CN111158446A - 计算机装置及其散热方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种计算机装置,包括主壳体、盖体、主机板及电磁致动器。主壳体的本体具有开口,主壳体的第一固定部枢设于本体。盖体枢接于主壳体,而可选择地遮蔽或是外露开口,盖体包括第二固定部。主机板位于主壳体内,且包括中央处理器及温度监测芯片。温度监测芯片用以监测中央处理器的温度。电磁致动器电性连接于主机板。当此温度大于等于预设值时,电磁致动器接收指示信号时,而推抵第一固定部,以使第一固定部转动而释放第二固定部,而适于使盖体外露开口。本发明还提供一种计算机装置的散热方法。
Description
技术领域
本发明涉及计算机领域,且特别是有关于一种盖体适于掀起的计算机装置及其散热方法。
背景技术
散热一直是计算机装置的重要课题,尤其是如何使计算机装置兼具高功率、高散热能力与美观的造型,是设计者所要面临的挑战。传统的计算机装置为了防止灰尘的进入与累积,进风口与出风口的尺寸通常无法太大,但这也让计算机装置的散热能力打了折扣。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明目的在于提供一种计算机装置,其中央处理器的温度小于预设值时,盖体遮蔽开口,以达到防尘且外观完整的效果;其中央处理器的温度大于预设值时,盖体适于掀起而外露出主壳体的开口,以提升散热效果。
本发明提供一种计算机装置的散热方法,其通过判断中央处理器的温度是否超过预设值,来使盖体适于掀起而外露开口,以兼具防尘与散热的效果。
本发明的一种计算机装置,包括一主壳体、一盖体、一主机板及一电磁致动器。主壳体包括一本体及一第一固定部,其中本体具有一开口,第一固定部位于本体内且枢设于本体。盖体枢接于主壳体,而可选择地遮蔽或是外露开口,盖体包括对应于第一固定部的一第二固定部。主机板位于主壳体内,且包括一中央处理器及电性连接于中央处理器的一温度监测芯片,其中温度监测芯片用以监测中央处理器的一温度。电磁致动器位于主壳体内且电性连接于主机板,其中当此温度小于一预设值时,第二固定部被第一固定部固定,盖体遮蔽开口。当此温度大于等于预设值时,电磁致动器接收一指示信号时,而推抵第一固定部,以使第一固定部转动而释放第二固定部,而适于使盖体外露开口。
在本发明的一实施例中,上述的计算机装置还包括一开盖监测器,配置于主壳体内且靠近开口,用以监测盖体是否掀起。
在本发明的一实施例中,上述的开盖监测器包括一按钮,盖体包括对应于按钮的一凸部,当盖体闭合于主壳体时,凸部抵压按钮,当盖体于掀起于主壳体时,凸部分离于按钮。
在本发明的一实施例中,上述的计算机装置还包括一弹性件,连接于主壳体与盖体。
在本发明的一实施例中,上述的第一固定部包括位于相对两端的一卡勾、一推顶部及位于卡勾与推顶部之间的一枢接部,卡勾适于勾合至第二固定部,电磁致动器适于推抵推顶部而使卡勾脱离第二固定部。
在本发明的一实施例中,上述的计算机装置还包括一发光元件,外露于主壳体且电性连接于主机板,发光元件适于依据中央处理器的温度而变化颜色。
在本发明的一实施例中,上述的计算机装置还包括位于主壳体内的一第一风扇及一第二风扇。第一风扇与第二风扇呈上下配置,第一风扇与第二风扇使主壳体内的气流由下往上流动。
本发明的一种计算机装置的散热方法,包括:提供一计算机装置,其中计算机装置包括一主壳体及一盖体,主壳体包括一本体及一第一固定部,本体具有一开口,第一固定部位于本体内且枢设于本体,盖体枢接于本体,而可选择地遮蔽或是外露开口,盖体包括对应于第一固定部的一第二固定部;监测计算机装置的一中央处理器的一温度;判断此温度是否超过一预设值;若此温度小于预设值,第二固定部被第一固定部固定,盖体遮蔽开口;以及若此温度超过预设值,驱动计算机装置的一电磁致动器推抵主壳体的第一固定部,以使第一固定部转动而释放盖体的第二固定部,而适于使盖体外露开口。
