CN111265001A - 清洗刷及清洗方法 - Google Patents

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CN111265001A CN202010182391.9A CN202010182391A CN111265001A CN 111265001 A CN111265001 A CN 111265001A CN 202010182391 A CN202010182391 A CN 202010182391A CN 111265001 A CN111265001 A CN 111265001A
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Abstract

本发明涉及一种适于清洗集成电路表面的清洗刷，包括：主体，主体具有至少两个端部；设于主体表面的多个凸起部；以及从每一凸起部到至少两个端部的导电路径，导电路径适于将清洗刷表面的电荷引导至至少两个端部。

Description

清洗刷及清洗方法
技术领域
本发明涉及半导体制造领域，具体而言，涉及一种适于清洗集成电路表面的清洗刷及清洗方法。
背景技术
化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是集成电路制造中获得全面平坦化的一种工艺，常用于0.35um以下的制程中。化学机械抛光的大致方法如下：首先，使器件表面材料与抛光液中的氧化剂、催化剂等发生化学反应，生成一层相对容易去除的软质层。然后，在抛光液中的磨料和抛光垫的机械作用下去除软质层，使器件表面重新裸露出来。之后，再进行化学反应。这样，在化学作用过程和机械作用过程的交替进行中完成器件表面抛光。
化学机械抛光后的清洗(Post-CMP/PCMP Cleaning)是CMP工艺后必不可少的一环。在清洗时，不仅需要去除抛光产生的各种残留物，还需要对集成电路本身的功能结构加以保护。随着电子器件的集成度的愈来愈高，一方面需要杜绝各种小颗粒残留物影响器件的电性、可靠性及良率。另一方面，还要保护器件本身的功能结构不受到破坏。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种适于清洗集成电路表面的清洗刷，该清洗刷具有良好的防静电效果，可以有效保护集成电路表面的功能结构，提升集成电路的电性、可靠性及良率。
本发明为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种适于清洗集成电路表面的清洗刷，包括：主体，所述主体具有至少两个端部；设于所述主体表面的多个凸起部；以及从每一凸起部到所述至少两个端部的导电路径，所述导电路径适于将所述清洗刷表面的电荷引导至所述至少两个端部。
在本发明的一实施例中，所述多个凸起部和所述主体为防静电聚合材料，以提供所述导电路径。
在本发明的一实施例中，所述导电路径包括分布在所述多个凸起部和所述主体内的防静电纤维。
在本发明的一实施例中，所述导电路径包括所述多个凸起部和所述主体表面的防静电涂层。
在本发明的一实施例中，所述清洗刷还包括支架，所述至少两个端部通过所述支架接地。
在本发明的一实施例中，所述清洗刷适于清洗晶圆表面。
本发明的另一方面提供一种适于清洗集成电路表面的清洗方法，所述清洗方法包括使用清洗液以及清洗刷，所述清洗刷包括：主体，所述主体具有至少两个端部；设于所述主体表面的多个凸起部；以及从每一凸起部到所述至少两个端部的导电路径，所述导电路径适于将所述清洗刷表面的电荷引导至所述至少两个端部。
在本发明的一实施例中，所述清洗刷的所述多个凸起部和所述主体为防静电聚合材料，以提供所述导电路径。
在本发明的一实施例中，所述清洗刷的所述导电路径包括分布在所述多个凸起部和所述主体内的防静电纤维。
在本发明的一实施例中，所述清洗刷的所述导电路径包括所述多个凸起部和所述主体表面的防静电涂层。
在本发明的一实施例中，所述清洗刷还包括支架，所述至少两个端部通过所述支架接地。
在本发明的一实施例中，所述清洗方法适于清洗晶圆表面。
本发明由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有如下显著优点：
本发明的适于清洗集成电路表面的清洗刷具有良好的防静电效果，可以有效保护集成电路表面的功能结构，提升集成电路的电性、可靠性及良率。
