CN111127653A - 正置式平屋面生成方法、装置、计算机设备和存储介质 - Google Patents
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- CN111127653A CN111127653A CN201911156918.4A CN201911156918A CN111127653A CN 111127653 A CN111127653 A CN 111127653A CN 201911156918 A CN201911156918 A CN 201911156918A CN 111127653 A CN111127653 A CN 111127653A
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Abstract
本申请涉及一种正置式平屋面生成方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取正置式平屋面相对于正置式平屋面所在的平面层的偏移高度，确定正置式平屋面的填充层的信息，获取正置式平屋面的屋面围合线信息和屋面外接矩形，根据填充层的信息、偏移高度和屋面外接矩形，生成正置式平屋面的每一填充层，根据屋面围合线信息和屋面外接矩形，剪切超出正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。不需要设计人员手动绘制填充层材料，不需要设计人员再进行配置填充层长宽高、位置等一系列繁琐工作处，自动生成正置式平屋面，减少设计人员工作量。
Description
技术领域
本申请涉及计算机辅助设计领域，特别是涉及一种正置式平屋面生成方法、装置、计算机设备和存储介质。
背景技术
现有的建筑正置式平屋面生成的技术，通常需要设计人员自己去设计建筑正置式平屋面，设计人员自己去设计时，需要设计人员自己创建正置式平屋面的每层所需的族文件，然后一个一个的绘制定位，这样会耗费大量时间。
因此，现有技术中存在着工程设计建造管理中，还需要设计人员自己去设计建筑正置式平屋面，自己创建正置式平屋面的每层所需的族文件，然后一个一个的绘制定位，耗费大量时间的问题。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够自动生成正置式平屋面的正置式平屋面生成方法、装置、计算机设备和存储介质。
一种正置式平屋面生成方法，所述方法包括：
获取正置式平屋面相对于所述正置式平屋面所在的平面层的偏移高度；
确定所述正置式平屋面的填充层的信息；
获取所述正置式平屋面的屋面围合线信息和屋面外接矩形；
根据所述填充层的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充层；
根据所述屋面围合线信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
在其中一个实施例中，所述获取正置式平屋面相对于所述正置式平屋面所在的平面层的偏移高度，包括：
根据项目的结构类型，获取正置式平屋面的组成部分；
在正置式平屋面的组成部分中，查找U型钢梁和OSB板；
将所述U型钢梁的厚度和所述OSB板的厚度的和，作为所述偏移高度。
在其中一个实施例中，所述获取所述正置式平屋面的屋面围合线信息和屋面外接矩形，包括：
获取所述正置式平屋面的底部面；
将组成所述底部面的几何形状的边作为所述屋面围合线信息；
将所述底部面的最小外接矩形作为所述屋面外接矩形。
在其中一个实施例中，若包括N层填充层，所述根据所述填充层的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充层，包括：
对于第一层填充层，将所述偏移高度加上所述第一层填充层的厚度的和，作为所述第一层填充层相对于所述正置式平屋面所在的平面层的第1层高度；
根据所述第1层高度创建对应的族；
对于第n层填充层，将所述偏移高度加上所述第一层填充层至所述第n层填充层的厚度的和，作为所述第n层填充层相对于所述正置式平屋面所在的平面层的第n层高度；其中，n大于等于2且小于等于N；
根据所述第n层高度创建对应的族；
按照所述屋面外接矩形的长宽设置族的长宽，让族与所述屋面外接矩形等大，生成所述正置式平屋面的每一填充层。
在其中一个实施例中，所述根据所述屋面围合线信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面，包括：
将所述屋面外接矩形进行外扩，得到外扩的屋面外接矩形；
根据所述屋面围合线信息和外扩的屋面外接矩形，生成空心拉伸体；
根据所述空心拉伸体创建族；
根据所述空心拉伸体剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
一种正置式平屋面生成方法，所述方法包括：
