CN111283291B - 一种堵锡检测系统及其方法 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种堵锡检测系统及其方法,通过出锡模块完成出锡功能,通过加工模块完成焊锡工作,通过传感器模块感应加工模块的温度,对比分析模块将传感器模块的获得的温度与储存模块中储存的同种焊接类型的锡在标准焊接时的温度进行对比,通过两者温度的差值判断出锡模块是否堵锡,其中,当锡接触到加工模块(烙铁头)时,加工模块的温度会下降,通过传感器模块检测加工模块上温度是否变化来判断是否有锡接触到加工模块上,以此来判断出锡模块是否出锡成功,即出锡模块是否发生堵锡,方便快捷,不需要额外增设其他传感器或者机械报警结构,另外,数据提取模块用于提取储存模块存储的加工模块在正常工作下的温度信息。
Description
技术领域
本发明属于焊锡检测技术领域,特别涉及一种堵锡检测系统及其方法。
背景技术
在电子行业,锡丝被广泛用于焊接各类元器件和连接件等。为了提高焊接 效率,即便是在手工焊接中,也应用了自动出锡焊接;在自动化锡焊机器人中, 自动化出锡更是必不可少的一路装置。在自动出锡的过程中,锡丝容易出现断 裂或堵塞现象,尤其是直径较小的锡丝,因此,能否在自动出锡过程中判断锡丝状态是出锡顺畅或出锡受堵对自动出锡而言非常重要。
当前,市场上常用的方法是采用机械式的传感器检测出锡端口,根据锡丝 直径不同,堵锡到一定程度时将触发传感器,传感器信号传输至控制系统,从而实现报警。如图1和图2所示是现有技术中常用的机械式传感器的结构示意 图,这种传感器安装在出锡装置的出锡口与出锡导管连接处,具有感应部件101、固定机构102和伸缩头103,所述感应部件101上固定一个类似于开关的开关机构104,感应部件101与固定机构102固定连接,固定机构102通过弹簧与伸缩头103组成一个受力后伸缩头103会伸出的伸缩机构,所述伸缩头103与感应部件101上的开关机构104紧密配合,即伸缩头103伸出后,开关机构 104也会随之动作。这种机械式传感器的工作原理是:锡丝从伸缩机构内穿过, 正常出锡时,如图1所示,伸缩头与固定机构不发生位移;当堵锡到一定程度 时,如图2所示,伸缩头下移,同时下压开关机构,随后由感应部件发出堵锡信号,但是该种堵锡报警是一种机械结构加通断开关来实现的报警功能,它的缺点是需要达到一定的堵锡量才会触发堵锡信号,效果不太明显,且精度不高。
发明内容
为解决上述问题,本发明的目的在于提供一种灵敏度高、故障率低、判断准确、不存在误判的情况的一种堵锡检测系统。
本发明的另一个目的在于提供一种结构简单、易于实现、耐用、无需频繁更换传感器、成本较低的一种堵锡检测方法。
为实现上述目的,本发明的技术方案如下。
本发明一种堵锡检测系统,其特征在于,该系统包括主控模块、焊锡模块和检测模块,所述焊锡模块包括出锡模块和加工模块,所述检测模块包括传感器模块、对比分析模块和储存模块,所述出锡模块、加工模块、传感器模块、对比分析模块和储存模块均与主控模块通讯连接;其中:
出锡模块:用于出锡;
加工模块:用于对出锡模块的出锡进行加工;
传感器模块:用于获取当前加工过程中加工模块处的温度;
储存模块:用于预先设定加工模块加工温度的阈值;
对比分析模块:用于将传感器模块获取到的加工模块的温度与储存模块中存储的阈值相比较,判断当前加工模块的温度是否在预先设定的阈值范围中;
主控模块:用于对出锡模块、加工模块、传感器模块、储存模块和对比分析模块进行控制和协调。
