CN111146053A - 一种空间行波管堆叠式框架电子枪 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种空间行波管堆叠式框架电子枪，包括枪芯、绝缘瓷筒、聚束极、聚束极封接环、两块半圆波纹瓷组成的圆环、第一阳极封接环、带孔波纹瓷环、第二阳极封接环、波纹瓷环、支撑座、金属外壳、5个引线绝缘瓷柱、第一阳极以及第二阳极，本发明利用聚束极封接环、圆环、第一阳极封接环、带孔波纹瓷环、第二阳极封接环、波纹瓷环、支撑座堆叠形成支撑与绝缘结构。本发明在保证各电极带电组件绝缘距离的同时形成良好的结构可靠性，抗力学能力优良。

Description

一种空间行波管堆叠式框架电子枪

技术领域

本发明属于行波管技术，具体为一种空间行波管堆叠式框架电子枪。

背景技术

在空间行波管的设计中，轻量化、小型化和高可靠设计是关键研究内容。电子枪作为空间行波管的核心部件之一，其体积、重量和可靠性等指标很大程度上影响了整管的相关指标。

传统的电子枪结构为波纹瓷环与封接环叠封构成的叠封式电子枪结构。叠封式电子枪结构，封接环与金属封接环重叠焊接构成气密、绝缘和电极支撑结构。电子枪引线焊接在封接环上，整个电子枪使用硅橡胶灌封，硅橡胶包围整个电子枪和排管封离刀口，硅橡胶重量高达几十克，灌封后体积较大不利于整管小型化和轻量化。并且叠封式电子枪结构需灌封的外露带高压组件较多，绝缘可靠性较差。

发明内容

本发明的目的在于提出了一种空间行波管堆叠式框架电子枪。

实现本发明目的的技术解决方案为：一种空间行波管堆叠式框架电子枪，包括枪芯、绝缘瓷筒、聚束极、聚束极封接环、两块半圆波纹瓷组成的圆环、第一阳极封接环、带孔波纹瓷环、第二阳极封接环、波纹瓷环、支撑座、金属外壳、5个引线绝缘瓷柱、第一阳极以及第二阳极；所述聚束极封接环、圆环、第一阳极封接环、带孔波纹瓷环、第二阳极封接环、波纹瓷环由上往下堆叠在支撑座上，所述绝缘瓷筒设置在聚束极封接环内部，所述聚束极设置在绝缘瓷筒下方，所述枪芯设置在绝缘瓷筒内部，所述金属外壳设置在支撑座上对整体结构进行密封，所述第一阳极设置在第一阳极封接环内部，所述第二阳极设置在第二阳极封接环内部，所述聚束极设置在聚束极封接环内部，所述引线绝缘瓷柱设置在金属外壳上，所述聚束极与一个引线绝缘瓷柱连接，所述枪芯的阴极、热丝分别引出引线与1个引线绝缘瓷柱一一对应连接，所述第一阳极、第二阳极分别与1个引线绝缘瓷柱一一对应连接。

优选地，还包括设置在金属外壳上的排气管。

优选地，所述第一阳极、第二阳极、聚束极分别通过第一阳极封接环、第二阳极封接环以及聚束极封接环与引线绝缘瓷柱一一对应连接。

优选地，所述聚束极封接环设有两道扇形缺口，组成圆环的两块半圆波纹瓷间设有间隙。

优选地，所述第一阳极封接环设有一道缺口，缺口连接内部引线，引线透过聚束极封接环扇形缺口和两块半圆波纹瓷的间隙连接至引线绝缘瓷柱。

优选地，所述第二阳极封接环连接内部引线，引线透过带孔波纹瓷环、第一阳极封接环的缺口、两块半圆波纹瓷的间隙、聚束极封接环的缺口连接至引线绝缘瓷柱。

本发明与现有技术相比，其显著优点为：本发明使用波纹瓷环与金属封接环焊接，结构可靠性高；本发明电极引线通过各封接环和绝缘瓷的孔与间隙，有足够的绝缘距离；电极支撑与绝缘结构封闭在金属外壳中，无需灌胶，尺寸和重量大大减小；引线绝缘瓷柱和排气管密集分布在金属外壳端部，仅需局部灌封，占用极少的体积和重量。

