CN111212533B - 电子设备的壳体拆解方法及其使用的导热定位治具 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种导热定位治具，用于辅助拆解电子设备的壳体，导热定位治具包括导热部，导热部为环状，导热部设有适配于电子设备的壳体的仿形槽。本申请提供的导热定位治具，提供了具有仿形槽的导热部，能够将电子设备放置在仿形槽进行均匀加热，使得电子设备的壳体中的粘胶熔化而便于拆解，提高了拆解效率。本申请还提供一种电子设备的壳体拆解方法。

Description

电子设备的壳体拆解方法及其使用的导热定位治具

技术领域

本申请涉及电子设备领域，具体涉及一种电子设备的壳体拆解方法及其使用的导热定位治具。

背景技术

智能手机等电子设备作为快速增长的移动终端设备，其在最新技术革新和技术迭代方面得以完全体现，目前，传统的智能手机主要使用金属和塑料电池盖进行组装。当需要对具有金属或塑料电池盖的手机进行拆卸时，人们往往用硬力强行拆卸。例如，工作人员一般直接用吸盘等工具直接将壳体从电子设备本体上拔下，拆解过程操作困难，作业效率低。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种电子设备的壳体拆解方法及其使用的导热定位治具，以改善上述问题。

本申请实施例提供一种导热定位治具，用于拆解电子设备的壳体，导热定位治具包括导热部，导热部为环状，导热部凹陷地设有适配于电子设备的壳体的仿形槽。

本申请实施例还提供一种电子设备的壳体拆解方法，应用于上述的导热定位治具，电子设备的壳体拆解方法包括：提供导热定位治具，将电子设备的壳体放置于仿形槽中；加热导热定位治具；拆解电子设备的壳体。

本申请实施例提供的电子设备的壳体拆解方法及其使用的导热定位治具，提供了具有仿形槽的导热部，通过将电子设备放置在仿形槽进行均匀加热，使得电子设备的壳体中的粘胶熔化而便于拆解，提高了拆解效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的导热定位治具的示意图。

图2是图1所示导热定位治具的区域II的放大示意图。

图3是图1所示导热定位治具的另一视角的示意图。

图4是图3所示导热定位治具的沿A-A线的剖面示意图。

图5是图4所示导热定位治具的区域V的放大示意图。

图6是图1本申请实施例提供的导热定位治具的另一种实施方式示意图。

图7是本申请实施例提供的导热定位治具适配的电子设备示意图。

图8是本申请实施例提供的电子设备的壳体拆解方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一组件。说明书及权利要求并不以名称的差异作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”；“大致”是指本领域技术人员能够在一定误差范围内解决技术问题，基本达到技术效果。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“里”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请而简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定或限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，也可以是两个元件内部的连通，也可以是仅为表面接触而。对。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

请参阅图1，本申请实施例提供一种导热定位治具200，用于辅助拆解如图7所示的电子设备100的壳体10。其中，电子设备100可以为但不限于手机、平板电脑、智能手表等电子装置。本实施方式的电子设备100以手机为例进行说明。

请参阅图7，电子设备100包括壳体10和设置于壳体10内的电子组件(图中未示出)。其中，壳体10包括面板101、后盖103和中框102，中框102设置于面板101和后盖103之间，面板101、后盖103以及中框102共同形成收容空间，电子组件容置于该收容空间中。壳体10能够对电子组件提供防护作用，避免电子组件受外力撞击而导致内部元件错位或损坏，从而延长电子设备100的使用寿命。

在目前的工艺流程中，面板101、后盖103和中框102大都通过粘胶的方式连接。但是，在需要对电子设备100进行拆卸时，人们往往用硬力强行拆卸。例如，工作人员一般直接用吸盘等工具直接将从电子设备100的壳体10拔下，拆解过程操作困难，作业效率低。因此，发明人经过研究和反复试验得出本申请所提供的导热定位治具200，通过使面板101、后盖103和中框102之间均匀受热，进而熔化壳体10内的粘胶，即可实现对壳体10进行较为便捷的拆解。在具体的应用场景中，后盖103可以与中框102为一体结构，此时，拆解后盖103时，即将后盖103、中框102的一体结构与面板101和电子组件分离。或者，在其他的应用场景中，后盖103可以与中框102之间为可拆卸的连接结构，拆解后盖103时，即将后盖103与中框102、面板101和电子组件分离。