通过出锡模块完成出锡功能,通过加工模块完成焊锡工作,通过传感器模块感应加工模块的温度,对比分析模块将传感器模块的获得的温度与储存模块中储存的同种焊接类型的锡在标准焊接时的温度进行对比,通过两者温度的差值判断出锡模块是否堵锡,当出锡模块堵锡时,加工模块温度不变或者上升,当出锡模块正常不堵锡时,锡与加工模块接触,则加工模块的温度会下降或者加工模块的升温速率降低,由此加工模块的温度变化来判断出锡模块是否堵锡,方便快捷,不需要额外增设其他传感器或者机械报警结构。
进一步地,所述传感器模块包括温度传感器。
进一步地,所述出锡模块还包括出锡检测模块,所述出锡检测模块用于检测出锡模块是否有出锡信号,其中出锡模块获得出锡信号后才进行出锡工作,所述出锡检测模块与主控模块通讯连接。通过出锡模块上出锡检测模块的设置用于判断出锡模块是否出锡。
进一步地,所述焊锡模块还包括加热模块,所述加热模块用于对加工模块的温度调节,所述加热模块与主控模块通讯连接。通过加热模块的设计实现了对加工模块的温度调节,方便实现将加工模块加热到固定的温度上。
进一步地,所述检测模块还包括数据提取模块,所述数据提取模块分别与对比分析模块、储存模块和主控模块通讯连接。通过数据提取模块的设置实现了对储存模块中存储的温度信息的提取。
进一步地,所述储存模块中温度的阈值包括加工模块工作时标准的温度值或者温度值的范围。
进一步地,所述加工模块包括烙铁头。烙铁头的设置实现了对锡的加热,进而实现焊接工作。
一种堵锡检测方法,其特征在于,该方法的具体步骤如下:
S1:通过主控模块控制加热模块对加工模块进行加热,同时通过传感器模块感应加工模块的温度;
S2:由出锡检测模块检测出锡模块是否有出锡信号,若连续两次以上均检测到出锡模块的出锡信号,则进入S3;若连续两次没检测到出锡模块的出锡信号,则循环S2;
S3:通过加工模块对出锡模块的出锡进行焊锡工作,锡到达加工模块3秒后进行加工模块的焊锡工作;
S4:由主控模块判断加工模块是否处于增大功率工作状态,若处于增大功率工作状态则进入S5,若没有处于增大功率工作状态,则进入S7;
S5:通过对比分析模块将传感器模块感应到的加工模块温度与储存模块中的储存的同种焊接类型的标准温度进行对比,判断是否降温,若降温则进入S8;若没降温则进入S6,储存模块中存储的标准温度由数据提取模块进行提取;
S6:判断加工模块升温速率是否降低,若是则进入S8;若不是则进入S7;
S7:判定出锡模块为堵锡状态;
S8:判定出锡模块为正常工作状态。
进一步地,确定焊接类型,通过储存模块存储不同焊接类别和不同时间对应的标准的焊接温度。
综上所述,通过出锡模块完成出锡功能,通过加工模块完成焊锡工作,通过传感器模块感应加工模块的温度,对比分析模块将传感器模块的获得的温度与储存模块中储存的同种焊接类型的锡在标准焊接时的温度进行对比,通过两者温度的差值判断出锡模块是否堵锡,其中,在加工模块仍处于增大功率的工作状态下,当锡接触到加工模块(烙铁头)时,加工模块的温度会下降或者会使加工模块的升温速率降低,此时出锡模块为正常的工作状态,当加工模块没有处于增大功率的工作状态、加工模块的升温速率不变或者持续上升,此时出锡模块为堵锡状态,通过传感器模块检测加工模块上温度是否变化来判断是否有锡接触到加工模块上,以此来判断出锡模块是否出锡成功,即出锡模块是否发生堵锡,方便快捷,不需要额外增设其他传感器或者机械报警结构,另外,数据提取模块用于提取储存模块存储的加工模块在正常工作下的温度信息。
附图说明
图1是现有技术中常用的机械式传感器的伸缩头与固定结构不发生位移的结构示意图。
图2是是现有技术中常用的机械式传感器的伸缩头与固定结构发生位移的结构示意图。
