CN111277292A - 具有多通道传输架构的通信装置 - Google Patents

Abstract

本发明包括一种具有多通道传输架构的通信装置，包括：射频电路、第一及第二路径选择电路及物理层电路。射频电路包括高频及低频射频电路。物理层电路包括：第一及第二物理层电路。第一物理层电路对应于主要通道，并透过第一路径选择电路选择性地与高频射频电路中的第一高频射频电路或低频射频电路中的第一低频射频电路电性耦接。第二物理层电路对应于次要通道，并透过第二路径选择电路选择性地与高频射频电路中的第二高频射频电路或低频射频电路中的第二低频射频电路电性耦接，其中第一与第二物理层电路所电性耦接的二射频电路对应相邻的两个频带。

Description

具有多通道传输架构的通信装置

技术领域

本发明是关于无线通信技术，尤其是关于一种具有多通道传输架构的通信装置。

背景技术

随着网络技术的进步，用户对于传输速度的要求也愈来愈高。为了达到高速度的数据传输率，多通道传输架构成为可行的选项，以使多笔数据可以透过多个通道以不同的频带同时进行传输。举例而言，同轴电缆多媒体联盟(multimedia over coax alliance；MoCA)的技术可利用时域多重存取(time domain multiple access；TDMA)的方式，利用各具有100兆赫(MHz)频宽的多个通道，进行高数据传输率的通信。

然而，在使用多个通道进行数据传输时，每个通道均需要设置可支援多个频带的数据传输电路。在通道数目愈多、涵盖的频宽愈大的时候，将需要设置更多可以支援更广范围的频宽的数据传输电路。对于整体通信装置的成本来说，将大幅地上升。

发明内容

鉴于现有技术的问题，本发明的一目的在于提供一种具有多通道传输架构的通信装置，以改善现有技术。

本发明的一目的在于提供一种具有多通道传输架构的通信装置，透过路径选择电路的设置，使物理层电路可借由部分对应低频频带的射频电路以及部分对应高频频带的射频电路进行数据传输，在不需要所有射频电路皆支援所有频带的情形下，达到多通道同时通信的功效。

本发明包括一种具有多通道传输架构的通信装置，包括：多个射频电路、第一路径选择电路、第二路径选择电路以及多个物理层电路。射频电路包括多个高频射频电路以及多个低频射频电路，低频射频电路分别借由频带中位于第一频率范围者的其中之一进行通信，高频射频电路分别借由频带中位于第二频率范围者的其中之一进行通信，其中第二频率范围高于第一频率范围。物理层电路包括：第一物理层(PHY)电路以及第二物理层电路。第一物理层电路对应于用以进行控制信息传输及数据传输的主要(primary)通道，并透过第一路径选择电路选择性地与高频射频电路中的第一高频射频电路或低频射频电路中的第一低频射频电路电性耦接。第二物理层电路对应于用以进行数据传输的次要(secondary)通道，并透过第二路径选择电路选择性地与高频射频电路中的第二高频射频电路或低频射频电路中的第二低频射频电路电性耦接，其中第一物理层电路与第二物理层电路所电性耦接的二射频电路对应相邻的两个频带。

