CN111221281A - 一种终端的吸附控制方法、终端 - Google Patents

一种终端的吸附控制方法、终端 Download PDF

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郭少森
安君超
王艳辉
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Abstract

本发明实施例提供了一种终端的吸附控制方法、终端，该终端包括MCU、传感器、电流控制器和磁吸组件，MCU与传感器、电流控制器通信，该方法包括：MCU获取传感器采集的传感数据以及传感器检测的终端的摆放状态；MCU根据摆放状态，采用传感数据，确定磁吸组件需要产生的磁力阈值；MCU控制电流控制器调节磁吸组件的通电电流，以使磁吸组件产生大于或等于磁力阈值的磁力。上述方案利用磁吸组件的磁力随通电电流的变化而变化，通过MCU控制电流控制器以调节磁吸组件通电电流的大小，动态地改变磁吸组件产生磁力的大小，从而动态地调节终端对放置表面的吸附力，使得终端在确保吸附牢固的条件下，可以灵活的摆放部署。

Description

一种终端的吸附控制方法、终端
技术领域
本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种终端的吸附控制方法和一种终端。
背景技术
会议终端目前应用十分广泛，如可应用在视频会议、可视电话、发布直播、视频监控、远程培训等各个方面，但一般都是桌面式的。如想将会议终端应用于车载场景，则要考虑到车辆经常处于移动中，因此需要对摆放位置进行紧固，以防在车辆移动过程若出现大幅度的振动可能会导致会议终端的磕碰或滑落。
传统的固定安装方式有贴双面胶的、有安装支架的、也有磁铁安装的，但都存在不足。例如采用贴双面胶进行固定安装的，若车辆出现大幅度振动则很容易掉落；采用支架进行固定安装的，在安装过程中容易损伤车内设备，且安装和拆卸费时费力；采用磁铁进行固定安装的，只能安装于金属外壳上，且在车辆振动过程中存在滑落的风险。
此外，由于大多数会议终端都集成有摄像头，因此还需要满足能够在车内进行灵活安装的要求，而现有的会议终端不满足此种需求。
发明内容
鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种终端的吸附控制方法和一种终端。
为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种终端的吸附控制方法，所述终端包括微控制单元MCU、传感器、电流控制器和磁吸组件，所述MCU与所述传感器、所述电流控制器通信，所述方法包括：
所述MCU获取所述传感器采集的传感数据以及所述传感器检测所述终端的摆放状态；
所述MCU根据所述摆放状态，采用所述传感数据，确定所述磁吸组件需要产生的磁力阈值；
所述MCU控制所述电流控制器调节所述磁吸组件的通电电流，以使所述磁吸组件产生大于或等于所述磁力阈值的磁力。
可选地，所述MCU根据所述摆放状态，采用所述传感数据，确定所述磁吸组件需要产生的磁力阈值的步骤包括：
所述MCU根据所述摆放状态，采用所述传感数据，确定所述磁吸组件需要产生的摆放磁力阈值。
可选地，所述传感数据包括振动数据，所述MCU根据所述摆放状态，采用所述传感数据，确定所述磁吸组件需要产生的磁力阈值的步骤还包括：
所述MCU采用所述振动数据，确定所述磁吸组件需要产生的振动磁力阈值；
所述MCU采用所述振动磁力阈值以及所述摆放磁力阀值，确定所述磁吸组件需要产生的总磁力阀值。
可选地，所述MCU根据所述摆放状态，采用所述传感数据，确定所述磁吸组件需要产生的摆放磁力阈值的步骤包括：
所述MCU获取所述终端放置表面的静摩擦因数；
所述MCU根据摆放状态，采用所述传感数据和所述静摩擦因数，确定所述磁吸组件需要产生的摆放磁力阈值。
可选地，所述终端还包括磁铁；所述传感数据包括车辆变速时产生的加速度数据、所述终端的质量数据、所述终端的重力数据、所述终端对放置表面的磁力数据；所述加速度数据包括水平方向上产生的水平加速度数据和垂直方向上的垂直加速度数据；所述磁力数据为所述磁铁对所述终端放置表面产生的总磁力；所述摆放状态包括第一摆放状态、第二摆放状态和第三摆放状态。
可选地，所述摆放磁力阈值包括第一摆放状态磁力阀值，所述MCU根据摆放状态，采用所述传感数据和所述静摩擦因数，确定所述磁吸组件需要产生的摆放磁力阈值的步骤包括：
若所述摆放状态为第一摆放状态，所述MCU采用所述质量数据、所述水平加速度数据和所述垂直加速度数据，确定所述终端水平方向上受到的第一水平外力和所述终端垂直方向上受到的第一垂直外力；
所述MCU采用所述重力数据和所述磁力数据，确定所述终端对放置表面的第一压力；
所述MCU采用所述第一压力和所述静摩擦因数，确定所述终端的第一摆放状态的最大静摩擦力；
所述MCU采用所述第一水平外力、所述第一垂直外力、所述第一压力和所述第一摆放状态的最大静摩擦力，确定所述磁吸组件需要产生的第一摆放状态磁力阈值；
所述第一摆放状态磁力阈值为所述终端在所述第一摆放状态下，固定吸附于放置表面时所述磁吸组件需要产生的磁力阀值。
可选地，所述摆放磁力阈值包括第二摆放状态磁力阀值，所述MCU根据摆放状态，采用所述传感数据和所述静摩擦因数，确定所述磁吸组件需要产生的摆放磁力阈值的步骤包括：
若所述摆放状态为第二摆放状态时，所述MCU采用所述质量数据、所述水平加速度数据和所述垂直加速度数据，确定所述终端水平方向上受到的第二水平外力和所述终端垂直方向上受到的第二垂直外力；
所述MCU采用所述重力数据和所述磁力数据，确定所述终端对放置表面的第二压力；