附图说明
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：
图1是一种用于清洗集成电路表面的清洗刷的示意图；
图2是本发明一实施例的一种适于清洗集成电路表面的清洗刷的侧视结构示意图；
图3是本发明一实施例的另一种适于清洗集成电路表面的清洗刷的侧视结构示意图；
图4是本发明一实施例的另一种适于清洗集成电路表面的清洗刷的侧视结构示意图。
具体实施方式
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
如本申请和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。
在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
为了方便描述，此处可能使用诸如“之下”、“下方”、“低于”、“下面”、“上方”、“上”等等的空间关系词语来描述附图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。将理解到，这些空间关系词语意图包含使用中或操作中的器件的、除了附图中描绘的方向之外的其他方向。例如，如果翻转附图中的器件，则被描述为在其他元件或特征“下方”或“之下”或“下面”的元件的方向将改为在所述其他元件或特征的“上方”。因而，示例性的词语“下方”和“下面”能够包含上和下两个方向。器件也可能具有其他朝向(旋转90度或处于其他方向)，因此应相应地解释此处使用的空间关系描述词。此外，还将理解，当一层被称为在两层“之间”时，它可以是所述两层之间仅有的层，或者也可以存在一个或多个介于其间的层。
在本申请的上下文中，所描述的第一特征在第二特征之“上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。
应当理解，当一个部件被称为“在另一个部件上”、“连接到另一个部件”、“耦合于另一个部件”或“接触另一个部件”时，它可以直接在该另一个部件之上、连接于或耦合于、或接触该另一个部件，或者可以存在插入部件。相比之下，当一个部件被称为“直接在另一个部件上”、“直接连接于”、“直接耦合于”或“直接接触”另一个部件时，不存在插入部件。同样的，当第一个部件被称为“电接触”或“电耦合于”第二个部件，在该第一部件和该第二部件之间存在允许电流流动的电路径。该电路径可以包括电容器、耦合的电感器和/或允许电流流动的其它部件，甚至在导电部件之间没有直接接触。
在CMP工艺后，需要对集成电路(例如晶圆)的表面进行清洗。一种方案是采用直接接触式的清洗刷对集成电路的表面进行清洗。图1是一种用于清洗集成电路表面的清洗刷的示意图。参考图1所示，清洗刷100的主要材质为聚乙烯醇(PVA)，这种材料电阻较大因而不易导电。
为了达到更高的清洗效率和残留物去除率，清洗刷的表面设有多个局部凸起。然而，在清洗过程中，直接接触式的清洗刷表面的局部凸起容易聚集电荷，当其与集成电路表面的功能区接触作用时会释放静电，致使电子器件的结构和功能受到破坏。特别是集成电路表面某些金属(例如铜)材质的功能结构在高静电以及清洗液的作用下易发生电化学反应。
有鉴于此，一种具有防静电功能的适于清洗集成电路表面的清洗刷以及清洗方法显得尤为重要。
本发明的以下实施例提出一种适于清洗集成电路表面的清洗刷，该清洗刷具有良好的防静电效果，可以有效保护集成电路表面的功能结构，提升集成电路的电性、可靠性及良率。
可以理解的是，下面所进行的描述仅仅示例性的，本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神的情况下，进行各种变化。
本发明的一种适于清洗集成电路表面的清洗刷包括主体，多个凸起部以及导电路径。其中，主体具有至少两个端部。多个凸起部设于主体的表面。导电路径从每一凸起部到至少两个端部，并可以将清洗刷表面的电荷引导至至少两个端部。
图2是本发明一实施例的一种适于清洗集成电路表面的清洗刷的侧视结构示意图。下面结合图2对该清洗刷的结构进行说明。
参考图2所示，清洗刷200包括主体210，多个凸起部220(例如凸起部221、凸起部222和凸起部223)以及导电路径230。其中，主体210具有至少两个端部(例如端部211和端部212)。多个凸起部220设于主体210的表面。导电路径230从每一凸起部220到至少两个端部(例如端部211和端部212)，并可以将清洗刷200表面的电荷引导至至少两个端部(例如端部211和端部212)。
