CN111174317A - 一种可移动的空调及其冷藏方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种可移动的空调及其冷藏方法,属于智能空调技术领域。该空调包括半导体温度调节器、热量存储装置、冷藏腔室和控制器,冷藏腔室与半导体温度调节器的冷端进行热交换,以利用冷端保持冷藏腔室的冷藏环境;冷藏腔室包括至少两个柜门独立开闭、冷藏温度单独调节的子腔室;控制器,用于确定当前判定为待执行物品取放行为的用户的用户信息;根据用户信息,开启对应的子腔室的柜门。本发明空调还设置有可冷藏物品的冷藏腔室,并可利用控制器对冷藏腔室的柜门进行自动开启,方便用户取放冷藏物品,这样空调不仅具备制冷制热等基本功能,同时也可以实现物品冷藏的附加功能,丰富了空调的功能,能够满足用户的多样化需要。

Description

一种可移动的空调及其冷藏方法
技术领域
本发明涉及智能空调技术领域,特别涉及一种可移动的空调及其冷藏方法。
背景技术
在一般的使用环境中,空调对整个密闭空间内的温度进行调节,难以精确调节密闭空间内每个局部的温度。采用可移动的空调即可实现对密闭空间内每个局部的温度进行调节,可移动的空调底部设置移动轮,可移动的空调内部设置蒸发器、蒸发风机、压缩机、冷凝器、冷凝风机和节流元件等,当现有的可移动空调在工作时,运行的压缩机会产生较大的噪音,为实际应用带来了不便;同时,现有的固定式或者移动式空调所具有的主要功能多为制冷、制热功能,功能模式比较单一。
发明内容
本发明实施例提供了一种可移动的空调及其冷藏方法,旨在解决现有的空调的功能模式单一的问题。
为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解,下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念,以此作为后面的详细说明的序言。
根据本发明实施例的第一方面,提供了一种可移动的空调,包括:
半导体温度调节器,半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量,其中,第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端;和,
热量存储装置,与半导体温度调节器的第二端接触,用于与半导体温度调节器的冷端和热端中的第二端交换热量,其中,第二端为与第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端;
冷藏腔室,冷藏腔室与半导体温度调节器的冷端进行热交换,以利用冷端保持冷藏腔室的冷藏环境;冷藏腔室包括至少两个柜门独立开闭、冷藏温度单独调节的子腔室;
控制器,用于确定当前判定为待执行物品取放行为的用户的用户信息;
根据用户信息,开启对应的子腔室的柜门。
在一种可选的实施方式中,控制器具体用于:采集当前判定为待执行物品取放行为的用户的图像,根据采集到的图像确定用户对应的用户信息。
在一种可选的实施方式中,空调还包括人感传感器,用于感测当前判定为待执行物品取放行为的用户的位置信息;
控制器还用于基于人感传感器所感测的用户的位置信息,驱动空调移动至邻近用户的位置。
在一种可选的实施方式中,控制器还用于:向用户穿戴的体征检测设备发送查询用户的体征信息的查询指令;接收体征检测设备返回的用户的体征信息;基于用户的体征信息调节冷藏腔室的冷藏参数。
在一种可选的实施方式中,控制器还用于:
根据用户信息,调用用户对当前品类的冷藏物品的历史参数数据;
基于历史数据调节冷藏腔室的冷藏参数。
根据本发明实施例的第二方面,还提供了一种可移动的空调的冷藏方法,空调包括:
半导体温度调节器,半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量,其中,第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端;和,
热量存储装置,与半导体温度调节器的第二端接触,用于与半导体温度调节器的冷端和热端中的第二端交换热量,其中,第二端为与第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端;
冷藏腔室,冷藏腔室与半导体温度调节器的冷端进行热交换,以利用冷端保持冷藏腔室的冷藏环境;冷藏腔室包括至少两个柜门独立开闭、冷藏温度单独调节的子腔室;
冷藏方法包括:
确定当前判定为待执行物品取放行为的用户的用户信息;
根据用户信息,开启对应的子腔室的柜门。
在一种可选的实施方式中,确定当前判定为待执行物品取放行为的用户的用户信息,包括:
采集当前判定为待执行物品取放行为的用户的图像,根据采集到的图像确定用户对应的用户信息。
在一种可选的实施方式中,冷藏方法还包括:
感测当前判定为待执行物品取放行为的用户的位置信息;
基于感测的用户的位置信息,驱动空调移动至邻近用户的位置。
在一种可选的实施方式中,冷藏方法还包括:
向用户穿戴的体征检测设备发送查询用户的体征信息的查询指令;
接收体征检测设备返回的用户的体征信息;
基于用户的体征信息调节冷藏腔室的冷藏参数。
在一种可选的实施方式中,冷藏方法还包括:
根据用户信息,调用用户对当前品类的冷藏物品的历史参数数据;
基于历史数据调节冷藏腔室的冷藏参数。
本发明采用上述技术方案所具有的有益效果是:
本发明提供的可移动的空调采用半导体温度调节器作为调温部件,在调温过程中不会制造过多的噪音,为用户带来较佳的使用体验;同时,本发明空调还设置有可冷藏物品的冷藏腔室,并可利用控制器对冷藏腔室的柜门进行自动开启,方便用户取放冷藏物品,这样空调不仅具备制冷制热等基本功能,同时也可以实现物品冷藏的附加功能,丰富了空调的功能,能够满足用户的多样化需要。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本发明。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图;
图2是根据一示例性实施例示出的一种半导体温度调节器的原理示意图;
图3是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图;
图4是根据一示例性实施例示出的一种可移动底座的结构示意图;
图5是根据一示例性实施例示出的一种半导体温度调节器和热量存储装置的连接结构示意图;
图6是根据一示例性实施例示出的一种半导体温度调节器和热量存储装置的连接结构示意图;
图7是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图;
图8是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图;
图9是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图;
图10是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图;
图11是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图;
图12是根据一示例性实施例所示出的本发明可移动的空调的充电控制方法的流程图;
图13是根据一示例性实施例所示出的本发明可移动的空调的充电控制方法的流程图;
图14是根据一示例性实施例所示出的本发明可移动的空调的控制方法的流程图;
图15是根据一示例性实施例所示出的本发明可移动的空调的控制方法的流程图;
图16是根据一示例性实施例所示出的本发明可移动的空调的控制方法的流程图;
图17是根据一示例性实施例所示出的本发明可移动的空调的控制方法的流程图;
图18是根据一示例性实施例所示出的本发明可移动的空调的冷藏方法的流程图;
图19是根据一示例性实施例所示出的本发明可移动的空调的冷藏方法的流程图。
附图标识说明:
11、半导体温度调节器;111、冷端;112、热端;113、金属导体;114、半导体;115、散热翅片;12、热量存储装置;121、第一热量存储装置;122、第二热量存储装置;124、保温层;13、导热装置;131、循环管路;1311、管路的第一部分;1312、管路的第二部分;1313、管路的第三部分;1314、流体缓存囊;14、供电装置;141、第一供电装置;142、第二供电装置;15、移动底座;151、驱动轮;152、驱动电机;153、导向轮;155、避障装置;17、旋翼;171、第一转向机构;172、第二转向机构;21、检测装置;22、壳体;221、进风口;222、出风口;223、第一上部壳体;224、第一下部壳体;225、卡凸;226、卡槽;23、风机。
具体实施方式
以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案,以使本领域的技术人员能够实践它们。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围,以及权利要求书的所有可获得的等同物。本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用于将一个实体或者结构与另一个实体或结构区分开来,而不要求或者暗示这些实体或结构之间存在任何实际的关系或者顺序。本文中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中,除非另有规定和限定,需要说明的是,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是机械连接或电连接,也可以是两个元件内部的连通,可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
在一般的使用环境中,空调对整个密闭空间内的温度进行调节,难以精确调节密闭空间内每个局部的温度。当调节一个房间内的温度时,用户只处在房间的某个局部,只需保证该局部的温度合适,用户即可获得较佳的使用体验。采用可移动的空调即可实现对密闭空间内每个局部的温度进行调节。在本发明中,采用半导体温度调节器11作为调温部件,在调温过程中不会制造过多的噪音,为用户带来较佳的使用体验。
根据本发明实施例的第一方面,提供一种可移动的空调。
如图1所示,在一种可选的实施例中,可移动的空调包括:
半导体温度调节器11,半导体温度调节器11的第一端用于与环境介质交换热量,其中,第一端为半导体温度调节器11的冷端111和热端112中的任意一端;和,
热量存储装置12,与半导体温度调节器11的第二端接触,用于与所述半导体温度调节器11的冷端111和热端112中的第二端交换热量,其中,第二端为与第一端相对应的半导体温度调节器11的冷端111和热端112中的另一端。