所述MCU采用所述第二压力和所述静摩擦因数，确定所述终端的第二摆放状态的最大静摩擦力；
所述MCU采用所述第二水平外力、所述第二垂直外力、所述第二压力和所述第二摆放状态的最大静摩擦力，确定所述磁吸组件需要产生的第二摆放状态磁力阈值；
所述第二摆放状态磁力阈值为所述终端在所述第二摆放状态下，固定吸附于放置表面时所述磁吸组件需要产生的磁力阀值。
可选地，所述摆放磁力阈值包括第三摆放状态磁力阀值，所述MCU根据摆放状态，采用所述传感数据和所述静摩擦因数，确定所述磁吸组件需要产生的摆放磁力阈值的步骤包括：
若所述摆放状态为第三摆放状态时，所述MCU采用所述质量数据、所述加速度数据，确定所述终端受到的第三外力；
所述MCU采用所述磁力数据，确定所述终端对放置表面的第三压力；
所述MCU采用所述第三压力和所述静摩擦因数，确定所述终端的第三摆放状态的最大静摩擦力；
所述MCU采用所述第三外力、所述第三压力和所述第三摆放状态的最大静摩擦力，确定所述磁吸组件需要产生的第三摆放状态磁力阈值；
所述第三摆放状态磁力阈值为所述终端在所述第三摆放状态下，固定吸附于放置表面时所述磁吸组件需要产生的磁力阀值。
可选地，所述终端还包括按键，所述方法还包括：
当检测到作用于所述按键的断电操作时，所述MCU控制所述电流控制器对所述磁吸组件进行断电操作。
相应的，本发明实施例还公开了一种终端，包括微控制单元MCU、传感器、电流控制器和磁吸组件，所述MCU与所述传感器、所述电流控制器通信，
所述传感器用于采集传感数据；
所述传感器用于检测所述终端的摆放状态；
所述MCU用于获取所述传感器采集的传感数据以及所述传感器检测所述终端的摆放状态；根据摆放状态，采用所述传感数据，确定所述磁吸组件需要产生的磁力阈值；控制所述电流控制器调节所述磁吸组件的通电电流，以使所述磁吸组件产生大于或等于所述磁力阈值的磁力；
所述电流控制器用于调节所述磁吸组件的通电电流；
所述磁吸组件用于根据所述通电电流，产生相应的磁力，以使所述终端对放置表面进行电磁吸附。
可选地，所述MCU可用于根据所述摆放状态，采用所述传感数据，确定所述磁吸组件需要产生的摆放磁力阈值。
可选地，所述MCU还可用于采用所述振动数据，确定所述磁吸组件需要产生的振动磁力阈值；采用所述振动磁力阈值以及所述摆放磁力阀值，确定所述磁吸组件需要产生的总磁力阀值。
可选地，所述MCU可用于获取所述终端放置表面的静摩擦因数；根据摆放状态，采用所述传感数据和所述静摩擦因数，确定所述磁吸组件需要产生的摆放磁力阈值。
可选地，所述终端还包括磁铁。
可选地，若所述摆放状态为第一摆放状态，所述MCU可用于采用所述质量数据、所述水平加速度数据和所述垂直加速度数据，确定所述终端水平方向上受到的第一水平外力和所述终端垂直方向上受到的第一垂直外力；采用所述重力数据和所述磁力数据，确定所述终端对放置表面的第一压力；采用所述第一压力和所述静摩擦因数，确定所述终端的第一摆放状态的最大静摩擦力；采用所述第一水平外力、所述第一垂直外力、所述第一压力和所述第一摆放状态的最大静摩擦力，确定所述磁吸组件需要产生的第一摆放状态磁力阈值；所述第一摆放状态磁力阈值为所述终端在所述第一摆放状态下，固定吸附于放置表面时所述磁吸组件需要产生的磁力阀值。
可选地，若所述摆放状态为第二摆放状态时，所述MCU可用于采用所述质量数据、所述水平加速度数据和所述垂直加速度数据，确定所述终端水平方向上受到的第二水平外力和所述终端垂直方向上受到的第二垂直外力；采用所述重力数据和所述磁力数据，确定所述终端对放置表面的第二压力；采用所述第二压力和所述静摩擦因数，确定所述终端的第二摆放状态的最大静摩擦力；采用所述第二水平外力、所述第二垂直外力、所述第二压力和所述第二摆放状态的最大静摩擦力，确定所述磁吸组件需要产生的第二摆放状态磁力阈值；所述第二摆放状态磁力阈值为所述终端在所述第二摆放状态下，固定吸附于放置表面时所述磁吸组件需要产生的磁力阀值。
可选地，若所述摆放状态为第三摆放状态时，所述MCU可用于采用所述质量数据、所述加速度数据，确定所述终端受到的第三外力；采用所述磁力数据，确定所述终端对放置表面的第三压力；采用所述第三压力和所述静摩擦因数，确定所述终端的第三摆放状态的最大静摩擦力；采用所述第三外力、所述第三压力和所述第三摆放状态的最大静摩擦力，确定所述磁吸组件需要产生的第三摆放状态磁力阈值；所述第三摆放状态磁力阈值为所述终端在所述第三摆放状态下，固定吸附于放置表面时所述磁吸组件需要产生的磁力阀值。
可选地，所述终端还包括按键，
所述按键用于当检测到作用于所述按键的断电操作时，所述MCU控制所述电流控制器对所述磁吸组件进行断电操作。
相应的，本发明实施例还公开了一种装置，包括：
处理器、存储器及存储在所述存储器上并能够在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现上述终端的吸附控制方法的步骤。
相应的，本发明实施例还公开了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述终端的吸附控制方法的步骤。
本发明实施例包括以下优点：
本发明实施例通过MCU获取传感器采集的传感数据以及传感器检测的终端的摆放状态；随后，MCU根据摆放状态，采用传感数据，确定磁吸组件需要产生的磁力阈值；最后MCU控制电流控制器调节磁吸组件的通电电流，以使磁吸组件产生大于或等于磁力阈值的磁力。上述方案利用磁吸组件的磁力随通电电流的变化而变化，通过MCU控制电流控制器，以调节磁吸组件的通电电流的大小，动态地改变磁力的大小，从而调节磁吸组件的吸附力，使得终端在确保吸附牢固的条件下，可以灵活的摆放部署。
