CN111262000A - 移动装置 - Google Patents

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Abstract

移动装置。移动装置包括：金属机构件、介质基板、接地面、寄生辐射部、馈入辐射部；金属机构件具有槽孔，槽孔具有第一和第二闭口端；寄生辐射部具有连接端和开路端，寄生辐射部的连接端耦接至接地面，寄生辐射部包括第一加宽部分，其位于寄生辐射部的弯折处，寄生辐射部在金属机构件上具有垂直投影，而寄生辐射部的垂直投影与槽孔的第一闭口端至少部分重叠；馈入辐射部具有馈入点，馈入辐射部设置于寄生辐射部和接地面之间；介质基板邻近于金属机构件，寄生辐射部和馈入辐射部皆设置于介质基板上；寄生辐射部、馈入辐射部、金属机构件的槽孔共同形成天线结构。本发明兼得小尺寸、宽频带，美化移动装置外观等优势，适用于各式的移动通信装置中。

Description

移动装置
技术领域
本发明涉及一种移动装置(Mobile Device)，特别涉及一种移动装置及其天线结构(Antenna Structure)。
背景技术
随着移动通信技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如：手提式计算机、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，移动装置通常具有无线通信的功能。有些涵盖长距离的无线通信范围，例如：移动电话使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系统及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通信，而有些则涵盖短距离的无线通信范围，例如：Wi-Fi、Bluetooth系统使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通信。
为了追求造型美观，现今设计者常会在移动装置中加入金属元件的要素。然而，新增的金属元件却容易对于移动装置中支持无线通信的天线产生负面影响，进而降低移动装置的整体通信质量。因此，有必要提出一种全新的移动装置和天线结构，以克服传统技术所面临的问题。
因此，需要提供一种移动装置来解决上述问题。
发明内容
在较佳实施例中，本发明提供一种移动装置，该移动装置包括：一金属机构件，该金属机构件具有一槽孔，其中该槽孔具有一第一闭口端和一第二闭口端；一接地面；一寄生辐射部，该寄生辐射部具有一连接端和一开路端，其中该寄生辐射部的该连接端耦接至该接地面，该寄生辐射部包括一第一加宽部分，该第一加宽部分位于该寄生辐射部的一弯折处，该寄生辐射部在该金属机构件上具有一垂直投影，而该寄生辐射部的该垂直投影与该槽孔的该第一闭口端至少部分重叠；一馈入辐射部，该馈入辐射部具有一馈入点，其中该馈入辐射部设置于该寄生辐射部和该接地面之间；以及一介质基板，该介质基板邻近于该金属机构件，其中该寄生辐射部和该馈入辐射部皆设置于该介质基板上；其中该寄生辐射部、该馈入辐射部，以及该金属机构件的该槽孔共同形成一天线结构。
在一些实施例中，该槽孔呈现一直条形。
在一些实施例中，该寄生辐射部呈现不等宽的一L字形。
在一些实施例中，该寄生辐射部的该第一加宽部分呈现一矩形或一三角形。
在一些实施例中，该寄生辐射部还包括一第二加宽部分和一连接部分，该第二加宽部分位于该寄生辐射部的该开路端处，而该连接部分耦接于该第一加宽部分和该第二加宽部分之间。
在一些实施例中，该寄生辐射部的该第二加宽部分呈现一矩形。
在一些实施例中，该接地面还包括一突出部分，而该突出部分朝靠近该寄生辐射部的该第二加宽部分的方向作延伸。
在一些实施例中，该接地面的该突出部分呈现一矩形、一L字形，或一梯形。
在一些实施例中，该馈入辐射部呈现一矩形、一L字形，或一梯形。
在一些实施例中，该馈入辐射部在该金属机构件上具有一垂直投影，而该馈入辐射部的该垂直投影与该槽孔至少部分重叠。
在一些实施例中，该移动装置还包括：一增厚层，设置于该介质基板和该金属机构件之间。
在一些实施例中，该天线结构涵盖一第一频带和一第二频带，该第一频带介于2400MHz至2500MHz之间，而该第二频带介于5150MHz至5850MHz之间。
