CN111182776B - 一种电磁屏蔽膜 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电磁屏蔽膜，包括：承载体，所述承载体包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；屏蔽层，所述承载体第一表面设有网格状导电结构，形成屏蔽层；信号发射层，所述承载体第二表面设有信号发射结构，形成信号发射层，且所述信号发射层朝向用户面。该电磁屏蔽膜能够很好的屏蔽内部信号的扩散以及外部信号的干扰，在此基础上该屏蔽膜还设有信号发射结构，这样通过信号发射结构发送信号，以达到干扰为目的。

Description

一种电磁屏蔽膜
技术领域
本发明涉及光电技术领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜。
背景技术
随着现代电子工业日新月异的发展，电子类产品及无线通讯设备得以大众化应用，使电子波的应用波段不断扩展，同时强度进一步增加，使空间电磁环境日益复杂。电磁辐射污染已经被越来越多的关注，电磁波不仅干扰各种电子设备的正常运行，同时会威胁通讯设备的信息安全，严重时还会对人类的身体健康产生危害。为防止电磁波泄露，造成电磁危害，目前主要采用电磁屏蔽材料对电磁波进行屏蔽。
现有技术中的屏蔽膜只有单一的屏蔽功效，只是将里面的信号不让其发射出去，外面的信号不能进入内部，这样的屏蔽博不具有主动发射干扰信号的功能，有必要提供一种电磁屏蔽膜来解决该技术问题。
发明内容
基于此，有必要提供一种电磁屏蔽膜以解决上述的技术问题。
本发明的一个技术方案是：
一种电磁屏蔽膜，包括：
承载体，所述承载体包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；
屏蔽层，所述承载体第一表面设有网格状导电结构，形成屏蔽层；
信号发射层，所述承载体第二表面设有信号发射结构，形成信号发射层，且所述信号发射层朝向用户面。
在其中一实施例中，所述网格状导电结构嵌设于所述承载体第一表面。
在其中一实施例中，所述承载体第一表面设有凹陷结构，所述凹陷结构构成网格，且所述凹陷结构中设有导电材料形成网格状导电结构。
在其中一实施例中，所述凹陷结构截面为三角形、矩形、梯形、多边形、直线以及弧线组合或者为弧形。
在其中一实施例中，所述网格状导电结构的网格状为三角形、菱形、正方形或多边形中一种或几种组合。
在其中一实施例中，所述网格状导电结构的网格状为规则网格或不规则网格。
在其中一实施例中，所述信号发射结构嵌设于所述承载体第二表面。
在其中一实施例中，所述承载体第二表面设有凹陷结构，所述凹陷结构构成网格，且所述凹陷结构中设有导电材料形成信号发射结构。
在其中一实施例中，所述电磁屏蔽膜透过率不小于70％。
在其中一实施例中，所述导电材料为金属材料、氧化物或者有机导电材料中一种或两种以上组合。
本发明的有益效果：
本发明提供的一种电磁屏蔽膜，该电磁屏蔽膜能够很好的屏蔽内部信号的扩散以及外部信号的干扰，在此基础上该屏蔽膜还设有信号发射结构，这样通过信号发射结构发送信号，以达到干扰为目的。
附图说明
图1为本发明一种电磁屏蔽膜的层叠结构示意图；
图2为本发明一种电磁屏蔽膜的爆炸结构示意图；
图3为本发明一种电磁屏蔽膜的截面结构示意图；
图4为本发明一种电磁屏蔽膜的截面又一种结构示意图；
图5为本发明一种电磁屏蔽膜的截面又一种结构示意图；
图6为本发明一种电磁屏蔽膜的截面又一种结构示意图；
图7为本发明一种电磁屏蔽膜的截面又一种结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以通过许多不同的形式来实现，并不限于下面所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明提供一种电磁屏蔽膜，该电磁屏蔽膜不仅可以屏蔽信号而且还可以主动发射干扰信号，该屏蔽膜包括：
承载体，所述承载体包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；所述承载体为聚合物材料，例如热固化胶、光固化胶、PET或者PET两表面设有热固化或光固化胶等。
屏蔽层，所述承载体第一表面设有网格状导电结构，形成屏蔽层；所述导电结构可以为金属材料构成，也可以为导电氧化物构成。
信号发射层，所述承载体第二表面设有信号发射结构，形成信号发射层，且所述信号发射层朝向用户面；这里所述的朝向用户面要表述的就是所述信号发射层是向外界发射信号的。
在其中一实施例中，所述网格状导电结构嵌设于所述承载体第一表面，这里所述的嵌设可表述为所述导电结构完全埋设于所述第一表面(相当于导电结构位于承载体内部)，还可以所述导电结构设于所述第一表面，此时导电结构向外的一面与所述第一表面齐平，还可以所述导电结构一部分设于所述承载体内部，另一部分超出所述第一表面的平面。
在其中一实施例中，所述承载体第一表面设有凹陷结构，所述凹陷结构构成网格，且所述凹陷结构中设有导电材料形成网格状导电结构；此时的导电材料可以不超出凹槽的深度，也可以与所述凹槽齐平，还可以超出所述凹槽。
在其中一实施例中，所述凹陷结构截面为三角形、矩形、梯形、多边形、直线以及弧线组合或者为弧形。
在其中一实施例中，所述网格状导电结构的网格状为三角形、菱形、正方形或多边形中一种或几种组合。
在其中一实施例中，所述网格状导电结构的网格状为规则网格或不规则网格。
在其中一实施例中，所述信号发射结构嵌设于所述承载体第二表面，这里所述的嵌设可表述为所述导电结构完全埋设于所述第一表面(相当于导电结构位于承载体内部)，还可以所述导电结构设于所述第一表面，此时导电结构向外的一面与所述第一表面齐平，还可以所述导电结构一部分设于所述承载体内部，另一部分超出所述第一表面的平面。
在其中一实施例中，所述承载体第二表面设有凹陷结构，所述凹陷结构构成网格，且所述凹陷结构中设有导电材料形成信号发射结构，此时的导电材料可以不超出凹槽的深度，也可以与所述凹槽齐平，还可以超出所述凹槽。