另外，本发明实施例还通过MCU获取传感器采集的振动数据，确定磁吸组件需要产生的振动磁力阈值，从而在车辆出现振动时能够动态地调节磁吸组件的通电电流，从而动态地改变磁力的大小，使得当车辆运行中产生的振动越大，磁吸组件的通电电流越大，磁力也越大，同样的，振动越小，磁吸组件的通电电流越小，磁力也越小，避免了采用最大的磁吸组件的通电电流会导致功耗增加的问题。此外，通过检测作用于按键的断电操作，使MCU能够控制电流控制器对磁吸组件进行断电操作，从而关闭电磁吸附，使得终端可以方便地被取下，或改变摆放部署的位置。
附图说明
图1是本发明的一种终端的吸附控制方法实施例一的步骤流程图；
图2是本发明的一种终端的吸附控制方法实施例二的步骤流程图；
图3是本发明的一种终端实施例的结构框图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
本发明实施例的核心构思之一在于，利用磁吸组件的磁力随电流的变化而变化，通过MCU控制电流控制器以调节磁吸组件的通电电流，从而改变磁力的大小。
针对目前会议终端应用于车载场景时，如何解决车辆在移动过程中既要确保终端吸附牢固，又要能够在车内进行灵活的摆放部署的问题，本发明通过MCU获取传感器采集的传感数据以及检测的终端摆放状态，根据不同终端摆放状态下(包括第一摆放状态、第二摆放状态和第三摆放状态)终端对放置表面的压力、外力、最大静摩擦力等不同，采用相关的传感数据，确定终端在不同摆放状态下固定吸附于放置表面时磁吸组件所需要产生的磁力阀值，最后MCU通过控制电流控制器调节磁吸组件的通电电流，以使磁吸组件产生大于或等于磁力阈值的磁力。通过动态地调节通电电流的大小，从而改变磁吸组件的电磁吸附力，可以使得终端在确保吸附牢固的条件下能够在车内进行灵活的摆放部署。
针对目前会议终端应用于车载场景，还要解决车辆在移动过程出现的大幅度振动可能会导致会议终端的磕碰或滑落的问题。本发明通过MCU获取传感器采集的车辆振动数据，确定磁吸组件需要产生的振动磁力阈值；随后MCU根据摆放状态，采用传感数据，确定磁吸组件需要产生的摆放磁力阈值；之后MCU采用振动磁力阈值以及摆放磁力阀值，确定磁吸组件需要产生的总磁力阀值；最后MCU控制电流控制器调节磁吸组件的通电电流，以使磁吸组件产生大于或等于总磁力阈值的磁力。使得即便在车辆出现振动时仍能够确保终端牢固地吸附在车内，同时可以在车内进行灵活的摆放部署，通过动态地调节磁吸组件的通电电流，从而动态地改变磁力的大小，使得当车辆运行中产生的振动越大，磁吸组件的通电电流越大，磁力也越大，同样的，振动越小，磁吸组件的通电电流越小，磁力也越小，避免了采用最大的磁吸组件的通电电流会导致功耗增加的问题。此外，通过检测作用于按键的断电操作，使MCU能够控制电流控制器对磁吸组件进行断电操作，从而关闭电磁吸附，使得终端可以方便地被取下，或改变摆放部署的位置。
参照图1，示出了本发明的一种终端的吸附控制方法实施例一的步骤流程图，所述终端包括微控制单元MCU、传感器、电流控制器和磁吸组件，所述MCU与所述传感器、所述电流控制器通信，所述方法具体可以包括如下步骤：
步骤101，所述MCU获取所述传感器采集的传感数据以及所述传感器检测所述终端的摆放状态；
MCU(Micro Control Unit，微控制单元)，又称单片微型计算机或者单片机，即将CPΜ、存储器(RAM和ROM)、多种I/O接口等集成在单一芯片上，形成的芯片级计算机。在本发明实施例中MCU可以用于获取所有传感器采集的数据，通过分析传感数据发出控制指令。
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。本发明实施例中的传感器可以包括振动传感器：用于监测车辆的振动，采集车辆的振动数据；重力传感器：用于检测重力方向，确定终端的摆放状态，摆放状态可以包括第一摆放状态、第二摆放状态、第三摆放状态等，但并不局限于此；加速度传感器：用于监测车辆运行中的加速或减速过程，采集车辆变速时产生的加速度数据；压力传感器：用于检测终端对其放置表面的压力，采集终端的质量数据、重力数据、终端对放置表面的磁力数据(即磁铁产生的总磁力)等，但并不局限于此。
电流控制器：用于调节磁吸组件通过电流的大小。磁吸组件的磁力与通电电流的大小呈正相关，磁吸组件的通电电流越大，磁吸组件产生的磁力越大；磁吸组件的通电电流越小，磁吸组件产生的磁力越小。
磁吸组件：用于电磁吸附。磁吸组件是通电产生电磁的一种装置，在铁芯的外部缠绕与其功率相匹配的导电绕组，这种通有电流的线圈像磁铁一样具有磁性，当在通电螺线管内部插入铁芯后，铁芯被通电螺线管的磁场磁化。磁化后的铁芯也变成了一个磁体，这样由于两个磁场互相叠加，从而使螺线管的磁性大大增强。磁吸组件在通电时会产生磁力，使得终端可以吸附在车上，断电后磁性就随之消失，使得终端无法吸附在车上。
终端可以是智能手机、平板电脑、智能电视等，也可以是其他会议终端或一体化会议终端，但并不局限于此。本发明实施例中的终端可以包括微控制单元MCU、传感器、电流控制器和磁吸组件，其中MCU与传感器、所述电流控制器通信。
在日常场景实施过程中，MCU可以获取传感器采集的传感数据以及传感器检测的终端的摆放状态。
步骤102，所述MCU根据所述摆放状态，采用所述传感数据，确定所述磁吸组件需要产生的磁力阈值；
在日常场景实施过程中，MCU可以根据终端的摆放状态，采用获取到的传感数据，确定磁吸组件需要产生的磁力阈值。
步骤103，所述MCU控制所述电流控制器调节所述磁吸组件的通电电流，以使所述磁吸组件产生大于或等于所述磁力阈值的磁力。