在一些实施例中，该槽孔的长度等于该第一频带的0.5倍波长。
在一些实施例中，该寄生辐射部的长度大于或等于该第一频带的0.25倍波长。
在一些实施例中，该移动装置还包括：一附加辐射部，耦接至该接地面，其中该馈入辐射部介于该寄生辐射部和该附加辐射部之间。
在一些实施例中，该附加辐射部呈现一T字形、一矩形、一梯形，或一L字形。
在一些实施例中，该移动装置还包括：一调整辐射部，延伸跨越该槽孔，其中该调整辐射部包括一第一部分和一第二部分，而该第一部分和该第二部分分别耦接至该金属机构件；以及一电路元件，耦接于该调整辐射部的该第一部分和该第二部分之间。
在一些实施例中，该电路元件为一电容器或一电感器。
在一些实施例中，该天线结构涵盖一第三频带、一第四频带、一第五频带、一第六频带、一第七频带，以及一第八频带，该第三频带位于824MHz处，该第四频带介于1575MHz至1800MHz之间，该第五频带介于1800MHz至2170MHz之间，该第六频带介于2500MHz至2700MHz之间，该第七频带介于3400MHz至4200MHz之间，而该第八频带介于5150MHz至5925MHz之间。
本发明提出一种新颖的移动装置和天线结构，其可与一金属机构件互相整合。由于金属机构件可以视为天线结构的一延伸部分，其将不会对天线结构的辐射性能造成负面影响。相较于传统设计，本发明可兼得小尺寸、宽频带，以及美化移动装置外观等优势，故其很适合应用于各种各式的移动通信装置当中。
附图说明
图1A是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的俯视图。
图1B是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的剖面图。
图2是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的俯视图。
图3是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的俯视图。
图4是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的天线结构的电压驻波比图。
图5是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的剖面图。
图6是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的俯视图。
图7是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的天线结构的返回损失图。
图8是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的俯视图。
主要组件符号说明：
100、200、300、500、600、800 移动装置
110、610 金属机构件
120、620 槽孔
121、621 槽孔的第一闭口端
122、622 槽孔的第二闭口端
130、630 介质基板
140、340、640 接地面
150、250、650 寄生辐射部
151、251、651 寄生辐射部的连接端
152、252、652 寄生辐射部的开路端
155、255、655 寄生辐射部的第一加宽部分
160、660、860 馈入辐射部
161、661、861 馈入辐射部的第一端
162、662、862 馈入辐射部的第二端
256 寄生辐射部的第二加宽部分
257 寄生辐射部的连接部分
345 接地面的突出部分
570 增厚层
663 馈入辐射部的第三端
670 附加辐射部
671 附加辐射部的第一端
672 附加辐射部的第二端
673 附加辐射部的第三端
680 调整辐射部
681 调整辐射部的第一部分
682 调整辐射部的第二部分
685 分隔间隙
690 电路元件
D1 间距
E1 介质基板的第一表面
E2 介质基板的第二表面
FB1 第一频带
FB2 第二频带
FB3 第三频带
FB4 第四频带
FB5 第五频带
FB6 第六频带
FP 馈入点
GC1 第一耦合间隙
GC2 第二耦合间隙
GC3 第三耦合间隙
H1、H2 高度
