CN111052718A - 包括天线的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了电子设备。该电子设备包括：壳体，该壳体包括前板、背离前板的后板以及围绕前板与后板之间的空间的侧构件，该壳体包括沿着侧构件的一部分延伸的至少一个天线元件；显示器，该显示器通过前板暴露并且包括显示面板和屏蔽层；无线通信电路，该无线通信电路电连接到天线元件；支撑构件，该支撑构件的至少一部分与屏蔽层平行地位于该空间中；以及导电贴片层，该导电贴片层插设在屏蔽层与支撑构件之间。

Description

包括天线的电子设备
技术领域
本公开总体上涉及电子设备，更具体地，涉及一种包括了与天线的性能相关联的技术的电子设备。
背景技术
随着移动通信技术的发展，已广泛提供诸如智能电话、可穿戴设备等配备有显示器的电子设备。电子设备可以通过显示器执行各种功能，例如照片或视频捕获功能、音乐或视频文件播放功能、游戏功能、互联网功能等。
当前，针对电子设备，正在开发用于最大程度地扩大显示器的尺寸的技术。例如，正在开发与全正面显示器相关联的技术。
发明内容
技术问题
为了实现多种功能，电子设备可以在其中包括多个组件。由于可以显示的用户界面(UI)和内容随电子设备中包括的显示器的尺寸而变化，因此显示器会对用户体验(UX)具有重大影响。因此，显示器的尺寸正在扩大。随着电子设备中边框的尺寸缩小而显示器的尺寸变大，天线的与馈电和接地相关联的一部分与显示器交叠的区域可能增加。由于根据上述条件产生的传输线可能会发生功率泄漏，从而天线的辐射性能可能会降低。
解决方案
根据本公开的一方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括：壳体，所述壳体包括前板、背离所述前板的后板以及围绕所述前板与所述后板之间的空间的侧构件，其中所述侧构件的至少一部分由导电材料制成；显示器，所述显示器位于所述前板与所述后板之间的所述空间中，所述显示器包括与所述前板平行的第一导电层；导电结构，所述导电结构插设在所述显示器与所述后板之间，所述导电结构包括第二导电层，该第二导电层与所述第一导电层平行并且当从所述前板上方查看时至少部分地与所述第一导电层交叠；印刷电路板，所述印刷电路板插设在所述导电结构与所述后板之间；无线通信电路，所述无线通信电路位于所述印刷电路板上并与所述侧构件的一部分电连接；以及导电贴片层，所述导电贴片层插设在所述第一导电层与所述第二导电层之间，其中所述导电贴片层的至少一部分在第一方向或垂直于所述第一方向的第二方向上沿着所述侧构件的一部分延伸。
根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括：壳体，所述壳体包括前板、背离所述前板的后板以及围绕所述前板与所述后板之间的空间的侧构件，所述壳体包括沿着侧构件的一部分延伸的至少一个天线元件；显示器，所述显示器通过所述前板暴露并且包括显示面板和屏蔽层；无线通信电路，所述无线通信电路电连接到天线元件；支撑构件，所述支撑构件的至少一部分与所述屏蔽层平行地位于所述空间中；以及导电贴片层，所述导电贴片层插设在所述屏蔽层与所述支撑构件之间。
发明的有益效果
因此，本公开的一方面在于提供一种用于减少或防止由于电子设备中包括的屏蔽层导致的功率泄漏的电子设备。
本公开的一方面提供了一种电子设备，该电子设备可以减少或消除由屏蔽层和支撑构件构成的传输线的影响。
本公开的一方面提供了一种电子设备，该电子设备可以防止由于传输线引起的功率泄漏，因此，可以改善电子设备的辐射性能。
附图说明
从以下结合附图的详细描述中，本公开的特定实施例的上述及其它方面、特征以及优点将更加显而易见，其中：
图1是根据实施例的电子设备的图；
图2是示出了根据实施例的电子设备的配置的图；
图3a和图3b是根据实施例的与天线布置相关联的等效建模的图；
图4是根据实施例的天线馈电结构的图；
图5是示出了根据实施例的电子设备的堆叠结构的图；
图6是示出了根据实施例的电子设备的堆叠结构的图；
