CN111212000A - 一种基于PXIe总线的交换背板 - Google Patents

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Abstract

本公开提出的一种基于PXIe总线的交换背板，通过所述交换背板与主控设备相连接，所述交换背板包括：系统槽位、功能槽位和交换芯片；其中，交换芯片用于通过光纤与主控设备相连接，获取测试任务，并根据所述测试任务配置系统槽位和功能槽位。能够实现应对各种测试需求的单主控单任务、单主控多任务、多主控多任务的灵活切换，提高设备集成度、降低设备成本、复杂度、维护周期等。

Description

一种基于PXIe总线的交换背板
技术领域
本发明属于测试设备领域，特别涉及一种基于PXIe总线的交换背板。
背景技术
PXIe总线交换背板是搭建PXIe总线测试系统的关键部分，通过PXIe总线交换背板能够为测试系统搭建上位机与主控设备的通信桥梁。PXIe总线交换背板为测试系统提供通信接口、触发及时钟同步、供电接口、系统工作状态监控接口等，设计者可以根据项目需求遵照PXIe总线规范来定义PXIe总线交换背板的总线速率、通信链路、槽位种类、背板尺寸等相关指标。
现有PXIe总线交换背板多集中在单任务多功能的开发上，即单主控设备可以通过PXIe总线交换背板对多种功能模块进行控制，用于集成多功能测试设备，用户可以根据测试功能复杂程度来选用相应规格的PXIe总线交换背板。但是，对于执行多任务多功能测试，需要搭建多个测试子系统，由多个PXIe总线交换背板级联完成，测试系统不仅复杂、而且还增加了设备成本以及维护周期等。
发明内容
有鉴于此，本申请实施例提供了一种基于PXIe总线的交换背板，能够实现应对各种测试需求的单主控单任务、单主控多任务、多主控多任务的灵活切换，提高设备集成度、降低设备成本、复杂度、维护周期等。
根据本公开的一方面，本申请实施例提供了一种基于PXIe总线的交换背板，所述交换背板与主控设备相连接，所述交换背板包括：系统槽位、功能槽位和交换芯片；其中，交换芯片用于通过光纤与主控设备相连接，获取测试任务，并根据所述测试任务配置系统槽位和功能槽位。
在一种可能的实现方式中，所述系统槽位根据所述测试任务配置与所述交换芯片的通信接口。
在一种可能的实现方式中，所述功能槽位的个数至少为一个。
在一种可能的实现方式中，所述功能槽位可以配置为同步功能槽位。
在一种可能的实现方式中，所述功能槽位还可以配置为数字通道模块、模拟测试模块、射频测试模块、高速串行接口模块、DSP模块、PMU模块。
在一种可能的实现方式中，所述系统槽位根据所述测试任务配置任务模式由此可见，本申请实施例具有如下有益效果：
本公开提出的一种基于PXIe总线的交换背板，通过所述交换背板与主控设备相连接，所述交换背板包括：系统槽位、功能槽位和交换芯片；其中，交换芯片用于通过光纤与主控设备相连接，获取测试任务，并根据所述测试任务配置系统槽位和功能槽位。能够实现应对各种测试需求的单主控单任务、单主控多任务、多主控多任务的灵活切换，提高设备集成度、降低设备成本、复杂度、维护周期等。
附图说明
图1示出了根据本申请一实施例的基于PXIe总线的交换背板的结构框图。
图2示出了根据本申请一实施例的基于PXIe总线的单主控模式交换背板原理图；
图3示出了根据本申请一实施例的基于PXIe总线的多主控模式交换背板原理图；
图4示出了根据本申请一实施例的基于PXIe总线的单主控多功能交换背板原理图；
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请实施例作进一步详细的说明。
图1示出了根据本申请一实施例的基于PXIe总线的交换背板的结构框图。如图1所示，所述交换背板包括：系统槽位101、功能槽位103和交换芯片102；其中，交换芯片102用于通过光纤与主控设备104相连接，获取测试任务，并根据所述测试任务配置系统槽位101和功能槽位103。
图2、图3、图4分别示出了根据本申请一实施例的基于PXIe总线的单主控模式、多主控模式、单主控多功能的背板原理图。
如图2、图3、图4所示，一种集成电路测试系统采用的24槽位PXIe总线交换背板，该集成电路测试系统由主控设备的PCIe总线通过光纤传输经过光电转换与PXIe总线交换背板的PCIe交换芯片进行通信，该PCIe交换芯片根据获取的测试任务通过硬件配置成为1个上行端口，23个下行端口，上行端口和连接主控端的系统槽位，23个下行端口连接集成电路测试系统所需的多个功能槽位。根据测试任务的需求可以配置系统槽位和PCIe交换芯片的通信连接端口，以及功能槽位。
