CN111101169A - 一种无氰电镀银的电镀液 - Google Patents

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王志和
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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Abstract

本发明公开了一种无氰电镀银的电镀液，包括：硝酸银：65～70g/L，醋酸铵：92～105g/L，烟酸：115～120g/L，碳酸钾：92～100g/L，氢氧化钾：75～80g/L，邻苯甲酰磺酰亚胺钠：1.4～1.8g/L和聚乙二醇：0.71～0.82g/L；pH为8～8.8，本发明提供一种应力小、结合性好且镀液的稳定性好的无氰电镀银的电镀液。

Description

一种无氰电镀银的电镀液
技术领域
本发明涉及电镀银技术领域，尤其涉及一种无氰电镀银的电镀液。
背景技术
随着工业的发展，电镀银广泛应用于外观装饰、电子器件、仪器仪表、变压器的开关、高低压开关等行业的触头部分，据现有技术，无氰电镀银液使用不含氰的离子作为银离子络合剂，通过电化学反应沉积银的电镀层。但由于无氰镀银镀层的应力大、结合性差、镀液的稳定性差等问题，无氰镀银没有广泛应用于电镀银行业。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：克服以上现有技术的缺陷，提供一种应力小、结合性好且镀液的稳定性好的无氰电镀银的电镀液。
为了实现上述目的，本发明的技术方案是：
一种无氰电镀银的电镀液，包括：硝酸银：65～70g/L，醋酸铵：92～105g/L，烟酸：115～120g/L，碳酸钾：92～100g/L，氢氧化钾：75～80g/L，邻苯甲酰磺酰亚胺钠：1.4～1.8g/L和聚乙二醇：0.71～0.82g/L；pH为8～8.8。
所述的聚乙二醇的分子量为2100～2200，优选为2100、2150和2200。
所述的电镀液的温度为45～50℃，优选为45℃、48℃和50℃。
采用以上结构后，本发明与现有技术相比具有以下优点：以硝酸银为主盐，醋酸铵为主络CN 103046091 A说明书32/4页4合剂，烟酸为辅助络合剂，糖精钠和聚乙二醇为添加剂；在电镀时使用脉冲电镀，有效地解决了镀层应力和脆性大、结合力差等问题，获得了与基体结合性好、镀层应力小、致密性和光亮性好的镀层，电镀液中不含氰离子，减少了废水处理的污染，减小了电镀贵金属对人身体的危害；而且镀液配方简单，易于控制，相对于其他的无氰电镀的电流密度较大，可提高镀银层的沉积效率，应力小、结合性好且镀液的稳定性好。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步说明。
一种无氰电镀银的电镀液，包括：硝酸银：65～70g/L，醋酸铵：92～105g/L，烟酸：115～120g/L，碳酸钾：92～100g/L，氢氧化钾：75～80g/L，邻苯甲酰磺酰亚胺钠：1.4～1.8g/L和聚乙二醇：0.71～0.82g/L；pH为8～8.8。
实施例一
一种无氰电镀银的电镀液，硝酸银：65g/L，醋酸铵：92g/L，烟酸：115g/L，碳酸钾：92g/L，氢氧化钾：75g/L，邻苯甲酰磺酰亚胺钠：1.4g/L和聚乙二醇：0.71g/L；pH为8。
实施例二
一种无氰电镀银的电镀液，硝酸银：68g/L，醋酸铵：100g/L，烟酸：118g/L，碳酸钾：95g/L，氢氧化钾：78g/L，邻苯甲酰磺酰亚胺钠：1.6g/L和聚乙二醇：0.76g/L；pH为8.5。
实施例三
一种无氰电镀银的电镀液，硝酸银：70g/L，醋酸铵：105g/L，烟酸：120g/L，碳酸钾：100g/L，氢氧化钾：80g/L，邻苯甲酰磺酰亚胺钠：1.8g/L和聚乙二醇：0.82g/L；pH为8.8。
本发明并不局限于上述实施方式，如果对本发明的各种改动或变形不脱离本发明的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本发明的权利要求和等同技术范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变形。

Claims (6)

1.一种无氰电镀银的电镀液，其特征在于：包括：硝酸银：65～70g/L，醋酸铵：92～105g/L，烟酸：115～120g/L，碳酸钾：92～100g/L，氢氧化钾：75～80g/L，邻苯甲酰磺酰亚胺钠：1.4～1.8g/L和聚乙二醇：0.71～0.82g/L；pH为8～8.8。
2.根据权利要求1所述的一种无氰电镀银的电镀液，其特征在于：所述的聚乙二醇的分子量为2100～2200。
3.根据权利要求1所述的一种无氰电镀银的电镀液，其特征在于：所述的电镀液的温度为45～50℃。
4.根据权利要求1所述的一种无氰电镀银的电镀液，其特征在于：所述的硝酸银：65g/L，醋酸铵：92g/L，烟酸：115g/L，碳酸钾：92g/L，氢氧化钾：75g/L，邻苯甲酰磺酰亚胺钠：1.4g/L和聚乙二醇：0.71g/L；pH为8。
5.根据权利要求1所述的一种无氰电镀银的电镀液，其特征在于：所述的硝酸银：68g/L，醋酸铵：100g/L，烟酸：118g/L，碳酸钾：95g/L，氢氧化钾：78g/L，邻苯甲酰磺酰亚胺钠：1.6g/L和聚乙二醇：0.76g/L；pH为8.5。
6.根据权利要求1所述的一种无氰电镀银的电镀液，其特征在于：所述的硝酸银：70g/L，醋酸铵：105g/L，烟酸：120g/L，碳酸钾：100g/L，氢氧化钾：80g/L，邻苯甲酰磺酰亚胺钠：1.8g/L和聚乙二醇：0.82g/L；pH为8.8。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN113584538A (zh) * 2021-06-16 2021-11-02 南京清鹿新材料科技有限公司 一种石墨烯-烟酸镀银液及制备方法

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