CN111090250B - 一种车载系统中的ble智能钥匙控制系统 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于智能BLE技术领域,提供了一种车载系统中的BLE智能钥匙控制系统,所述BLE智能钥匙控制系统包括BLE智能模块、MCU控制模块、Debug升级模块及BLE天线模块,所述BLE智能模块的数据输入输出端口与所述MCU控制模块的数据输入输出端口相连接,所述BLE智能模块的调试输入输出端口与所述Debug升级模块的输入输出端口相连接,所述BLE智能模块的天线RF输入输出端口与所述BLE天线模块的输入输出端口相连接。解决BLE与车载系统不能相互控制,从而不能达到低功耗BLE智能控制车载应用的技术要求的技术问题。
Description
技术领域
本发明属于智能BLE技术领域,尤其涉及一种车载系统中的BLE智能钥匙控制系统。
背景技术
蓝牙是一种短距的无线通讯技术,可实现固定设备、移动设备之间的数据交换。蓝牙低能耗(Bluetooth Low Energy)也称低功耗蓝牙,相较经典蓝牙,低功耗蓝牙旨在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本。BLE蓝牙低能耗技术是短距离、低成本、可互操作性的无线技术,它利用许多智能手段最大限度地降低功耗。
MCU微控制单元(Microcontroller Unit) ,又称单片微型计算机(Single ChipMicrocomputer )或者单片机,为不同的应用场合做不同组合控制。
发明内容
本发明的目的在于提供一种车载系统中的BLE智能钥匙控制系统,旨在解决BLE与车载系统不能相互控制,从而不能达到低功耗BLE智能控制车载应用的技术要求,不能在车载系统中实现短距离的空调天窗控制,车门车灯状态监测,座椅加热,唤醒导航控制系统,BLE智能钥匙的复位与休眠唤醒,BLE智能钥匙固件升级等功能的技术问题。
本发明是这样实现的,一种车载系统中的BLE智能钥匙控制系统,所述BLE智能钥匙控制系统包括BLE智能模块、MCU控制模块、Debug升级模块及BLE天线模块,所述BLE智能模块的数据输入输出端口与所述MCU控制模块的数据输入输出端口相连接,所述BLE智能模块的调试输入输出端口与所述Debug升级模块的输入输出端口相连接,所述BLE智能模块的天线RF输入输出端口与所述BLE天线模块的输入输出端口相连接。
本发明的进一步技术方案是:所述BLE智能模块包括BLE芯片U1、电阻R1、电阻R2、电容C1、电容C2及电容C3,所述BLE芯片U1的VDD脚分别连接所述电容C1一端、所述电容C2一端及电源BLE_3V3,所述电容C1另一端及所述电容C2另一端均接地,所述BLE芯片U1的PIO4脚连接所述电阻R1的一端,所述电阻R1另一端连接电源BLE_3V3,所述BLE芯片U1的RESET脚连接所述电阻R2的一端,所述电阻R2另一端连接所述BLE芯片U1的电源BLE_3V3,所述BLE芯片U1的RESET脚连接所述电容C3的一端,所述电容C3另一端接地,所述BLE芯片U1的GND脚接地。
本发明的进一步技术方案是:所述MCU控制模块包括MCU芯片U2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9及电阻R10,所述MCU芯片U2的数据I/O端口PTE14连接所述电阻R3一端,所述电阻R3另一端连接所述BLE芯片U1的DEVICE_WAKE_UP脚,所述MCU芯片U2的数据I/O端口PTE3、 PTE12、 