在本发明的一实施例中,上述在电磁致动器被驱动之后,计算机装置的散热方法还包括监测盖体是否位于一开盖位置;以及若盖体不位于开盖位置,发出一警示信号。
在本发明的一实施例中,上述的计算机装置的散热方法还包括外露于主壳体的一发光元件依据此温度而变化光线的颜色。
基于上述,本发明的计算机装置通过温度监测芯片监测中央处理器的温度信息,当中央处理器的温度小于预设值时,盖体的第二固定部被主壳体的第一固定部固定,而使得盖体遮蔽主壳体的开口,以降低灰尘进入主壳体内的机率,且外观上完整美观。当中央处理器的温度大于等于预设值时,位在第一固定部旁的电磁致动器接收到指示信号,而推抵第一固定部,以使第一固定部转动而释放盖体的第二固定部。如此,盖体便适于上掀而外露出开口。如此一来,计算机装置内部的热风就可以快速地从未被遮蔽的开口排出,而达到良好的散热效果。
附图说明
图1是依照本发明的一实施例的一种计算机装置的示意图;
图2是图1的计算机装置的盖体掀起的示意图;
图3是图1的计算机装置的盖体尚未掀起的局部示意图;
图4是图1的计算机装置的盖体掀起后的局部示意图;
图5是图1的计算机装置的内部示意图;
图6是依照本发明的一实施例的一种计算机装置的散热方法示意图。
符号说明:
100:计算机装置
110:主壳体
111:本体
112:开口
113:侧孔
114:出风口
115:第一固定部
116:卡勾
117:推顶部
118:枢接部
120:盖体
122:第二固定部
124:凸部
130:主机板
132:中央处理器
134:温度监测芯片
136:南桥芯片
140:电磁致动器
150:开盖监测器
160:弹性件
170:发光元件
180:第一风扇
185:第二风扇
200:计算机装置的散热方法
210~250:步骤
具体实施方式
为让本发明的上述特征和效果能阐述的更明确易懂,下文特举实施例,并配合说明书附图作详细说明如下。
图1是依照本发明的一实施例的一种计算机装置的示意图。图2是图1的计算机装置的盖体掀起的示意图。请参阅图1与图2,在本实施例中,计算机装置100是以微型计算机或超微型计算机为例,其与人手的大小接近。当然,计算机装置100的种类与尺寸不以此为限制。在本实施例中,计算机装置100包括一主壳体110及至少一盖体120。主壳体110包括一本体111,本体111具有至少一开口112。盖体120枢接于主壳体110,而可选择地遮蔽或是外露开口112。在本实施例中,盖体120与开口112的数量例如是二个,但盖体120与开口112的数量不以此为限制。
在本实施例中,计算机装置100可以依据中央处理器132的温度来使盖体120闭合或上掀。如图1所示,当盖体120闭合时,电子装置的外观较完整且可具有防尘的效果。如图2所示,当盖体120上掀时,盖体120会暴露出主壳体110上的开口112,以使主壳体110内的热气能够更快速地排出,而有效提供良好的散热效果。下面将对此进行详细地说明。
图3是图1的计算机装置的盖体尚未掀起的局部示意图。图4是图1的计算机装置的盖体掀起后的局部示意图。在图3与图4中,为了清楚表示内部结构而隐藏主壳体110的本体111。请同时参阅图3至图4,主壳体110(标示于图2)包括一第一固定部115,第一固定部115位于本体111(绘示于图2)内且枢设于本体111。在本实施例中,第一固定部115例如呈现L型,且包括位于相对两端的一卡勾116、一推顶部117及位于卡勾116与推顶部117之间的一枢接部118。
盖体120包括对应于第一固定部115的一第二固定部122。第一固定部115的卡勾116适于勾合至第二固定部122,而使得盖体120固定于主壳体110。当然,第一固定部115与第二固定部122的形式不以此为限制。
