CN111187714B - 微流控芯片组件及微流控芯片检测系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种微流控芯片组件及微流控芯片检测系统，其中，微流控芯片组件包括：壳体，包括相对设置的第一端和第二端；第一刺破件，设于壳体的第一端；第二刺破件，设于壳体的第二端；以及第一芯片，设于壳体内，且位于第一刺破件与第二刺破件之间，第一芯片包括第一封口和第二封口；其中，第二刺破件被配置为在外力作用下向第一芯片移动，且抵压第一芯片；第一芯片被配置为在第二刺破件的抵压力作用下向第一刺破件移动，以使第一封口被第一刺破件刺破；第二刺破件还被配置为在外力作用下向第一芯片移动，以刺破第二封口。本发明能够避免第一芯片内的试剂泄露及污染，且利于第一芯片内试剂的释放。

Description

微流控芯片组件及微流控芯片检测系统

技术领域

本发明涉及体外诊断设备领域，尤其涉及一种微流控芯片组件及微流控芯片检测系统。

背景技术

核酸检测技术是直接对生命体的遗传物质，如DNA、RNA，进行检测的技术，其特异性及灵敏度极高，窗口期短，具备多重检测能力。但是，核酸检测过程十分复杂，步骤繁多，对检测环境、实验室条件、人员技术水平要求甚高，因此，核酸检测的发展趋势为全自动一体化、高度集成化，以及床边检测、即时检测，随地随检。

为了实现上述核酸全自动一体化检测，近年来兴起的微流控技术，将繁琐的核酸检测流程集成于带有微小尺寸流道、腔体且以一定规则排列的芯片上，不同的生物试剂按照一定的顺序释放，并通过不同流道流动至指定腔体，完成各种生化反应，最终实现核酸的快速、准确检测。得益于该种实现形式，基于微流控技术的核酸检测具备完全自动化、高度集成化以及简便快速、交叉污染小、可在多种环境下独立使用和无需高度专业人员等优势，符合快速检测的理念和要求。

发明内容

本发明的一些实施例提出一种微流控芯片组件及微流控芯片检测系统，适用于微流控芯片检测。

本发明的一些实施例提供了一种微流控芯片组件，其包括：

壳体，包括相对设置的第一端和第二端；

第一刺破件，设于所述壳体的第一端；

第二刺破件，设于所述壳体的第二端；以及

第一芯片，设于所述壳体内，且位于所述第一刺破件与所述第二刺破件之间，所述第一芯片包括第一封口和第二封口；

其中，所述第二刺破件被配置为在外力作用下向所述第一芯片移动，且抵压所述第一芯片；所述第一芯片被配置为在所述第二刺破件的抵压力作用下向所述第一刺破件移动，以使所述第一封口被所述第一刺破件刺破；

所述第二刺破件还被配置为在外力作用下向所述第一芯片移动，以刺破所述第二封口。

在一些实施例中，所述第二刺破件包括压块和第一连接件，所述压块通过所述第一连接件连接所述壳体；

所述第一连接件被配置为在所述压块受到外力的作用下断开，以使所述压块向所述第一芯片移动，且推动所述第一芯片向所述第一刺破件移动。

在一些实施例中，所述第二刺破件还包括第二刺破针和第二连接件，所述第二刺破针通过所述第二连接件连接所述压块；

所述第二连接件被配置为在所述第二刺破针受到外力的作用力下断开，以使所述第二刺破针向所述第一芯片移动，刺破所述第二封口。

在一些实施例中，所述压块为环形，所述第二刺破针设于所述压块形成的环形空间内；所述第一芯片包括设置所述第二封口的封口区，以及包围所述封口区的非封口区，所述压块的形状与所述非封口区的形状相适配。

在一些实施例中，所述壳体设有第一限位件，所述第一芯片设有第二限位件，所述第二限位件与所述第一限位件相互配合限位，以使所述第一芯片与所述第一刺破件之间具有预设间距；

在所述第二刺破件在外力作用下向所述第一芯片移动，且抵压所述第一芯片的状态下，所述第一芯片克服所述第二限位件与所述第一限位件之间的限位作用力，向所述第一刺破件移动。