可安静的调节温度,便于实际应用,提高用户的使用体验。在制冷过程中,本实施例中第一端指的是半导体温度调节器11的冷端111,第二端指的是半导体温度调节器11的热端112,半导体温度调节器11的冷端111与环境介质交换热量,半导体温度调节器11的热端112与热量存储装置12交换热量,将环境介质中热量导入热量存储装置12中,实现对环境介质的制冷效果;在制热过程中,本实施例中的第一端指的是半导体温度调节器11的热端112,第二端指的是半导体温度调节器11的冷端111,半导体温度调器的热端112与环境介质交换热量,半导体温度调节器11的冷端111与热量存储装置12交换热量,将热量存储装置12的热量导入环境介质中,同时,半导体温度调节器11在工作中产生的热量也会散入环境介质中,实现对环境介质的制热效果。并且,半导体温度调节器11在工作时没有噪音,故可移动空调在工作时所产生的噪音小,适合在室内环境中工作,便于实际应用。
环境介质指大气、水体和土壤等自然环境中各个独立组成部分中所具有的物质。
如图2所示,半导体温度调节器11包括:冷端111、热端112、金属导体113和半导体114;半导体114包括N型半导体和P型半导体,N型半导体通过金属导体113与P型半导体连接,P型半导体通过金属导体113与N型半导体连接,多个金属导体113分为两部分,一部分与冷端111固定连接,一部分与热端112固定连接。其中,冷端111和热端112为绝缘陶瓷片。半导体温度调节器11的冷端111和热端112的位置与流过该半导体温度调节器11的电流的方向相关,图2中为一种可选的电流通过半导体温度调节器11的方式,改变流过半导体温度调节器11的电流的方向,则半导体温度调节器的冷端111和热端112调换位置。
在上述实施例中,主要指出本可移动的空调的区别之处,显然,如图1所示,可移动的空调还包括:
壳体22,壳体22上开设出风口和进风口,进风口和出风口之间通过风道连接,风道经过半导体温度调节器11的冷端111或热端112;和,
移动底座15,设置在壳体22的下部;和,
供电装置14,与半导体温度调节器11电连接,为半导体温度调节器11提供电能;和,
风机23,用于为空气在半导体温度调节器11表面的流动提供动力,风机23包括贯流风机和轴流风机。
如图3所示,可移动的空调包括散热翅片115,散热翅片115设置在半导体温度调节器11的第一端,增加半导体温度调节器11与环境介质交换热量的效率。如图3所示,散热翅片115与风机23相对。
如图4所示,在一种可选的实施方式中,可移动底座15包括:
驱动轮151,设置在移动底座15的下部;和,
驱动电机152,设置在移动底座15内,与驱动轮151传动连接;和,
导向轮153,设置在移动底座15的下部,导向轮153与驱动轮151交错设置。
本技术方案可实现底座的移动。其中,一种可选的驱动电机152与驱动轮151传动连接的实施方式为:驱动电机152与驱动轮151通过链条传动连接;一种可选的驱动电机152与驱动轮151传动连接的实施方式为:驱动电机152与驱动轮151通过皮带传动连接;一种可选的驱动电机152与驱动轮151传动连接的实施方式为:驱动电机152与驱动轮151通过齿轮传动连接。
可选地,移动底座15包括两个驱动轮151,相对应地,移动底座15包括两个驱动电机152。即可单独控制每个驱动轮151的转速。可采用万向轮作为驱动轮151,通过控制两个驱动轮151的转速,即可实现空调直行或转弯动作。
可选地,移动底座15包括两个驱动轮151和一个驱动电机152,移动底座15还包括导向电机,导向轮153通过支撑轴与移动底座15转动连接,导向电机与支撑轴传动连接,可选为通过链条传动,可选为通过皮带传动,可选为通过齿轮传动,进一步地,还可通过减速器传动。随着导向电机的转动,支撑轴即可完成旋转动作,从而带动导向轮153完成旋转动作,使得导向轮153实现导向作用。
可选地,还包括一个或多个被动轮154,设置在移动底座15的下部,随着移动底座15的移动而动作。可增加的移动底座15的承重能力。可选地,被动轮154为万向轮,减小移动底座15转弯时的阻力。
可选地,导向轮153的直径大于驱动轮151的直径,使得导向轮153与地面之间的摩擦力产生较小扭矩,降低移动底座15的移动阻力。
以空调移动方向为前方,可选地,导向轮153在驱动轮151前方;可选地,驱动轮151在导向轮153前方。
可选地,移动底座包括避障装置155,避障装置155设置移动底座移动方向的前方。其中,避障装置155可为但不限于超声波传感器、红外传感器。
在一种可选的实施方式中,热量存储装置12可拆卸地设置在空调上。便于更换热量存储装置12。
可选地,当热量存储装置12采用流体作为存储热量的介质时,热量存储装置12上设置流体替换阀,配合流体存储处理装置(用于降低或提高流体的温度的装置,可与本可移动的空调配套使用的装置),对热量存储装置12内部的流体进行更换,即,流体替换阀用于控制热量存储装置12与流体存储处理装置之间交换的流体量。在更换后,可移动的空调即可持续工作。
例如,当可移动的空调用于制冷时,则热量存储装置12中的温度较高,可采用设置在空调上的保温装置作为流体存储处理装置,此时流体存储处理装置具有加热功能;当可移动空调用于制热时,则热量存储装置中的温度较低,采用设置在空调上的保温装置作为流体存储处理装置,此时流体存储处理装置具有制冷功能。
在一种可选的实施方式中,可移动的空调还包括导热装置13,导热装置13的第一部分与半导体温度调节器11的第二端接触,用于与第二端进行热量交换,导热装置13的第二部分延伸至热量存储装置12的内部,用于与热量存储装置12进行热量交换。
其中,导热装置13用于在半导体温度调节器11的第二端与热量存储装置12之间传输热量,当半导体温度调节器11用于制冷时,第二端为热端112,半导体温度调节器11的热端112的热量可通过导热装置13传输至热量存储装置12;当半导体温度调节器11用于制热时,第二端为冷端111,热量存储装置12的热量可通过导热装置13传输至半导体温度调节器11的冷端111。
在一种可选的实施方式中,导热装置13的导热介质为金属。
可选地,导热装置13为圆柱状、棱柱状、台状中的任意一种。
可选地,导热装置13为中空或实心。
在一种可选的实施方式中,导热装置13为内设流体的管路,其中,流体即为导热介质。
可选地,导热装置13还包括水泵或气泵,用于使流体在管路中充分流动,以充分地在半导体温度调节器11的第二端和热量存储装置12之间传输热量。
可选地,当导热装置13中的导热介质为流体时,流体在半导体温度调节器11的第二端的热量或在热量存储装置12中的热量的驱动下,在第二端与热量存储装置12之间往复循环。
当半导体温度调节器11用于制冷时,流体在第二端吸收热量,之后产生向热量存储装置12流动的驱动力,吸收热量之后的流体向热量存储装置12流动,流体在热量存储装置12释放热量,之后产生向第二端流动的驱动力,释放热量之后的流体向第二端流动;当半导体温度调节器11用于制热时,流体在第二端释放热量之后,向热量存储装置12流动,流体在热量存储装置12吸收热量之后,向第二端流动。
流体包括单相流和多相流。单相流包括液体和气体,多相流为气液双向流。
可选地,当流体为单相流时,如图5所示,导热装置13中的管路为首尾相接的封闭式循环管路131,包括管路的第一部分1311、管路的第二部分1312和管路的第三部分1313,管路的第一部分1311与第二端接触,管路的第二部分1312延伸至热量存储装置12的内部,管路的第三部分1313延伸至热量存储装置12的内部,管路的第一部分1311和管路的第二部分1312连通,管路的第二部分1312和管路的第三部分1313连通,管路的第三部分1313和管路的第一部分1311连通;管路的第二部分1312高于管路的第一部分1311,管路的第一部分1311高于管路的第三部分1313。
本技术方案既适用于制冷的半导体温度调节器11,又适用于制热的半导体温度调节器11,保证可移动的空调既能制冷又能制热,真正起到温度调节的作用。当半导体温度调节器11用于制冷时,流体的循环顺序为:在管路的第一部分1311流向管路的第二部分1312,再流向管路的第三部分1313,最终回到管路的第一部分1311;当半导体温度调节器11用于制热时,流体的循环顺序为:在管路的第一部分1311流向管路的第三部分1313,再流向管路的第二部分1312,最终回到管路的第一部分1311。
当流体为气液双相流时,特别地,指的是进行相变的流体。如图6所示,在循环管路131中同时包括气态流体和液态流体,气态流体和液态流体为同一种物质,例如为同一种冷媒。
管路的第二部分1312和管路的第三部分1313之间设置流体缓存囊1314,该流体缓存囊1314可上下移动。例如,可通过液压杆、步进电机、伺服电机驱动流体缓存囊1314进行上下移动。流体缓存囊1314的最高位置高于管路的第一部分1311的高度;流体缓存囊1314的最低位置低于管路的第一部分1311的高度。流体缓存囊1314的容积大于等于管路的第一部分1311的容积。
循环管路131中双相流之间的比例,需保证:当流体缓存囊1314的位置高于管路的第一部分1311时,管路的第一部分1311内为液态流体;当流体缓存囊1314的位置低于管路的第一部分1311时,管路的第一部分1311内为气态流体。
根据可移动的空调的制冷制热状态控制流体缓存囊的高度,当可移动的空调用于制冷时,控制流体缓存囊的位置高于管路的第一部分的位置;当可移动的空调用于制热时,控制流体缓存囊的位置低于管路的第一部分的位置。
无论可移动的空调处于制冷或制热状态,半导体温度调节器与热量存储装置之间均可具有较佳的换热效率。
在一种可选的实施方式中,热量存储装置12的表面设置保温层124。使得热量存储装置12可更好地保存热量,空调具有较佳的制冷或制热效果。可选地,保温层124为树脂材料;可选地,保温层124为聚氨酯发泡泡沫。
在一种可选的实施方式中,半导体温度调节器11的第二端和导热装置13之间设置一层或多层第一半导体温度调节器,其中,任意一个第一半导体温度调节器的冷端与另一个第一半导体温度调节器的热端抵靠连接。
提高半导体温度调节器的第一端与热量存储装置之间的温度差,提高热量存储装置存储热量的能力,可移动的空调持续工作的时间更长。
可选地,第一半导体温度调节器的形状与导热装置的第一部分的形状相匹配,可更具针对性的提高温度差。
如图7和图8所示,在一种可选的实施方式中,可移动的空调包括第一上部壳体223和第一下部壳体224,第一上部壳体223和第一下部壳体224活动匹配;
第一上部壳体223开设出风口,半导体温度调节器11设置在第一上部壳体223内或第一下部壳体224内,半导体温度调节器11的第一端通过风道连通至出风口,热量存储装置12设置在第一上部壳体223或第一下部壳体224内。
本实施方式中的第一上部壳体223和第一下部壳体224为前文中的壳体22的两部分,显然,第一上部壳体223设置在第一下部壳体224的上方,第一上部壳体223开设出风口,即可移动的空调通过第一上部壳体223向外吹风,又因为第一上部壳体223与第一下部壳体224活动匹配,即第一上部壳体223可相对于第一下部壳体224运动。使得空调的出风位置可调,即使得空调的调温位置可调。