图7a、图7b和图7c是根据实施例的导电贴片层的图案的图；
图8a、图8b、图8c、图8d和图8e是根据实施例的导电贴片层的图案的图；
图9是示出了根据实施例的导电贴片层的图案的图；
图10是示出了根据实施例的电子设备的电场分布的图；
图11是根据实施例的天线效率的图；
图12是示出了根据实施例的天线的辐射效率的图；
图13是示出了根据实施例的天线的辐射效率的图；
图14是示出了根据示例实施例的天线的辐射效率和反射系数的图；
图15是示出了根据示例实施例的天线的辐射效率和反射系数的图；
图16是示出了根据实施例的天线的辐射效率的图；
图17是示出了根据实施例的天线的性能的图；
图18是示出了根据实施例的天线的性能的图；
图19是示出了根据实施例的电子设备的堆叠结构的图；
图20是根据实施例的显示器的图；
图21是示出了根据实施例的天线的性能的图；以及
图22是根据实施例的网络环境中的电子设备的框图。
具体实施方式
以下，将参考附图详细描述本公开的实施例。然而，本公开的实施例不限于特定实施例，并且应被解释为包括本公开的所有修改、改变、等效设备和方法和/或替代实施例。在附图的描述中，相似的附图标记用于相似的元件。
图1是根据实施例的电子设备的图。
电子设备100可以包括壳体101和显示器110。诸如处理器、存储器等的各种电路或模块可以位于电子设备100中(即，壳体101内)。
壳体101可以形成电子设备100的外表面的至少一部分。壳体101可以包括面对上侧方向(例如，第一方向)11的第一板102(例如，前板)和面对与第一方向11相反的下侧方向12(例如，第二方向)的第二板103(例如，后板)。壳体101的围绕第一板102与第二板103之间的空间的侧构件104可以包括面对左侧方向13的左侧表面、面对右侧方向14的右侧表面、面对上侧方向15的上侧表面和面对下侧方向16的底侧表面。
为了保护电子设备100中的各种组件免受外部冲击或灰尘的侵害，壳体101可以由非导电材料(例如，塑料注塑成型材料、陶瓷、玻璃等)、导电材料(例如，金属)或其组合制成。根据实施例，壳体101可以被称为“多个组件的外表面”。
显示器110可以位于电子设备100的第一板102上。显示器110可以插设在面对第一方向11的第一板102与面对第二方向12的第二板103之间，并且可以通过第一板102的至少一部分暴露于外部。显示器110可以输出多个项目(例如，文本、图像、视频、图标、小部件、符号等)。
电子设备100可以包括用于容纳外部设备的插孔(例如，耳机插孔)的第一输入/输出接口21。电子设备100可以包括用于给电子设备100充电或者用于向外部设备发送数据或从外部设备接收数据的第二输入/输出接口22(例如，通用串行总线(USB)端口)。
电子设备100可以包括外放扬声器孔23。电子设备100可以通过外放扬声器孔23发出声音。
电子设备100可以包括形成为允许用户彼此讲话的连通孔24。电子设备100可以控制扬声器(该扬声器可以通过连通孔24发出声音)，以允许用户彼此讲话。电子设备100可以使声音通过连通孔24进入空气中。电子设备100可以包括形成为允许用户彼此讲话的麦克风孔(未示出)。电子设备100可以通过麦克风孔(未示出)获得用户的声音。
侧构件104可以包括用作天线的至少一个导电区域105或106(以下称为“天线元件”)。天线元件105或106可以用作在至少一个频带中发送或接收信号的天线。侧构件104可以包括非导电区域25、26、27和28。
天线元件可以包括第一天线元件105和第二天线元件106。第一天线元件105可以位于电子设备100的底侧，而第二天线元件106可以位于电子设备100的上侧。第一天线元件105和/或第二天线元件106可以发送/接收不同频率的信号，这些频率至少部分地彼此交叠或彼此不交叠。第一天线元件105可以用作主要使用的主天线，第二天线元件106可以用作子天线。
电子设备100可以包括可以执行各种功能的组件。电子设备100可以包括可以容纳触摸输入笔的笔孔。
图2是示出了根据实施例的电子设备的配置的图。
