CN111179979A

CN111179979A - 迭板构造

Info

Publication number: CN111179979A
Application number: CN201911321885.4A
Authority: CN
Inventors: 张双德
Original assignee: Innodisk Corp
Current assignee: Innodisk Corp
Priority date: 2019-12-20
Filing date: 2019-12-20
Publication date: 2020-05-19

Abstract

本发明提供一种迭板构造，其应用在一数据储存装置中，迭板构造包括一主电路板及一副电路板，主电路板包括一控制器、复数个闪存、一第一连接器及一第一传输接口，副电路板包括一操作管理芯片、一第二连接器及一第二传输接口，操作管理芯片包括一微处理器及一网络通讯组件，副电路板迭设在主电路板上且通过第二连接器与主电路板的第一连接器连接；当副电路板通过网络通讯组件接收到至少一特定的操作指令时，副电路板的微处理器将会通过第二传输接口传送特定的操作指令至电子设备，电子设备根据特定的操作指令以执行一对应的操作。本发明可使数据储存装置进一步扩充有一监控或控制电子设备操作的功能，并且可使数据储存装置小型化。

Description

迭板构造

技术领域

本发明有关于一种迭板构造，尤指一种应用在一数据储存装置上的迭板构造。

背景技术

SSD常以M.2规格形式的电路板进行呈现。M.2是由PCI-SIG与SATA-IO标准组织所制定的一新的传输接口标准规范，原本称为NGFF(Next Genereation Form Factor)，随后重新命名为M.2。M.2支持SATA、USB与PCIe等等传输规格，具有传输速度快的优点，且能够应用在各种的功能领域上，例如：固态硬盘(SSD)、WIFI、蓝芽(BT)、近场通讯(NFC)等等。

目前应用在SSD领域上的M.2规格形式的电路板，其尺寸是制定了多种规格，例如：22mm(宽度)×30mm(长度)规格、22mm×42mm规格、22mm×60mm规格、22mm×80mm规格、22mm×110mm规格等等。选用规格尺寸较长的电路板(如22mm×80mm或22mm×110mm)是可以提供较大的组件设置区域，以便能够摆置数量较多的电子组件(如闪存、蓝芽芯片、NFC芯片)而具备有高的数据储存容量或扩充更多的功能。

然而，现今电子设备是朝着轻薄短小的方向进行设计，许多电子设备往往无法提供足够的空间来容纳尺寸较长的电路板，因此，大都只能选用尺寸较短的电路板，以致电子设备的数据储存容量或功能的扩充将会受到限制。

发明内容

本发明的一目的，在于提出一种数据储存装置，其数据储存装置包括有一用以储存数据的主电路板及一用以监控或控制一电子设备操作的副电路板，副电路板以迭板方式设置在主电路板上；则通过副电路板的增设，将使得数据储存装置进一步扩充有一监控或控制电子设备操作的功能；并且以迭板构造建置主电路板及副电路板，主电路板及副电路板将可选择较小规格尺寸的电路板进行制作，以便降低数据储存装置的体积而让数据储存装置能够容置在电子设备的内部中。

为达成上述目的，本发明提供一种迭板构造，其应用在一数据储存装置中，迭板构造包括：一主电路板，包括一控制器、复数个闪存、一第一传输接口及一第一连接器，控制器连接闪存、第一连接器及第一传输接口；及一副电路板，包括一操作管理芯片、一第二传输接口及一第二连接器，操作管理芯片包括一微处理器及一网络通讯组件，微处理器连接网络通讯组件、第二连接器及第二传输接口，其中副电路板迭设在主电路板上且通过第二连接器与主电路板的第一连接器连接，其中，数据储存装置通过副电路板的第二传输接口电性连接一电子设备；其中，当操作管理芯片经由网络通讯组件接收到至少一特定的操作指令时，操作管理芯片的微处理器经由第二传输接口传送特定的操作指令至电子设备，电子设备根据特定的操作指令以执行一对应的操作。

