CN111271639A - 电子器物快拆结构 - Google Patents

Abstract

一种电子器物快拆结构，包括机壳本体、LED光源模块及电源供应器组件，机壳本体包括承接环、定位件、盒体及插座，定位件设有凸片，盒体设有卡接部，插座具有第一环墙，LED光源模块对应承接环连接且包括LED灯组及转接组件，转接组件包括外环体及内环体，内环体设有坡道结构，坡道结构对应凸片旋转嵌合，电源供应器组件包括壳体及电源供应器，壳体具有第二环墙，第二环墙和壳体间设有卡固机构，第二环墙和第一环墙相互套接，卡固机构对应卡接部卡掣固定。借此，不仅定位精准、拆装容易、锁固效果佳，还能够节省模具成本及可适用在不同规格的电源供应器上。

Description

电子器物快拆结构

技术领域

本发明涉及一种快拆结构技术，尤指一种电子器物快拆结构。

背景技术

近来随着发光二极管(LED)的发展日益进步，将其运用在路灯或其它照明设备上，具有高亮度、省电、环保、使用寿命较长等优点，已被广泛且大量的采用。此等灯具在长时间的使用下，不免会发生故障不亮等情况，必须及时性的对其做维修，以便维护用路人行的安全，一般而言，维修人员必须乘坐云梯车以便于路灯的拆换或维修。

现有的LED光源结构，就是在LED光源结构上设置外螺纹，以旋转方式螺合于灯壳中之内螺纹。然而实际上在组装过程中，光源结构与灯座之间的内、外螺纹对位囓合不易，且光源结构和灯座锁固后的相对位置又不确定，导致安装和拆卸时的不便利。

又，市面上的路灯结构种类多样且结构复杂，没有统一化的标准规格，因此其所使用的电源供应器和传感器规格和尺寸皆不相同，现存的方案是因应各种不同的路灯，重新开设不同电源供应器和传感器的模具来进行制作，如此不仅存在有高昂的模具成本，且只能适用在单一规格的路灯上，因而造成使用成本的居高不下。

有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述之问题点，即成为本发明人改良之目标。

发明内容

本发明目的之一在于提供一种电子器物快拆结构，其不仅定位精准、拆装容易且锁固效果佳，同时还能够节省开设模具的成本，且可适用在不同规格和尺寸的电源供应器上。

为了达成上述目的，本发明提供一种电子器物快拆结构，其包括一机壳本体、一LED光源模块及一电源供应器组件，该机壳本体包括一座体、固定在该座体的一承接环及固定在该承接环的一定位件，该定位件设有复数凸片，该机壳本体还包括一盒体及固定在该盒体的一插座，在该盒体设有一卡接部，该插座延伸有一第一环墙；该LED光源模块系对应该承接环连接，该LED光源模块包括一LED灯组及套接在该LED灯组的一转接组件，该转接组件包括一外环体及受该外环体带动而旋转的一内环体，在该内环体设有复数坡道结构，各该坡道结构系分别对应于各该凸片做旋转嵌合；该电源供应器组件包括一壳体及容置在该壳体内部的一电源供应器，该壳体的一侧延伸有一第二环墙，该第二环墙和该第一环墙相互套接，在该第二环墙和该壳体之间设有一卡固机构，该卡固机构系对应于该卡接部做卡掣固定。

本发明还具有以下功效，借由中间环对透镜和LED灯组的限制而不产生转动，使得LED光源模块的照射方向可以被精确控制。在LED光源模块长时间的使用下，不免与机壳本体产生紧密黏着，透过退离坡道的设置，使LED光源模块能够轻易从机壳本体退离下来。借由各环墙的相互套接，具有良好的密封效果，可有效地阻隔水气渗入电源供应器组件内部。借由转接组件和各卡固机构的设置，无需借助其它手工具的辅助即可轻易达成安装或拆换的目的，且结构简单，操作简便，有效节省维修时间与降低维修成本。