参考图2，电子设备100(例如，图1的电子设备100)可以包括显示器110、支撑构件120、侧构件104、印刷电路板(PCB)130、电池140、后部150和后盖160。电子设备100可以不包括图2中所示的组件中的一些，或者还可以包括图2中未示出的任何其他组件。电子设备100中包括的组件的堆叠顺序可以与图2所示的堆叠顺序不同。
显示器110可以包括盖玻璃111、显示面板113和屏蔽层115。根据实施例，显示器110可以通过壳体101的前板暴露。显示器110还可以包括用于接收用户输入的触摸面板(未示出)。电子设备100可以通过触摸面板接收用户输入(例如，触摸输入)。
盖玻璃111可以透射由显示面板113产生的光。用户可以将他/她的身体的一部分(例如，手指)触摸在盖玻璃111上以执行触摸。盖玻璃111可以由钢化玻璃、强化塑料、柔性聚合物材料等制成。
显示面板113可以插设在盖玻璃111与屏蔽层115之间。显示面板113可以显示内容。显示面板113可以包括用于显示内容的多个像素。显示面板113可以与PCB 130电连接。显示面板113可以被提供有与内容相关联的数据(例如，文本、图像、视频图像、UI等)，并且可以依据所提供的数据来显示内容。
屏蔽层115可以插设在显示面板113与支撑构件120(或壳体101)之间。屏蔽层115可以避免显示面板113与PCB 130之间的电磁干扰。屏蔽层115可以包括由铜(Cu)或石墨制成的薄膜片或板。当屏蔽层115由铜(Cu)或石墨制成时，电子设备100中包括的组件可以接地到屏蔽层115。
支撑构件120可以插设在显示器110与后盖160之间。支撑构件120可以与壳体101一起定位。支撑构件120可以固定电子设备100的内部组件。支撑构件120可以固定PCB 130。支撑构件120可以被设置为平行于屏蔽层115并且可以与屏蔽层115间隔开。
支撑构件120的至少一部分可以由导电材料制成。支撑构件120的由导电材料制成的部分可以用作用于发送/接收信号的辐射器的一部分。当从前板(例如，图1的前板102)上方查看时，支撑构件120可以包括平行于屏蔽层115并且与屏蔽层115部分交叠的导电层。支撑构件120可以是位于壳体101内部的导电结构。
壳体101可以保护布置在电子设备100内部的组件。诸如PCB 130、电池140等的组件可以容纳在壳体101内部。壳体101可以保护所容纳的组件免受外部冲击。
壳体101可以包括第一表面、与第一表面相对并且与第一表面间隔开的第二表面以及围绕第一表面与第二表面之间的空间的侧表面。支撑构件120可以插设在第一表面与第二表面之间。壳体101的第一表面可以与显示器110的盖玻璃111相对应，并且壳体101的第二表面可以与电子设备100的后盖160相对应。盖玻璃(或后玻璃)可以位于壳体101的后表面上。可替代地，壳体101可以包括第一板(例如，图1的第一板102)、第二板(例如，图1的第二板103)以及围绕第一板与第二板之间的空间的侧构件(例如，图1的侧构件104)。第一板可以包括第一表面，和/或第二板可以包括第二表面。第一板和第二板可以面对相反的方向。侧构件104可以包括侧表面。
PCB 130可以包括用于电子设备100的操作的多个组件。可以将多个组件安装在PCB 130上，并且可以通过印刷电路将所安装的多个组件彼此电连接。电连接的多个组件可以被分类为用于实现电子设备100的功能的模块。多个组件(例如，PCB 130)可以包括应用处理器(AP)、通信处理器(CP)、显示驱动器集成电路(DDI)或通信电路(或通信模块)(例如，图22的通信模块2290)。PCB 130可以被称为“主板”或“印刷板组件(PBA)”。PCB 130可以包括多个PCB。多个PCB可以包括例如第一PCB(或主PCB)131和第二PCB(或子PCB)133。多个PCB131和133可以彼此电连接。