本发明一实施例中，第一传输接口为一符合于M.2传输规范的金手指接口或一符合于SATA、OCulink或USB传输规范的连接器。

本发明一实施例中，第二传输接口为一符合于工业通讯传输规范、以太网络通讯传输规范或输入输出传输规范的传输接口。

本发明一实施例中，第二传输接口为一串行总线、CAN总线、Ethernet、PoE或GPIO的传输接口。

本发明一实施例中，微处理器通过网络通讯组件与一云端管理平台网络联机，特定的操作指令为一云端管理平台所发出。

本发明一实施例中，副电路板的第二传输接口电性连接电子设备，电子设备包括有至少一操作组件，操作组件为一重置开关，云端管理平台所发出的操作指令为一重置的操作指令，当操作管理芯片收到重置的操作指令后，通过第二传输接口传送重置的操作指令至电子设备的操作组件，操作组件根据重置的操作指令执行电子设备的一重开机操作。

本发明一实施例中，副电路板的第二传输接口电性连接电子设备，电子设备包括有至少一操作组件，操作组件为一量测及采集操作参数的组件，云端管理平台所发出的操作指令为一采集操作参数的操作指令，当操作管理芯片收到采集操作参数的操作指令后，通过第二传输接口传送采集操作参数的操作指令至电子设备的操作组件，操作组件根据采集操作参数的操作指令以对于电子设备在一生产过程中所产生的至少一操作参数进行量测及采集，并因此产生一包含操作参数的采集讯息且通过第二传输接口传送采集讯息至操作管理芯片；当操作管理芯片从操作组件收到采集讯息后，传送采集讯息至云端管理平台。

本发明一实施例中，操作管理芯片的微处理器建置有一嵌入式系统，云端管理平台通过嵌入式系统监控或控制电子设备的操作。

本发明一实施例中，第一连接器及第二连接器分别为一板对板连接器。

本发明一实施例中，网络通讯组件为一WiFi通讯组件、一以太网络通讯组件或一3G、4G或5G通讯组件。

本发明的优点是：

本发明提出的数据储存装置，其数据储存装置包括有一用以储存数据的主电路板及一用以监控或控制一电子设备操作的副电路板，副电路板以迭板方式设置在主电路板上；则通过副电路板的增设，将使得数据储存装置进一步扩充有一监控或控制电子设备操作的功能；并且以迭板构造建置主电路板及副电路板，主电路板及副电路板将可选择较小规格尺寸的电路板进行制作，以便降低数据储存装置的体积而让数据储存装置能够容置在电子设备的内部中。