图3是本发明的一种堵锡检测系统的结构图。
图4是本发明的一种堵锡检测方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
为实现上述目的,本发明的技术方案如下。
本发明一种堵锡检测系统,其特征在于,该系统包括主控模块、焊锡模块和检测模块,所述焊锡模块包括出锡模块和加工模块,所述检测模块包括传感器模块、对比分析模块和储存模块,所述出锡模块、加工模块、传感器模块、对比分析模块和储存模块均与主控模块通讯连接;其中:
出锡模块:用于出锡;
加工模块:用于对出锡模块的出锡进行加工;
传感器模块:用于获取当前加工过程中加工模块处的温度;
储存模块:用于预先设定加工模块加工温度的阈值;
对比分析模块:用于将传感器模块获取到的加工模块的温度与储存模块中存储的阈值相比较,判断当前加工模块的温度是否在预先设定的阈值范围中;
主控模块:用于对出锡模块、加工模块、传感器模块、储存模块和对比分析模块进行控制和协调。
通过出锡模块完成出锡功能,通过加工模块完成焊锡工作,通过传感器模块感应加工模块的温度,对比分析模块将传感器模块的获得的温度与储存模块中储存的同种焊接类型的锡在标准焊接时的温度进行对比,通过两者温度的差值判断出锡模块是否堵锡,当出锡模块堵锡时,加工模块温度不变或者上升,当出锡模块正常不堵锡时,锡与加工模块接触,则加工模块的温度会下降或者加工模块的升温速率降低,由此加工模块的温度变化来判断出锡模块是否堵锡,方便快捷,不需要额外增设其他传感器或者机械报警结构。
在本实施例中,所述传感器模块包括温度传感器。
在本实施例中,所述出锡模块还包括出锡检测模块,所述出锡检测模块用于检测出锡模块是否有出锡信号,其中出锡模块获得出锡信号后才进行出锡工作,所述出锡检测模块与主控模块通讯连接。通过出锡模块上出锡检测模块的设置用于判断出锡模块是否出锡。
在本实施例中,所述焊锡模块还包括加热模块,所述加热模块用于对加工模块的温度调节,所述加热模块与主控模块通讯连接。通过加热模块的设计实现了对加工模块的温度调节,方便实现将加工模块加热到固定的温度上。
在本实施例中,所述检测模块还包括数据提取模块,所述数据提取模块分别与对比分析模块、储存模块和主控模块通讯连接。通过数据提取模块的设置实现了对储存模块中存储的温度信息的提取。
在本实施例中,所述储存模块中温度的阈值包括加工模块工作时标准的温度值或者温度值的范围。
在本实施例中,所述加工模块包括烙铁头。烙铁头的设置实现了对锡的加热,进而实现焊接工作。
一种堵锡检测方法,其特征在于,该方法的具体步骤如下:
S1:通过主控模块控制加热模块对加工模块进行加热,同时通过传感器模块感应加工模块的温度;
S2:由出锡检测模块检测出锡模块是否有出锡信号,若连续两次以上均检测到出锡模块的出锡信号,则进入S3;若连续两次没检测到出锡模块的出锡信号,则循环S2;
S3:通过加工模块对出锡模块的出锡进行焊锡工作,锡到达加工模块3秒后进行加工模块的焊锡工作;
S4:由主控模块判断加工模块是否处于增大功率工作状态,若处于增大功率工作状态则进入S5,若没有处于增大功率工作状态,则进入S7;
S5:通过对比分析模块将传感器模块感应到的加工模块温度与储存模块中的储存的同种焊接类型的标准温度进行对比,判断是否降温,若降温则进入S8;若没降温则进入S6,储存模块中存储的标准温度由数据提取模块进行提取;
S6:判断加工模块升温速率是否降低,若是则进入S8;若不是则进入S7;
S7:判定出锡模块为堵锡状态;
S8:判定出锡模块为正常工作状态。
