CN111174306A - 一种可移动的空调及控制方法、智能家居系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种可移动的空调的控制方法，属于空气调节技术领域。该可移动的空调的控制方法包括：获取环境温度；根据环境温度启动风机和/或半导体温度调节器。采用多个策略对环境温度进行调节，用户体验效果好。在不同环境下，用户所需求的舒适温度不同，以不同的组合形式启动风机和半导体温度调节器，为用户带来较佳的温度体验。本发明实施例还提供了一种可移动的空调和智能家居系统。

Description

一种可移动的空调及控制方法、智能家居系统

技术领域

本发明涉及空气调节技术领域，特别涉及一种可移动的空调及控制方法、智能家居系统。

背景技术

在一般的使用环境中，空调对整个密闭空间内的温度进行调节，难以精确调节密闭空间内每个局部的温度。采用可移动的空调即可实现对密闭空间内每个局部的温度进行调节，可移动的空调底部设置移动轮，可移动的空调内部设置蒸发器、蒸发风机、压缩机、冷凝器、冷凝风机和节流元件等，可移动的空调调温模式单一，无法满足用户需求。

发明内容

本发明实施例提供了一种可移动的空调的控制方法，采用多个策略对环境温度进行调节，用户体验效果好。

为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。

根据本发明实施例的第一方面，提供了一种可移动的空调。

在一种可选的实施例中，所述可移动的空调包括：

半导体温度调节器，所述半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量，其中，所述第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端；和，

热量存储装置，与所述半导体温度调节器的第二端接触，用于与所述半导体温度调节器的冷端和热端中的所述第二端交换热量，其中，所述第二端为与所述第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端；和，

风机，设置在可移动的空调的外壳内，与可移动的空调的出风口相对；和，

检测装置，用于检测用户体表温度。

在一种可选的实施方式中，还包括导热装置，所述导热装置的第一部分与所述半导体温度调节器的所述第二端接触，用于与所述第二端进行热量交换，所述导热装置的第二部分延伸至所述热量存储装置的内部，用于与所述热量存储装置进行热量交换；

当所述导热装置中导热介质为流体时，所述流体在所述半导体温度调节器的第二端的热量或在所述热量存储装置中的热量的驱动下，在所述第二端与所述热量存储装置之间往复循环。

在一种可选的实施方式中，还包括第一上部壳体和第一下部壳体，所述第一上部壳体和所述第一下部壳体活动匹配；

所述第一上部壳体开设出风口，所述半导体温度调节器设置在所述第一上部壳体内或所述第一下部壳体内，所述半导体温度调节器的所述第一端通过风道连通至所述出风口，所述热量存储装置设置在所述第一上部壳体或所述第一下部壳体内。

在一种可选的实施方式中，还包括移动底座，所述移动底座设置在所述空调的壳体的下部；所述移动底座包括：

驱动轮，设置在所述移动底座的下部；和，

驱动电机，设置在所述移动底座内，与所述驱动轮传动连接；和，

导向轮，设置在所述移动底座的下部，所述导向轮与所述驱动轮交错设置。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种可移动的空调的控制方法。

在一种可选的实施例中，可移动的空调为前述的可移动的空调，所述控制方法包括：

获取环境温度；

根据环境温度启动风机和/或半导体温度调节器。

在一种可选的实施方式中，所述根据环境温度启动风机和/或半导体温度调节器，包括：

当所述环境温度低于或等于第一设定环境温度时，以第一设定转速启动所述风机；

当所述环境温度等于或高于第二设定环境温度时，同时启动所述风机和所述半导体温度调节器。

在一种可选的实施方式中，当以第一设定转速启动所述风机，未启动所述半导体温度调节器时，第一设定时间后，获取第一用户体表温度；

当所述第一用户体表温度超出设定温度范围时，启动半导体温度调节器。

在一种可选的实施方式中，还包括：当所述第一用户体表温度处于设定温度范围时，控制风机以第二设定转速运行，其中，所述第二设定转速低于所述第一设定转速。

在一种可选的实施方式中，还包括：第二设定时间后，获取第二用户体表温度；

当所述第二用户体表温度超出设定温度范围时，提高所述半导体温度调节器的运行功率。

在一种可选的实施方式中，当所述所述第二用户体表温度超出设定温度范围时，控制风机以第三设定转速运行，其中，所述第三设定转速高于所述第一设定转速。

根据本发明实施例的第三方面，提供一种智能家居系统。

在一种可选的实施例中，所述智能家居系统包括上述的可移动的空调。

本发明实施例的有益效果是：采用多个策略对环境温度进行调节，用户体验效果好。在不同环境下，用户所需求的舒适温度不同，以不同的组合形式启动风机和半导体温度调节器，为用户带来较佳的温度体验。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的一种半导体温度调节器的原理示意图；

图3是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；

图4是根据一示例性实施例示出的一种可移动底座的结构示意图；

图5是根据一示例性实施例示出的一种半导体温度调节器和热量存储装置的连接结构示意图；

图6是根据一示例性实施例示出的一种半导体温度调节器和热量存储装置的连接结构示意图；

图7是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；

图8是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；

图9是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；

图10是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；

图11是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；

图12是根据一示例性实施例示出的一种智能家居系统的结构示意图；

图13是根据一示例性实施例示出的一种智能家居系统的结构示意图；

图14是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；

图15是根据一示例性实施例示出的一种冷媒管路的结构示意图；

图16是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的控制方法的流程示意图；

图17是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的控制方法的流程示意图；

图18是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的控制方法的流程示意图；

图19是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的控制方法的流程示意图；

图20是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的控制方法的流程示意图；

图21是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的控制方法的流程示意图；

附图标识说明：

11、半导体温度调节器；111、冷端；112、热端；113、金属导体；114、半导体；115、散热翅片；12、热量存储装置；121、第一热量存储装置；122、第二热量存储装置；124、保温层；13、导热装置；131、循环管路；1311、管路的第一部分；1312、管路的第二部分；1313、管路的第三部分；1314、流体缓存囊；14、供电装置；141、第一供电装置；142、第二供电装置；15、移动底座；151、驱动轮；152、驱动电机；153、导向轮；155、避障模块；17、旋翼；171、第一转向机构；172、第二转向机构；21、检测装置；22、壳体；221、进风口；222、出风口；223、第一上部壳体；224、第一下部壳体；225、卡凸；226、卡槽；23、风机；61、热量供应管路；62、热交换口；63、热量替换管路；64、第一换热器；641、冷媒输入接口；642、冷媒输出接口；643、第一匹配连接件；65、冷媒供应管路；651、冷媒输入管路；652、冷媒输出管路；653、供应输出接口；654、供应输入接口；655、第二匹配连接件。