附图说明

图1A是本发明数据储存装置一实施例的主电路板的第一视角的立体构造图。

图1B是本发明数据储存装置一实施例的主电路板的第二视角的立体构造图。

图2A是本发明数据储存装置一实施例的副电路板的第一视角的立体构造图。

图2B是本发明数据储存装置一实施例的副电路板的第二视角的立体构造图。

图3是本发明数据储存装置一实施例的副电路板迭设在主电路板上的第一视角的立体构造图。

图4是本发明数据储存装置一实施例的副电路板迭设在主电路板上的侧视构造图。

图5是本发明数据储存装置又一实施例的副电路板迭设在主电路板上的第一视角的立体构造图。

图6是本发明数据储存装置又一实施例的副电路板迭设在主电路板上的第一视角的立体构造图。

图7是本发明可远程控制电子设备操作的系统一实施例的架构图。

图8是本发明数据储存装置一应用实施例的电路图。

图9是本发明数据储存装置又一应用实施例的电路图。

主要组件符号说明：

10 数据储存装置 11 主电路板

111 控制器 113 闪存

115 第一传输接口 117 第一连接器

13 副电路板 130 操作管理芯片

131 微处理器 132 嵌入式系统

1321 当机讯息 133 网络通讯组件

135 第二传输接口 137 网络通讯组件

20 电子设备 21 操作组件

211 采集讯息 300 系统

30 云端管理平台 31 管理接口

301 操作指令 302 操作指令

具体实施方式

请参阅图1A、图1B、图2A、图2B、图3及图4，分别为本发明数据储存装置一实施例的主电路板的第一视角的立体构造图及第二视角的立体构造图、本发明数据储存装置一实施例的副电路板的第一视角的立体构造图及第二视角的立体构造图、本发明数据储存装置一实施例的副电路板迭设在主电路板上的第一视角的立体构造图及本发明数据储存装置一实施例的副电路板迭设在主电路板上的侧视构造图。如图1A所示，本发明数据储存装置10包括一主电路板11。主电路板11包括一控制器111、复数个闪存113及一第一传输接口115。第一传输接口115亦可为一符合于M.2传输规范的金手指接口。数据储存装置10亦可设置在一电子设备的内部中，数据储存装置10通过第一传输接口115插设在电子设备的底座上而作为电子设备的数据储存媒体。电子设备通过第一传输接口115以读取数据储存装置10中的数据或将数据写入至数据储存装置10之中。

进一步，如图2A所示，本发明数据储存装置10尚包括有一副电路板13。副电路板13包括一操作管理芯片130及一第二传输接口135。操作管理芯片130为一具备网络通讯功能的芯片，而第二传输接口135作为一针脚式的控制接口。本发明一实施例中，第二传输接口135亦可为一符合于工业通讯传输规范的传输接口，例如：RS232串行式总线、RS482/485串行式总线或CAN(Controller Area Network)总线的传输接口。或者，本发明另一实施例中，第二传输接口135亦可为一符合于以太网络通讯传输规范的传输接口，例如：Ethernet或PoE的传输接口。再或者，本发明又一实施例中，第二传输接口135亦可为一符合于输入输出传输规范的传输接口，例如：GPIO(General Purpose Input/Output)的传输接口。当操作管理芯片130经由网络接收特定的操作指令时，将以RS232、RS482、RS485、CAN、Ethernet、PoE或GPIO传输规范传送操作指令至电子设备。于是，操作管理芯片130通过网络接收一特定的操作指令且通过第二传输接口135传输特定的操作指令至一电子设备，以要求电子设备根据特定的操作指令执行一对应的操作。

接续，参阅图1B、图2B、图3及图4，主电路板11更包括有一第一连接器117，而副电路板13更包括有一第二连接器137。副电路板13迭设在主电路板11之上且通过第二连接器137电性连接至主电路板11的第一连接器117。第一连接器117及第二连接器137分别为一板对板(Board to Board，BTB)的连接器。

于此，本发明数据储存装置10将副电路板13迭设在主电路板11上，将使得数据储存装置10进一步扩充有一监控或控制电子设备操作的功能。再者，本发明数据储存装置10以迭板构造建置主电路板11及副电路板13，主电路板11及副电路板13将可选择较小规格尺寸的电路板(如22mm×30mm、22mm×42mm或22mm×60mm规格的电路板，但不以此为限)来进行制作，以便降低数据储存装置10的体积而让数据储存装置10能够容置在电子设备之内部中。

再者，如图3所示，本发明一实施例中，第一传输接口115亦可为一符合于M.2传输规范的金手指接口；或者，如图5所示，本发明另一实施例中，第一传输接口115亦可为一符合于SATA传输规范的连接器；再或者，如图6所示，本发明又一实施例中，第一传输接口115亦可为一符合于OCulink或USB传输规范的连接器。

请参阅图7及图8，为本发明可远程控制电子设备操作的系统一实施例的架构图及本发明数据储存装置一应用实施例的电路图。如图7及图8所示，本发明系统300包括一电子设备20及一云端管理平台30。电子设备20亦可为一计算机设备、一微电脑装置一工具机、一生产设备或一智能化的设备。数据储存装置10设置在电子设备20的内部。控制器111电性连接闪存113、第一传输接口115及第一连接器117。电子设备20通过数据储存装置10的第一传输接口115以从数据储存装置10之闪存113中读取操作所需的数据或通过数据储存装置10的第一传输接口115以将操作所产生的数据写入至数据储存装置10的闪存113中。

操作管理芯片130包括一微处理器131及一网络通讯组件133。微处理器131电性连接网络通讯组件133、第二传输接口135及第二连接器137。本发明一实施例中，微处理器131与网络通讯组件133亦可整合为一单一芯片(如操作管理芯片130)；或者，本发明又一实施例中，微处理器131及网络通讯组件133分别为各自独立的芯片。

