CN111174313A - 一种可移动的空调及杀菌控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种可移动的空调及杀菌控制方法，属于智能空调技术领域。该空调包括半导体温度调节器、热量存储装置、杀菌装置、检测装置和控制器，检测装置用于检测空调所处环境的菌体参数；控制器用于当检测装置检测得到的菌体参数满足预设的杀菌条件时，控制启用杀菌装置进行杀菌操作。本发明提供的可移动的空调采用半导体温度调节器作为调温部件，在调温过程中不会制造过多的噪音，为用户带来较佳的使用体验；同时，本发明空调还设置有杀菌装置，控制器能够根据杀菌条件智能判断是否进行杀菌操作，这样空调不仅具备制冷制热等基本功能，同时也可以具备对室内环境进行杀菌消毒的功能，丰富了空调的功能。

Description

一种可移动的空调及杀菌控制方法

技术领域

本发明涉及智能空调技术领域，特别涉及一种可移动的空调及杀菌控制方法。

背景技术

在一般的使用环境中，空调对整个密闭空间内的温度进行调节，难以精确调节密闭空间内每个局部的温度。采用可移动的空调即可实现对密闭空间内每个局部的温度进行调节，可移动的空调底部设置移动轮，可移动的空调内部设置蒸发器、蒸发风机、压缩机、冷凝器、冷凝风机和节流元件等，当现有的可移动空调在工作时，运行的压缩机会产生较大的噪音，为实际应用带来了不便；同时，现有的固定式或者移动式空调所具有的主要功能多为制冷、制热功能，功能模式比较单一。

发明内容

本发明实施例提供了一种可移动的空调及杀菌控制方法，旨在解决现有的空调的功能模式单一的问题。

为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。

根据本发明实施例的第一方面，提供了一种可移动的空调，包括：

半导体温度调节器，半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量，其中，第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端；和，

热量存储装置，与半导体温度调节器的第二端接触，用于与半导体温度调节器的冷端和热端中的第二端交换热量，其中，第二端为与第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端；

杀菌装置；

检测装置，检测装置用于检测空调所处环境的菌体参数；

控制器，用于当检测装置检测得到的菌体参数满足预设的杀菌条件时，控制启用杀菌装置进行杀菌操作。

在一种可选的实施方式中，控制器还用于根据检测得到的菌体参数确定杀菌等级；基于杀菌等级调节杀菌装置的杀菌参数。

在一种可选的实施方式中，菌体参数包括至少一种特定菌种的菌量；

杀菌条件包括至少一种特定菌种的菌量超过预设的菌量阈值。

在一种可选的实施方式中，杀菌装置包括加湿模块以及储存有杀菌剂的储液模块，加湿模块的进液流路与储液模块相连通，加湿模块用于将储液模块的杀菌剂雾化并输送至外部环境中；

控制器具体用于控制启用加湿模块进行杀菌操作。

在一种可选的实施方式中，控制器还用于在杀菌操作完成之后，控制空调进行新风换气操作。

根据本发明实施例的第二方面，还提供了一种可移动的空调的杀菌控制方法，空调包括：

半导体温度调节器，半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量，其中，第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端；和，

热量存储装置，与半导体温度调节器的第二端接触，用于与半导体温度调节器的冷端和热端中的第二端交换热量，其中，第二端为与第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端；

杀菌装置；

控制方法包括：

检测空调所处环境的菌体参数；

当检测装置检测得到的菌体参数满足预设的杀菌条件时，控制启用杀菌装置进行杀菌操作。

在一种可选的实施方式中，控制方法还包括：根据检测得到的菌体参数确定杀菌等级；基于杀菌等级调节杀菌装置的杀菌参数。

在一种可选的实施方式中，菌体参数包括至少一种特定菌种的菌量；

杀菌条件包括至少一种特定菌种的菌量超过预设的菌量阈值。

在一种可选的实施方式中，杀菌装置包括加湿模块以及储存有杀菌剂的储液模块，加湿模块的进液流路与储液模块相连通，加湿模块用于将储液模块的杀菌剂雾化并输送至外部环境中；

控制启用杀菌装置进行杀菌操作，包括：控制启用加湿模块进行杀菌操作。

在一种可选的实施方式中，杀菌控制方法还包括：在杀菌操作完成之后，控制空调进行新风换气操作。

本发明采用上述技术方案所具有的有益效果是：

本发明提供的可移动的空调采用半导体温度调节器作为调温部件，在调温过程中不会制造过多的噪音，为用户带来较佳的使用体验；同时，本发明空调还设置有杀菌装置，控制器能够根据杀菌条件智能判断是否进行杀菌操作，这样空调不仅具备制冷制热等基本功能，同时也可以具备对室内环境进行杀菌消毒的功能，丰富了空调的功能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的一种半导体温度调节器的原理示意图；

图3是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；

图4是根据一示例性实施例示出的一种可移动底座的结构示意图；

图5是根据一示例性实施例示出的一种半导体温度调节器和热量存储装置的连接结构示意图；

图6是根据一示例性实施例示出的一种半导体温度调节器和热量存储装置的连接结构示意图；

图7是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；

图8是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；

图9是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；

图10是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；

图11是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；

图12是根据一示例性实施例所示出的本发明可移动的空调的杀菌控制方法的流程图；

图13是根据一示例性实施例所示出的本发明可移动的空调的杀菌控制方法的流程图；

图14是根据一示例性实施例所示出的本发明可移动的空调的杀菌控制方法的流程图。

附图标识说明：

11、半导体温度调节器；111、冷端；112、热端；113、金属导体；114、半导体；115、散热翅片；12、热量存储装置；121、第一热量存储装置；122、第二热量存储装置；124、保温层；13、导热装置；131、循环管路；1311、管路的第一部分；1312、管路的第二部分；1313、管路的第三部分；1314、流体缓存囊；14、供电装置；141、第一供电装置；142、第二供电装置；15、移动底座；151、驱动轮；152、驱动电机；153、导向轮；155、避障装置；17、旋翼；171、第一转向机构；172、第二转向机构；21、检测装置；22、壳体；221、进风口；222、出风口；223、第一上部壳体；224、第一下部壳体；225、卡凸；226、卡槽；23、风机。

具体实施方式

以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用于将一个实体或者结构与另一个实体或结构区分开来，而不要求或者暗示这些实体或结构之间存在任何实际的关系或者顺序。本文中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

