CN111276506B - 载板结构及微型元件结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种适于转置或承载多个微型元件的载板结构及微型元件结构，所述载板结构包括载板及多个转移单元。载板具有载板表面与位于载板表面的多个凹槽。多个转移单元分别设置于多个凹槽中，且暴露出转移面。每一微型元件具有元件表面。每一转移单元的转移面用以连接对应的微型元件的元件表面。

Description

载板结构及微型元件结构

技术领域

本发明涉及一种载板结构及微型元件结构，尤其涉及一种适于转置(转移放置)或承载微型元件的载板结构及使用该载板结构的微型元件结构。

背景技术

近年来，在有机发光二极管(Organic light-emitting diode，OLED)显示面板的制造成本偏高及其使用寿命无法与现行的主流显示器相抗衡的情况下，微型发光二极管显示器(Micro LED Display)逐渐吸引各科技大厂的投资目光。微型发光二极管显示器具有与有机发光二极管显示技术相当的光学表现，例如高色彩饱和度、应答速度快及高对比，且具有低耗能及材料使用寿命长的优势。然而，以目前的技术而言，微型发光二极管显示器制造成本仍高于有机发光二极管显示器。主因在于微型发光二极管显示器的制造技术采用晶粒转置的方式将制作好的微型发光二极管晶粒直接转移到驱动电路背板上，虽然这样的巨量转移(Mass transfer)技术在大尺寸的产品制造上有其发展优势，但目前相关制程技术与设备都有瓶颈待突破。

目前的晶粒转置技术所使用的提取方式包括利用静电力(Electrostaticforce)、凡德瓦力(Van Der Waals force)、黏性材料等方式。其中静电力的方式需要使用较高的外加电压，因此电弧(Arcing)与介电击穿(Dielectric Breakdown)的风险较高。使用凡德瓦力的方式吸取晶粒，其晶粒的黏附力与脱附力取决于弹性体高分子印模接触晶粒的速率快慢，因此对于印模的作动必须有较精密的控制，转置的成功率并不高。采用黏性材料黏取晶粒的转移方式，具有黏着力不均匀、不稳定及对位精准度不佳的缺点。再者，晶粒通过支撑结构排列于转置载板上时，受限于支撑结构大多配置于晶粒的周围表面，而使晶粒无法密集的排列于转置载板上以有效率进行巨量转置。因此，如何解决上述的技术瓶颈并降低生产成本，是目前各科技厂所致力于解决的问题之一。

发明内容

本发明提供一种载板结构，承载性能佳。

本发明提供一种微型元件结构，微型元件的支撑力佳。

本发明的载板结构适于转置或承载多个微型元件。载板结构包括载板及多个转移单元。载板具有载板表面及位于载板表面的多个凹槽。多个转移单元分别设置于多个凹槽中且暴露出转移面。每一微型元件具有元件表面，且每一转移单元的转移面用以连接对应的微型元件的元件表面。

在本发明的一实施例中，上述的载板结构的转移面与载板表面切齐。

在本发明的一实施例中，上述的载板结构的转移面凸出载板表面。

在本发明的一实施例中，上述的载板结构的转移面凸出载板表面的高度与转移单元的高度的比值小于等于0.8。

在本发明的一实施例中，上述的载板结构的每一凹槽的间距与每一微型元件的宽度的比值小于等于0.5。

本发明的微型元件结构包括载板结构以及多个微型元件。载板结构包括载板及多个转移单元。载板具有载板表面及位于载板表面的多个凹槽。多个转移单元分别设置于多个凹槽中。每一微型元件具有元件表面。每一转移单元的转移面连接对应的微型元件的元件表面。