在本实施例中,确定焊接类型,通过储存模块存储不同焊接类别和不同时间对应的标准的焊接温度。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种堵锡检测系统,其特征在于,该系统包括主控模块、焊锡模块和检测模块,所述焊锡模块包括出锡模块和加工模块,所述检测模块包括传感器模块、对比分析模块和储存模块,所述出锡模块、加工模块、传感器模块、对比分析模块和储存模块均与主控模块通讯连接;其中:
出锡模块:用于出锡;
加工模块:用于对出锡模块的出锡进行加工;
传感器模块:用于获取当前加工过程中加工模块处的温度;
储存模块:用于预先设定加工模块加工温度的阈值;
对比分析模块:用于将传感器模块获取到的加工模块的温度与储存模块中存储的阈值相比较,判断当前加工模块的温度是否在预先设定的阈值范围中;
主控模块:用于对出锡模块、加工模块、传感器模块、储存模块和对比分析模块进行控制和协调;
所述传感器模块包括温度传感器;
所述出锡模块还包括出锡检测模块,所述出锡检测模块用于检测出锡模块是否有出锡信号,所述出锡检测模块与主控模块通讯连接;
通过传感器模块感应加工模块的温度,对比分析模块将传感器模块的获得的温度与储存模块中储存的同种焊接类型的锡在标准焊接时的温度进行对比,通过两者温度的差值判断出锡模块是否堵锡,其中,在加工模块仍处于增大功率的工作状态下,当锡接触到加工模块时,加工模块的温度会下降或者会使加工模块的升温速率降低,此时出锡模块为正常的工作状态,当加工模块没有处于增大功率的工作状态、加工模块的升温速率不变或者持续上升,此时出锡模块为堵锡状态,通过传感器模块检测加工模块上温度是否变化来判断是否有锡接触到加工模块上,以此来判断出锡模块是否出锡成功,即出锡模块是否发生堵锡。
2.如权利要求1所述的一种堵锡检测系统,其特征在于,所述焊锡模块还包括加热模块,所述加热模块用于对加工模块的温度调节,所述加热模块与主控模块通讯连接。
3.如权利要求1所述的一种堵锡检测系统,其特征在于,所述检测模块还包括数据提取模块,所述数据提取模块分别与对比分析模块、储存模块和主控模块通讯连接。
4.如权利要求1所述的一种堵锡检测系统,其特征在于,所述储存模块中温度的阈值包括加工模块工作时标准的温度值或者温度值的范围。
5.如权利要求2所述的一种堵锡检测系统,其特征在于,所述加工模块包括烙铁头。
6.一种使用如权利要求1-5任一项所述的堵锡检测系统的堵锡检测方法,其特征在于,该方法的具体步骤如下:
S1:通过主控模块控制加热模块对加工模块进行加热,同时通过传感器模块感应加工模块的温度;
S2:由出锡检测模块检测出锡模块是否有出锡信号,若连续两次以上均检测到出锡模块的出锡信号,则进入S3;若连续两次没检测到出锡模块的出锡信号,则循环S2;
S3:通过加工模块对出锡模块的出锡进行焊锡工作,锡到达加工模块3秒后进行加工模块的焊锡工作;
S4:由主控模块判断加工模块是否处于增大功率工作状态,若处于增大功率工作状态则进入S5,若没有处于增大功率工作状态,则进入S7;
S5:通过对比分析模块将传感器模块感应到的加工模块温度与储存模块中的储存的同种焊接类型的标准温度进行对比,判断是否降温,若降温则进入S8;若没降温则进入S6,储存模块中存储的标准温度由数据提取模块进行提取;
S6:判断加工模块升温速率是否降低,若是则进入S8;若不是则进入S7;
S7:判定出锡模块为堵锡状态;
S8:判定出锡模块为正常工作状态;
所述步骤S1中,确定焊接类型,通过储存模块存储不同焊接类别和不同时间对应的标准的焊接温度。
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