获取正置式平屋面相对于所述正置式平屋面所在的平面层的偏移高度；
确定所述正置式平屋面的填充层的信息；
获取所述正置式平屋面的底部面；
将组成所述底部面的几何形状的边作为所述屋面围合线信息；
将所述底部面的最小外接矩形作为所述屋面外接矩形；
根据所述填充层的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充层；
根据所述屋面围合线信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
一种正置式平屋面生成装置，所述装置包括：
第一获取模块，用于获取正置式平屋面相对于所述正置式平屋面所在的平面层的偏移高度；
填充层确定模块，用于确定所述正置式平屋面的填充层的信息；
第二获取模块，用于获取所述正置式平屋面的屋面围合线信息和屋面外接矩形；
填充层生成模块，用于根据所述填充层的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充层；
平屋面生成模块，用于根据所述屋面围合线信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
一种正置式平屋面生成装置，所述装置包括：
第一获取模块，用于获取正置式平屋面相对于所述正置式平屋面所在的平面层的偏移高度；
填充层确定模块，用于确定所述正置式平屋面的填充层的信息；
第二获取模块，用于获取所述正置式平屋面的底部面；
围合线确定模块，用于将组成所述底部面的几何形状的边作为所述屋面围合线信息；
外接矩形确定模块，用于将所述底部面的最小外接矩形作为所述屋面外接矩形；
填充层生成模块，用于根据所述填充层的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充层；
平屋面生成模块，用于根据所述屋面围合线信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
获取正置式平屋面相对于所述正置式平屋面所在的平面层的偏移高度；
确定所述正置式平屋面的填充层的信息；
获取所述正置式平屋面的屋面围合线信息和屋面外接矩形；
根据所述填充层的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充层；
根据所述屋面围合线信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
获取正置式平屋面相对于所述正置式平屋面所在的平面层的偏移高度；
确定所述正置式平屋面的填充层的信息；
获取所述正置式平屋面的底部面；
将组成所述底部面的几何形状的边作为所述屋面围合线信息；
将所述底部面的最小外接矩形作为所述屋面外接矩形；
根据所述填充层的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充层；
根据所述屋面围合线信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取正置式平屋面相对于所述正置式平屋面所在的平面层的偏移高度；
确定所述正置式平屋面的填充层的信息；
获取所述正置式平屋面的屋面围合线信息和屋面外接矩形；
根据所述填充层的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充层；
根据所述屋面围合线信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取正置式平屋面相对于所述正置式平屋面所在的平面层的偏移高度；
确定所述正置式平屋面的填充层的信息；
获取所述正置式平屋面的底部面；
将组成所述底部面的几何形状的边作为所述屋面围合线信息；
将所述底部面的最小外接矩形作为所述屋面外接矩形；
根据所述填充层的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充层；
根据所述屋面围合线信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
上述正置式平屋面生成方法、装置、计算机设备和存储介质，获取正置式平屋面相对于正置式平屋面所在的平面层的偏移高度，确定正置式平屋面的填充层的信息，获取正置式平屋面的屋面围合线信息和屋面外接矩形，根据填充层的信息、偏移高度和屋面外接矩形，生成正置式平屋面的每一填充层，根据屋面围合线信息和屋面外接矩形，剪切超出正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。其中，根据填充层的信息、偏移高度和屋面外接矩形，生成正置式平屋面的每一填充层，不需要设计人员手动绘制填充层材料，不需要设计人员再进行配置填充层长宽高、位置等一系列繁琐工作处，减少设计人员工作量，并且，根据获取到的偏移高度、填充层的信息、屋面围合线信息和屋面外接矩形等等，自动生成正置式平屋面。