在本发明的一实施例中，上述的微型元件结构的转移面与载板表面切齐。

在本发明的一实施例中，上述的微型元件结构的转移面凸出载板表面。

在本发明的一实施例中，上述的微型元件结构的转移面凸出载板表面的高度与转移单元的高度的比值小于等于0.8。

在本发明的一实施例中，上述的微型元件结构的每一转移单元的杨氏模量小于载板的杨氏模量及对应的微型元件的杨氏模量。

在本发明的一实施例中，上述的微型元件结构的每一转移单元的转移面的面积与对应的微型元件的元件表面的面积的比值大于等于0.2且小于等于1.5。

在本发明的一实施例中，上述的微型元件结构的每一转移单元的转移面与对应的微型元件的元件表面具有接触面。接触面的面积与元件表面的面积的比值大于等于0.2。

在本发明的一实施例中，上述的微型元件结构的每一转移单元包括多个转移部。

在本发明的一实施例中，上述的微型元件结构的每一转移部包括连接对应的微型元件的元件表面的子转移面。每一子转移面小于对应的微型元件的元件表面。

在本发明的一实施例中，上述的微型元件结构的每一转移单元的多个转移部于载板上的正投影定义为转移区域。转移区域与对应的微型元件的元件表面的面积的比值大于0.2且小于等于1.5。

在本发明的一实施例中，上述的微型元件结构的每一凹槽的间距与每一微型元件的宽度的比值小于等于0.5。

基于上述，在本发明的实施例的载板结构及微型元件结构中，通过转移单元设置在载板的对应的凹槽中，使转移单元能够均匀受热，以提升载板结构对多个微型元件的转移(或承载)均匀性及微型元件的支撑力。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的第一实施例的微型元件结构的下视示意图；

图2A为图1的微型元件结构的剖面示意图；

图2B为本发明的一实施例的微型元件结构的剖面示意图；

图3为本发明的第二实施例的微型元件结构的剖面示意图；

图4A至图4E为图2A的载板结构及图3的载板结构用于转置(转移放置)微型元件的流程示意图；

图5为本发明的第三实施例的微型元件结构的下视示意图；

图6为图5的微型元件结构的剖面示意图；

图7为本发明的第四实施例的微型元件结构的剖面示意图；

图8为本发明的第五实施例的微型元件结构的下视示意图；

图9为图8的微型元件结构的剖面示意图；

图10为本发明的第六实施例的微型元件结构的下视示意图；

图11为图10的微型元件结构的剖面示意图；

图12为本发明的第七实施例的微型元件结构的剖面示意图。

附图标记说明

1、1A～1F：微型元件结构

10、10A～10F：载板结构

11：暂时基板

12：转移装置

20：微型元件

20s：元件表面

100：载板

100a：凹槽

100s、300s：表面

200：转移单元

210：转移部

210s：转移面

300：目标基板

310：接合垫组

311：第一接合垫

312：第二接合垫

D1、D2、D3：方向

H1、H2：高度

S：间距

TA：转移区域

W：宽度

A-A’、B-B’、C-C’、D-D’：剖线

具体实施方式

现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于所附附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。

图1为本发明的第一实施例的微型元件结构1。图2A为图1的微型元件结构1的剖面示意图。特别是，图2A对应图1的剖线A-A’。

请参照图1及图2A，微型元件结构1包括载板结构10、多个转移单元200以及多个微型元件20。载板结构10适于转置(转移放置)或承载多个微型元件20。载板结构10包括载板100及多个转移单元200。载板100具有表面100s及位于载板100的表面100s的多个凹槽100a。在本实施例中，多个转移单元200可阵列排列于载板100的表面100s，且每一转移单元200可选择性地仅具有一个转移部210，但本发明不以此为限。多个转移单元200的多个转移部210分别设置于载板100的多个凹槽100a中，并相对于载板100的表面100s暴露出一转移面。具体而言，在本实施例中，每一转移部210可共形地设置于对应的凹槽100a中，但本发明不以此为限。

需说明的是，每一转移部210(或凹槽100a)在载板100上的正投影可选择性地为矩形、圆形、椭圆形、或其他适当的形状。举例而言，在本实施例中，每一转移部210(或凹槽100a)在载板100上的正投影为矩形，且在方向D1上具有最大尺寸，然而，本发明不限于此，根据其他实施例，每一转移部210也可在方向D2上具有最大尺寸。特别是，在本实施例中，所述最大尺寸可小于等于30微米。在一较佳的实施例中，每一转移部210的所述最大尺寸可小于等于10微米。值得一提的是，通过调整转移部210(或凹槽100a)的大小，可改变每一转移单元200与微型元件20的连接力大小，以满足不同的承载需求。此处，每一转移部210的间距S与每一微型元件20的宽度W的比值小于等于0.5。大于0.5会占据载板100过大的空间，使微型元件20无法密集排列于载板100上。