具体实施方式

以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用于将一个实体或者结构与另一个实体或结构区分开来，而不要求或者暗示这些实体或结构之间存在任何实际的关系或者顺序。本文中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

在一般的使用环境中，空调对整个密闭空间内的温度进行调节，难以精确调节密闭空间内每个局部的温度。当调节一个房间内的温度时，用户只处在房间的某个局部，只需保证该局部的温度合适，用户即可获得较佳的使用体验。采用可移动的空调即可实现对密闭空间内每个局部的温度进行调节。在本发明中，采用半导体温度调节器11作为调温部件，在调温过程中不会制造过多的噪音，为用户带来较佳的使用体验。

根据本发明实施例的第一方面，提供一种可移动的空调。

如图1所示，在一种可选的实施例中，可移动的空调包括：

半导体温度调节器11，半导体温度调节器11的第一端用于与环境介质交换热量，其中，第一端为半导体温度调节器11的冷端111和热端112中的任意一端；和，

热量存储装置12，与半导体温度调节器11的第二端接触，用于与半导体温度调节器11的冷端111和热端112中的第二端交换热量，其中，第二端为与第一端相对应的半导体温度调节器11的冷端111和热端112中的另一端。

可安静的调节温度，便于实际应用，提高用户的使用体验。在制冷过程中，本实施例中第一端指的是半导体温度调节器11的冷端111，第二端指的是半导体温度调节器11的热端112，半导体温度调节器11的冷端111与环境介质交换热量，半导体温度调节器11的热端112与热量存储装置12交换热量，将环境介质中热量导入热量存储装置12中，实现对环境介质的制冷效果；在制热过程中，本实施例中的第一端指的是半导体温度调节器11的热端112，第二端指的是半导体温度调节器11的冷端111，半导体温度调器的热端112与环境介质交换热量，半导体温度调节器11的冷端111与热量存储装置12交换热量，将热量存储装置12的热量导入环境介质中，同时，半导体温度调节器11在工作中产生的热量也会散入环境介质中，实现对环境介质的制热效果。并且，半导体温度调节器11在工作时没有噪音，故可移动空调在工作时所产生的噪音小，适合在室内环境中工作，便于实际应用。

环境介质指大气、水体和土壤等自然环境中各个独立组成部分中所具有的物质。

如图2所示，半导体温度调节器11包括：冷端111、热端112、金属导体113和半导体114；半导体114包括N型半导体和P型半导体，N型半导体通过金属导体113与P型半导体连接，P型半导体通过金属导体113与N型半导体连接，多个金属导体113分为两部分，一部分与冷端111固定连接，一部分与热端112固定连接。其中，冷端111和热端112为绝缘陶瓷片。半导体温度调节器11的冷端111和热端112的位置与流过该半导体温度调节器11的电流的方向相关，图2中为一种可选的电流通过半导体温度调节器11的方式，改变流过半导体温度调节器11的电流的方向，则半导体温度调节器的冷端111和热端112调换位置。

在上述实施例中，主要指出本可移动的空调的区别之处，显然，如图1所示，可移动的空调还包括：

壳体22，壳体22上开设出风口和进风口，进风口和出风口之间通过风道连接，风道经过半导体温度调节器11的冷端111或热端112；和，

移动底座15，设置在壳体22的下部；和，

供电装置14，与半导体温度调节器11电连接，为半导体温度调节器11提供电能；和，

风机23，用于为空气在半导体温度调节器11表面的流动提供动力，风机23包括贯流风机和轴流风机。

如图3所示，可移动的空调包括散热翅片115，散热翅片115设置在半导体温度调节器11的第一端，增加半导体温度调节器11与环境介质交换热量的效率。如图3所示，散热翅片115与风机23相对。

如图4所示，在一种可选的实施方式中，可移动底座15包括：

驱动轮151，设置在移动底座15的下部；和，

驱动电机152，设置在移动底座15内，与驱动轮151传动连接；和，

导向轮153，设置在移动底座15的下部，导向轮153与驱动轮151交错设置。

本技术方案可实现底座的移动。其中，一种可选的驱动电机152与驱动轮151传动连接的实施方式为：驱动电机152与驱动轮151通过链条传动连接；一种可选的驱动电机152与驱动轮151传动连接的实施方式为：驱动电机152与驱动轮151通过皮带传动连接；一种可选的驱动电机152与驱动轮151传动连接的实施方式为：驱动电机152与驱动轮151通过齿轮传动连接。

可选地，移动底座15包括两个驱动轮151，相对应地，移动底座15包括两个驱动电机152。即可单独控制每个驱动轮151的转速。可采用万向轮作为驱动轮151，通过控制两个驱动轮151的转速，即可实现空调直行或转弯动作。

可选地，移动底座15包括两个驱动轮151和一个驱动电机152，移动底座15还包括导向电机，导向轮153通过支撑轴与移动底座15转动连接，导向电机与支撑轴传动连接，可选为通过链条传动，可选为通过皮带传动，可选为通过齿轮传动，进一步地，还可通过减速器传动。随着导向电机的转动，支撑轴即可完成旋转动作，从而带动导向轮153完成旋转动作，使得导向轮153实现导向作用。

可选地，还包括一个或多个被动轮154，设置在移动底座15的下部，随着移动底座15的移动而动作。可增加的移动底座15的承重能力。可选地，被动轮154为万向轮，减小移动底座15转弯时的阻力。