在一些实施例中，所述壳体包括可拆卸连接的所述第一板和第二板，所述第一板与所述第二板之间形成容纳所述第一芯片的空间。

在一些实施例中，所述壳体包括端盖，所述端盖可转动地与所述第一板连接，所述端盖为环形，所述第二刺破件设于所述端盖形成的环形空间内，且通过第一连接件与所述端盖连接。

在一些实施例中，还包括第二芯片，所述第二芯片与所述第一刺破件连接，在所述第一芯片的第一封口被所述第一刺破件刺破的状态下，所述第一芯片与所述第二芯片通过所述第一刺破件连通。

本发明的一些实施例提供了一种微流控芯片检测系统，其包括施力装置以及上述的微流控芯片组件，所述施力装置用于向所述第二刺破件施加作用力。

在一些实施例中，所述施力装置包括第一压板、第二压板和动力部件，所述动力部件驱动连接所述第一压板和所述第二压板；

所述动力部件被配置为可选择地驱动所述第一压板或所述第二压板向所述第二刺破件施加作用力；

所述第一压板被配置为向所述第二刺破件施加作用力，以使所述第二刺破件推动所述第一芯片向所述第一刺破件移动，进而使所述第一刺破件刺破所述第一芯片的第一封口；

所述第二压板被配置为向所述第二刺破件施加作用力，以使所述第二刺破件刺破所述第一芯片的第二封口。

在一些实施例中，所述第二刺破件包括压块和第二刺破针；所述压块为环形，所述第二刺破针设于所述压块形成的环形空间内；

所述第一压板被配置为向所述压块施加作用力，以使所述压块向所述第一芯片移动，且推动所述第一芯片向所述第一刺破件移动；

所述第二压板被配置为向所述第二刺破针施加作用力，以使所述第二刺破针向所述第一芯片移动，刺破所述第二封口。

在一些实施例中，所述施力装置还包括：

齿轮，连接所述动力部件；

第一齿条，设于所述第一压板，与所述齿轮啮合，所述第一齿条位于所述齿轮的第一侧；以及

第二齿条，设于所述第二压板，与所述齿轮啮合，所述第二齿条位于所述齿轮的与所述第一侧相对的第二侧。

基于上述技术方案，本发明至少具有以下有益效果：

在一些实施例中，第一刺破件设于壳体的第一端，第二刺破件设于壳体的第二端，第一芯片设于壳体内且位于第一刺破件与第二刺破件之间，壳体用于限制第一芯片的位置，使其不会过早地与第一刺破件和第二刺破件发生接触，避免第一芯片内的试剂泄露，且避免第一芯片内的试剂被污染；在需要释放试剂时，壳体内形成的空间用于引导第一芯片移动，并保证第一芯片与第一刺破件和第二刺破件始终处于同轴，以确保第一芯片的封口被准确刺破打开，利于第一芯片内试剂的释放。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为根据本发明一些实施例提供的微流控芯片组件的第一状态示意图；

图2为根据本发明一些实施例提供的微流控芯片组件的第二状态示意图；

图3为根据本发明一些实施例提供的微流控芯片组件的第三状态示意图；

图4为根据本发明一些实施例提供的第二刺破件与端盖组合后的示意图；

图5为根据本发明一些实施例提供的第一芯片和第一刺破件设于壳体的示意图；

图6为根据本发明一些实施例提供的微流控芯片组件中的壳体拆除第二板后的示意图；

图7为根据本发明一些实施例提供的第一芯片的示意图；

图8为根据本发明一些实施例提供的壳体拆除第二板后的示意图；

图9为根据本发明一些实施例提供的第一芯片设于壳体，且壳体拆除第二板后的示意图；

图10为根据本发明一些实施例提供的微流控芯片组件的局部放大示意图；

图11为根据本发明一些实施例提供的壳体、第一芯片与第二芯片组合后的示意图；

图12为根据本发明一些实施例提供的施力装置的第一状态的示意图；

图13为根据本发明一些实施例提供的施力装置的第二状态的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

一些实施例提供的微流控芯片组件包括第一芯片4，第一芯片4内形成有试剂仓，试剂仓内用于存储试剂，试剂仓对应设有一个第一封口41和一个第二封口42，试剂仓内的试剂流动除了需要打开第一封口41施加负压以外，也需要打开第二封口42，以使试剂仓与大气连通以平衡气压，因此，在第一芯片4释放试剂前，需要将第一封口41和第二封口42刺破。