具体地，请参阅图1，导热定位治具200包括由内向外依次连接的支架部210、导热部230和定位部250。

在本实施方式中，导热部230为环状，具体而言，导热部230环绕形成通孔232。进一步地，导热部230大致呈矩形环状，以适应于电子设备100的壳体10的外形轮廓。因此导热部230能够热量传导至后盖103的大致边缘部位，以便于较为准确地对后盖103以及中框102的连接处进行加热，而避免电子设备100的屏幕或电池过热的现象，从而能够提拆卸壳体时的安全性能。

请参阅图1，导热部230凹陷地设有适配于壳体10的仿形槽235，仿形槽235的形状与后盖103的形状大致相同。在本实施方式中，仿形槽235大致为圆角矩形槽。在一些实施方式中，仿形槽235的尺寸与壳体10的尺寸大致相同，后盖103可以嵌入或部分嵌入仿形槽235。进一步地，仿形槽235包括仿形面2351，如图2所示，当后盖103嵌入或部分嵌入仿形槽235时，仿形面2351能够贴合后盖103与中框102的过渡连接处，以利于加热后盖103的边缘。如图5所示，在本实施方式中，仿形面2351大致为弧形面结构。

请参阅图3，导热部230包括台阶面237和导热面239，台阶面237环绕地设于仿形槽235外周，仿形槽235相对台阶面237凹陷，导热面239位于仿形槽235内。

如图5所示，台阶面237与仿形面2351之间形成台阶结构，且台阶面237与仿形面2351之间通过仿形面2351连接。需要说明的是，壳体10的中框102具有一定厚度，当壳体10的中框102或者中框102与后盖103的连接处贴合于仿形面2351时，台阶面237与仿形面2351形成的台阶能够限制壳体10的位置，防止壳体10因为晃动而脱离导热部230。

导热面239位于仿形槽235内，并连接于仿形面2351。如图5所示，导热面239的相对于台阶面237凹陷，仿形面2351连接于导热面239和台阶面237之间。本实施方式中，导热面239用于承载壳体10的后盖103，以将热量从导热面239均匀地传导到后盖103，进而使壳体10内的粘胶熔化。作为一种实施方式，导热面239承载壳体10的后盖103时，仿形面2351贴合于壳体10的后盖103与中框102的过渡连接处，以使电子设备100较稳固地能够放置于导热定位治具200。

进一步地，如图3所示，导热面239凹陷形成容置槽238，容置槽238用于容置贴电子设备100的后盖103上的凸起部位，例如，摄像模组或闪光灯模组等(图中未示出)，以摄像模组或闪光灯模组等被加热而损坏。进一步地，容置槽238设置于导热面239的具体位置，可以根据适配的电子设备100的后盖103上的凸起部位的具体位置来确定，以使导热定位治具200较好地适配于电子设备100。在本实施方式中，容置槽238设置于导热部230的矩形环状结构的一个角落。

进一步地，在本实施方式中，导热部230包括内壁面231和外壁面233。内壁面231位于通孔232内，外壁面233与内壁面231相背离设置。内壁面231用于连接支架部210，外壁面233用于连接定位部250。

请参阅图1，支架部210设于通孔232内，且支架部210的相对两端分别连接于导热部230的内壁面231。支架部210用于对电子设备100提供进一步地支撑，并能够防止环状的导热部230因受热而发生形变。

