CN111176404A - 一种高效散热性能的电脑主板用散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高效散热性能的电脑主板用散热装置,其结构包括:散热片格栅、鼓风旋桨、轴套帽座、框环槽块、负压水冷机箱、芯片板、铜芯管,本发明实现了运用鼓风旋桨与负压水冷机箱相配合,形成一个液冷循环带走主板热量的效果,且液冷的双管正负抽压通过双负压环架形成交叉流道的流质换液效果,让热值液迅速在水冷液的混合覆盖下的单恒温调配效果,且改善电脑主板的壳套封装,运用壳体对接散热片格栅的热传递形成一个主板的内芯抽热效果,且正负压力流转,形成管架翅片的集中吸热,让流质的高低液位高度可以实现顶部风扇大面积扩散效果,避免集热过度而烧毁主板外部电子部件,实时防护主机主板内周围电子零件的恒温性。
Description
技术领域
本发明是一种高效散热性能的电脑主板用散热装置,属于电脑散热设备领域。
背景技术
高效散热性能的电脑主板往往在主板外壳镂空条纹槽,形成一个格栅透气的槽缝结构,方便散热,这时电脑主机运行过长,会通过主板的自主发烫形成内热外散,达到高效散热操作效果,目前技术公用的待优化的缺点有:
常规电脑主板的耐热性均靠外壳隔热,而长时间的电脑开机会造成内主板铜芯条片的过电频率高,导致自热外散,这时主板的壳体反而造成封存热量持续内耗的情况,造成电脑主板的局部铜芯条片烧断,致使集成电路的内路断电,给电脑工作运行造成骤停卡顿的现象,严重的会直接黑屏烧毁内存数据,导致电脑主板不再能够读取,从而整个电脑主机瘫痪,且内热持续得不到风扇冷却,主板壳密封发烫影响整个机体核心主板的散热情况。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种高效散热性能的电脑主板用散热装置,以解决常规电脑主板的耐热性均靠外壳隔热,而长时间的电脑开机会造成内主板铜芯条片的过电频率高,导致自热外散,这时主板的壳体反而造成封存热量持续内耗的情况,造成电脑主板的局部铜芯条片烧断,致使集成电路的内路断电,给电脑工作运行造成骤停卡顿的现象,严重的会直接黑屏烧毁内存数据,导致电脑主板不再能够读取,从而整个电脑主机瘫痪,且内热持续得不到风扇冷却,主板壳密封发烫影响整个机体核心主板的散热情况的问题。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种高效散热性能的电脑主板用散热装置,其结构包括:散热片格栅、鼓风旋桨、轴套帽座、框环槽块、负压水冷机箱、芯片板、铜芯管,所述负压水冷机箱嵌套于框环槽块的底部下并且相互贯通,所述散热片格栅设有两个并且分别嵌套于负压水冷机箱的前后两侧,所述鼓风旋桨与轴套帽座焊接在一起并且处于同一水平面上,所述芯片板与铜芯管插嵌成一体,所述铜芯管安装于负压水冷机箱的左侧并且相互贯通,所述轴套帽座安装于框环槽块的内部并且轴心共线,所述芯片板安设在框环槽块的左下角,所述负压水冷机箱设有机箱壳体、隔振皮筋带、双负压环架、冷凝管架、囊压顶座、扇撑阀盘、隔垫珠、滑梭增压块,所述隔振皮筋带设有两个并且分别安设在机箱壳体内部的左右两侧,所述双负压环架嵌套于机箱壳体的前侧,所述双负压环架与冷凝管架扣合在一起,所述囊压顶座与隔垫珠采用过盈配合,所述囊压顶座与冷凝管架扣合在一起,所述滑梭增压块与冷凝管架扣合在一起,所述扇撑阀盘与冷凝管架机械连接,所述机箱壳体嵌套于框环槽块的底部下并且相互贯通。
为优化上述技术方案,进一步采取的措施为:
作为本发明的进一步改进,所述双负压环架由弧瓣柱块、负压环孔槽、梯形滑块组成,所述弧瓣柱块与负压环孔槽机械连接并且轴心共线,所述负压环孔槽梯形滑块机械连接并且处于同一竖直面上。