本实施方式包括以下可选应用场景:在一种可选的应用场景中,半导体温度调节器11设置在第一上部壳体223内,热量存储装置12设置在第一上部壳体223内;在一种可选的应用场景中,半导体温度调节器11设置在第一上部壳体223内,热量存储装置12设置在第一下部壳体224内;在一种可选的应用场景中,半导体温度调节器11设置在第一下部壳体224内,热量存储装置12设置在第一上部壳体223内;在一种可选的应用场景中,半导体温度调节器11设置在第一下部壳体224内,热量存储装置12设置在第一下部壳体224内。
可选地,移动底座15设置在第一下部壳体224的下部;可选地,供电装置14设置在第一上部壳体223内;可选地,供电装置14设置在第一下部壳体224内。
可选地,第一上部壳体223以上下活动的方式与设置在第一下部壳体224上方。例如,第一上部壳体223和第一下部壳体224可通过液压杆活动连接。此时空调的出风口可上下移动,可以在不同的高度对房间内的空气温度进行调节,例如,制冷时,调高高度,冷空气在较高的位置吹出,随后在重力作用下下降,使得室内的空气的温度更加均匀;制热时,降低出风高度,使得室内空气的温度更加均匀,调温效果好。
第一上部壳体223和第一下部壳体224活动匹配,还可选实施为:第一上部壳体223和第一下部壳体224可分离。可选地,第一上部壳体223和第一下部壳体224可通过卡凸和卡槽的形式相互匹配,例如第一上部壳体223的底部设置卡凸,第一下部壳体224的上部设置相对应的卡槽;第一上部壳体223的底部设置卡槽,第一下部壳体224的上部设置相对应的卡凸。当第一上部壳体223和第一下部壳体224相互卡接后,不会发生水平方向错位的现象,并且当第一上部壳体223和第一下部壳体224在上下方向发生相对移动时,第一上部壳体223和第一下部壳体224容易分离。
可选地,相互配合的卡凸和卡槽具有一对或多对。
如图9至图11所示,可选地,可移动的空调还包括:
一个及多个旋翼17,设置在第一上部壳体223的上部;
第一上部壳体223内还设置第一热量存储装置121,第一热量存储装置121与半导体温度调节器11的第二端接触;第二下部壳体22内设置第二热量存储装置122;
其中,第一热量存储装置121和第二热量存储装置122为热量存储装置12的两部分,第一热量存储装置121和第二热量存储装置122接触,可互相交换热量。
其中,旋翼17可保证第一上部壳体223相对于第一下部壳体224向上移动,使得第一上部壳体223和第一下部壳体224互相脱离,并且旋翼17可拖动第一上部壳体223移动到其他位置。第一上部壳体223内部设置半导体温度调节器11和第一热量存储装置121,保证当第一上部壳体223和第一下部壳体224互相脱离后,第一上部壳体223仍能独立的制冷或制热。采用本技术方案,使得空调可在更大范围内进行调温。
在上述可选技术方案中,第一上部壳体223内设置第一供电装置141,第一供电装置141与一个或多个旋翼17的动力端电连接,为一个或多个旋翼17的动力端供电,第一供电装置141与半导体温度调节器11电连接,为半导体温度调节器11供电,第一供电装置141与设置在第一上部壳体223内部的风机23电连接,为风机23供电;第一下部壳体224内设置第二供电装置142,第二供电装置142与可移动底座15电连接,为可移动底座15供电,当第一上部壳体223和第一下部壳体224互相匹配时,第二供电装置142和第一供电装置141电连接,第二供电装置142为第一供电装置141供电。其中,第一供电装置141为蓄电装置,第二供电装置142为蓄电装置,或,第二供电装置142为变压装置及电源线,或,第二供电装置142为蓄电装置和无线充电装置,无线充电装置与蓄电装置电连接,无线充电装置设置在移动底座15的底部。
可选地,第一供电装置141和第二供电装置142通过无线充电装置电连接。
可选地,第一供电装置141和第二供电装置142通过铜柱可拆卸地电连接。
前文提及第一上部壳体223和第一下部壳体224可采用卡凸和卡槽的方式匹配,可选地,卡凸225和卡槽226的数量为两对或多对,卡凸225和卡槽226的材质为铜或铜合金。在本技术方案中,卡凸225和卡槽226不仅具有固定作用,还能连通第一供电装置141和第二供电装置142。
可选地,卡凸225和卡槽226的数量为三对,保证每对卡槽226和卡凸225均可充分嵌合,使得第一供电装置141和第二供电装置142充分电连接。卡凸225和卡槽226的数量还可为四对、五对、六对及多对,具有较好的支撑效果。
可选地,如图11所示,旋翼17的转轴通过第一转向机构171与第一上部壳体223活动连接,旋翼17的翼片通过第二转向机构172与旋翼17的旋转轴活动连接,半导体温度调节器11的第一端设置在第一上部外壳223的上部。当第一上部外壳223飞行到待调温区域时,通过第一转向机构171和第二转向机构172调整旋翼17的吹风方向,吹向半导体温度调节器11的第一端。旋翼17兼具飞行和加快半导体温度调节器11的第一端的换热效果的功能。
可选地,空调包括一个第一上部壳体223和两个或多个第一下部壳体224;或,空调包括一个第一下部壳体224和两个或多个第一上部壳体223;或,空调包括两个或多个第一上部壳体223和两个或多个第一下部壳体224。
当第一下部壳体224内的第二热量存储中的热量达到热量存储上限或热量存储下限时,需要更换第二热量存储装置122。若空调包括两个或多个第一下部壳体224,则当其中一个第一下部壳体224需要更换第二热量存储装置122时,其他第一下部壳体224仍能继续工作,为第一上部壳体223充电并通过第二热量存储装置122更新第一热量存储装置121中的热量,提高空调的工作效率。
在第一上部壳体223与第一下部壳体224分离后,当第一上部壳体223单独进行调温时,此时第一下部壳体224处于闲置状态,若空调包括两个或多个第一上部壳体223,则两个或多个第一上部壳体223可轮流在第一下部壳体224上为第一供电装置141充电,并通过第二热量存储装置122更新第一热量存储装置121中的热量,空调的工作效率高。
当空调包括两个或多个第一上部壳体223和两个或多个第一下部壳体224时,两个或多个第一上部壳体223可轮流在第一下部壳体224上进行充电及更新第一热量存储装置121中的热量,两个或多个第一下部壳体224可轮流更换第二存储装置,提高了空调的工作效率。
在一种可选的实施方式中,可移动的空调还包括控制器。可选地,控制器与驱动电机152的驱动器电连接;可选地,控制器与导向电机的驱动器电连接;可选地,控制器与半导体温度调节器11的驱动器电连接;可选地,控制器与一个或多个旋翼17的驱动器电连接;可选地,第一上部外壳和第一下部外壳之间的液压杆的驱动器与控制器电连接。
在一种可选的实施方式中,可移动的空调还包括检测装置21,设置在空调的壳体22表面,与控制器电连接,向控制发送检测信号。当空调的壳体22包括第一上部壳体223和第一下部壳体224时,检测装置21可设置在第一上部壳体223表面,也可设置在第一下部壳体224表面。
其中,检测装置21包括温度传感器、红外传感器、人感传感器和超声波传感器中的一个或多个。
可选地,还包括报警装置,与控制器电连接,其中,报警装置包括指示灯、蜂鸣器中的一种或多种。温度传感器设置热量存储装置12内部,向控制器发送热量存储装置12的实时温度。当热量存储装置12中的温度超过上限温度时,即表示热量存储装置12中的热量达到热量存储上限,控制器向报警装置发送报警信号;当热量存储装置12中的温度超过下限温度时,即表示热量存储装置12中的热量达到热量存储下限,控制器向报警装置发送报警信号,报警装置响应于报警信号,进行发光和/或蜂鸣。
图12是根据一示例性实施例所示出的本发明可移动的空调的充电控制方法的流程图。
如图12所示,本发明还提供了一种应用于上述多个实施例所示出的可移动的空调的充电控制方法。具体的,该充电控制方法的主要步骤包括:
S1201、检测温差发电装置的第一热接头与外部的热源、第一冷接头与外部的冷源的对接状态;
这里,第一热接头与外部的热源的对接状态包括对接和未对接;第一冷接头与外部的冷源的对接状态包括对接和未对接。
可选的,冷源可以是独立的冷源部件,其可以预埋在用户家居的墙体内部;或者采用墙体本身作为冷源;或者采用循环的自来水作为冷源。类似的,热源可以是独立的热源部件,如外部的热水瓶、热电炉等;当然,在另外一些实施例中,也可以将可移动的空调自身的热量存储装置作为热源。
S1202、当检测到温差发电装置的第一热接头与外部的热源对接、第一冷接头与外部的冷源对接时,控制启用温差发电装置。
在本实施例中,空调设置的温差发电装置可利用温差势能产生电能,其原理是应用汤姆逊小于产生电能,汤姆逊效应的物理学解释是:金属中温度不均匀时,温度高处的自由电子比温度低处的自由电子动能大。像气体一样,当温度不均匀时会产生热扩散,因此自由电子从温度高端向温度低端扩散,在低温端堆积起来,从而在导体内形成电场,在金属棒两端便引成一个电势差。这种自由电子的扩散作用一直进行到电场力对电子的作用与电子的热扩散平衡为止。因此,本发明的温差发电装置即是利用其热接头和冷接头的温差产生电能。
具体的,温差发电装置的第一热接头可用于与外部的热源导热接触,第一冷接头可用于与外部的冷源导热接触,用于利用外部的热源和外部的冷源之间的温差转换产生电能。
这样,通过在检测到温差发电装置的第一热接头与外部的热源对接、第一冷接头与外部的冷源对接时控制启用温差发电装置,从而可以利用温差发电的方式对空调进行充电供电,这样就可以克服仅能利用家用电源对空调进行充电的局限,增加了空调充电方式的多样性,使用户能够通过多种方式选择性的对空调进行充电。
在本发明的一些实施例中中,除了利用外部的冷源和热源的温差进行发电外,本申请的空调还可以通过以下方式进行发电:
在一种可选的实施例中,温差发电装置的第二热接头可用于与半导体温度调节器的第二端导热接触,用于利用半导体温度调节器的第二端和述外部的冷源之间的温差转换产生电能;这样,本申请的控制方法还包括:当检测到温差发电装置的第二热接头与半导体温度调节器的第二端对接、第一冷接头可用于与外部的冷源对接时,控制启用温差发电装置。即在本实施例中,温差发电装置是利用外部的冷源与半导体温度调节器的第二端(热源)之间的温差进行发电。
在本实施例中,空调的半导体温度调节器的运行模式为制冷模式,此时,第一端为冷端,第二端为热端。
在又一种可选的实施例中,温差发电装置的第三热接头可用于与热量存储装置导热接触,用于利用热量存储装置和述外部的冷源之间的温差转换产生电能;这样,本申请的控制方法还包括:当检测到温差发电装置的第三热接头与热量存储装置对接、第一冷接头可用于与外部的冷源对接时,控制启用温差发电装置。即在本实施例中,温差发电装置是利用外部的冷源和热量存储装置(热源)之间的温差进行发电。
在本实施例中,当空调的半导体调节器的运行模式为制冷模式时,第二端为热端,热量存储装置能够吸收并存储第二端所传递的热量。因此,在利用外部的冷源和热量存储装置(热源)之间的温差进行发电时,半导体调节器可以为启用状态,或者是关停状态。