可选地，导向轮153的直径大于驱动轮151的直径，使得导向轮153与地面之间的摩擦力产生较小扭矩，降低移动底座15的移动阻力。

以空调移动方向为前方，可选地，导向轮153在驱动轮151前方；可选地，驱动轮151在导向轮153前方。

可选地，移动底座包括避障装置155，避障装置155设置移动底座移动方向的前方。其中，避障装置155可为但不限于超声波传感器、红外传感器。

在一种可选的实施方式中，热量存储装置12可拆卸地设置在空调上。便于更换热量存储装置12。

可选地，当热量存储装置12采用流体作为存储热量的介质时，热量存储装置12上设置流体替换阀，配合流体存储处理装置(用于降低或提高流体的温度的装置，可与本可移动的空调配套使用的装置)，对热量存储装置12内部的流体进行更换，即，流体替换阀用于控制热量存储装置12与流体存储处理装置之间交换的流体量。在更换后，可移动的空调即可持续工作。

例如，当可移动的空调用于制冷时，则热量存储装置12中的温度较高，可采用设置在空调上的保温装置作为流体存储处理装置，此时流体存储处理装置具有加热功能；当可移动空调用于制热时，则热量存储装置中的温度较低，采用设置在空调上的保温装置作为流体存储处理装置，此时流体存储处理装置具有制冷功能。

在一种可选的实施方式中，可移动的空调还包括导热装置13，导热装置13的第一部分与半导体温度调节器11的第二端接触，用于与第二端进行热量交换，导热装置13的第二部分延伸至热量存储装置12的内部，用于与热量存储装置12进行热量交换。

其中，导热装置13用于在半导体温度调节器11的第二端与热量存储装置12之间传输热量，当半导体温度调节器11用于制冷时，第二端为热端112，半导体温度调节器11的热端112的热量可通过导热装置13传输至热量存储装置12；当半导体温度调节器11用于制热时，第二端为冷端111，热量存储装置12的热量可通过导热装置13传输至半导体温度调节器11的冷端111。

在一种可选的实施方式中，导热装置13的导热介质为金属。

可选地，导热装置13为圆柱状、棱柱状、台状中的任意一种。

可选地，导热装置13为中空或实心。

在一种可选的实施方式中，导热装置13为内设流体的管路，其中，流体即为导热介质。

可选地，导热装置13还包括水泵或气泵，用于使流体在管路中充分流动，以充分地在半导体温度调节器11的第二端和热量存储装置12之间传输热量。

可选地，当导热装置13中的导热介质为流体时，流体在半导体温度调节器11的第二端的热量或在热量存储装置12中的热量的驱动下，在第二端与热量存储装置12之间往复循环。

当半导体温度调节器11用于制冷时，流体在第二端吸收热量，之后产生向热量存储装置12流动的驱动力，吸收热量之后的流体向热量存储装置12流动，流体在热量存储装置12释放热量，之后产生向第二端流动的驱动力，释放热量之后的流体向第二端流动；当半导体温度调节器11用于制热时，流体在第二端释放热量之后，向热量存储装置12流动，流体在热量存储装置12吸收热量之后，向第二端流动。

流体包括单相流和多相流。单相流包括液体和气体，多相流为气液双向流。

可选地，当流体为单相流时，如图5所示，导热装置13中的管路为首尾相接的封闭式循环管路131，包括管路的第一部分1311、管路的第二部分1312和管路的第三部分1313，管路的第一部分1311与第二端接触，管路的第二部分1312延伸至热量存储装置12的内部，管路的第三部分1313延伸至热量存储装置12的内部，管路的第一部分1311和管路的第二部分1312连通，管路的第二部分1312和管路的第三部分1313连通，管路的第三部分1313和管路的第一部分1311连通；管路的第二部分1312高于管路的第一部分1311，管路的第一部分1311高于管路的第三部分1313。

本技术方案既适用于制冷的半导体温度调节器11，又适用于制热的半导体温度调节器11，保证可移动的空调既能制冷又能制热，真正起到温度调节的作用。当半导体温度调节器11用于制冷时，流体的循环顺序为：在管路的第一部分1311流向管路的第二部分1312，再流向管路的第三部分1313，最终回到管路的第一部分1311；当半导体温度调节器11用于制热时，流体的循环顺序为：在管路的第一部分1311流向管路的第三部分1313，再流向管路的第二部分1312，最终回到管路的第一部分1311。

当流体为气液双相流时，特别地，指的是进行相变的流体。如图6所示，在循环管路131中同时包括气态流体和液态流体，气态流体和液态流体为同一种物质，例如为同一种冷媒。

管路的第二部分1312和管路的第三部分1313之间设置流体缓存囊1314，该流体缓存囊1314可上下移动。例如，可通过液压杆、步进电机、伺服电机驱动流体缓存囊1314进行上下移动。流体缓存囊1314的最高位置高于管路的第一部分1311的高度；流体缓存囊1314的最低位置低于管路的第一部分1311的高度。流体缓存囊1314的容积大于等于管路的第一部分1311的容积。

循环管路131中双相流之间的比例，需保证：当流体缓存囊1314的位置高于管路的第一部分1311时，管路的第一部分1311内为液态流体；当流体缓存囊1314的位置低于管路的第一部分1311时，管路的第一部分1311内为气态流体。

根据可移动的空调的制冷制热状态控制流体缓存囊的高度，当可移动的空调用于制冷时，控制流体缓存囊的位置高于管路的第一部分的位置；当可移动的空调用于制热时，控制流体缓存囊的位置低于管路的第一部分的位置。

无论可移动的空调处于制冷或制热状态，半导体温度调节器与热量存储装置之间均可具有较佳的换热效率。

在一种可选的实施方式中，热量存储装置12的表面设置保温层124。使得热量存储装置12可更好地保存热量，空调具有较佳的制冷或制热效果。可选地，保温层124为树脂材料；可选地，保温层124为聚氨酯发泡泡沫。