在本实施方式中，支架部210大致为条形板状，支架部210设有避位槽211。避位槽211用于与设置于后盖103的功能模组适配，如指纹模组等(图中未示出)，以防止该功能模组被加热而损坏。进一步地，支架部210还设有环绕避位槽211的辅助导热面212，辅助导热面212用于对该功能模组周围的粘胶进行加热。例如，在一些应用场景中，功能模组会通过粘胶连接于后盖103，且后盖103上会设有环绕功能模组的粘胶，因此，可以通过辅助导热面212对功能模组周围的粘胶进行加热熔化，而对应于避位槽211的功能模组本体不会受到加热的影响，待粘胶熔化后拆卸后盖103时能较容易地将功能模组分离开。

进一步地，避位槽211为形成于支架部210的凹陷结构，以便于适配功能模组。避位槽211与支架部210相对于导热部230的具体位置，可以根据电子设备100的功能模组的具体位置进行设置，以使导热定位治具200能够较好地适配于电子设备100。

请参阅图3，定位部250环绕设置于导热部230外周，并连接于外壁面233。本实施方式中，定位部250用于收容并定位电子设备100，以进一步对电子设备100进行限位。如图4所示，定位部250的厚度大于导热部230的厚度，使得定位部250的表面相对于导热部230的表面凸出，以相对导热部230形成一层台阶结构。此时，定位部250环绕设置于导热部230外周以形成定位槽257，定位槽257用于容置电子设备100，使电子设备100较好地被限制于导热部230。在本实施方式中，仿形槽235形成于定位槽257的底壁并与定位槽257相连通。

在本实施方式中，如图3所示，定位部250包括第一定位部251和第二定位部253，第一定位部251和第二定位部253分别连接于导热部230的相对两端。第一定位部251和第二定位部253相间隔设置，二者之间形成操作缺口255。在本实施方式中，操作缺口255为两个，操作缺口255分别设置于导热部230的相对两侧。工作人员可以通过操作缺口255取出或放置电子设备100，从而便捷地调整电子设备100的位置。

在其他的一些实施方式中，定位部250可以为封闭的环状结构，并环绕导热部230设置。进一步地，作为一种实施方式，如图6所示，可以通过多个定位部250之间的连接，实现多个导热定位治具200的连接，以便于批量化地处理多个电子设备100。

本申请实施例提供的导热定位治具200，其外表面覆盖有保护层(图中未示出)。其中，保护层用于电子设备100放置在导热定位治具200时，对电子设备100提供缓冲，避免电子设备100在放置于导热定位治具200的过程发生刮蹭而损害电子设备100。

在本实施方式中，保护层为高温胶带，即高温作业环境下使用的胶粘带。高温胶带的耐温性能通常在120度到260度之间。高温胶带可以为铁氟龙高温胶带、高温美纹纸胶带和高温双面胶等。在一些实施方式中，保护层还可以为缓冲导热涂层，比如，陶瓷涂层等。

在本实施方式中，导热定位治具200可以由合金、钢材、铝材、合成石、赛钢原材料等导热材料中的一种或多种制成，以较好地将热量传导至电子设备100，确保对壳体10的均匀加热。

本申请提供的导热定位治具200，提供了具有仿形槽235的导热部230，通过将电子设备100放置在仿形槽235进行均匀加热，使得电子设备100的壳体10中的粘胶熔化而便于拆解，提高了拆解效率。

基于上述实施例提供的导热定位治具，本申请实施例还提供一种电子设备的壳体拆解方法，用于拆解电子设备的壳体。

具体地，请参阅图8，本申请提供的电子设备的壳体拆解方法包括S101～S103：

步骤S101：提供导热定位治具，将电子设备放置于仿形槽中。

导热定位治具，是指上述实施例提供的导热定位治具，其包括导热部，导热部为环状，导热部设有适配于电子设备的壳体的仿形槽。

进一步地，将电子设备放置于导热定位治具的仿形槽中，再通过调整电子设备的位置。例如，使电子设备的后盖贴合导热面，摄像头模组设于导热面的容置槽，指纹模组设于支架部的避位槽。其中，可以通过按压电子设备，来确认电子设备是否会在导热定位治具中松动，进而调节电子设备，使其能稳固放置于导热定位治具中。需要说明的是，将电子设备放置于导热定位治具的仿形槽之前，需要将电子设备进行系统选项关机，避免因未关机而在拆解过程中造成电子设备的损坏。

