CN111078055A - 触控基板、触控面板和显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种触控基板、触控面板和显示面板。该触控基板包括基底,设置在基底上的多个驱动电极条和多个感应电极条,驱动电极条和感应电极条相互空间交叉并在交叉位置形成桥接部,桥接部包括第一桥分部和第二桥分部,第一桥分部和第二桥分部相互绝缘且依次远离触控基板的触控面分布,第一桥分部上开设有贯穿其厚度的第一通孔,第一通孔位于第一桥分部和第二桥分部的正投影重合区域。该触控基板,通过在桥接部靠近触控面的第一桥分部上开设第一通孔,能够调节驱动电极条与感应电极条之间形成的节点电容值,提升触控前后驱动电极条与感应电极条之间节点容值的变化率,从而提升触控基板的触控灵敏度,进而提升用户触控体验。
Description
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体涉及一种触控基板、触控面板和显示面板。
背景技术
常规触控面板中,带有桥点结构的触控电极设计方案,驱动电极条(TX)与感应电极条(RX)空间交叉重叠区域会形成一个平行板电容器,无论手指还是触控笔在实际触控过程均不会影响此电容器的电容。触控电极通常采用ITO材料,由于ITO材料的方阻较大,为降低驱动电极条与感应电极条之间形成的整个通道阻抗,ITO触控电极的桥的宽度一般设计的比金属触控电极的桥宽很多,这使驱动电极条与感应电极条在桥点位置的重叠面积会比较大,这将会影响整个触控面板的触控性能,致使触控面板触控灵敏度降低,触控体验不佳。
发明内容
本发明针对现有触控电极的桥点位置重叠面积较大所导致的其触控性能不佳的问题,提供一种触控基板、触控面板和显示面板。该触控基板,通过在桥接部靠近触控面的第一桥分部上开设第一通孔,且使第一通孔位于第一桥分部和第二桥分部的正投影重合区域,能够调节驱动电极条与感应电极条之间形成的节点电容值,提升触控前后驱动电极条与感应电极条之间节点容值的变化率,从而提升触控基板的触控灵敏度,进而提升用户触控体验。
本发明提供一种触控基板,包括基底,设置在所述基底上的多个驱动电极条和多个感应电极条,所述驱动电极条和所述感应电极条相互空间交叉并在交叉位置形成桥接部,所述桥接部包括第一桥分部和第二桥分部,所述第一桥分部和所述第二桥分部相互绝缘且依次远离所述触控基板的触控面分布,所述第一桥分部上开设有贯穿其厚度的第一通孔,所述第一通孔位于所述第一桥分部和所述第二桥分部的正投影重合区域。
优选地,所述第一通孔包括多个,所述第一通孔靠近所述第二桥分部的边缘分布。
优选地,所有所述第一通孔的总面积为所述第一桥分部和所述第二桥分部的正投影重合区域面积的4%-6%。
优选地,所述第二桥分部上开设有贯穿其厚度的第二通孔,所述第二通孔位于所述第一桥分部和所述第二桥分部的正投影重合区域。
优选地,所述第二通孔包括多个,所述第二通孔靠近所述第一桥分部的边缘分布;
或者,所述第二通孔均匀分布。
优选地,所述第一通孔的平行于所述触控面的截面形状为三角形、圆形、菱形和正多边形中的任意一种或多种;
所述第二通孔的平行于所述触控面的截面形状为三角形、圆形、菱形和正多边形中的任意一种或多种。
优选地,所述第一桥分部采用导电金属氧化物材料或者金属材料;所述第二桥分部采用导电金属氧化物材料或者金属材料。
优选地,多个所述驱动电极条纵向依次排布,多个所述感应电极条横向依次排布;
所述驱动电极条和所述感应电极条上除所述桥接部以外的部分分布在同一平面上;
或者,所述驱动电极条和所述感应电极条分布在不同平面上。
本发明还提供一种触控面板,包括上述触控基板。
本发明还提供一种显示面板,包括显示基板,还包括上述触控面板,所述触控面板设置于所述显示基板的显示侧。
本发明的有益效果:本发明所提供的触控基板,通过在桥接部靠近触控面的第一桥分部上开设第一通孔,且使第一通孔位于第一桥分部和第二桥分部的正投影重合区域,能够调节驱动电极条与感应电极条之间形成的节点电容值,提升触控前后驱动电极条与感应电极条之间节点容值的变化率,从而提升触控基板的触控灵敏度,进而提升用户触控体验。
本发明所提供的触控面板,通过采用上述触控基板,提升了其触控灵敏度,提升了用户的触控体验。
本发明所提供的显示面板,通过采用上述触控面板,提升了其触控灵敏度,提升了用户的触控体验。
附图说明
图1为现有触控面板中触控电极桥点结构中不开设通孔的局部结构俯视图;
图2为本发明实施例1触控基板中在桥接部的第一桥分部上开设通孔的局部结构俯视图;
图3为本发明实施例1触控基板中随所有第一通孔总面积的增大,触控电极间节点容值和容值变化率的变化曲线图;
图4为本发明实施例1触控基板中所有第一通孔总面积增大后的局部结构俯视图;
图5为本发明实施例1触控基板中所有第一通孔总面积进一步增大后的局部结构俯视图。
其中附图标记为:
1、基底;2、驱动电极条;3、感应电极条;4、桥接部;41、第一桥分部;410、第一通孔;42、第二桥分部;5、桥点结构。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明一种触控基板、触控面板和显示面板作进一步详细描述。
如图1所示为常规的带有桥点结构5的触控电极设计方案,驱动电极条2与感应电极条3空间交叉重叠区域会形成一个平行板电容器,驱动电极条2和感应电极条3在桥点结构5位置均不开设通孔,通过计算可知此种结构的原始节点容值为1.1093pF,触控前后的容值变化率为23.18%;触控前后的容值变化率基本能满足需求,但触控面板的触控性能还有待进一步优化。
实施例1
本实施例提供一种触控基板,如图2所示,包括基底1,设置在基底1上的多个驱动电极条2和多个感应电极条3,驱动电极条2和感应电极条3相互空间交叉并在交叉位置形成桥接部4,桥接部4包括第一桥分部41和第二桥分部42,第一桥分部41和第二桥分部42相互绝缘且依次远离触控基板的触控面分布,第一桥分部41上开设有贯穿其厚度的第一通孔410,第一通孔410位于第一桥分部41和第二桥分部42的正投影重合区域。
通过在桥接部4靠近触控面的第一桥分部41上开设第一通孔410,且使第一通孔410位于第一桥分部41和第二桥分部42的正投影重合区域,能够调节驱动电极条2与感应电极条3之间形成的节点电容值,提升触控前后驱动电极条2与感应电极条3之间节点容值的变化率,从而提升触控基板的触控灵敏度,进而提升用户触控体验。
优选的,本实施例中,第一通孔410包括多个,第一通孔410靠近第二桥分部42的边缘分布。
进一步优选的,所有第一通孔410的总面积为第一桥分部41和第二桥分部42的正投影重合区域面积的4%-6%。
上述第一通孔410的位置设置和面积设置,由于第一通孔410的边缘与第二桥分部42之间形成的电容会增加,且增加电容大于第一通孔410总面积与第二桥分部42之间形成的电容,所以上述第一通孔410的设置,能使驱动电极条2与感应电极条3之间形成的节点容值增大,同时能使触控前后的节点容值变化率增加,从而提升触控基板的触控灵敏度。
如图2和图3所示,当所有第一通孔410的总面积为第一桥分部41和第二桥分部42的正投影重合区域面积的4.68%时,计算可知驱动电极条2与感应电极条3之间的节点容值为1.1844pF,触控前后的容值变化率为24.55%。但当所有第一通孔410的总面积增大一倍时,如当所有第一通孔410的总面积为第一桥分部41和第二桥分部42的正投影重合区域面积的8.44%时,计算可知驱动电极条2与感应电极条3之间的节点容值为1.094pF,触控前后的容值变化率为22.34%,如图4所示;当所有第一通孔410的总面积进一步增大时,如当所有第一通孔410的总面积为第一桥分部41和第二桥分部42的正投影重合区域面积的15.9%时,计算可知驱动电极条2与感应电极条3之间的节点容值为1.0033pF,触控前后的容值变化率为19.90%,如图5所示。
可见,随着第一通孔410总面积的增大,驱动电极条2与感应电极条3之间的节点容值会降低,触控前后的容值变化率也随之减小,这时触控的灵敏度及触控体验感会降低,这是由于随着第一通孔410总面积的逐渐增大,第一通孔410总面积与第二桥分部42之间形成的电容会减小,且减小的电容大于第一通孔410的边缘与第二桥分部42之间形成的电容。因此,当所有第一通孔410的总面积为第一桥分部41和第二桥分部42的正投影重合区域面积的4%-6%时,触控性能和触控灵敏度最佳,随着所有第一通孔410总面积的进一步增大,触控性能和触控灵敏度会变差。因此,上述优选的第一通孔410的位置设置和面积设置,更有利于触控前后驱动电极条2与感应电极条3之间容值变化率的增大,从而更有助于改善提升触控基板的触控灵敏度,进而使该触控基板可应用高端触控产品。
需要说明的是,多个第一通孔410也可以均匀分布,但其提升触控灵敏度的效果不及靠近第二桥分部42的边缘分布的效果。
本实施例中,第一通孔410的平行于触控面的截面形状为三角形、圆形、菱形和正多边形中的任意一种或多种。对各个第一通孔410的开口面积不做限定,只考虑所有第一通孔410的总面积在第一桥分部41和第二桥分部42的正投影重合区域面积中面积的占比。
本实施例中,第一桥分部41采用导电金属氧化物材料或者金属材料;第二桥分部42采用导电金属氧化物材料或者金属材料。当第一桥分部41采用导电金属氧化物材料时,为降低驱动电极条2与感应电极条3之间形成的整个通道阻抗,第一桥分部41会设计的较宽,这会使第一桥分部41与第二桥分部42的重叠面积较大,增大驱动电极条2与感应电极条3之间的节点电容,降低触控基板的触控灵敏度,通过调整第一桥分部41上所有第一通孔410的总面积,能够减小驱动电极条2与感应电极条3之间的节点电容,提升驱动电极条2与感应电极条3之间容值变化率,从而提升触控基板的触控灵敏度。