数据储存装置10通过网络通讯组件133网络联机云端管理平台30。网络通讯组件133亦可为一WiFi通讯组件、一以太网络通讯组件、一3G、4G或5G通讯组件或其他可连网的通讯组件。在本发明中，数据储存装置10的微处理器131建置有一嵌入式系统132，其为一Linux或RTOS(如TinyOS)架构的系统。云端管理平台30的管理者能够通过数据储存装置10的嵌入式系统132以监控或控制电子设备20的操作。

电子设备20包括有至少一操作组件21，数据储存装置10通过第二传输接口12与电子设备20之主板上的一端口进行接合而电性连接操作组件21。当云端管理平台30的管理者欲控制电子设备20执行一特定的操作时，通过一管理接口31发出一特定的操作指令301/302至电子设备20。管理接口31亦可为一网页形式的应用程序编程接口(WEB App)。操作管理芯片130经由网络通讯组件133收到云端管理平台30所发出的特定的操作指令301/302后，操作管理芯片130的微处理器131经由第二传输接口12传送特定的操作指令301/302至操作组件21，以要求操作组件21根据特定的操作指令301/302执行对应的操作。

以一应用实施例进行解说，电子设备20为一计算机设备，操作组件21为一设置在电子设备20之电路板上的重置开关。如图7及图8所示，当数据储存装置10的操作管理芯片130之嵌入式系统132监控到电子设备20当机时，将主动回报一当机讯息1321至云端管理平台30。当云端管理平台30的管理者收到当机讯息1321后，经由管理接口31发出一重置的操作指令301至电子设备20的数据储存装置10。数据储存装置10收到重置的操作指令301后，操作管理芯片130之嵌入式系统132通过第二传输接口135传送重置的操作指令301至操作组件21，以要求操作组件21根据重置的操作指令301执行电子设备20的一重开机操作，以使电子设备20能够恢复正常的操作。

以另一应用实施例进行解说，电子设备20为一生产设备，操作组件21为一用以在电子设备20生产当下量测及采集至少一操作参数的组件，如温度量测组件、电流量测组件、振动量测组件、位移量测组件或角度量测组件等等。如图8及图9所示，当云端管理平台30的管理者欲对于电子设备20的生产过程进行监控时，经由管理接口31发出一采集操作参数的操作指令302至电子设备20的数据储存装置10。数据储存装置10的操作管理芯片130之嵌入式系统132收到采集操作参数的操作指令302后，通过第二传输接口12传送采集操作参数的操作指令302至操作组件21，以要求操作组件21根据采集操作参数的操作指令302对于电子设备20生产过程中的操作参数进行量测及采集而因此产生一包含操作参数的采集讯息211。电子设备20之操作组件21通过第二传输接口135传送采集讯息211至数据储存装置10的操作管理芯片130。数据储存装置10的操作管理芯片130之嵌入式系统132收到采集讯息211后，进一步传送采集讯息211至云端管理平台30。云端管理平台30分析采集讯息211中的操作参数以辨别出电子设备20的操作参数是否在一所规范的范围内。若云端管理平台30通过采集讯息211的分析而得知电子设备20生产过程中的操作参数已超过所规范的范围，云端管理平台30的管理者将通知电子设备20的工作人员对于电子设备20的一工件进行检修或调校。如此，云端管理平台30的管理者通过数据储存装置10的操作管理芯片130的嵌入式系统132即可远程监控电子设备20的生产操作，并在监控出电子设备20的操作参数超出所规范的范围时，要求工作人员适时地检修或调校电子设备20的工件，以预防电子设备20的工件在生产过程中产生损坏而影响到物品的产出。

再者，上述两种范例，仅是本发明部分实施态样，实际应用时，本发明云端管理平台30可根据欲监控电子设备20的操作环境或欲控制电子设备20的操作类型，以发出不同样式的操作指令至电子设备20的数据储存装置10，以便电子设备20根据操作指令的要求执行对应的操作。