PTD17及PTE9分别顺序连接所述电阻R4一端、所述电阻R6一端、所述电阻R8一端及所述电阻R9一端,所述电阻R4另一端、所述电阻R6另一端、所述电阻R8另一端及所述电阻R9另一端分别顺序连接所述BLE芯片U1的BT_UART_CTS、BT_UART_RXD、BT_UART_TXD及BT_UART_RTS脚,所述MCU芯片U2的数据I/O端口PTA27连接所述电阻R5一端,所述电阻R5另一端连接所述BLE芯片U1的RESET脚,所述MCU芯片U2的数据I/O端口PTA28连接所述电阻R7一端,所述电阻R7另一端连接所述BLE芯片U1的HOST_WAKE_UP脚,所述MCU芯片U2的数据I/O端口PTD13连接所述电阻R10一端,所述电阻R10另一端连接所述BLE芯片U1的PIO4脚;所述MCU芯片U2的VDD、VDDA、VREFH脚连接所述MCU芯片U2的电源3V3_MCU,所述MCU芯片U2的VSS及VREFL脚接地。
本发明的进一步技术方案是:所述Debug升级模块包括Debug升级座子J1,所述Debug升级座子J1的1PIN、2PIN、3PIN及4PIN分别顺序连接所述BLE芯片U1的JTAG_TMS、JTAG_TCK、JTAG_TDO及JTAG_TDI脚,所述Debug升级座子J1的5PIN接地。
本发明的进一步技术方案是:所述BLE天线模块包括TL-RF卡座J2及BLE外置天线,所述TL-RF卡座J2的1PIN连接所述BLE芯片U1的BT_RF脚,所述TL-RF卡座J2的2PIN、3PIN及4PIN接地,所述BLE外置天线扣装在所述TL-RF卡座J2上。
本发明的进一步技术方案是:所述BLE芯片U1为LGA26-RBLA-T213A带天线的BLE低功耗蓝牙芯片。
本发明的进一步技术方案是:所述MCU芯片U2为FS32K146UAT0CLQT的MCU微控制芯片。
本发明的进一步技术方案是:所述Debug升级座子J1为5 PIN脚座子,每PIN脚尺寸为P1.25mm。
本发明的进一步技术方案是:所述TL-RF卡座J2为4 PIN脚天线卡座,尺寸为2.6*2.6*1.25mm。
本发明的进一步技术方案是:所述BLE外置天线为GKZS-2.4G-PCBAC424-RF1.13I-300的BLE天线,尺寸为41.7x3.9x2.5mm,所述电容C1、所述电容C2及所述电容C3的容值分别为1uF、100nF及100 nF,所述电阻R1,所述电阻R2,所述电阻R3,所述电阻R4,所述电阻R5,所述电阻R6,所述电阻R7,所述电阻R8,所述电阻R9及所述电阻R10的阻值分别为10K,10K,1K,100R,1K,100R,1K,100R,100R及100R。
本发明的有益效果是:通过采用此种BLE智能钥匙控制系统实现了BLE与车载系统不能相互控制,从而达到低功耗BLE智能控制车载应用的技术要求,在车载系统中实现短距离的空调天窗控制,车门车灯状态监测,座椅加热,唤醒导航控制系统,BLE智能钥匙的复位与休眠唤醒,BLE智能钥匙固件升级等功能。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种车载系统中的BLE智能钥匙控制系统的系统框图;
图2是本发明实施例提供的一种车载系统中的BLE智能钥匙控制系统的整体电器原理图;
图3是本发明实施例提供的一种车载系统中的BLE智能钥匙控制系统的BLE智能模块电器原理图。
具体实施方式
图1-3示出了本发明提供的一种车载系统中的BLE智能钥匙控制系统,所述BLE智能钥匙控制系统包括BLE智能模块、MCU控制模块、Debug升级模块及BLE天线模块,所述BLE智能模块的数据输入输出端口与所述MCU控制模块的数据输入输出端口相连接,所述BLE智能模块的调试输入输出端口与所述Debug升级模块的输入输出端口相连接,所述BLE智能模块的天线RF输入输出端口与所述BLE天线模块的输入输出端口相连接。