PXIe总线交换背板是基于PCIe总线交换芯片实现的总线架构形式，根据测试任务，通过软件或硬件配置方式可以将PXIe总线交换背板的总线架构设置为单主控单任务、单主控多任务、多主控多任务等多种方式，以满足测试系统的各种任务需求。
如图2所示的基于PXIe总线的单主控模式(单主控单任务)交换背板原理图。如图2所示，集成电路测试系统由计算机主控设备1的PCIe总线通过光纤经背板系统槽位3光电转换后与PXIe总线交换背板2的PCIe交换芯片4进行通信。可以根据该集成电路测试系统的单主控单任务的测量任务需求，将该PCIe交换芯片4通过硬件配置为1个与系统槽位3相连接的上行端口，23个与功能槽位相连接的下行端口，并将其中一个功能槽位配置为同步模块槽位。
如图3所示的基于PXIe总线的多主控模式(多主控多任务)交换背板原理图。如图3所示，根据该集成电路测试系统的多主控单任务的测量任务需求，将该PCIe交换芯片4通过硬件配置为n个与系统槽位3相连接的上行端口，23个与功能槽位相连接的下行端口，并将其中一个功能槽位配置为同步模块槽位。且主控设备1、主控设备2…主控设备n通过光纤经集成电路测试系统的PCIe总线经背板系统槽位3光电转换后分别与PXIe总线交换背板2的PCIe交换芯片4的n个上行端口进行通信。其中，主控设备1、主控设备2…主控设备n分别控制不同的功能槽位。当然，可以根据集成电路测试系统的测量任务的需求，可以将功能槽位设置为其它的功能模块槽位，例如数据处理模块槽位、数字通道模块槽位等，在此不做限定。当然，还可以将功能槽位设置为同步模块槽位、数据处理模块槽位、数字通道模块槽位等，以形成集成电路测试系统的PXIe总线的多主控多任务模式，以满足集成电路测试系统的多主控多任务的测试任务需求。
如图4所示的基于PXIe总线的单主控多功能交换背板原理图。如图4所示，根据该集成电路测试系统的单主控多任务的测量任务需求，将该PCIe交换芯片4通过硬件配置为1个与系统槽位3相连接的上行端口，23个与功能槽位相连接的下行端口，一个与FPGA5相连接的端口。集成电路测试系统由计算机主控设备1的PCIe总线通过光纤经背板系统槽位3光电转换后与PXIe总线交换背板2的PCIe交换芯片4进行通信。通过FPGA5同步控制多个功能槽位，根据测试任务的要求，可以并将功能槽位配置为数字通道模块槽位、高速串行接口模块槽位、射频测试模块槽位、模拟测试模块槽位、DPS槽位和PMU槽位等。
通过PXIe总线的单主控多功能交换背板的PCIe交换芯片的多端口，可以将集成电路所需的相关测试功能进行集成，可一机实现集成电路测试系统的多种测试功能，而且通过现场测试需求，可以通过更换各种功能模块槽位的方式，灵活应对集成电路测试系统的测试需求，从而提高了PXIe总线交换背板的系统集成度，灵活度且减少了设备数量，维护周期等。
本公开实施例提出的一种基于PXIe总线的交换背板，通过所述交换背板与主控设备相连接，所述交换背板包括：系统槽位、功能槽位和交换芯片；其中，交换芯片用于通过光纤与主控设备相连接，获取测试任务，并根据所述测试任务配置系统槽位和功能槽位。能够实现应对各种测试需求的单主控单任务、单主控多任务、多主控多任务的灵活切换，提高设备集成度、降低设备成本、复杂度、维护周期等。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种基于PXIe总线的交换背板，所述交换背板与主控设备相连接，其特征在于，所述交换背板包括：系统槽位、功能槽位和交换芯片；其中，交换芯片用于通过光纤与主控设备相连接，获取测试任务，并根据所述测试任务配置系统槽位和功能槽位。
2.根据权利要求1所述的交换背板，其特征在于，所述系统槽位根据所述测试任务配置与所述交换芯片的通信接口。
3.根据权利要求1所述的交换背板，其特征在于，所述功能槽位的个数至少为一个。
4.根据权利要求3所述的交换背板，其特征在于，所述功能槽位可以配置为同步功能槽位。
5.根据权利要求3所述的交换背板，其特征在于，所述功能槽位还可以配置为数字通道模块、模拟测试模块、射频测试模块、高速串行接口模块、DSP模块、PMU模块。
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