CN111181507A - X波段400w功放 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种X波段400W功放，包括控制模块、电压转换模块、功放前级放大电路和功放后级放大电路，所述功放前级放大电路包括开关耦合模块、检波模块和驱动放大模块，所述检波模块与所述开关耦合模块连接，所述驱动放大模块的输入端与所述开关耦合模块的输出端连接，所述开关耦合模块用于接收输入信号并将处理得到的耦合信号传送至检测有无功率输入的所述检波模块，所述驱动放大模块用于放大输出所述开关耦合模块的直通信号；所述功放后级放大电路包括第一放大器、多路放大模组、滤波器、耦合器、环形器和正反向检波模块，所述第一放大器、所述多路放大模组、所述滤波器、所述耦合器和所述环形器从左到右依次连接。

Description

X波段400W功放
技术领域
本发明涉及功放领域，更具体地说是指一种X波段400W功放。
背景技术
功放主要功能是将发射激励信号放大到额定的功率输出，现有的功放存在放大信号的功能较弱，稳定性也比较差，效率低，工作带宽窄等问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种X波段400W功放。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种X波段400W功放，包括控制模块、电压转换模块、功放前级放大电路和功放后级放大电路，所述功放前级放大电路包括开关耦合模块、检波模块和驱动放大模块，所述检波模块与所述开关耦合模块连接，所述驱动放大模块的输入端与所述开关耦合模块的输出端连接，所述开关耦合模块用于接收输入信号并将处理得到的耦合信号传送至检测有无功率输入的所述检波模块，所述驱动放大模块用于放大输出所述开关耦合模块的直通信号；所述功放后级放大电路包括第一放大器、多路放大模组、滤波器、耦合器、环形器和正反向检波模块，所述第一放大器、所述多路放大模组、所述滤波器、所述耦合器和所述环形器从左到右依次连接，所述正反向检波模块的输入端与所述耦合器的输出端连接，用于检测有无功率输出；所述第一放大器的输入端与所述驱动放大模块的输出端连接，所述控制模块分别与所述电压转换模块、所述检波模块、所述开关耦合模块、所述驱动放大模块、所述第一放大器、所述多路放大模组和所述正反向检波模块连接。
其进一步技术方案为：所述开关耦合模块包括耦合器、调制子模块和第一驱动放大器，所述耦合器、所述调制子模块和所述第一驱动放大器从左到右依次连接。
其进一步技术方案为：所述调制子模块包括调制芯片U1A和调制芯片 U2A，所述耦合器的4号引脚与所述调制芯片U1A的4号引脚通过电容C14 连接，所述调制芯片U1A的22号引脚与所述调制芯片U2A的4号引脚通过电容C11连接，所述调制芯片U2A的9号引脚与所述第一驱动放大器的输入端连接。
其进一步技术方案为：所述驱动放大模块包括第二驱动放大器、隔离器和第三驱动放大器，所述第二驱动放大器、所述隔离器和所述第三驱动放大器从左到右依次连接。
其进一步技术方案为：所述第三驱动放大器包括放大芯片U4、三极管 Q1、三极管Q2和MOS管Q3，所述三极管Q1的基极与所述放大芯片U4的3 号插脚连接，所述三极管Q1的发射极接地，所述三极管Q1的集电极与所述三极管Q2的基极连接，所述三极管Q2的发射极接地，所述三极管Q2的集电极与所述MOS管Q3的栅极连接，所述MOS管Q3的源极接32V的电压，所述 MOS管Q3的漏极与所述放大芯片U4的5号引脚和6号引脚连接。
其进一步技术方案为：所述开关耦合模块的前级还设有隔离器，所述隔离器与所述开关耦合模块连接。
其进一步技术方案为：所述多路放大模组包括四路功分器、四个放大组件和四路合成器，四个所述放大组件的输入端与所述四路功分器的输出端连接，四个所述放大组件的输出端与所述四路合成器的输入端连接。
其进一步技术方案为：所述放大组件包括第二放大器和隔离器，所述第二放大器的输出端与所述隔离器的输入端连接。