在一般的使用环境中，空调对整个密闭空间内的温度进行调节，难以精确调节密闭空间内每个局部的温度。当调节一个房间内的温度时，用户只处在房间的某个局部，只需保证该局部的温度合适，用户即可获得较佳的使用体验。采用可移动的空调即可实现对密闭空间内每个局部的温度进行调节。在本发明中，采用半导体温度调节器11作为调温部件，在调温过程中不会制造过多的噪音，为用户带来较佳的使用体验。

根据本发明实施例的第一方面，提供一种可移动的空调。

如图1所示，在一种可选的实施例中，可移动的空调包括：

半导体温度调节器11，半导体温度调节器11的第一端用于与环境介质交换热量，其中，第一端为半导体温度调节器11的冷端111和热端112中的任意一端；和，

热量存储装置12，与半导体温度调节器11的第二端接触，用于与所述半导体温度调节器11的冷端111和热端112中的第二端交换热量，其中，第二端为与第一端相对应的半导体温度调节器11的冷端111和热端112中的另一端。

可安静的调节温度，便于实际应用，提高用户的使用体验。在制冷过程中，本实施例中第一端指的是半导体温度调节器11的冷端111，第二端指的是半导体温度调节器11的热端112，半导体温度调节器11的冷端111与环境介质交换热量，半导体温度调节器11的热端112与热量存储装置12交换热量，将环境介质中热量导入热量存储装置12中，实现对环境介质的制冷效果；在制热过程中，本实施例中的第一端指的是半导体温度调节器11的热端112，第二端指的是半导体温度调节器11的冷端111，半导体温度调器的热端112与环境介质交换热量，半导体温度调节器11的冷端111与热量存储装置12交换热量，将热量存储装置12的热量导入环境介质中，同时，半导体温度调节器11在工作中产生的热量也会散入环境介质中，实现对环境介质的制热效果。并且，半导体温度调节器11在工作时没有噪音，故可移动空调在工作时所产生的噪音小，适合在室内环境中工作，便于实际应用。

环境介质指大气、水体和土壤等自然环境中各个独立组成部分中所具有的物质。

如图2所示，半导体温度调节器11包括：冷端111、热端112、金属导体113和半导体114；半导体114包括N型半导体和P型半导体，N型半导体通过金属导体113与P型半导体连接，P型半导体通过金属导体113与N型半导体连接，多个金属导体113分为两部分，一部分与冷端111固定连接，一部分与热端112固定连接。其中，冷端111和热端112为绝缘陶瓷片。半导体温度调节器11的冷端111和热端112的位置与流过该半导体温度调节器11的电流的方向相关，图2中为一种可选的电流通过半导体温度调节器11的方式，改变流过半导体温度调节器11的电流的方向，则半导体温度调节器的冷端111和热端112调换位置。

在上述实施例中，主要指出本可移动的空调的区别之处，显然，如图1所示，可移动的空调还包括：

壳体22，壳体22上开设出风口和进风口，进风口和出风口之间通过风道连接，风道经过半导体温度调节器11的冷端111或热端112；和，

移动底座15，设置在壳体22的下部；和，

供电装置14，与半导体温度调节器11电连接，为半导体温度调节器11提供电能；和，

风机23，用于为空气在半导体温度调节器11表面的流动提供动力，风机23包括贯流风机和轴流风机。

如图3所示，可移动的空调包括散热翅片115，散热翅片115设置在半导体温度调节器11的第一端，增加半导体温度调节器11与环境介质交换热量的效率。如图3所示，散热翅片115与风机23相对。

如图4所示，在一种可选的实施方式中，可移动底座15包括：

驱动轮151，设置在移动底座15的下部；和，

驱动电机152，设置在移动底座15内，与驱动轮151传动连接；和，

导向轮153，设置在移动底座15的下部，导向轮153与驱动轮151交错设置。

本技术方案可实现底座的移动。其中，一种可选的驱动电机152与驱动轮151传动连接的实施方式为：驱动电机152与驱动轮151通过链条传动连接；一种可选的驱动电机152与驱动轮151传动连接的实施方式为：驱动电机152与驱动轮151通过皮带传动连接；一种可选的驱动电机152与驱动轮151传动连接的实施方式为：驱动电机152与驱动轮151通过齿轮传动连接。

可选地，移动底座15包括两个驱动轮151，相对应地，移动底座15包括两个驱动电机152。即可单独控制每个驱动轮151的转速。可采用万向轮作为驱动轮151，通过控制两个驱动轮151的转速，即可实现空调直行或转弯动作。

可选地，移动底座15包括两个驱动轮151和一个驱动电机152，移动底座15还包括导向电机，导向轮153通过支撑轴与移动底座15转动连接，导向电机与支撑轴传动连接，可选为通过链条传动，可选为通过皮带传动，可选为通过齿轮传动，进一步地，还可通过减速器传动。随着导向电机的转动，支撑轴即可完成旋转动作，从而带动导向轮153完成旋转动作，使得导向轮153实现导向作用。

可选地，还包括一个或多个被动轮154，设置在移动底座15的下部，随着移动底座15的移动而动作。可增加的移动底座15的承重能力。可选地，被动轮154为万向轮，减小移动底座15转弯时的阻力。

可选地，导向轮153的直径大于驱动轮151的直径，使得导向轮153与地面之间的摩擦力产生较小扭矩，降低移动底座15的移动阻力。

以空调移动方向为前方，可选地，导向轮153在驱动轮151前方；可选地，驱动轮151在导向轮153前方。

可选地，移动底座包括避障装置155，避障装置155设置移动底座移动方向的前方。其中，避障装置155可为但不限于超声波传感器、红外传感器。

在一种可选的实施方式中，热量存储装置12可拆卸地设置在空调上。便于更换热量存储装置12。

可选地，当热量存储装置12采用流体作为存储热量的介质时，热量存储装置12上设置流体替换阀，配合流体存储处理装置(用于降低或提高流体的温度的装置，可与本可移动的空调配套使用的装置)，对热量存储装置12内部的流体进行更换，即，流体替换阀用于控制热量存储装置12与流体存储处理装置之间交换的流体量。在更换后，可移动的空调即可持续工作。

例如，当可移动的空调用于制冷时，则热量存储装置12中的温度较高，可采用设置在空调上的保温装置作为流体存储处理装置，此时流体存储处理装置具有加热功能；当可移动空调用于制热时，则热量存储装置中的温度较低，采用设置在空调上的保温装置作为流体存储处理装置，此时流体存储处理装置具有制冷功能。