有关本发明的特征、实作与功效，兹配合附图作较佳实施例详细说明如下。

附图说明

图1显示本发明的一实施例中，通信系统的方块图；

图2显示本发明的一实施例中，一个传送模块的方块图。；

图3A显示本发明的一实施例中，射频电路、物理层电路与频带间的对应关系图；

图3B显示本发明的一实施例中，简化的传送模块的方块图；

图4A显示本发明的一实施例中，射频电路、物理层电路与频带间的对应关系图；

图4B显示本发明的一实施例中，简化的传送模块的方块图；

图5A显示本发明的一实施例中，射频电路、物理层电路与频带间的对应关系图；

图5B显示本发明的一实施例中，简化的传送模块的方块图；

图6显示本发明的一实施例中，图2的传送模块中的封包处理电路更详细的方块图；

图7显示本发明的一实施例中，一个接收模块的方块图；以及

图8显示本发明的一实施例中，图7的接收模块中的封包处理电路更详细的方块图。

附图标记

100 通信系统

110～130 通信装置

200 传送模块

210A～210E、710A～710E 射频电路

220A～220B、720A～720B 路径选择电路

230A～230E、730A～730E 物理层电路

231A～231E、731A～731E 数据封包调变单元

232、732 控制封包调变单元

240、740 封包处理电路

250、750 控制电路

600 封包产生单元

610 封包分配单元

620、830 封包存储器单元

630A～630E、820A～820E 暂存单元

640、840 直接存储器存取单元

700 接收模块

800 封包接收单元

810 封包结合单元

BSA～BSB 路径控制信号

CP 控制封包

Din 输入数据

Dout 输出数据

DP、DP(1)～DP(10) 数据封包

DSA～DSE 驱动信号

F 节点

FSA～FSE 频带设定信号

PG 封包产生控制信号

RX 接收模块

TX 传送模块

具体实施方式

本发明的一目的在于提供一种具有多通道传输架构的通信装置，透过路径选择电路的设置，使物理层电路可借由部分对应低频频带的射频电路以及部分对应高频频带的射频电路进行数据传输，在不需要所有射频电路皆支援所有高低频带的情形下，达到多通道同时通信的功效。

请参照图1。图1为本发明的一实施例中，通信系统100的方块图。依据图1，通信系统100包括通信装置110～130。

于一实施例中，通信系统100是利用同轴电缆多媒体联盟的技术实现。因此，通信装置110～130之间的任二者可同时借由多个通道进行数据传输，达到高速度的数据传输率。于一实施例中，通信装置110～130的其中一者，例如通信装置110，是做为网络协调装置(network coordinator；于图1标示为NC)，而其他的通信装置，例如通信装置120及130，则分别为存在节点(existing node；于图1分别标示为EN1和EN2)。因此，通信装置110可对于整个通信系统100中的各个通信装置的数据传输进行排程，进而使通信装置110～130的任二者进行通信。需注意的是，上述的配置方式仅为一范例。于不同的实施例中，亦可由通信装置120或130做为网络协调装置，并由其他的通信装置做为存在节点。并且，于不同的实施例中，通信系统100亦可包括不同数目的通信装置。

于一实施例中，通信装置110～130分别包括传送模块TX及接收模块RX，以借由传送模块TX传送数据至其他通信装置，以及借由接收模块RX接收来自其他通信装置的数据。

请参照图2。图2为本发明的一实施例中，一个传送模块200的方块图。传送模块200可应用于图1的通信装置110～130的传送模块TX中。

依据图2，传送模块200包括射频电路210A～210E、路径选择电路220A～220B、物理层电路230A～230E、封包处理电路240及控制电路250。

于一实施例中，控制电路250可依据连接设定，对射频电路210A～210E分别传送频带设定信号FSA～FSE设定所对应的频带，以使射频电路210A～210E分别对应不同的频段。控制电路250进一步依据连接设定，对路径选择电路220A以及路径选择电路220B分别传送路径控制信号BSA及BSB，以使物理层电路230A及230C分别电性耦接于射频电路210A及210C的其中之一，并使物理层电路230B及230D分别电性耦接于射频电路210B及210D的其中之一。于本实施例中，物理层电路230E与射频电路210E是直接电性耦接。

因此，物理层电路230A～230E将可分别与射频电路210A～210E其中之一电性耦接。于一实施例中，控制电路250可依据连接设定，传送驱动信号DSA～DSE至物理层电路230A～230E中，以驱动欲进行运作的物理层电路230A～230E。

操作上，控制电路250依据连接设定，对封包处理电路240传送封包产生控制信号PG，以使封包处理电路240在接收输入数据Din后，将输入数据Din分割为数目为N的倍数的数据封包DP，其中N为物理层电路230A～230E的数目，于本实施例中为5。封包处理电路240分配数据封包DP，以使各物理层电路230A～230E接收到五个数据封包DP其中之一。物理层电路230A～230E均可进行数据传输，并可对数据封包DP进行调变，使各自的数据封包DP由基频上升至所电性耦接的射频电路210A～210E的频带，再经由射频电路210A～210E同时在各自的频带进行数据传输。于一实施例中，射频电路210A～210E可再进一步透过节点F传送至天线(未绘示)，再由天线传送至其他通信装置。