L1、L2、L3 长度
LC1 剖面线
W1、W2、W3、WS、WSL 宽度
具体实施方式
为让本发明的目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本发明的具体实施例，并配合附图，作详细说明如下。
在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的元件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异来作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求书当中所提及的“包含”及“包括”一词为开放式的用语，故应解释成“包含但不仅限定于”。“大致”一词则是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，达到所述基本的技术效果。此外，“耦接”一词在本说明书中包含任何直接及间接的电性连接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接至一第二装置，则代表该第一装置可直接电性连接至该第二装置，或经由其他装置或连接手段而间接地电性连接至该第二装置。
图1A是显示根据本发明一实施例所述的移动装置(Mobile Device)100的俯视图。图1B是显示根据本发明一实施例所述的移动装置100的剖面图(沿图1A中的一剖面线LC1)。例如，移动装置100可为一智能型手机(Smart Phone)、一平板计算机(Tablet Computer)，或是一笔记本型计算机(Notebook Computer)。请一并参考图1A、图1B。如图1A、图1B所示，移动装置100包括：一金属机构件(Metal Mechanism Element)110、一介质基板(Dielectric Substrate)130、一接地面(Ground Plane)140、一寄生辐射部(ParasiticRadiation Element)150，以及一馈入辐射部(Feeding Radiation Element)160，其中接地面140、寄生辐射部150，以及馈入辐射部160皆可用金属材料制成，例如：铜、银、铝、铁，或是其合金。
金属机构件110可以是移动装置100的一金属外壳。在一些实施例中，金属机构件110为一笔记本型计算机的一金属上盖，或为一平板计算机的一金属背盖，但亦不仅限于此。金属机构件110具有一槽孔120，其中金属机构件110的槽孔120可大致呈现一直条形。详细而言，槽孔120可具有互相远离的一第一闭口端(Closed End)121和一第二闭口端122。移动装置100亦可包括一非导体材质，其填充于金属机构件110的槽孔120中。
介质基板130可以是一FR4(Flame Retardant 4)基板、一印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)，或是一软性电路板(Flexible Circuit Board，FCB)。介质基板130具有相对的一第一表面E1和一第二表面E2，其中寄生辐射部150和馈入辐射部160皆设置于介质基板130的第一表面E1上，而介质基板130的第二表面E2邻近于金属机构件110的槽孔120。在一些实施例中，寄生辐射部150和馈入辐射部160皆设置于介质基板130的第二表面E2上。在另一些实施例中，寄生辐射部150可设置于介质基板130的第一表面E1上且馈入辐射部160可设置于介质基板130的第二表面E2上；抑或，寄生辐射部150可设置于介质基板130的第二表面E2上且馈入辐射部160可设置于介质基板130的第一表面E1上。必须注意的是，本说明书中所谓“邻近”或“相邻”一词可指对应的二元件间距小于一既定距离(例如：5mm或更短)，亦可包括对应的二元件彼此直接接触的情况(亦即，前述间距缩短至0)。在一些实施例中，介质基板130的第二表面E2与金属机构件110互相贴合，其中介质基板130延伸跨越金属机构件110的槽孔120。接地面140可以是一接地铜箔(Ground Copper Foil)，其可呈现一阶梯状。例如，接地面140可耦接至金属机构件110，再由金属机构件110上延伸至介质基板130的第一表面E1上。在较佳实施例中，寄生辐射部150、馈入辐射部160，以及金属机构件110的槽孔120共同形成一天线结构(Antenna Structure)。