在一种可选的实施方式中，可移动的空调还包括导热装置13，导热装置13的第一部分与半导体温度调节器11的第二端接触，用于与第二端进行热量交换，导热装置13的第二部分延伸至热量存储装置12的内部，用于与热量存储装置12进行热量交换。

其中，导热装置13用于在半导体温度调节器11的第二端与热量存储装置12之间传输热量，当半导体温度调节器11用于制冷时，第二端为热端112，半导体温度调节器11的热端112的热量可通过导热装置13传输至热量存储装置12；当半导体温度调节器11用于制热时，第二端为冷端111，热量存储装置12的热量可通过导热装置13传输至半导体温度调节器11的冷端111。

在一种可选的实施方式中，导热装置13的导热介质为金属。

可选地，导热装置13为圆柱状、棱柱状、台状中的任意一种。

可选地，导热装置13为中空或实心。

在一种可选的实施方式中，导热装置13为内设流体的管路，其中，流体即为导热介质。

可选地，导热装置13还包括水泵或气泵，用于使流体在管路中充分流动，以充分地在半导体温度调节器11的第二端和热量存储装置12之间传输热量。

可选地，当导热装置13中的导热介质为流体时，流体在半导体温度调节器11的第二端的热量或在热量存储装置12中的热量的驱动下，在第二端与热量存储装置12之间往复循环。

当半导体温度调节器11用于制冷时，流体在第二端吸收热量，之后产生向热量存储装置12流动的驱动力，吸收热量之后的流体向热量存储装置12流动，流体在热量存储装置12释放热量，之后产生向第二端流动的驱动力，释放热量之后的流体向第二端流动；当半导体温度调节器11用于制热时，流体在第二端释放热量之后，向热量存储装置12流动，流体在热量存储装置12吸收热量之后，向第二端流动。

流体包括单相流和多相流。单相流包括液体和气体，多相流为气液双向流。

可选地，当流体为单相流时，如图5所示，导热装置13中的管路为首尾相接的封闭式循环管路131，包括管路的第一部分1311、管路的第二部分1312和管路的第三部分1313，管路的第一部分1311与第二端接触，管路的第二部分1312延伸至热量存储装置12的内部，管路的第三部分1313延伸至热量存储装置12的内部，管路的第一部分1311和管路的第二部分1312连通，管路的第二部分1312和管路的第三部分1313连通，管路的第三部分1313和管路的第一部分1311连通；管路的第二部分1312高于管路的第一部分1311，管路的第一部分1311高于管路的第三部分1313。

本技术方案既适用于制冷的半导体温度调节器11，又适用于制热的半导体温度调节器11，保证可移动的空调既能制冷又能制热，真正起到温度调节的作用。当半导体温度调节器11用于制冷时，流体的循环顺序为：在管路的第一部分1311流向管路的第二部分1312，再流向管路的第三部分1313，最终回到管路的第一部分1311；当半导体温度调节器11用于制热时，流体的循环顺序为：在管路的第一部分1311流向管路的第三部分1313，再流向管路的第二部分1312，最终回到管路的第一部分1311。

当流体为气液双相流时，特别地，指的是进行相变的流体。如图6所示，在循环管路131中同时包括气态流体和液态流体，气态流体和液态流体为同一种物质，例如为同一种冷媒。

管路的第二部分1312和管路的第三部分1313之间设置流体缓存囊1314，该流体缓存囊1314可上下移动。例如，可通过液压杆、步进电机、伺服电机驱动流体缓存囊1314进行上下移动。流体缓存囊1314的最高位置高于管路的第一部分1311的高度；流体缓存囊1314的最低位置低于管路的第一部分1311的高度。流体缓存囊1314的容积大于等于管路的第一部分1311的容积。

循环管路131中双相流之间的比例，需保证：当流体缓存囊1314的位置高于管路的第一部分1311时，管路的第一部分1311内为液态流体；当流体缓存囊1314的位置低于管路的第一部分1311时，管路的第一部分1311内为气态流体。

根据可移动的空调的制冷制热状态控制流体缓存囊的高度，当可移动的空调用于制冷时，控制流体缓存囊的位置高于管路的第一部分的位置；当可移动的空调用于制热时，控制流体缓存囊的位置低于管路的第一部分的位置。

无论可移动的空调处于制冷或制热状态，半导体温度调节器与热量存储装置之间均可具有较佳的换热效率。

在一种可选的实施方式中，热量存储装置12的表面设置保温层124。使得热量存储装置12可更好地保存热量，空调具有较佳的制冷或制热效果。可选地，保温层124为树脂材料；可选地，保温层124为聚氨酯发泡泡沫。

在一种可选的实施方式中，半导体温度调节器11的第二端和导热装置13之间设置一层或多层第一半导体温度调节器，其中，任意一个第一半导体温度调节器的冷端与另一个第一半导体温度调节器的热端抵靠连接。

提高半导体温度调节器的第一端与热量存储装置之间的温度差，提高热量存储装置存储热量的能力，可移动的空调持续工作的时间更长。

可选地，第一半导体温度调节器的形状与导热装置的第一部分的形状相匹配，可更具针对性的提高温度差。

如图7和图8所示，在一种可选的实施方式中，可移动的空调包括第一上部壳体223和第一下部壳体224，第一上部壳体223和第一下部壳体224活动匹配；

第一上部壳体223开设出风口，半导体温度调节器11设置在第一上部壳体223内或第一下部壳体224内，半导体温度调节器11的第一端通过风道连通至出风口，热量存储装置12设置在第一上部壳体223或第一下部壳体224内。

本实施方式中的第一上部壳体223和第一下部壳体224为前文中的壳体22的两部分，显然，第一上部壳体223设置在第一下部壳体224的上方，第一上部壳体223开设出风口，即可移动的空调通过第一上部壳体223向外吹风，又因为第一上部壳体223与第一下部壳体224活动匹配，即第一上部壳体223可相对于第一下部壳体224运动。使得空调的出风位置可调，即使得空调的调温位置可调。

本实施方式包括以下可选应用场景：在一种可选的应用场景中，半导体温度调节器11设置在第一上部壳体223内，热量存储装置12设置在第一上部壳体223内；在一种可选的应用场景中，半导体温度调节器11设置在第一上部壳体223内，热量存储装置12设置在第一下部壳体224内；在一种可选的应用场景中，半导体温度调节器11设置在第一下部壳体224内，热量存储装置12设置在第一上部壳体223内；在一种可选的应用场景中，半导体温度调节器11设置在第一下部壳体224内，热量存储装置12设置在第一下部壳体224内。