附图说明
图1为一个实施例中正置式平屋面生成方法的应用环境图；
图2为一个实施例中正置式平屋面生成方法的流程示意图；
图3为一个实施例中正置式平屋面的侧视图；
图4为一个实施例中填充层的信息的示意图；
图5为一个实施例中根据填充层创建的族的示意图；
图6为一个实施例中步骤S21的细化步骤的流程示意图；
图7为一个实施例中正置式平屋面的侧视图；
图8为一个实施例中步骤S23的细化步骤的流程示意图；
图9为一个实施例中屋面围合线和屋面外接矩形的示意图；
图10为一个实施例中步骤S25的细化步骤的流程示意图；
图11为一个实施例中正置式平屋面的剪切示意图；
图12为一个实施例中正置式平屋面生成方法的流程示意图；
图13为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
本申请提供的正置式平屋面生成方法，可以应用于如图1所示的应用环境中。其中，终端100可以但不限于是各种个人计算机、笔记本电脑、平板电脑等。该终端100包含存储器，处理器以及显示屏。处理器可以运行建筑设计软件，该建筑设计软件可以以计算机程序的形式存储于存储器中。该存储器还为所述建筑设计软件提供运行环境，且该存储器可以存储建筑设计软件的运行信息。具体地，显示屏可以显示建筑设计软件的设计界面，用户可以通过设计界面输入信息，进行建筑设计。
在一个实施例中，如图2所示，提供了一种正置式平屋面生成方法，以该方法应用于图1为例进行说明，包括以下步骤：
步骤S21，获取正置式平屋面相对于所述正置式平屋面所在的平面层的偏移高度；
在本发明实施例中，图3所示了正置式平屋面所在的平面层，以及偏移高度。
步骤S22，确定所述正置式平屋面的填充层的信息；
在本发明实施例中，根据正置式平屋面的标准规则，获取填充层的信息(材料、厚度等等)，例如，如图4所示，第一层为轻集料混凝土，第二层为挤塑聚苯板，第三层为水泥砂浆，第四层为防水卷层，第五曾为浅色涂料等等。
步骤S23，获取所述正置式平屋面的屋面围合线信息和屋面外接矩形；
在本发明实施例中，正置式平屋面的屋面围合线信息为正置式平屋面的底部面的各个边的信息，包括边的起点终点信息等。
屋面外接矩形为正置式平屋面的底部面的最小外接矩形。
步骤S24，根据所述填充层的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充层；
在本发明实施例中，根据填充层的信息和偏移高度可以确定每一填充层相对于正置式平屋面所在的平面层的高度，之后，根据得到的高度创建该填充层的族。具体的，在该层的高度(Z轴方向)创建对应的族(该族就是该填充层材料的一个单元)，如图5所示，族坐标的X轴方向与项目的X轴方向一致，族起点在屋面外接矩形的左下角，按照屋面外接矩形的长宽设置族的长宽，让族与屋面外接矩形等大。
步骤S25，根据所述屋面围合线信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
在本发明实施例中，根据屋面围合线信息和屋面外接矩形，计算生成的填充层不在正置式平屋面内的部分，剪切超出正置式平屋面的填充层(即不在正置式平屋面内的部分的填充层)，生成正置式平屋面。
上述正置式平屋面生成方法，获取正置式平屋面相对于正置式平屋面所在的平面层的偏移高度，确定正置式平屋面的填充层的信息，获取正置式平屋面的屋面围合线信息和屋面外接矩形，根据填充层的信息、偏移高度和屋面外接矩形，生成正置式平屋面的每一填充层，根据屋面围合线信息和屋面外接矩形，剪切超出正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。其中，根据填充层的信息、偏移高度和屋面外接矩形，生成正置式平屋面的每一填充层，不需要设计人员手动绘制填充层材料，减少设计人员工作量，不需要设计人员再进行配置填充层长宽高、位置等一系列繁琐工作处，减少设计人员工作量，并且，根据获取到的偏移高度、填充层的信息、屋面围合线信息和屋面外接矩形等等，自动生成正置式平屋面。
作为一种可选的实施方式，如图6所示，为步骤S21的细化步骤的流程示意图，步骤S21获取正置式平屋面相对于所述正置式平屋面所在的平面层的偏移高度，具体包括：
步骤S211，根据项目的结构类型，获取正置式平屋面的组成部分；
在本发明实施例中，根据项目的结构类型(在创建项目时已经确认)，获取正置式平屋面的组成部分(也可以称之为正置式平屋面结构信息)，其中，如果获取不到正置式平屋面的组成部分，则退出生成流程。
步骤S212，在正置式平屋面的组成部分中，查找U型钢梁和OSB板；
步骤S213，将所述U型钢梁的厚度和所述OSB板的厚度的和，作为所述偏移高度。
其中，如果获取到正置式平屋面的组成部分，则在正置式平屋面的组成部分中，查找U型钢梁和OSB板，如图7所示，将U型钢梁的厚度和OSB板的厚度的和，作为偏移高度。