在日常场景实施过程中，MCU可以控制电流控制器调节磁吸组件的通电电流，以使磁吸组件产生大于或等于磁力阈值的磁力。
本发明实施例通过MCU获取传感器检测的终端的摆放状态，确定终端的摆放状态；随后，MCU根据摆放状态，采用传感器采集的传感数据，确定磁吸组件需要产生的磁力阈值；最后MCU控制电流控制器调节磁吸组件的通电电流，以使磁吸组件产生大于或等于磁力阈值的磁力。上述方案利用磁吸组件的磁力随通电电流的变化而变化，通过MCU控制电流控制器以调节磁吸组件通电电流的大小，从而动态地改变磁吸组件产生磁力的大小，从而动态地调节终端对车辆的吸附力，使得终端在确保吸附牢固的条件下，可以在车内进行灵活的摆放部署。
参照图2，示出了本发明的一种终端的吸附控制方法实施例二的步骤流程图，所述终端包括微控制单元MCU、传感器、磁铁、电流控制器、按键和磁吸组件，所述MCU与所述传感器、所述电流控制器通信，所述方法具体可以包括如下步骤：
步骤201，所述MCU获取所述传感器采集的传感数据以及所述传感器检测所述终端的摆放状态；
传感数据可以包括车辆变速时产生的加速度数据、终端的质量数据、终端的重力数据、终端对放置表面的磁力数据；加速度数据包括水平方向上产生的水平加速度数据和垂直方向上的垂直加速度数据；磁力数据为磁铁对终端放置表面产生的总磁力；摆放状态包括第一摆放状态、第二摆放状态和第三摆放状态。
在日常场景实施过程中，MCU可以获取传感器采集的传感数据以及传感器检测的终端的摆放状态。
步骤202，所述MCU获取所述终端放置表面的静摩擦因数；
摩擦因数：静摩擦因数是最大静摩擦力与接触面(即终端放置表面)压力的比值。需要说明的是，由于车载场景一般都由铁质材质包裹机壳，本发明由于涉及到磁力装置(即磁吸组件)，其默认放置在有铁质金属材质上。另外，由于存在在铁质金属材质表面滑动的可能，因此在摆放部署时需要查询一体化终端与铁质金属材质之间的摩擦因数，一般为静摩擦因数，用μ来表示。在日常场景实施过程中，当确定好摆放部署表面的材质后，可以查询到该材质的静摩擦因数μ，μ可以通过外部输入给到MCU。
在日常场景实施过程中，MCU可以获取终端放置表面的静摩擦因数。
步骤203，所述MCU根据摆放状态，采用所述传感数据和所述静摩擦因数，确定所述磁吸组件需要产生的摆放磁力阈值；
摆放磁力阈值可以包括第一摆放状态磁力阀值、第二摆放状态磁力阀值和第三摆放状态磁力阀值。
第一摆放状态可以是指终端对放置表面的压力方向与终端的重力方向的夹角θ满足0≤θ<30°时的摆放状态；第二摆放状态可以是指终端对放置表面的压力方向与终端的重力方向的夹角θ满足150°<θ≤180°时的摆放状态；第三摆放状态可以是指终端对放置表面的压力方向与终端的重力方向的夹角θ满足30°≤θ≤150°时的摆放状态。每种状态的角度范围可以是平均分配的，或者可以有其他设置方式，本发明实施例对此不做限定。
在日常场景实施过程中，MCU可以根据摆放状态，采用传感数据和静摩擦因数，确定磁吸组件需要产生的摆放磁力阈值。
在本发明实施例中，所述步骤203可以包括：
子步骤S11，若所述摆放状态为第一摆放状态，所述MCU采用所述质量数据、所述水平加速度数据和所述垂直加速度数据，确定所述终端水平方向上受到的第一水平外力和所述终端垂直方向上受到的第一垂直外力；
在日常场景实施过程中，若终端的摆放状态为第一摆放状态，则MCU可以采用传感器采集的质量数据、水平加速度数据和垂直加速度数据，确定终端水平方向上受到的第一水平外力和终端垂直方向上受到的第一垂直外力。
子步骤S12，所述MCU采用所述重力数据和所述磁力数据，确定所述终端对放置表面的第一压力；
在日常场景实施过程中，MCU可以采用重力数据和磁力数据，确定所述终对放置表面的第一压力。
子步骤S13，所述MCU采用所述第一压力和所述静摩擦因数，确定所述终端的第一摆放状态的最大静摩擦力；
在日常场景实施过程中，MCU可以采用第一压力和静摩擦因数，确定终端在第一摆放状态时的最大静摩擦力。
子步骤S14，所述MCU采用所述第一水平外力、所述第一垂直外力、所述第一压力和所述第一摆放状态的最大静摩擦力，确定所述磁吸组件需要产生的第一摆放状态磁力阈值；所述第一摆放状态磁力阈值为所述终端在所述第一摆放状态下，固定吸附于放置表面时所述磁吸组件需要产生的磁力阀值。
在日常场景实施过程中，MCU可以采用第一水平外力、第一垂直外力、第一压力和第一摆放状态的最大静摩擦力，确定磁吸组件需要产生的第一摆放状态磁力阈值。第一摆放状态磁力阈值可以为终端在第一摆放状态下，固定吸附于放置表面时磁吸组件需要产生的磁力阀值；还可以为第一摆放状态的最大静摩擦力大于第一水平外力，且第一压力大于第一垂直外力时磁吸组件需要产生的磁力阀值。
在本发明实施例中，所述步骤203可以包括：
子步骤S21，若所述摆放状态为第二摆放状态时，所述MCU采用所述质量数据、所述水平加速度数据和所述垂直加速度数据，确定所述终端水平方向上受到的第二水平外力和所述终端垂直方向上受到的第二垂直外力；
在日常场景实施过程中，若终端的摆放状态为第二摆放状态时，则MCU可以采用质量数据、水平加速度数据和垂直加速度数据，确定终端水平方向上受到的第二水平外力和终端垂直方向上受到的第二垂直外力；
子步骤S22，所述MCU采用所述重力数据和所述磁力数据，确定所述终端对放置表面的第二压力；
在日常场景实施过程中，MCU可以采用重力数据和磁力数据，确定终端对放置表面的第二压力。
子步骤S23，所述MCU采用所述第二压力和所述静摩擦因数，确定所述终端的第二摆放状态的最大静摩擦力；
在日常场景实施过程中，MCU可以采用第二压力和静摩擦因数，确定终端在第二摆放状态时的最大静摩擦力。