于一实施例中，物理层电路230A更可进行控制信息传输。控制电路250可传送控制封包CP至物理层电路230A，以使物理层电路230A对控制封包CP进行调变，控制封包CP将由基频上升至所电性耦接的射频电路210A的频带，再经由射频电路210A进行控制信息传输。于一实施例中，控制封包CP是用以告知图1的通信系统100的其他通信装置关于例如自身的通道连接设定、欲进行的数据传输形式或其他硬体设定及传输设定的更动。

以下将对于传送模块200的各元件进行更详细的说明。

射频电路210A～210E包括高频射频电路以及低频射频电路，其中射频电路210A、210B、210E为低频射频电路，且射频电路210C、210D为高频射频电路。低频射频电路分别借由频带中位于第一频率范围者的其中之一进行通信，高频射频电路分别借由多个频带中位于第二频率范围者的其中之一进行通信，其中第二频率范围高于第一频率范围。

举例而言，第一频率范围为1150兆赫至1450兆赫，并包括中心频率为1200兆赫(范围为1150兆赫至1250兆赫)、1300兆赫(范围为1250兆赫至1350兆赫)及1400兆赫(范围为1350兆赫至1450兆赫)，频宽各为100兆赫的频带。因此，射频电路210A、210B、210E可支援上述三个频带，并在控制电路250传送的频带设定信号FSA、FSB及FSE的控制下，借由上述三个频带其中之一进行通信。

第二频率范围为1450兆赫至1650兆赫，并包括中心频率为1500兆赫(范围为1450兆赫至1550兆赫)及1600兆赫(范围为1550兆赫至1650兆赫)，频宽各为100兆赫的频带。因此，射频电路210C、210D可支援上述两个频带，并在控制电路250传送的频带设定信号FSC及FSD的控制下，借由上述两个频带其中之一进行通信。

于一实施例中，路径选择电路220A～220B分别由两输入端、两输出端的多工器实现，以借由切换输入端与输出端的连接关系达到路径选择的功效。于一实施例中，路径选择电路220A～220B分别接收控制电路250传送的路径控制信号BSA及BSB来进行切换。

物理层电路230A、230C可透过路径选择电路220A电性耦接至射频电路210A及射频电路210C。更详细地说，路径选择电路220A可在路径控制信号BSA为0时，使物理层电路230A电性耦接至射频电路210A，以及使物理层电路230C电性耦接至射频电路210C，并可在路径控制信号BSA为1时，使物理层电路230A电性耦接至射频电路210C，以及使物理层电路230C电性耦接至射频电路210A。

物理层电路230B、230D可借由相同的机制，透过路径选择电路220B电性耦接至射频电路210B及射频电路210D。因此不再赘述。需注意的是，在其他实施例中，路径选择电路220A～220B亦可由其他的元件实现。

物理层电路230A～230E分别设置有数据封包调变单元231A～231E，用以对所接收到的数据封包DP进行调变。更详细地说，数据封包调变单元231A～231E可对应所电性耦接的射频电路210A～210E的频带，将数据封包DP由基频调变至该频带的频率范围，以进行传送。举例而言，当物理层电路230A透过路径选择电路220A与对应高频带(中心频率为1500兆赫)的射频电路210C电性耦接时，将可使所接收到的数据封包DP由基频调变至该频带的频率范围来进行传送。

于一实施例中，物理层电路230A更包括控制封包调变单元232，用以对所接收到的控制封包CP进行调变。因此，物理层电路230A对应于用以进行控制信息传输及数据传输的主要通道。

于本实施例中，物理层电路230B为对应于用以进行数据传输的次要通道。物理层电路230A与物理层电路230B所电性耦接的射频电路对应相邻的两个频带。

请同时参照图3A及图3B。图3A为本发明的一实施例中，射频电路210A～210E、物理层电路230A～230E与频带间的对应关系图。图3B为本发明的一实施例中，简化的传送模块200的方块图。其中，图3B仅绘示出射频电路210A～210E、路径选择电路220A～220B及物理层电路230A～230E。

如图3A所示，频带包括位于低频率范围且中心频率为1200兆赫、1300兆赫及1400兆赫的第一、第二及第三频带，亦包括位于高频率范围且中心频率为1500兆赫及1600兆赫的第四及第五频带。其中，第一至第五频带彼此相邻。