在本实施例中，每一微型元件20具有元件表面20s，而多个转移单元200分别用以连接多个微型元件20的多个元件表面20s。详细而言，每一转移部210具有转移面210s，每一转移单元200通过转移部210的转移面210s连接对应的一个微型元件20的元件表面20s。

在本实施例中，每一转移部210的转移面210s的面积小于对应的微型元件20的元件表面20s的面积，且每一转移部210的转移面210s于载板100上的正投影完全重叠于对应的微型元件20的元件表面20s于载板100上的正投影内。此处，每一转移部210的转移面210s的面积与对应的微型元件20的元件表面20s的面积的比值可大于等于0.2且小于1之间，可使多个微型元件20具有足够的支撑力，并可避免每一转移部210接触非对应的微型元件20。在未示出的实施例中，每一转移部的转移面的面积与对应的微型元件的元件表面的面积的比值可等于1，在此并不为限。

特别说明的是，如图2B所示，在一实施例中，每一转移部210的转移面210s于载板100上的正投影亦可仅部分重叠于对应的微型元件20的元件表面20s于载板100的正投影。此处，转移面210s与对应的元件表面20s具有接触面T。其中接触面T的面积与元件表面20s的面积的比值大于等于0.2。小于0.2会使转移部210对微型元件20支撑力不足。

需说明的是，每一转移单元200具有转移区域TA，而转移区域TA为涵盖每一转移单元200的所有转移部210在载板100上的正投影的最小区域。举例而言，在本实施例中，每一转移单元200的转移区域TA在载板100上的正投影面积实质上等于转移部210的转移面210s的面积，但本发明不以此为限。

在本实施例中，每一转移单元200的转移区域TA在载板100上的正投影面积可选择性地小于对应的微型元件20的元件表面20s的面积，但本发明不以此为限。举例而言，在本实施例中，每一转移单元200的转移区域TA在载板100上的正投影面积与对应的微型元件20的元件表面20s的面积的比值大于等于0.2且小于1，可使多个微型元件20承受较足够的支撑力，并可避免每一转移单元200接触非对应的微型元件20。此处，微型元件20的尺寸例如大于等于20微米，通过转移区域TA较小可避免每一转移单元200接触非对应的微型元件20，但不以此为限。于未示出的实施例中，转移区域的面积与对应的微型元件的元件表面的面积的比值可等于1，在此并不为限。

在本实施例中，每一转移单元200的转移部210可具有黏性，也就是说，转移部210的材质可包括黏性材料。黏性材料例如是有机材料(例如苯并环丁烯(benzocyclobutene)、酚醛树脂(phenol formaldehyde resin)、环氧树脂(epoxy resin)、聚异戊二烯橡胶(polyisoprene rubber)或其组合)、无机材料(例如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、或其组合)、或热变质材料(例如冷脆材料、热熔性材料、光阻材料、或其组合)。特别是，黏性材料的黏性可随着不同温度而改变，例如温度越高，黏胶的黏性越大，但本发明不限于此。根据其他未示出的实施例，每一转移部可选择性地包括一具有黏性的连接层(未示出)且连接层(未示出)设置于每一转移部的转移面上，用以连接对应的微型元件20的元件表面20s，且可作为转置或承载时的缓冲。特别一提的是，在本实施例中，每一转移部210的转移面210s可选择性地与载板100的表面100s切齐，使每一转移单元200的转移部210与载板接触的面积变大，能通过载板100均匀受热以进行后续转置的制程，但本发明不以此为限。

在本实施例中，微型元件20例如是具光子功能的微型半导体元件，例如微型发光二极管(micro light emitting diode)、微型激光二极管(micro laser diode)、微型光电二极管(micro photodiode)，但本发明不限于此。在另一实施例中，微型元件20也可以是具可控制执行预定电子功能的微型半导体，例如微型二极管(micro diode)、微型晶体管(micro transistor)、微型集成电路(micro integrated circuit)、微型传感器(microsensor)。在又一实施例中，微型元件20也可以是具有电路的微芯片(microchip)，例如以Si或SOI晶圆为材料用于逻辑或存储应用微芯片，或以GaAs晶圆为材料用于RF通信应用的微芯片。在本实施例中，微型元件20例如覆晶式的微型半导体元件(Flip chip)，但于未示出的实施例中，亦可以为一垂直式的微型半导体元件(Vertical chip)，本发明不限于此。