作为本发明的进一步改进,所述弧瓣柱块由弧瓣槽、弯管吊架、扁囊板、隔垫球帽组成,所述弯管吊架嵌套于扁囊板的顶部上并且处于同一竖直面上,所述扁囊板插嵌在弧瓣槽的内部,所述隔垫球帽与扁囊板的底部紧贴在一起。
作为本发明的进一步改进,所述梯形滑块由梯形槽、薄胶垫、夹板块、梯形齿块组成,所述梯形齿块与薄胶垫分别紧贴于夹板块的左右两侧并且处于同一竖直面上,所述夹板块设有两个并且均插嵌在梯形槽的内部。
作为本发明的进一步改进,所述扇撑阀盘由阀盘板、扇撑窄板、轴轮体组成,所述轴轮体安装于阀盘板的轴心前并且处于同一竖直面上,所述扇撑窄板与轴轮体机械连接并且轴心共线。
作为本发明的进一步改进,所述阀盘板由衬垫板、底撑刷板、丝杆体、底盘块组成,所述底撑刷板与丝杆体机械连接,所述衬垫板与底撑刷板均紧贴于底盘块的前侧并且处于同一竖直面上。
作为本发明的进一步改进,所述滑梭增压块由套筒增压块、滑梭底座组成,所述套筒增压块安装于滑梭底座的顶部上并且处于同一水平面上,所述套筒增压块与滑梭底座机械连接。
作为本发明的进一步改进,所述套筒增压块由弹簧管、翅片折板、密封块、筒槽壳块组成,所述弹簧管与翅片折板活动连接,所述翅片折板与密封块紧贴在一起并且处于同一竖直面上,所述密封块安装于筒槽壳块的内部。
作为本发明的进一步改进,所述弯管吊架为顶部带窄弯弧管底部嵌套厚板块的组合吊架结构,方便顶架弯弧回转时的惯性作用力得到缓冲,配合负压的低压差,形成流质缓慢进给的效果。
作为本发明的进一步改进,所述夹板块为插嵌内芯杆锁扣四方厚板的夹块结构,夹板块是换热板方便回转负压换热进出过程中,形成热胀气压的效果,方便负压输出的进口出口切变操作。
作为本发明的进一步改进,所述底撑刷板为厚扇板边沿弯折带三通孔的板块结构,弯折块形成带垫孔的凸刷体效果,方便扇板回转时环面通孔透气且变化展角封阻管道交叉流动高效。
作为本发明的进一步改进,所述翅片折板为尖窄槽条板压贴的折角板结构,方便弯折板环形包裹框环面形成边沿滑刷内压风动阻尼现象,提高内流管道的提速滑压效果。
有益效果
本发明一种高效散热性能的电脑主板用散热装置,工作人员通过将散热片格栅插架在电脑主板的边侧上且压贴负压水冷机箱的机箱壳体,形成主板壳体与水冷箱壳体的换热紧贴效果,方便芯片板与铜芯管,插接底部主板电路后,自主输出程序调控主机内的鼓风旋桨与轴套帽座在框环槽块内初步风冷散热,当长时间主机通电工作后,高效散热性能的电脑主板也抵抗不住电流持续冲击量,形成自主发烫效果,这时通过隔振皮筋带内的双负压环架正负压出水循环在冷凝管架内流动,使弧瓣柱块在右侧的负压环孔槽进行压贴,让弧瓣槽内的弯管吊架内压扁囊板通过隔垫球帽隔振后滑刷内环形成水流涡旋增压效果,再通过梯形滑块的梯形槽运用薄胶垫与夹板块滑刷左侧的负压环孔槽顶住梯形齿块回转,达到左侧刚性涡旋的冲击量,方便左侧内压水流输入,右侧外压水流输出,配合正反转刷块形成一个扰流效果,且水流的推进循环路径得到方向一致性的控制,再通过囊压顶座与隔垫珠在顶部形成灌气提速效果,同时滑梭增压块也在管道底部提速,形成上下位的水位势差微调,方便水流换热的抽吸效果,保障壳体相互贴近时,水冷还是可以柔性抽吸电脑主板的内热,再通过扇撑阀盘的阀盘板引导轴轮体旋转扇撑窄板间歇式封堵交叉管道,形成上下流道的变化相通,使衬垫板与底撑刷板在底盘块内顶压丝杆体弹性扫刷风冷配合水流传递,保障高效散热性能的电脑主板用散热装置的液态与气态混合散热抽吸效果。
本发明操作后可达到的优点有:
运用鼓风旋桨与负压水冷机箱相配合,通过在主板顶部架设双负压环架与冷凝管架配合鼓风旋桨达到向上风旋水冷效果,形成一个液冷循环带走主板热量的效果,且液冷的双管正负抽压通过双负压环架形成交叉流道的流质换液效果,让热值液迅速在水冷液的混合覆盖下的单恒温调配效果,且改善电脑主板的壳套封装,运用壳体对接散热片格栅的热传递形成一个主板的内芯抽热效果,且正负压力流转,形成管架翅片的集中吸热,让流质的高低液位高度可以实现顶部风扇大面积扩散效果,避免集热过度而烧毁主板外部电子部件,实时防护主机主板内周围电子零件的恒温性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中的附图作详细地介绍,以此让本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本发明一种高效散热性能的电脑主板用散热装置的结构示意图。
图2为本发明负压水冷机箱详细的侧剖结构示意图。
图3为本发明双负压环架、扇撑阀盘、滑梭增压块工作状态的剖视结构示意图。
图4为本发明弧瓣柱块工作状态的剖面结构示意图。
图5为本发明梯形滑块工作状态的剖面结构示意图。
图6为本发明阀盘板工作状态的截面内视结构示意图。
图7为本发明套筒增压块工作状态的剖面放大结构示意图。
附图标记说明:散热片格栅-1、鼓风旋桨-2、轴套帽座-3、框环槽块-4、负压水冷机箱-5、芯片板-6、铜芯管-7、机箱壳体-5A、隔振皮筋带-5B、双负压环架-5C、冷凝管架-5D、囊压顶座-5E、扇撑阀盘-5F、隔垫珠-5G、滑梭增压块-5H、弧瓣柱块-5C1、负压环孔槽-5C2、梯形滑块-5C3、弧瓣槽-5C11、弯管吊架-5C12、扁囊板-5C13、隔垫球帽-5C14、梯形槽-5C31、薄胶垫-5C32、夹板块-5C33、梯形齿块-5C34、阀盘板-5F1、扇撑窄板-5F2、轴轮体-5F3、衬垫板-5F11、底撑刷板-5F12、丝杆体-5F13、底盘块-5F14、套筒增压块-5H1、滑梭底座-5H2、弹簧管-5H11、翅片折板-5H12、密封块-5H13、筒槽壳块-5H14。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
实施例一:
请参阅图1-图7,本发明提供一种高效散热性能的电脑主板用散热装置,其结构包括:散热片格栅1、鼓风旋桨2、轴套帽座3、框环槽块4、负压水冷机箱5、芯片板6、铜芯管7,所述负压水冷机箱5嵌套于框环槽块4的底部下并且相互贯通,所述散热片格栅1设有两个并且分别嵌套于负压水冷机箱5的前后两侧,所述鼓风旋桨2与轴套帽座3焊接在一起并且处于同一水平面上,所述芯片板6与铜芯管7插嵌成一体,所述铜芯管7安装于负压水冷机箱5的左侧并且相互贯通,所述轴套帽座3安装于框环槽块4的内部并且轴心共线,所述芯片板6安设在框环槽块4的左下角,所述负压水冷机箱5设有机箱壳体5A、隔振皮筋带5B、双负压环架5C、冷凝管架5D、囊压顶座5E、扇撑阀盘5F、隔垫珠5G、滑梭增压块5H,所述隔振皮筋带5B设有两个并且分别安设在机箱壳体5A内部的左右两侧,所述双负压环架5C嵌套于机箱壳体5A的前侧,所述双负压环架5C与冷凝管架5D扣合在一起,所述囊压顶座5E与隔垫珠5G采用过盈配合,所述囊压顶座5E与冷凝管架5D扣合在一起,所述滑梭增压块5H与冷凝管架5D扣合在一起,所述扇撑阀盘5F与冷凝管架5D机械连接,所述机箱壳体5A嵌套于框环槽块4的底部下并且相互贯通。