其进一步技术方案为：所述第一放大器和所述第二放大器均包括放大芯片U1B、三极管Q4、三极管Q5和MOS管Q6，所述三极管Q4的基极与所述放大芯片U1B的输入端连接，所述三极管Q4的发射极接地，所述三极管 Q4的集电极与所述三极管Q5的基极连接，所述三极管Q5的发射极接地，所述三极管Q5的集电极与所述MOS管Q6的栅极连接，所述MOS管Q6的源极接32V的电压，所述MOS管Q6的漏极与所述放大芯片U1B的输出连接。
其进一步技术方案为：所述正反向检波模块包括射频衰减器芯片U1C、功分器芯片U1D、射频衰减器芯片U2C和检波芯片U2D，所述射频衰减器芯片U1C的5号插脚与所述功分器芯片U1D的3号插脚连接，所述功分器芯片U1D的12号插脚与所述射频衰减器芯片U2C的2号插脚连接，所述射频衰减器芯片U2C的5号插脚与所述检波芯片U2D的1号插脚连接。
本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明一种X波段400W功放通过开关耦合模块对输入功率进行耦合检测，检波模块检测有无功率输入，驱动放大模块放大输出开关耦合模块的直通信号，功放后级放大电路通过第一放大器、多路放大模组、滤波器、耦合器和环形器从左到右依次连接，正反向检波模块的输入端与耦合器的输出端连接，第一放大器和多路放大模组对信号进行放大输出，整个X波段400W功放能够增强放大信号且稳定性高，设计简单、体积小。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一种X波段400W功放的电路示意图；
图2为调制子模块的电路图；
图3为第三驱动放大器的电路图；
图4为第一放大器和第二放大器的电路图；
图5为正反向检波模块的电路图。
附图标记
10、功放前级放大电路；11、隔离器；12、开关耦合模块；121、耦合器；122、调制子模块；123、第一驱动放大器；13、驱动放大模块；131、第二驱动放大器；133、第三驱动放大器；14、检波模块；20、功放后级放大电路；21、第一放大器；22、多路放大模组；23、滤波器；25、环形器； 26、正反向检波模块；221、四路功分器；222、放大组件；2221、第二放大器；223、四路合成器；30、控制模块；40电压转换模块。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。
如图1至图5所示，一种X波段400W功放，包括控制模块30、电压转换模块40、功放前级放大电路10和功放后级放大电路20，功放前级放大电路10包括开关耦合模块12、检波模块14和驱动放大模块13，检波模块14与开关耦合模块12连接，驱动放大模块13的输入端与开关耦合模块 12的输出端连接，开关耦合模块12用于接收输入信号并将处理得到的耦合信号传送至检测有无功率输入的检波模块14，驱动放大模块13用于放大输出开关耦合模块12的直通信号；功放后级放大电路20包括第一放大器21、多路放大模组22、滤波器23、耦合器121、环形器25和正反向检波模块26，第一放大器21、多路放大模组22、滤波器23、耦合器121和环形器25从左到右依次连接，正反向检波模块26的输入端与耦合器121 的输出端连接，用于检测有无功率输出；第一放大器21的输入端与驱动放大模块13的输出端连接，控制模块30分别与电压转换模块40、检波模块 14、开关耦合模块12、驱动放大模块13、第一放大器21、多路放大模组 22和正反向检波模块26连接。开关耦合模块12对输入功率进行耦合检测，检波模块14用于检测有无功率输入，驱动放大模块13放大输出开关耦合模块12的直通信号，功放后级放大电路20通过第一放大器21、多路放大模组22、滤波器23、耦合器121和环形器25从左到右依次连接，正反向检波模块26的输入端与耦合器121的输出端连接，第一放大器21和多路放大模组22对信号进行放大输出，整个X波段400W功放能够增强放大信号且稳定性高，设计简单、体积小。
具体地，如图1所示，开关耦合模块12包括耦合器121、调制子模块 122和第一驱动放大器123，耦合器121、调制子模块122和第一驱动放大器123从左到右依次连接，采用耦合器121对输入功率进行耦合检测，经由调制子模块122和第一驱动放大器123输出高低电平，其中高电平表述输入功率正常，低电平表示输入功率异常。通过第一放大器21和多路放大模组22对信号进行放大输出，正反向检波模块26检测有无功率输出，整个放大电路能够对各个状态(电源、开路、温度)进行检测，形成自保信号，能够增强放大信号且稳定性高，设计简单、体积小。