图3为本发明的第二实施例的微型元件结构1A的剖面示意图。请参照图3，本实施例的载板结构10A与图2A的载板结构10的差异在于：载板结构10A的每一转移部210的转移面210s凸出载板100的表面100s(亦或是每一转移部210的转移面210s与载板100的表面100s之间具有一段差)。在本实施例中，每一转移部210的杨氏模量(Young’s modulus)可选择性地小于载板100的杨氏模量与每一微型元件20的杨氏模量，以有效避免微型元件20在转移过程中因转移部210的压抵而毁损。也就是说，载板结构10A的每一转移部210兼具缓冲的功能。且每一转移部210的转移面210s凸出载板100的表面100s，可增加转置时的接合制程中，每一转移部210左右的缓冲空间。特别说明的是，转移面210s凸出载板100的表面100s具有一高度H1，高度H1与每一转移部210的高度H2的比值小于等于0.8。大于0.8可能使转移部210对微型元件20的支撑力不足，易造成在转移过程中因转移部210的压抵而毁损。

图4A至图4E为图2A的载板结构10及图3的载板结构10A用于转置(转移放置)微型元件20的流程示意图。特别一提的是，在微型元件20的转移流程(transfer process)中，图2A的载板结构10可作为用以转置微型元件20的转移装置12，图3的载板结构10A可作为放置微型元件20的暂时基板11，但本发明不以此为限。

请参照图4A，首先，提供暂时基板11及多个微型元件20，其中多个微型元件20阵列排列于暂时基板11上，且每一微型元件20连接在暂时基板11的对应的转移单元200的转移部210的转移面210s上。提供转移装置12，其中转移装置12的每一转移部210对应一个微型元件20。在未示出的一实施例中，转移装置的转移单元可选择性地以间隔一个微型元件20的方式配置以连接不相邻的两个微型元件，但本发明不以此为限。如此一来，可满足多个微型元件的选择性转移需求。请参照图4B，接着，令转移装置12沿方向D3靠近暂时基板11，使转移装置12通过多个转移部210分别连接多个微型元件20的元件表面20s。具体而言，转移装置12的每一转移部210通过转移面210s连接对应的一个微型元件20的元件表面20s。此处，暂时基板11可以为例如是一蓝宝石基板、一玻璃基板或一塑胶基板等的临时基板，可不具工作电路于上而是当成临时载具支撑微型元件20，但不以此为限。

举例而言，在转移装置12的多个转移部210分别连接多个微型元件20的元件表面20s时，可选择性地加热多个转移单元200的多个转移部210，使连接微型元件20的元件表面20s的每一转移部210的转移面210s的黏性增加，以提高每一转移部210的黏着力，由于本发明通过转移部210配置于凹槽中，因此在加热时能均匀受热。请参照图4C，接着，令转移装置12的载板100沿方向D3的相反方向远离暂时基板11，并通过多个转移部210分别将多个微型元件20移离暂时基板11。

请参照图4D，接着，提供一目标基板300，并令转移装置12的载板100沿方向D3靠近目标基板300，使多个微型元件20接合于目标基板300。其中目标基板300例如是用以显示的像素阵列基板，且具有阵列排列于目标基板300的表面300s上的多个接合垫组310。详细而言，每一接合垫组310包括第一接合垫311及第二接合垫312，且每一微型元件20(例如微型发光二极管)的第一电极(未示出)及第二电极(未示出)分别与目标基板300的第一接合垫311及第二接合垫312接合。然而，本发明不限于此，根据其他实施例，目标基板300也可以是印刷电路板(printed circuit board，PCB)、显示基板、发光基板、具薄膜晶体管或集成电路(ICs)等功能元件的基板或其他类型的电路基板，但不以此为限。

请参照图4E，在每一微型元件20接合于目标基板300后，令转移装置12的载板100沿方向D3的相反方向远离目标基板300，使多个转移部210分别与多个微型元件20分离。至此，已完成多个微型元件20的转移流程。