作为一种可选的实施方式，如图8所示，为步骤S23的细化步骤的流程示意图，步骤S23获取所述正置式平屋面的屋面围合线信息和屋面外接矩形，具体包括：
步骤S231，获取所述正置式平屋面的底部面；
步骤S232，将组成所述底部面的几何形状的边作为所述屋面围合线信息；
步骤S233，将所述底部面的最小外接矩形作为所述屋面外接矩形。
在本发明实施例中，如图9所示，获取项目中的正置式平屋面，根据正置式平屋面获取正置式平屋面的底部面，将组成底部面的几何形状的边作为屋面围合线信息，将底部面的最小外接矩形作为所述屋面外接矩形。
作为一种可选的实施方式，步骤S24根据所述填充层的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充层，具体包括：
对于第一层填充层，将所述偏移高度加上所述第一层填充层的厚度的和，作为所述第一层填充层相对于所述正置式平屋面所在的平面层的第1层高度；根据所述第1层高度创建对应的族；
对于第n层填充层，将所述偏移高度加上所述第一层填充层至所述第n层填充层的厚度的和，作为所述第n层填充层相对于所述正置式平屋面所在的平面层的第n层高度；其中，n大于等于2且小于等于N；根据所述第n层高度创建对应的族；
按照所述屋面外接矩形的长宽设置族的长宽，让族与所述屋面外接矩形等大，生成所述正置式平屋面的每一填充层。
在本发明实施例中，如图4所示，对于第一层填充层(轻集料混凝土)，将偏移高度加上第一层填充层(轻集料混凝土)的厚度的和，作为第一层填充层相对于正置式平屋面所在的平面层的高度，之后，调用绘图工具，根据得到的高度创建对应的族，在该层的高度(Z轴方向)创建对应的族(该族就是该填充层材料的一个单元)，族坐标的X轴方向与项目的X轴方向一致，族起点在屋面外接矩形的左下角，按照屋面外接矩形的长宽设置族的长宽，让族与屋面外接矩形等大。
对于第二层填充层(挤塑聚苯板)，将偏移高度加上第一层填充层(轻集料混凝土)和第二层填充层(挤塑聚苯板)的厚度的和，作为第二层填充层(挤塑聚苯板)相对于正置式平屋面所在的平面层的高度，之后，根据得到的高度创建对应的族，在该层的高度(Z轴方向)创建对应的族(该族就是该填充层材料的一个单元)，族坐标的X轴方向与项目的X轴方向一致，族起点在屋面外接矩形的左下角，按照屋面外接矩形的长宽设置族的长宽，让族与屋面外接矩形等大。
对于第三层填充层(水泥砂浆)，将偏移高度加上第一层填充层(轻集料混凝土)、第二层填充层(挤塑聚苯板)和第三层填充层(水泥砂浆)的厚度的和，作为第三层填充层(水泥砂浆)相对于正置式平屋面所在的平面层的高度，之后，根据得到的高度创建对应的族，在该层的高度(Z轴方向)创建对应的族(该族就是该填充层材料的一个单元)，族坐标的X轴方向与项目的X轴方向一致，族起点在屋面外接矩形的左下角，按照屋面外接矩形的长宽设置族的长宽，让族与屋面外接矩形等大。
其中，其它层的设计过程和上述方法相同，此处不加以赘述。
通过上述方法，按照次序依次生成正置式平屋面的每一层。
作为一种可选的实施方式，如图10所示，为步骤S25的细化步骤的流程示意图，步骤S25根据所述屋面围合线信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面，具体包括：
步骤S251，将所述屋面外接矩形进行外扩，得到外扩的屋面外接矩形；
步骤S252，根据所述屋面围合线信息和外扩的屋面外接矩形，生成空心拉伸体；
步骤S253，根据所述空心拉伸体创建族；
步骤S254，根据所述空心拉伸体剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
在本发明实施例中，如图11所示，将屋面外接矩形进行外扩，长宽各自增加一定长度，如400mm，得到外扩的屋面外接矩形。根据屋面围合线信息和外扩的屋面外接矩形，生成围合线与外扩的屋面外接矩形的空心拉伸体，以生成的空心拉伸体创建族，然后再根据空心拉伸体剪切超出正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
在一个实施例中，如图12所示，提供了一种正置式平屋面生成方法，以该方法应用于图1为例进行说明，包括以下步骤：
步骤S1201，获取正置式平屋面相对于所述正置式平屋面所在的平面层的偏移高度；
步骤S1202，确定所述正置式平屋面的填充层的信息；
步骤S1203，获取所述正置式平屋面的底部面；
步骤S1204，将组成所述底部面的几何形状的边作为所述屋面围合线信息；
步骤S1205，将所述底部面的最小外接矩形作为所述屋面外接矩形；
步骤S1206，根据所述填充层的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充层；
步骤S1207，根据所述屋面围合线信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
在本发明实施例中的步骤S1201-步骤S1207中描述的内容和上述各个实施例描述的内容一致，此处不在加以赘述。