优选地，还包括一中间环，该中间环系被夹掣在该内环体和该外环体之间。

优选地，上述中间环的周缘设有复数定位片，该承接环包括一圆形环体，在该圆形环体的周缘开设有复数导引槽，各定位片是分别对应于各导引槽嵌入固定。

优选地，上述中间环的周缘还设有复数柱体，该外环体设有复数条形槽，各柱体系分别对应于各条形槽穿出。

优选地，上述坡道结构包括一退离坡道、一紧迫坡道及形成在该退离坡道和该紧迫坡道之间的一缺槽，各凸片系分别从各缺槽嵌入并且可操作性地沿着各退离坡道和各紧迫坡道做上下摆动，从而使该LED光源模块能够产生退离或紧迫。

优选地，上述紧迫坡道的行程末端凸设有一挡块，借以限制该凸片的移动行程。

优选地，上述承接环包括一圆形环体，在该圆形环体的周缘开设有复数缺口，各凸片系分别对应于各缺口穿设。

优选地，上述圆形环体在对应缺口的位置延伸有一承座，以提供一导电组件容设。

优选地，上述定位件在对应该承座的位置开设有供该导电组件穿出的一通槽。

优选地，上述LED灯组包括一LED单元及供该LED单元贴接的一散热体，该散热体为一均温板。

优选地，上述外环体的周缘设有复数套接帽，该内环体的周缘设有复数凸条，各套接帽系分别对应于各凸条套设。

优选地，上述LED光源模块还包括一透镜及一防水垫片，该透镜系穿设该转接组件，该防水垫片则被夹固在透镜和定位件之间。

优选地，上述壳体包括一第一壳板及对应该第一壳板罩合的一第二壳板。

优选地，上述第一壳板的周缘延伸有复数扣条，该第二壳板在对应各该扣条的位置分别设有一扣槽，以与相互扣固结合。

优选地，上述第一壳板的一侧边延伸有一半环墙，在该第二壳板对应于该半环墙的侧边亦延伸有另一半环墙，该半环墙和该另一半环墙共同组成该第二环墙。

优选地，上述卡固机构的数量为二，其中之一该卡固机构形成在该第一壳板和该半环墙之间，另一该卡固机构形成在该第二壳板和该另一半环墙之间。

优选地，上述电源供应器组件还包括一插头，该插头系固定在该第二环墙内部并且电性连接该电源供应器。

优选地，上述一智能感应组件，该智能感应组件包括一罩体及容置在该罩体内部的一智能传感器，该机壳本体还包括固定在该盒体的一讯号插座，该讯号插座延伸有一第三环墙，该罩体的一侧边延伸有一第四环墙，该第四环墙系与该第三环墙相互套接。