在又一种可选的实施例中,温差发电装置的第二冷接头可用于与半导体温度调节器的第一端导热接触,用于利用半导体温度调节器的第一端和述外部的热源之间的温差转换产生电能;这样,本申请的控制方法还包括:当检测到温差发电装置的第二冷接头与半导体温度调节器的第一端对接、温差发电装置的第一热接头与外部的热源对接时,控制启用温差发电装置。即在本实施例中,温差发电装置是利用半导体温度调节器的第一端和述外部的热源之间的温差进行发电。
在本实施例中,空调的半导体温度调节器的运行模式为制冷模式,此时,第一端为冷端,第二端为热端。
本申请的控制方法还包括:当检测到供电装置的剩余电量不能满足预设的电量要求时,控制空调移动至可使温差发电装置的第一热接头与外部的热源对接、第一冷接头与外部的冷源对接的充电位置。
这里,供电装置用于为半导体温度调节装置以及该空调的其它功能器件提供电力,供电装置本身具有储备电能的组成部分,例如供电装置具有能够用于储备电能的蓄电池,蓄电池内所储备的电能可以以百分比的形式进行衡量,如蓄电池内电能蓄满状态下的电量标识为100%,电能为蓄满状态的一半时的电量可以标识为50%。这样,上述检测得到的是以百分比形式标识的剩余电量,如剩余电量为70%,或者剩余电量为43%,等等。
在本实施例中,预设的电量要求为预先确定的能够保证该可移动空调的基本功能维持运行的临界电量,当供电装置的剩余电量不能满足该预设的电量要求,即剩余电量低于上述临界电量时,则供电装置本身的电量已不足以维持空调现在启用的全部功能的运行,如果仍维持当前启用的全部功能的运行,则空调会发生突然断电停机的问题。因此,本申请在空调电量不足的情况下驱动空调移动至充电位置,以对空调进行充电。
图13是根据一示例性实施例所示出的本发明可移动的空调的充电控制方法的流程图。
如图13所示,本发明还提供了一种应用于上述多个实施例所示出的可移动的空调的充电控制方法。具体的,该充电控制方法的主要步骤包括:
S1301、检测是否接收到指示对待充电设备进行充电的控制指令;
在本实施例中,该控制指令可以是由用户通过遥控器、控制面板、装载有对应应用程序的移动终端、语音控制模块等输入装置所输入的指令信息。或者,该控制指令是待充电设备在检测到自身电量不足的情况下生成的控制指令;或者,该控制指令是待充电设备在接收到用户通过遥控器、控制面板等输入装置所输入的指示充电的指令之后生成的控制指令;这里,待充电设备可以通过家庭wifi等数据网络与空调进行通信,这样,由待充电设备生成的指示对待充电设备进行充电的控制指令经由上述数据网络发送至空调。
这里,该控制指令还携带有待充电设备的位置信息,或者选定的充电位置的信息。
可选的,待充电的设备包括:电脑、落地扇、加湿器等等采用电池供电的电器设备。
S1302、当接收到指示对待充电设备进行充电的控制指令时,驱动空调移动至能够与待充电设备进行充电对接的位置,并对待充电设备进行充电操作。
这里,本发明空调的蓄电装置还设有向外部设备供电的供电接口,因此步骤S1302即是利用蓄电装置的供电接口与外充电设备进行充电对接,从而经由该供电接口向待充电设备输送电流。
这里,多种待充电的设备可能处于室内环境的不同位置,例如,电脑放置于客厅茶几上,加湿器设置于墙角位置等。这里,本申请的空调可以为用户提供录入待充电的设备的具体位置的功能选项,如可以通过空调的控制面板等部件写入其它诸如电脑、加湿器的位置信息。这样,在空调接收到携带有待充电的设备的位置信息的控制指令之后,可以规划空调的行进路线,使空调能够按照规划后的路线移动至能够与待充电设备进行充电对接的位置,并对待充电设备进行充电操作。
或者,充电对接的位置也可以为用户设定的一固定的位置,如客厅的中央,在空调接收到指示对待充电设备进行充电的控制指令之后,驱动空调运行至客厅的中央,由用户手动的将待充电的设备搬运至空调所处的充电对接位置。这样,在空调的蓄电装置的供电接口与待充电的设备对接之后,即可由空调向待充电的设备进行充电操作。
在本实施例中,供电接口可以为USB输出口、两相或三相插座输出口等接口形式。
在一种可选的实施例中,蓄电装置还设置有用于调节输出至供电接口的电流电压的变压装置;这样,本申请的充电控制方法还包括:获取适配待充电设备的充电参数;基于待充电设备的充电参数,控制变压装置调节对充电设备进行充电时的电流电压。
例如,变压装置可用于对蓄电装置输出电进行变压,以提供给待充电的电器所需的电压;或者,变压装置也可以用于将蓄电装置的直流电转换为交流电。
在一种可选的实施例中,本申请充电控制方法还包括:查询待充电设备的电量信息;当待充电设备的剩余电量不能满足预设的电量要求时,生成指示对待充电设备进行充电的控制指令。
这里,空调可以通过家庭wifi等网络与待充电设备进行通信,主动的向一种或多种待充电的设备发送查询电量的查询指令,并接收有待充电的设备所返回的电量信息;空调根据待充电设备的剩余电量判断是否需要对待充电设备进行充电,并在需要充电的情况下生成指示对待充电设备进行充电的上述控制指令。
在一种可选的实施例中,本申请的充电控制方法还包括:当检测到温差发电装置的第一热接头与半导体温度调节器的第一端对接,第一冷接头与半导体温度调节器的第二端对接时,控制启用温差发电装置。
在本实施例中,空调除了向外部的待充电设备进行充电之外,还可以利用其设置的温差发电装置进行发电;这里,温差发电装置是利用半导体温度调节其的第一端和第二端的温差进行发电。
可选的,除上述发电方式之外,本申请的温差发电装置还可以利用前文中图12的实施例中所示出的其它一种或几种充电控制方法进行发电,具体充电控制方法的发电流程可以参见前文中的实施例,在此不作赘述。
图14是根据一示例性实施例所示出的本发明可移动的空调的控制方法的流程图。
如图14所示,本发明还提供了一种应用于上述多个实施例所示出的可移动的空调的控制方法。具体的,该控制方法的主要步骤包括:
S1401、检测是否接收到指示对外部用热设备进行供热的控制指令;
在本实施例中,该控制指令可以是由用户通过遥控器、控制面板、装载有对应应用程序的移动终端、语音控制模块等输入装置所输入的指令信息。或者,该控制指令是用热设备在检测到自身热量不足的情况下生成的控制指令;或者,该控制指令是用热设备在接收到用户通过遥控器、控制面板等输入装置所输入的指示供热的指令之后生成的控制指令;这里,用热设备可以通过家庭wifi等数据网络与空调进行通信,这样,由用热设备生成的指示对用热设备进行供热的控制指令经由上述数据网络发送至空调。
这里,该控制指令还携带有用热设备的位置信息,或者选定的供热位置的信息。
可选的,用热设备包括:热水器、水暖片等等设备。
S1402、当接收到指示对用热设备进行供热的控制指令且检测到热量存储装置为热量存储模式时,驱动空调移动至能够与用热设备进行用热对接的位置,并对用热设备进行供热操作。
这里,热量存储装置在半导体温度调节器的不同工作模式下可分别用于储存冷量或热量;具体的,当半导体温度调节器为制冷模式时,与热量存储装置进行导热传递的半导体温度调节器的第二端为热端,此时,热量存储装置为热量存储模式,其存储的能量形式为热量;而当半导体温度调节器为制热模式时,与热量存储装置进行导热传递的半导体温度调节器的第二端为冷端,此时,热量存储装置为冷量存储模式,其存储的能量形式为冷量;
这里,本发明空调的热量存储装置还设有向外部用热设备供热的供热接口;因此步骤S1402即是利用热量存储装置的供热接口与外部的用热设备进行对接,从而经由该供热接口向用热设备输送热量。
这里,多种用热设备可能处于室内环境的不同位置,例如,热水器放置于卫生间上,水暖片设置于墙角位置等。这里,本申请的空调可以为用户提供录入用热设备的具体位置的功能选项,如可以通过空调的控制面板等部件写入其它诸如热水器、水暖片的位置信息。这样,在空调接收到携带有用热设备的位置信息的控制指令之后,可以规划空调的行进路线,使空调能够按照规划后的路线移动至能够与用热设备进行对接的位置,并对用热设备进行供热操作。
在本实施例中,供热接口可以为热交换器的形式,热交换器的一路换热流路为输送热量存储装置的导热媒介的流路,另外一路换热流路为输送热水器等用热设备的导热媒介的流路。两个流路内的导热媒介可以在热交换器内进行热交换。
在一种可选的实施例中,本申请的控制方法还包括:查询待用热设备的导热媒介的温度信息;当待用热设备的导热媒介的温度不能满足预设的温度要求时,生成指示对用热设备进行供热的控制指令。
这里,空调可以通过家庭wifi等网络与用热设备进行通信,主动的向一种或多种用热设备发送查询导热媒介的实时温度的查询指令,并接收有用热设备所返回的反映导热媒介的实施温度的信息;空调根据用热设备的导热媒介的温度判断是否需要对用热设备进行供热,并在需要供热的情况下生成指示对用热设备进行供热的上述控制指令。
可选的,在查询待用热设备的导热媒介的温度信息之前,本申请的控制方法还包括:确定热量存储装置的储热量,如果热量存储装置的储热量达到预设的储热量要求时,则查询待用热设备的导热媒介的温度信息。
这样,本发明是在热量存储装置的储热量较多的情况下才会对外部用热设备进行供热查询等操作,以保证在需要对用热设备进行供热的情况下,热量存储装置能够有足够的热量来满足用热设备的供热量要求。
在一种可选的实施例中,本发明的控制方法还包括:接收到指示对待充电设备进行充电的控制指令时,驱动空调移动至能够与待充电设备进行充电对接的位置,并对待充电设备进行充电操作。
可选的,蓄电装置还设置有用于调节输出至供电接口的电流电压的变压装置;这样,本发明的控制方法还包括:获取适配待充电设备的充电参数;基于待充电设备的充电参数,控制变压装置调节对充电设备进行充电时的电流电压。
上述涉及对外部的待充电设备的充电控制流程的具体控制过程可以参见前文中图13的实施例所公开的技术内容,在此不作赘述。
图15是根据一示例性实施例所示出的本发明可移动的空调的控制方法的流程图。
如图15所示,本发明还提供了一种应用于上述多个实施例所示出的可移动的空调的控制方法。具体的,该控制方法的主要步骤包括:
S1501、检测是否接收到指示对外部用冷设备进行供冷的控制指令;
在本实施例中,该控制指令可以是由用户通过遥控器、控制面板、装载有对应应用程序的移动终端、语音控制模块等输入装置所输入的指令信息。或者,该控制指令是用冷设备在检测到自身冷量不足的情况下生成的控制指令;或者,该控制指令是用冷设备在接收到用户通过遥控器、控制面板等输入装置所输入的指示供冷的指令之后生成的控制指令;这里,用冷设备可以通过家庭wifi等数据网络与空调进行通信,这样,由用冷设备生成的指示对用冷设备进行供冷的控制指令经由上述数据网络发送至空调。
这里,该控制指令还携带有用冷设备的位置信息,或者选定的供冷位置的信息。
可选的,用冷设备包括:冰箱、制冰机等设备。
S1502、当接收到指示对用冷设备进行供冷的控制指令且检测到热量存储装置为冷量存储模式时,驱动空调移动至能够与用冷设备进行用冷对接的位置,并对用冷设备进行供冷操作。
这里,热量存储装置在半导体温度调节器的不同工作模式下可分别用于储存冷量或热量;具体的,当半导体温度调节器为制冷模式时,与热量存储装置进行导热传递的半导体温度调节器的第二端为热端,此时,热量存储装置为热量存储模式,其存储的能量形式为热量;而当半导体温度调节器为制热模式时,与热量存储装置进行导热传递的半导体温度调节器的第二端为冷端,此时,热量存储装置为冷量存储模式,其存储的能量形式为冷量;