在一种可选的实施方式中，半导体温度调节器11的第二端和导热装置13之间设置一层或多层第一半导体温度调节器，其中，任意一个第一半导体温度调节器的冷端与另一个第一半导体温度调节器的热端抵靠连接。

提高半导体温度调节器的第一端与热量存储装置之间的温度差，提高热量存储装置存储热量的能力，可移动的空调持续工作的时间更长。

可选地，第一半导体温度调节器的形状与导热装置的第一部分的形状相匹配，可更具针对性的提高温度差。

如图7和图8所示，在一种可选的实施方式中，可移动的空调包括第一上部壳体223和第一下部壳体224，第一上部壳体223和第一下部壳体224活动匹配；

第一上部壳体223开设出风口，半导体温度调节器11设置在第一上部壳体223内或第一下部壳体224内，半导体温度调节器11的第一端通过风道连通至出风口，热量存储装置12设置在第一上部壳体223或第一下部壳体224内。

本实施方式中的第一上部壳体223和第一下部壳体224为前文中的壳体22的两部分，显然，第一上部壳体223设置在第一下部壳体224的上方，第一上部壳体223开设出风口，即可移动的空调通过第一上部壳体223向外吹风，又因为第一上部壳体223与第一下部壳体224活动匹配，即第一上部壳体223可相对于第一下部壳体224运动。使得空调的出风位置可调，即使得空调的调温位置可调。

本实施方式包括以下可选应用场景：在一种可选的应用场景中，半导体温度调节器11设置在第一上部壳体223内，热量存储装置12设置在第一上部壳体223内；在一种可选的应用场景中，半导体温度调节器11设置在第一上部壳体223内，热量存储装置12设置在第一下部壳体224内；在一种可选的应用场景中，半导体温度调节器11设置在第一下部壳体224内，热量存储装置12设置在第一上部壳体223内；在一种可选的应用场景中，半导体温度调节器11设置在第一下部壳体224内，热量存储装置12设置在第一下部壳体224内。

可选地，移动底座15设置在第一下部壳体224的下部；可选地，供电装置14设置在第一上部壳体223内；可选地，供电装置14设置在第一下部壳体224内。

可选地，第一上部壳体223以上下活动的方式与设置在第一下部壳体224上方。例如，第一上部壳体223和第一下部壳体224可通过液压杆活动连接。此时空调的出风口可上下移动，可以在不同的高度对房间内的空气温度进行调节，例如，制冷时，调高高度，冷空气在较高的位置吹出，随后在重力作用下下降，使得室内的空气的温度更加均匀；制热时，降低出风高度，使得室内空气的温度更加均匀，调温效果好。

第一上部壳体223和第一下部壳体224活动匹配，还可选实施为：第一上部壳体223和第一下部壳体224可分离。可选地，第一上部壳体223和第一下部壳体224可通过卡凸和卡槽的形式相互匹配，例如第一上部壳体223的底部设置卡凸，第一下部壳体224的上部设置相对应的卡槽；第一上部壳体223的底部设置卡槽，第一下部壳体224的上部设置相对应的卡凸。当第一上部壳体223和第一下部壳体224相互卡接后，不会发生水平方向错位的现象，并且当第一上部壳体223和第一下部壳体224在上下方向发生相对移动时，第一上部壳体223和第一下部壳体224容易分离。

可选地，相互配合的卡凸和卡槽具有一对或多对。

如图9至图11所示，可选地，可移动的空调还包括：

一个及多个旋翼17，设置在第一上部壳体223的上部；

第一上部壳体223内还设置第一热量存储装置121，第一热量存储装置121与半导体温度调节器11的第二端接触；第二下部壳体22内设置第二热量存储装置122；

其中，第一热量存储装置121和第二热量存储装置122为热量存储装置12的两部分，第一热量存储装置121和第二热量存储装置122接触，可互相交换热量。

其中，旋翼17可保证第一上部壳体223相对于第一下部壳体224向上移动，使得第一上部壳体223和第一下部壳体224互相脱离，并且旋翼17可拖动第一上部壳体223移动到其他位置。第一上部壳体223内部设置半导体温度调节器11和第一热量存储装置121，保证当第一上部壳体223和第一下部壳体224互相脱离后，第一上部壳体223仍能独立的制冷或制热。采用本技术方案，使得空调可在更大范围内进行调温。

在上述可选技术方案中，第一上部壳体223内设置第一供电装置141，第一供电装置141与一个或多个旋翼17的动力端电连接，为一个或多个旋翼17的动力端供电，第一供电装置141与半导体温度调节器11电连接，为半导体温度调节器11供电，第一供电装置141与设置在第一上部壳体223内部的风机23电连接，为风机23供电；第一下部壳体224内设置第二供电装置142，第二供电装置142与可移动底座15电连接，为可移动底座15供电，当第一上部壳体223和第一下部壳体224互相匹配时，第二供电装置142和第一供电装置141电连接，第二供电装置142为第一供电装置141供电。其中，第一供电装置141为蓄电装置，第二供电装置142为蓄电装置，或，第二供电装置142为变压装置及电源线，或，第二供电装置142为蓄电装置和无线充电装置，无线充电装置与蓄电装置电连接，无线充电装置设置在移动底座15的底部。

可选地，第一供电装置141和第二供电装置142通过无线充电装置电连接。

可选地，第一供电装置141和第二供电装置142通过铜柱可拆卸地电连接。

前文提及第一上部壳体223和第一下部壳体224可采用卡凸和卡槽的方式匹配，可选地，卡凸225和卡槽226的数量为两对或多对，卡凸225和卡槽226的材质为铜或铜合金。在本技术方案中，卡凸225和卡槽226不仅具有固定作用，还能连通第一供电装置141和第二供电装置142。

可选地，卡凸225和卡槽226的数量为三对，保证每对卡槽226和卡凸225均可充分嵌合，使得第一供电装置141和第二供电装置142充分电连接。卡凸225和卡槽226的数量还可为四对、五对、六对及多对，具有较好的支撑效果。

