CN111159971B

CN111159971B - 集成电路版图的检测方法、装置、设计方法与电子设备

Info

Publication number: CN111159971B
Application number: CN201911343537.7A
Authority: CN
Inventors: 高敬; 周玉洁; 孙坚
Original assignee: Shanghai Hangxin Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Shanghai Hangxin Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2019-12-20
Filing date: 2019-12-20
Publication date: 2023-09-22
Anticipated expiration: 2039-12-20
Also published as: CN111159971A

Abstract

本发明提供了一种集成电路版图的检测方法、装置、设计方法与电子设备，所述的方法，包括：确定所需检测的当前金属网络的GDS文件；自所述GDS文件获取各金属线的金属线坐标；自所述GDS文件获取现有过孔的坐标；根据所述金属线坐标与所述现有过孔的坐标，确定遗漏过孔和/或缺失过孔的坐标。本发明可有效避免因过孔遗漏或缺失所导致的金属线电阻增加，进而避免芯片功能紊乱、电迁移以及直接烧毁等情况的发生。

Description

集成电路版图的检测方法、装置、设计方法与电子设备

技术领域

本发明涉及集成电路领域，尤其涉及一种集成电路版图的检测方法、装置、设计方法与电子设备。

背景技术

集成电路的版图(layout)，可理解为用于制作掩膜版的绘图，其中可对有源区层、多晶硅层、P选择层、N选择层、金属层等等，其中可利用过孔连接对应的金属层。

现有技术中，在对集成电路的版图进行检测时，可检测集成电路版图设计是否与原理电路图一致，以及是否与集成电路设计规则相符等。然而，无法检测集成电路版图中是否有金属层间过孔的遗漏或缺失。