子步骤S24，所述MCU采用所述第二水平外力、所述第二垂直外力、所述第二压力和所述第二摆放状态的最大静摩擦力，确定所述磁吸组件需要产生的第二摆放状态磁力阈值；所述第二摆放状态磁力阈值为所述终端在所述第二摆放状态下，固定吸附于放置表面时所述磁吸组件需要产生的磁力阀值。
在日常场景实施过程中，MCU可以采用第二水平外力、第二垂直外力、第二压力和第二摆放状态的最大静摩擦力，确定磁吸组件需要产生的第二摆放状态磁力阈值。第二摆放状态磁力阈值可以为终端在第二摆放状态下，固定吸附于放置表面时磁吸组件需要产生的磁力阀值；还可以为第二摆放状态的最大静摩擦力大于第一水平外力，且第一压力大于第一垂直外力时磁吸组件需要产生的磁力阀值。
在本发明实施例中，所述步骤203可以包括：
子步骤S31，若所述摆放状态为第三摆放状态时，所述MCU采用所述质量数据、所述加速度数据，确定所述终端受到的第三外力；
在日常场景实施过程中，若终端的摆放状态为第三摆放状态时，MCU可以采用质量数据、加速度数据，确定终端受到的第三外力。
子步骤S32，所述MCU采用所述磁力数据，确定所述终端对放置表面的第三压力；
在日常场景实施过程中，MCU可以采用磁力数据，确定终端对放置表面的第三压力。
子步骤S33，所述MCU采用所述第三压力和所述静摩擦因数，确定所述终端的第三摆放状态的最大静摩擦力；
在日常场景实施过程中，MCU可以采用第三压力和静摩擦因数，确定终端在第三摆放状态时的最大静摩擦力。
子步骤S34，所述MCU采用所述第三外力、所述第三压力和所述第三摆放状态的最大静摩擦力，确定所述磁吸组件需要产生的第三摆放状态磁力阈值；所述第三摆放状态磁力阈值为所述终端在所述第三摆放状态下，固定吸附于放置表面时所述磁吸组件需要产生的磁力阀值。
在日常场景实施过程中，MCU可以采用第三外力、第三压力和第三摆放状态的最大静摩擦力，确定磁吸组件需要产生的第三摆放状态磁力阈值。第三摆放状态磁力阈值可以为终端在第三摆放状态下，固定吸附于放置表面时磁吸组件需要产生的磁力阀值；还可以为第三摆放状态的最大静摩擦力大于终端的重力，且第三摆放状态的最大静摩擦力大于第三外力，且第三压力大于第三外力时磁吸组件需要产生的磁力阀值。
下面分为三种不同的摆放场景进行说明，分别以第一摆放状态为终端对放置表面的压力方向与终端的重力方向的夹角θ＝0的摆放；第二摆放状态为终端对放置表面的压力方向与终端的重力方向的夹角θ＝180°的摆放；第三摆放状态为终端对放置表面的压力方向与终端的重力方向的夹角θ＝90°的摆放为例进行说明。
假设终端的质量为m，终端的重力为G。每个磁铁的总磁力为tN，N为力的计量单位——牛顿。MCU通过控制电流控制器调节磁吸组件的通电电流，使得磁吸组件产生的磁力为bN；终端的水平方向的加速度为a1和垂直方向的加速度为a2；当车辆出现加速时，终端水平方向受到的力为F1＝m×a1，终端垂直方向受到的力为F2＝m×a2；
1、第一摆放状态(即θ＝0)：此种摆放方式最为简单，当终端放置在铁质金属材质上时，重力传感器检测到此时属于第一摆放状态，即平面摆放，压力传感器此时检测到的是终端的重力G加每个小磁铁(即磁铁)的总磁力为tN，那么此时终端对其放置表面的压力为F0＝tN+G。确定好部署表面的材质后，查询得到静摩擦因数μ，μ通过外部输入至MCU。此时最大静摩擦力为Ff＝μF0＝μ(tN+bN+G)。当车辆开始加速后，加速度传感器会检测到终端水平以及垂直方向的加速度a1和a2。由于在车辆运行过程中，需要保证终端不会出现滑动，也不会离开放置平面，则需要同时满足两个条件：
一、不出现滑动。当车辆出现加速时，加速度为a1，根据牛顿第二定律，终端受到的力为F1＝m×a1。当F1>Ff时，即加速产生的力大于最大静摩擦力时，终端会出现滑动，则此时MCU通过控制电流控制器，调节磁吸组件的通过电流，使得磁吸组件产生bN的磁力，那么此时压力F0＝(t+b)N+G。由于压力增大，静摩擦力也会随之增大，等到压力传感器检测到压力可以满足静摩擦力大于加速产生的力后，MCU控制电流控制器停止增大电流从而磁力不再增大。同样的，当加速度减小时，加速产生的力变小，MCU控制电流控制器减小电流，磁力也随之减小。
二、不离开放置平面。由前文可知，压力传感器的读数为F0＝(t+b)N+G，当垂直加速度为a2时，加速产生的力为F2＝m×a2，当F2>F0时，即加速产生的力大于向下的压力，则MCU控制电流控制器增大电流，增大磁力，从而增大向下的压力，防止终端离开放置平面。
综上所述，终端在第一摆放状态下，磁吸组件需要产生的磁力阀值为bN为：
终端对放置表面的压力为F0＝(t+b)N+G；
最大静摩擦力为Ff＝μF0＝μ(tN+bN+G)；
若想终端不出现滑动，则需满足最大静摩擦力大于加速产生的力，即Ff>F1，即bN>ma1/μ-(tN+G)；
若想终端不离开放置平面，则需满足终端对部署表面的压力大于加速产生的力，F0>F2，即bN>ma2-(tN+G)。
2、第二摆放状态(即θ＝180°)：第二摆放状态与上述第一摆放状态过程类似，只是在计算时，由于终端需要吸附在车辆顶部，因此在计算终端对放置表面的压力时需要减掉终端的重力，即F0＝(t+b)N-G，其他计算方式与上述第一摆放状态中的一致。
综上所述，终端在第二摆放状态下，磁吸组件需要产生的磁力阀值为bN为：
终端对放置表面的压力为F0＝(t+b)N-G；
最大静摩擦力为Ff＝μF0＝μ(tN+bN-G)；
若想终端不出现滑动，则需满足最大静摩擦力大于加速产生的力，即Ff>F1，即bN>ma1/μ-(tN-G)；
若想终端不离开放置平面，则需满足终端对部署表面的压力大于加速产生的力，F0>F2，即bN>ma2-(tN-G)。