请参阅图3,所述双负压环架5C由弧瓣柱块5C1、负压环孔槽5C2、梯形滑块5C3组成,所述弧瓣柱块5C1与负压环孔槽5C2机械连接并且轴心共线,所述负压环孔槽5C2UI梯形滑块5C3机械连接并且处于同一竖直面上,所述扇撑阀盘5F由阀盘板5F1、扇撑窄板5F2、轴轮体5F3组成,所述轴轮体5F3安装于阀盘板5F1的轴心前并且处于同一竖直面上,所述扇撑窄板5F2与轴轮体5F3机械连接并且轴心共线,通过负压环孔槽5C2连通阀盘板5F1回转形成管道切换流道的交叉汇流循环水冷操作。
请参阅图4,所述弧瓣柱块5C1由弧瓣槽5C11、弯管吊架5C12、扁囊板5C13、隔垫球帽5C14组成,所述弯管吊架5C12嵌套于扁囊板5C13的顶部上并且处于同一竖直面上,所述扁囊板5C13插嵌在弧瓣槽5C11的内部,所述隔垫球帽5C14与扁囊板5C13的底部紧贴在一起,所述弯管吊架5C12为顶部带窄弯弧管底部嵌套厚板块的组合吊架结构,方便顶架弯弧回转时的惯性作用力得到缓冲,配合负压的低压差,形成流质缓慢进给的效果,通过弯管吊架5C12在扁囊板5C13顶部形成内夹的引力加压环形滑刷效果,保障正负流道的高低位流体势差均匀。
请参阅图5,所述梯形滑块5C3由梯形槽5C31、薄胶垫5C32、夹板块5C33、梯形齿块5C34组成,所述梯形齿块5C34与薄胶垫5C32分别紧贴于夹板块5C33的左右两侧并且处于同一竖直面上,所述夹板块5C33设有两个并且均插嵌在梯形槽5C31的内部,所述夹板块5C33为插嵌内芯杆锁扣四方厚板的夹块结构,夹板块是换热板方便回转负压换热进出过程中,形成热胀气压的效果,方便负压输出的进口出口切变操作,通过梯形齿块5C34外撑板块形变反向内顶薄胶垫5C32形成一个弧面滑切回转效果,让低位水压得到缓慢流动,方便换热水冷的连续性。
请参阅图6,所述阀盘板5F1由衬垫板5F11、底撑刷板5F12、丝杆体5F13、底盘块5F14组成,所述底撑刷板5F12与丝杆体5F13机械连接,所述衬垫板5F11与底撑刷板5F12均紧贴于底盘块5F14的前侧并且处于同一竖直面上,所述底撑刷板5F12为厚扇板边沿弯折带三通孔的板块结构,弯折块形成带垫孔的凸刷体效果,方便扇板回转时环面通孔透气且变化展角封阻管道交叉流动高效,通过衬垫板5F11与底撑刷板5F12叠加扫动,在内槽形成风旋配合管道阀门切变达到中心端的风冷叠加水冷散热效果。
工作流程:工作人员通过将散热片格栅1插架在电脑主板的边侧上且压贴负压水冷机箱5的机箱壳体5A,形成主板壳体与水冷箱壳体的换热紧贴效果,方便芯片板6与铜芯管7,插接底部主板电路后,自主输出程序调控主机内的鼓风旋桨2与轴套帽座3在框环槽块4内初步风冷散热,当长时间主机通电工作后,高效散热性能的电脑主板也抵抗不住电流持续冲击量,形成自主发烫效果,这时通过隔振皮筋带5B内的双负压环架5C正负压出水循环在冷凝管架5D内流动,使弧瓣柱块5C1在右侧的负压环孔槽5C2进行压贴,让弧瓣槽5C11内的弯管吊架5C12内压扁囊板5C13通过隔垫球帽5C14隔振后滑刷内环形成水流涡旋增压效果,再通过梯形滑块5C3的梯形槽5C31运用薄胶垫5C32与夹板块5C33滑刷左侧的负压环孔槽5C2顶住梯形齿块5C34回转,达到左侧刚性涡旋的冲击量,方便左侧内压水流输入,右侧外压水流输出,配合正反转刷块形成一个扰流效果,且水流的推进循环路径得到方向一致性的控制,再通过囊压顶座5E与隔垫珠5G在顶部形成灌气提速效果,同时滑梭增压块5H也在管道底部提速,形成上下位的水位势差微调,方便水流换热的抽吸效果,保障壳体相互贴近时,水冷还是可以柔性抽吸电脑主板的内热,再通过扇撑阀盘5F的阀盘板5F1引导轴轮体5F3旋转扇撑窄板5F2间歇式封堵交叉管道,形成上下流道的变化相通,使衬垫板5F11与底撑刷板5F12在底盘块5F14内顶压丝杆体5F13弹性扫刷风冷配合水流传递,保障高效散热性能的电脑主板用散热装置的液态与气态混合散热抽吸效果。