下面结合附图对本发明做进一步详细的描述。

附图说明

图1是本发明的外形图。

图2是本发明的剖面图。

图3是封接环与波纹瓷环堆叠结构示意图。

图4是聚束极封接环示意图。

图5是第一阳极封接环示意图。

图6是第二阳极封接环示意图。

图7是支撑座示意图。

具体实施方式

如1～3所示，一种空间行波管轻量化高可靠堆叠式框架电子枪，包括枪芯1、绝缘瓷筒2、聚束极3、聚束极封接环4、两块半圆波纹瓷5组成的圆环、第一阳极封接环6、带孔波纹瓷环7、第二阳极封接环8、波纹瓷环9、支撑座10、金属外壳11、5个引线绝缘瓷柱12、第一阳极14以及第二阳极15；所述聚束极封接环4、圆环、第一阳极封接环6、带孔波纹瓷环7、第二阳极封接环8、波纹瓷环9由上往下堆叠在支撑座10上，所述绝缘瓷筒2设置在聚束极封接环4内部，所述聚束极3设置在绝缘瓷筒2下方，所述枪芯1设置在绝缘瓷筒2内部，所述金属外壳11设置在支撑座10上对整体结构进行密封，所述第一阳极14设置在第一阳极封接环6内部，所述第二阳极15设置在第二阳极封接环8内部，所述聚束极3设置在聚束极封接环4内部，所述引线绝缘瓷柱12设置在金属外壳11上，所述聚束极3与一个引线绝缘瓷柱12连接，所述枪芯1的阴极、热丝分别引出引线与1个引线绝缘瓷柱12一一对应连接，所述第一阳极14、第二阳极15分别与1个引线绝缘瓷柱12一一对应连接。

进一步的实施例中，本发明还包括设置在金属外壳11上的排气管13，所述排气管13用于排气，并在排气后将其密封。

本发明利用聚束极封接环4、圆环、第一阳极封接环6、带孔波纹瓷环7、第二阳极封接环8、波纹瓷环9、支撑座10堆叠形成支撑与绝缘结构。

进一步的实施例中，所述第一阳极14、第二阳极15、聚束极3分别通过第一阳极封接环6、第二阳极封接环8以及聚束极封接环4与引线绝缘瓷柱12一一对应连接。

进一步的实施例中，所述聚束极封接环4设有两道扇形缺口，组成圆环的两块半圆波纹瓷5间设有间隙。

进一步的实施例中，所述第一阳极封接环6设有一道缺口，缺口连接内部引线，透过聚束极封接环4扇形缺口和两块半圆波纹瓷5的间隙连接至引线绝缘瓷柱12；所述第二阳极封接环⑻连接内部引线，引线透过带孔波纹瓷环7、第一阳极封接环6的缺口、两块半圆波纹瓷5的间隙、聚束极封接环4的缺口连接至引线绝缘瓷柱12。

进一步的实施例中，所述支撑座10设置4个通气孔。

如图4～如图7所示，本发明使用金属陶瓷复合的封接环、支撑座作为电极支撑与绝缘结构，使用4种不同结构的波纹瓷环与开扇形缺口的金属封接环重叠焊接构成电极支撑与绝缘结构，在保证各电极带电组件绝缘距离的同时形成良好的结构可靠性，抗力学能力优良。

本发明中枪芯焊接固定在电极支撑与绝缘结构上，整体密封在一个金属外壳中，实现气密和固定功能。金属外壳构建的真空腔体为内部绝缘瓷构建了良好的真空绝缘条件，无需灌封硅橡胶，节省了大量的体积和重量。