可选地，如图11所示，旋翼17的转轴通过第一转向机构171与第一上部壳体223活动连接，旋翼17的翼片通过第二转向机构172与旋翼17的旋转轴活动连接，半导体温度调节器11的第一端设置在第一上部外壳223的上部。当第一上部外壳223飞行到待调温区域时，通过第一转向机构171和第二转向机构172调整旋翼17的吹风方向，吹向半导体温度调节器11的第一端。旋翼17兼具飞行和加快半导体温度调节器11的第一端的换热效果的功能。

可选地，空调包括一个第一上部壳体223和两个或多个第一下部壳体224；或，空调包括一个第一下部壳体224和两个或多个第一上部壳体223；或，空调包括两个或多个第一上部壳体223和两个或多个第一下部壳体224。

当第一下部壳体224内的第二热量存储中的热量达到热量存储上限或热量存储下限时，需要更换第二热量存储装置122。若空调包括两个或多个第一下部壳体224，则当其中一个第一下部壳体224需要更换第二热量存储装置122时，其他第一下部壳体224仍能继续工作，为第一上部壳体223充电并通过第二热量存储装置122更新第一热量存储装置121中的热量，提高空调的工作效率。

在第一上部壳体223与第一下部壳体224分离后，当第一上部壳体223单独进行调温时，此时第一下部壳体224处于闲置状态，若空调包括两个或多个第一上部壳体223，则两个或多个第一上部壳体223可轮流在第一下部壳体224上为第一供电装置141充电，并通过第二热量存储装置122更新第一热量存储装置121中的热量，空调的工作效率高。

当空调包括两个或多个第一上部壳体223和两个或多个第一下部壳体224时，两个或多个第一上部壳体223可轮流在第一下部壳体224上进行充电及更新第一热量存储装置121中的热量，两个或多个第一下部壳体224可轮流更换第二存储装置，提高了空调的工作效率。

在一种可选的实施方式中，可移动的空调还包括控制器。可选地，控制器与驱动电机152的驱动器电连接；可选地，控制器与导向电机的驱动器电连接；可选地，控制器与半导体温度调节器11的驱动器电连接；可选地，控制器与一个或多个旋翼17的驱动器电连接；可选地，第一上部外壳和第一下部壳体224之间的液压杆的驱动器与控制器电连接。

在一种可选的实施方式中，可移动的空调还包括检测装置21，设置在空调的壳体22表面，与控制器电连接，向控制发送检测信号。当空调的壳体22包括第一上部壳体223和第一下部壳体224时，检测装置21可设置在第一上部壳体223表面，也可设置在第一下部壳体224表面。

其中，检测装置21包括温度传感器、红外传感器、人感传感器和超声波传感器中的一个或多个。

可选地，还包括报警装置，与控制器电连接，其中，报警装置包括指示灯、蜂鸣器中的一种或多种。温度传感器设置热量存储装置12内部，向控制器发送热量存储装置12的实时温度。当热量存储装置12中的温度超过上限温度时，即表示热量存储装置12中的热量达到热量存储上限，控制器向报警装置发送报警信号；当热量存储装置12中的温度超过下限温度时，即表示热量存储装置12中的热量达到热量存储下限，控制器向报警装置发送报警信号，报警装置响应于报警信号，进行发光和/或蜂鸣。

在一种可选实施方式中，可移动的空调包括：

检测装置，用于检测检测室内用户的位置；其中，当通过检测模块检测到用户的位置后，控制可移动的空调向用户的位置移动。

可选地，检测装置用于检测用户体表温度。可选地，以智能穿戴设备作为检测装置。例如，以智能手环作为检测装置。

可选地，检测装置用于检测设定区域的环境信息；例如检测设定区域的温度、湿度、氧气浓度、二氧化碳浓度、可吸入颗粒浓度、挥发性有机物浓度等。其中，设定区域包括客厅、卧室、餐厅、厨房、健身房、卫生间中的任意一个或多个

可选地，可移动的空调还包括：

通信装置，用于接收控制信息；其中，根据控制信息控制可移动的空调移动和/或调节空气指标。该控制装置可为无线通信装置。

可选地，可移动的空调还包括：充电装置，与蓄电装置电连接，用于为蓄电装置充电。

可选地，充电装置包括：导轨，固定设置在可移动的空调的外壳上；插头，与导轨滑动连接。

可选地，充电装置还包括：升降结构，设置在插头上，插头在升降机构的驱动下沿垂直于可移动的空调的外壳表面的方向进行升降。

可选地，充电装置为无线充电线圈，设置在移动底座的底部。

可选地，可移动的空调还包括：

图像采集装置，用于采集室内图像信息和/或人员图像信息；和，

通信装置，用于与互联网和/或家联网进行通信；

根据室内图像信息和/或人员图像信息控制通信装置发送提示信息和/或控制指令信息。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种可移动的空调的控制方法。

在一种可选的实施例中，该可移动的空调为上文的可移动的空调。

如图16所示，在一种可选的实施方式中，可移动的空调的控制方法包括：

S1601、获取室内用户的位置。

可选地，在一种可选的实施方式中，用户的位置包括用户的方向和用户的距离。

S1602、控制可移动的空调向用户的位置移动。

采用本技术方案，用户所在位置的环境空气可达到设定空气指标，用户体验效果好。可移动的空调可跟随用户，始终在用户周围调节环境空气，故，用户所在位置的环境空气可达到设定空气指标。