所述BLE智能模块包括BLE芯片U1、电阻R1、电阻R2、电容C1、电容C2及电容C3,所述BLE芯片U1的VDD脚分别连接所述电容C1一端、所述电容C2一端及电源BLE_3V3,所述电容C1另一端及所述电容C2另一端均接地,能使所述BLE芯片U1得到电源BLE_3V3的正常供电,所述电容C1及所述电容C2起到滤波作用,滤除电源BLE_3V3中的纹波干扰,使所述BLE芯片U1能够在其供电电压下正常工作;所述BLE芯片U1的PIO4脚连接所述电阻R1的一端,所述电阻R1另一端连接电源BLE_3V3,所述电阻R1给所述BLE芯片U1的PIO4脚起到上拉电阻的作用,使所述BLE芯片U1的PIO4脚上拉到电源BLE_3V3,使所述BLE芯片U1的PIO4脚在工作过程中能够正常通信。所述BLE芯片U1的RESET脚连接所述电阻R2的一端,所述电阻R2另一端连接所述BLE芯片U1的电源BLE_3V3,所述电阻R2给所述BLE芯片U1的RESET脚起到上拉电阻的作用,使所述BLE芯片U1的RESET脚上拉到电源BLE_3V3,使所述BLE芯片U1的RESET脚在工作过程中能够正常通信。所述BLE芯片U1的RESET脚连接所述电容C3的一端,所述电容C3另一端接地,所述电容C3起到滤波作用,滤除所述BLE芯片U1的RESET脚在正常通信过程中的信号干扰,避免所述BLE芯片U1接收错误的干扰信号进行重启误操作。所述BLE芯片U1的GND脚接地,使所述BLE芯片U1内部电路能够正常工作。
所述MCU控制模块包括MCU芯片U2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9及电阻R10,所述MCU芯片U2的数据I/O端口PTE14连接所述电阻R3一端,所述电阻R3另一端连接所述BLE芯片U1的DEVICE_WAKE_UP脚,使所述MCU芯片U2能够对所述BLE芯片U1进行唤醒操作,实现车载系统对BLE智能钥匙的休眠唤醒功能。所述MCU芯片U2的数据I/O端口PTE3、 PTE12、 PTD17及PTE9分别顺序连接所述电阻R4一端、所述电阻R6一端、所述电阻R8一端及所述电阻R9一端,所述电阻R4另一端、所述电阻R6另一端、所述电阻R8另一端及所述电阻R9另一端分别顺序连接所述BLE芯片U1的BT_UART_CTS、BT_UART_RXD、BT_UART_TXD及BT_UART_RTS脚,使所述MCU芯片U2通过UART通信协议,能够与所述BLE芯片U1进行数据通信,实现短距离的空调天窗控制,车门车灯状态监测,座椅加热等功能。所述MCU芯片U2的数据I/O端口PTA27连接所述电阻R5一端,所述电阻R5另一端连接所述BLE芯片U1的RESET脚,使所述MCU芯片U2能够对所述BLE芯片U1进行重启操作,实现车载系统对BLE智能钥匙的复位重启功能。所述MCU芯片U2的数据I/O端口PTA28连接所述电阻R7一端,所述电阻R7另一端连接所述BLE芯片U1的HOST_WAKE_UP脚,使所述BLE芯片U1能够对所述MCU芯片U2进行唤醒操作,实现BLE智能钥匙对车载系统的休眠唤醒功能。所述MCU芯片U2的数据I/O端口PTD13连接所述电阻R10一端,所述电阻R10另一端连接所述BLE芯片U1的PIO4脚;使所述MCU芯片U2对所述BLE芯片U1进行固件升级模式控制,实现BLE智能钥匙固件升级功能。所述MCU芯片U2的VDD、VDDA、VREFH脚连接所述MCU芯片U2的电源3V3_MCU,所述MCU芯片U2的VSS及VREFL脚接地,使所述MCU芯片U2能够正常工作。
所述Debug升级模块包括Debug升级座子J1,所述Debug升级座子J1的1PIN、2PIN、3PIN及4PIN分别顺序连接所述BLE芯片U1的JTAG_TMS、JTAG_TCK、JTAG_TDO及JTAG_TDI脚,所述Debug升级座子J1的5PIN接地,实现外部电脑设备能够对所述BLE芯片U1进行固件升级,使所述BLE芯片U1功能完善,稳定性增强,漏洞得到修补。