3、第三摆放状态(即θ＝90°)：即终端安装在侧面时，重力传感器首先检测到终端摆放状态为第三摆放状态。在此种摆放方式下，水平方向上的力为每个小磁铁的总磁力tN和磁吸组件产生的磁力bN，即F0＝(t+b)N。当检测到加速度a时，需要满足终端对部署表面的压力F0大于加速产生的力F，F0>ma，否则终端将会离开吸附表面。垂直方向上，最大静摩擦力为Ff＝μ(t+b)N，此时由于受到重力的影响，Ff必须要大于重力，否则，终端会出现滑动，即Ff>G，同时，由于是侧面安装，终端受到的摩擦力会来自于各个方向，故在检测到加速度a后，Ff必须大于加速度产生的力ma，即F0>F。
综上所述，终端在第三摆放状态下，磁吸组件需要产生的磁力阀值为bN为：
终端对放置表面的压力为F0＝(t+b)N；
最大静摩擦力为Ff＝μF0＝μ(t+b)N；
若想终端不出现滑动，则需满足最大静摩擦力大于终端的重力，Ff>G，即bN>G/μ-tN；另外，最大静摩擦力Ff必须大于加速度产生的力F，Ff>F，即μ(t+b)N>ma/μ-tN；
若想终端不离开放置平面，则需满足终端对部署表面的压力F0大于加速产生的力，F0>F，即bN>ma-tN。
步骤204，所述传感数据包括振动数据；所述MCU采用所述振动数据，确定所述磁吸组件需要产生的振动磁力阈值；
在日常场景实施过程中，由于在车辆可能会出现振动，因此可以通过振动传感器监测车辆的振动，采集车辆的振动数据，并发送至MCU。本发明中只监测车辆水平方向的振动。
在日常场景实施过程中，传感数据可以包括振动数据；MCU可以采用振动数据，确定磁吸组件需要产生的振动磁力阈值。
步骤205，所述MCU采用所述振动磁力阈值以及所述摆放磁力阀值，确定所述磁吸组件需要产生的总磁力阀值；
总磁力阀值可以包括振动磁力阈值和摆放磁力阀值。
在日常场景实施过程中，MCU可以采用振动磁力阈值以及摆放磁力阀值，确定磁吸组件需要产生的总磁力阀值。
步骤206，所述MCU控制所述电流控制器调节所述磁吸组件的通电电流，以使所述磁吸组件产生大于或等于所述磁力阈值的磁力。
在日常场景实施过程中，MCU可以生成并向电流控制器发送控制指令，控制电流控制器调节磁吸组件的通电电流，以使磁吸组件产生大于或等于磁力阈值的磁力。
步骤207，当检测到作用于所述按键的断电操作时，所述MCU控制所述电流控制器对所述磁吸组件进行断电操作。
在日常场景实施过程中，当检测到作用于按键的断电操作时，MCU可以生成并向电流控制器发送断电指令，控制电流控制器对磁吸组件进行断电操作。由于磁吸组件在断电后不会产生磁力，因此终端无法吸附在车上。
本发明实施例通过MCU获取传感器采集的传感数据以及检测的终端摆放状态，根据终端不同的摆放状态，采用相关的传感数据和终端放置表面的静摩擦因数，确定终端在不同摆放状态下固定吸附于放置表面时磁吸组件所需要产生的总磁力阀值，最后MCU通过控制电流控制器调节磁吸组件的通电电流，以使磁吸组件产生大于或等于总磁力阈值的磁力。通过动态地调节通电电流的大小，从而改变磁吸组件的电磁吸附力，使得终端可以在车内进行灵活的摆放部署，并且即使车辆出现振动也能够确保终端牢固地吸附在车内，同时，避免了采用最大的磁吸组件的通电电流会导致功耗增加的问题。此外，通过检测作用于按键的断电操作，使MCU能够控制电流控制器对磁吸组件进行断电操作，从而关闭电磁吸附，使得终端可以方便地被取下，或改变摆放部署的位置。
需要说明的是，对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本发明实施例所必须的。
本发明实施例还提供了一种终端，具体可以包括微控制单元MCU、传感器、电流控制器和磁吸组件，所述MCU与所述传感器、所述电流控制器通信，
所述传感器用于采集传感数据；
所述传感器用于检测所述终端的摆放状态；
所述MCU用于获取所述传感器采集的传感数据以及所述传感器检测所述终端的摆放状态；根据摆放状态，采用所述传感数据，确定所述磁吸组件需要产生的磁力阈值；控制所述电流控制器调节所述磁吸组件的通电电流，以使所述磁吸组件产生大于或等于所述磁力阈值的磁力；
所述电流控制器用于调节所述磁吸组件的通电电流；
所述磁吸组件用于根据所述通电电流，产生相应的磁力，以使所述终端对放置表面进行电磁吸附。
在本发明的一种可选实施例中，所述MCU可用于根据所述摆放状态，采用所述传感数据，确定所述磁吸组件需要产生的摆放磁力阈值。
在本发明的一种可选实施例中，所述MCU还可用于采用所述振动数据，确定所述磁吸组件需要产生的振动磁力阈值；采用所述振动磁力阈值以及所述摆放磁力阀值，确定所述磁吸组件需要产生的总磁力阀值。
在本发明的一种可选实施例中，所述MCU可用于获取所述终端放置表面的静摩擦因数；根据摆放状态，采用所述传感数据和所述静摩擦因数，确定所述磁吸组件需要产生的摆放磁力阈值。
在本发明的一种可选实施例中，所述终端还包括磁铁。
在本发明的一种可选实施例中，若所述摆放状态为第一摆放状态，所述MCU可用于采用所述质量数据、所述水平加速度数据和所述垂直加速度数据，确定所述终端水平方向上受到的第一水平外力和所述终端垂直方向上受到的第一垂直外力；采用所述重力数据和所述磁力数据，确定所述终端对放置表面的第一压力；采用所述第一压力和所述静摩擦因数，确定所述终端的第一摆放状态的最大静摩擦力；采用所述第一水平外力、所述第一垂直外力、所述第一压力和所述第一摆放状态的最大静摩擦力，确定所述磁吸组件需要产生的第一摆放状态磁力阈值；所述第一摆放状态磁力阈值为所述终端在所述第一摆放状态下，固定吸附于放置表面时所述磁吸组件需要产生的磁力阀值。