这里,本发明空调的热量存储装置还设有向外部用冷设备供冷的供冷接口;因此步骤S1502即是利用热量存储装置的供冷接口与外部的用冷设备进行对接,从而经由该供冷接口向用冷设备输送冷量。
这里,多种用冷设备可能处于室内环境的不同位置,例如,冰箱放置于厨房上,制冰机设置于墙角位置等。这里,本申请的空调可以为用户提供录入用冷设备的具体位置的功能选项,如可以通过空调的控制面板等部件写入其它诸如冰箱、制冰机位置信息。这样,在空调接收到携带有用冷设备的位置信息的控制指令之后,可以规划空调的行进路线,使空调能够按照规划后的路线移动至能够与用冷设备进行对接的位置,并对用冷设备进行供冷操作。
在本实施例中,供冷接口可以为热交换器的形式,热交换器的一路换热流路为输送热量存储装置的导热媒介的流路,另外一路换热流路为输送热水器等用冷设备的导热媒介的流路。两个流路内的导热媒介可以在热交换器内进行热交换。
在一种可选的实施例中,本申请的控制方法还包括:查询待用冷设备的导热媒介的温度信息;当待用冷设备的导热媒介的温度不能满足预设的温度要求时,生成指示对用冷设备进行供冷的控制指令。
这里,空调可以通过家庭wifi等网络与用冷设备进行通信,主动的向一种或多种用冷设备发送查询导热媒介的实时温度的查询指令,并接收有用冷设备所返回的反映导热媒介的实施温度的信息;空调根据用冷设备的导热媒介的温度判断是否需要对用冷设备进行供冷,并在需要供冷的情况下生成指示对用冷设备进行供冷的上述控制指令。
可选的,在查询待用冷设备的导热媒介的温度信息之前,本申请的控制方法还包括:确定热量存储装置的储冷量,如果热量存储装置的储冷量达到预设的储冷量要求时,则查询待用冷设备的导热媒介的温度信息。
这样,本发明是在热量存储装置的储冷量较多的情况下才会对外部用冷设备进行供冷查询等操作,以保证在需要对用冷设备进行供冷的情况下,热量存储装置能够有足够的冷量来满足用冷设备的供冷量要求。
在一种可选的实施例中,本发明的控制方法还包括:接收到指示对待充电设备进行充电的控制指令时,驱动空调移动至能够与待充电设备进行充电对接的位置,并对待充电设备进行充电操作。
可选的,蓄电装置还设置有用于调节输出至供电接口的电流电压的变压装置;这样,本发明的控制方法还包括:获取适配待充电设备的充电参数;基于待充电设备的充电参数,控制变压装置调节对充电设备进行充电时的电流电压。
上述涉及对外部的待充电设备的充电控制流程的具体控制过程可以参见前文中图13的实施例所公开的技术内容,在此不作赘述。
图16是根据一示例性实施例所示出的本发明可移动的空调的控制方法的流程图。
如图16所示,本发明还提供了一种应用于上述多个实施例所示出的可移动的空调的控制方法。具体的,该控制方法的主要步骤包括:
S1601、检测是否接收到指示对用热设备进行供热的控制指令;
在本实施例中,该控制指令可以是由用户通过遥控器、控制面板、装载有对应应用程序的移动终端、语音控制模块等输入装置所输入的指令信息。或者,该控制指令是用热设备在检测到自身热量不足的情况下生成的控制指令;或者,该控制指令是用热设备在接收到用户通过遥控器、控制面板等输入装置所输入的指示供热的指令之后生成的控制指令;这里,用热设备可以通过家庭wifi等数据网络与空调进行通信,这样,由用热设备生成的指示对用热设备进行供热的控制指令经由上述数据网络发送至空调。
这里,该控制指令还携带有用热设备的位置信息,或者选定的供热位置的信息。
可选的,用热设备包括:热水器、水暖片等等设备。
S1602、当接收到指示对用热设备进行供热的控制指令,驱动空调移动至能够与用热设备进行用热对接的位置,并利用半导体温度调节器的第一端所对应的换热端口对用热设备进行供热操作。
在本实施例中,空调的半导体温度调节器设有利用第一端与外部设备进行热交换的换热端口;这里,半导体温度调节器能够在制冷模式和制热模式之间进行切换,其中,当半导体温度调节器为制冷模式时,与换热端口相对应的第一端为冷端,此时,第一端可以经由换热端口向外部提供冷量;而当半导体温度调节器为制热模式时,与换热端口相对应的第一端为热端,此时,第一端可以经由换热端口向外部提供热量。因此,步骤S1602中利用半导体温度调节器的第一端所对应的换热端口对用热设备进行供热操作,具体执行方式为控制空调切换为第一端为热端的制热模式。
这里,步骤S1602即是与制热模式下的第一端相对应的换热端口与外部的用热设备进行对接,从而经由该换热端口向用热设备输送热量。
这里,多种用热设备可能处于室内环境的不同位置,例如,热水器放置于卫生间上,水暖片设置于墙角位置等。这里,本申请的空调可以为用户提供录入用热设备的具体位置的功能选项,如可以通过空调的控制面板等部件写入其它诸如热水器、水暖片的位置信息。这样,在空调接收到携带有用热设备的位置信息的控制指令之后,可以规划空调的行进路线,使空调能够按照规划后的路线移动至能够与用热设备进行对接的位置,并对用热设备进行供热操作。
在本实施例中,换热端口可以为热交换器的形式,热交换器的一路换热流路为输送半导体温度调节器的第一端的热量的导热媒介(如,空气等)的流路,另外一路换热流路为输送热水器等用热设备的导热媒介(如,水等)的流路。两个流路内的导热媒介可以在热交换器内进行热交换。
在一种可选的实施例中,本申请的控制方法还包括:查询待用热设备的导热媒介的温度信息;当待用热设备的导热媒介的温度不能满足预设的温度要求时,生成指示对用热设备进行供热的控制指令。
这里,空调可以通过家庭wifi等网络与用热设备进行通信,主动的向一种或多种用热设备发送查询导热媒介的实时温度的查询指令,并接收有用热设备所返回的反映导热媒介的实施温度的信息;空调根据用热设备的导热媒介的温度判断是否需要对用热设备进行供热,并在需要供热的情况下生成指示对用热设备进行供热的上述控制指令。
可选的,在查询用热设备的导热媒介的温度信息之前,本申请的控制方法还包括:确定半导体温度调节器的第一端的温度,如果半导体温度调节器的第一端的温度达到预设的温度要求时,则查询用热设备的导热媒介的温度信息。
例如,预设的温度要求为第一端的温度在65℃以上,则当确定的半导体温度调节器的第一端的温度要求为低于65℃的温度值(如40℃、55℃等)时,判定半导体温度调节器的第一端的温度未能达到预设的温度要求,则不进行查询用热设备的导热媒介的温度信息的操作;而当确定的半导体温度调节器的第一端的温度要求为不低于65℃的温度值(如66℃、73℃等)时,判定半导体温度调节器的第一端的温度达到预设的温度要求,则进行查询用热设备的导热媒介的温度信息的操作。
这样,本发明是在第一端的温度达到预设的温度要求的情况下的情况下才会对外部用热设备进行供热查询等操作,以保证在需要对用热设备进行供热的情况下,半导体温度调节器的第一端能够有足够的热量来满足用热设备的供热量要求。
在一种可选的实施例中,本发明的控制方法还包括:接收到指示对待充电设备进行充电的控制指令时,驱动空调移动至能够与待充电设备进行充电对接的位置,并对待充电设备进行充电操作。
可选的,蓄电装置还设置有用于调节输出至供电接口的电流电压的变压装置;这样,本发明的控制方法还包括:获取适配待充电设备的充电参数;基于待充电设备的充电参数,控制变压装置调节对充电设备进行充电时的电流电压。
上述涉及对外部的待充电设备的充电控制流程的具体控制过程可以参见前文中图13的实施例所公开的技术内容,在此不作赘述。
图17是根据一示例性实施例所示出的本发明可移动的空调的控制方法的流程图。
如图17所示,本发明还提供了一种应用于上述多个实施例所示出的可移动的空调的控制方法。具体的,该控制方法的主要步骤包括:
S1701、检测是否接收到指示对用冷设备进行供冷的控制指令;
在本实施例中,该控制指令可以是由用户通过遥控器、控制面板、装载有对应应用程序的移动终端、语音控制模块等输入装置所输入的指令信息。或者,该控制指令是用冷设备在检测到自身热量不足的情况下生成的控制指令;或者,该控制指令是用冷设备在接收到用户通过遥控器、控制面板等输入装置所输入的指示供冷的指令之后生成的控制指令;这里,用冷设备可以通过家庭wifi等数据网络与空调进行通信,这样,由用冷设备生成的指示对用冷设备进行供冷的控制指令经由上述数据网络发送至空调。
这里,该控制指令还携带有用冷设备的位置信息,或者选定的供冷位置的信息。
可选的,用冷设备包括:冰箱、制冰机等等设备。
S1702、当接收到指示对用冷设备进行供冷的控制指令,驱动空调移动至能够与用冷设备进行用冷对接的位置,并利用半导体温度调节器的第一端所对应的换热端口对用冷设备进行供冷操作。
在本实施例中,空调的半导体温度调节器设有利用第一端与外部设备进行热交换的换热端口;这里,半导体温度调节器能够在制冷模式和制热模式之间进行切换,其中,当半导体温度调节器为制冷模式时,与换热端口相对应的第一端为冷端,此时,第一端可以经由换热端口向外部提供冷量;而当半导体温度调节器为制热模式时,与换热端口相对应的第一端为热端,此时,第一端可以经由换热端口向外部提供热量。因此,步骤S1602中利用半导体温度调节器的第一端所对应的换热端口对用冷设备进行供冷操作,具体执行方式为控制空调切换为第一端为冷端的制冷模式。
这里,步骤S1702即是与制热模式下的第一端相对应的换热端口与外部的用冷设备进行对接,从而经由该换热端口向用冷设备输送热量。
这里,多种用冷设备可能处于室内环境的不同位置,例如,冰箱放置于厨房内,制冰机设置于墙角位置等。这里,本申请的空调可以为用户提供录入用冷设备的具体位置的功能选项,如可以通过空调的控制面板等部件写入其它诸如冰箱、制冰机的位置信息。这样,在空调接收到携带有用冷设备的位置信息的控制指令之后,可以规划空调的行进路线,使空调能够按照规划后的路线移动至能够与用冷设备进行对接的位置,并对用冷设备进行供冷操作。
在本实施例中,换热端口可以为热交换器的形式,热交换器的一路换热流路为输送半导体温度调节器的第一端的冷量的导热媒介(如,空气等)的流路,另外一路换热流路为输送冰箱等用冷设备的导热媒介(如,氟利昂等)的流路。两个流路内的导热媒介可以在热交换器内进行热交换。
在一种可选的实施例中,本申请的控制方法还包括:查询待用冷设备的导热媒介的温度信息;当待用冷设备的导热媒介的温度不能满足预设的温度要求时,生成指示对用冷设备进行供冷的控制指令。
这里,空调可以通过家庭wifi等网络与用冷设备进行通信,主动的向一种或多种用冷设备发送查询导热媒介的实时温度的查询指令,并接收有用冷设备所返回的反映导热媒介的实施温度的信息;空调根据用冷设备的导热媒介的温度判断是否需要对用冷设备进行供冷,并在需要供冷的情况下生成指示对用冷设备进行供冷的上述控制指令。
可选的,在查询用冷设备的导热媒介的温度信息之前,本申请的控制方法还包括:确定半导体温度调节器的第一端的温度,如果半导体温度调节器的第一端的温度达到预设的温度要求时,则查询用冷设备的导热媒介的温度信息。