发明内容

本发明提供一种集成电路版图的检测方法、装置、设计方法与电子设备，以解决无法检测集成电路版图中是否有金属层间过孔的遗漏或缺失的问题。

根据本发明的第一方面，提供了一种集成电路版图的检测方法，包括：

确定所需检测的当前金属网络的GDS文件；

自所述GDS文件获取各金属线的金属线坐标；

自所述GDS文件获取现有过孔的坐标；

根据所述金属线坐标与所述现有过孔的坐标，确定遗漏过孔和/或缺失过孔的坐标。

可选的，确定所需检测的当前金属网络的GDS文件，包括：

将设计完成的所述当前金属网络的集成电路版图转换成对应的所述GDS文件。

可选的，确定所需检测的当前金属网络的GDS文件之前，还包括：

确定所述当前金属网络的集成电路版图中设有所述当前金属网络的标注文本层，所述标注文本层中能够对各金属线和/或过孔进行标注。

可选的，所述的检测方法，还包括：确定所需检测的金属网络的GDS文件之前，还包括：

若所述当前金属网络的集成电路版图中未设有所述当前金属网络的标注文本层，则添加所述当前金属网络的标注文本层。

可选的，根据所述金属线坐标与所述现有过孔的坐标，确定遗漏过孔和/或缺失过孔的坐标之后，还包括：

对外输出所述遗漏过孔和/或缺失过孔的坐标。

可选的，根据所述金属线坐标与所述现有过孔的坐标，确定遗漏过孔和/或缺失过孔的坐标，包括：

针对于任意两个金属线之间用于互相连接的重合坐标区域，比对所述重合坐标区域与所述现有过孔的坐标；以及：

若所述重合坐标区域未覆盖任何现有过孔，则确定所述重合坐标区域对应的过孔坐标为遗漏过孔的坐标；和/或：

若所述重合坐标区域中第一局部区域覆盖现有过孔，第二局部区域未覆盖现有过孔，则确定所述第二局部区域对应的过孔坐标为缺失过孔的坐标。

可选的，所述金属线为信号金属线或电源金属线。

根据本发明的第二方面，提供了一种集成电路版图的检测装置，包括：

GDS文件确定模块，用于确定所需检测的当前金属网络的GDS文件；

金属线坐标获取模块，用于自所述GDS文件获取各金属线的金属线坐标；

现有过孔坐标获取模块，用于自所述GDS文件获取现有过孔的坐标；

缺漏过孔坐标获取模块，用于根据所述金属线坐标与所述现有过孔的坐标，确定遗漏过孔和/或缺失过孔的坐标。

根据本发明的第三方面，提供了一种集成电路版图的设计方法，包括：在设计完成所述当前金属网络的集成电路版图之后，实施第一方面及其可选方案涉及的检测方法。

根据本发明的第三方面，提供了一种电子设备，包括：处理器与存储器，所述处理器连接所述存储器；

所述存储器，用于存储代码和相关数据；

所述处理器，用于执行所述存储器中的代码用以实现第一方面及其可选方案涉及的检测方法。

本发明提供的集成电路版图的检测方法、装置、设计方法与电子设备，能够通过对坐标信息的读取与使用，准确确定遗漏过孔和/或缺失过孔的坐标。其中，不管对芯片中的电源金属线还是信号金属线，金属层间过孔的遗漏或缺失都会导致金属网络的电阻增加，轻则导致芯片功能紊乱，重则导致芯片的电迁移或者是直接烧毁。本发明则可有效避免因过孔遗漏或缺失所导致的金属线电阻增加，进而避免芯片功能紊乱、电迁移以及直接烧毁等情况的发生。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例中集成电路版图的检测方法的流程示意图一；

图2a是遗漏过孔的原理示意图；

图2b是缺失过孔的原理示意图；

图3是本发明一实施例中集成电路版图的检测方法的流程示意图二；

图4是本发明一实施例中集成电路版图的检测装置的程序模块示意图一；

图5是本发明一实施例中集成电路版图的检测装置的程序模块示意图二；

图6是本发明一实施例中电子设备的构造示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

图1是本发明一实施例中集成电路版图的检测方法的流程示意图一；图2a是遗漏过孔的原理示意图；图2b是缺失过孔的原理示意图；图3是本发明一实施例中集成电路版图的检测方法的流程示意图二。

请参考图1，集成电路版图的检测方法，包括：

S11：确定所需检测的当前金属网络的GDS文件。

GDS，具体可以指Graphic Design System，其可理解为一种图形设计系统，其可理解为是集成电路版图设计中常用的图形数据描述语言文件格式。例如可以是能够利用Klayout软件打开并进行处理的文件。

请参考图2，其中一种实施方式中，步骤S11可以具体包括：将设计完成的所述当前金属网络的集成电路版图转换成对应的所述GDS文件。在其他实施方式中，也不排除无需实施转换，也可得到GDS文件的方式，例如：可以自外部读取GDS文件，也可自服务端接收GDS文件。

为实现后续步骤，在GDS文件中可对金属线坐标、过孔坐标、金属线间连接方式中至少之一进行描述。

步骤S11之后，可以实施：

S12：自所述GDS文件获取各金属线的金属线坐标。

其中金属线坐标，可理解为任意能够通过坐标来表征金属线的信息，具体实施过程中，可以利用坐标对金属线宽度或宽度方向覆盖哪些位置进行表征，在具体举例中，还可利用坐标对金属线所属哪一层进行表征。

此外，所述金属线可以为信号金属线，也可以为电源金属线。

具体举例中，若金属网络为电源A的金属网络，则可在GDS文件中查找出该电源A的金属网络中包含的所有金属的坐标，例如第1层金属层中的各金属1、第2层金属层中的各金属2；…；第K层金属层中的各金属K(K为芯片中的金属层总数)在版图中对应的坐标。

S13：自所述GDS文件获取现有过孔的坐标。

其中已有过孔的坐标，可理解为任意能够通过坐标来表征已有过孔的信息，具体实施过程中，可以利用坐标直接对单个过孔的位置进行表征。

具体举例中，可在GDS文件中查找出电源A的金属网络中的所有过孔的坐标，例如第一层与第二层金属层间的各过孔1、第二层与第三层金属层间的各过孔2；……；第N-1层与第N层金属层间的各过孔(K-1)(K为芯片中的金属层总数)在版图中对应的坐标。

S14：根据所述金属线坐标与所述现有过孔的坐标，确定遗漏过孔和/或缺失过孔的坐标。

遗漏过孔，可理解为：针对于两个金属线的连接处所覆盖的坐标区域，其对应的纵向位置无过孔。

以图2a为例，其中METAL(N)用于表征任意之一第N层金属层的金属，METAL(N+1)用于表征任意之一第N+1层金属层的金属，VIA(N)为第N层金属层和第N+1层金属层之间的过孔；进而，中间部分有两个坐标区域未设有过孔的区域中所需设置的过孔即为遗漏过孔。