在其中一实施例中，所述电磁屏蔽膜透过率不小于70％。
在其中一实施例中，所述导电材料为金属材料、氧化物或者有机导电材料中一种或两种以上组合。
请参阅图1，提供一种电磁屏蔽膜层叠结构，所述电磁屏蔽膜100包括承载体10、信号发射层20以及屏蔽层30，其中所述承载体包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面，所述屏蔽层30位于所述第一表面，所述信号发射层20位于所述第二表面；请参阅图2，提供电磁屏蔽膜爆炸图，可以看出信号发射层20与所述屏蔽层30的示意结构。
请参阅图3，一种电磁屏蔽膜，包括承载体10、信号发射层20以及屏蔽层30，所述承载体10为PET、PE、PMMA等聚合物材料，在所述承载体10一侧设有热固化或光固化胶，例如UV胶等材料；所述信号发射层20包括信号发射结构21、凹槽以及热固化或光固化胶等聚合物材料，所述信号发射结构21设于所述凹槽；所述屏蔽层30包括网格状导电结构31、凹槽以及热固化或光固化胶等聚合物材料，所述网格状导电结构31设于所述凹槽；图3中给出的凹槽的截面为矩形形状。
请参阅图4，图4在图3的基础上，所述的屏蔽层30进行了改变，所述网格状导电结构32设于凹槽，此时的凹槽截面为梯形结构，也就是说所述的凹槽包括槽底以及开口部，所述开口部的宽度大于所述槽底的宽度。
请参阅图5，图5为一种新的电磁屏蔽膜结构，此时承载体10’为热固化或光固化结构，在所述承载体10’第一表面设有网格状导电结构32，第二表面设有信号发射结构21，此时两种结构形成的屏蔽层以及信号发射层为一体结构，为一整体。
请参阅图6，图6为在图3的基础上改变了信号发射层20的结构，此时的信号发射结构22为凸起结构，当然图6中的信号发射结构22形成于所述聚合物(所述聚合物可以是PET、PE、热固化或光固化胶等)表面，其实所述信号发射结构22也可以直接形成于所述承载体10的第二表面(图中未给出)；图6中的信号发射层20可以通过粘结层与所述承载体10的第二表面连接(图中未给出)；当然图6中的屏蔽层30的网格状导电结构31也可以是凸起结构(图中未给出)。
请参阅图7，在图6的基础上，在所述信号发射结构22一侧设有保护层40，所述的保护层40可以是热固化或者光固化胶，由于所述信号发射结构22为凸起结构，容易被划伤，所以有必要在其表面设置保护层，这样可以有效的保护信号发射结构的功能性。
本申请中的信号发射层中的信号发射结构可以是天线、无线网络发射器或者其他信号发射器，这里的信号发射结构主要目的就是可以发射出干扰信号，以达到对其他设备达到干扰的作用；所述信号发射结构可以是网格形状，也可以是实线结构。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，上面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在上面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于上面描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受上面公开的具体实施例的限制。并且，以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：
承载体，所述承载体包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；
屏蔽层，所述承载体第一表面设有网格状导电结构，形成屏蔽层；
信号发射层，所述承载体第二表面设有信号发射结构，形成信号发射层，且所述信号发射层朝向用户面；所述信号发射结构是天线或无线网络发射器，所述信号发射结构发射出干扰信号，以达到对其他设备达到干扰的作用；所述信号发射结构是网格形状或实线结构。
2.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述网格状导电结构嵌设于所述承载体第一表面。
3.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述承载体第一表面设有凹陷结构，所述凹陷结构构成网格，且所述凹陷结构中设有导电材料形成网格状导电结构。
4.根据权利要求3所述的一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述凹陷结构截面为三角形、矩形、梯形、多边形、直线以及弧线组合或者为弧形。
5.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述网格状导电结构的网格状为三角形、菱形、正方形或多边形中一种或几种组合。
6.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述网格状导电结构的网格状为规则网格或不规则网格。
7.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述信号发射结构嵌设于所述承载体第二表面。
8.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述承载体第二表面设有凹陷结构，所述凹陷结构构成网格，且所述凹陷结构中设有导电材料形成信号发射结构。
9.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜透过率不小于70％。
10.根据权利要求3或8所述的一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电材料为金属材料、氧化物或者有机导电材料中一种或两种以上组合。
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