寄生辐射部150可以大致呈现不等宽的一L字形。寄生辐射部150具有一连接端(Connection End)151和一开路端(Open End)152，其中寄生辐射部150的连接端151可耦接至接地面140的一角落处。寄生辐射部150包括一第一加宽部分(Widening Portion)155，其中第一加宽部分155位于寄生辐射部150的一弯折处(例如：L字形的一直角弯折处)。寄生辐射部150的第一加宽部分155可以大致呈现一矩形。抑或，寄生辐射部150的第一加宽部分155可以大致呈现一三角形(未显示)，使得第一加宽部分155的宽度较寄生辐射部150的其余部分的宽度更大。寄生辐射部150在金属机构件110上具有一垂直投影(VerticalProjection)，其中寄生辐射部150的垂直投影与槽孔120的第一闭口端121至少部分重叠。例如，连接端151的垂直投影或第一加宽部分155的垂直投影可以大致与槽孔120的第一闭口端121互相对齐。根据不同设计需求，寄生辐射部150的第一加宽部分155可以延伸跨越槽孔120的宽度WS的至少一部分，抑或完全不延伸跨越槽孔120。换言之，第一加宽部分155的垂直投影可与槽孔120至少部分重叠，抑或可与槽孔120完全不重叠。
馈入辐射部160可以大致呈现等宽的一L字形。抑或，馈入辐射部160可以大致呈现一矩形或一梯形。馈入辐射部160具有一第一端161和一第二端162，其中一馈入点(FeedingPoint)FP位于馈入辐射部160的第一端161处，而馈入辐射部160的第二端162为一开路端。例如，馈入点FP可耦接至一信号源(未显示)，而此信号源可为一射频(Radio Frequency，RF)模块，用于激发移动装置100的天线结构。馈入辐射部160设置于寄生辐射部150和接地面140之间所界定的一缺口区域(Notch Region)内。馈入辐射部160延伸跨越槽孔120的宽度WS的至少一部分。亦即，馈入辐射部160在金属机构件110上具有一垂直投影，其中馈入辐射部160的垂直投影与槽孔120至少部分重叠。
根据实际测量结果，移动装置100的天线结构可以涵盖一第一频带和一第二频带，其中第一频带可约介于2400MHz至2500MHz之间，而第二频带可约介于5150MHz至5850MHz之间。因此，移动装置100至少可支持WLAN(Wireless Local Area Networks)2.4GHz/5GHz的双频操作。以下实施例将介绍关于所提的移动装置和天线结构的各种不同配置。必须理解的是，这些附图和叙述仅为举例，而非用于限制本发明。
图2是显示根据本发明一实施例所述的移动装置200的俯视图。图2和图1A相似。在图2的实施例中，移动装置200的一寄生辐射部250具有一连接端251和一开路端252，并包括一第一加宽部分255、一第二加宽部分256，以及一连接部分257，其中第一加宽部分255位于寄生辐射部250的一弯折处，第二加宽部分256位于寄生辐射部250的开路端252处，而连接部分257耦接于第一加宽部分255和第二加宽部分256之间。馈入辐射部160和寄生辐射部250的连接部分257之间还可形成一第一耦合间隙(Coupling Gap)GC1。寄生辐射部250的第一加宽部分255可以大致呈现一矩形。寄生辐射部250的第二加宽部分256亦可大致呈现另一矩形。寄生辐射部250的连接部分257可以大致呈现一直条形。根据不同设计需求，寄生辐射部250的第一加宽部分255或(且)第二加宽部分256可以延伸跨越槽孔120的宽度WS的至少一部分，抑或完全不延伸跨越槽孔120。换言之，第一加宽部分255和第二加宽部分256在金属机构件110上各自具有一垂直投影，其中第一加宽部分255的垂直投影可与槽孔120至少部分重叠，抑或完全不与槽孔120重叠；而第二加宽部分256的垂直投影亦可与槽孔120至少部分重叠，抑或完全不与槽孔120重叠。在一些实施例中，第一加宽部分255的宽度W1大于第二加宽部分256的宽度W2，且第二加宽部分256的宽度W2大于连接部分257的宽度W3。在另一些实施例中，第一加宽部分255的宽度W1小于或等于第二加宽部分256的宽度W2，且第一加宽部分255的宽度W1大于连接部分257的宽度W3。图2的移动装置200的其余特征皆与图1A、图1B的移动装置100类似，故此二实施例均可达成相似的操作效果。