所述BLE天线模块包括TL-RF卡座J2及BLE外置天线,所述TL-RF卡座J2的1PIN连接所述BLE芯片U1的BT_RF脚,所述TL-RF卡座J2的2PIN、3PIN及4PIN接地,所述BLE外置天线扣装在所述TL-RF卡座J2上,使所述BLE芯片U1能够高质量准确接收到外部手机设备发出的RF信号,从而进行数据处理后,与所述MCU芯片U2进行有效通信,实现BLE智能控制功能。
所述BLE芯片U1为LG芯片厂商料号为LGA26-RBLA-T213A带天线的BLE低功耗蓝牙芯片。
所述MCU芯片U2为NXP芯片厂商料号为FS32K146UAT0CLQT的MCU微控制芯片。
所述Debug升级座子J1为5 PIN脚座子,每PIN脚尺寸为P1.25mm。
所述TL-RF卡座J2为4 PIN脚天线卡座,尺寸为2.6*2.6*1.25mm。
所述BLE外置天线为高科中实天线厂商料号为GKZS-2.4G-PCBAC424-RF1.13I-300的BLE天线,尺寸为41.7x3.9x2.5mm,所述电容C1、所述电容C2及所述电容C3的容值分别为1uF、100nF及100 nF,所述电阻R1,所述电阻R2,所述电阻R3,所述电阻R4,所述电阻R5,所述电阻R6,所述电阻R7,所述电阻R8,所述电阻R9及所述电阻R10的阻值分别为10K,10K,1K,100R,1K,100R,1K,100R,100R及100R。
此种BLE智能钥匙控制系统中短距离的空调天窗控制,车门车灯状态监测,座椅加热的功能,是通过所述BLE芯片U1中的UART通信脚(BT_UART_CTS脚, BT_UART_RXD脚, BT_UART_TXD脚,BT_UART_RTS脚),及所述MCU芯片U2中的数据I/O端口(PTE3, PTE12, PTD17,PTE9),及所述电阻R4,电阻R6,电阻R8,电阻R9连接组成的电路实现控制的;外部手机设备向所述BLE芯片U1发送RF形式的数据指令(控制天窗,状态监测,座椅加热等),所述BLE芯片通过所述BLE天线模块(所述TL-RF卡座J2和所述BLE外置天线组成)接收到RF形式指令后,在芯片内部对RF形式指令进行转换处理后,以数字信号形式通过此电路通讯传送到所述MCU芯片U2中,所述MCU芯片U2接收到指令数字信号后运行内部系统程序,车载系统就会对车机设备(天窗和座椅)进行控制,对车机设备(车灯车门)进行监测,等到监测过后,所述MCU芯片U2得到的状态反馈信息,会以数字信号方式通过此电路通讯传送到所述BLE芯片U1中,所述BLE芯片U1对数字信号形式反馈信息进行转换处理后,会以RF形式信号通过所述BLE天线模块发送到外部手机设备上,供查阅。
唤醒导航系统的功能,是通过所述BLE芯片U1中的HOST_WAKE_UP脚,及所述MCU芯片U2中的数据I/O端口PTA28,及所述电阻R7连接组成的电路实现控制的;外部手机设备向所述BLE芯片U1发送RF形式的数据指令(唤醒导航系统),所述BLE芯片通过所述BLE天线模块(所述TL-RF卡座J2和所述BLE外置天线组成)接收到RF形式指令后,在芯片内部对RF形式指令进行转换处理后,以数字信号形式通过此电路通讯传送到所述MCU芯片U2中,当所述MCU芯片U2接收到为“1”的指令数字信号后运行内部系统程序,对车载导航系统进行唤醒,当所述MCU芯片U2接收到为“0”的指令数字信号时,对车载导航系统无操作。