于一实施例中，对应于主要通道的物理层电路230A可被设定为第四频带。此时，对应于次要通道的物理层电路230B可被设定为与第四频带相邻的第三频带。

如图3B所示，由于物理层电路230A已被设定为对应高频频带的第四频带，因此物理层电路230A将必需由路径选择电路220A电性耦接可支援高频频带的射频电路210C，且射频电路210C将被设定以对应第四频带。而由于物理层电路230B已被设定为对应低频频带的第三频带，因此物理层电路230B将必需由路径选择电路220B电性耦接可支援低频频带的射频电路210B，且射频电路210B将被设定以对应第三频带。

进一步地，由于物理层电路230A已被设定为对应高频频带的第四频带，物理层电路230C将必需由路径选择电路220A电性耦接支援低频频带的射频电路210A，且射频电路210A可被设定以对应第一频带或第二频带。在图3A的范例中，射频电路210A是被设定以对应第一频带。而由于物理层电路230B已被设定为对应低频频带的第三频带，因此物理层电路230D将必需由路径选择电路220B电性耦接支援高频频带的射频电路210D，且由于高频频带仅剩第五频带，射频电路210D将被设定以对应第五频带。

最后，剩下的物理层电路230E是直接与支援低频频带的射频电路210E电性耦接，且由于射频电路210A、210B已被设定以对应第一频带及第三频带，射频电路210E将被设定以对应第二频带。

请同时参照图4A及图4B。图4A为本发明的一实施例中，射频电路210A～210E、物理层电路230A～230E与频带间的对应关系图。图4B为本发明的一实施例中，简化的传送模块200的方块图。其中，图4B仅绘示出射频电路210A～210E、路径选择电路220A～220B及物理层电路230A～230E。

如图4A所示，频带包括位于低频率范围且中心频率为1200兆赫、1300兆赫及1400兆赫的第一、第二及第三频带，亦包括位于高频率范围且中心频率为1500兆赫及1600兆赫的第四及第五频带。其中，第一至第五频带彼此相邻。

于一实施例中，对应于主要通道的物理层电路230A可被设定为第四频带。此时，对应于次要通道的物理层电路230B可被设定为与第四频带相邻的第五频带。

如图4B所示，由于物理层电路230A已被设定为对应高频频带的第四频带，因此物理层电路230A将必需由路径选择电路220A电性耦接可支援高频频带的射频电路210C，且射频电路210C将被设定以对应第四频带。而由于物理层电路230B已被设定为对应高频频带的第五频带，因此物理层电路230B将必需由路径选择电路220B电性耦接可支援高频频带的射频电路210D，且射频电路210D将被设定以对应第五频带。

进一步地，由于物理层电路230A已被设定为对应高频频带的第四频带，物理层电路230C将必需由路径选择电路220A电性耦接支援低频频带的射频电路210A，且射频电路210A可被设定以对应第一频带至第三频带其中之一。在图4A的范例中，射频电路210A是被设定以对应第一频带。而由于物理层电路230B已被设定为对应高频频带的第五频带，因此物理层电路230D将必需由路径选择电路220B电性耦接支援低频频带的射频电路210B，其中射频电路210A已被设定以对应第一频带，因此射频电路210D可被设定以对应第二频带或第三频带。在图4A的范例中，射频电路210A是被设定以对应第二频带。

最后，剩下的物理层电路230E是直接与支援低频频带的射频电路210E电性耦接，且由于射频电路210B、210D已被设定以对应第一频带及第二频带，射频电路210E将被设定以对应第三频带。

请同时参照图5A及图4B。图5A为本发明的一实施例中，射频电路210A～210E、物理层电路230A～230E与频带间的对应关系图。图5B为本发明的一实施例中，简化的传送模块200的方块图。其中，图5B仅绘示出射频电路210A～210E、路径选择电路220A～220B及物理层电路230A～230E。

如图5A所示，频带包括位于低频率范围且中心频率为1200兆赫、1300兆赫及1400兆赫的第一、第二及第三频带，亦包括位于高频率范围且中心频率为1500兆赫及1600兆赫的第四及第五频带。其中，第一至第五频带彼此相邻。