具体地，电压转换模块40实现3.3V和5V之间的电平转换控制。
具体地，如图2所示，调制子模块122包括调制芯片U1A和调制芯片 U2A，耦合器121的4号引脚与调制芯片U1A的4号引脚通过电容C14连接，调制芯片U1A的22号引脚与调制芯片U2A的4号引脚通过电容C11 连接，调制芯片U2A的9号引脚与第一驱动放大器123的输入端连接。
具体地，如图1所示，驱动放大模块13包括第二驱动放大器131、隔离器11和第三驱动放大器133，第二驱动放大器131、隔离器11和第三驱动放大器133从左到右依次连接。
具体地，如图3所示，第三驱动放大器133包括放大芯片U4、三极管 Q1、三极管Q2和MOS管Q3，三极管Q1的基极与放大芯片U4的3号插脚连接，三极管Q1的发射极接地，三极管Q1的集电极与三极管Q2的基极连接，三极管Q2的发射极接地，三极管Q2的集电极与MOS管Q3的栅极连接，MOS管Q3的源极接32V的电压，MOS管Q3的漏极与放大芯片 U4的5号引脚和6号引脚连接。
具体地，如图3所示，三极管Q1的基极与放大芯片U4的3号插脚之间依次连接有电阻R32、电阻R33和电阻R35，三极管Q1的集电极与三极管Q2的基极之间连接有电阻R20。三极管作为放大器的保护，起保护作用。
具体地，如图3所示，三极管Q2和MOS管Q3之间设有电阻R30和电阻R31，电阻R30和电阻R31并联后的第一端与三极管Q2的集电极连接，电阻R30和电阻R31并联后的第二端与MOS管Q3的栅极连接。
具体地，如图1所示，开关耦合模块12的前级还设有隔离器11，隔离器11与开关耦合模块12连接。隔离器11能改善驻波，减少反射信号的影响。
具体地，如图1所示，多路放大模组22包括四路功分器221、四个放大组件222和四路合成器223，四个放大组件222的输入端与四路功分器 221的输出端连接，四个放大组件222的输出端与四路合成器223的输入端连接。通过多路放大模组22以达到更大的输出功率。
具体地，如图1所示，放大组件222包括第二放大器2221和隔离器11，第二放大器2221的输出端与隔离器11的输入端连接。隔离器11能改善驻波，减少反射信号的影响。
具体地，如图4所示，第一放大器21和第二放大器2221均包括放大芯片U1B、三极管Q4、三极管Q5和MOS管Q6，三极管Q4的基极与放大芯片U1B的输入端连接，三极管Q4的发射极接地，三极管Q4的集电极与三极管Q5的基极连接，三极管Q5的发射极接地，三极管Q5的集电极与MOS管Q6的栅极连接，MOS管Q6的源极接32V的电压，MOS管Q6的漏极与放大芯片U1B的输出连接。三极管作为放大器的保护，起保护作用。
具体地，如图4所示，三极管Q4的基极与放大芯片U1B的输入端之间依次连接有电阻R32、电阻R33和电阻R35，三极管Q4与三极管Q5之间设有电阻R20和电容C75，电阻R20和电容C75并联后的第一端与三极管Q4的集电极连接，电阻R20和电容C75并联后的第二端与三极管Q5 的基极连接。
具体地，如图4所示，三极管Q5和MOS管Q6之间设有电阻R30和电阻R31，电阻R30和电阻R31并联后的第一端与三极管Q5的集电极连接，电阻R30和电阻R31并联后的第二端与MOS管Q6的栅极连接。
具体地，如图5所示，正反向检波模块26包括射频衰减器芯片U1C、功分器芯片U1D、射频衰减器芯片U2C和检波芯片U2D，射频衰减器芯片U1C的5号插脚与功分器芯片U1D的3号插脚连接，功分器芯片U1D 的12号插脚与射频衰减器芯片U2C的2号插脚连接，射频衰减器芯片U2C 的5号插脚与检波芯片U2D的1号插脚连接。正反向检波模块26检测有无功率输出。
具体地，第一驱动放大器123的具体型号为NBB-310，第二驱动放大器131的具体型号为WFB090100-P27，第三驱动放大器133的具体型号为 WFBN0910-P46，第一放大器21的具体型号为WCN090100-P53，第二放大器2221的具体型号为WCN0910-P53。
具体地，调制芯片U1A和调制芯片U2A的具体型号均为HMC232ALP4E。放大芯片U4的具体型号为WCN090100-P46。