如图1～3所示，在一些实施例中，微流控芯片组件包括壳体1、第一刺破件2、第二刺破件3和第一芯片4。

壳体1包括相对设置的第一端和第二端。第一刺破件2设于壳体1的第一端；第二刺破件3设于壳体1的第二端。

如图1所示，第一芯片4设于壳体1内，且位于第一刺破件2与第二刺破件3之间。

第一芯片4包括第一封口41和第二封口42，第一封口41和第二封口42分别设于第一芯片4的相对两端。第一封口41相对于第二封口42靠近第一刺破件2，第二封口42相对于第一封口41靠近第二刺破件3。

其中，第二刺破件3被配置为在外力作用下向第一芯片4移动，且抵压第一芯片4；第一芯片4被配置为在第二刺破件3的抵压力作用下向第一刺破件2移动，以使第一封口41被第一刺破件2刺破，如图2所示。

第二刺破件3还被配置为在外力作用下向第一芯片4移动，以刺破第二封口42，如图3所示。

壳体1内部的空间形成对第一芯片4的移动进行限制和导向的导轨。

如图6所示，第一刺破件2包括至少两个第一刺破针21，各第一刺破针21并排设置，每一个第一刺破针21对应用于刺破一个第一封口41。

如图4所示，第二刺破件3包括至少两个第二刺破针33，各第二刺破针33并排设置，每一个第二刺破针33对应用于刺破一个第二封口42。

在一些实施例中，第一芯片4内至少形成有两个试剂仓，试剂仓用于存储试剂，每个试剂仓对应设有一个第一封口41和第二封口42，试剂仓的第一封口41和第二封口42打开，试剂仓内的试剂会被引向进行反应及检测的第二芯片5。

为了试剂的密封储存和运输，第一芯片4在需要释放试剂前，其第一封口41和第二封口42没有打开，在需要释放第一芯片4内的试剂时，才将第一封口41和第二封口42打开，为了第一刺破件2、第一芯片4和第二刺破件3位于同一轴线，且在移动刺破过程中对第一芯片4进行定位，设置了壳体1，壳体1还用于维持后续释放试剂过程中第一芯片4和第二芯片5之间的固定。

在一些实施例中，壳体1用于在反应前限制第一芯片4的位置，使其不会过早地与第一刺破件2和第二刺破件3发生接触，以避免第一芯片4中的试剂泄露，以及避免第一芯片4内的试剂被污染。在反应开始需要释放试剂时，壳体1内部形成的空间用于引导第一芯片4的移动，并保证第一芯片4与第一刺破件2和第二刺破件3始终处于同轴。在反应时，壳体1对第一芯片4形成限位，用于避免第一芯片4的侧向倾斜，确保第一芯片4与第二芯片5始终处于同一轴线。

第一刺破件2和第二刺破件3作为相对于第一芯片4独立的部件，在第一芯片4用完需要换新的第一芯片4时，需要同时更换第一刺破件2和第二刺破件3，进而避免重复使用第一刺破件2和第二刺破件3造成在不同样本间产生携带污染，影响检测结果。同时，沾染在第一刺破件2和第二刺破件3上的试剂也会对刺破针造成腐蚀。再者，第一刺破件2和第二刺破件3相对于第一芯片4独立，而不是第一芯片4上的结构，能够避免第一芯片4因结构复杂性对第一芯片4的加工及试剂的灌装造成影响。

在一些实施例中，如图11所示，微流控芯片组件还包括第二芯片5，第二芯片5与第一刺破件2连接，在第一芯片4的第一封口41被第一刺破件2刺破打开的状态下，第一芯片4与第二芯片5通过第一刺破件2连通。