在一种可选的实施方式中，S1602控制可移动的空调向用户的位置移动，包括：

获取用户的速度；

根据用户的速度调节可移动的空调的移动速度。

可更好地跟随用户。

在一种可选的实施方式中，S1602控制可移动的空调向用户的位置移动，包括：

获取用户的移动路径上的图像信息；

当根据图像信息确定出移动路径上存在低于设定值的障碍物时，控制可移动的空调上的报警装置发出警报。

若障碍物第一设定值，则该障碍物不易被用户察觉。采用本技术方案，及时发现用户不易察觉的障碍物，对用户发出提醒，用户体验效果好。

当可移动的空调实现对用户进行跟踪后，即可对用户所在的环境进行调节。

如图17所示，在一种可选的实施方式中，可移动的空调的控制方法包括：

S1701、获取环境温度。

S1702、根据环境温度启动风机和/或半导体温度调节器。

采用多个策略对环境温度进行调节，用户体验效果好。在不同环境下，用户所需求的舒适温度不同，以不同的组合形式启动风机和半导体温度调节器，为用户带来较佳的温度体验。

可选地，S1702根据环境温度启动风机和/或半导体温度调节器，包括：

当环境温度低于或等于第一设定环境温度时，以第一设定转速启动风机；

当环境温度等于或高于第二设定环境温度时，同时启动风机和半导体温度调节器。

启动风机可降低环境温度，其降低环境温度的效果低于启动半导体温度调节器对环境温度的调节效果。当环境温度低于或等于第一设定环境温度时，说明需要环境温度不太高，无需大幅度的降低环境温度。当环境温度等于或高于第二设定环境温度时，则需要大幅度的降低环境温度。故，可根据环境温度灵活控制风机和半导体温度调节器。

在一种可选的实施方式中，当以第一设定转速启动风机，未启动半导体温度调节器时，第一设定时间后，获取第一用户体表温度；

当第一用户体表温度超出设定温度范围时，启动半导体温度调节器。

用户对温度的体验效果与用户体表温度息息相关，根据用户体表温度调节环境温度，可为用户带来较佳的温度体验。

在一种可选的实施方式中，还包括：当第一用户体表温度处于设定温度范围时，控制风机以第二设定转速运行，其中，第二设定转速低于第一设定转速。

当第一用户体表温度处于设定温度范围时，说明此时的环境温度较佳，无需过度调节。

可选地，第二设定转速低于第一设定转速，包括第二设定转速为零和第二设定转速不为零中的任意一种。

在一种可选的实施方式中，还包括：第二设定时间后，获取第二用户体表温度；

当第二用户体表温度超出设定温度范围时，提高半导体温度调节器的运行功率。

在一种可选的实施方式中，当第二用户体表温度超出设定温度范围时，控制风机以第三设定转速运行，其中，第三设定转速高于第一设定转速。

当第二用户体表温度超出设定温度范围时，则说明此时环境温度为达到用户的需求，需要进一步对环境温度进行调节。

用户进入不同的区域，进行不同的活动，对环境空气具有不同的需求。

如图18所示，在一种可选的实施方式中，可移动的空调的控制方法包括：

S1801、获取设定区域的环境信息。

其中，设定区域包括客厅、卧室、餐厅、厨房、健身房、卫生间中的任意一个或多个。环境信息包括温度、湿度、氧气浓度、二氧化碳浓度、可吸入颗粒浓度、挥发性有机物浓度中的一个或多个。

不同设定区域的环境信息具有不同的特征，根据环境信息的特征对设定区域进行划分。例如：客厅温度29度，湿度50％，PM2.5(可吸入颗粒)为50，挥发性有机物为1，二氧化碳浓度为800ppm；厨房温度30度，湿度80％，PM2.5为150，挥发性有机物为1.5，二氧化碳浓度为900ppm，显然，客厅和厨房的环境信息相差非常大。

可选地，S1801获取设定区域的环境信息可实施为：

控制可移动的空调按照设定路线移动；

获取其设定路线上的空气指标。

S1802、根据设定策略对设定区域的环境空气进行调节，其中，设定策略与设定区域的环境信息相对应。

例如，厨房和卧室，二者产生可吸入颗粒的速度不同，对可吸入颗粒浓度的需求不同。故需按照不同的，分别与二者相对应的策略对厨房和卧室的的可吸入颗粒进行调节。

在本技术方案中，对于不同的房间，采用不同的设定策略，可满足不同房间对环境的要求。

关于设定策略，例如对客厅的控制策略为：制冷26度，中风，不需执行除湿，加湿及空气净化；对厨房的控制策略为：制冷25度，高风，除湿装置工作，空气净化装置工作。

可选地，S1802根据设定策略对设定区域的环境空气进行调节可实施为：

根据用户优先级、用户数量或环境信息在多个设定区域中确定出需要调节的第一设定区域；

根据与第一设定区域相对应的第一设定策略对第一设定区域的环境信息进行调节。

其中，根据用户优先级、用户数量或环境信息在多个设定区域中确定出需要调节的第一设定区域，包括：

根据用户优先级在多个设定区域中确定出需要调节的第一设定区域，例如，可通过检测装置获取用户的身份信息，根据用户的身份信息确定出用户的优先级，其中，用户的身份信息与用户的优先级之间的对应关系为预设信息，确定优先级高的用户所在的设定区域(房间)为第一设定区域；或，

根据用户数量在多个设定区域中确定出需要调节的第一设定区域，相对应地，在获取设定区域的环境信息的同时，获取设定区域的用户数量，确定用户数量最多的设定区域为第一设定区域，房间中的用户数量越多，对环境的影响越大，优先调节用户数量多的房间，可提高用户体验；或，

根据环境信息在多个设定区域中确定出需要调节的第一设定区域，在多个设定区域中，有的设定区域中的环境信息在设定范围内，有的设定区域的环境信息已经超标，超标的环境信息亟需调节，可确定环境信息超标最严重的设定区域为第一设定区域。

如图19所示，在一种可选的实施方式中，可移动的空调的控制方法包括：

S1901、获取控制信息。

S1902、根据控制信息控制可移动的空调移动和/或调节空气指标。

实现对可移动的空调的远程控制。可移动的空调通过通信装置接收控制信息，执行对应的功能，实现远程控制。

可选地，控制信息包括目标位置、巡航路径、工作模式、设定空气指标中的一个或多个。

对应地，S1902根据控制信息控制可移动的空调移动和/或调节空气指标，包括：

根据控制信息控制可移动的空调移动至目标位置；

根据控制信息控制可移动的空调按照巡航路径移动；

根据控制信息控制可移动的空调进行制冷、制热、加湿、除湿、扫地、换新风、制氧；

根据控制信息控制可移动的空调将目标位置的空气指标调节至设定空气指标。

可选地，控制信息包括回家控制模式、离家控制模式、度假控制模式、看护控制模式中的一种或多种。

可选地，回家控制模式、离家控制模式、度假控制模式和看护控制模式中的任意一个包括目标位置、巡航路径、工作模式、设定空气指标中的一个或多个。即，在任何一个控制模式中，包括一个或多个目标位置，和/或，一个或多个巡航路径，和/或，一个或多个工作模式，和/或，一个或多个空气指标。