例如,预设的温度要求为第一端的温度在0℃以下,则当确定的半导体温度调节器的第一端的温度要求为高于0℃的温度值(如3℃、10℃等)时,判定半导体温度调节器的第一端的温度未能达到预设的温度要求,则不进行查询用冷设备的导热媒介的温度信息的操作;而当确定的半导体温度调节器的第一端的温度要求为不高于于0℃的温度值(如-5℃、-7℃等)时,判定半导体温度调节器的第一端的温度达到预设的温度要求,则进行查询用冷设备的导热媒介的温度信息的操作。
这样,本发明是在第一端的温度达到预设的温度要求的情况下的情况下才会对外部用冷设备进行供冷查询等操作,以保证在需要对用冷设备进行供冷的情况下,半导体温度调节器的第一端能够有足够的冷量来满足用冷设备的供冷量要求。
在一种可选的实施例中,本发明的控制方法还包括:接收到指示对待充电设备进行充电的控制指令时,驱动空调移动至能够与待充电设备进行充电对接的位置,并对待充电设备进行充电操作。
可选的,蓄电装置还设置有用于调节输出至供电接口的电流电压的变压装置;这样,本发明的控制方法还包括:获取适配待充电设备的充电参数;基于待充电设备的充电参数,控制变压装置调节对充电设备进行充电时的电流电压。
上述涉及对外部的待充电设备的充电控制流程的具体控制过程可以参见前文中图13的实施例所公开的技术内容,在此不作赘述。
图18是根据一示例性实施例所示出的本发明可移动的空调的冷藏方法的流程图。
如图18所示,本发明还提供了一种应用于上述多个实施例所示出的可移动的空调的冷藏方法。具体的,该冷藏方法的主要步骤包括:
S1801、识别储存于冷藏腔室内的冷藏物品的品类;
本申请冷藏方法所应用的可移动的空调还设置由冷藏腔室,冷藏腔室与半导体温度调节器的冷端进行热交换,以利用冷端保持冷藏腔室的冷藏环境;
可选的,步骤S1801的识别储存于冷藏腔室内的冷藏物品的品类的过程包括:采集冷藏腔室内的冷藏物品的图像信息,根据冷藏物品的图像信息识别冷藏物品的品类。
这里,本申请的空调在冷藏腔室内还设置有可用于拍摄冷藏腔室的内部图像的图像采集设备,如摄像头等;因此,步骤S1801可利用图像采集设备采集冷藏腔室内的冷藏物品的图像信息。
响应于响应于感测到冷藏腔室的柜门的开启操作,图像采集设备开机运行;当感测到冷藏腔室的柜门的关闭操作之后,图像采集设备对冷藏腔室内部设定区域内进行图像拍摄,以得到处于设定区域内的一个或多个冷藏物品的图像信息。
具体的,根据冷藏物品的图像信息识别冷藏物品的品类,包括:将采集到的冷藏物品的图像信息与预设的图像集合进行匹配;图像集预存有至少一个已确定其品类的物品的图像;确定与冷藏物品的图像信息匹配成功的物品所对应的品类为冷藏物品的品类。
本申请的空调预存有冷藏物品的图像以及与图像相关联的冷藏物品的品类的数据库;在图像采集设备采集到图像信息之后,通过对图像信息中的各个冷藏物品的外轮廓的边沿特征进行提取分析,可以处于同一图像的各个冷藏物品分解成多个对应不同冷藏物品的单独图像;进而将单独图像与数据库内预存的冷藏物品进行匹配,从而可以确定数据库内与冷藏物品对应的预存的冷藏物品的图像,进一步可以确定该冷藏物品的品类。
例如,数据库内预存有图像的冷藏物品包括:苹果、白菜、可乐以及牛排等,其对应关联的品类分别为水果类、蔬菜类、饮料类和肉类。这样,通过对冷藏物品进行图像分析,就可以根据分析的图像结果与数据库内的预存数据,确定冷藏储存于冷藏腔室内的一个或多个冷藏物品各自的品类。
或者,对了通过上述进行图像对比的方式之外,还可以通过扫描图像采集设备采集到的图像信息上所携带的字母、文字、数字等文本信息,根据文本信息确定其中一种或几种冷藏物品的品类。
例如,对于带有外包装的物品,其外包装上一般标识有与该物品相关的信息,因此,图像采集设备所采集冷藏物品信息是可以将物品外包装上标识的信息也摄录于图像信息上,这样,通过扫描的方式可以提取物品外包装上能够被识别的文本信息;基于扫描得到的文本信息,进一步通过关键字提取等方式,并与预设的用于表征冷藏物品的品类的文本库相匹配,也可以确定其中一种或几种冷藏物品的品类。
S1802、基于识别出的冷藏物品的品类调节冷藏腔室的冷藏参数。
在本实施例中,空调还预设有与冷藏物品的品类相关联的冷藏参数;因此,在步骤S1801确定冷藏物品的品类之后,步骤S1802就可以通过查找与冷藏物品的品类相关联的冷藏参数,确定空调对冷藏腔室的控制方式。
在一个可选的实施例中,冷藏腔室设置有与空调的冷端相连通的冷风通道以及回风通道,冷风通道内设置有可驱动气流向冷藏腔室流动的冷藏风机;空调的冷端产生的冷量可以以空气作为导热媒介,经由该冷风通道吹入冷藏腔室内;因此,进入冷藏腔室内冷风风速和冷风风量可以直接改变冷藏腔室的冷藏环境。因此,在本实施例中,冷藏参数包括冷藏温度、冷风风速和冷风风量。
在一个可选的实施例中,本申请冷藏方法还包括:当基于多个冷藏物品识别出多个品类时,则按照预设的优先级关系,基于优先级最高的品类调节冷藏腔室的冷藏参数。
例如,冷藏物品的品类包括:水果类、蔬菜类、饮料类和肉类。这里,四个品类的优先级顺序由高到低依次为水果类、蔬菜类、肉类和饮料类。四个品类对应的冷藏参数中的冷藏温度依次为10℃、12℃、15℃和19℃。则基于图像采集设备某次运行采集到的图像信息确定冷藏腔室内存储的冷藏物品的品类包括水果类、蔬菜类、饮料类和肉类这四个品类时,则按照优先级最高的水果类所对应内的冷藏参数调节冷藏腔室的冷藏参数,即将冷藏腔室内的冷藏温度调节为10℃;而基于图像采集设备某次运行采集到的图像信息确定冷藏腔室内存储的冷藏物品的品类包括饮料类和肉类这两个品类时,则按照其中优先级最高的肉类所对应内的冷藏参数调节冷藏腔室的冷藏参数,即将冷藏腔室内的冷藏温度调节为15℃。
这样,基于对冷藏物品内的不同品类所对应的优先级关系的设定,可以有针对性的某些品类的物品进行冷藏,如水果类相比其它三个品类不耐储存,因此将水果类的优先级设定为最高。
可选的,本发明的冷藏方法还包括:当感测到冷藏腔室的柜门关闭之后,图像采集设备采集冷藏腔室内的冷藏物品的整体图像,并可以与柜门本次开启之前采集到的最新图像进行对比,确定冷藏物品的增减结果,并提取新增的冷藏物品的单独图像;基于新增的冷藏物品的品类调节冷藏腔室的冷藏参数。
这里,对于已储存于冷藏腔室内的物品,由于其在冷藏腔室内已储存一定时间,因此其自身温度也与之前的冷藏温度相近;而对于新增的冷藏物品,其自身温度则接近与室内温度,因此,当冷藏腔室内新增冷藏物品之后,冷藏腔室优先按照新增冷藏物品的频率调节冷藏参数,以使新增的冷藏物品可以尽快达到适配的冷藏状态。
这里,当新增的冷藏物品包含多个品类时,则按照前文的优先级关系,确定冷藏腔室的冷藏参数。
在一种可选的实施例中,本申请的冷藏方法还包括:确定当前执行物品冷藏行为的用户信息;根据用户信息,调用用户对当前品类的冷藏物品的历史参数数据;基于历史数据调节冷藏腔室的冷藏参数。
例如,用户在冷藏腔室内放入了品类为A的饮品,本申请的空调通过上述步骤识别出该饮品的品类为A之后,调取用户以前对于A品类的设定参数,则按照该调取的设定参数调节冷藏参数;具体的,用户对于A品类的饮品的设定参数中冷藏温度为20℃,则当识别出饮品为A品类时,则可将冷藏腔室的冷藏温度调整为20℃。
图19是根据一示例性实施例所示出的本发明可移动的空调的冷藏方法的流程图。
如图19所示,本发明还提供了一种应用于上述多个实施例所示出的可移动的空调的冷藏方法。具体的,该冷藏方法的主要步骤包括:
S1901、确定当前判定为待执行物品取放行为的用户的用户信息;
在本实施例中,本申请的空调所设置的冷藏腔室包括至少两个柜门独立开闭、冷藏温度单独调节的子腔室;
可选的,确定当前判定为待执行物品取放行为的用户的用户信息,包括:采集当前判定为待执行物品取放行为的用户的图像,根据采集到的图像确定用户对应的用户信息。
这里,本申请的空调还设置有可用于拍摄冷藏腔室的外部图像(如柜门正对方向)的图像采集设备,如摄像头等;因此,可利用图像采集设备采集待执行物品取放行为的用户用户的图像。
可选的,空调设置于人感传感器,响应于人感传感器感测到冷藏腔室的周围有用户存在时,图像采集设备开机运行,对冷藏腔室的外部设定区域内进行图像拍摄,以得到处于设定区域内用户的图像信息。
具体的,根据采集到的图像确定用户对应的用户信息,包括:将采集到的用户的图像与预设的图像集合进行匹配;图像集合包括至少一个已关联用户信息的用户的图像;确定与图像集合中的用户的图像匹配成功的用户为待执行物品取放行为的用户。这样就可以确定该用户在图像集合中所关联的用户信息。
本申请的空调预存有用户的图像以及与图像相关联的用户信息的数据库;在图像采集设备采集到包含用户的图像的图像信息之后,通过面部特征提取分析,将提取的用户的面部特征与数据库内预存的用户的图像的面部特征进行匹配,从而可以确定数据库内与采集到的图像中的用户对应的预存的用户的图像,进一步可以确定该用户的用户信息。
S1902、根据用户信息,开启对应的子腔室的柜门。
可选的,本申请的空调在冷藏腔室内还设置有可用于拍摄冷藏腔室的内部图像的图像采集设备,如摄像头等;用户在前次取放冷藏物品并关闭冷藏腔室的柜门时,空调还可以记录该用户此次取放冷藏物品所开闭的子腔室;并利用图像采集设备采集子腔室内的冷藏物品的整体图像,将其与该子腔室的柜门此次开启之前采集到的图像进行对比,确定冷藏物品的增减结果;如果子腔室内新增有冷藏物品,则将该子腔室与该用户的用户信息相关联。这样,当步骤S1901中确定出用户信息之后,本申请在步骤S1902中就可以根据该用户信息所关联的子腔室,自动控制开启该子腔室的柜门,方便用户的使用。
这里,为避免出现误判误开启柜门的问题,人感传感器所感测的范围为设定的距离范围;当用户处于该距离范围内,则一般是要对冷藏腔室进行冷藏物品的取放操作,则可以执行步骤S1901-S1902的控制流程;同时,本申请的冷藏方法还包括:在执行步骤S1902之后开始计时,如果本次柜门开启的累积时长超过设定时长,则控制关闭该子腔室的柜门。
在一种可选的实施例中,本申请的冷藏方法还包括:感测当前判定为待执行物品取放行为的用户的位置信息;基于感测的用户的位置信息,驱动空调移动至邻近用户的位置。
在本实施例中,除了上述利用人感传感器判断用户是否要进行冷藏物品的取放操作之外,还可以通过语音模块的语音指令、图像识别模块的用户手势指令等方式判断是否有处于空调较远距离的用户需要进行冷藏物品的取放操作;如果判定有用户需要进行冷藏物品的取放操作,则可以通过人感传感器感测当前判定为待执行物品取放行为的用户的位置信息,并基于感测的用户的位置信息,驱动空调移动至邻近用户的位置。这样,极大的便利了用户对冷藏物品的取放操作。
在一种可选的实施例中,本申请的冷藏方法还包括:向用户穿戴的体征检测设备发送查询用户的体征信息的查询指令;接收体征检测设备返回的用户的体征信息;基于用户的体征信息调节冷藏腔室的冷藏参数。
可选的,用户穿戴的体征检测设备包括智能手环等,体征检测设备可用于检测用户的一种或多种体征参数,如心率、体温等;本申请的空调可以通过家庭wifi网络等与体征检测设备进行通信,并获取由该体征检测设备所检测到的用户的体征信息,并根据用户的体征信息调节冷藏腔室的冷藏参数。