图3是显示根据本发明一实施例所述的移动装置300的俯视图。图3和图2相似。在图3的实施例中，移动装置300的一接地面340还包括一突出部分345。接地面340的突出部分345可以大致呈现一矩形。抑或，接地面340的突出部分345可以大致呈现一L字形或一梯形(未显示)。接地面340的突出部分345朝靠近寄生辐射部250的第二加宽部分256的方向作延伸。槽孔120介于第二加宽部分256和突出部分345之间，使得第二加宽部分256和突出部分345分别位于槽孔120的上下两侧处。根据不同设计需求，接地面340的突出部分345可以延伸跨越槽孔120的宽度WS的至少一部分，抑或完全不延伸跨越槽孔120。换言之，突出部分345在金属机构件110上具有一垂直投影，其中突出部分345的垂直投影可与槽孔120至少部分重叠，抑或完全不与槽孔120重叠。图3的移动装置300的其余特征皆与图2的移动装置200类似，故此二实施例均可达成相似的操作效果。
图4是显示根据本发明一实施例所述的移动装置300的天线结构的电压驻波比(Voltage Standing Wave Ratio，VSWR)图。根据图4的测量结果，移动装置300的天线结构可以涵盖一第一频带FB1和一第二频带FB2，其中第一频带FB1可约介于2400MHz至2500MHz之间，而第二频带FB2可约介于5150MHz至5850MHz之间。因此，移动装置300至少可支持WLAN2.4GHz/5GHz的双频操作。在天线原理方面，第一频带FB1主要由寄生辐射部250所激发产生，或由寄生辐射部250和金属机构件110的槽孔120所共同激发产生，而第二频带FB2主要由金属机构件110的槽孔120所激发产生。寄生辐射部250的第一加宽部分255可用于同时微调第一频带FB1和第二频带FB2的频率偏移量(Frequency Shift Amount)和阻抗匹配(Impedance Matching)。寄生辐射部250的第二加宽部分256可用于微调第一频带FB1的频率偏移量和阻抗匹配。接地面340的突出部分345可用于微调第二频带FB2的阻抗匹配。
在一些实施例中，移动装置300的元件尺寸可如下列所述。槽孔120的长度L1(亦即，由第一闭口端121至第二闭口端122的长度L1)可以大致等于第一频带FB1的0.5倍波长(λ/2)。寄生辐射部250的长度L2(亦即，由连接端251至开路端252的长度L2)可以大于或等于第一频带FB1的0.25倍波长(λ/4)。馈入辐射部160的长度L3(亦即，由第一端161至第二端162的长度L3)可以大致等于第二频带FB2的0.25倍波长(λ/4)。当馈入辐射部160的形状改为一T字形或一矩形时，其L3长度亦可对应调整。第一耦合间隙GC1宽度可以介于0.5mm至5mm之间。馈入辐射部160和槽孔120的第一闭口端121的间距D1可介于槽孔120的长度L1的0.25倍至0.33倍之间。以上元件尺寸的范围根据多次实验结果而得出，其有助于优化移动装置300的天线结构的操作带宽(Operation Bandwidth)和阻抗匹配。
图5是显示根据本发明一实施例所述的移动装置500的剖面图。图5和图1B相似。在图5的实施例中，移动装置500还包括一增厚层570，其中介质基板130和增厚层570皆可用非导体材质制成。增厚层570设置于介质基板130和金属机构件110之间。例如，增厚层570可以直接接触金属机构件110，并用于支撑介质基板130的第二表面E2。增厚层570的介电常数(Dielectric Constant)可与介质基板130的介电常数相同或相异。增厚层570的高度H2可以大于或等于介质基板130的高度H1。例如，增厚层570的高度H2可为介质基板130的高度H1的1倍至10倍。根据实际测量结果，增厚层570的加入可以提高移动装置500的天线结构的部分操作带宽和辐射效率(Radiation Efficiency)。图5的移动装置500的其余特征皆与图1A、图1B的移动装置100类似，故此二实施例均可达成相似的操作效果。