优选地，上述盒体还设有另一卡接部，在该罩体和该第四环墙之间设有另一卡固机构，该另一卡固机构系对应于该另一卡接部卡掣固定。

优选地，上述讯号插头系固定在该第四环墙内部并且电性连接该智能传感器。

优选地，上述盒体内部形成有一第一容置空间和一第二容置空间，该电源供应器组件容置在该第一容置空间内，该智能感应组件容置在该第二容置空间内。

优选地，上述盒体顶面开设有连通该第一容置空间的一第一开口，该卡接部形成在该第一开口外侧的该盒体上。

优选地，上述盒体顶面开设有连通该第二容置空间的一第二开口，该另一卡接部形成在该第二开口外侧的该盒体上。

附图说明

图1 系本发明应用于照明设备的组合外观图。

图2 系本发明应用于照明设备的分解图。

图3 系本发明之承接环和定位件的分解图。

图4 系本发明之LED光源模块的分解图。

图5 系本发明之机壳本体和LED光源模块的分解图。

图6 系本发明之机壳本体和LED光源模块之另一视角的分解图。

图7 系本发明之机壳本体和LED光源模块的使用状态示意图(一)。

图8 系本发明之机壳本体和LED光源模块的使用状态示意图(二)。

图9 系本发明之机壳本体和LED光源模块的使用状态示意图(三)。

图10 系本发明之电源供应器组件分解图。

图11 系本发明之电源供应器组件组合外观图。

图12 系本发明之机壳本体、电源供应器组件和智能感应组件分解图。

图13 系本发明之机壳本体、电源供应器组件和智能感应组件另一视角分解图。

图14 系本发明之盒体、电源供应器组件和智能感应组件分解图。

图15 系本发明之盒体、电源供应器组件和智能感应组件未组合前剖视图。

图16 系本发明之盒体、电源供应器组件和控制器组件组合剖视图。

【主要部件符号说明】

＜本发明＞

10…机壳本体

11…座体

12…承接环

121…圆形环体

122…导引槽

123…缺口

124…承座

125…导电组件

1251…导电片

1252…套环

13…定位件

131…凸片

132…通槽

14…盒体

141…第一容置空间

142…第一开口

143…卡接部

145…第二容置空间

146…第二开口

147…卡接部

15…插座

151…第一环墙

16…讯号插座

161…第三环墙

20…LED光源模块

21…LED灯组

211…LED单元

212…散热体

22…转接组件

221…外环体

2211…套接帽

2212…条形槽

2213…嵌入口

222…内环体

2221…坡道结构

2222…退离坡道

2223…紧迫坡道

2224…缺槽

2225…挡块

2226…凸条

23…透镜

24…防水垫片

30…中间环

31…定位片

32…柱体

40…电源供应器组件

41…壳体

410…第二环墙

411…第一壳板

412…扣条

413…半环墙

414…卡固机构

415…第二壳板

416…扣槽

417…半环墙

418…卡固机构

42…电源供应器

43…插头

50…智能感应组件

51…罩体

510…第四环墙

511…卡固机构

52…智能传感器

53…讯号插头

8…照明设备。

具体实施方式

有关本发明之详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明的保护范围加以限制。

请参阅图1所示，本发明系提供一种电子器物快拆结构，其是应用在一照明设备8上，此电子器物快拆结构主要包括一机壳本体10、一LED光源模块20及一电源供应器组件40。

请参阅图2及图3所示，机壳本体10主要包括一座体11、一承接环12及一定位件13，座体11是形成在照明设备8上，承接环12可透过螺丝等锁固组件固定在座体11上，承接环12为塑料等绝缘性材料所制成，其主要包括一圆形环体121，在圆形环体121的周缘开设有复数导引槽122及复数缺口123，各导引槽122和各缺口123是以间隔且错位方式做配设，在对应于其中之一组缺口123的位置从圆形环体121延伸有一对承座124，以分别提供一导电组件125来容设，此导电组件125主要包括一导电片1251及套设在导电片1251外部的一套环1252。

定位件13为以不锈钢等材料所制成，其大致为一板状圆形环体，此定位件13是固定在承接环12上方，且其设有复数凸片131，各凸片131是分别对应于前述的各缺口123位置穿设，并在对应前述各承座124的位置分别开设有供各导电组件125穿出的一通槽132。

请参阅图4至图6所示， LED光源模块20是对应于前述的承接环12连接，且其主要包括一LED灯组21及一转接组件22，LED灯组21主要包括一LED单元211及供LED单元211贴接的一散热体212，此散热体212可为一均温板(Vapor Chamber)，LED单元211包括有电路板、导电端子、LED等相关零组件，此等零组件为习知技术，在此不再赘述，且前述导电组件125的导电片1251是电性连接电路板的电路和照明设备8的供电单元。

转接组件22是套接在LED灯组21上，且其主要包括一外环体221及一内环体222，在外环体221的周缘设有复数套接帽2211，另在外环体221的内部设复数条形槽2212，并在每一条形槽2212的一侧开设连通条形槽2212的一嵌入口2213。内环体222是容置在外环体221内部并受外环体221带动而旋转，在内环体222的周缘内侧设有复数坡道结构2221，各坡道结构2221系分别对应于前述各凸片131做旋转嵌合。