例如,在用户进行剧烈运动或者从高温室外环境进入室内之后,体征检测设备一般检测到用户的体温上升、心率增加等,则空调基于体征检测设备返回的上述用户体征信息,基于预设的规则,调节冷藏腔室的冷藏参数。可选的,预设的规则包括如果用户的体温超过第一温度阈值和/或心率超过第一心率阈值,则判定用户需要引用冷水、冰可乐等低温饮品,此时,可控制调低冷藏腔室的冷藏温度,使冷藏腔室内储存的饮品的温度降低,这样,当用户从冷藏腔室取用饮品时,就可以有适宜解渴的温度的饮品供选用。
在一种可选的实施例中,本申请的冷藏方法还包括:根据用户信息,调用用户对当前品类的冷藏物品的历史参数数据;基于历史数据调节冷藏腔室的冷藏参数。该步骤的具体执行方式可以参照前文中图18实施例所公开的内容,在此不作赘述。
应当理解的是,上述多个实施例所公开的不同的控制方法中的一种或几种可以应用于同一可移动的空调上;空调可根据实际工作的需要选择调用对应的控制方法所限定的工作流程。
在一个可选的实施例中,可移动的空调,包括:
半导体温度调节器,半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量,其中,第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端;和,
热量存储装置,与半导体温度调节器的第二端接触,用于与半导体温度调节器的冷端和热端中的第二端交换热量,其中,第二端为与第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端;
温差发电装置,温差发电装置的第一热接头可用于与外部的热源导热接触,第一冷接头可用于与外部的冷源导热接触,用于利用外部的热源和外部的冷源之间的温差转换产生电能;
控制器,用于当检测到温差发电装置的第一热接头与外部的热源对接、第一冷接头与外部的冷源对接时,控制启用温差发电装置。
在一种可选的实施方式中,温差发电装置的第二热接头可用于与半导体温度调节器的第二端导热接触,用于利用半导体温度调节器的第二端和述外部的冷源之间的温差转换产生电能;
控制器还用于当检测到温差发电装置的第二热接头与半导体温度调节器的第二端对接、第一冷接头可用于与外部的冷源对接时,控制启用温差发电装置。
在一种可选的实施方式中,温差发电装置的第三热接头可用于与热量存储装置导热接触,用于利用热量存储装置和述外部的冷源之间的温差转换产生电能;
控制器还用于当检测到温差发电装置的第三热接头与热量存储装置对接、第一冷接头可用于与外部的冷源对接时,控制启用温差发电装置。
在一种可选的实施方式中,温差发电装置的第二冷接头可用于与半导体温度调节器的第一端导热接触,用于利用半导体温度调节器的第一端和述外部的热源之间的温差转换产生电能;
控制器还用于当检测到温差发电装置的第二冷接头与半导体温度调节器的第一端对接、温差发电装置的第一热接头与外部的热源对接时,控制启用温差发电装置。
在一种可选的实施方式中,空调还包括供电装置,与半导体温度调节电连接,为半导体温度调节器提供电能;
控制器还用于当检测到供电装置的剩余电量不能满足预设的电量要求时,控制空调移动至可使温差发电装置的第一热接头与外部的热源对接、第一冷接头与外部的冷源对接的充电位置。
该控制器控制执行上述流程的具体方式可以参照前文图12的实施例所公开的内容,在此不作赘述。
在一个可选的实施例中,可移动的空调,包括:
半导体温度调节器,半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量,其中,第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端;和,
热量存储装置,与半导体温度调节器的第二端接触,用于与半导体温度调节器的冷端和热端中的第二端交换热量,其中,第二端为与第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端;
温差发电装置,温差发电装置的第一热接头与半导体温度调节器的第一端导热接触,第一冷接头与半导体温度调节器的第二端导热接触,用于利用半导体温度调节器的第一端和第二端之间的温差转换产生电能;
蓄电装置,与温差发电装置电连接,用于存储温差发电装置转换产生的电能;蓄电装置还设有向外部设备供电的供电接口;
控制器,用于当接收到指示对待充电设备进行充电的控制指令时,驱动空调移动至能够与待充电设备进行充电对接的位置,并对待充电设备进行充电操作。
在一种可选的实施方式中,蓄电装置还设置有用于调节输出至供电接口的电流电压的变压装置;
控制器还用于获取适配待充电设备的充电参数;基于待充电设备的充电参数,控制变压装置调节对充电设备进行充电时的电流电压。
在一种可选的实施方式中,控制器还用于查询待充电设备的电量信息;当待充电设备的剩余电量不能满足预设的电量要求时,生成指示对待充电设备进行充电的控制指令。
在一种可选的实施方式中,控制器还用于当检测到温差发电装置的第一热接头与半导体温度调节器的第一端对接,第一冷接头与半导体温度调节器的第二端对接时,控制启用温差发电装置。
在一种可选的实施方式中,温差发电装置的第二热接头可用于与外部的热源导热接触,第二冷接头可用于与外部的冷源导热接触,用于利用外部的热源和外部的冷源之间的温差转换产生电能;
控制器,用于当检测到温差发电装置的第二热接头与外部的热源对接、第二冷接头与外部的冷源对接时,控制启用温差发电装置。
该控制器控制执行上述流程的具体方式可以参照前文图13的实施例所公开的内容,在此不作赘述。
在一个可选的实施例中,可移动的空调,包括:
半导体温度调节器,半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量,其中,第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端;和,
热量存储装置,与半导体温度调节器的第二端接触,用于与半导体温度调节器的冷端和热端中的第二端交换热量,其中,第二端为与第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端;
热量存储装置还设有向外部用热设备供热的供热接口;
控制器,用于当接收到指示对用热设备进行供热的控制指令且检测到热量存储装置为热量存储模式时,驱动空调移动至能够与用热设备进行用热对接的位置,并对用热设备进行供热操作。
在一种可选的实施方式中,控制器还用于查询待用热设备的导热媒介的温度信息;当用热设备的导热媒介的温度不能满足预设的温度要求时,生成指示对用热设备进行供热的控制指令。
在一种可选的实施方式中,控制器还用于在查询待用热设备的导热媒介的温度信息之前,确定热量存储装置的储热量,如果热量存储装置的储热量达到预设的储热量要求时,则查询待用热设备的导热媒介的温度信息。
在一种可选的实施方式中,空调还包括温差发电装置,温差发电装置的第一热接头与半导体温度调节器的第一端导热接触,第一冷接头与半导体温度调节器的第二端导热接触,用于利用半导体温度调节器的第一端和第二端之间的温差转换产生电能;
蓄电装置,与温差发电装置电连接,用于存储温差发电装置转换产生的电能;蓄电装置还设有向外部设备供电的供电接口;
控制器,用于当接收到指示对待充电设备进行充电的控制指令时,驱动空调移动至能够与待充电设备进行充电对接的位置,并对待充电设备进行充电操作。
在一种可选的实施方式中,蓄电装置还设置有用于调节输出至供电接口的电流电压的变压装置;
控制器还用于获取适配待充电设备的充电参数;基于待充电设备的充电参数,控制变压装置调节对充电设备进行充电时的电流电压。
该控制器控制执行上述流程的具体方式可以参照前文图14的实施例所公开的内容,在此不作赘述。
在一个可选的实施例中,可移动的空调,包括:
半导体温度调节器,半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量,其中,第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端;和,
热量存储装置,与半导体温度调节器的第二端接触,用于与半导体温度调节器的冷端和热端中的第二端交换热量,其中,第二端为与第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端;
热量存储装置还设有向外部用冷设备供冷的供冷接口;
控制器,用于当接收到指示对用冷设备进行供冷的控制指令且检测到热量存储装置为冷量存储模式时,驱动空调移动至能够与待用冷设备进行用热对接的位置,并对用冷设备进行供冷操作。
在一种可选的实施方式中,控制器还用于查询待用冷设备的导热媒介的温度信息;当用冷设备的导热媒介的温度不能满足预设的温度要求时,生成指示对用冷设备进行供冷的控制指令。
在一种可选的实施方式中,控制器还用于在查询待用冷设备的导热媒介的温度信息之前,确定热量存储装置的储冷量,如果热量存储装置的储冷量达到预设的储冷量要求时,则查询待用冷设备的导热媒介的温度信息。
在一种可选的实施方式中,空调还包括温差发电装置,温差发电装置的第一热接头与半导体温度调节器的第一端导热接触,第一冷接头与半导体温度调节器的第二端导热接触,用于利用半导体温度调节器的第一端和第二端之间的温差转换产生电能;
蓄电装置,与温差发电装置电连接,用于存储温差发电装置转换产生的电能;蓄电装置还设有向外部设备供电的供电接口;
控制器,用于当接收到指示对待充电设备进行充电的控制指令时,驱动空调移动至能够与待充电设备进行充电对接的位置,并对待充电设备进行充电操作。
在一种可选的实施方式中,蓄电装置还设置有用于调节输出至供电接口的电流电压的变压装置;
控制器还用于获取适配待充电设备的充电参数;基于待充电设备的充电参数,控制变压装置调节对充电设备进行充电时的电流电压。
该控制器控制执行上述流程的具体方式可以参照前文图15的实施例所公开的内容,在此不作赘述。
在一个可选的实施例中,可移动的空调,其特征在于,包括:
半导体温度调节器,半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量,其中,第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端;和,
热量存储装置,与半导体温度调节器的第二端接触,用于与半导体温度调节器的冷端和热端中的第二端交换热量,其中,第二端为与第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端;
半导体温度调节器还设有利用第一端与外部设备进行热交换的换热端口;
控制器,用于当接收到指示对用热设备进行供热的控制指令,驱动空调移动至能够与用热设备进行用热对接的位置,并利用半导体温度调节器的第一端所对应的换热端口对用热设备进行供热操作。
在一种可选的实施方式中,控制器还用于查询用热设备的导热媒介的温度信息;当用热设备的导热媒介的温度不能满足预设的温度要求时,生成指示对用热设备进行供热的控制指令。
在一种可选的实施方式中,控制器还用于在查询用热设备的导热媒介的温度信息之前,确定半导体温度调节器的第一端的温度,如果半导体温度调节器的第一端的温度达到预设的温度要求时,则查询用热设备的导热媒介的温度信息。
