CN111128927A - 一种大功率晶闸管模块散热装置 - Google Patents

一种大功率晶闸管模块散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111128927A
CN111128927A CN202010240903.2A CN202010240903A CN111128927A CN 111128927 A CN111128927 A CN 111128927A CN 202010240903 A CN202010240903 A CN 202010240903A CN 111128927 A CN111128927 A CN 111128927A
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiators
fixed
heat sink
radiator
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010240903.2A
Other languages
English (en)
Inventor
罗斌
谢运良
朱建国
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Winline Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Winline Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Winline Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Winline Technology Co Ltd
Priority to CN202010240903.2A priority Critical patent/CN111128927A/zh
Publication of CN111128927A publication Critical patent/CN111128927A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L23/4012—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws for stacked arrangements of a plurality of semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
    • H01L2023/4025—Base discrete devices, e.g. presspack, disc-type transistors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Rectifiers (AREA)
  • Thyristors (AREA)

Abstract

本发明提供了一种大功率晶闸管模块散热装置，其包括散热器、晶闸管、封板、上部Ｌ树脂板、下部Ｌ树脂板、云母管、绝缘柱、螺丝、绝缘纸、输入输出铜排、底座、加强梁、横梁。本发明的装置能够极大地提高大功率晶闸管模块的散热能力，降低芯片工作时的最高温度，从而提升模块的使用寿命，对于晶闸管模块的高效散热，和整体空间的压缩，是非常有效的热管理方案。本发明具有结构简单、使用方便、节省空间降低成本低的优点。