可选地，移动底座15设置在第一下部壳体224的下部；可选地，供电装置14设置在第一上部壳体223内；可选地，供电装置14设置在第一下部壳体224内。

可选地，第一上部壳体223以上下活动的方式与设置在第一下部壳体224上方。例如，第一上部壳体223和第一下部壳体224可通过液压杆活动连接。此时空调的出风口可上下移动，可以在不同的高度对房间内的空气温度进行调节，例如，制冷时，调高高度，冷空气在较高的位置吹出，随后在重力作用下下降，使得室内的空气的温度更加均匀；制热时，降低出风高度，使得室内空气的温度更加均匀，调温效果好。

第一上部壳体223和第一下部壳体224活动匹配，还可选实施为：第一上部壳体223和第一下部壳体224可分离。可选地，第一上部壳体223和第一下部壳体224可通过卡凸和卡槽的形式相互匹配，例如第一上部壳体223的底部设置卡凸，第一下部壳体224的上部设置相对应的卡槽；第一上部壳体223的底部设置卡槽，第一下部壳体224的上部设置相对应的卡凸。当第一上部壳体223和第一下部壳体224相互卡接后，不会发生水平方向错位的现象，并且当第一上部壳体223和第一下部壳体224在上下方向发生相对移动时，第一上部壳体223和第一下部壳体224容易分离。

可选地，相互配合的卡凸和卡槽具有一对或多对。

如图9至图11所示，可选地，可移动的空调还包括：

一个及多个旋翼17，设置在第一上部壳体223的上部；

第一上部壳体223内还设置第一热量存储装置121，第一热量存储装置121与半导体温度调节器11的第二端接触；第二下部壳体22内设置第二热量存储装置122；

其中，第一热量存储装置121和第二热量存储装置122为热量存储装置12的两部分，第一热量存储装置121和第二热量存储装置122接触，可互相交换热量。

其中，旋翼17可保证第一上部壳体223相对于第一下部壳体224向上移动，使得第一上部壳体223和第一下部壳体224互相脱离，并且旋翼17可拖动第一上部壳体223移动到其他位置。第一上部壳体223内部设置半导体温度调节器11和第一热量存储装置121，保证当第一上部壳体223和第一下部壳体224互相脱离后，第一上部壳体223仍能独立的制冷或制热。采用本技术方案，使得空调可在更大范围内进行调温。

在上述可选技术方案中，第一上部壳体223内设置第一供电装置141，第一供电装置141与一个或多个旋翼17的动力端电连接，为一个或多个旋翼17的动力端供电，第一供电装置141与半导体温度调节器11电连接，为半导体温度调节器11供电，第一供电装置141与设置在第一上部壳体223内部的风机23电连接，为风机23供电；第一下部壳体224内设置第二供电装置142，第二供电装置142与可移动底座15电连接，为可移动底座15供电，当第一上部壳体223和第一下部壳体224互相匹配时，第二供电装置142和第一供电装置141电连接，第二供电装置142为第一供电装置141供电。其中，第一供电装置141为蓄电装置，第二供电装置142为蓄电装置，或，第二供电装置142为变压装置及电源线，或，第二供电装置142为蓄电装置和无线充电装置，无线充电装置与蓄电装置电连接，无线充电装置设置在移动底座15的底部。

可选地，第一供电装置141和第二供电装置142通过无线充电装置电连接。

可选地，第一供电装置141和第二供电装置142通过铜柱可拆卸地电连接。

前文提及第一上部壳体223和第一下部壳体224可采用卡凸和卡槽的方式匹配，可选地，卡凸225和卡槽226的数量为两对或多对，卡凸225和卡槽226的材质为铜或铜合金。在本技术方案中，卡凸225和卡槽226不仅具有固定作用，还能连通第一供电装置141和第二供电装置142。

可选地，卡凸225和卡槽226的数量为三对，保证每对卡槽226和卡凸225均可充分嵌合，使得第一供电装置141和第二供电装置142充分电连接。卡凸225和卡槽226的数量还可为四对、五对、六对及多对，具有较好的支撑效果。

可选地，如图11所示，旋翼17的转轴通过第一转向机构171与第一上部壳体223活动连接，旋翼17的翼片通过第二转向机构172与旋翼17的旋转轴活动连接，半导体温度调节器11的第一端设置在第一上部外壳223的上部。当第一上部外壳223飞行到待调温区域时，通过第一转向机构171和第二转向机构172调整旋翼17的吹风方向，吹向半导体温度调节器11的第一端。旋翼17兼具飞行和加快半导体温度调节器11的第一端的换热效果的功能。

可选地，空调包括一个第一上部壳体223和两个或多个第一下部壳体224；或，空调包括一个第一下部壳体224和两个或多个第一上部壳体223；或，空调包括两个或多个第一上部壳体223和两个或多个第一下部壳体224。

当第一下部壳体224内的第二热量存储中的热量达到热量存储上限或热量存储下限时，需要更换第二热量存储装置122。若空调包括两个或多个第一下部壳体224，则当其中一个第一下部壳体224需要更换第二热量存储装置122时，其他第一下部壳体224仍能继续工作，为第一上部壳体223充电并通过第二热量存储装置122更新第一热量存储装置121中的热量，提高空调的工作效率。

在第一上部壳体223与第一下部壳体224分离后，当第一上部壳体223单独进行调温时，此时第一下部壳体224处于闲置状态，若空调包括两个或多个第一上部壳体223，则两个或多个第一上部壳体223可轮流在第一下部壳体224上为第一供电装置141充电，并通过第二热量存储装置122更新第一热量存储装置121中的热量，空调的工作效率高。

当空调包括两个或多个第一上部壳体223和两个或多个第一下部壳体224时，两个或多个第一上部壳体223可轮流在第一下部壳体224上进行充电及更新第一热量存储装置121中的热量，两个或多个第一下部壳体224可轮流更换第二存储装置，提高了空调的工作效率。

在一种可选的实施方式中，可移动的空调还包括控制器。可选地，控制器与驱动电机152的驱动器电连接；可选地，控制器与导向电机的驱动器电连接；可选地，控制器与半导体温度调节器11的驱动器电连接；可选地，控制器与一个或多个旋翼17的驱动器电连接；可选地，第一上部外壳和第一下部外壳之间的液压杆的驱动器与控制器电连接。