进一步地，每一坡道结构2221包括一退离坡道2222、一紧迫坡道2223及形成在退离坡道2222和紧迫坡道2223的一缺槽2224，其中各凸片131系分别从各缺槽2224嵌入并且可操作性地沿着各退离坡道2222和各紧迫坡道2223做上、下摆动，从而使LED光源模块20能够产生退离或紧迫。另在每一紧迫坡道2223的行程末端凸设有一挡块2225，借以限制前述凸片131的移动行程。又，在内环体222的周缘外侧设有复数凸条2226，每一凸条2226是供前述外环体221的每一套接帽2211套设。

进一步地，LED光源模块20还包括一透镜23及一防水垫片24，透镜23是穿设转接组件22，防水垫片24则被夹固在透镜23和定位件13之间。

本发明之电子器物快拆结构还包括一中间环30，其是被夹掣在内环体222和外环体221之间，在中间环30的周缘设有复数定位片31及复数柱体32，各定位片31是分别对应于前述的各导引槽122做嵌入固定，各柱体32则是对应于前述的各条形槽2212和各嵌入口2213做穿出。

组合时是将中间环30夹掣在内环体222和外环体221之间，且外环体221套设迭接在内环体222外部，并将LED灯组21、透镜23和防水垫片24安置在转接组件22上，定位件13则固定在承接环12上(如图5和图6所示)。

请参阅图7至图9所示，使用时是以中间环30的各定位片31分别对应于承接环12的各导引槽122做插接，且各凸片131系分别从各缺槽2224嵌入(如图7所示)，此时的中间环30被承接环12限制而不能转动，当以顺时针方向旋转转接组件22时，各凸片131系分别沿着各紧迫坡道2223做朝内的摆动，从而使LED光源模块20能够紧迫固定在机壳本体10上(如图8所示)；反之，当以顺时针方向旋转转接组件22时，各凸片131系分别沿着各退离坡道2222做朝外的摆动，从而使LED光源模块20能够轻易地机壳本体10上退离下来(如图8所示)。

请参阅图10至图13所示，本发明之机壳本体10还包括一盒体14及一插座15(如图12所示)，盒体14大致呈一凸字型，内部形成有一第一容置空间141和一第二容置空间145，在盒体14顶面开设有连通第一容置空间141的一第一开口142(如图15所示)，并在第一开口142外侧的盒体11设有一卡接部143；插座15是对应于第一开口143位置固定在盒体14上，在插座15的内部延伸有一第一环墙151，本实施例的第一环墙151为一矩形状，但不以此种形状为限。

另在盒体14顶面开设有连通第二容置空间145的一第二开口146(如图15所示)，第二开口146外侧的盒体14设有另一卡接部147，在第二开口146安装有一讯号插座16，在讯号插座16的内部延伸有一第三环墙161，本实施例的第三环墙161为一矩形状，但不以此种形状为限。

电源供应器组件40主要包括一壳体41、一电源供应器42及一插头43，本实施例的壳体41主要包括一第一壳板411及对应第一壳板411罩合的一第二壳板415，第一壳板411的周缘延伸有复数扣条412，第二壳板415在对应各扣条412的位置分别设有一扣槽416，以与相互扣固结合。

在第一壳板411的一侧边延伸有一半环墙413，另在第二壳板415对应于半环墙413的侧边亦延伸有另一半环墙417，第一壳板411的半环墙413和第二壳板415的半环墙417共同组成一第二环墙410，此第二环墙410系与前述第一环墙151相互套接。

在第一壳板411和半环墙413之间设有一卡固机构414，另第二壳板415和半环墙417之间亦设有一卡固机构418，各卡固机构414、418系分别对应于各卡接部143卡掣固定。