Description

一种大功率晶闸管模块散热装置
技术领域
本发明涉及大功率模块散热装置结构，更具体的讲，特别涉及一种大功率晶闸管模块散热装置。
背景技术
现有的大功率晶闸管模块散热装置缺陷主要在于：1、目前比较常用的大功率模块散热装置生产组装工艺复杂，成本高；2、占用空间大，操作起来不便等。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术的缺陷，提供一种结构简单的散热装置，用于提高大功率晶闸管模块的散热能力，降低芯片工作时的最高温度，从而提升模块的使用寿命，有利于晶闸管模块的高效散热和整体空间的压缩，成本低，操作方便。
根据本发明的一个实施方案，提供一种大功率晶闸管模块散热装置，其包括三组散热器和其上容纳三组散热器的框型底座，框型底座的左右两端通过加强梁（通常前后侧两根）在其上部两侧固定有两根横梁，两根横梁的前后两侧分别固定有两根上部L树脂板，每组散热器包括其基板面相对的两个正反（分设于左右侧）散热器，在每组散热器的一个的基板面上固定有两个晶闸管，两个晶闸管伸入对应的该组散热器的另一个的散热器齿片铣口处，三组散热器的上部固定于两个上部L树脂板上，在框型底座上固定有下部L树脂板，三组散热器的底部固定于下部L树脂板上，散热器整体置于框型底座、上部L树脂板、下部L树脂板、横梁、加强梁之间形成的方形空间内，每组散热器设有输入输出铜排，其穿过绝缘纸固定在散热器的一侧上。在一个实施方案中，大功率晶闸管模块散热装置的尺寸为355-375*565-585*200-220mm，例如为364*577*210mm。
进一步地，散热器为基板铲齿形散热器，散热器齿片通过螺丝（例如M4螺丝）与基板固定。
进一步地，框型底座上固定有用于挡住散热器两者之间的缝隙让风流通过齿片散热的封板，封板例如为环氧树脂板。
进一步地，每组散热器的两个晶闸管固定于两个正反散热器基板的定位销上，通过螺丝（例如螺丝规格为M8*55）套上云母管从散热器齿片铣口处穿过另一个散热器铣口端套上绝缘柱加上垫片、螺母锁紧固定。
进一步地，加强梁与底座、横梁与加强梁之间通过螺丝固定连接，散热器与上部L树脂板之间可经螺丝固定连接。
进一步地，输入输出铜排穿过绝缘纸（例如选用nomex绝缘纸）经螺丝与散热器连接固定，通过晶闸管导流至散热器再到输入输出铜排输入输出过流。
框型底座（例如框型底座的材料为SECC）、上部L树脂板（例如上部L树脂板的材料为环氧树脂）、下部L树脂板（例如下部L树脂板的材料为环氧树脂）、横梁（例如横梁的材料为SECC）、加强梁（例如加强梁的材料为SECC）及散热器之间相互固定连接形成一套整体模块。
上部L树脂板4和下部L树脂板5用于与框型底座隔离绝缘，散热器为导电体。
基板面相向的两个正反散热器及位相夹在散热器之间的晶闸管形成输入输出单元体为一相，整个散热模块为三相分别为A、B、C。
整个散热装置中热量的传输过程为：通过基板分散晶闸管的热量到齿片上，风道由底部进入散热器齿片，由顶部风扇抽出。
本发明的技术方案中，晶闸管通过螺丝穿过云母管及绝缘柱用螺母锁紧，确保晶闸管左右侧紧贴散热器提高大功率晶闸管模块的散热能力，降低芯片工作时的最高温度，从而提升模块的使用寿命，对于晶闸管模块的高效散热，并利于压缩整体空间，是非常有效的热管理方案。
附图说明
图1为本发明的一种大功率晶闸管模块散热装置的全视图。
图2为本发明的一种大功率晶闸管模块散热装置的每相A/B/C组件示意图。
图3为本发明的一种大功率晶闸管模块散热装置的每相A/B/C组件爆炸分解示意图。
图4为本发明的一种大功率晶闸管模块散热装置的半剖视图。
图5A为现有技术单个散热装置的示意图。
图5B为现有技术每台机所需要的三个散热装置组合的示意图。
附图标记说明：
散热器1、晶闸管 2、封板3、上部Ｌ树脂板4、下部Ｌ树脂板5、云母管6、绝缘柱7、螺丝8、绝缘纸9、输入输出铜排10、底座11、加强梁12、横梁13、垫片14、M4螺丝15、螺母16、M6螺丝17。
具体实施方式
下面结合附图进一步说明本发明。需要说明的是，这里所述的前后左右上下方位是以附图中所示的位置为基准，在摆放位置变换时，相应的方位关系也相应改变。
如图1-4所示，一种大功率晶闸管模块散热装置，其包括三组散热器1和其上容纳三组散热器1的框型底座11，框型底座11的左右两端通过加强梁12（通常前后侧两根）在其上部两侧固定有两根横梁13，两根横梁13的前后两侧分别固定有两根上部L树脂板4，每组散热器包括其基板面相对的两个正反（分设于左右侧）散热器1，在每组散热器1的一个的基板面上固定有两个晶闸管2，两个晶闸管2伸入对应的该组散热器的另一个的散热器齿片铣口（散热器齿片铣口的尺寸例如26.5mm*26.5mm）处，三组散热器1的上部固定于两个上部L树脂板4上，在框型底座11上固定有下部L树脂板5，三组散热器1的底部固定于下部L树脂板5上，散热器整体置于框型底座11、上部L树脂板4、下部L树脂板5、横梁13、加强梁12之间形成的方形空间内，每组散热器1设有输入输出铜排10，其穿过绝缘纸9固定在散热器的一侧上。框型底座11的尺寸例如为575*318*30mm（长*宽*高）。
在一个实施方案中，散热器1为基板铲齿形散热器，散热器齿片通过螺丝（M4螺丝）15与基板固定。