图5为本发明的第三实施例的微型元件结构1B的下视示意图。图6为图5的微型元件结构1B的剖面示意图。特别是，图6对应图5的剖线B-B’。

请参照图5及图6，本实施例的微型元件结构1B与图1的微型元件结构1的差异在于：微型元件结构1B的每一转移部210的转移面210s的面积大于对应的微型元件20的元件表面20s的面积，且每一微型元件20的元件表面20s于载板100的正投影完全重叠于对应的每一转移部210的转移面210s于载板100上的正投影内。载板结构10B的每一转移单元200的转移部210的面积与对应的微型元件20的元件表面20s的面积的比值大于1且小于等于1.5，可增加载板结构10B在转移流程中的错位容许度(例如方向D2和/或方向D1上的错位)，并避免每一转移单元200占用过多的载板100空间。此处，微型元件20的尺寸例如小于等于20微米，需要较大的错位容许度，但不以此为限。

图7为本发明的第四实施例的微型元件结构1C的剖面示意图。请参照图7，本实施例的微型元件结构1C与图6的微型元件结构1B的差异在于：微型元件结构1C的每一转移部210的转移面210s凸出载板100的表面100s(亦或是每一转移部210的转移面210s与载板100的表面100s之间具有一段差)。此外，在本实施例中，每一转移部210的杨氏模量(Young’smodulus)可选择性地小于载板100的杨氏模量与每一微型元件20的杨氏模量，以有效避免微型元件20在转移流程中因转移部210的压抵而毁损。也就是说，载板结构10C的每一转移部210兼具缓冲的功能，且每一转移部210的转移面210s凸出载板100的表面100s可增加转置时的接合制程中，每一转移部210左右的缓冲空间。

图8为本发明的第五实施例的微型元件结构1D的下视示意图。图9为图8的微型元件结构1D的剖面示意图。特别是，图9对应图8的剖线C-C’。

请参照图8及图9，本实施例的微型元件结构1D与图1的微型元件结构1的差异在于：微型元件结构1D的每一转移单元200具有多个转移部210。特别是，通过每一转移单元200的转移部210(或载板100的凹槽100a)的大小及分布密度的调整，可改变载板结构10D的每一转移单元200与微型元件20的连接力大小，以满足不同的承载需求。举例而言，当微型元件表面为平坦表面时，转移部210的分布密度较小，可有效承载微型元件，并轻易且更有效率地转置微型元件；当微型元件表面具有高低落差时，转移部210的分布密度较大，可使微型元件在转移过程中的受力较均匀。

在本实施例中，每一转移单元200中的每一转移部210的转移面210s小于对应微型元件20的元件表面20s，且比值大于等于0.2且小于0.8，可使多个微型元件20承受较足够的支撑力。需说明的是，每一转移单元200的所有转移部210在载板100上的正投影的所形成的转移区域TA与对应的微型元件20的元件表面20s的面积比值大于等于0.2且小于等于1，可使多个微型元件20承受较均匀的支撑力，并可避免每一转移单元200接触非对应的微型元件20，但本发明不以此为限。此处，微型元件20的尺寸例如大于等于20微米，通过转移区域TA较小可避免每一转移单元200接触非对应的微型元件20，但不以此为限。

图10为本发明的第六实施例的微型元件结构1E的下视示意图。图11为图10的微型元件结构1E的剖面示意图。特别是，图11对应图10的剖线D-D’。

请参照图10及图11，本实施例的微型元件结构1E与图8的微型元件结构1D的差异在于：微型元件结构1E的每一转移单元200的所有转移部210在载板100上的正投影所形成的转移区域TA所占面积大于对应的微型元件20的元件表面20s的面积。特别是，在本实施例中，通过每一转移单元200的转移区域TA在载板100上的正投影面积与对应的微型元件20的元件表面20s的面积的比值大于1且小于等于1.5，可增加载板结构10E在转移流程中的错位容许度(例如方向D2和/或方向D1上的错位)，并避免每一转移单元200占用过多的载板100空间。此处，微型元件20的尺寸例如小于等于20微米，需要较大的错位容许度，但不以此为限。

图12为本发明的第七实施例的微型元件结构1F的剖面示意图。请参照图12，本实施例的微型元件结构1F与图9的微型元件结构1D的差异在于：微型元件结构1F的每一转移部210的转移面210s凸出载板100的表面100s(亦或是每一转移部210的转移面210s与载板100的表面100s之间具有一段差)。此外，在本实施例中，每一转移部210的杨氏模量(Young’s modulus)可选择性地小于载板100的杨氏模量与每一微型元件20的杨氏模量，以有效避免微型元件20在转移流程中因转移部210的压抵而毁损。也就是说，载板结构10E的每一转移部210兼具缓冲的功能，且每一转移部210的转移面210s凸出载板100的表面100s，可增加转置时的接合制程中，每一转移部210左右的缓冲的空间。