应该理解的是，虽然图2、6、8、10和12的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图2、6、8、10和12中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在一个实施例中，提供了一种正置式平屋面生成装置，包括：
第一获取模块，用于获取正置式平屋面相对于所述正置式平屋面所在的平面层的偏移高度；
填充层确定模块，用于确定所述正置式平屋面的填充层的信息；
第二获取模块，用于获取所述正置式平屋面的屋面围合线信息和屋面外接矩形；
填充层生成模块，用于根据所述填充层的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充层；
平屋面生成模块，用于根据所述屋面围合线信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
在一个实施例中，所述第一获取模块具体用于：
根据项目的结构类型，获取正置式平屋面的组成部分；
在正置式平屋面的组成部分中，查找U型钢梁和OSB板；
将所述U型钢梁的厚度和所述OSB板的厚度的和，作为所述偏移高度。
在一个实施例中，所述第二获取模块具体用于：
获取所述正置式平屋面的底部面；
将组成所述底部面的几何形状的边作为所述屋面围合线信息；
将所述底部面的最小外接矩形作为所述屋面外接矩形。
在一个实施例中，若包括N层填充层，所述填充层生成模块具体用于：
对于第一层填充层，将所述偏移高度加上所述第一层填充层的厚度的和，作为所述第一层填充层相对于所述正置式平屋面所在的平面层的第1层高度；
根据所述第1层高度创建对应的族；
对于第n层填充层，将所述偏移高度加上所述第一层填充层至所述第n层填充层的厚度的和，作为所述第n层填充层相对于所述正置式平屋面所在的平面层的第n层高度；其中，n大于等于2且小于等于N；
根据所述第n层高度创建对应的族；
按照所述屋面外接矩形的长宽设置族的长宽，让族与所述屋面外接矩形等大，生成所述正置式平屋面的每一填充层。
在一个实施例中，所述平屋面生成模块具体用于：
将所述屋面外接矩形进行外扩，得到外扩的屋面外接矩形；
根据所述屋面围合线信息和外扩的屋面外接矩形，生成空心拉伸体；
根据所述空心拉伸体创建族；
根据所述空心拉伸体剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
在一个实施例中，提供了一种正置式平屋面生成装置，包括：
第一获取模块，用于获取正置式平屋面相对于所述正置式平屋面所在的平面层的偏移高度；
填充层确定模块，用于确定所述正置式平屋面的填充层的信息；
第二获取模块，用于获取所述正置式平屋面的底部面；
围合线确定模块，用于将组成所述底部面的几何形状的边作为所述屋面围合线信息；
外接矩形确定模块，用于将所述底部面的最小外接矩形作为所述屋面外接矩形；
填充层生成模块，用于根据所述填充层的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充层；
平屋面生成模块，用于根据所述屋面围合线信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
关于正置式平屋面生成置的具体限定可以参见上文中对于正置式平屋面生成方法的限定，在此不再赘述。上述正置式平屋面生成装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图13所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种正置式平屋面生成方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
本领域技术人员可以理解，图13中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
获取正置式平屋面相对于所述正置式平屋面所在的平面层的偏移高度；
确定所述正置式平屋面的填充层的信息；
获取所述正置式平屋面的屋面围合线信息和屋面外接矩形；
根据所述填充层的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充层；
根据所述屋面围合线信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
根据项目的结构类型，获取正置式平屋面的组成部分；
在正置式平屋面的组成部分中，查找U型钢梁和OSB板；
将所述U型钢梁的厚度和所述OSB板的厚度的和，作为所述偏移高度。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
获取所述正置式平屋面的底部面；