例如，在回家控制模式中，提前根据用户的行为习惯对环境的空气质量进行处理。当用户到达门口时，可移动的空调移动至门口，跟随用户；或，当用户进门后，控制可移动的空调移动至门口，清扫门口处设定面积的地面，之后跟随用户。

如图20所示，在一种可选的实施方式中，可移动的空调的控制方法包括：

S2001、当确定出可移动的空调的蓄电装置的剩余电量低于设定电量时：获取可移动的空调的实际位置和与可移动的空调的充电装置相匹配的配对供电装置的第一位置。

其中，设定电量与可移动的空调的工作场所有关，工作场所越大，可移动的空调与配对供电装置的最大距离越大，设定电量越大。

S2002、获取自可移动的空调的实际位置至第一位置的移动路径。

S2003、控制可移动的空调按照移动路径移动至第一位置。

S2004、控制可移动的空调进行充电。

在本技术方案中，可移动的空调的蓄电装置中的电量不足时，可移动的空调可自动充电，避免可移动的空调出现因断电而导致的停机现象。

在一种可选的实施方式中，S2004控制可移动的空调进行充电，包括：

通过校准装置获取配对供电装置的供电位置；例如，可通过红外校准装置获取配对供电装置的供电位置。

根据充电位置控制充电装置的插头移动和/或控制可移动的机器人移动，直至充电装置与配对供电装置的供电位置相匹配，其中，充电装置与配对供电装置的供电位置相匹配，包括：插头的位置与插座的位置互相匹配；和，无线充电线圈与无线供电线圈相匹配。

如图21所示，在一种可选的实施方式中，可移动的空调的控制方法包括：

S2101、控制可移动的空调按照设定巡航路线移动；

S2102、获取室内图像信息和/或人员图像信息；

S2103、在设定图像信息库中确定出室内图像信息和/或人员图像信息的授权情况信息，根据授权情况信息发送提示信息和/或控制指令信息。

充分发挥可移动的空调的机动性，可移动的空调获取并识别室内图像信息和/或人员图像信息，起到安防监控的作用。

其中，发送提示信息包括向用户发送警示信息、提示信息。控制指令信息为家庭中其他智能设备可接收的控制指令信息。

设定图像信息库中所存储的信息为家庭中一切设备正常的信息，例如门窗关闭的图像信息，厨房设备关闭的图像信息，热水器正常工作的图像信息等。

在一种可选的实施方式中，当在设定图像信息库中确定出人员图像信息为授权信息时，接收人员的控制指令并根据控制指令控制可移动的空调运行。

其中，人员图像信息为授权信息，例如获得用户允许的客人的图像信息。

可选地，接收人员的控制指令并根据控制指令控制可移动的空调运行，可实施为：在设定权限内接收人员的控制指令并根据控制指令控制可移动的空调运行。例如可移动的空调只在设定区域内为客人提供空气调节的服务，如只在客厅内为客人提供空气调节的服务。

在一种可选的实施方式中，当在设定图像信息库中确定出室内图像信息的为非授权信息时，发送图像信息和/或通过家联网控制对应的智能设备。

可移动的空调可通过家联网对家庭中的智能设备进行监控。其中，家联网指的是可以连通家庭中的所有智能设备的网络，包括但不限于互联网、局域网。通过家联网可对家庭中的智能家电进行控制，可选地，当家电为通过红外遥控器控制的非智能家电时：通过红外装置与非智能家电的红外接收端建立连接；搜索以获取该非智能家电的红外通信协议；记录非智能家电的位置和红外通信协议。

根据本发明实施例的第三方面，提供一种智能家居系统。

在一种可选的实施例中，智能家居系统包括前文中的空调集群。

如图12和图13所示，在一种可选的实施例中，智能家居系统包括前文的可移动的空调，其中，可移动的空调包括：

半导体温度调节器11，半导体温度调节器11的第一端用于与环境介质交换热量，其中，第一端为半导体温度调节器11的冷端和热端中的任意一端；和，

热量存储装置12，与半导体温度调节器11的第二端接触，用于与半导体温度调节器11的冷端和热端中的第二端交换热量，其中，第二端为与第一端相对应的半导体温度调节器11的冷端和热端中的另一端；和，

热量替换管路63，热量替换管路63的一端连通至热量存储装置12内部，热量替换管路63的另一端以可伸缩的形式设置在空调外部；

智能家居系统还包括：

热量供应管路61，设置在室内墙体和/或地面内，热量供应管路用于放热/吸热，热量供应管路61上开设热交换口62，其中，热交换口62设置在热量替换管路63的另一端可接触的位置。

采用本技术方案，便于为可移动的空调增加或释放热量，使得可移动的空调具备较佳的自适应能力，可持续对室内温度进行调节。可移动的空调在工作时，半导体温度调节器需要与热量存储装置交换热量，当热量存储装置中的热量过多或过少时，可移动的空调无法正常工作，在本技术方案中，当热量存储装置中的热量过多或过少时，可通过热量替换管路释放或吸收热量，在热量存储装置与热量供应管路交换热量后，可移动的空调即可正常工作。

当可移动的空调需要交换热量时，热量替换管路63的另一端伸出通过热交换口62与热量供应管路61连通，当可移动的空调不需要交换热量时，热量替换管路63的另一端伸出缩回，不影响可移动的空调的正常调节空气的过程。

在一种可选的实施方式中，热交换口62处设置可被可移动的空调识别的定位标记；对应地，可移动的空调上设置对应的识别装置。例如，通过红外线技术识别，通过射频识别技术识别等。