可选地，壳体1设于第二芯片5的端部，第一芯片4与第二芯片5位于同一轴线。

可选地，第一芯片4为试剂存储芯片，第二芯片5为反应检测芯片。

在一些实施例中，如图10所示，第二刺破件3包括压块31和第一连接件32，压块31通过第一连接件32连接壳体1。

第一连接件32被配置为在压块31受到外力的作用下断开，以使压块31向第一芯片4移动，且推动第一芯片4向第一刺破件2移动，以使第一刺破将2刺破第一芯片4的第一封口41，此时，第一刺破件2的第一刺破针21插入第一芯片4的试剂仓内，第一芯片4与第一刺破件2连通，如图2所示。

可选地，第一连接件32包括筋条。

可选地，压块31的四周分别通过第一连接件32与壳体1连接。

在一些实施例中，如图10所示，第二刺破件3还包括第二刺破针33和第二连接件34，第二刺破针33通过第二连接件34连接压块31。

第二连接件34被配置为在第二刺破针33受到外力的作用力下断开，以使第二刺破针33向第一芯片4移动，抵压并刺破第二封口42，此时第二刺破针33插入第一芯片4的试剂仓内，第一芯片4与第二刺破针33连通，如图3所示，此时第一芯片4的试剂仓与外部大气连通，同时第一芯片4的试剂仓与第二芯片5也连通，第一芯片4内的试剂能够引向第二芯片5，第二芯片5内的试剂也能反向引向第一芯片4。

可选地，第二连接件34包括筋条。

可选地，第二刺破针33的四周分别通过第二连接件34与压块31连接。

在一些实施例中，如图6所示，压块31为环形，第二刺破针33设于压块31形成的环形空间内。第一芯片4包括设置第二封口42的封口区，以及包围封口区的非封口区，压块31的形状与非封口区的形状相适配。

可选地，第一芯片4包括至少两个试剂仓，因此，对应至少两个第二封口42，封口区为设置各个第二封口42的区域，非封口区为包围封口区的区域，非封口区也为环形，压块31的形状与非封口区的形状相适配，以使压块31压向第一芯片4的非封口区。第二刺破针33设于压块31形成的环形空间内，封口区设于非封口区形成的环形空间内，因此，第二刺破针33压向封口区的第二封口42，以刺破第二封口42。

在一些实施例中，如图8和图10所示，壳体1包括可拆卸连接的第一板11和第二板12，第一板11与第二板12之间形成容纳第一芯片4的空间。

可选地，第一板11与第二板12通过插孔和定位柱的配合进行定位连接，且通过胶水进一步固定连接。

可选地，壳体1采用弹性材料制成，例如：采用PP(聚丙烯)材料制成。

在一些实施例中，如图7所示，第一芯片4设有第二限位件43，如图8所示，壳体1设有第一限位件14，第二限位件43与第一限位件14相互配合限位，如图5、图9所示，以使第一芯片4与第一刺破件2之间具有预设间距。

可选地，第二限位件43包括设于第一芯片4，且向第一芯片4的外侧延伸的凸块。第一限位件14包括设于壳体1内壁的托台，托台用于托住凸块。

或者，第二限位件43包括设于第一芯片4，且向第一芯片4的外侧延伸的凸块，壳体1内壁设置凹槽，第一限位件14包括设于凹槽的弹片，弹片用于托住凸块。

在第一芯片4没有受到外力作用时，第一芯片4两侧设置的凸块被托台或者弹片托住，第一芯片4不会向第一刺破件2移动。当第一芯片4受到外力作用时，由于壳体1采用弹性材料制成，因此，在施加压力推动第一芯片4向第一刺破件2移动时，第一芯片4上的凸块强行挤开托台或弹片，第一芯片4向第一刺破件2移动，直达第一芯片4达到第一刺破件2所在的位置。