在图2所示的示例中，主体210的侧视剖面呈现为矩形，但主体210的侧视剖面也可以是其他形状。主体210的正视剖面可以是圆形、椭圆形、多边形等以及其他可能的形状，本发明并非以此为限。
在图2所示的示例中，多个凸起部220的侧视剖面呈现为矩形，多个凸起部220的侧视剖面也可以是其他形状。多个凸起部220的正视剖面可以是圆形、椭圆形、多边形等以及其他可能的形状，本发明并非以此为限。
在本发明的一实施例中，多个凸起部220和主体210为防静电聚合材料，以提供导电路径230。在图2所示的一个示例中，采用防静电聚合材料的多个凸起部220和主体210组成导电路径230，从而可以将清洗刷200在清洗集成电路表面时产生的静电经端部211和端部212及时导出，有效消除清洗刷200表面，特别是多个凸起部220表面积累的静电荷。
示例性的，可以在清洗刷200的加工、制造过程中添加与塑料(例如聚乙烯醇)化合的一种或多种防静电成分，以形成防静电聚合材料。
应当理解，防静电成分的化学组成与清洗刷200的材质(例如塑料)有关。任何由塑料和防静电成分组成的具有低电阻率、高导电率的化合物/聚合物均可视为防静电聚合材料，本领域技术人员可以根据实际需要对其化学组成做相应的调整，本发明并非以此为限。
在本发明的一实施例中，清洗刷200还包括支架(图未示)，至少两个端部(例如端部211和端部212)通过支架接地。
优选的，清洗刷200的主体210的至少两个端部(例如端部211和端部212)和/或支架可以采用易于改性的二氧化硅(SiO2)气凝胶等材料，至少两个端部(例如端部211和端部212)的材质也可以与主体210的材质相同，本发明并非以此为限。
在本发明的一实施例中，清洗刷200适于清洗晶圆表面。
图3是本发明一实施例的另一种适于清洗集成电路表面的清洗刷的侧视结构示意图。
参考图3所示，清洗刷300包括主体310，多个凸起部320(例如凸起部321、凸起部322和凸起部323)以及导电路径330。其中，主体310具有至少两个端部(例如端部311和端部312)。多个凸起部320设于主体310的表面。导电路径330从每一凸起部320到至少两个端部(例如端部311和端部312)，并可以将清洗刷300表面的电荷引导至至少两个端部(例如端部311和端部312)。
在本发明的一实施例中，导电路径330包括分布在多个凸起部320和主体310内的防静电纤维。
防静电纤维是在合成纤维(例如聚乙烯醇纤维、聚丙烯醇纤维、聚酯纤维、聚酰胺纤维、聚丙烯晴纤维等)中加入导电介质(碳纳米管、炭黑、石墨烯、二氧化硅气凝胶、金属粉末等)后制得的具有良好导电率的纤维。
通过将防静电纤维有规则地嵌入清洗刷300的多个凸起部320和主体310内部，可以起到类似导线一样的效果，从而可以将清洗刷300在清洗集成电路表面时产生的静电经端部311和端部312及时导出，有效消除清洗刷300表面，特别是多个凸起部320表面积累的静电荷。
优选的，为了进一步增强导电性，防静电纤维还可以是金属纤维。例如，可以将由铜(Cu)、钨(W)等导电性能较佳的金属单质或合金制成的金属纤维铺设在清洗刷300的多个凸起部320和主体310的内部，以提供导电路径330，但本发明并非以此为限。
参考图3所示，位于凸起部321内的防静电纤维与位于主体310内的防静电纤维构成导电路径331，位于凸起部322内的防静电纤维与位于主体310内的防静电纤维构成导电路径332，位于凸起部323内的防静电纤维与位于主体310内的防静电纤维构成导电路径333。
在一些示例中，从每一凸起部(例如凸起部321、凸起部322或凸起部323)到至少两个端部(例如端部311和端部312)的导电路径(例如导电路径331、导电路径332或导电路径333)可以是相互连通的，从而形成串联结构的导电路径330。
在另一些实施例中，从每一凸起部(例如凸起部321、凸起部322或凸起部323)到至少两个端部(例如端部311和端部312)的导电路径(例如导电路径331、导电路径332或导电路径333)还可以是独立而不连通的，从而形成并联结构的导电路径330。
优选的，参考图3所示，位于多个凸起部320内的防静电纤维通过主体310内的防静电纤维相互连通，且分别连接至主体310的端部311和端部312。