PCB 130可以包括通信电路。通信电路可以位于PCB 130上。通信电路可以向天线元件馈电以发送或接收信号。“馈电”可以指通信电路向天线元件施加电流。PCB 130可以包括接地区域(或接地部分)。接地区域可以形成在PCB 130的多个层中的一个层(例如，接地层)中。接地区域可以与天线元件电连接以形成用于发送或接收信号的电路径。
电池140可以双向地转换化学能和电能。电池140可以将化学能转换为电能，并且可以将转换后的电能提供给显示器110和安装在PCB 130上的组件(或模块)。电池140可以将从外部供应的电能转换并存储为化学能。电池140可以是可再充电的蓄电池。电池140的充电/放电状态可以由PCB 130的电池管理模块(或电池管理系统(BMS))来管理。
后部150可以连接在壳体101的后表面上。后部150可以由塑料制成。
后盖160可以连接在电子设备100的后表面上(或者可以位于后部150之下)。后盖160可以与壳体101和后部150一体地形成。后盖160可以由钢化玻璃、塑料等制成。
图3a和图3b是根据实施例的与天线布置相关联的等效建模的图。
支撑构件120可以被设置为平行于屏蔽层115并且可以与屏蔽层115间隔开。支撑构件120可以包括导电材料。诸如电介质(例如，高电阻(HR)带)或空气层的介质可以填充在支撑构件120和/或屏蔽层115之间。电介质可以被称为“绝缘构件”。可以在支撑构件120与屏蔽层115之间形成给定间隙。平行板波导(PPW)传输线可以由支撑构件120(例如，图2的支撑构件120)和屏蔽层115(例如，图2的屏蔽层115)形成。
可以在支撑构件120处限定至少一个开口121。开口121可以容纳电池(例如，图2的电池140)的由于膨胀现象而膨胀的一部分。根据实施例，开口121可以填充有空气或具有介电性(permittivity)和磁导性(permeability)的介质。
图3a示出了当支撑构件120不包括开口时的天线的等效建模，并且图3b示出了当支撑构件120包括开口121时的天线的等效建模。
参考图3a，在支撑构件120和屏蔽层115处，可以形成包括第一端口和第二端口的等效电路，在第一端口中，从主天线(例如，图1的天线元件105)的馈电部分向PPW感应出电流，第二端口用于检查从子天线(例如，图1的天线元件106)的馈电部分感应的辐射电流或者用于辐射电流向相反侧的转换。等效电路可以称为“2-端口PPW等效电路”
电子设备可以包括随机地设置在左侧、右侧、上侧和下侧的两个或更多个天线。屏蔽层115可以是显示器(例如，图1的显示器110)的金属表面。
参考图3b，其中限定有开口121的支撑构件120、屏蔽层115、主天线、子天线和馈电部分可以形成2-端口PPW等效电路。在一个示例中，开口121的尺寸为大约79mm2×26mm2，但是开口121可以被限定在具有各种尺寸的各种位置。开口121可以与天线元件(例如，图1的天线元件105)间隔开，并且可以被设置在背离天线元件的方向上。
当支撑构件120和屏蔽层115平行设置并且向两个或更多个天线供电时，根据电子设备100的尺寸，在特定频率下发生可能会驻波(或定波)，并且可能产生寄生谐振。由于两个端口之间的传输特性在特定频率处良好，因此可以形成传输线，并且可以出现带通滤波器的特性。随着PPW中介质介电常数的增加，驻波频率可能会下移。在驻波频率下，由于寄生谐振而不能辐射每个天线的辐射能，从而导致功率泄漏。这可能意味着天线的辐射效率下降。另外，天线之间的隔离特性可能下降，从而导致耦合增加。
图4是根据实施例的天线馈电结构的图。
参考图4，电子设备100(例如，图1的电子设备100)可以包括屏蔽层115(例如，图2的屏蔽层115)、与屏蔽层115平行设置的支撑构件120、在侧构件104上形成的非导电区域25或26或侧构件104中包括的至少一个天线元件105。
天线元件105可以用作天线的至少一部分。馈电部分108可以将电信号传输到天线元件105。可以通过PCB 130将在馈电部分108处感应的辐射电流感应到支撑构件120。天线元件105可以电连接到PCB 130的接地部分109。