于一实施例中，对应于主要通道的物理层电路230A可被设定为第一频带。此时，对应于次要通道的物理层电路230B可被设定为与第一频带相邻的第二频带。

如图5B所示，由于物理层电路230A已被设定为对应低频频带的第一频带，因此物理层电路230A将必需由路径选择电路220A电性耦接可支援低频频带的射频电路210A，且射频电路210A将被设定以对应第一频带。而由于物理层电路230B已被设定为对应低频频带的第二频带，因此物理层电路230B将必需由路径选择电路220B电性耦接可支援低频频带的射频电路210B，且射频电路210B将被设定以对应第二频带。

进一步地，由于物理层电路230A已被设定为对应低频频带的第一频带，物理层电路230C将必需由路径选择电路220A电性耦接支援高频频带的射频电路210C，且射频电路210C可被设定以对应第四频带或第五频带。在图4A的范例中，射频电路210C是被设定以对应第四频带。而由于物理层电路230B已被设定为对应低频频带的第二频带，因此物理层电路230D将必需由路径选择电路220B电性耦接支援高频频带的射频电路210D，且由于高频频带仅剩第五频带，射频电路210D将被设定以对应第五频带。

最后，剩下的物理层电路230E是直接与支援低频频带的射频电路210E电性耦接，且由于射频电路210A、210B已被设定以对应第一频带及第二频带，射频电路210E将被设定以对应第三频带。

以下将针对封包处理电路240的运作进行更详细的说明。

请参照图6。图6本发明的一实施例中，图2的传送模块200中的封包处理电路240更详细的方块图。封包处理电路240包括封包产生单元600以及封包分配单元610。

封包产生单元600根据控制电路250所传送的封包产生控制信号PG产生多个数据封包DP。封包分配单元610包括封包存储器单元620、暂存单元630A～630E及直接存储器存取单元640。其中，封包存储器单元620自封包产生单元600接收并储存数据封包DP，暂存单元630A～630E依序分别对应于物理层电路230A～230E其中之一。直接存储器存取单元640可从封包存储器单元620获取数据封包DP，并分配至暂存单元630A～630E，以由物理层电路230A～230E自暂存单元630A～630E获取数据封包DP。

于一实施例中，封包产生单元600是将输入数据Din分割为数目为N的倍数的数据封包DP，其中N为物理层电路230A～230E的总数目，于本实施例中为5。封包产生单元600可借由封包产生控制信号PG得知物理层电路230A～230E与射频电路210A～210E间的连接设定，使每5个数据封包DP依照射频电路210A～210E所对应的频带高低顺序排列。在封包存储器单元620依频带高低顺序接收并储存数据封包DP后，直接存储器存取单元640可将每5个数据封包DP分配至暂存单元630A～630E，再由物理层电路230A～230E获取并调变传送至射频电路210A～210E。

于一实施例中，封包产生单元600在产生数据封包DP时，分别在数据封包DP附加与物理层电路230A～230E对应的头信息，以使直接存储器存取单元640依据数据封包DP的头信息分配数据封包DP至对应的暂存单元630A～630E，并由物理层电路230A～230E获取。

以图4A和图4B的连接设定和频带配置为例，封包产生单元600可在分割输入数据Din后，将数据封包DP依照由低至高的五个频带的顺序排列。因此，第一个至第五个数据封包(在图6标示为DP(1)～DP(5))可分别对应于第一至第五频带。由于第一至第五频带依序对应于射频电路210A、210B、210E、210C及210D，再对应于物理层电路230C、230D、230E、230A及230B，因此封包产生单元600将附加相关的头信息在第一个至第五个数据封包DP(1)～DP(5)中，使直接存储器存取单元640依序分配第一个至第五个数据封包(DP(1)～DP(5))至暂存单元630C、630D、630E、630A及630B。物理层电路230C、230D、230E、230A及230B在获取第一个至第五个数据封包DP(1)～DP(5)后，将进行调变，并传送至射频电路210A、210B、210E、210C及210D，以同时对应第一至第五频带进行数据传输。

相对应的，第六个至第十个数据封包(在图6标示为DP(6)～DP(10))也可经由相同的处理与分配方式，经由物理层电路230C、230D、230E、230A及230B和射频电路210A、210B、210E、210C及210D进行数据传输。于注意的是，上述的实施例仅绘示十个数据封包为例。在其他实施例中，封包处理电路240可进行更多数目的数据封包传输。