通过凸块与托台或弹片的配合，可以确保试第一芯片4在不需要释放试剂时与第一刺破件2和第二刺破件3的绝对分离。

在需要释放试剂时，第二刺破件3在外力作用下向第一芯片4移动，且抵压第一芯片4的状态下，第一芯片4克服第二限位件43与第一限位件14之间的限位作用力，向第一刺破件2移动，压向第一刺破件2，第一刺破件2刺破第一芯片4的第一封口41。

在一些实施例中，如图9所示，壳体1包括端盖13，端盖13可转动地与第一板11连接。可选地，端盖13通过弹性件与第一板11连接。或者，端盖13与第一板11通过弹性材料连接成一体。

端盖13为环形，第二刺破件3设于端盖13形成的环形空间内，且第二刺破件3的压块31通过第一连接件32与端盖13连接。

由于端盖13通过弹性件连接壳体1，在向壳体1内装入第一芯片4之前，端盖13相对于壳体1转动，让开壳体1上部的空间，以使第一芯片4能够从壳体1的上部装入壳体1内，在第一芯片4装入壳体1内后，端盖13相对于壳体1转动，位于第一芯片4的上方，用于避免第一芯片4装入壳体1后，从壳体1中掉出。

在一些实施例中，第二刺破件3设于端盖13，第一刺破件2连接第二芯片5，第一芯片4被固定在端盖13和第二芯片5之间。第二刺破件3包括压块31、第一连接件32、第二刺破针33和第二连接件34，压块31通过第一连接件32连接端盖13，第二刺破针33通过第二连接件34连接压块31。

第二刺破件3包括可实现压紧和刺破的两级结构。这两级结构通过可撕断的连接件彼此以及与外部相连，通过向下的压力撕断第一连接件32，压块31带着第二刺破针33向第一芯片4移动，推动第一芯片4向第一刺破件2移动，且第一封口41被第一刺破件2刺破打开。

第二刺破针33设于环形的压块31内，在外部压力将第一连接件32压断后，继续下压第二刺破针33，第二连接件34断开，第二刺破针33向第一芯片4移动，刺破第一芯片4的第二封口42，实现第一芯片4试剂仓内的液体液路的贯通以及内外气压的平衡。

一些实施例还提供一种微流控芯片检测系统，其包括施力装置6以及上述的微流控芯片组件，施力装置6用于向第二刺破件3施加作用力。

在一些实施例中，如图12和图13所示，施力装置6包括第一压板61、第二压板62和动力部件63，动力部件63驱动连接第一压板61和第二压板62。

可选地，动力部件63包括电机。

动力部件63被配置为可选择地驱动第一压板61或第二压板62向第二刺破件3施加作用力。

第一压板61被配置为向第二刺破件3施加作用力，以使第二刺破件3推动第一芯片4向第一刺破件2移动，进而第一刺破件2刺破第一芯片4的第一封口41。

第二压板62被配置为向第二刺破件3施加作用力，以使第二刺破件3刺破第一芯片4的第二封口42。

在一些实施例中，第二刺破件3包括压块31和第二刺破针33；压块31为环形，第二刺破针33设于压块31形成的环形空间内。

第一压板61被配置为向压块31施加作用力，以使压块31向第一芯片4移动，且推动第一芯片4向第一刺破件2移动。

第二压板62被配置为向第二刺破针33施加作用力，以使第二刺破针33向第一芯片4移动，刺破第二封口42。

在一些实施例中，第一压板61包括间隔设置的第一板件和第二板件，第二压板62可移动地设于第一板件与第二板件之间。第一板件和第二板件用于压向压块31，第二压板62用于压向第二刺破针33。

在一些实施例中，施力装置6包括齿轮64、第一齿条65和第二齿条66。

齿轮64连接动力部件63。第一齿条65设于第一压板61，第一齿条65与齿轮64啮合，第一齿条65位于齿轮64的第一侧。第二齿条66设于第二压板62，第二齿条66与齿轮64啮合，第二齿条66位于齿轮64的与第一侧相对的第二侧。