在一种可选的实施方式中，可移动的空调还包括检测装置21，设置在空调的壳体22表面，与控制器电连接，向控制发送检测信号。当空调的壳体22包括第一上部壳体223和第一下部壳体224时，检测装置21可设置在第一上部壳体223表面，也可设置在第一下部壳体224表面。

其中，检测装置21包括温度传感器、红外传感器、人感传感器和超声波传感器中的一个或多个。

可选地，还包括报警装置，与控制器电连接，其中，报警装置包括指示灯、蜂鸣器中的一种或多种。温度传感器设置热量存储装置12内部，向控制器发送热量存储装置12的实时温度。当热量存储装置12中的温度超过上限温度时，即表示热量存储装置12中的热量达到热量存储上限，控制器向报警装置发送报警信号；当热量存储装置12中的温度超过下限温度时，即表示热量存储装置12中的热量达到热量存储下限，控制器向报警装置发送报警信号，报警装置响应于报警信号，进行发光和/或蜂鸣。

图12是根据一示例性实施例所示出的本发明可移动的空调的杀菌控制方法的流程图。

如图12所示，本发明还提供了一种应用于上述多个实施例所示出的可移动的空调的杀菌控制方法。具体的，该杀菌控制方法的主要步骤包括：

S1201、检测空调所处环境的菌体参数；

在本实施例中，空调设置的检测装置为生物传感器，步骤S1201中即可利用该生物传感器检测空调所处环境的菌体参数；

可选的，菌体参数包括至少一种特定菌种的菌量；例如病原菌、细菌、霉菌等等。生物传感器具体可检测的菌种的类型和数量可以在空调出厂前进行设定。

S1202、当检测装置检测得到的菌体参数满足预设的杀菌条件时，控制启用杀菌装置进行杀菌操作。

可选的，预设的杀菌条件包括至少一种特定菌种的菌量超过预设的菌量阈值。

例如，步骤S1201中所检测的菌体参数为霉菌的菌量，预设的杀菌条件为霉菌的菌量超过菌量阈值A；如果步骤S1201中所检测的霉菌的菌量超过菌量阈值A，则判定满足预设的杀菌条件；如果不如果步骤S1201中所检测的霉菌的菌量不超过菌量阈值A，则判定不满足预设的杀菌条件。

本发明的空调还设置有杀菌装置；具体的杀菌装置包括加湿模块以及储存有杀菌剂的储液模块，加湿模块的进液流路与储液模块相连通，加湿模块用于将储液模块的杀菌剂雾化并输送至外部环境中，以利用雾化之后的杀菌剂杀灭室内环境中的细菌或霉菌等。

因此，步骤S1202中控制启用杀菌装置进行杀菌操作，具体可包括：控制启用加湿模块进行杀菌操作。

在一种可选的实施例中，本申请的杀菌控制方法还包括：根据检测得到的菌体参数确定杀菌等级；基于杀菌等级调节杀菌装置的杀菌参数。

具体的，空调根据菌量预先划分的多个杀菌等级，多个杀菌等级根据菌量的多少，其等级从低至高排序；即菌量越少，则杀菌等级越低，菌量越多，则杀菌等级就越高。因此，基于菌量所确定的杀菌等级，进而可以调节杀菌装置的杀菌参数。

这里，对于上述实施例中所公开的杀菌装置，其杀菌参数包括加湿模块的加湿速率。

例如，对于较低的杀菌等级，杀菌装置可将加湿模块设定为较低的加湿速率，这样，单位时间内雾化的杀菌剂的量较少，能够满足当前室内环境下较少的菌量的杀菌要求，也可以避免多余的杀菌剂的浪费；而对于较高的杀菌等级，杀菌装置可将加湿模块设定为较高的加湿速率，这样，单位时间内雾化的杀菌剂的量较多，从而可以加快对室内环境的较多的菌量的杀菌速率。

在一种可选的实施例中，本申请的杀菌控制方法还包括：在杀菌操作完成之后，控制空调进行新风换气操作。这样，一方面可以加快含有杀菌剂的室内空气的排出，减少室内空气中的杀菌剂的含量，避免对用户的健康造成影响；另一方面还可以通过将室外环境的新风送入室内环境中，从而改善室内环境的空气质量，提高用户的舒适性。

这里，空调可以在执行杀菌操作的过程中重复检测菌体参数，当重新检测得到的菌体参数补满足预设的杀菌条件时，则控制关停杀菌装置，杀菌操作完成。

或者，空调的杀菌操作也可以设定为固定模式，例如固定的杀菌时长；则在空调开启杀菌装置的时候开始计时，当计时的时长达到该固定的杀菌时长时，则控制关停杀菌装置，杀菌操作完成。

图13是根据一示例性实施例所示出的本发明可移动的空调的杀菌控制方法的流程图。

如图13所示，本发明还提供了一种应用于上述多个实施例所示出的可移动的空调的杀菌控制方法。具体的，该杀菌控制方法的主要步骤包括：

S1301、检测空调所处环境的至少两个不同位置的采样点的的菌体参数；

在本实施例中，空调设置的检测装置为生物传感器，步骤S1201中即可利用该生物传感器检测空调所处环境的菌体参数；

可选的，菌体参数包括至少一种特定菌种的菌量；例如病原菌、细菌、霉菌等等。生物传感器具体可检测的菌种的类型和数量可以在空调出厂前进行设定。

可选的，步骤S1301中检测空调所处环境的至少两个不同位置的采样点的菌体参数的具体执行方式为：驱动空调沿预设的采样路线在环境中移动，检测采样路线上的至少两个采样点的菌体参数；

例如，可移动的空调在启动之后，先检测空调启动时所处的初始位置的菌体参数，并判断初始位置的菌体参数是否满足预设的杀菌条件；如果初始位置的菌体参数满足预设的杀菌条件，则控制空调调取预先规划的适配当前室内环境的采样路线；控制空调沿该采样路线移动巡逻，并采集该采样路线上采样点的菌体参数；这里，该采样路线上可设置多个位置作为采样点的采样位置；在机器人巡逻一周之后，即可获取该采样路线上的所有采样点的菌体参数。