请参照图7。图7为本发明的一实施例中，一个接收模块700的方块图。接收模块700可应用于图1的通信装置110～130的接收模块RX中。

依据图7，接收模块700包括射频电路710A～710E、路径选择电路720A～720B、物理层电路730A～730E、封包处理电路740及控制电路750。

于一实施例中，控制电路750可依据连接设定，对射频电路710A～710E分别传送频带设定信号FSA～FSE设定所对应的频带，以使射频电路710A～710E分别对应不同的频段。控制电路750进一步依据连接设定，对路径选择电路720A以及路径选择电路720B分别传送路径控制信号BSA及BSB，以使物理层电路730A及730C分别电性耦接于射频电路710A及710C的其中之一，并使物理层电路730B及730D分别电性耦接于射频电路710B及710D的其中之一。

于本实施例中，路径控制信号BSA控制路径选择电路720A，使物理层电路730A及730C分别电性耦接于射频电路710C及710A。而路径控制信号BSB则控制路径选择电路720B，使物理层电路730B及730D分别电性耦接于射频电路710D及710B。物理层电路730E与射频电路710E是直接电性耦接。

因此，物理层电路730A～730E将可分别与射频电路710A～710E其中之一电性耦接。于一实施例中，控制电路750可依据连接设定，传送驱动信号DSA～DSE至物理层电路730A～730E中，以驱动欲进行运作的物理层电路730A～730E。

射频电路710A～710E及物理层电路730A～730E间如何根据频带的对应关系来借由路径选择电路720A及路径选择电路720B进行电性耦接的方式，实际上与图2绘示的射频电路210A～210E、路径选择电路220A～220B及物理层电路230A～230E的方式大同小异，因此不再赘述。

操作上，射频电路710A～710E同时透过节点F，经由天线(未绘示)在各自的频带进行数据接收，并依照路径选择电路720A以及路径选择电路720B所设定的连接方式传送至物理层电路730A～730E。物理层电路730A～730E均可进行数据传输，并可对所接收的数据进行调变，以由所电性耦接的射频电路710A～710E的频带下降至基频，并将各自接收到的数据封包DP传送至封包处理电路740。控制电路750进一步传送封包产生控制信号PG至封包处理电路740，使封包处理电路740将数据封包DP经过处理及结合，产生输出数据Dout。

于一实施例中，物理层电路730A～730E借由分别设置的数据封包调变单元731A～731E对所接收到的数据封包DP进行调变。而物理层电路730A包括控制封包调变单元732。物理层电路730A所电性耦接的射频电路710C可进行控制信息传输，并由物理层电路730A对从射频电路710C所接收到的控制封包CP进行调变，以由射频电路710C的频带下降至基频，再传送至控制电路750进行处理。因此，物理层电路730A对应于用以进行控制信息传输及数据传输的主要通道。

于一实施例中，当接收模块700应用于图1中做为存在节点的通信装置120或130的接收模块RX时，可在初始化后，依据做为网络协调装置的通信装置110中的传送模块TX的连接设定，来设定射频电路710A～710E及物理层电路730A～730E间的连接方式。

更进一步来说，在接收模块700初始化时，控制电路750控制路径选择电路720A，以透过物理层电路730A及路径选择电路720A对高频的射频电路710A及710C进行频带的扫描，以自射频电路710A及710C其中之一接收来自网络协调装置的控制封包CP，进一步根据控制封包CP中的前置信息读取网络协调装置的传送模块TX的连接设定。进一步地，控制电路750可再依据连接设定，对射频电路710A～710E、路径选择电路720A～720B及物理层电路730A～730E进行控制，达到与传送模块TX的连接设定一致的连接方式，对应接收各频带的数据。

举例而言，当网络协调装置的传送模块TX的连接方式是如图4A所示时，接收模块700可以上述的方式，接收到对应的连接设定，将射频电路710A～710E及物理层电路730A～730E间设定为图7所绘示的连接方式来进行通信。其中，射频电路710A、710B、710E、710C及710D分别对应由低频至高频的第一至第五频带，且同时对应于物理层电路730C、730D、730E、730A及730B。

以下将针对封包处理电路740的运作进行更详细的说明。

请参照图8。图8为本发明的一实施例中，图7的接收模块700中的封包处理电路740更详细的方块图。封包处理电路740包括封包接收单元800及封包结合单元810。

封包接收单元800包括暂存单元820A～820E、封包存储器单元830及直接存储器存取单元840。暂存单元820A～820E分别对应于物理层电路730A-730E其中之一，以自物理层电路730A-730E接收数目为N的倍数的数据封包DP，其中N为物理层电路730A-730E的总数目。直接存储器存取单元840自暂存单元820A～820E获取数据封包DP，并传送数据封包DP至封包存储器单元830。