具体地，放大芯片U1B的具体型号为WCN090100-P53，射频衰减器芯片U1C的具体型号为YAT-10+、功分器芯片U1D的具体型号为EP2C+、射频衰减器芯片U2C的具体型号为YAT-5+，检波芯片U2D的具体型号为 LTC5564IUD#PBF。
具体地，功放后级放大电路20起对放大电路各个状态(电源、开路、温度)进行检测，形成自保信号，同时送功放前级放大电路10进行自保控制。
具体地，本X波段400W功放在将发射激励信号放大到额定的功率输出的基础上还具有以下功能：
控制功能：TTL电平，高电平功放处于工作状态，低电平时，功放处于寂静状态；
故检功能：功放具有完备的故障自动检测功能，具有功率检测功能 (50dB耦合输出)，能够诊断功放95％的故障，覆盖硬件范围达95％，诊断的正确率95％；
自动保护功能：当功放功率、电缆连接或者电压不正确、温度过高时，能够自动保护功放，并通过前面板指示灯指示。
具有抗振动能力。
输出加滤波器23。
具体地，本X波段400W功放的主要技术指标有以下内容：
功放形式：固态功放
功放频率：X波段(9600±300MHz)
脉冲输出功率：峰值功率≥400W(实际设计全温大于400W)
功率增益：≥48dB
脉冲重复频率：1000～6000Hz
占空比：≤20﹪
效率：＞19％
带内输出功率平坦度：≤0.5dB(输出功率大于400W下测试)
脉内输出功率顶降：≤0.5dB
脉间输出功率起伏：≤0.5dB
脉冲前后沿：≤0.1us
脉内噪声谱密度：≤-55dBm/Hz
脉间噪声谱密度：≤-110dBm/Hz
脉间随机相位误差：＜5°
带内随机相位误差：＜5°
二次谐波抑制：≤-40dBc
三次谐波抑制：≤-50dBc
杂散抑制：≤-60dBc
输入驻波：≤1.25
输出驻波：≤1.35
耦合输出：50dB
具体地，本X波段400W功放的输入信号：
1)射频激励信号，来自信号源，X波段脉冲调制信号,接口为SMA-K；
2)发射脉冲宽度控制信号，来自信号源，TTL信号，高电平有效，用于控制放大器电源和调制器开关的通断，提高功放的效率，当该信号为低电平时功放处于寂静状态,接口为J30J-9TJ；
本X波段400W功放的输出信号：
1)射频输出信号,接口为N-K；
2)射频耦合输出信号，接口为SMA-K；
3)状态信息输出信号，接口协议标准串口RS422协议，接口为 J30J-9TJ；
具体地，电源采用AC220供电，大电流圆形连接器。
具体地，本X波段400W功放在保证有效散热面积的情况下，采用2 个48瓦的风机进行强迫风冷，以满足散热要求。
具体地，本X波段400W功放包括：
输入功率检测：
对输入功率进行耦合检测，通过运算放大器输出高低电平，高电平表述输入功率正常，低电平表示输入功率异常。
输出功率检测：
采用定向耦合器121对输出功率进行耦合检测，通过运算放大器输出高低电平，高电平表述输出功率正常，低电平表示输出功率异常。
反射功率检测：
采用定向耦合器121对反射功率进行耦合检测，通过运算放大器输出高低电平，高电平表述反射功率正常，低电平表示反射功率异常。
电源检测：
对功放所需的电源32V、5V、-5V进行检测，并将检测信号相与输出，高电平表述电源正常，低电平表示电源异常。
温度检测：
采用温度继电器对功放壳体温度进行检测，并将检测信号输出，高电平表述温度未超出设定温度，低电平表示温度超出设定温度。
发射控制信号：
发射控制信号：对功放的电源输出信号和开关进行控制，当外部提供高电平信号功率电源和开关打开，当外部提供低电平信号功率电源和开关关闭。
具体地，控制模块30主要实现RS422的收发，LED灯的控制等。控制模块30逻辑关系采用FPGA或者CPLD进行控制信号逻辑关系控制，将 5种并行状态信号通过FPGA或者CPLD转换为串口信号，定时向总体上报(间隔10MS)，外部提供的功放工作控制信号和5路状态信号相与，控制功放的电源控制。
与现有技术相比，本发明一种X波段400W功放通过开关耦合模块对输入功率进行耦合检测，检波模块检测有无功率输入，驱动放大模块放大输出开关耦合模块的直通信号，功放后级放大电路通过第一放大器、多路放大模组、滤波器、耦合器和环形器从左到右依次连接，正反向检波模块的输入端与耦合器的输出端连接，第一放大器和多路放大模组对信号进行放大输出，整个X波段400W功放能够增强放大信号且稳定性高，设计简单、体积小。