用于将电信号传输到天线元件105的馈电部分108可以位于PCB 130(例如，图2的PCB 130)上。馈电部分108可以位于PCB 130上并且可以连接到通信电路(例如，射频(RF)电路)。接地部分109可以连接到天线元件105和PCB 130的接地区域，并且可以通过接地区域连接到支撑构件120。接地部分104可以被设置为邻近于非导电区域(例如，图1的非导电区域26)。
图5是示出了根据实施例的电子设备的堆叠结构的图。
参考图5，电子设备500(例如，图1、图2或图4的电子设备100)可以包括显示器510(例如，图1或图2的显示器110)与支撑构件540(例如，图2的支撑构件120)之间的导电贴片层520。
显示器510可以包括显示面板511(例如，图2的显示面板113)和屏蔽层513(例如，屏蔽层115)。屏蔽层513可以包含导电材料(例如，金属)。
导电贴片层520可以插设在显示器510的屏蔽层513或柔性PCB(FPCB)与支撑构件540之间。导电贴片层520可以插设在屏蔽层513与支撑构件540之间。导电贴片层520可以是铜片。可以通过使用绝缘带(例如，HR带)将导电贴片层520附接到屏蔽层513和/或支撑构件540。
绝缘构件530可以插设在屏蔽层513与支撑构件540之间。绝缘构件530可以插设在屏蔽层513与支撑构件540之间，以防止由于直流电流(DC)连接引起的电击。绝缘构件530可以是绝缘带(例如，HR带)。
导电贴片层520和绝缘构件530可以平行地(或成行)位于屏蔽层513与支撑构件540之间，并且可以形成为一层。
屏蔽层513和支撑构件540可以不以DC连接。导电贴片层520可以包括用于使屏蔽层513和支撑构件540绝缘的非导电构件531或532，或者非导电构件531或532可以位于导电贴片层520上。薄膜形式的非导电构件531或532可以附接到导电贴片层520的至少一个表面(上表面和/或下表面)。导电贴片层520的不与薄膜形式的非导电构件531或532接触的表面可以与屏蔽层513或支撑构件540接触，从而电连接至屏蔽层513或支撑构件540。当导电贴片层520的未附接薄膜形式的非导电构件531或532的表面与屏蔽层513接触，并且导电贴片层520的附接薄膜形式的非导电构件531或532的表面接触支撑构件540时，屏蔽层513和支撑构件540可以不以DC彼此连接。
非导电构件531或532可以由绝缘材料制成。非导电构件531或532可以与绝缘构件530一体地形成或与绝缘构件530分开地形成。
导电贴片层520可以与屏蔽层513和支撑构件540电绝缘。导电贴片层520可以被绝缘材料包围，或者可以通过使用绝缘材料与屏蔽层513和支撑构件540隔离。导电贴片层520可以电连接到屏蔽层513，并且可以与支撑构件540隔离。导电贴片层520可以以DC连接到支撑构件540，并且可以与屏蔽层513隔离。绝缘带可以插设在或附接在导电贴片层520与屏蔽层513和/或支撑构件540之间。
附接到绝缘构件530和导电贴片层520的绝缘带和/或导电贴片层520的厚度可以彼此相同或近似。绝缘构件530可以是大约0.06T，并且导电贴片层520和/或绝缘带可以是大约0.06T。导电贴片层520可以为大约0.04T，并且绝缘带可以为大约0.02T。
根据本公开的各方面，可以改变或修改图5的配置。电子设备500可以不包括绝缘构件530。
图6是示出了根据实施例的电子设备的堆叠结构的图。
参考图6，电子设备600(例如，图1和图2的电子设备100或图5的电子设备500)可以包括显示器610(包括显示面板611和屏蔽层613)、导电贴片层620、支撑构件630、PCB 640(包括子PCB 641和主PCB 643)或天线元件650。显示器610、导电贴片层620和支撑构件630与图5的显示器510、导电贴片层520和支撑构件540相同或相似，因此，将省略附加描述以避免赘述。
天线元件650可以与图1的第一天线元件105和/或第二天线元件106相同或相似。电子设备600可以将电信号传输到天线元件650。当电信号被提供给天线元件650时，天线元件650可以用作天线。为了馈电，天线元件650可以电连接到连接构件651。连接构件651可以包括法兰。