于一实施例中，由于直接存储器存取单元840并不知道物理层电路730A-730E和射频电路710A～710E的连接设定，因此是依序从暂存单元820A、820C、820B、820D及820E获取数据封包DP。以自图4A的传送模块TX接收到的数据封包为例，依序将为数据封包DP(4)、DP(1)、DP(5)、DP(2)及DP(3)。

封包结合单元810可借由封包产生控制信号PG得知物理层电路730A～730E与射频电路710A～710E间的连接设定，因此可依照物理层电路730A～730E电性耦接的射频电路所射频电路710A～710E对应的频带高低顺序，将每N个数据封包DP结合为输出数据Dout。因此，根据低频至高频的顺序排列的物理层电路730C、730D、730E、730A及730B，封包结合单元810可依序排列并结合暂存单元820C、820D、820E、820A、820B所收到的数据封包DP(1)、DP(2)、DP(3)、DP(4)及DP(5)，以产生输出数据Dout。

需注意的是，上述的实施例是以五个物理层电路以及五个射频电路，且两个路径选择电路的结构为范例进行说明。于一实施例中，通信装置最少可设置对应主要通道以及次要通道的两个物理层电路，并分别借由两个路径选择电路进行多个频带的切换。于其他实施例中，通信装置可设置两个以上的其他数目的物理层电路以及射频电路，并设置两个以上的路径选择电路进行频带的切换。

此外，上述对于低频的第一频率范围以及高频的第二频率范围的定义，亦仅为一范例。于一实施例中，亦可定义第一至第二频带为低频，且第三至第五频带为高频，或是包括其他的更高或更低的频带进行高频与低频的划分。并且，上述各频带的范围大小亦可依实际需求，而有所不同，不为上述的实施方式所限。

综合上述，本发明中的通信装置可利用路径选择电路的设置，使多个物理层电路可选择性地与对应低频或高频进行通信的射频电路电性耦接。通信装置将不需要全部配置可支援所有频带的射频电路，而可在成本降低的情形下，达到维持多通道同时通信的功效。

虽然本发明的实施例如上所述，然而该些实施例并非用来限定本发明，本领域技术人员可依据本发明的明示或隐含的内容对本发明的技术特征施以变化，凡此种种变化均可能属于本发明所寻求的专利保护范畴，换言的，本发明的专利保护范围须视本说明书的权利要求书所界定者为准。

Claims (16)

1.一种具有多通道传输架构的通信装置，包括：

多个射频电路，包括多个高频射频电路以及多个低频射频电路，该等低频射频电路分别借由多个频带中位于一第一频率范围者的其中的一进行通信，该等高频射频电路分别借由该等频带中位于一第二频率范围者的其中之一进行通信，其中该第二频率范围高于该第一频率范围；

一第一路径选择电路以及一第二路径选择电路；以及

多个物理层电路，包括：

一第一物理层电路，对应于用以进行控制信息传输及数据传输的一主要通道，并透过该第一路径选择电路选择性地与该等高频射频电路中的一第一高频射频电路或该等低频射频电路中的一第一低频射频电路电性耦接；以及

一第二物理层电路，对应于用以进行数据传输的一次要通道，并透过该第二路径选择电路选择性地与该等高频射频电路中的一第二高频射频电路或该等低频射频电路中的一第二低频射频电路电性耦接，其中该第一物理层电路与该第二物理层电路所电性耦接的二该等射频电路对应相邻的二该等频带。

2.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于，该等物理层电路分别包括一数据封包调变单元，且该第一物理层电路更包括一控制封包调变单元。

3.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于，该等物理层电路包括至少一其他物理层电路，分别对应于用以进行数据传输的一通道，并分别与该等射频电路其中之一电性耦接，该至少一其他物理层电路包括：

一第三物理层电路，在该第一物理层电路透过该第一路径选择电路与该第一高频射频电路及该第一低频射频电路其中之一电性耦接时，透过该第一路径选择电路与该第一高频射频电路及该第一低频射频电路的另一者电性耦接；以及