实施例二:
请参阅图1-图7,本发明提供一种高效散热性能的电脑主板用散热装置,其他方面与实施例1相同,不同之处在于:
请参阅图3,所述滑梭增压块5H由套筒增压块5H1、滑梭底座5H2组成,所述套筒增压块5H1安装于滑梭底座5H2的顶部上并且处于同一水平面上,所述套筒增压块5H1与滑梭底座5H2机械连接,通过套筒增压块5H1锁扣管道配合滑梭底座5H2底部联动滑推水流,形成束管拉拔的内增压流体提速效果。
请参阅图7,所述套筒增压块5H1由弹簧管5H11、翅片折板5H12、密封块5H13、筒槽壳块5H14组成,所述弹簧管5H11与翅片折板5H12活动连接,所述翅片折板5H12与密封块5H13紧贴在一起并且处于同一竖直面上,所述密封块5H13安装于筒槽壳块5H14的内部,所述翅片折板5H12为尖窄槽条板压贴的折角板结构,方便弯折板环形包裹框环面形成边沿滑刷内压风动阻尼现象,提高内流管道的提速滑压效果,通过弹簧管5H11与翅片折板5H12内旋向心顶压,保障水流气压量灌注给水体形成波纹提速推进换热效果。
通过在水冷和顶部风冷的叠加平面作用下,将电脑主板的主要发热面积进行覆盖式换热效果,达到水冷柔性抽离内芯热值时,风冷配个环绕包裹气旋挥散热量,改善电脑主机内热持续升温现象,避免封闭壳体的难以散热空间密闭性,提升壳体相贴的柔性水冷效率,且通过滑梭增压块5H的套筒增压块5H1在滑梭底座5H2上左右滑刷,配合管道回转通过弹簧管5H11与翅片折板5H12顶压密封块5H13让筒槽壳块5H14束紧冷凝管道,形成流道拉拔水体风压提速效果,让水冷推进效率更高。
本发明通过上述部件的互相组合,达到运用鼓风旋桨2与负压水冷机箱5相配合,通过在主板顶部架设双负压环架5C与冷凝管架5D配合鼓风旋桨2达到向上风旋水冷效果,形成一个液冷循环带走主板热量的效果,且液冷的双管正负抽压通过双负压环架5C形成交叉流道的流质换液效果,让热值液迅速在水冷液的混合覆盖下的单恒温调配效果,且改善电脑主板的壳套封装,运用壳体对接散热片格栅1的热传递形成一个主板的内芯抽热效果,且正负压力流转,形成管架翅片的集中吸热,让流质的高低液位高度可以实现顶部风扇大面积扩散效果,避免集热过度而烧毁主板外部电子部件,实时防护主机主板内周围电子零件的恒温性,以此来解决常规电脑主板的耐热性均靠外壳隔热,而长时间的电脑开机会造成内主板铜芯条片的过电频率高,导致自热外散,这时主板的壳体反而造成封存热量持续内耗的情况,造成电脑主板的局部铜芯条片烧断,致使集成电路的内路断电,给电脑工作运行造成骤停卡顿的现象,严重的会直接黑屏烧毁内存数据,导致电脑主板不再能够读取,从而整个电脑主机瘫痪,且内热持续得不到风扇冷却,主板壳密封发烫影响整个机体核心主板的散热情况的问题。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本发明的或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (9)
1.一种高效散热性能的电脑主板用散热装置,其结构包括:散热片格栅(1)、鼓风旋桨(2)、轴套帽座(3)、框环槽块(4)、负压水冷机箱(5)、芯片板(6)、铜芯管(7),其特征在于:
所述负压水冷机箱(5)嵌套于框环槽块(4)的底部下,所述散热片格栅(1)设有两个并且分别嵌套于负压水冷机箱(5)的前后两侧,所述鼓风旋桨(2)与轴套帽座(3)焊接在一起,所述芯片板(6)与铜芯管(7)插嵌成一体,所述铜芯管(7)安装于负压水冷机箱(5)的左侧,所述轴套帽座(3)安装于框环槽块(4)的内部,所述芯片板(6)安设在框环槽块(4)的左下角;