在一个实施方案中，框型底座11上固定有用于挡住散热器两者之间的缝隙让风流通过齿片散热的封板3（例如封板为环氧树脂板）。
在另一个实施方案中，每组散热器1的两个晶闸管2固定于两个正反散热器基板的定位销上，通过螺丝8（例如螺丝规格为M8*55）套上云母管6从散热器齿片铣口处穿过另一个散热器铣口端套上绝缘柱7加上垫片14、螺母16锁紧固定。
加强梁12与底座11、横梁13与加强梁12之间可通过螺丝固定连接。
散热器1与上部L树脂板4之间可经螺丝固定连接。
输入输出铜排10穿过绝缘纸9（例如选用nomex绝缘纸）经螺丝17与散热器连接固定，通过晶闸管导流至散热器再到输入输出铜排输入输出过流。
框型底座（例如底座的材料为电解镀锌钢板SECC）、上部L树脂板（例如上部L树脂板的材料为环氧树脂，环氧树脂例如可以使用阳光绝缘材料制品有限公司生产的缩水甘油醚类环氧树脂）、下部L树脂板（例如下部L树脂板的材料为环氧树脂）、横梁（例如横梁的材料为SECC）、加强梁（例如加强梁的材料为SECC）及散热器之间相互固定连接形成一套整体模块，对横梁、加强梁的宽度、厚度没有特别限制，只要能起到固定作用即可，例如宽度20-40mm，厚度4-8mm。
上部L树脂板4和下部L树脂板5用于与框型底座隔离绝缘，散热器为导电体。L树脂板的形状为Ｌ形、尺寸例如为575（长度）*50*50mm（L树脂板的两条边的宽度）*5mm（板厚度）。
基板面相向的两个正反散热器及位相夹在散热器之间的晶闸管形成输入输出单元体为一相，整个散热模块为三相分别为A、B、C（如图1所示）。
整个散热装置中热量的传输过程为：通过基板分散晶闸管的热量到齿片上，风道由底部进入散热器齿片，由顶部风扇（未示出）抽出。
本专利的大功率晶闸管模块散热装置的结构设计特点分为：
1. 由3组个体体积小的散热器均布分解热源，以达到晶闸管模块温度平衡，确保使用寿命；
2．设计和布局巧妙，结构体积小（364*577*210mm），生产安装简单易拆解，后期维护更换方便（参见图1）。如图5A所示，一种现有散热装置单个体积470*300*475mm，如图5B所示，由3组组合尺寸为470*857*475mm，本专利散热装置的尺寸为364*577*210mm，对比之前整体缩小23%。
实施例1
如图1-4所示，一种大功率晶闸管模块散热装置，其包括三组散热器1和其上容纳三组散热器1的框型底座11，框型底座11的左右两端通过加强梁12（前后侧两根）在其上部两侧固定有两根横梁13，两根横梁13的前后两侧分别固定有两根上部L树脂板4，每组散热器包括其基板面相对的两个正反（分设于左右侧）散热器1，在每组散热器1的一个的基板面上固定有两个晶闸管2，两个晶闸管2伸入对应的该组散热器的另一个的散热器齿片铣口处，三组散热器1的上部固定于两个上部L树脂板4上，在框型底座11上固定有下部L树脂板5，三组散热器1的底部固定于下部L树脂板5上，散热器整体置于框型底座11、上部L树脂板4、下部L树脂板5、横梁13、加强梁12之间形成的方形空间内，每组散热器1设有输入输出铜排10，其穿过绝缘纸9固定在散热器的一侧上。
散热器1为基板铲齿形散热器，散热器齿片通过M4螺丝15与基板固定。
框型底座11上固定有用于挡住散热器两者之间的缝隙让风流通过齿片散热的封板3（环氧树脂板）。
每组散热器1的两个晶闸管2固定于两个正反散热器基板的定位销上，通过螺丝8（规格M8*55）套上云母管6从散热器齿片铣口处穿过另一个散热器铣口端套上绝缘柱7加上垫片14、螺母16锁紧固定。加强梁12与底座11、横梁13与加强梁12之间通过螺丝固定连接。散热器1与上部L树脂板4之间经螺丝固定连接。输入输出铜排10穿过绝缘纸9（nomex绝缘纸）经螺丝17与散热器连接固定，通过晶闸管导流至散热器再到输入输出铜排输入输出过流。
温升试验条件及过程
可控硅型号KP1000A；频率50H，电压：380V，电流：910A，环境温度50°C；设备TP1000数据记录仪。
测试数据如下表1：
元器件及位置 起始温度°C 稳定温度°C
Ａ相与晶闸管散热器里侧 50 95.1
Ａ相晶闸管与散热器中间 50 79.4
Ａ相晶闸管与散热器外侧 50 96.1
Ｂ相晶闸管与散热器里侧 50 98.8
Ｂ相晶闸管与散热器中间 50 82.5
Ｂ相晶闸管与散热器外侧 50 105.2
Ｃ相晶闸管与散热器里侧 50 96.7
Ｃ相晶闸管与散热器中间 50 83.2
Ｃ相晶闸管与散热器外侧 50 96.4
对比例1
采用专利201620155771.2中所公开的逆变器功率模块。
温升试验条件及过程
可控硅型号MTC1000A；频率:50Hz，电压:380V，电流：910A，环境温度24°C；设备TP1000数据记录仪。
数据如下表2所示：
元器件及位置 起始温度°C 稳定温度°C
Ａ相晶闸管与散热器里侧 24 100.9
Ａ相晶闸管与散热器中间 24 63.7
Ａ相晶闸管与散热器外侧 24 90.9
Ｂ相晶闸管与散热器里侧 24 107.3
Ｂ相晶闸管与散热器中间 24 63.6
Ｂ相晶闸管与散热器外侧 24 93.9
Ｃ相晶闸管与散热器里侧 24 108.3
Ｃ相晶闸管与散热器中间 24 64.8
Ｃ相晶闸管与散热器外侧 24 89.6
从以上结果可以看出，在不同的环境温度下对比测试结果数据表明本专利的散热装置散热效果显著改进。