优选的，多个凸起部320内的防静电纤维还可以铺设在接近多个凸起部320的上表面处，以增强对多个凸起部320表面的电荷的引导作用。
在本发明的一实施例中，清洗刷300还包括支架(图未示)，至少两个端部(例如端部311和端部312)通过支架接地。
优选的，清洗刷300的主体310的至少两个端部(例如端部311和端部312)和/或支架可以采用易于改性的二氧化硅(SiO2)气凝胶等材料，至少两个端部(例如端部311和端部312)的材质也可以与主体310的材质相同，本发明并非以此为限。
在本发明的一实施例中，清洗刷300适于清洗晶圆表面。
图4是本发明一实施例的另一种适于清洗集成电路表面的清洗刷的侧视结构示意图。
参考图4所示，清洗刷400包括主体410，多个凸起部420(例如凸起部421、凸起部422和凸起部423)以及导电路径430。其中，主体410具有至少两个端部(例如端部411和端部412)。多个凸起部420设于主体410的表面。导电路径430从每一凸起部420到至少两个端部(例如端部411和端部412)，并可以将清洗刷400表面的电荷引导至至少两个端部(例如端部411和端部412)。
在本发明的一实施例中，导电路径430包括多个凸起部420和主体410表面的防静电涂层。
图4所示的防静电涂层与图3所示的防静电纤维中的导电介质类似。防静电涂层一般选用具有良好导电率的材料，且需要与清洗刷400的材质(例如塑料)有较好的结合能力。示例性的，防静电涂层的材料可以是二氧化硅气凝胶、碳纳米管、炭黑和石墨烯等。
示例性的，可以使用浸渍、喷涂或旋涂等方法在清洗刷400的表面涂覆一层防静电涂层。
防静电涂层会使得清洗刷400的多个凸起部420和主体410的表面发生化学改性，并形成一导电的薄层，从而可以将清洗刷400在清洗集成电路表面时产生的静电经端部411和端部412及时导出，有效消除清洗刷400表面，特别是多个凸起部420表面积累的静电荷。
在本发明的一实施例中，清洗刷400还包括支架(图未示)，至少两个端部(例如端部411和端部412)通过支架接地。
优选的，清洗刷400的主体410的至少两个端部(例如端部411和端部412)和/或支架可以采用易于改性的二氧化硅(SiO2)气凝胶等材料，至少两个端部(例如端部411和端部412)的材质也可以与主体410的材质相同，本发明并非以此为限。
在本发明的一实施例中，清洗刷400适于清洗晶圆表面。
应当理解，图2至图4所示的实施例是用以叙述本申请的部分示例，而非用以限制本申请的范围。前述所举的数个实施例内容是用于说明之用，而非限制之用。一实施例的技术特征并不限于仅能适用于该一实施例，就本申请而言，可将不同实施例的技术特征予以组合和重新配置，只要在不脱离本申请的精神和范围内即可应用。因此，其他具不同结构态样的实施例，例如相关膜层和显示元件的组成和位置，都可因应用所需而做变化或修饰，都是属本申请可应用的范围。本领域技术人员当知，应用本申请的相关结构和制程是视实际应用的需求而可能有相应的调整和变化。
本发明的以上实施例提出了一种适于清洗集成电路表面的清洗刷，该清洗刷具有结构简单、残留物去除率高等优点，且具有良好的防静电效果，可以有效保护集成电路的功能性结构，提升集成电路的电性、可靠性及良率。
本发明的另一方面提出一种适于清洗集成电路表面的清洗方法，该清洗方法可以有效保护集成电路表面的功能结构，提升集成电路的电性、可靠性及良率。
该清洗方法包括使用清洗液以及清洗刷。在本发明的一些实施例中，清洗液可以是功能性化学试剂。功能性化学试剂是一类起特殊作用后应用于特殊场合/对象的化学试剂，是一种复合物。利用功能性化学试剂的ZETA电位(Zeta potential)结合清洗刷的物理作用可以实现清洗集成电路表面的目的。
ZETA电位是指剪切面(Shear Plane)的电位，又叫电动电位或电动电势(ζ-电位或ζ-电势)，是表征胶体分散系稳定性的重要指标。
示例性的，针对晶圆清洗的功能性化学试剂的主要成分为醇胺类化合物和水的混合物，例如聚乙二醇胺。该功能性化学试剂适于清洗CMP工艺后的晶圆表面残留物同时保护晶圆本身的结构不被功能性化学试剂腐蚀或破坏。
在一些示例中，清洗液还可以是去离子水、稀释的AH4OH和稀释的HF等。优选的，本发明的实施例可以使用再循环的清洗液以降低成本。