步骤S102：加热导热定位治具。

在本实施方式中，提供恒温加热平台，并通过恒温加热平台对导热定位治具进行加热，以控制导热定位治具的温度处于恒定值。在实际使用过程中，可以先将导热定位治具放置于恒温加热平台上，对导热定位治具进行预加热1～2分钟，后再将电子设备置入导热定位治具中，继续进行加热。其中，通过预加热可以使导热定位治具的温度有一定的上升，减少电子设备在恒温加热台上共同加热的时间，避免对电子设备内的电子元件造成较大的损害。可选地，恒温加热台的加热温度可以设置为70℃～80℃，避免较高温度对电子设备内的电子元件带来较大的损害。

作为一种实施方式，加热导热定位治具时，将导热定位治具加热到预设温度，如70℃～80℃，以确保壳体内部的粘胶充分熔化。作为另一种实施方式，加热导热定位治具时，将导热定位治具在恒温加热台上以50℃～60℃的温度，加热预设时长，如2～6分钟，以确保壳体内部的粘胶充分熔化。

步骤S103：拆解电子设备的壳体。

对导热定位治具及其内的电子设备加热一段时间后，电子设备能够得到充分加热，加速壳体内部粘胶的熔化。此时工作人员可以通过使用吸盘等工具对壳体便捷地实现拆解，并清除壳体内侧的粘胶等异物。

本申请提供的电子设备的壳体拆解方法，提供了具有仿形槽的导热定位治具，通过将电子设备放置在仿形槽进行均匀加热，使得电子设备的壳体中的粘胶熔化而便于拆解，提高了拆解效率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不驱使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种导热定位治具，用于辅助拆解电子设备的壳体，其特征在于：所述导热定位治具包括导热部，所述导热部为环状，所述导热部凹陷地设有适配于所述电子设备的壳体的仿形槽，所述导热部环绕形成通孔，所述导热定位治具还包括支架部，所述支架部设于所述通孔内，且所述支架部的相对两端分别连接于所述导热部，所述支架部设有用于与所述壳体的后盖的功能模组适配的避位槽以及环绕所述避位槽的辅助导热面。

2.如权利要求1所述的导热定位治具，其特征在于，所述导热部包括台阶面以及导热面，所述台阶面设于仿形槽外周，所述仿形槽相对所述台阶面凹陷，所述导热面位于所述仿形槽内。

3.如权利要求2所述的导热定位治具，其特征在于，所述导热面凹陷形成容置槽。

4.如权利要求2所述的导热定位治具，其特征在于，所述台阶面与所述导热面之间通过弧形面连接。

5.如权利要求1所述的导热定位治具，其特征在于，所述导热定位治具还包括定位部，所述定位部环绕设置于所述导热部外周以形成定位槽。

6.如权利要求5所述的导热定位治具，其特征在于，所述定位部包括第一定位部和第二定位部，所述第一定位部和所述第二定位部相对间隔设置，所述第一定位部和所述第二定位部之间形成操作缺口。

7.如权利要求5所述的导热定位治具，其特征在于，所述定位部为封闭环状结构。

8.如权利要求1～7中任一项所述的导热定位治具，其特征在于，所述导热定位治具的外表面包覆有保护层。

9.如权利要求1所述的导热定位治具，其特征在于，所述导热定位治具的由金属、合成石、赛钢中的任一种或多种制成。

10.一种电子设备的壳体拆解方法，应用于如权利要求1～9中任一项所述的导热定位治具，其特征在于，包括：

提供所述导热定位治具，将电子设备的壳体放置于所述仿形槽中；

加热所述导热定位治具；以及

拆解所述电子设备的壳体。

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