Claims (7)

1.一种大功率晶闸管模块散热装置，其特征在于，其包括三组散热器和其上容纳三组散热器的框型底座，框型底座的左右两端通过加强梁在其上部两侧固定有两根横梁，两根横梁的前后两侧分别固定有两根上部L树脂板，每组散热器包括其基板面相对的两个正反散热器，在每组散热器的一个的基板面上固定有两个晶闸管，两个晶闸管伸入对应的该组散热器的另一个的散热器齿片铣口处，三组散热器的上部固定于两个上部L树脂板上，在框型底座上固定有下部L树脂板，三组散热器的底部固定于下部L树脂板上，散热器整体置于框型底座、上部L树脂板、下部L树脂板、横梁、加强梁之间形成的方形空间内，每组散热器设有输入输出铜排，其穿过绝缘纸固定在散热器的一侧上。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，散热器为基板铲齿形散热器。
3.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，框型底座上固定有用于挡住散热器两者之间的缝隙让风流通过齿片散热的封板。
4.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，每组散热器的两个晶闸管固定于两个正反散热器基板的定位销上，通过螺丝套上云母管从散热器齿片铣口处穿过另一个散热器铣口端套上绝缘柱加上垫片、螺母锁紧固定。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，加强梁与底座、横梁与加强梁之间通过螺丝连接。
6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，散热器与上部L树脂板之间经螺丝固定连接。
7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，输入输出铜排穿过绝缘纸经螺丝与散热器连接。
CN202010240903.2A 2020-03-31 2020-03-31 一种大功率晶闸管模块散热装置 Pending CN111128927A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010240903.2A CN111128927A (zh) 2020-03-31 2020-03-31 一种大功率晶闸管模块散热装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010240903.2A CN111128927A (zh) 2020-03-31 2020-03-31 一种大功率晶闸管模块散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111128927A true CN111128927A (zh) 2020-05-08

Family

ID=70493883

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010240903.2A Pending CN111128927A (zh) 2020-03-31 2020-03-31 一种大功率晶闸管模块散热装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111128927A (zh)

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3652903A (en) * 1971-02-01 1972-03-28 Gen Electric Fluid cooled pressure assembly
US3697814A (en) * 1971-06-21 1972-10-10 Gen Motors Corp Bridge rectifier heat sink assembly
US3721890A (en) * 1972-03-27 1973-03-20 Electric Regulator Corp Power supply for a.c. and d.c. drive
US4243894A (en) * 1978-10-02 1981-01-06 Eaton Corporation Solid state motor control universal assembly means and method
GB2210201A (en) * 1987-12-17 1989-06-01 Magneti Marelli Spa Heat dissipator for a rectifier bridge
US5258673A (en) * 1991-08-30 1993-11-02 Mitsubishi Denki K.K. Rectifier device in vehicle AC generator
CN102097809A (zh) * 2010-11-23 2011-06-15 株洲变流技术国家工程研究中心有限公司 一种静止无功补偿器晶闸管阀组
CN202068360U (zh) * 2011-05-31 2011-12-07 上海雷诺尔科技股份有限公司 适用于抽出式中压固态软起动器的功率组件
CN202261048U (zh) * 2011-09-22 2012-05-30 上海南泰整流器有限公司 便于更换晶闸管的紧凑型整流模块风道
CN202696481U (zh) * 2012-07-10 2013-01-23 中冶赛迪电气技术有限公司 一种集成化风冷功率单元
CN203883667U (zh) * 2013-09-27 2014-10-15 中冶赛迪电气技术有限公司 一种晶闸管自冷功率模块
CN205490248U (zh) * 2016-02-20 2016-08-17 上海雷诺尔科技股份有限公司 一种手车式中高压固态电机软起动装置
CN107453651A (zh) * 2017-03-24 2017-12-08 万洲电气股份有限公司 一种大功率高压固态软起动器用装配组件结构
CN107800306A (zh) * 2017-11-23 2018-03-13 北京金自天正智能控制股份有限公司 一种基于热管散热技术的大功率交、直流传动整流柜
CN108766944A (zh) * 2018-05-30 2018-11-06 江阴市赛英电子股份有限公司 一种软启动用晶闸管散热器及其表面加工方法
CN209546165U (zh) * 2019-01-02 2019-10-25 石家庄德堃电子科技有限公司 一种大功率电力调整器
CN110829796A (zh) * 2019-10-29 2020-02-21 大力电工襄阳股份有限公司 一种快拆式强迫风冷的晶闸管阀组