本发明在带孔波纹瓷环上设置圆孔，在两块半圆波纹瓷⑸间构建间隙，第一阳极封接环和聚束极封接环上开扇形缺口，使第二阳极和第一阳极的内部引线走线有良好的通路，防止因电极间绝缘距离过短发生打火短路而失效。

本发明节省了大量体积和重量，并且外露带高压区域大大减小，绝缘可靠性得到了极大提高；本发明绝缘瓷结构牢固，抗力学能力得到了极大提高，对陶瓷材料的力学性能和表面绝缘性能要求降低，并且焊接装配等工艺可实现性更好。

Claims (7)

1.一种空间行波管轻量化高可靠堆叠式框架电子枪，其特征在于，包括枪芯(1)、绝缘瓷筒(2)、聚束极(3)、聚束极封接环(4)、两块半圆波纹瓷(5)组成的圆环、第一阳极封接环(6)、带孔波纹瓷环(7)、第二阳极封接环(8)、波纹瓷环(9)、支撑座(10)、金属外壳(11)、5个引线绝缘瓷柱(12)、第一阳极(14)以及第二阳极(15)；所述聚束极封接环(4)、圆环、第一阳极封接环(6)、带孔波纹瓷环(7)、第二阳极封接环(8)、波纹瓷环(9)由上往下堆叠在支撑座(10)上，所述绝缘瓷筒(2)设置在聚束极封接环(4)内部，所述聚束极(3)设置在绝缘瓷筒(2)下方，所述枪芯(1)设置在绝缘瓷筒(2)内部，所述金属外壳(11)设置在支撑座(10)上对整体结构进行密封，所述第一阳极(14)设置在第一阳极封接环(6)内部，所述第二阳极(15)设置在第二阳极封接环(8)内部，所述聚束极(3)设置在聚束极封接环(4)内部，所述引线绝缘瓷柱(12)设置在金属外壳(11)上，所述聚束极(3)与一个引线绝缘瓷柱(12)连接，所述枪芯(1)的阴极、热丝分别引出引线与1个引线绝缘瓷柱(12)一一对应连接，所述第一阳极(14)、第二阳极(15)分别与1个引线绝缘瓷柱(12)一一对应连接。

2.根据权利要求1所述的空间行波管轻量化高可靠堆叠式框架电子枪，其特征在于，还包括设置在金属外壳(11)上的排气管(13)。

3.根据权利要求1所述的空间行波管轻量化高可靠堆叠式框架电子枪，其特征在于，所述第一阳极(14)、第二阳极(15)、聚束极(3)分别通过第一阳极封接环(6)、第二阳极封接环(8)以及聚束极封接环(4)与引线绝缘瓷柱(12)一一对应连接。

4.根据权利要求1所述的空间行波管轻量化高可靠堆叠式框架电子枪，其特征在于，所述聚束极封接环⑷设有两道扇形缺口，组成圆环的两块半圆波纹瓷(5)间设有间隙。

5.根据权利要求4所述的空间行波管轻量化高可靠堆叠式框架电子枪，其特征在于，所述第一阳极封接环⑹设有一道缺口，缺口连接内部引线，引线透过聚束极封接环⑷扇形缺口和两块半圆波纹瓷⑸的间隙连接至引线绝缘瓷柱⑿。

6.根据权利要求4所述的空间行波管轻量化高可靠堆叠式框架电子枪，其特征在于，所述第二阳极封接环⑻连接内部引线，引线透过带孔波纹瓷环⑺、第一阳极封接环⑹的缺口、两块半圆波纹瓷⑸的间隙、聚束极封接环⑷的缺口连接至引线绝缘瓷柱⑿。

7.根据权利要求1所述的空间行波管轻量化高可靠堆叠式框架电子枪，其特征在于，所述支撑座(10)设置4个通气孔。

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