在一种可选的实施方式中,控制器具体用于:
控制空调切换为第一端为热端的制热模式。
在一种可选的实施方式中,空调还包括温差发电装置,温差发电装置的第一热接头与半导体温度调节器的第一端导热接触,第一冷接头与半导体温度调节器的第二端导热接触,用于利用半导体温度调节器的第一端和第二端之间的温差转换产生电能;
蓄电装置,与温差发电装置电连接,用于存储温差发电装置转换产生的电能;蓄电装置还设有向外部设备供电的供电接口;
控制器,用于当接收到指示对待充电设备进行充电的控制指令时,驱动空调移动至能够与待充电设备进行充电对接的位置,并对待充电设备进行充电操作。
该控制器控制执行上述流程的具体方式可以参照前文图16的实施例所公开的内容,在此不作赘述。
在一个可选的实施例中,可移动的空调,包括:
半导体温度调节器,半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量,其中,第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端;和,
热量存储装置,与半导体温度调节器的第二端接触,用于与半导体温度调节器的冷端和热端中的第二端交换热量,其中,第二端为与第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端;
半导体温度调节器还设有利用第一端与外部设备进行热交换的换热端口;
控制器,用于当接收到指示对用冷设备进行供冷的控制指令,驱动空调移动至能够与用冷设备进行用热对接的位置,并利用半导体温度调节器的第一端所对应的换热端口对用冷设备进行供冷操作。
在一种可选的实施方式中,控制器还用于查询用冷设备的导热媒介的温度信息;当用冷设备的导热媒介的温度不能满足预设的温度要求时,生成指示对用冷设备进行供冷的控制指令。
在一种可选的实施方式中,控制器还用于在查询用冷设备的导热媒介的温度信息之前,确定半导体温度调节器的第一端的温度,如果半导体温度调节器的第一端的温度达到预设的温度要求时,则查询用冷设备的导热媒介的温度信息。
在一种可选的实施方式中,控制器具体用于:
控制空调切换为第一端为冷端的制冷模式。
在一种可选的实施方式中,空调还包括温差发电装置,温差发电装置的第一热接头与半导体温度调节器的第一端导热接触,第一冷接头与半导体温度调节器的第二端导热接触,用于利用半导体温度调节器的第一端和第二端之间的温差转换产生电能;
蓄电装置,与温差发电装置电连接,用于存储温差发电装置转换产生的电能;蓄电装置还设有向外部设备供电的供电接口;
控制器,用于当接收到指示对待充电设备进行充电的控制指令时,驱动空调移动至能够与待充电设备进行充电对接的位置,并对待充电设备进行充电操作。
该控制器控制执行上述流程的具体方式可以参照前文图17的实施例所公开的内容,在此不作赘述。
在一个可选的实施例中,可移动的空调,包括:
半导体温度调节器,半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量,其中,第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端;和,
热量存储装置,与半导体温度调节器的第二端接触,用于与半导体温度调节器的冷端和热端中的第二端交换热量,其中,第二端为与第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端;
冷藏腔室,冷藏腔室与半导体温度调节器的冷端进行热交换,以利用冷端保持冷藏腔室的冷藏环境;
控制器,用于识别储存于冷藏腔室内的冷藏物品的品类,基于识别出的冷藏物品的品类调节冷藏腔室的冷藏参数。
在一种可选的实施方式中,控制器具体用于:采集冷藏腔室内的冷藏物品的图像信息,根据冷藏物品的图像信息识别冷藏物品的品类。
在一种可选的实施方式中,控制器具体用于:将采集到的冷藏物品的图像信息与预设的图像集合进行匹配;图像集预存有至少一个已确定其品类的物品的图像;确定与冷藏物品的图像信息匹配成功的物品所对应的品类为冷藏物品的品类。
在一种可选的实施方式中,控制器具体用于:当基于多个冷藏物品识别出多个品类时,则按照预设的优先级关系,基于优先级最高的品类调节冷藏腔室的冷藏参数。
在一种可选的实施方式中,控制器还用于:
确定当前执行物品冷藏行为的用户信息;
根据用户信息,调用用户对当前品类的冷藏物品的历史参数数据;
基于历史数据调节冷藏腔室的冷藏参数。
该控制器控制执行上述流程的具体方式可以参照前文图18的实施例所公开的内容,在此不作赘述。
在一个可选的实施例中,可移动的空调,包括:
半导体温度调节器,半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量,其中,第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端;和,
热量存储装置,与半导体温度调节器的第二端接触,用于与半导体温度调节器的冷端和热端中的第二端交换热量,其中,第二端为与第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端;
冷藏腔室,冷藏腔室与半导体温度调节器的冷端进行热交换,以利用冷端保持冷藏腔室的冷藏环境;冷藏腔室包括至少两个柜门独立开闭、冷藏温度单独调节的子腔室;
控制器,用于确定当前判定为待执行物品取放行为的用户的用户信息;
根据用户信息,开启对应的子腔室的柜门。
在一种可选的实施方式中,控制器具体用于:采集当前判定为待执行物品取放行为的用户的图像,根据采集到的图像确定用户对应的用户信息。
在一种可选的实施方式中,空调还包括人感传感器,用于感测当前判定为待执行物品取放行为的用户的位置信息;
控制器还用于基于人感传感器所感测的用户的位置信息,驱动空调移动至邻近用户的位置。
在一种可选的实施方式中,控制器还用于:向用户穿戴的体征检测设备发送查询用户的体征信息的查询指令;接收体征检测设备返回的用户的体征信息;基于用户的体征信息调节冷藏腔室的冷藏参数。
在一种可选的实施方式中,控制器还用于:
根据用户信息,调用用户对当前品类的冷藏物品的历史参数数据;
基于历史数据调节冷藏腔室的冷藏参数。
该控制器控制执行上述流程的具体方式可以参照前文图19的实施例所公开的内容,在此不作赘述。
应当理解的是,上述多个实施例所公开的不同控制器所执行的一种或几种控制流程可以集成于同一可移动的空调的同一控制器上;空调的控制器可根据实际工作的需要选择调用对应的控制方法所限定的工作流程。
在一种可选的实施例中,还提供一种空调集群。空调集群两个或多个包括前文中的可移动的空调。
在一种可选的实施例中,提供一种智能家居系统。
在一种可选的实施例中,智能家居系统包括前文中的可移动的空调。
在一种可选的实施方式中,智能家居系统包括前文中的空调集群。
应当理解的是,本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的流程及结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种可移动的空调,其特征在于,包括:
半导体温度调节器,所述半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量,其中,所述第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端;和,
热量存储装置,与所述半导体温度调节器的第二端接触,用于与所述半导体温度调节器的冷端和热端中的所述第二端交换热量,其中,所述第二端为与所述第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端;
冷藏腔室,所述冷藏腔室与所述半导体温度调节器的所述冷端进行热交换,以利用所述冷端保持所述冷藏腔室的冷藏环境;所述冷藏腔室包括至少两个柜门独立开闭、冷藏温度单独调节的子腔室;
控制器,用于确定当前判定为待执行物品取放行为的用户的用户信息;
根据所述用户信息,开启对应的子腔室的柜门。
2.根据权利要求1所述的空调,其特征在于,所述控制器具体用于:采集所述当前判定为待执行物品取放行为的用户的图像,根据采集到的所述图像确定所述用户对应的用户信息。
3.根据权利要求1所述的空调,其特征在于,还包括人感传感器,用于感测所述当前判定为待执行物品取放行为的用户的位置信息;
所述控制器还用于基于所述人感传感器所感测的用户的位置信息,驱动所述空调移动至邻近所述用户的位置。
4.根据权利要求1所述的空调,其特征在于,所述控制器还用于:向用户穿戴的体征检测设备发送查询所述用户的体征信息的查询指令;接收所述体征检测设备返回的用户的体征信息;基于用户的体征信息调节所述冷藏腔室的冷藏参数。
5.根据权利要求1所述的空调,其特征在于,所述控制器还用于:
根据所述用户信息,调用用户对当前品类的冷藏物品的历史参数数据;
基于所述历史数据调节所述冷藏腔室的所述冷藏参数。
6.一种可移动的空调的冷藏方法,其特征在于,所述空调包括:
半导体温度调节器,所述半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量,其中,所述第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端;和,
热量存储装置,与所述半导体温度调节器的第二端接触,用于与所述半导体温度调节器的冷端和热端中的所述第二端交换热量,其中,所述第二端为与所述第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端;
冷藏腔室,所述冷藏腔室与所述半导体温度调节器的所述冷端进行热交换,以利用所述冷端保持所述冷藏腔室的冷藏环境;所述冷藏腔室包括至少两个柜门独立开闭、冷藏温度单独调节的子腔室;
所述冷藏方法包括:
确定当前判定为待执行物品取放行为的用户的用户信息;
根据所述用户信息,开启对应的子腔室的柜门。
7.根据权利要求6所述的冷藏方法,其特征在于,所述确定当前判定为待执行物品取放行为的用户的用户信息,包括:
采集所述当前判定为待执行物品取放行为的用户的图像,根据采集到的所述图像确定所述用户对应的用户信息。
8.根据权利要求6所述的冷藏方法,其特征在于,所述冷藏方法还包括:
感测所述当前判定为待执行物品取放行为的用户的位置信息;
基于感测的用户的位置信息,驱动所述空调移动至邻近所述用户的位置。
9.根据权利要求6所述的冷藏方法,其特征在于,所述冷藏方法还包括:
向用户穿戴的体征检测设备发送查询所述用户的体征信息的查询指令;
接收所述体征检测设备返回的用户的体征信息;
基于用户的体征信息调节所述冷藏腔室的冷藏参数。
10.根据权利要求6所述的冷藏方法,其特征在于,所述冷藏方法还包括:
根据所述用户信息,调用用户对当前品类的冷藏物品的历史参数数据;
基于所述历史数据调节所述冷藏腔室的所述冷藏参数。
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