电源供应器42可为各种形状市售品，其是容置且固定在前述壳体41内部，插头43是固定在第二环墙410内部并且电性连接电源供应器42，插头43设有复数导电端子431，各导电端子431是与电源供应器42电性连接。

本发明之电子器物快拆结构还包括一智能感应组件50，其是用以控制LED光源的开启、关闭、明亮度或发光时间等作用，此智能感应组件50可为一无线智能感应组件，其尚需另外搭配一监控主机装置(图未示)，用户操作此监控主机装置，以传送一无线信号至无线智能感应组件以操控LED光源模块20。然而在其他不同的实施例中，智能感应组件50亦可为应用在任何行动装置、机台、仪器等需要快速装卸/维修的电子装置中。

智能感应组件50主要包括一罩体51、一智能传感器52及一讯号插头53，罩体51亦可如前述电源供应器组件40的壳体41包括一第一罩板及对应第一罩板罩合的一第二罩板，在罩体51的一侧边延伸有一第四环墙510，此第四环墙510系与前述第三环墙431相互套接。在罩体51和第四环墙510之间设有一卡固机构511，本实施例之卡固机构511的数量为二，各卡固机构511系分别对应于各卡接部417卡掣固定。

智能传感器52可为各种形状市售品，其是容置且固定在前述罩体51内部，讯号插头53是固定在第四环墙510内部并且电性连接智能传感器52。

请参阅图14至图16所示，组合时系将电源供应器组件40的第二环墙410对正于第一环墙151的方向做压入，借助各卡固机构414、418的勾部受到各卡接部143的挤压而内缩，再将电源供应器组件40朝上推移后，透过各卡固机构414、418的弹性回复力，从而令各卡固机构414、418卡掣固定在各卡接部143上。拆卸时以手指按压各卡固机构414、418，从而使各卡固机构414、418的勾部脱离各卡接部143的限制，如此即可轻易完成拆卸和组装的作业。同理，智能感应组件50的组装和拆卸亦与电源供应器组件40相同，因此不再重复说明。

综上所述，本发明之电子器物快拆结构，确可达到预期使用目的，而解决习知之缺失，又因极具新颖性及进步性，完全符合发明专利申请要件，根据专利法提出申请，敬请详查并核准本案专利，以保障发明人的权利。

Claims (23)

1.一种电子器物快拆结构，其特征在于包括:

一机壳本体，包括一座体、固定在该座体的一承接环及固定在该承接环的一定位件，该定位件设有复数凸片，该机壳本体还包括一盒体及固定在该盒体的一插座，在该盒体设有一卡接部，该插座延伸有一第一环墙；

一LED光源模块，对应该承接环连接，该LED光源模块包括一LED灯组及套接在该LED灯组的一转接组件，该转接组件包括一外环体及受该外环体带动而旋转的一内环体，在该内环体设有复数坡道结构，各该坡道结构系分别对应于各该凸片做旋转嵌合；以及

一电源供应器组件，包括一壳体及容置在该壳体内部的一电源供应器，该壳体的一侧延伸有一第二环墙，该第二环墙和该第一环墙相互套接，在该第二环墙和该壳体间设有一卡固机构，该卡固机构系对应于该卡接部做卡掣固定。

2.如权利要求1所述电子器物快拆结构，其特征在于还包括一中间环，该中间环系被夹掣在该内环体和该外环体之间。

3.如权利要求2所述电子器物快拆结构，其特征在于上述中间环的周缘设有复数定位片，该承接环包括一圆形环体，在该圆形环体的周缘开设有复数导引槽，各定位片是分别对应于各导引槽嵌入固定。

4.如权利要求3所述电子器物快拆结构，其特征在于上述中间环的周缘还设有复数柱体，该外环体设有复数条形槽，各柱体系分别对应于各条形槽穿出。

5.如权利要求1所述电子器物快拆结构，其特征在于上述坡道结构包括一退离坡道、一紧迫坡道及形成在该退离坡道和该紧迫坡道之间的一缺槽，各凸片系分别从各缺槽嵌入并且可操作性地沿着各退离坡道和各紧迫坡道做上下摆动，从而使该LED光源模块能够产生退离或紧迫。