上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (10)

1.一种X波段400W功放，其特征在于，包括控制模块、电压转换模块、功放前级放大电路和功放后级放大电路，所述功放前级放大电路包括开关耦合模块、检波模块和驱动放大模块，所述检波模块与所述开关耦合模块连接，所述驱动放大模块的输入端与所述开关耦合模块的输出端连接，所述开关耦合模块用于接收输入信号并将处理得到的耦合信号传送至检测有无功率输入的所述检波模块，所述驱动放大模块用于放大输出所述开关耦合模块的直通信号；所述功放后级放大电路包括第一放大器、多路放大模组、滤波器、耦合器、环形器和正反向检波模块，所述第一放大器、所述多路放大模组、所述滤波器、所述耦合器和所述环形器从左到右依次连接，所述正反向检波模块的输入端与所述耦合器的输出端连接，用于检测有无功率输出；所述第一放大器的输入端与所述驱动放大模块的输出端连接，所述控制模块分别与所述电压转换模块、所述检波模块、所述开关耦合模块、所述驱动放大模块、所述第一放大器、所述多路放大模组和所述正反向检波模块连接。
2.根据权利要求1所述的X波段400W功放，其特征在于，所述开关耦合模块包括耦合器、调制子模块和第一驱动放大器，所述耦合器、所述调制子模块和所述第一驱动放大器从左到右依次连接。
3.根据权利要求2所述的X波段400W功放，其特征在于，所述调制子模块包括调制芯片U1A和调制芯片U2A，所述耦合器的4号引脚与所述调制芯片U1A的4号引脚通过电容C14连接，所述调制芯片U1A的22号引脚与所述调制芯片U2A的4号引脚通过电容C11连接，所述调制芯片U2A的9号引脚与所述第一驱动放大器的输入端连接。
4.根据权利要求1所述的X波段400W功放，其特征在于，所述驱动放大模块包括第二驱动放大器、隔离器和第三驱动放大器，所述第二驱动放大器、所述隔离器和所述第三驱动放大器从左到右依次连接。
5.根据权利要求4所述的X波段400W功放，其特征在于，所述第三驱动放大器包括放大芯片U4、三极管Q1、三极管Q2和MOS管Q3，所述三极管Q1的基极与所述放大芯片U4的3号插脚连接，所述三极管Q1的发射极接地，所述三极管Q1的集电极与所述三极管Q2的基极连接，所述三极管Q2的发射极接地，所述三极管Q2的集电极与所述MOS管Q3的栅极连接，所述MOS管Q3的源极接32V的电压，所述MOS管Q3的漏极与所述放大芯片U4的5号引脚和6号引脚连接。
6.根据权利要求1所述的X波段400W功放，其特征在于，所述开关耦合模块的前级还设有隔离器，所述隔离器与所述开关耦合模块连接。
7.根据权利要求1所述的X波段400W功放，其特征在于，所述多路放大模组包括四路功分器、四个放大组件和四路合成器，四个所述放大组件的输入端与所述四路功分器的输出端连接，四个所述放大组件的输出端与所述四路合成器的输入端连接。
8.根据权利要求7所述的X波段400W功放，其特征在于，所述放大组件包括第二放大器和隔离器，所述第二放大器的输出端与所述隔离器的输入端连接。
9.根据权利要求8所述的X波段400W功放，其特征在于，所述第一放大器和所述第二放大器均包括放大芯片U1B、三极管Q4、三极管Q5和MOS管Q6，所述三极管Q4的基极与所述放大芯片U1B的输入端连接，所述三极管Q4的发射极接地，所述三极管Q4的集电极与所述三极管Q5的基极连接，所述三极管Q5的发射极接地，所述三极管Q5的集电极与所述MOS管Q6的栅极连接，所述MOS管Q6的源极接32V的电压，所述MOS管Q6的漏极与所述放大芯片U1B的输出连接。
10.根据权利要求1所述的X波段400W功放，其特征在于，所述正反向检波模块包括射频衰减器芯片U1C、功分器芯片U1D、射频衰减器芯片U2C和检波芯片U2D，所述射频衰减器芯片U1C的5号插脚与所述功分器芯片U1D的3号插脚连接，所述功分器芯片U1D的12号插脚与所述射频衰减器芯片U2C的2号插脚连接，所述射频衰减器芯片U2C的5号插脚与所述检波芯片U2D的1号插脚连接。
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