PCB 640可以固定到支撑构件630。PCB 640可以设置在并附接到支撑构件630的表面上，该表面面对与显示器610相反的方向。
PCB 640可以包括主PCB 643和子PCB 641。为了将电信号提供给天线元件650，馈电部分或通信电路可以位于PCB 640上。馈电部分或通信电路可以位于子PCB 641上。
显示器610和支撑构件630之间的至少部分空间可以被诸如空气或具有介电性和磁导性的电介质的介质填充。
当导电贴片层620插设在显示器610与支撑构件630之间时，由于寄生谐振引起的功率泄漏可以减少，并且可以改善天线元件650的辐射性能。
导电贴片层620可以具有用于改善辐射性能的图案。屏蔽层613和支撑构件630可以不以DC连接。非导电构件621或622可以位于导电贴片层620上。导电贴片层620可以与屏蔽层613或支撑构件630中的至少一者电绝缘。非导电构件621或622可以附接到导电贴片层620的至少一个表面(上表面和/或下表面)。
具有薄膜形式的非导电构件621或622可以位于导电贴片层620上。导电贴片层620的不与薄膜形式的非导电构件621或622附接的表面可以与屏蔽层613或支撑构件630接触，从而电连接至屏蔽层613或支撑构件630。非导电构件621或622可以由绝缘材料制成。
图7a、图7b和图7c是根据实施例的导电贴片层的图案的图。
图7a示出了支撑构件710(例如，图2的支撑构件120)，图7b和图7c示出了屏蔽层720(例如，图2的屏蔽层115)上的导电贴片层730和721的图案。导电贴片层730和731在图7b和图7c中被示为附接到屏蔽层720，而导电贴片层730和731可以位于支撑构件710上或者可以插设在支撑构件710与屏蔽层720之间。在支撑构件710中限定了开口711(例如，图3的开口121)，但是支撑构件710可以不包括开口711。
参考图7b和图7c，电子设备700(例如，图1和图2的电子设备100、图5的电子设备500或图6的电子设备600)可以在壳体(例如，图1的壳体101)中包括屏蔽层720。与支撑构件710的开口711相对应的区域721可以被称为开口721。
导电贴片层730可以位于电子设备700的最外部。导电贴片层730可以沿着电子设备700的最外部垂直或水平地设置。导电贴片层730可以沿着电子设备700的最外部以正方形/长方形的形式设置。
导电贴片层731可以位于开口721(或开口711)的最外部。导电贴片层731可以位于开口721(或开口711)的边缘处。导电贴片层731可以沿着开口721(或开口711)的最外部垂直或水平地设置。导电贴片层731可以沿着开口721(或开口711)的最外部边缘以正方形/长方形的形式设置。
图8a、图8b、图8c、图8d和图8e是根据实施例的导电贴片层的图案的图。
图8a至图8e示出了导电贴片层820至824的图案。导电贴片层820至824在图8a至图8e中被示为附接到支撑构件810，而导电贴片层820至824可以被附接到屏蔽层(例如，图7b或图7c的屏蔽层720)。支撑构件810可以包括开口811，并且导电贴片层820至824中的每个可被设置为与开口811交叉。
导电贴片层820至824中的每个可以包括与开口811相交叉的第一区域和沿着开口811的边缘形成的第二区域。第一区域和第二区域可以彼此连接。
参考图8a，导电贴片层820可以包括与开口811交叉的第一区域和沿着开口811的相对边缘形成的第二区域。第一区域和第二区域的组合可以对应于“H”形。第一区域可以与天线元件(例如，图1的天线元件105)平行地设置。第二区域可以垂直于第一区域。
参考图8b和图8c，导电贴片层821和导电贴片层822中的每个可以包括与开口811相交叉的第一区域和沿着开口811的相对边缘中的一个边缘形成的第二区域。第一区域可以被设置为与第二区域相交叉或在第二区域的相对端之间相交叉。第一区域和第二区域的组合可以对应于“T”形。“T”形可以是沿垂直方向查看电子设备800(例如，图1和2的电子设备100、图5的电子设备500或图6的电子设备600)时布置的形状方向。