可选的，步骤S1301中检测空调所处环境的至少两个不同位置的采样点的菌体参数的另一种具体执行方式为：驱动空调沿检测装置在初始检测位置的周侧所检测到的至少两个采样点中菌体最多的采样点所处的方向移动；在初始检测位置的周侧检测至少两个采样点的菌体参数，以及检测空调朝向菌体最多的采样点移动时的移动路径上的至少两个采样点的菌体参数。

例如，该空调的设置有可切换至不同检测朝向(不同采样点)的检测装置，该检测装置处于不同的检测朝向时，可以分别检测对应的朝向方位的空气质量；这样，在开始检测的阶段，空调可以在初始检测位置分别检测朝向方位不同的菌体参数；初始检测位置的多个菌体参数之间进行对比，就可以确定在初始检测位置的菌体最多的位置(采样点)所对应的朝向；接着，控制空调朝向该朝向方位进行移动，并检测移动过程中的采样点的菌体参数；这里，空调在移动过程中也重复上述对多个朝向方位的检测和对比操作，继而再次修正空调移动的朝向。

这里，上述空调设置有沿水平面进行360°转动的转动装置，检测装置就安装于该转动装置上，这样，通过控制转动装置转动不同的角度，就可以对检测装置的检测朝向进行切换，例如，可以将转动装置的划分为每90°一个角度间隔，则检测装置可分别在0°(360°)、90°、180°和270°这四个朝向方位之间进行切换，共可以检测到4个菌体参数。

或者，空调还可以设置多个检测装置，每一检测装置分别朝向与其它检测装置不同的朝向方位，例如，空调设置在同一水平面内设置有有4个检测装置，相邻的检测装置之间的朝向夹角为90°，则4个检测装置分别对应检测0°(360°)、90°、180°和270°这四个朝向方位的菌体参数。

可选的，步骤S1301中检测空调所处环境的至少两个不同位置的采样点的菌体参数的又一种具体执行方式为：向至少两个外部的处于环境的不同位置的检测模块发送查询其对应位置的菌体参数的查询指令；接收至少两个外部的处于环境的不同位置的检测模块返回的携带有其对应位置的菌体参数的反馈信息。

例如，用户的室内房间内布置有多个处于不同位置的检测模块，检测模块可以检测其对应位置的菌体参数；这里，检测模块可以通过家庭wifi网络等与空调进行数据通讯，这样，检测模块在接收到空调发送的查询其对应位置的菌体参数的查询指令之后，就将其对应位置的菌体参数反馈给空调，从而使得空调能够获取多个不同位置的采样点的菌体参数。这里，不同检测模块所处的位置即为预设的采样点的采样位置。

S1302、针对至少两个不同位置的采样点中菌体参数满足预设的杀菌条件的采样位置启用杀菌装置进行杀菌操作。

可选的，对于步骤S1302，可以通过多个采样点的菌体参数之间进行对比，将菌体最多的点作为符合预设的杀菌条件的采样点；或者，也可以将多个采样点的菌体参数分别与基准的参数值进行对比，将与基准的参数值偏差最大的菌体参数所对应的采样点作为符合预设的杀菌条件的点。

本申请的上述杀菌控制方法能够根据杀菌条件智能判断是否进行杀菌操作，这样空调不仅具备制冷制热等基本功能，同时也可以具备对室内环境进行杀菌消毒的功能，丰富了空调的功能。

可选的，预设的杀菌条件包括至少一种特定菌种的菌量超过预设的菌量阈值。

例如，步骤S1301中所检测的菌体参数为霉菌的菌量，预设的杀菌条件为霉菌的菌量超过菌量阈值A；如果步骤S1301中所检测的霉菌的菌量超过菌量阈值A，则判定满足预设的杀菌条件；如果不如果步骤S1301中所检测的霉菌的菌量不超过菌量阈值A，则判定不满足预设的杀菌条件。

本发明的空调还设置有杀菌装置；具体的杀菌装置包括加湿模块以及储存有杀菌剂的储液模块，加湿模块的进液流路与储液模块相连通，加湿模块用于将储液模块的杀菌剂雾化并输送至外部环境中，以利用雾化之后的杀菌剂杀灭室内环境中的细菌或霉菌等。

因此，步骤S1302中控制启用杀菌装置进行杀菌操作，具体可包括：控制启用加湿模块进行杀菌操作。

在一种可选的实施例中，本申请的杀菌控制方法还包括：根据检测得到的菌体参数确定杀菌等级；基于杀菌等级调节杀菌装置的杀菌参数。

具体的，空调根据菌量预先划分的多个杀菌等级，多个杀菌等级根据菌量的多少，其等级从低至高排序；即菌量越少，则杀菌等级越低，菌量越多，则杀菌等级就越高。因此，基于菌量所确定的杀菌等级，进而可以调节杀菌装置的杀菌参数。

这里，对于上述实施例中所公开的杀菌装置，其杀菌参数包括加湿模块的加湿速率。

例如，对于较低的杀菌等级，杀菌装置可将加湿模块设定为较低的加湿速率，这样，单位时间内雾化的杀菌剂的量较少，能够满足当前室内环境下较少的菌量的杀菌要求，也可以避免多余的杀菌剂的浪费；而对于较高的杀菌等级，杀菌装置可将加湿模块设定为较高的加湿速率，这样，单位时间内雾化的杀菌剂的量较多，从而可以加快对室内环境的较多的菌量的杀菌速率。

在一种可选的实施例中，本申请的杀菌控制方法还包括：在杀菌操作完成之后，控制空调进行新风换气操作。这样，一方面可以加快含有杀菌剂的室内空气的排出，减少室内空气中的杀菌剂的含量，避免对用户的健康造成影响；另一方面还可以通过将室外环境的新风送入室内环境中，从而改善室内环境的空气质量，提高用户的舒适性。

这里，空调可以在执行杀菌操作的过程中重复检测菌体参数，当重新检测得到的菌体参数补满足预设的杀菌条件时，则控制关停杀菌装置，杀菌操作完成。

或者，空调的杀菌操作也可以设定为固定模式，例如固定的杀菌时长；则在空调开启杀菌装置的时候开始计时，当计时的时长达到该固定的杀菌时长时，则控制关停杀菌装置，杀菌操作完成。

图14是根据一示例性实施例所示出的本发明可移动的空调的杀菌控制方法的流程图。

如图14所示，本发明还提供了一种应用于上述多个实施例所示出的可移动的空调的杀菌控制方法。具体的，该杀菌控制方法的主要步骤包括：

S1401、向外部服务器发送查询用户所在地的疫情的查询指令；

可选的，外部服务器可以为空调的生产商所架设的服务器，服务器能够从其它服务器获取一个或多个地区的疫情，并在用户的空调向服务器发送查询用户所在地的疫情的情况下，调用对应用户所在地的疫情数据，并返回给空调；