综合上述，本发明数据储存装置10不仅能够被使用于一般数据的存取外，也可被远程的管理者使用于监控或控制电子设备20的操作，且利用迭板构造的设计以缩小主电路板11及副电路板13的尺寸，以便降低数据储存装置10的体积而让数据储存装置10能够容置在电子设备20的内部中。

以上所述是本发明的较佳实施例及其所运用的技术原理，对于本领域的技术人员来说，在不背离本发明的精神和范围的情况下，任何基于本发明技术方案基础上的等效变换、简单替换等显而易见的改变，均属于本发明保护范围之内。

Claims

1.一种迭板构造，其应用在一数据储存装置中，其特征在于，所述迭板构造包括：

一主电路板，包括一控制器、复数个闪存、一第一传输接口及一第一连接器，所述控制器连接所述闪存、所述第一连接器及所述第一传输接口；及

一副电路板，包括一操作管理芯片、一第二传输接口及一第二连接器，所述操作管理芯片包括一微处理器及一网络通讯组件，所述微处理器连接所述网络通讯组件、所述第二连接器及所述第二传输接口，其中所述副电路板迭设在所述主电路板上且通过所述第二连接器与所述主电路板的所述第一连接器连接，其中，所述数据储存装置通过所述副电路板的所述第二传输接口电性连接一电子设备；

其中，当所述操作管理芯片经由所述网络通讯组件接收到至少一特定的操作指令时，所述操作管理芯片的所述微处理器经由所述第二传输接口传送所述特定的操作指令至所述电子设备，所述电子设备根据所述特定的操作指令以执行一对应的操作。

2.根据权利要求1所述的迭板构造，其特征在于，所述第一传输接口为一符合于M.2传输规范的金手指接口或一符合于SATA、OCulink或USB传输规范的连接器。

3.根据权利要求1所述的迭板构造，其特征在于，所述第二传输接口为一符合于工业通讯传输规范、以太网络通讯传输规范或输入输出传输规范的传输接口。

4.根据权利要求3所述的迭板构造，其特征在于，所述第二传输接口为一串行总线、CAN总线、Ethernet、PoE或GPIO的传输接口。

5.根据权利要求1所述的迭板构造，其特征在于，所述微处理器通过所述网络通讯组件与一云端管理平台网络联机，所述特定的操作指令为一云端管理平台所发出。

6.根据权利要求5所述的迭板构造，其特征在于，所述副电路板的所述第二传输接口电性连接所述电子设备，所述电子设备包括有至少一操作组件，所述操作组件为一重置开关，所述云端管理平台所发出的所述操作指令为一重置的操作指令，当所述操作管理芯片收到所述重置的操作指令后，通过所述第二传输接口传送所述重置的操作指令至所述电子设备的所述操作组件，所述操作组件根据所述重置的操作指令执行所述电子设备的一重开机操作。

7.根据权利要求5所述的迭板构造，其特征在于，所述副电路板的所述第二传输接口电性连接所述电子设备，所述电子设备包括有至少一操作组件，所述操作组件为一量测及采集操作参数的组件，所述云端管理平台所发出的所述操作指令为一采集操作参数的操作指令，当所述操作管理芯片收到所述采集操作参数的操作指令后，通过所述第二传输接口传送所述采集操作参数的操作指令至所述电子设备的所述操作组件，所述操作组件根据所述采集操作参数的操作指令以对于所述电子设备在一生产过程中所产生的至少一操作参数进行量测及采集，并因此产生一包含所述操作参数的采集讯息且通过所述第二传输接口传送所述采集讯息至所述操作管理芯片；当所述操作管理芯片从所述操作组件收到所述采集讯息后，传送所述采集讯息至所述云端管理平台。

8.根据权利要求5所述的迭板构造，其特征在于，所述操作管理芯片的所述微处理器建置有一嵌入式系统，所述云端管理平台通过所述嵌入式系统监控或控制所述电子设备的操作。

9.根据权利要求1所述的迭板构造，其特征在于，所述第一连接器及所述第二连接器分别为一板对板连接器。

10.根据权利要求1所述的迭板构造，其特征在于，所述网络通讯组件为一WiFi通讯组件、一以太网络通讯组件或一3G、4G或5G通讯组件。