参考图8d和图8e，可以将导电贴片层823和824以“L”形设置。导电贴片层823和导电贴片层824中的每个可以包括与开口811相交叉的第一区域和沿着开口811的相对边缘中的一个边缘形成的第二区域。第一区域可以位于与第二区域的一端相邻的位置。第一区域和第二区域的组合可以对应于“L”形。“L”形可以是沿垂直方向查看电子设备800(例如，图1和2的电子设备100、图5的电子设备500或图6的电子设备600)时布置的形状方向。
图9是示出了根据实施例的导电贴片层的图案的图。
导电贴片层920可以包括在屏蔽层910(例如，图2的屏蔽层115、图5的屏蔽层513或图6的屏蔽层613)与支撑构件930(例如，图2的支撑构件120、图5的支撑构件540或图6的支撑构件630)之间规则地布置的图案。导电贴片层920可以形成具有给定间隔的规则图案。可替代地，导电贴片层920的图案间隔可以是规则的或不规则的。
导电贴片层920可以整体布置在由支撑构件930和屏蔽层910形成的PPW传输内部。导电贴片层920可以仅局部地布置在PPW传输线的内部的一部分处。
导电贴片层920可以以DC连接到支撑构件930，或者可以以DC连接到屏蔽层910。导电贴片层920可以不以DC连接到支撑构件930和屏蔽层910。
可将空气或具有介电性和磁导性的介质插设在导电贴片层920的各图案之间。图案之间的介质可以由具有粘附力的材料实现。
支撑构件930可以包括开口931。根据实施例，导电贴片层920的图案的至少一部分可以与开口931交叉。可以在与开口931交叉的方向上设置导电贴片层920。
根据实施例，电子设备(例如，图1和图2的电子设备100、图5的电子设备、图6的电子设备600、图7的电子设备700或图8的电子设备800)可以包括壳体(例如，图1的壳体101)，该壳体包括前板(例如，图1的第一板102)、背离前板的后板(例如，图1的第二板103)、围绕前板与后板之间地空间的侧构件(例如，图1的侧构件104)。侧构件的至少一部分可以由导电材料制成。
电子设备可以包括显示器(例如，图2的显示器110)，该显示器位于前板与后板之间的空间中并且包括平行于前板的第一导电层(例如，图2的屏蔽层115)。
电子设备可以包括导电结构(例如，图2的支撑构件120)，该导电结构插设在显示器与后板之间并且包括与第一导电层平行并且从前板上方查看时与第一导电层至少部分交叠的第二导电层。
电子设备可以包括插设在导电结构与后板之间的印刷电路板(例如，图1的PCB130)。
电子设备可以包括设置印刷电路板上并且与侧构件的一部分电连接地无线通信电路(例如，图22的通信模块2290)，以及插设在第一导电层与第二导电层之间的导电贴片层(例如，图5的导电贴片520)，导电贴片层的至少一部分在第一方向或与第一方向垂直的第二方向上沿着侧构件的一部分延伸。
贴片层可以附接到第二导电层。贴片层可以与第一导电层或第二导电层中的至少一者电绝缘。贴片层可以由铜制成。
第二导电层可以包括开口(例如，图3的开口121)，电子设备还可以包括部分地位于开口中的电池(例如，图2的电池140)。
贴片层可以在第一方向上延伸穿过开口。贴片层可以包括沿第一方向延伸的第一部分和从第一部分的一端沿第二方向延伸的第二部分。
贴片层还可以包括从第一部分的另一端沿第二方向延伸的第三部分。
贴片层可以沿着第二导电层的边缘延伸。
贴片层可以包括规则排列的图案。
电子设备还可以包括插设在第一导电层与第二导电层之间的绝缘构件(例如，图5的绝缘构件530)，并且当从前板上方查看时，绝缘构件可以不与贴片层交叠。
绝缘构件可以具有介电性或磁导性。绝缘构件可以包括HR带。
第一导电层可以由铜制成。
侧构件可以包括在物理上彼此间隔开并且由导电材料制成的两个或更多个区域(例如，图1的天线元件105和106)。
无线通信电路可以电连接到由导电材料制成的两个或更多个区域。