图6是显示根据本发明一实施例所述的移动装置600的俯视图。图6和图1A相似。在图6的实施例中，移动装置600包括一金属机构件610、一介质基板630、一接地面640、一寄生辐射部650、一馈入辐射部660、一附加辐射部(Additional Radiation Element)670、一调整辐射部(Tuning Radiation Element)680，以及一电路元件(Circuit Element)690，其中接地面640、寄生辐射部650、馈入辐射部660、附加辐射部670，以及调整辐射部680皆可用金属材料制成。寄生辐射部650、馈入辐射部660、附加辐射部670，以及调整辐射部680皆可设置于介质基板630的一第一表面上，而介质基板630的一第二表面可邻近于金属机构件610。接地面640耦接至金属机构件610，并可由金属机构件610上延伸至介质基板630的第一表面上。金属机构件610具有一槽孔620，其中槽孔620具有一第一闭口端621和一第二闭口端622。寄生辐射部650具有一连接端651和一开路端652，其中寄生辐射部650的连接端651耦接至接地面640的一第一角落。寄生辐射部650包括一第一加宽部分655，其中第一加宽部分655位于寄生辐射部650的一弯折处。寄生辐射部650在金属机构件610上具有一垂直投影，其中寄生辐射部650的垂直投影与槽孔620的第一闭口端621至少部分重叠。
馈入辐射部660可以大致呈现一T字形。馈入辐射部660设置于接地面640、寄生辐射部650，以及附加辐射部670之间。详细而言，馈入辐射部660具有一第一端661、一第二端662，以及一第三端663，其中一馈入点FP位于馈入辐射部660的第一端661处，馈入辐射部660的第二端662为一开路端并朝靠近寄生辐射部650的第一加宽部分655的方向作延伸，而馈入辐射部660的第三端663为另一开路端并朝远离馈入辐射部660的第二端662的方向作延伸。附加辐射部670亦可大致呈现一T字形。附加辐射部670具有一第一端671、一第二端672，以及一第三端673，其中附加辐射部670的第一端671耦接至接地面640的一第二角落(与前述的第一角落相对)，附加辐射部670的第二端672为一开路端并朝靠近馈入辐射部660的方向作延伸，而附加辐射部670的第三端673为另一开路端并朝远离附加辐射部670的第二端672的方向作延伸。在另一些实施例中，附加辐射部670亦可改为大致呈现一L字形，此时附加辐射部670的第三端673可被省略掉。抑或，附加辐射部670亦可改为大致呈现一矩形或一梯形。馈入辐射部660和寄生辐射部650之间可形成一第二耦合间隙GC2，而馈入辐射部660和附加辐射部670之间可形成一第三耦合间隙GC3。
调整辐射部680可以大致呈现一直条形。调整辐射部680延伸跨越槽孔620的整个宽度WSL。详细而言，调整辐射部680包括一第一部分681和一第二部分682，其中一分隔间隙685形成于第一部分681和第二部分682之间。调整辐射部680的第一部分681和第二部分682分别耦接至金属机构件610。亦即，调整辐射部680的第一部分681和第二部分682可分别由介质基板630的第一表面上延伸至金属机构件610上。电路元件690串联耦接于调整辐射部680的第一部分681和第二部分682之间。在一些实施例中，电路元件690为一电容器(Capacitor)或一电感器(Inductor)。例如，前述的电容器可为一固定电容器(FixedCapacitor)或是一可变电容器(Variable Capacitor)，而前述的电感器可为一固定电感器(Fixed Inductor)或是一可变电感器(Variable Inductor)。寄生辐射部650、馈入辐射部660、附加辐射部670、调整辐射部680、电路元件690，以及金属机构件610的槽孔620共同形成一天线结构。