BLE智能钥匙休眠唤醒的功能,是通过所述BLE芯片U1中的DEVICE_WAKE_UP脚,及所述MCU芯片U2中的数据I/O端口PTE14,及所述电阻R3连接组成的电路实现控制的;当对车载导航系统进行面板操作(BLE智能钥匙休眠唤醒)时,车载导航系统内部程序运行后,在所述MCU芯片U2中产生唤醒指令,以数字信号形式通过此电路通讯传送到所述BLE芯片U1中,当所述BLE芯片U1接收到为“1”的指令数字信号时,则对BLE智能钥匙控制系统进行唤醒,当所述BLE芯片U1接收到为“0”的指令数字信号时, 则对BLE智能钥匙控制系统无操作。
BLE智能钥匙复位的功能,是通过所述BLE芯片U1中的RESET脚,及所述MCU芯片U2中的数据I/O端口PTA27,及所述电阻R2,电阻R5,及所述电容C3,及电源BLE_3V3和地连接组成的电路实现控制的;当对车载导航系统进行面板操作(BLE智能钥匙复位)时,车载导航系统内部程序运行后,在所述MCU芯片U2中产生复位指令,以数字信号形式通过此电路通讯传送到所述BLE芯片U1中,当所述BLE芯片U1接收到为“0”的指令数字信号时,则对BLE智能钥匙控制系统进行复位,当所述BLE芯片U1保持被电源BLE_3V3拉高的状态(数字信号形式为“1”)时, 则对BLE智能钥匙控制系统无操作。
本专利中提到的BLE智能钥匙固件升级的功能,是通过所述BLE芯片U1中的PIO4脚,JTAG通信脚(JTAG_TMS脚,JTAG_TCK脚,JTAG_TDO脚,JTAG_TDI脚),及所述MCU芯片U2中的数据I/O端口PTD13,及所述电阻R1,R10,及所述Debug升级模块3(升级座子J1组成),及所述BLE_3V3电源连接组成的电路实现控制的;当人们对车载导航系统进行面板操作(BLE智能钥匙固件升级)时,车载导航系统内部程序运行后,在所述MCU芯片U2中产生模式选择指令,以数字信号形式通过此电路通讯传送到所述BLE芯片U1中,当所述BLE芯片U1接收到为“0”的模式选择数字信号时,则BLE智能钥匙整体电路进入固件升级模式,当所述BLE芯片U1保持被电源BLE_3V3拉高的状态(模式选择数字信号形式为“1”)时, 则BLE智能钥匙整体电路无操作;当所述BLE智能钥匙整体电路进入固件升级模式时,把所述Debug升级模块3与外部电脑设备连接,从而能使所述BLE芯片U1与外部电脑设备相连接,形成JTAG链路,继而实现对所述BLE芯片U1的固件升级(测试和编程)控制操作。
通过采用此种BLE智能钥匙控制系统能够满足人们对车载系统控制的需求,实现了BLE与车载系统不能相互控制,从而达到低功耗BLE智能控制车载应用的技术要求,在车载系统中实现短距离的空调天窗控制,车门车灯状态监测,座椅加热,唤醒导航控制系统,BLE智能钥匙的复位与休眠唤醒,BLE智能钥匙固件升级等功能。适应了新时代车载智能控制的发展潮流,使得人们在日常生活控制驾驶中,更舒适,更高效,更智能化。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种车载系统中的BLE智能钥匙控制系统,其特征在于:所述BLE智能钥匙控制系统包括BLE智能模块、MCU控制模块、Debug升级模块及BLE天线模块,所述BLE智能模块的数据输入输出端口与所述MCU控制模块的数据输入输出端口相连接,所述BLE智能模块的调试输入输出端口与所述Debug升级模块的输入输出端口相连接,所述BLE智能模块的天线RF输入输出端口与所述BLE天线模块的输入输出端口相连接;所述BLE智能模块包括BLE芯片U1、电阻R1、电阻R2、电容C1、电容C2及电容C3,所述BLE芯片U1的VDD脚分别连接所述电容C1一端、所述电容C2一端及电源BLE_3V3,所述电容C1另一端及所述电容C2另一端均接地,所述BLE芯片U1的PIO4脚连接所述电阻R1的一端,所述电阻R1另一端连接电源BLE_3V3,所述BLE芯片U1的RESET脚连接所述电阻R2的一端,所述电阻R2另一端连接所述BLE芯片U1的电源BLE_3V3,所述BLE芯片U1的RESET脚连接所述电容C3的一端,所述电容C3另一端接地,所述BLE芯片U1的GND脚接地。