6.如权利要求5所述电子器物快拆结构，其特征在于上述紧迫坡道的行程末端凸设有一挡块，借以限制该凸片的移动行程。

7.如权利要求1所述电子器物快拆结构，其特征在于上述承接环包括一圆形环体，在该圆形环体的周缘开设有复数缺口，各凸片系分别对应于各缺口穿设。

8.如权利要求7所述电子器物快拆结构，其特征在于上述圆形环体在对应缺口的位置延伸有一承座，以提供一导电组件容设。

9.如权利要求8所述电子器物快拆结构，其特征在于上述定位件在对应该承座的位置开设有供该导电组件穿出的一通槽。

10.如权利要求1所述电子器物快拆结构，其特征在于上述LED灯组包括一LED单元及供该LED单元贴接的一散热体，该散热体为一均温板。

11.如权利要求1所述电子器物快拆结构，其特征在于上述外环体的周缘设有复数套接帽，该内环体的周缘设有复数凸条，各套接帽系分别对应于各凸条套设。

12.如权利要求1所述电子器物快拆结构，其特征在于上述LED光源模块还包括一透镜及一防水垫片，该透镜系穿设该转接组件，该防水垫片则被夹固在透镜和定位件之间。

13.如权利要求1所述电子器物快拆结构，其特征在于上述壳体包括一第一壳板及对应该第一壳板罩合的一第二壳板。

14.如权利要求13所述电子器物快拆结构，其特征在于上述第一壳板的周缘延伸有复数扣条，该第二壳板在对应各该扣条的位置分别设有一扣槽，以与相互扣固结合。

15.如权利要求13所述电子器物快拆结构，其特征在于上述第一壳板的一侧边延伸有一半环墙，在该第二壳板对应于该半环墙的侧边亦延伸有另一半环墙，该半环墙和该另一半环墙共同组成该第二环墙。

16.如权利要求15所述电子器物快拆结构，其特征在于上述卡固机构的数量为二，其中之一该卡固机构形成在该第一壳板和该半环墙之间，另一该卡固机构形成在该第二壳板和该另一半环墙之间。

17.如权利要求1所述电子器物快拆结构，其特征在于上述电源供应器组件还包括一插头，该插头系固定在该第二环墙内部并且电性连接该电源供应器。

18.如权利要求1所述电子器物快拆结构，其特征在于上述一智能感应组件，该智能感应组件包括一罩体及容置在该罩体内部的一智能传感器，该机壳本体还包括固定在该盒体的一讯号插座，该讯号插座延伸有一第三环墙，该罩体的一侧边延伸有一第四环墙，该第四环墙系与该第三环墙相互套接。

19.如权利要求18所述电子器物快拆结构，其特征在于上述盒体还设有另一卡接部，在该罩体和该第四环墙之间设有另一卡固机构，该另一卡固机构系对应于该另一卡接部卡掣固定。

20.如权利要求18所述电子器物快拆结构，其特征在于上述讯号插头系固定在该第四环墙内部并且电性连接该智能传感器。

21.如权利要求18所述电子器物快拆结构，其特征在于上述盒体内部形成有一第一容置空间和一第二容置空间，该电源供应器组件容置在该第一容置空间内，该智能感应组件容置在该第二容置空间内。

22.如权利要求21所述电子器物快拆结构，其特征在于上述盒体顶面开设有连通该第一容置空间的一第一开口，该卡接部形成在该第一开口外侧的该盒体上。

23.如权利要求21所述电子器物快拆结构，其特征在于上述盒体顶面开设有连通该第二容置空间的一第二开口，该另一卡接部形成在该第二开口外侧的该盒体上。

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