在本发明的一种可选实施例中，若所述摆放状态为第二摆放状态时，所述MCU可用于采用所述质量数据、所述水平加速度数据和所述垂直加速度数据，确定所述终端水平方向上受到的第二水平外力和所述终端垂直方向上受到的第二垂直外力；采用所述重力数据和所述磁力数据，确定所述终端对放置表面的第二压力；采用所述第二压力和所述静摩擦因数，确定所述终端的第二摆放状态的最大静摩擦力；采用所述第二水平外力、所述第二垂直外力、所述第二压力和所述第二摆放状态的最大静摩擦力，确定所述磁吸组件需要产生的第二摆放状态磁力阈值；所述第二摆放状态磁力阈值为所述终端在所述第二摆放状态下，固定吸附于放置表面时所述磁吸组件需要产生的磁力阀值。
在本发明的一种可选实施例中，若所述摆放状态为第三摆放状态时，所述MCU可用于采用所述质量数据、所述加速度数据，确定所述终端受到的第三外力；采用所述磁力数据，确定所述终端对放置表面的第三压力；采用所述第三压力和所述静摩擦因数，确定所述终端的第三摆放状态的最大静摩擦力；采用所述第三外力、所述第三压力和所述第三摆放状态的最大静摩擦力，确定所述磁吸组件需要产生的第三摆放状态磁力阈值；所述第三摆放状态磁力阈值为所述终端在所述第三摆放状态下，固定吸附于放置表面时所述磁吸组件需要产生的磁力阀值。
在本发明的一种可选实施例中，所述终端还包括按键，
所述按键用于当检测到作用于所述按键的断电操作时，所述MCU控制所述电流控制器对所述磁吸组件进行断电操作。
为了使本领域技术人员能够更好地理解本发明实施例，参照图3，示出了本发明的一种终端实施例的结构框图，下面对该结构框图加以说明：
MCU：用于获取所有传感器采集的传感数据，通过分析传感数据向电流控制器发出控制指令。
电流控制器：用于调节磁吸组件通过电流的大小。磁吸组件的磁力与电流大小呈正相关。
振动传感器：用于监测车辆振动，采集振动数据，本发明中只监测车辆水平方向的振动。
重力传感器：用于检测重力方向，确定终端的摆放方式。
加速度传感器：用于监测车辆运行中的加速或减速过程，采集加速度数据。
压力传感器：用于检测终端对其放置表面的压力，采集终端的质量数据、重力数据、终端对放置表面的磁力数据(即磁铁产生的总磁力)等。图中A、B、C、D均为磁铁，可以提供一定的吸附作用，在每个磁铁下方均有一个压力传感器，每个压力传感器将数据发送至MCU中。
磁吸组件：用于电磁吸附。
按键1/2：用于取下设备，在一体化终端的两侧各放置一个按键，当这两个按键同时按下时，MCU关闭电磁吸附，便于设备取下更换安装位置。
对于装置实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
本发明实施例还提供了一种装置，包括：
包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并能够在所述处理器上运行的计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述终端的吸附控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述终端的吸附控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
本领域内的技术人员应明白，本发明实施例的实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此，本发明实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明实施例是参照根据本发明实施例的方法、终端设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理终端设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理终端设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理终端设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理终端设备上，使得在计算机或其他可编程终端设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程终端设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种终端的吸附控制方法和一种终端，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (12)

1.一种终端的吸附控制方法，其特征在于，所述终端包括微控制单元MCU、传感器、电流控制器和磁吸组件，所述MCU与所述传感器、所述电流控制器通信，所述方法包括：
所述MCU获取所述传感器采集的传感数据以及所述传感器检测所述终端的摆放状态；
所述MCU根据所述摆放状态，采用所述传感数据，确定所述磁吸组件需要产生的磁力阈值；
所述MCU控制所述电流控制器调节所述磁吸组件的通电电流，以使所述磁吸组件产生大于或等于所述磁力阈值的磁力。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述MCU根据所述摆放状态，采用所述传感数据，确定所述磁吸组件需要产生的磁力阈值的步骤包括：
所述MCU根据所述摆放状态，采用所述传感数据，确定所述磁吸组件需要产生的摆放磁力阈值。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述传感数据包括振动数据，所述MCU根据所述摆放状态，采用所述传感数据，确定所述磁吸组件需要产生的磁力阈值的步骤还包括：