值得一提的是，在微型元件20的转移流程中，上述实施例的载板结构10～10F可根据制程需求作任意配置，以达到最佳的转移良率。举例而言，在一配置组合下，第四实施例的载板结构10C可作为转移装置，而第七实施例的载板结构10F可作为暂时基板，以满足尺寸较大的微型元件的转移需求。在另一配置组合下，第二实施例的载板结构10A可作为转移装置，而第七实施例的载板结构10F可作为暂时基板，以满足尺寸较小且易受外力毁损的微型元件的转移需求。

综上所述，在本发明的实施例的载板结构及微型元件结构中，通过转移单元设置在载板的对应的凹槽中，使转移单元能够均匀受热，以提升载板结构对多个微型元件的转移(或承载)均匀性及微型元件的支撑力。

虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定的为准。

Claims (15)

1.一种微型元件结构，包括：

载板结构，包括:

载板，所述载板具有载板表面与多个凹槽，且所述多个凹槽位于所述载板的所述载板表面；以及

多个转移单元，其中所述多个转移单元分别设置于所述多个凹槽中且暴露出转移面，每一所述转移单元在所述转移面上包括具有黏性的连接层，每一所述转移单元的杨氏模量小于所述载板的杨氏模量及对应的所述微型元件的杨氏模量；以及

多个微型元件，其中每一所述微型元件具有元件表面，且每一所述转移单元的所述转移面经由所述连接层连接对应的所述微型元件的所述元件表面。

2.根据权利要求1所述的微型元件结构，其中所述转移面与所述载板表面切齐。

3.根据权利要求1所述的微型元件结构，其中所述转移面凸出所述载板表面。

4.根据权利要求3所述的微型元件结构，其中所述转移面凸出所述载板表面的高度与所述转移单元的高度的比值小于等于0.8。

5.根据权利要求1所述的微型元件结构，其中每一所述转移单元的所述转移面的面积与对应的所述微型元件的所述元件表面的面积的比值大于等于0.2且小于等于1.5。

6.根据权利要求5所述的微型元件结构，其中每一所述转移单元的所述转移面与对应的所述微型元件的所述元件表面具有接触面，所述接触面的面积与所述元件表面的面积的比值大于等于0.2。

7.根据权利要求1所述的微型元件结构，其中每一所述转移单元包括多个转移部。

8.根据权利要求7所述的微型元件结构，其中每一所述转移部包括连接对应的所述微型元件的所述元件表面的子转移面，且每一所述子转移面小于对应的所述微型元件的所述元件表面。

9.根据权利要求8所述的微型元件结构，其中每一所述转移单元的所述多个转移部于所述载板上的正投影定义为转移区域，所述转移区域与对应的所述微型元件的所述元件表面的面积的比值大于等于0.2且小于等于1.5。

10.根据权利要求1所述的微型元件结构，其中每一所述凹槽的间距与每一所述微型元件的宽度的比值小于等于0.5。

11.一种载板结构，适于转置或承载多个微型元件，所述载板结构包括：

载板，具有载板表面与多个凹槽，且所述多个凹槽位于所述载板的所述载板表面；以及

多个转移单元，其中所述多个转移单元分别设置于所述多个凹槽中且暴露出转移面，每一所述转移单元在所述转移面上包括具有黏性的连接层，每一所述转移单元的杨氏模量小于所述载板的杨氏模量及对应的所述微型元件的杨氏模量，每一所述微型元件具有元件表面，且每一所述转移单元的所述转移面经由所述连接层连接对应的所述微型元件的所述元件表面。

12.根据权利要求11所述的载板结构，其中所述转移面与所述载板表面切齐。

13.根据权利要求11所述的载板结构，其中所述转移面凸出所述载板表面。

14.根据权利要求13所述的载板结构，其中所述转移面凸出所述载板表面的高度与所述转移单元的高度的比值小于等于0.8。

15.根据权利要求11所述的载板结构，其中每一所述凹槽的间距与每一所述微型元件的宽度的比值小于等于0.5。