如图4所示,本实施例的计算机装置100包括至少一电磁致动器(electromagneticactuator)140,电磁致动器140主壳体110内且位于第一固定部115的推顶部117旁。电磁致动器140例如是电磁阀,但电磁致动器140的种类不此以为限制。电磁致动器140适于推抵推顶部117,而使第一固定部115以枢接部118为轴心相对本体111转动,第一固定部115的卡勾116便可脱离盖体120的第二固定部122,而使盖体120能够被掀起。
在本实施例中,电磁致动器140的运作是与中央处理器的温度有关。详细地说,图5是图1的计算机装置的内部示意图。请参阅图5,在本实施例中,计算机装置100包括一主机板130,主机板130位于主壳体110(图1)内,且包括一中央处理器132、一温度监测芯片134及一南桥芯片136。温度监测芯片134用以监测中央处理器132的温度信息。在本实施例中,温度监测芯片134例如是硬件监测控制芯片(hardware monitor IC),电性连接于中央处理器132,以读取中央处理器132的温度信息。电磁致动器140电性连接于主机板130的芯片,例如是南侨芯片。
在本实施例中,一开盖应用程序(Application)可于主机板130的中央处理器132或是其他微处理器中运作。具体而言,此开盖应用程序会定时监测温度监测芯片134所感测到的中央处理器132的温度。当中央处理器132的温度小于一预设值(例如是80度)时,如图3所示,盖体120的第二固定部122会被主壳体110的第一固定部115固定,盖体120便会如图1所示地遮蔽主壳体110的开口112,在图1中可见,本体111包括多个侧孔113,气流可由主壳体110的侧孔113进入电子装置且由上方的多个细小的出风口114排出于电子装置。侧孔113的位置可以位在下半部也可位在上半部,不以图式为限制。
当中央处理器132的温度大于等于预设值时,此开盖应用程序会指示南桥芯片136去驱动电磁致动器140,如图4所示,电磁致动器140接收到指示信号后,会推抵第一固定部115的推顶部117,以使第一固定部115转动而释放第二固定部122,而适于使盖体120如图2所示地外露开口112。如此,主壳体110内部的气流便能够由开口112与细小的出风口114一同排出,而增加散热效率。
请回到图4,在本实施例中,计算机装置100还可选择地包括一弹性件160,连接于主壳体110与盖体120。在本实施例中,弹性件160例如是扭簧,一端连接于主壳体110,另一端连接于盖体120。当第二固定部122被第一固定部115固定时,弹性件160蓄积弹性势能。当第一固定部115转动而释放第二固定部122时,弹性件160释放所蓄积的弹性势能而使盖体120自动掀起。换句话说,当电磁致动器140推抵第一固定部115的推顶部117,以使第一固定部115转动而释放第二固定部122后,盖体120便会自动上掀而外露出开口112。当然,在其他实施例中,弹性件160也可被省略,而用手动的方式开盖。
如图3与图4所示,在本实施例中,计算机装置100还可选择地包括一开盖监测器150,配置于主壳体110内且靠近开口112,开盖监测器150电性连接于主机板130,用以监测盖体120是否掀起。在本实施例中,开盖监测器150包括一按钮,盖体120包括对应于按钮的一凸部124,当盖体120闭合于主壳体110时,凸部124抵压按钮,当盖体120于掀起于主壳体110时,凸部124分离于按钮。当然,开盖监测器150的种类不以此为限制,在其他实施例中,开盖监测器150也可以是光学监测器,监测是否有光线或是特定影像来判断是否完成开盖。
在本实施例中,当电磁致动器140作动之后,开盖监测器150会自动监测是否完成开盖,若盖体120的凸部124仍持续抵压开盖监测器150的按钮,代表着盖体120未被正常掀起。此时,开盖监测器150传递开盖异常的信号至主机板130,其后由荧幕(未绘示)显示出开盖异常的警示视窗,以警示使用者确认盖体120是否被压住。