图7是显示根据本发明一实施例所述的移动装置600的天线结构的返回损失(Return Loss)图。根据图7的测量结果，移动装置600的天线结构可以涵盖一第三频带FB3、一第四频带FB4、一第五频带FB5、一第六频带FB6、一第七频带FB7，以及一第八频带FB8，其中第三频带FB3可约位于824MHz附近，第四频带FB4可约介于1575MHz至1800MHz之间，第五频带FB5可约介于1800MHz至2170MHz之间，第六频带FB6可约介于2500MHz至2700MHz之间，第七频带FB7介于3400MHz至4200MHz之间，而第八频带FB8介于5150MHz至5925MHz之间。因此，移动装置600至少可支持LTE(Long Term Evolution)的宽频操作。在天线原理方面，第三频带FB3主要由金属机构件610的槽孔620所激发产生，第四频带FB4主要由馈入辐射部660和金属机构件610的槽孔620所共同激发产生，第五频带FB5主要由寄生辐射部650所激发产生，而第六频带FB6主要由附加辐射部670所激发产生。另外，第七频带FB7和第八频带FB8可由前述频带的高阶共振模式(Higher-Order Resonant Mode)所激发产生。亦即，藉由加入更多个辐射部至移动装置600，其天线结构将能涵盖多重频带操作，而不限于前述的双频操作。调整辐射部680和电路元件690则用于微调移动装置600的天线结构的所有操作频带。电路元件690用于改变关于槽孔620的等效电容值，并藉以调整其共振频带。详细的说，根据实际测量结果，若电路元件690的电容值(Capacitance)上升，则天线结构的操作频带将往低频方向作移动，而若电路元件690的电感值(Inductance)上升，则天线结构的操作频带将往高频方向作移动。在一些实施例中，电路元件690可根据来自一处理器(未显示)的一控制信号来调整其可变电容值或可变电感值，从而可更增加天线结构的操作带宽。
在一些实施例中，移动装置600的元件尺寸可如下列所述。槽孔620的长度(亦即，由第一闭口端621至第二闭口端622的长度)可以大致等于第三频带FB3的0.5倍波长(λ/2)。寄生辐射部650的长度(亦即，由连接端651至开路端652的长度)可以大于或等于第五频带FB5的0.25倍波长(λ/4)。附加辐射部670的长度(亦即，由第一端671至第二端672的长度)可以大致等于第六频带FB6的0.25倍波长(λ/4)。第二耦合间隙GC2宽度可以介于0.5mm至5mm之间。在一些实施例中，图6的各个第二耦合间隙GC2可具有不同宽度。第三耦合间隙GC3宽度可以介于0.5mm至5mm之间。以上元件尺寸的范围根据多次实验结果而得出，其有助于优化移动装置600的天线结构的操作带宽和阻抗匹配。图6的移动装置600的其余特征皆与图1A、图1B的移动装置100类似，故此二实施例均可达成相似的操作效果。
图8是显示根据本发明一实施例所述的移动装置800的俯视图。图8和图6相似。在图8的实施例中，移动装置800的一馈入辐射部860改为大致呈现等宽的一L字形，且移动装置800不包括前述的调整辐射部680亦不包括前述的电路元件690。馈入辐射部860具有一第一端861和一第二端862，其中馈入点FP位于馈入辐射部860的第一端861处，而馈入辐射部860的第二端862为一开路端并朝远离寄生辐射部650的方向作延伸。根据实际测量结果，省略部分辐射部的移动装置800依然能涵盖多重频带操作。图8的移动装置800的其余特征皆与图6的移动装置600类似，故此二实施例均可达成相似的操作效果。必须理解的是，图6的移动装置600和图8的移动装置800均可视为图1A、图1B的移动装置100的宽频改良版。
本发明提出一种新颖的移动装置和天线结构，其可与一金属机构件互相整合。由于金属机构件可以视为天线结构的一延伸部分，其将不会对天线结构的辐射性能造成负面影响。相较于传统设计，本发明可兼得小尺寸、宽频带，以及美化移动装置外观等优势，故其很适合应用于各种各式的移动通信装置当中。
值得注意的是，以上所述的元件尺寸、元件形状，以及频率范围皆非为本发明的限制条件。天线设计者可以根据不同需要调整这些设定值。本发明的移动装置及天线结构并不仅限于图1-图8所图示的状态。本发明可以仅包括图1-图8的任何一个或多个实施例的任何一项或多项特征。换言之，并非所有图示的特征均须同时实施于本发明的移动装置及天线结构当中。
在本说明书以及权利要求中的序数，例如“第一”、“第二”、“第三”等等，彼此之间并没有顺序上的先后关系，其仅用于标示区分两个具有相同名字的不同元件。