本实施例中,多个驱动电极条2纵向依次排布,多个感应电极条3横向依次排布;驱动电极条2和感应电极条3上除桥接部4以外的部分分布在同一平面上。
当然,驱动电极条2和感应电极条3也可以分布在不同平面上。
实施例2
本实施例提供一种触控基板,与实施例1不同的是,在实施例1的基础上,本实施例中,第二桥分部上开设有贯穿其厚度的第二通孔,第二通孔位于第一桥分部和第二桥分部的正投影重合区域。
优选的,第二通孔包括多个,第二通孔靠近第一桥分部的边缘分布。对第二通孔的开孔总面积不做限定。第二通孔的设置位置和开孔总面积设置,基于第二通孔的边缘与第一桥分部之间形成的电容会增加,且增加电容大于第二通孔总面积与第一桥分部之间形成的电容的原理,只要将第二通孔设置位置和开孔总面积设置调整至,能使驱动电极条与感应电极条之间形成的节点容值增大,同时能使触控前后的节点容值变化率增加,提升触控基板的触控灵敏度即可。
当然,第二通孔也可以均匀分布。但其提升触控灵敏度的效果不及靠近第一桥分部的边缘分布的效果。
本实施例中,第二通孔的平行于触控面的截面形状为三角形、圆形、菱形和正多边形中的任意一种或多种。对各个第二通孔的开口面积不做限定。
本实施例中触控基板的其他结构设置均与实施例1中相同,此处不再赘述。
实施例1-2的有益效果:实施例1-2所提供的触控基板,通过在桥接部靠近触控面的第一桥分部上开设第一通孔,且使第一通孔位于第一桥分部和第二桥分部的正投影重合区域,能够调节驱动电极条与感应电极条之间形成的节点电容值,提升触控前后驱动电极条与感应电极条之间节点容值的变化率,从而提升触控基板的触控灵敏度,进而提升用户触控体验。
实施例3
本实施例提供一种触控面板,包括实施例1或2中的触控基板。
通过采用实施例1或2中的触控基板,提升了该触控面板的触控灵敏度,提升了用户的触控体验。
实施例4
本实施例提供一种显示面板,包括显示基板,还包括实施例3中的触控面板,触控面板设置于显示基板的显示侧。
通过采用实施例3中的触控面板,提升了该显示面板的触控灵敏度,提升了用户的触控体验。
本发明所提供的显示面板可以为OLED面板、OLED电视、LCD面板、LCD电视、显示器、手机、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种触控基板,包括基底,设置在所述基底上的多个驱动电极条和多个感应电极条,所述驱动电极条和所述感应电极条相互空间交叉并在交叉位置形成桥接部,所述桥接部包括第一桥分部和第二桥分部,所述第一桥分部和所述第二桥分部相互绝缘且依次远离所述触控基板的触控面分布,其特征在于,所述第一桥分部上开设有贯穿其厚度的第一通孔,所述第一通孔位于所述第一桥分部和所述第二桥分部的正投影重合区域。
2.根据权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述第一通孔包括多个,所述第一通孔靠近所述第二桥分部的边缘分布。
3.根据权利要求2所述的触控基板,其特征在于,所有所述第一通孔的总面积为所述第一桥分部和所述第二桥分部的正投影重合区域面积的4%-6%。
4.根据权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述第二桥分部上开设有贯穿其厚度的第二通孔,所述第二通孔位于所述第一桥分部和所述第二桥分部的正投影重合区域。
5.根据权利要求4所述的触控基板,其特征在于,所述第二通孔包括多个,所述第二通孔靠近所述第一桥分部的边缘分布;
或者,所述第二通孔均匀分布。
6.根据权利要求5所述的触控基板,其特征在于,所述第一通孔的平行于所述触控面的截面形状为三角形、圆形、菱形和正多边形中的任意一种或多种;
所述第二通孔的平行于所述触控面的截面形状为三角形、圆形、菱形和正多边形中的任意一种或多种。
7.根据权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述第一桥分部采用导电金属氧化物材料或者金属材料;所述第二桥分部采用导电金属氧化物材料或者金属材料。
8.根据权利要求1所述的触控基板,其特征在于,多个所述驱动电极条纵向依次排布,多个所述感应电极条横向依次排布;
所述驱动电极条和所述感应电极条上除所述桥接部以外的部分分布在同一平面上;
或者,所述驱动电极条和所述感应电极条分布在不同平面上。
9.一种触控面板,其特征在于,包括权利要求1-8任意一项所述的触控基板。
10.一种显示面板,包括显示基板,其特征在于,还包括权利要求9所述的触控面板,所述触控面板设置于所述显示基板的显示侧。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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