此外,请参阅图5,在本实施例中,计算机装置100还包括一发光元件170,外露于主壳体110且电性连接于主机板130。在本实施例中,发光元件170以整排的形式配置在靠近电子装置顶部的位置且外露于出风口114。在本实施例中,发光元件170例如是LED,但发光元件170的种类不限于此。发光元件170适于依据中央处理器132的温度而变化颜色,而让使用者知道目前计算机装置100的运作状况。
举例而言,当中央处理器132的温度低于60度时,发光元件170亮绿灯。当中央处理器132的温度在60度至80度之间时,发光元件170亮黄灯。当中央处理器132的温度大于80度时,发光元件170亮红灯。通过上述的亮灯规则,使用者可轻易知道目前计算机装置100的负载状态。当然,发光元件170也可以是按照其他方式来改变颜色,不以此为限制。
请同时参阅图1与图5,在本实施例中,计算机装置100可选择地包括位于主壳体110(标示于图1)内的一第一风扇180及一第二风扇185。在本实施例中,受限于主壳体110形状,第一风扇180与第二风扇185呈上下配置。更明确地说,第一风扇180位在上方且接近于开口112与出风口114,第二风扇185位在下方而远离盖体120,且第二风扇185。在本实施例中,当第一风扇180与第二风扇185运作时,气流由下往上方流去,并从出风口114排出。当盖体120翻起时,则气流可以同时从出风口114与开口112排出。
图6是依照本发明的一实施例的一种计算机装置的散热方法示意图。请参阅图6,本实施例的计算机装置的散热方法200,包括下列步骤。首先,提供一计算机装置100(步骤210)。计算机装置例如图1至图5中所绘示的计算机装置100,但不以此为限制。计算机装置100包括一主壳体110及一盖体120,主壳体110包括一本体111及一第一固定部115,本体111具有一开口112,第一固定部115位于本体111内且枢设于本体111,盖体120枢接于本体111,而可选择地遮蔽或是外露开口112,盖体120包括对应于第一固定部115的一第二固定部122。
接着,监测计算机装置100的一中央处理器132的一温度(步骤220)。在本实施例中,监测中央处理器132的温度的方式例如是透过电性连接至中央处理器132的硬件监测控制芯片来取得中央处理器132的温度信息。
再来,判断此温度是否超过一预设值(步骤230)。在本实施例中,预设值例如是80度,但不以此为限制。若此温度小于预设值,盖体120的第二固定部122被主壳体110的第一固定部115固定,盖体120遮蔽主壳体110的开口112(步骤240)。
若此温度超过预设值,驱动计算机装置100的一电磁致动器140推抵主壳体110的第一固定部115,以使第一固定部115转动而释放盖体120的第二固定部122,而适于使盖体120外露开口112(步骤250)。在一实施例中,在电磁致动器140被驱动之后,计算机装置的散热方法200还包括监测盖体120是否位于一开盖位置;以及若盖体120不位于开盖位置,发出一警示信号。在一实施例中,监测盖体120是否位于开盖位置的方式是透过开盖监测器150感测其按钮是否被盖体120的凸部124按压来进行,但不以此为限制。
此外,在一实施例中,计算机装置的散热方法200还包括外露于主壳体110的一发光元件170依据此温度而变化光线的颜色。如此,可清楚地让使用者知道目前计算机装置100的负载状态,而可采取其他的方式(例如降低环境温度等)对计算机装置100散热。