2.根据权利要求1所述的BLE智能钥匙控制系统,其特征在于,所述MCU控制模块包括MCU芯片U2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9及电阻R10,所述MCU芯片U2的数据I/O端口PTE14连接所述电阻R3一端,所述电阻R3另一端连接所述BLE芯片U1的DEVICE_WAKE_UP脚,所述MCU芯片U2的数据I/O端口PTE3、PTE12、PTD17及PTE9分别顺序连接所述电阻R4一端、所述电阻R6一端、所述电阻R8一端及所述电阻R9一端,所述电阻R4另一端、所述电阻R6另一端、所述电阻R8另一端及所述电阻R9另一端分别顺序连接所述BLE芯片U1的BT_UART_CTS、BT_UART_RXD、BT_UART_TXD及BT_UART_RTS脚,所述MCU芯片U2的数据I/O端口PTA27连接所述电阻R5一端,所述电阻R5另一端连接所述BLE芯片U1的RESET脚,所述MCU芯片U2的数据I/O端口PTA28连接所述电阻R7一端,所述电阻R7另一端连接所述BLE芯片U1的HOST_WAKE_UP脚,所述MCU芯片U2的数据I/O端口PTD13连接所述电阻R10一端,所述电阻R10另一端连接所述BLE芯片U1的PIO4脚;所述MCU芯片U2的VDD、VDDA、VREFH脚连接所述MCU芯片U2的电源3V3_MCU,所述MCU芯片U2的VSS及VREFL脚接地。
3.根据权利要求2所述的BLE智能钥匙控制系统,其特征在于,所述Debug升级模块包括Debug升级座子J1,所述Debug升级座子J1的1PIN、2PIN、3PIN及4PIN分别顺序连接所述BLE芯片U1的JTAG_TMS、JTAG_TCK、JTAG_TDO及JTAG_TDI脚,所述Debug升级座子J1的5PIN接地。
4.根据权利要求3所述的BLE智能钥匙控制系统,其特征在于,所述BLE天线模块包括TL-RF卡座J2及BLE外置天线,所述TL-RF卡座J2的1PIN连接所述BLE芯片U1的BT_RF脚,所述TL-RF卡座J2的2PIN、3PIN及4PIN接地,所述BLE外置天线扣装在所述TL-RF卡座J2上。
5.根据权利要求4所述的BLE智能钥匙控制系统,其特征在于,所述BLE芯片U1为LGA26-RBLA-T213A带天线的BLE低功耗蓝牙芯片。
6.根据权利要求5所述的BLE智能钥匙控制系统,其特征在于,所述MCU芯片U2为FS32K146UAT0CLQT的MCU微控制芯片。
7.根据权利要求6所述的BLE智能钥匙控制系统,其特征在于,所述Debug升级座子J1为5PIN脚座子,每PIN脚尺寸为P1.25mm。
8.根据权利要求7所述的BLE智能钥匙控制系统,其特征在于,所述TL-RF卡座J2为4PIN脚天线卡座,尺寸为2.6*2.6*1.25mm。
9.根据权利要求8所述的BLE智能钥匙控制系统,其特征在于,所述BLE外置天线为GKZS-2.4G-PCBAC424-RF1.13I-300的BLE天线,尺寸为41.7x3.9x2.5mm,所述电容C1、所述电容C2及所述电容C3的容值分别为1uF、100nF及100nF,所述电阻R1,所述电阻R2,所述电阻R3,所述电阻R4,所述电阻R5,所述电阻R6,所述电阻R7,所述电阻R8,所述电阻R9及所述电阻R10的阻值分别为10K,10K,1K,100R,1K,100R,1K,100R,100R及100R。
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