一第四物理层电路，在该第二物理层电路透过该第二路径选择电路与该第二高频射频电路及该第二低频射频电路其中之一电性耦接时，透过该第二路径选择电路与该第二高频射频电路及该第二低频射频电路的另一者电性耦接。

4.如权利要求3所述的通信装置，其特征在于，该至少一其他物理层电路包括一第五物理层电路，与该等射频电路中未与该第一至第四物理层电路相电性耦接者其中之一电性耦接。

5.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于，该等射频电路、该第一路径选择电路、该第二路径选择电路以及该等物理层电路设置于一传送模块中，该传送模块更包括一封包处理电路，该封包处理电路包括：

一封包产生单元，将一输入数据分割为数目为N的倍数的多个数据封包，其中N为该等物理层电路的总数目，且每N个该等数据封包依照该等物理层电路电性耦接的该等射频电路所对应的一频带高低顺序排列；以及

一封包分配单元，依据该频带高低顺序分配N个该等数据封包，以使各该等物理层电路接收到N个该等数据封包其中之一。

6.如权利要求5所述的通信装置，其特征在于，该等物理层电路依照对应的该等射频电路的该等频带的频率对该等数据封包调变，以由该等射频电路进行数据传输。

7.如权利要求5所述的通信装置，其特征在于，该封包产生单元更分别在该等数据封包附加与该等物理层电路对应的一头信息，以使该封包分配单元依据该等数据封包的该头信息分配该等数据封包至该等物理层电路。

8.如权利要求5所述的通信装置，其特征在于，更包括一控制电路，用以依据一连接设定，对该等射频电路分别传送一频带设定信号，并对该第一路径选择电路以及该第二路径选择电路分别传送一路径控制信号，以及对该封包产生单元传送一封包产生控制信号。

9.如权利要求8所述的通信装置，其特征在于，该控制电路更产生一控制封包至该第一物理层电路进行控制信息传输。

10.如权利要求5所述的通信装置，其特征在于，该封包分配单元包括：

一封包存储器单元，自该封包产生单元接收并储存该等数据封包；

多个暂存单元，分别对应于该等物理层电路其中之一；以及

一直接存储器存取单元，自该封包存储器单元获取该等数据封包，并依频带高低顺序排列传送该等数据封包至该等暂存单元，以由该等物理层电路自该等暂存单元存取该等数据封包。

11.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于，该等射频电路、该第一路径选择电路、该第二路径选择电路以及该等物理层电路设置于一接收模块中，该接收模块更包括一封包处理电路，该封包处理电路包括：

一封包接收单元，自该等物理层电路接收数目为N的倍数的多个数据封包，其中N为该等物理层电路的总数目；以及

一封包结合单元，依照该等物理层电路电性耦接的该等射频电路所对应的一频带高低顺序将每N个该等数据封包结合为一输出数据。

12.如权利要求11所述的通信装置，其特征在于，该等射频电路进行数据接收，该等物理层电路依照对应的该等射频电路的该等频带的频率对所接收的该等数据封包调变，以传送至该封包接收单元。

13.如权利要求11所述的通信装置，其特征在于，该封包结合单元更依据该等数据封包中所附加与该等物理层电路对应的一头信息结合该等数据封包。

14.如权利要求11所述的通信装置，其特征在于，更包括一控制电路，用以控制该第一路径选择电路，以透过该第一路径选择电路及该第一物理层电路对该第一高频射频电路及该第一低频射频电路进行该等频带的扫描，以自该第一高频射频电路及该第一低频射频电路其中之一接收一控制封包。

15.如权利要求14所述的通信装置，其特征在于，该控制电路依据该控制封包中的一连接设定，对该等射频电路分别传送一频带设定信号，并对该第一路径选择电路以及该第二路径选择电路分别传送一路径控制信号，以及对该封包结合单元传送一封包结合控制信号。

16.如权利要求11所述的通信装置，其特征在于，该封包分配单元包括：

多个暂存单元，分别对应于该等物理层电路其中之一，以自该等物理层电路接收该等数据封包；

一封包存储器单元；以及

一直接存储器存取单元，自该等暂存单元获取该等数据封包，并传送该等数据封包至该封包存储器单元，以使该封包结合单元将该等数据封包结合为该输出数据。

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