其中，动力部件63驱动齿轮64转动，齿轮64与第一齿条65和第二齿条66同时啮合，且第一齿条65和第二齿条66分别位于齿轮64的相对两侧，因此能够使第一压板61和第二压板62的其中之一向第二刺破件3移动，使第一压板61和第二压板62的其中另一向远离第二刺破件3的方向移动。

也就是说，齿轮64同时与第一齿条65和第二齿条66啮合，使第一压板61向靠近第二刺破件3的方向移动时，第二压板62向远离第二刺破件3的方向移动；或者，使第一压板61向远离第二刺破件3的方向移动时，第二压板62向靠近第二刺破件3的方向移动。

在一些实施例中，第一芯片4的第一封口41的刺破过程为：如图12所示，第一压板61向下移动，压紧压块31，使压块31向下运动，压断压块31与壳体1之间的第一连接件32，使压块31和第二刺破针33一起向下运动，第一压板61通过压块31压向第一芯片4，使第一芯片4克服第二限位件43与第一限位件14之间的限位作用力，向第一刺破件2移动，压向第一刺破件2，第一刺破件2刺破第一封口41，连通第一芯片4与第二芯片5。

第一芯片4的第二封口42的刺破过程为：如图13所示，第二压板62向下运动，第一压板61向上运动，第二压板62压向第二刺破针33，且压断第二刺破针33与压块31之间的第二连接件34，以使第二刺破针33与压块31脱离，第二刺破针33向第一芯片4移动，抵压并刺破第二封口42，使第一芯片4的各个试剂仓腔室与大气连通，为后续的抽吸做准备。

可选地，在第一芯片4的第二封口42被刺破后，一直保持第二压板62压着第二刺破针33，通过第二刺破针33传递压力，能够更好的保证第一芯片4与第一刺破针21配合处的密封性。

在本发明的描述中，需要理解的是，使用“第一”、“第二”、“第三”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对上述零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

另外，在没有明确否定的情况下，其中一个实施例的技术特征可以有益地与其他一个或多个实施例相互结合。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本发明技术方案的精神，其均应涵盖在本发明请求保护的技术方案范围当中。

Claims (10)

1.一种微流控芯片组件，其特征在于，包括：

壳体(1)，包括相对设置的第一端和第二端；

第一刺破件(2)，设于所述壳体(1)的第一端；

第二刺破件(3)，设于所述壳体(1)的第二端；以及

第一芯片(4)，设于所述壳体(1)内，且位于所述第一刺破件(2)与所述第二刺破件(3)之间，所述第一芯片(4)包括第一封口(41)和第二封口(42)；

其中，所述壳体(1)被配置为在反应前限制所述第一芯片(4)的位置，使其不与所述第一刺破件(2)和所述第二刺破件(3)接触；所述壳体(1)还被配置为在反应开始需要释放试剂时，引导所述第一芯片(4)的移动，使所述第一芯片(4)与所述第一刺破件(2)和所述第二刺破件(3)同轴；

所述第二刺破件(3)被配置为在外力作用下向所述第一芯片(4)移动，且抵压所述第一芯片(4)；所述第一芯片(4)被配置为在所述第二刺破件(3)的抵压力作用下向所述第一刺破件(2)移动，以使所述第一封口(41)被所述第一刺破件(2)刺破；

所述第二刺破件(3)还被配置为在外力作用下向所述第一芯片(4)移动，以刺破所述第二封口(42)；

所述第二刺破件(3)包括压块(31)和第一连接件(32)，所述压块(31)通过所述第一连接件(32)连接所述壳体(1)；

所述第一连接件(32)被配置为在所述压块(31)受到外力的作用下断开，以使所述压块(31)向所述第一芯片(4)移动，且推动所述第一芯片(4)向所述第一刺破件(2)移动；

所述第二刺破件(3)还包括第二刺破针(33)和第二连接件(34)，所述第二刺破针(33)通过所述第二连接件(34)连接所述压块(31)；

所述第二连接件(34)被配置为在所述第二刺破针(33)受到外力的作用力下断开，以使所述第二刺破针(33)向所述第一芯片(4)移动，刺破所述第二封口(42)。

2.如权利要求1所述的微流控芯片组件，其特征在于，所述压块(31)为环形，所述第二刺破针(33)设于所述压块(31)形成的环形空间内；所述第一芯片(4)包括设置所述第二封口(42)的封口区，以及包围所述封口区的非封口区，所述压块(31)的形状与所述非封口区的形状相适配。