将组成所述底部面的几何形状的边作为所述屋面围合线信息；
将所述底部面的最小外接矩形作为所述屋面外接矩形。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
对于第一层填充层，将所述偏移高度加上所述第一层填充层的厚度的和，作为所述第一层填充层相对于所述正置式平屋面所在的平面层的第1层高度；
根据所述第1层高度创建对应的族；
对于第n层填充层，将所述偏移高度加上所述第一层填充层至所述第n层填充层的厚度的和，作为所述第n层填充层相对于所述正置式平屋面所在的平面层的第n层高度；其中，n大于等于2且小于等于N；
根据所述第n层高度创建对应的族；
按照所述屋面外接矩形的长宽设置族的长宽，让族与所述屋面外接矩形等大，生成所述正置式平屋面的每一填充层。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
将所述屋面外接矩形进行外扩，得到外扩的屋面外接矩形；
根据所述屋面围合线信息和外扩的屋面外接矩形，生成空心拉伸体；
根据所述空心拉伸体创建族；
根据所述空心拉伸体剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
获取正置式平屋面相对于所述正置式平屋面所在的平面层的偏移高度；
确定所述正置式平屋面的填充层的信息；
获取所述正置式平屋面的底部面；
将组成所述底部面的几何形状的边作为所述屋面围合线信息；
将所述底部面的最小外接矩形作为所述屋面外接矩形；
根据所述填充层的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充层；
根据所述屋面围合线信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取正置式平屋面相对于所述正置式平屋面所在的平面层的偏移高度；
确定所述正置式平屋面的填充层的信息；
获取所述正置式平屋面的屋面围合线信息和屋面外接矩形；
根据所述填充层的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充层；
根据所述屋面围合线信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
根据项目的结构类型，获取正置式平屋面的组成部分；
在正置式平屋面的组成部分中，查找U型钢梁和OSB板；
将所述U型钢梁的厚度和所述OSB板的厚度的和，作为所述偏移高度。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
获取所述正置式平屋面的底部面；
将组成所述底部面的几何形状的边作为所述屋面围合线信息；
将所述底部面的最小外接矩形作为所述屋面外接矩形。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
对于第一层填充层，将所述偏移高度加上所述第一层填充层的厚度的和，作为所述第一层填充层相对于所述正置式平屋面所在的平面层的第1层高度；
根据所述第1层高度创建对应的族；
对于第n层填充层，将所述偏移高度加上所述第一层填充层至所述第n层填充层的厚度的和，作为所述第n层填充层相对于所述正置式平屋面所在的平面层的第n层高度；其中，n大于等于2且小于等于N；
根据所述第n层高度创建对应的族；
按照所述屋面外接矩形的长宽设置族的长宽，让族与所述屋面外接矩形等大，生成所述正置式平屋面的每一填充层。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
将所述屋面外接矩形进行外扩，得到外扩的屋面外接矩形；
根据所述屋面围合线信息和外扩的屋面外接矩形，生成空心拉伸体；
根据所述空心拉伸体创建族；
根据所述空心拉伸体剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取正置式平屋面相对于所述正置式平屋面所在的平面层的偏移高度；
确定所述正置式平屋面的填充层的信息；
获取所述正置式平屋面的底部面；
将组成所述底部面的几何形状的边作为所述屋面围合线信息；
将所述底部面的最小外接矩形作为所述屋面外接矩形；
根据所述填充层的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充层；
根据所述屋面围合线信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种正置式平屋面生成方法，其特征在于，所述方法包括：
获取正置式平屋面相对于所述正置式平屋面所在的平面层的偏移高度；
确定所述正置式平屋面的填充层的信息；
获取所述正置式平屋面的屋面围合线信息和屋面外接矩形；
根据所述填充层的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充层；