清洗刷包括主体，多个凸起部以及导电路径。其中，主体具有至少两个端部。多个凸起部设于主体的表面。导电路径从每一凸起部到至少两个端部，并可以将清洗刷表面的电荷引导至至少两个端部。
图2是本发明一实施例的清洗方法的清洗刷的侧视结构示意图。下面结合图2对该清洗刷的结构进行说明。
参考图2所示，清洗刷200包括主体210，多个凸起部220(例如凸起部221、凸起部222和凸起部223)以及导电路径230。其中，主体210具有至少两个端部(例如端部211和端部212)。多个凸起部220设于主体210的表面。导电路径230从每一凸起部220到至少两个端部(例如端部211和端部212)，并可以将清洗刷200表面的电荷引导至至少两个端部(例如端部211和端部212)。
在本发明的一实施例中，多个凸起部220和主体210为防静电聚合材料，以提供导电路径230。在图2所示的一个示例中，采用防静电聚合材料的多个凸起部220和主体210组成导电路径230，从而可以将清洗刷200在清洗集成电路表面时产生的静电经端部211和端部212及时导出，消除清洗刷200表面，特别是多个凸起部220表面积累的静电荷。
图3是本发明一实施例的另一种适于清洗集成电路表面的清洗刷的侧视结构示意图。
参考图3所示，清洗刷300包括主体310，多个凸起部320(例如凸起部321、凸起部322和凸起部323)以及导电路径330。其中，主体310具有至少两个端部(例如端部311和端部312)。多个凸起部320设于主体310的表面。导电路径330从每一凸起部320到至少两个端部(例如端部311和端部312)，并可以将清洗刷300表面的电荷引导至至少两个端部(例如端部311和端部312)。
在本发明的一实施例中，导电路径330包括分布在多个凸起部320和主体310内的防静电纤维。
图4是本发明一实施例的另一种适于清洗集成电路表面的清洗刷的侧视结构示意图。
参考图4所示，清洗刷400包括主体410，多个凸起部420(例如凸起部421、凸起部422和凸起部423)以及导电路径430。其中，主体410具有至少两个端部(例如端部411和端部412)。多个凸起部420设于主体410的表面。导电路径430从每一凸起部420到至少两个端部(例如端部411和端部412)，并可以将清洗刷400表面的电荷引导至至少两个端部(例如端部411和端部412)。
在本发明的一实施例中，导电路径430包括多个凸起部420和主体410表面的防静电涂层。
在本发明的一实施例中，清洗刷(例如清洗刷200、清洗刷300和清洗刷400)还包括支架(图未示)，至少两个端部通过支架接地。
优选的，为了增强导电性，清洗刷(例如清洗刷200、清洗刷300和清洗刷400)的主体的至少两个端部和/或支架可以采用金属等高导电率的材料，至少两个端部的材质也可以与主体的材质相同，本发明并非以此为限。
在本发明的一实施例中，上述清洗方法适于清洗晶圆的表面。
本发明的清洗方法通过清洗液与清洗刷的配合，实现了在清洗集成电路表面残留物的过程中，有效减小了静电作用，在保证残留物去除率的同时，防止了集成电路的功能性结构受到破坏。。
在本发明的一些实施例中，上述适于清洗集成电路表面的清洗方法可以通过例如图2至图4所示的一种适于清洗集成电路表面的清洗刷或其变化例与相应的清洗液配合来实现，但本发明并不以此为限。
可以理解，本申请的一种适于清洗集成电路表面的清洗方法并不限于由一个清洗刷来实施，而是可以由多个清洗刷协同实施。
本实施例的适于清洗集成电路表面的清洗方法的其他实施细节可参考图2至图4所描述的实施例，在此不再展开。本领域技术人员可以根据实际需要对该清洗方法的具体操作步骤做出适当的调整，本发明并非以此为限。
上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述发明披露仅仅作为示例，而并不构成对本申请的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本申请进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本申请中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本申请示范实施例的精神和范围。