所述MCU采用所述振动数据，确定所述磁吸组件需要产生的振动磁力阈值；
所述MCU采用所述振动磁力阈值以及所述摆放磁力阀值，确定所述磁吸组件需要产生的总磁力阀值。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述MCU根据所述摆放状态，采用所述传感数据，确定所述磁吸组件需要产生的摆放磁力阈值的步骤包括：
所述MCU获取所述终端放置表面的静摩擦因数；
所述MCU根据摆放状态，采用所述传感数据和所述静摩擦因数，确定所述磁吸组件需要产生的摆放磁力阈值。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述终端还包括磁铁；所述传感数据包括车辆变速时产生的加速度数据、所述终端的质量数据、所述终端的重力数据、所述终端对放置表面的磁力数据；所述加速度数据包括水平方向上产生的水平加速度数据和垂直方向上的垂直加速度数据；所述磁力数据为所述磁铁对所述终端放置表面产生的总磁力；所述摆放状态包括第一摆放状态、第二摆放状态和第三摆放状态。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述摆放磁力阈值包括第一摆放状态磁力阀值，所述MCU根据摆放状态，采用所述传感数据和所述静摩擦因数，确定所述磁吸组件需要产生的摆放磁力阈值的步骤包括：
若所述摆放状态为第一摆放状态，所述MCU采用所述质量数据、所述水平加速度数据和所述垂直加速度数据，确定所述终端水平方向上受到的第一水平外力和所述终端垂直方向上受到的第一垂直外力；
所述MCU采用所述重力数据和所述磁力数据，确定所述终端对放置表面的第一压力；
所述MCU采用所述第一压力和所述静摩擦因数，确定所述终端的第一摆放状态的最大静摩擦力；
所述MCU采用所述第一水平外力、所述第一垂直外力、所述第一压力和所述第一摆放状态的最大静摩擦力，确定所述磁吸组件需要产生的第一摆放状态磁力阈值；
所述第一摆放状态磁力阈值为所述终端在所述第一摆放状态下，固定吸附于放置表面时所述磁吸组件需要产生的磁力阀值。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述摆放磁力阈值包括第二摆放状态磁力阀值，所述MCU根据摆放状态，采用所述传感数据和所述静摩擦因数，确定所述磁吸组件需要产生的摆放磁力阈值的步骤包括：
若所述摆放状态为第二摆放状态时，所述MCU采用所述质量数据、所述水平加速度数据和所述垂直加速度数据，确定所述终端水平方向上受到的第二水平外力和所述终端垂直方向上受到的第二垂直外力；
所述MCU采用所述重力数据和所述磁力数据，确定所述终端对放置表面的第二压力；
所述MCU采用所述第二压力和所述静摩擦因数，确定所述终端的第二摆放状态的最大静摩擦力；
所述MCU采用所述第二水平外力、所述第二垂直外力、所述第二压力和所述第二摆放状态的最大静摩擦力，确定所述磁吸组件需要产生的第二摆放状态磁力阈值；
所述第二摆放状态磁力阈值为所述终端在所述第二摆放状态下，固定吸附于放置表面时所述磁吸组件需要产生的磁力阀值。
8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述摆放磁力阈值包括第三摆放状态磁力阀值，所述MCU根据摆放状态，采用所述传感数据和所述静摩擦因数，确定所述磁吸组件需要产生的摆放磁力阈值的步骤包括：
若所述摆放状态为第三摆放状态时，所述MCU采用所述质量数据、所述加速度数据，确定所述终端受到的第三外力；
所述MCU采用所述磁力数据，确定所述终端对放置表面的第三压力；
所述MCU采用所述第三压力和所述静摩擦因数，确定所述终端的第三摆放状态的最大静摩擦力；
所述MCU采用所述第三外力、所述第三压力和所述第三摆放状态的最大静摩擦力，确定所述磁吸组件需要产生的第三摆放状态磁力阈值；
所述第三摆放状态磁力阈值为所述终端在所述第三摆放状态下，固定吸附于放置表面时所述磁吸组件需要产生的磁力阀值。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述终端还包括按键，所述方法还包括：
当检测到作用于所述按键的断电操作时，所述MCU控制所述电流控制器对所述磁吸组件进行断电操作。
10.一种终端，其特征在于，包括微控制单元MCU、传感器、电流控制器和磁吸组件，所述MCU与所述传感器、所述电流控制器通信，
所述传感器用于采集传感数据；
所述传感器用于检测所述终端的摆放状态；
所述MCU用于获取所述传感器采集的传感数据以及所述传感器检测所述终端的摆放状态；根据摆放状态，采用所述传感数据，确定所述磁吸组件需要产生的磁力阈值；控制所述电流控制器调节所述磁吸组件的通电电流，以使所述磁吸组件产生大于或等于所述磁力阈值的磁力；
所述电流控制器用于调节所述磁吸组件的通电电流；
所述磁吸组件用于根据所述通电电流，产生相应的磁力，以使所述终端对放置表面进行电磁吸附。
11.一种装置，其特征在于，包括：处理器、存储器及存储在所述存储器上并能够在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-9中任一项所述的终端的吸附控制方法的步骤。
12.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-9中任一项所述的终端的吸附控制方法的步骤。
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