可选的，外部服务器也可以使国家卫生部门等政法机关或者红十字中心等社会组织所架设的可供公众进行疫情查询的开发服务器，步骤S1401即可以向该开发的服务器查询用户所在地的疫情；

这里，步骤S1401所查询的疫情主要是涉及空气传播的传染疾病的疫情信息，如流感疫情、结核病疫情等等；

可选的，用户所在地可以是以小区、县区或者地级市等行政区划为单位的地区范围。

S1402、根据外部服务器返回的用于表征用户所在地的疫情的反馈信息，确定空调是否启用预防模式；预防模式包括按照第一预设规则启用杀菌装置进行杀菌操作。

可选的，外部服务器返回的用于保证用户所在地的疫情的反馈信息可包括用户所在地是否发生疫情、疫情的类型以及疫情等级，等等。

第一预设规则为基于用户所在地的疫情的反馈信息判定需要启用预防模式的情况下，利用杀菌装置进行杀菌操作的具体执行方式的规则；例如，当用户所在地确定发生流感疫情时，一种可选的第一预设规则为：控制杀菌装置周期性的开启杀菌，如每隔5小时开启一次杀菌操作，每次杀菌操作的运行时长为10min。

在一种可选的实施例中，本申请的杀菌控制方法还包括：根据用户所在地的疫情的反馈信息确定疫情等级；根据疫情等级调节预防模式的运行参数。

具体的，空调可以根据外部服务器返回的反馈信息自行判断疫情等级，或者外部服务器返回的反馈信息中携带有已标识当前疫情的严重程度的疫情等级。因此，基于疫情等级，进而可以调节预防模式的运行参数。

本发明空调设置的杀菌装置包括加湿模块以及储存有杀菌剂的储液模块，加湿模块的进液流路与储液模块相连通，加湿模块用于将储液模块的杀菌剂雾化并输送至外部环境中，以利用雾化之后的杀菌剂杀灭室内环境中的细菌或霉菌等。

这里，对于上述实施例中所公开的杀菌装置，其运行参数包括加湿模块的开启频次、加湿模块的加湿速率等。

例如，以调节加湿模块的加湿速率为例，对于较低的疫情等级，杀菌装置可将加湿模块设定为较低的加湿速率，这样，单位时间内雾化的杀菌剂的量较少，能够满足当前疫情较轻的情况下的杀菌要求，也可以避免多余的杀菌剂的浪费；而对于较高的疫情等级，杀菌装置可将加湿模块设定为较高的加湿速率，这样，单位时间内雾化的杀菌剂的量较多，从而可以满足当前疫情较重的情况下的杀菌要求。

在一种可选的实施例中，杀菌控制方法还包括：向用户推送基于用于表征用户所在地的疫情的反馈信息生成的报警信息。这里，空调推送的报警信息可以以文字、图案、颜色及其结合的方式显示在空调自身的显示部件上，如将报警信息显示在空调的显示面板上。或者，也可以通过与空调进行通讯的、安装有对应应用程序的移动终端向用户发送报警信息。

在一种可选的实施例中，本申请的杀菌控制方法还包括：按照第二预设规则控制空调进行新风换气操作。

第二预设规则为基于用户所在地的疫情的反馈信息判定需要启用预防模式的情况下，利用空调的新风装置进行新风换气操作的具体执行方式的规则；例如，当用户所在地确定发生流感疫情时，一种可选的第二预设规则为：控制新风装置周期性的开启更换新风，如每隔12小时开启一次新风换气操作。

这样，一方面可以加快含有杀菌剂的室内空气的排出，减少室内空气中的杀菌剂的含量，避免对用户的健康造成影响；另一方面还可以通过将室外环境的新风送入室内环境中，从而改善室内环境的空气质量，提高用户的舒适性。

可选的，第二预设规则还可以设定为在杀菌装置的杀菌操作完成之后，控制空调进行新风换气操作。例如，空调的杀菌操作的第一预设规则也可以将杀菌操作设定为固定模式，例如固定的杀菌时长；则在空调开启杀菌装置的时候开始计时，当计时的时长达到该固定的杀菌时长时，则控制关停杀菌装置，杀菌操作完成；之后空调开启新风换气操作。

应当理解的是，上述多个实施例所公开的不同的控制方法中的一种或几种可以应用于同一可移动的空调上；空调可根据实际工作的需要选择调用对应的控制方法所限定的工作流程。

在一个可选的实施例中，可移动的空调，包括：

半导体温度调节器，半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量，其中，第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端；和，

热量存储装置，与半导体温度调节器的第二端接触，用于与半导体温度调节器的冷端和热端中的第二端交换热量，其中，第二端为与第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端；

杀菌装置；

检测装置，检测装置用于检测空调所处环境的菌体参数；

控制器，用于当检测装置检测得到的菌体参数满足预设的杀菌条件时，控制启用杀菌装置进行杀菌操作。

在一种可选的实施方式中，控制器还用于根据检测得到的菌体参数确定杀菌等级；基于杀菌等级调节杀菌装置的杀菌参数。

在一种可选的实施方式中，菌体参数包括至少一种特定菌种的菌量；

杀菌条件包括至少一种特定菌种的菌量超过预设的菌量阈值。

在一种可选的实施方式中，杀菌装置包括加湿模块以及储存有杀菌剂的储液模块，加湿模块的进液流路与储液模块相连通，加湿模块用于将储液模块的杀菌剂雾化并输送至外部环境中；

控制器具体用于控制启用加湿模块进行杀菌操作。

在一种可选的实施方式中，控制器还用于在杀菌操作完成之后，控制空调进行新风换气操作。

该控制器控制执行上述流程的具体方式可以参照前文图12的实施例所公开的内容，在此不作赘述。

在一个可选的实施例中，可移动的空调，包括：

半导体温度调节器，半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量，其中，第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端；和，

热量存储装置，与半导体温度调节器的第二端接触，用于与半导体温度调节器的冷端和热端中的第二端交换热量，其中，第二端为与第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端；