所述负压水冷机箱(5)设有机箱壳体(5A)、隔振皮筋带(5B)、双负压环架(5C)、冷凝管架(5D)、囊压顶座(5E)、扇撑阀盘(5F)、隔垫珠(5G)、滑梭增压块(5H);
所述隔振皮筋带(5B)设有两个并且分别安设在机箱壳体(5A)内部的左右两侧,所述双负压环架(5C)嵌套于机箱壳体(5A)的前侧,所述双负压环架(5C)与冷凝管架(5D)扣合在一起,所述囊压顶座(5E)与隔垫珠(5G)相配合,所述囊压顶座(5E)与冷凝管架(5D)扣合在一起,所述滑梭增压块(5H)与冷凝管架(5D)扣合在一起,所述扇撑阀盘(5F)与冷凝管架(5D)机械连接,所述机箱壳体(5A)嵌套于框环槽块(4)的底部下。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热性能的电脑主板用散热装置,其特征在于:所述双负压环架(5C)由弧瓣柱块(5C1)、负压环孔槽(5C2)、梯形滑块(5C3)组成,所述弧瓣柱块(5C1)与负压环孔槽(5C2)机械连接,所述负压环孔槽(5C2)UI梯形滑块(5C3)机械连接。
3.根据权利要求2所述的一种高效散热性能的电脑主板用散热装置,其特征在于:所述弧瓣柱块(5C1)由弧瓣槽(5C11)、弯管吊架(5C12)、扁囊板(5C13)、隔垫球帽(5C14)组成,所述弯管吊架(5C12)嵌套于扁囊板(5C13)的顶部上,所述扁囊板(5C13)插嵌在弧瓣槽(5C11)的内部,所述隔垫球帽(5C14)与扁囊板(5C13)的底部紧贴在一起。
4.根据权利要求2所述的一种高效散热性能的电脑主板用散热装置,其特征在于:所述梯形滑块(5C3)由梯形槽(5C31)、薄胶垫(5C32)、夹板块(5C33)、梯形齿块(5C34)组成,所述梯形齿块(5C34)与薄胶垫(5C32)分别紧贴于夹板块(5C33)的左右两侧,所述夹板块(5C33)设有两个并且均插嵌在梯形槽(5C31)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种高效散热性能的电脑主板用散热装置,其特征在于:所述扇撑阀盘(5F)由阀盘板(5F1)、扇撑窄板(5F2)、轴轮体(5F3)组成,所述轴轮体(5F3)安装于阀盘板(5F1)的轴心前,所述扇撑窄板(5F2)与轴轮体(5F3)机械连接。
6.根据权利要求5所述的一种高效散热性能的电脑主板用散热装置,其特征在于:所述阀盘板(5F1)由衬垫板(5F11)、底撑刷板(5F12)、丝杆体(5F13)、底盘块(5F14)组成,所述底撑刷板(5F12)与丝杆体(5F13)机械连接,所述衬垫板(5F11)与底撑刷板(5F12)均紧贴于底盘块(5F14)的前侧。
7.根据权利要求1所述的一种高效散热性能的电脑主板用散热装置,其特征在于:所述滑梭增压块(5H)由套筒增压块(5H1)、滑梭底座(5H2)组成,所述套筒增压块(5H1)安装于滑梭底座(5H2)的顶部上,所述套筒增压块(5H1)与滑梭底座(5H2)机械连接。
8.根据权利要求7所述的一种高效散热性能的电脑主板用散热装置,其特征在于:所述套筒增压块(5H1)由弹簧管(5H11)、翅片折板(5H12)、密封块(5H13)、筒槽壳块(5H14)组成,所述弹簧管(5H11)与翅片折板(5H12)活动连接,所述翅片折板(5H12)与密封块(5H13)紧贴在一起,所述密封块(5H13)安装于筒槽壳块(5H14)的内部。