3.如权利要求1所述的微流控芯片组件，其特征在于，所述壳体(1)设有第一限位件(14)，所述第一芯片(4)设有第二限位件(43)，所述第二限位件(43)与所述第一限位件(14)相互配合限位，以使所述第一芯片(4)与所述第一刺破件(2)之间具有预设间距；

在所述第二刺破件(3)在外力作用下向所述第一芯片(4)移动，且抵压所述第一芯片(4)的状态下，所述第一芯片(4)克服所述第二限位件(43)与所述第一限位件(14)之间的限位作用力，向所述第一刺破件(2)移动。

4.如权利要求1所述的微流控芯片组件，其特征在于，所述壳体(1)包括可拆卸连接的所述第一板(11)和第二板(12)，所述第一板(11)与所述第二板(12)之间形成容纳所述第一芯片(4)的空间。

5.如权利要求4所述的微流控芯片组件，其特征在于，所述壳体(1)包括端盖(13)，所述端盖(13)可转动地与所述第一板(11)连接，所述端盖(13)为环形，所述第二刺破件(3)设于所述端盖(13)形成的环形空间内，且通过第一连接件(32)与所述端盖(13)连接。

6.如权利要求1所述的微流控芯片组件，其特征在于，还包括第二芯片(5)，所述第二芯片(5)与所述第一刺破件(2)连接，在所述第一芯片(4)的第一封口(41)被所述第一刺破件(2)刺破的状态下，所述第一芯片(4)与所述第二芯片(5)通过所述第一刺破件(2)连通。

7.一种微流控芯片检测系统，其特征在于，包括施力装置(6)以及如权利要求1～6任一项所述的微流控芯片组件，所述施力装置(6)用于向所述第二刺破件(3)施加作用力。

8.如权利要求7所述的微流控芯片检测系统，其特征在于，所述施力装置(6)包括第一压板(61)、第二压板(62)和动力部件(63)，所述动力部件(63)驱动连接所述第一压板(61)和所述第二压板(62)；

所述动力部件(63)被配置为可选择地驱动所述第一压板(61)或所述第二压板(62)向所述第二刺破件(3)施加作用力；

所述第一压板(61)被配置为向所述第二刺破件(3)施加作用力，以使所述第二刺破件(3)推动所述第一芯片(4)向所述第一刺破件(2)移动，进而使所述第一刺破件(2)刺破所述第一芯片(4)的第一封口(41)；

所述第二压板(62)被配置为向所述第二刺破件(3)施加作用力，以使所述第二刺破件(3)刺破所述第一芯片(4)的第二封口(42)。

9.如权利要求8所述的微流控芯片检测系统，其特征在于，所述第二刺破件(3)包括压块(31)和第二刺破针(33)；所述压块(31)为环形，所述第二刺破针(33)设于所述压块(31)形成的环形空间内；

所述第一压板(61)被配置为向所述压块(31)施加作用力，以使所述压块(31)向所述第一芯片(4)移动，且推动所述第一芯片(4)向所述第一刺破件(2)移动；

所述第二压板(62)被配置为向所述第二刺破针(33)施加作用力，以使所述第二刺破针(33)向所述第一芯片(4)移动，刺破所述第二封口(42)。

10.如权利要求8所述的微流控芯片检测系统，其特征在于，所述施力装置(6)还包括：

齿轮(64)，连接所述动力部件(63)；

第一齿条(65)，设于所述第一压板(61)，与所述齿轮(64)啮合，所述第一齿条(65)位于所述齿轮(64)的第一侧；以及

第二齿条(66)，设于所述第二压板(62)，与所述齿轮(64)啮合，所述第二齿条(66)位于所述齿轮(64)的与所述第一侧相对的第二侧。

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