在一种可选的实施方式中，热量供应管路63包括：第一热量供应管路，当热量替换管路63通过热交换口62与第一热量供应管路连通时，热量存储装置11中的热量传输至第一热量供应管路；和，第二热量供应管路，当热量替换管路61通过热交换口62与第二热量供应管路连通时，第二热量供应管路中的热量传输至热量存储装置12。采用本技术方案，无论可移动的空调处于制冷状态和制热状态，均可与热量供应管路交换热量。

可选地，当热量存储装置12与热量供应管路61以流体为介质交换热量时，热量替换管路63上设置流体替换阀。

在一种可选的实施方式中，热量供应管路61设置在墙体内，热交换口62设置在可移动的空调的热量替换管路63可接触的墙体上；热量替换管路63设置在可移动的空调壳体22的侧面。便于热量替换管路63与热量供应管路61进行连接。

在一种可选的实施方式中，热量供应管路61设置在地面内，热交换口62设置在可移动的空调的热量替换管路63可接触的地面上；热量替换管路63设置在可移动的空调的移动底座的下部。便于热量替换管路63与热量供应管路61进行连接。

在一种可选的实施方式中，热量供应管路的表面设置管路保温层。增强热量供应管路的保温效果。

在一种可选的实施方式中，热量替换管路63包括冷媒输入接口641和冷媒输出接口642；相对应地，热量供应管路为冷媒供应管路。采用本技术方案可对替换热量存储装置12中的热量。

如图14和图15所示，在一种可选的实施方式中，智能家居系统包括可移动的空调，可移动的空调包括：

第一换热器64，设置在空调的壳体内，与空调的出风口相对；和，

冷媒输入接口641，设置在空调的壳体上，与第一换热器64的冷媒输入端连通，冷媒输入接口641处设置第一匹配连接件643；和，

冷媒输出接口642，设置在空调的壳体上，与第一换热器64的冷媒输出端连通，冷媒输出接口642处设置第一匹配连接件643；

智能家居系统还包括：

冷媒供应管路65，用于供应冷媒，冷媒供应管路65上开设供应输出接口653和供应输入接口654，供应输出接口653处设置第二匹配连接件655，供应输入接口654处设置第二匹配连接件655，第二匹配连接件655与第一匹配连接件643可拆卸地连接。

可移动的空调无需始终拖动冷媒管路，便于移动。当可以移动的空调需要制冷或制热时，可移动到对应的冷媒供应管路65处，通过第一连接匹配件将冷媒输入管路651和冷媒输出管路652连通至冷媒供应管路65，可移动的空调即可对空气温度进行调节，故，可移动的空调在移动过程中，无需拖动管路，便于移动。

在一种可选的实施方式中，冷媒供应管路65包括冷媒输入管路651和冷媒输出管路652，供应输出接口653开设在冷媒输出管路652上，供应输入接口654开设在冷媒输入管路651上。

在一种可选的实施方式中，供应输出接口653的数量为两个或多个，对应地，供应输入接口654的数量为两个或多个。

在一种可选的实施方式中，供应输出接口653与供应输入接口654周围设置可移动的空调可识别的定位标识；

对应地，可移动的空调的冷媒输入接口641和冷媒输出接口642的对应位置设置对应的识别装置。

例如利用红外识别技术的识别装置进行定位，或，利用近距离无线通信技术的识别装置进行定位。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的流程及结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种可移动的空调，其特征在于，包括：

半导体温度调节器，所述半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量，其中，所述第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端；和，

热量存储装置，与所述半导体温度调节器的第二端接触，用于与所述半导体温度调节器的冷端和热端中的所述第二端交换热量，其中，所述第二端为与所述第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端；和，

风机，设置在可移动的空调的外壳内，与可移动的空调的出风口相对；和，

检测装置，用于检测用户体表温度。

2.根据权利要求1所述的空调，其特征在于，还包括导热装置，所述导热装置的第一部分与所述半导体温度调节器的所述第二端接触，用于与所述第二端进行热量交换，所述导热装置的第二部分延伸至所述热量存储装置的内部，用于与所述热量存储装置进行热量交换；

当所述导热装置中导热介质为流体时，所述流体在所述半导体温度调节器的第二端的热量或在所述热量存储装置中的热量的驱动下，在所述第二端与所述热量存储装置之间往复循环。

3.根据权利要求1所述的空调，其特征在于，还包括移动底座，所述移动底座设置在所述空调的壳体的下部；所述移动底座包括：

驱动轮，设置在所述移动底座的下部；和，

驱动电机，设置在所述移动底座内，与所述驱动轮传动连接；和，

导向轮，设置在所述移动底座的下部，所述导向轮与所述驱动轮交错设置。

4.一种可移动的空调的控制方法，可移动的空调为权利要求1至3中任一项所述的可移动的空调，所述控制方法包括：

获取环境温度；

根据环境温度启动风机和/或半导体温度调节器。

5.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于，所述根据环境温度启动风机和/或半导体温度调节器，包括：

当所述环境温度低于或等于第一设定环境温度时，以第一设定转速启动所述风机；

当所述环境温度等于或高于第二设定环境温度时，同时启动所述风机和所述半导体温度调节器。

6.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，当以第一设定转速启动所述风机，未启动所述半导体温度调节器时，第一设定时间后，获取第一用户体表温度；

当所述第一用户体表温度超出设定温度范围时，启动半导体温度调节器。

7.根据权利要求6所述的控制方法，其特征在于，还包括：当所述第一用户体表温度处于设定温度范围时，控制风机以第二设定转速运行，其中，所述第二设定转速低于所述第一设定转速。

8.根据权利要求6所述的控制方法，其特征在于，还包括：第二设定时间后，获取第二用户体表温度；

当所述第二用户体表温度超出设定温度范围时，提高所述半导体温度调节器的运行功率。

9.根据权利要求8所述的控制方法，其特征在于，当所述所述第二用户体表温度超出设定温度范围时，控制风机以第三设定转速运行，其中，所述第三设定转速高于所述第一设定转速。

10.一种智能家居系统，其特征在于，包括权利要求1至3中任一项所述的可移动的空调。

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