9.根据权利要求3所述的一种高效散热性能的电脑主板用散热装置,其特征在于:所述弯管吊架(5C12)为顶部带窄弯弧管底部嵌套厚板块的组合吊架结构。
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Cited By (1)
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CN113572373A (zh) * | 2021-09-26 | 2021-10-29 | 南通市海王电气有限公司 | 一种带有散热结构的整流器 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6955212B1 (en) * | 2004-04-20 | 2005-10-18 | Adda Corporation | Water-cooler radiator module |
CN101001514A (zh) * | 2006-01-12 | 2007-07-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 液冷式散热装置及散热单元 |
CN105929915A (zh) * | 2016-04-08 | 2016-09-07 | 吉首大学 | 一种cpu温度监测及散热装置 |
CN206657321U (zh) * | 2017-04-26 | 2017-11-21 | 杨红毅 | 一种笔记本电脑内置水冷结构 |
CN108304055A (zh) * | 2018-05-07 | 2018-07-20 | 东莞唯度电子科技服务有限公司 | 一种计算机嵌入式cpu冷却装置 |
CN109871100A (zh) * | 2017-12-01 | 2019-06-11 | 徐宏 | 一种新型改进结构的计算机主机散热器 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6955212B1 (en) * | 2004-04-20 | 2005-10-18 | Adda Corporation | Water-cooler radiator module |
CN101001514A (zh) * | 2006-01-12 | 2007-07-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 液冷式散热装置及散热单元 |
CN105929915A (zh) * | 2016-04-08 | 2016-09-07 | 吉首大学 | 一种cpu温度监测及散热装置 |
CN206657321U (zh) * | 2017-04-26 | 2017-11-21 | 杨红毅 | 一种笔记本电脑内置水冷结构 |
CN109871100A (zh) * | 2017-12-01 | 2019-06-11 | 徐宏 | 一种新型改进结构的计算机主机散热器 |
CN108304055A (zh) * | 2018-05-07 | 2018-07-20 | 东莞唯度电子科技服务有限公司 | 一种计算机嵌入式cpu冷却装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113572373A (zh) * | 2021-09-26 | 2021-10-29 | 南通市海王电气有限公司 | 一种带有散热结构的整流器 |
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