同时，本申请使用了特定词语来描述本申请的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本申请至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本申请的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。
此外，除非权利要求中明确说明，本申请所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用、或其他名称的使用，并非用于限定本申请流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的发明实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本申请实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。
同理，应当注意的是，为了简化本申请披露的表述，从而帮助对一个或多个申请实施例的理解，前文对本申请实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本申请对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。
一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字，应当理解的是，此类用于实施例描述的数字，在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明，“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有±20％的变化。相应地，在一些实施例中，说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本申请一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。
虽然本发明已参照当前的具体实施例来描述，但是本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，在没有脱离本发明精神的情况下还可作出各种等效的变化或替换，因此，只要在本发明的实质精神范围内对上述实施例的变化、变型都将落在本申请的权利要求书的范围内。

Claims (12)

1.一种适于清洗集成电路表面的清洗刷，包括：
主体，所述主体具有至少两个端部；
设于所述主体表面的多个凸起部；以及
从每一凸起部到所述至少两个端部的导电路径，所述导电路径适于将所述清洗刷表面的电荷引导至所述至少两个端部。
2.根据权利要求1所述的清洗刷，其特征在于，所述多个凸起部和所述主体为防静电聚合材料，以提供所述导电路径。
3.根据权利要求1所述的清洗刷，其特征在于，所述导电路径包括分布在所述多个凸起部和所述主体内的防静电纤维。
4.根据权利要求1所述的清洗刷，其特征在于，所述导电路径包括所述多个凸起部和所述主体表面的防静电涂层。
5.根据权利要求1所述的清洗刷，其特征在于，所述清洗刷还包括支架，所述至少两个端部通过所述支架接地。
6.根据权利要求1所述的清洗刷，其特征在于，所述清洗刷适于清洗晶圆表面。
7.一种适于清洗集成电路表面的清洗方法，所述清洗方法包括使用清洗液以及清洗刷，所述清洗刷包括：
主体，所述主体具有至少两个端部；
设于所述主体表面的多个凸起部；以及
从每一凸起部到所述至少两个端部的导电路径，所述导电路径适于将所述清洗刷表面的电荷引导至所述至少两个端部。
8.根据权利要求7所述的清洗方法，其特征在于，所述清洗刷的所述多个凸起部和所述主体为防静电聚合材料，以提供所述导电路径。
9.根据权利要求7所述的清洗方法，其特征在于，所述清洗刷的所述导电路径包括分布在所述多个凸起部和所述主体内的防静电纤维。
10.根据权利要求7所述的清洗方法，其特征在于，所述清洗刷的所述导电路径包括所述多个凸起部和所述主体表面的防静电涂层。
11.根据权利要求7所述的清洗方法，其特征在于，所述清洗刷还包括支架，所述至少两个端部通过所述支架接地。
12.根据权利要求7所述的清洗方法，其特征在于，所述清洗方法适于清洗晶圆表面。
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