本发明虽以较佳实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明的范围，任何所属领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，应当可做些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当视所附的权利要求书所界定者为准。

Claims (19)

1.一种移动装置，该移动装置包括：
一金属机构件，该金属机构件具有一槽孔，其中该槽孔具有一第一闭口端和一第二闭口端；
一接地面；
一寄生辐射部，该寄生辐射部具有一连接端和一开路端，其中该寄生辐射部的该连接端耦接至该接地面，该寄生辐射部包括一第一加宽部分，该第一加宽部分位于该寄生辐射部的一弯折处，该寄生辐射部在该金属机构件上具有一垂直投影，而该寄生辐射部的该垂直投影与该槽孔的该第一闭口端至少部分重叠；
一馈入辐射部，该馈入辐射部具有一馈入点，其中该馈入辐射部设置于该寄生辐射部和该接地面之间；以及
一介质基板，该介质基板邻近于该金属机构件，其中该寄生辐射部和该馈入辐射部皆设置于该介质基板上；
其中该寄生辐射部、该馈入辐射部，以及该金属机构件的该槽孔共同形成一天线结构。
2.如权利要求1所述的移动装置，其中该槽孔呈现一直条形。
3.如权利要求1所述的移动装置，其中该寄生辐射部呈现不等宽的一L字形。
4.如权利要求1所述的移动装置，其中该寄生辐射部的该第一加宽部分呈现一矩形或一三角形。
5.如权利要求1所述的移动装置，其中该寄生辐射部还包括一第二加宽部分和一连接部分，该第二加宽部分位于该寄生辐射部的该开路端处，而该连接部分耦接于该第一加宽部分和该第二加宽部分之间。
6.如权利要求5所述的移动装置，其中该寄生辐射部的该第二加宽部分呈现一矩形。
7.如权利要求5所述的移动装置，其中该接地面还包括一突出部分，而该突出部分朝靠近该寄生辐射部的该第二加宽部分的方向作延伸。
8.如权利要求7所述的移动装置，其中该接地面的该突出部分呈现一矩形、一L字形，或一梯形。
9.如权利要求1所述的移动装置，其中该馈入辐射部呈现一矩形、一L字形，或一梯形。
10.如权利要求1所述的移动装置，其中该馈入辐射部在该金属机构件上具有一垂直投影，而该馈入辐射部的该垂直投影与该槽孔至少部分重叠。
11.如权利要求1所述的移动装置，该移动装置还包括：
一增厚层，该增厚层设置于该介质基板和该金属机构件之间。
12.如权利要求1所述的移动装置，其中该天线结构涵盖一第一频带和一第二频带，该第一频带介于2400MHz至2500MHz之间，而该第二频带介于5150MHz至5850MHz之间。
13.如权利要求12所述的移动装置，其中该槽孔的长度等于该第一频带的0.5倍波长。
14.如权利要求12所述的移动装置，其中该寄生辐射部的长度大于或等于该第一频带的0.25倍波长。
15.如权利要求1所述的移动装置，该移动装置还包括：
一附加辐射部，该附加辐射部耦接至该接地面，其中该馈入辐射部介于该寄生辐射部和该附加辐射部之间。
16.如权利要求15所述的移动装置，其中该附加辐射部呈现一T字形、一矩形、一梯形，或一L字形。
17.如权利要求15所述的移动装置，该移动装置还包括：
一调整辐射部，该调整辐射部延伸跨越该槽孔，其中该调整辐射部包括一第一部分和一第二部分，而该第一部分和该第二部分分别耦接至该金属机构件；以及
一电路元件，该电路元件耦接于该调整辐射部的该第一部分和该第二部分之间。
18.如权利要求17所述的移动装置，其中该电路元件为一电容器或一电感器。
19.如权利要求17所述的移动装置，其中该天线结构涵盖一第三频带、一第四频带、一第五频带、一第六频带、一第七频带，以及一第八频带，该第三频带位于824MHz处，该第四频带介于1575MHz至1800MHz之间，该第五频带介于1800MHz至2170MHz之间，该第六频带介于2500MHz至2700MHz之间，该第七频带介于3400MHz至4200MHz之间，而该第八频带介于5150MHz至5925MHz之间。
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