综上所述,本发明的计算机装置通过温度监测芯片监测中央处理器的温度信息,当中央处理器的温度小于预设值时,盖体的第二固定部被主壳体的第一固定部固定,而使得盖体遮蔽主壳体的开口,以降低灰尘进入主壳体内的机率。当中央处理器的温度大于等于预设值时,位在第一固定部旁的电磁致动器接收到指示信号,而推抵第一固定部,以使第一固定部转动而释放盖体的第二固定部。如此,盖体便适于上掀而外露出开口。如此一来,计算机装置内部的热风就可以快速地从未被遮蔽的开口排出,而达到良好的散热效果。在一实施例中,主壳体与盖体之间设置弹性件,当盖体的第二固定部被释放之后,弹性件带动盖体上掀,而完成自动开盖。也就是说,计算机装置具有自动式监测温度且自动开盖的功能。在一实施例中,计算机装置包括一开盖监测器,以监测盖体是否掀起,以确保是否完成开盖。
虽然本发明以上述实施例公开,但具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明,任何本技术领域技术人员,在不脱离本发明的构思和范围内,可作一些的变更和完善,故本发明的权利保护范围以权利要求书及其均等范围为准。
Claims (10)
1.一种计算机装置,其特征在于,包括:
主壳体,包括本体及第一固定部,其中该本体具有开口,该第一固定部位于该本体内且枢设于该本体;
盖体,枢接于该主壳体,而可选择地遮蔽或是外露该开口,该盖体包括对应于该第一固定部的第二固定部;
主机板,位于该主壳体内,且包括中央处理器及电性连接于该中央处理器的温度监测芯片,其中该温度监测芯片用以监测该中央处理器的温度;以及
电磁致动器,位于该主壳体内且电性连接于该主机板,其中当该温度小于预设值时,该第二固定部被该第一固定部固定,该盖体遮蔽该开口,
当该温度大于等于该预设值时,该电磁致动器接收指示信号时,而推抵该第一固定部,以使该第一固定部转动而释放该第二固定部,而适于使该盖体外露该开口。
2.如权利要求1所述的计算机装置,其特征在于,还包括:
开盖监测器,配置于该主壳体内且靠近该开口,用以监测该盖体是否掀起。
3.如权利要求2所述的计算机装置,其特征在于,该开盖监测器包括按钮,该盖体包括对应于该按钮的凸部,当该盖体闭合于该主壳体时,该凸部抵压该按钮,当该盖体于掀起于该主壳体时,该凸部分离于该按钮。
4.如权利要求1所述的计算机装置,其特征在于,还包括:
弹性件,连接于该主壳体与该盖体。
5.如权利要求4所述的计算机装置,其特征在于,该第一固定部包括位于相对两端的卡勾、推顶部及位于该卡勾与该推顶部之间的枢接部,该卡勾适于勾合至该第二固定部,该电磁致动器适于推抵该推顶部而使该卡勾脱离该第二固定部。
6.如权利要求1所述的计算机装置,其特征在于,还包括:
发光元件,外露于该主壳体且电性连接于该主机板,该发光元件适于依据该温度监测芯片所监测到的该温度而变化颜色。
7.如权利要求1所述的计算机装置,其特征在于,还包括:
第一风扇,位于该主壳体内;以及
第二风扇,位于该主壳体内,其中该第一风扇与该第二风扇呈上下配置,该第一风扇与该第二风扇使该主壳体内的气流由下往上流动。
8.一种计算机装置的散热方法,其特征在于,包括:
提供计算机装置,其中该计算机装置包括主壳体及盖体,该主壳体包括本体及第一固定部,该本体具有开口,该第一固定部位于该本体内且枢设于该本体,该盖体枢接于该本体,而可选择地遮蔽或是外露该开口,该盖体包括对应于该第一固定部的第二固定部;
监测该计算机装置的中央处理器的温度;
判断该温度是否超过预设值;
若该温度小于该预设值,该第二固定部被该第一固定部固定,该盖体遮蔽该开口;以及
若该温度超过该预设值,驱动该计算机装置的电磁致动器推抵该主壳体的该第一固定部,以使该第一固定部转动而释放该盖体的该第二固定部,而适于使该盖体外露该开口。
9.如权利要求8所述的计算机装置的散热方法,其特征在于,在该电磁致动器被驱动之后,还包括:
监测该盖体是否位于开盖位置;以及
若该盖体不位于该开盖位置,发出警示信号。
10.如权利要求8所述的计算机装置的散热方法,其特征在于,还包括:
外露于该主壳体的发光元件依据该温度而变化光线的颜色。
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