缺失过孔，可理解为：针对于两个金属线的连接处所覆盖的坐标区域，其对应的纵向位置中仅部分设有过孔。

以图2b为例，其中METAL(N)用于表征任意之一第N层金属层的金属，METAL(N+1)用于表征任意之一第N+1层金属层的金属，VIA(N)为第N层金属层和第N+1层金属层之间的过孔；进而，右下角的一个坐标区域中未设有过孔的区域中所需设置的孔位即为缺失过孔。

具体实施过程中，可分别检查金属M和其他N-M层金属之间是否有过孔遗漏或缺失(其中M为第M层金属，N为芯片中总的金属层数)，如果有则输出坐标，没有则查看是否有其他信号或电源需要检测。

其中一种实施方式中，步骤S14可以包括：

针对于任意两个金属线之间用于互相连接的重合坐标区域，比对所述重合坐标区域与所述现有过孔的坐标。

其中的重合坐标区域，可理解为两个金属线纵向重合，且可用于通过过孔实现连接的区域，其中，通过过孔实现连接的区域可例如可以是在GDS文件中所描述，进而可根据GDS的相关描述确定。同时，该重合坐标区域，其可参照于图2a与图2b中METAL(N)与METAL(N+1)的重合区域来理解。

若所述重合坐标区域未覆盖任何现有过孔，则确定所述重合坐标区域对应的过孔坐标为遗漏过孔的坐标；

若所述重合坐标区域中第一局部区域覆盖现有过孔，第二局部区域未覆盖现有过孔，则确定所述第二局部区域对应的过孔坐标为缺失过孔的坐标；

其中，重合坐标区域对应的过孔坐标，可理解为：重合坐标区域纵向覆盖的可设置过孔的各个位置点的坐标；对应的，第二局部区域对应的过孔坐标为缺失过孔的坐标，可理解为第二局部区域纵向覆盖的可设置过孔的各个位置点的坐标。

通过以上实施方式，能够通过对坐标信息的读取与使用，准确确定遗漏过孔和/或缺失过孔的坐标。其中，不管对芯片中的电源金属线还是信号金属线，金属层间过孔的遗漏或缺失都会导致金属网络的电阻增加，轻则导致芯片功能紊乱，重则导致芯片的电迁移或者是直接烧毁。本发明则可有效避免因过孔遗漏或缺失所导致的金属线电阻增加，进而避免芯片功能紊乱、电迁移以及直接烧毁等情况的发生。

请参考图3，其中一种实施方式中，为了适于在后续步骤中读取相应的坐标和/或重合坐标区域的确定，在步骤S11之前，还可包括：

S15：所述当前金属网络的集成电路版图中是否设有所述当前金属网络的标注文本层；

若步骤S15的判断结果为是，则可实施以上所涉及的步骤S11；

若步骤S15的判断结果为否，则可实施步骤S16：添加所述当前金属网络的标注文本层。

具体实施过程中，以上过程可具体为：以电源A的金属网络为例，查看需要检测的电源A在版图中有没有对应的标注文本层，如果有则直接进入步骤S11，如果没有则在电源A对应的电源网络上的任意金属线上添加标注为A的文本，以实现标注文本层的添加。

请参考图3，其中一种实施方式中，在步骤S14之后，还可包括：

S17：对外输出所述遗漏过孔和/或缺失过孔的坐标。

其中的输出，可以是利用可视或可视的方式将该坐标的信息对外输出，也可以是将该坐标的信息对外传输至其他设备，从而实现对外的输出。

其中一种实施方式中，在步骤S17之后，还可包括：

是否还有其他电源的金属网络或信号的金属网络需检测遗漏过孔和/或缺失过孔；若是，则可返回至步骤S15或S11，从而再次执行本实施例所涉及的检测方法；若否，则可结束处理。

综上，本实施例提供的集成电路版图的检测方法，能够通过对坐标信息的读取与使用，准确确定遗漏过孔和/或缺失过孔的坐标。其中，不管对芯片中的电源金属线还是信号金属线，金属层间过孔的遗漏或缺失都会导致金属网络的电阻增加，轻则导致芯片功能紊乱，重则导致芯片的电迁移或者是直接烧毁。本实施例则可有效避免因过孔遗漏或缺失所导致的金属线电阻增加，进而避免芯片功能紊乱、电迁移以及直接烧毁等情况的发生。