根据所述屋面围合线信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取正置式平屋面相对于所述正置式平屋面所在的平面层的偏移高度，包括：
根据项目的结构类型，获取正置式平屋面的组成部分；
在正置式平屋面的组成部分中，查找U型钢梁和OSB板；
将所述U型钢梁的厚度和所述OSB板的厚度的和，作为所述偏移高度。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述正置式平屋面的屋面围合线信息和屋面外接矩形，包括：
获取所述正置式平屋面的底部面；
将组成所述底部面的几何形状的边作为所述屋面围合线信息；
将所述底部面的最小外接矩形作为所述屋面外接矩形。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，若包括N层填充层，所述根据所述填充层的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充层，包括：
对于第一层填充层，将所述偏移高度加上所述第一层填充层的厚度的和，作为所述第一层填充层相对于所述正置式平屋面所在的平面层的第1层高度；
根据所述第1层高度创建对应的族；
对于第n层填充层，将所述偏移高度加上所述第一层填充层至所述第n层填充层的厚度的和，作为所述第n层填充层相对于所述正置式平屋面所在的平面层的第n层高度；其中，n大于等于2且小于等于N；
根据所述第n层高度创建对应的族；
按照所述屋面外接矩形的长宽设置族的长宽，让族与所述屋面外接矩形等大，生成所述正置式平屋面的每一填充层。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述屋面围合线信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面，包括：
将所述屋面外接矩形进行外扩，得到外扩的屋面外接矩形；
根据所述屋面围合线信息和外扩的屋面外接矩形，生成空心拉伸体；
根据所述空心拉伸体创建族；
根据所述空心拉伸体剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
6.一种正置式平屋面生成方法，其特征在于，所述方法包括：
获取正置式平屋面相对于所述正置式平屋面所在的平面层的偏移高度；
确定所述正置式平屋面的填充层的信息；
获取所述正置式平屋面的底部面；
将组成所述底部面的几何形状的边作为所述屋面围合线信息；
将所述底部面的最小外接矩形作为所述屋面外接矩形；
根据所述填充层的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充层；
根据所述屋面围合线信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
7.一种正置式平屋面生成装置，其特征在于，所述装置包括：
第一获取模块，用于获取正置式平屋面相对于所述正置式平屋面所在的平面层的偏移高度；
填充层确定模块，用于确定所述正置式平屋面的填充层的信息；
第二获取模块，用于获取所述正置式平屋面的屋面围合线信息和屋面外接矩形；
填充层生成模块，用于根据所述填充层的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充层；
平屋面生成模块，用于根据所述屋面围合线信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
8.一种正置式平屋面生成装置，其特征在于，所述装置包括：
第一获取模块，用于获取正置式平屋面相对于所述正置式平屋面所在的平面层的偏移高度；
填充层确定模块，用于确定所述正置式平屋面的填充层的信息；
第二获取模块，用于获取所述正置式平屋面的底部面；
围合线确定模块，用于将组成所述底部面的几何形状的边作为所述屋面围合线信息；
外接矩形确定模块，用于将所述底部面的最小外接矩形作为所述屋面外接矩形；
填充层生成模块，用于根据所述填充层的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充层；
平屋面生成模块，用于根据所述屋面围合线信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充层，生成正置式平屋面。
9.一种计算机设备，包括存储器及处理器，所述存储器上存储有可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| Country | Link |
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| CN (1) | CN111127653B (zh) |
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