杀菌装置；

检测装置，检测装置用于检测空调所处环境的至少两个不同位置的采样点的的菌体参数；

控制器，用于针对至少两个不同位置的采样点中菌体参数满足预设的杀菌条件的采样位置启用杀菌装置进行杀菌操作。

在一种可选的实施方式中，控制器用于驱动空调沿预设的采样路线在环境中移动，检测装置用于检测采样路线上的至少两个采样点的菌体参数；或者，

控制器用于驱动空调沿检测装置在初始检测位置的周侧所检测到的至少两个采样点中菌体最多的采样点所处的方向移动；检测装置用于在初始检测位置的周侧检测至少两个采样点的菌体参数，以及检测空调朝向菌体最多的采样点移动时的移动路径上的至少两个采样点的菌体参数；或者，

控制器还用于向至少两个外部的处于环境的不同位置的检测模块发送查询其对应位置的菌体参数的查询指令；接收至少两个外部的处于环境的不同位置的检测模块返回的携带有其对应位置的菌体参数的反馈信息。

在一种可选的实施方式中，控制器还用于根据检测得到的菌体参数确定杀菌等级；基于杀菌等级调节杀菌装置的杀菌参数。

在一种可选的实施方式中，菌体参数包括至少一种特定菌种的菌量；

杀菌条件包括至少一种特定菌种的菌量超过预设的菌量阈值。

在一种可选的实施方式中，控制器还用于在杀菌操作完成之后，控制空调进行新风换气操作。

该控制器控制执行上述流程的具体方式可以参照前文图13的实施例所公开的内容，在此不作赘述。

在一个可选的实施例中，可移动的空调，包括：

半导体温度调节器，半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量，其中，第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端；和，

热量存储装置，与半导体温度调节器的第二端接触，用于与半导体温度调节器的冷端和热端中的第二端交换热量，其中，第二端为与第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端；

杀菌装置；

控制器，用于向外部服务器发送查询用户所在地的疫情的查询指令；根据外部服务器返回的用于表征用户所在地的疫情的反馈信息，确定空调是否启用预防模式；预防模式包括按照第一预设规则启用杀菌装置进行杀菌操作。

在一种可选的实施方式中，控制器还用于根据用户所在地的疫情的反馈信息确定疫情等级；根据疫情等级调节预防模式的运行参数。

在一种可选的实施方式中，控制器还用于向用户推送基于用于表征用户所在地的疫情的反馈信息生成的报警信息。

在一种可选的实施方式中，控制器还用于按照第二预设规则控制空调进行新风换气操作。

在一种可选的实施方式中，杀菌装置包括加湿模块以及储存有杀菌剂的储液模块，加湿模块的进液流路与储液模块相连通，加湿模块用于将储液模块的杀菌剂雾化并输送至外部环境中；

控制器具体用于控制启用加湿模块进行杀菌操作。

该控制器控制执行上述流程的具体方式可以参照前文图14的实施例所公开的内容，在此不作赘述。

应当理解的是，上述多个实施例所公开的不同控制器所执行的一种或几种控制流程可以集成于同一可移动的空调的同一控制器上；空调的控制器可根据实际工作的需要选择调用对应的控制方法所限定的工作流程。

在一种可选的实施例中，还提供一种空调集群。空调集群两个或多个包括前文中的可移动的空调。

在一种可选的实施例中，提供一种智能家居系统。

在一种可选的实施例中，智能家居系统包括前文中的可移动的空调。

在一种可选的实施方式中，智能家居系统包括前文中的空调集群。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的流程及结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种可移动的空调，其特征在于，包括：

半导体温度调节器，所述半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量，其中，所述第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端；和，

热量存储装置，与所述半导体温度调节器的第二端接触，用于与所述半导体温度调节器的冷端和热端中的所述第二端交换热量，其中，所述第二端为与所述第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端；

杀菌装置；

检测装置，所述检测装置用于检测所述空调所处环境的菌体参数；

控制器，用于当所述检测装置检测得到的菌体参数满足预设的杀菌条件时，控制启用所述杀菌装置进行杀菌操作。

2.根据权利要求1所述的空调，其特征在于，所述控制器还用于根据所述检测得到的菌体参数确定杀菌等级；基于所述杀菌等级调节所述杀菌装置的杀菌参数。

3.根据权利要求1所述的空调，其特征在于，所述菌体参数包括至少一种特定菌种的菌量；

所述杀菌条件包括所述至少一种特定菌种的菌量超过预设的菌量阈值。

4.根据权利要求1所述的空调，其特征在于，所述杀菌装置包括加湿模块以及储存有杀菌剂的储液模块，所述加湿模块的进液流路与所述储液模块相连通，所述加湿模块用于将所述储液模块的所述杀菌剂雾化并输送至外部环境中；

所述控制器具体用于控制启用所述加湿模块进行杀菌操作。

5.根据权利要求1所述的空调，其特征在于，所述控制器还用于在所述杀菌操作完成之后，控制所述空调进行新风换气操作。

6.一种可移动的空调的杀菌控制方法，其特征在于，所述空调包括：

半导体温度调节器，所述半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量，其中，所述第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端；和，

热量存储装置，与所述半导体温度调节器的第二端接触，用于与所述半导体温度调节器的冷端和热端中的所述第二端交换热量，其中，所述第二端为与所述第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端；

杀菌装置；

所述控制方法包括：

检测所述空调所处环境的菌体参数；

当所述检测装置检测得到的菌体参数满足预设的杀菌条件时，控制启用所述杀菌装置进行杀菌操作。

7.根据权利要求6所述的杀菌控制方法，其特征在于，所述控制方法还包括：根据所述检测得到的菌体参数确定杀菌等级；基于所述杀菌等级调节所述杀菌装置的杀菌参数。

8.根据权利要求6所述的杀菌控制方法，其特征在于，所述菌体参数包括至少一种特定菌种的菌量；

所述杀菌条件包括所述至少一种特定菌种的菌量超过预设的菌量阈值。

9.根据权利要求6所述的杀菌控制方法，其特征在于，所述杀菌装置包括加湿模块以及储存有杀菌剂的储液模块，所述加湿模块的进液流路与所述储液模块相连通，所述加湿模块用于将所述储液模块的所述杀菌剂雾化并输送至外部环境中；

所述控制启用所述杀菌装置进行杀菌操作，包括：控制启用所述加湿模块进行杀菌操作。

10.根据权利要求6所述的杀菌控制方法，其特征在于，所述杀菌控制方法还包括：在所述杀菌操作完成之后，控制所述空调进行新风换气操作。

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