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3652903A (en) * 1971-02-01 1972-03-28 Gen Electric Fluid cooled pressure assembly
US3697814A (en) * 1971-06-21 1972-10-10 Gen Motors Corp Bridge rectifier heat sink assembly
US3721890A (en) * 1972-03-27 1973-03-20 Electric Regulator Corp Power supply for a.c. and d.c. drive
US4243894A (en) * 1978-10-02 1981-01-06 Eaton Corporation Solid state motor control universal assembly means and method
GB2210201A (en) * 1987-12-17 1989-06-01 Magneti Marelli Spa Heat dissipator for a rectifier bridge
US5258673A (en) * 1991-08-30 1993-11-02 Mitsubishi Denki K.K. Rectifier device in vehicle AC generator
CN102097809A (zh) * 2010-11-23 2011-06-15 株洲变流技术国家工程研究中心有限公司 一种静止无功补偿器晶闸管阀组
CN202068360U (zh) * 2011-05-31 2011-12-07 上海雷诺尔科技股份有限公司 适用于抽出式中压固态软起动器的功率组件
CN202261048U (zh) * 2011-09-22 2012-05-30 上海南泰整流器有限公司 便于更换晶闸管的紧凑型整流模块风道
CN202696481U (zh) * 2012-07-10 2013-01-23 中冶赛迪电气技术有限公司 一种集成化风冷功率单元
CN203883667U (zh) * 2013-09-27 2014-10-15 中冶赛迪电气技术有限公司 一种晶闸管自冷功率模块
CN205490248U (zh) * 2016-02-20 2016-08-17 上海雷诺尔科技股份有限公司 一种手车式中高压固态电机软起动装置
CN107453651A (zh) * 2017-03-24 2017-12-08 万洲电气股份有限公司 一种大功率高压固态软起动器用装配组件结构
CN107800306A (zh) * 2017-11-23 2018-03-13 北京金自天正智能控制股份有限公司 一种基于热管散热技术的大功率交、直流传动整流柜
CN108766944A (zh) * 2018-05-30 2018-11-06 江阴市赛英电子股份有限公司 一种软启动用晶闸管散热器及其表面加工方法
CN209546165U (zh) * 2019-01-02 2019-10-25 石家庄德堃电子科技有限公司 一种大功率电力调整器
CN110829796A (zh) * 2019-10-29 2020-02-21 大力电工襄阳股份有限公司 一种快拆式强迫风冷的晶闸管阀组

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10820453B2 (en) Power cabinet, grid-connected photovoltaic system and container
US20120026770A1 (en) Power converter with linear distribution of heat sources
CN211700254U (zh) 一种大功率晶闸管模块散热装置
US10251319B2 (en) Heat radiation apparatus using modular cooling apparatus
EP3787387A1 (en) Inverter and heat dissipation device thereof
CN111128927A (zh) 一种大功率晶闸管模块散热装置
CN204886660U (zh) 一种柜式变频器
CN206099782U (zh) 一种防爆变频器通用机芯
CN209993589U (zh) 一种小功率变频器的igbt散热器
CN209223357U (zh) 焊接电源
CN218336911U (zh) 一种机箱高效散热板
CN215648040U (zh) 一种绝缘固定电子设备电源的外垫片
CN211378614U (zh) 散热模组及变流器
CN219019361U (zh) 一种光伏逆变器
CN210839005U (zh) 一种充电电路板的散热板结构、散热板系统及电源充电器
CN218125266U (zh) 一种多段式散热片结构
CN220021110U (zh) 功率半导体模块
CN221103909U (zh) 一种散热装置及电气装置
CN210225231U (zh) 一种电力电子变压器功率模块
CN211966265U (zh) 机芯散热结构及逆变焊机机芯
CN219019296U (zh) 一种新型电源管理终端
CN217386850U (zh) 一种底座式风冷电抗器
CN219834758U (zh) 一种降低变频器功率发热器件散热耦合的装置及变频器
CN219592922U (zh) 一种便于散热型变频器
CN219203148U (zh) 一种平行风道散热器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200508