本实施例还提供了一种集成电路版图的设计方法，包括：在设计完成所述当前金属网络的集成电路版图之后，实施以上可选方案涉及的检测方法。

图5是本发明一实施例中集成电路版图的检测装置的程序模块示意图二。

请参考图4，集成电路版图的检测装置200，包括：

GDS文件确定模块201，用于确定所需检测的当前金属网络的GDS文件；

金属线坐标获取模块202，用于自所述GDS文件获取各金属线的金属线坐标；

现有过孔坐标获取模块203，用于自所述GDS文件获取现有过孔的坐标；

缺漏过孔坐标确定模块204，用于根据所述金属线坐标与所述现有过孔的坐标，确定遗漏过孔和/或缺失过孔的坐标。

可选的，GDS文件确定模块201，具体用于：

可选的，所述的装置，还包括：

标注文本层确定模块205，用于确定所述当前金属网络的集成电路版图中设有所述当前金属网络的标注文本层，所述标注文本层中能够对各金属线和/或过孔进行标注。

可选的，所述的装置，还包括：

添加模块，用于若所述当前金属网络的集成电路版图中未设有所述当前金属网络的标注文本层，则添加所述当前金属网络的标注文本层。

可选的，所述的装置，还包括：

对外输出模块206，用于对外输出所述遗漏过孔和/或缺失过孔的坐标。

可选的，缺漏过孔坐标确定模块204，具体用于：

可选的，所述金属线为信号金属线或电源金属线。

综上，本实施例提供的集成电路版图的检测装置，能够通过对坐标信息的读取与使用，准确确定遗漏过孔和/或缺失过孔的坐标。其中，不管对芯片中的电源金属线还是信号金属线，金属层间过孔的遗漏或缺失都会导致金属网络的电阻增加，轻则导致芯片功能紊乱，重则导致芯片的电迁移或者是直接烧毁。本实施例则可有效避免因过孔遗漏或缺失所导致的金属线电阻增加，进而避免芯片功能紊乱、电迁移以及直接烧毁等情况的发生。

图6是本发明一实施例中电子设备的构造示意图。

请参考图6，提供了一种电子设备3，包括：

处理器31；以及，

存储器32，用于存储所述处理器的可执行指令；

其中，所述处理器31配置为经由执行所述可执行指令来执行以上所涉及的方法。

处理器31能够通过总线33与存储器32通讯。

本发明一实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现以上所涉及的方法。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims

1.一种集成电路版图的检测方法，其特征在于，包括：

确定所需检测的当前金属网络的GDS文件；

自所述GDS文件获取各金属线的金属线坐标；

自所述GDS文件获取现有过孔的坐标；

根据所述金属线坐标与所述现有过孔的坐标，确定遗漏过孔和/或缺失过孔的坐标，包括：

若所述重合坐标区域中第一局部区域覆盖现有过孔，第二局部区域未覆盖现有过孔，则确定所述第二局部区域对应的过孔坐标中为缺失过孔的坐标。

2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，确定所需检测的当前金属网络的GDS文件，包括：

3.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，确定所需检测的当前金属网络的GDS文件之前，还包括：

4.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，还包括：确定所需检测的金属网络的GDS文件之前，还包括：

5.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，根据所述金属线坐标与所述现有过孔的坐标，确定遗漏过孔和/或缺失过孔的坐标之后，还包括：

对外输出所述遗漏过孔和/或缺失过孔的坐标。

6.根据权利要求1至4任一项所述的检测方法，其特征在于，所述金属线为信号金属线或电源金属线。

7.一种集成电路版图的检测装置，包括：

缺漏过孔坐标获取模块，用于根据所述金属线坐标与所述现有过孔的坐标，确定遗漏过孔和/或缺失过孔的坐标，其中包括：

8.一种集成电路版图的设计方法，其特征在于，包括：在设计完成所述当前金属网络的集成电路版图之后，实施权利要求1至6任一项所述的检测方法。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器与存储器，所述处理器连接所述存储器；

所述存储器，用于存储代码和相关数据；

所述处理器，用于执行所述存储器中的代码用以实现权利要求1至6任一项所述的检测方法。