根据实施例，电子设备(例如，图1和图2的电子设备100、图5的电子设备、图6的电子设备600、图7的电子设备700或图8的电子设备800)可以包括壳体(例如，图1的壳体101)，该壳体包括前板(例如，图1的第一板102)、背离前板的后板(例如，图1的第二板103)、围绕前板与后板之间的空间的侧构件(例如，图1的侧构件104)，并且该壳体包括沿着侧构件的一部分延伸的至少一个天线元件(例如，图1的天线元件105或106)。
电子设备可以包括显示器(例如，图1的显示器110)，该显示器通过前板暴露并且包括显示面板(例如，图2的显示面板113)和屏蔽层(例如，图2的屏蔽层115)。
电子设备可以包括电连接到天线元件的无线通信电路(例如，图22的通信模块2290)。
电子设备可以包括支撑构件(例如，图2的支撑构件120)，该支撑构件的至少一部分与屏蔽层平行地位于该空间中。
电子设备可以包括插设在屏蔽层与支撑构件之间的导电贴片层(例如，图5的导电贴片层520)。
导电贴片层可以电连接到屏蔽层或支撑构件。导电贴片层可以与支撑构件和屏蔽层中的至少一者电绝缘。
支撑构件可以包括形成为与天线元件间隔开的开口(例如，图3的开口121)。电子设备还可以包括电池(例如，图1的电池140)，并且开口可以形成为与电池的尺寸相对应。
图10是示出了根据实施例的电子设备的电场分布的图。
第一分布1010和第二分布1020中的每一个表示当向电子设备的下端的天线(例如，图1的天线元件105)供应电力时在支撑构件(例如，图2的支撑构件120)和屏蔽层(例如，图2的屏蔽层115)处的电场分布。
第一分布1010表示当未形成PPW时在向天线馈电时的电场分布，第二分布1020表示在以PPW的驻波频率向下端天线馈电时的电场分布。
参考第一分布1010，在未形成PPW的情况下，电场可以主要分布在下端天线处，从而使得寄生谐振低并且辐射性能高。
参考第二分布1020，在PPW的驻波频率下，施加到下端天线的电场的大部分可能通过PPW传输线泄漏到开口(例如，电池孔)和/或子天线的上端。即，功率可能会泄露。而且，当配备有笔的电子设备时可以形成笔孔。由于通过PPW传输线泄漏的辐射电流，也可能通过笔孔产生寄生谐振。
参考第一分布1010和第二分布1020，当PPW的驻波发生时，天线的辐射性能可能由于寄生谐振而降低。
图11是根据实施例的天线效率的图。
图11的第一结果1110表示当支撑构件(例如，图3的支撑构件120)不包括开口时(例如，图3a)的2-端口PPW传输线的反射特性S11或S22以及传输特性S12或S21，并且第二结果1120表示当支撑构件包括开口时(例如，图3b)的2-端口PPW传输线的反射特性和传输特性。
在第一结果1110中，第一线1111表示当电子设备(例如，图1的电子设备100)的尺寸(图3a的(L1，L2))为(145，67)mm2)时的PPW传输线的反射特性(以下将省略该单元)，并且第二线1112表示具有上述尺寸的电子设备上的PPW传输线的传输特性。
参考第一线1111和第二线1112，当电子设备的尺寸为(145，67)时，PPW传输线在1030MHz具有大约-25dB的反射特性，并且在2060MHz具有大约-20dB的反射特性。
在第一结果1110中，第三线1113表示当(L1，L2)为(156，72)时PPW传输线的反射特性，第四线1114表示具有上述尺寸的电子设备上的PPW传输线的传输特性。
参考第三线1113，在其中(L1，L2)为(156，72)的电子设备中，PPW传输线在875MHz具有大约-23dB的反射特性，并且在1750MHz具有大约-20dB的反射特性。
参考第一线1111和第三线1113，由于电子设备的尺寸所以可能在特定频率发生驻波，并且由于两个端口之间的传输特性在特定频率良好，因此可以构造传输线。带通滤波器的特性可能会出现。参考第一线1111，当(L1，L2)为(145，67)时，天线在1030MHz和2060MHz下显示出带通特性。在(L1，L2)为(156，72)的情况下，天线在875MHz和1750MHz下显示出带通特性。
第二结果1120表示当(L1，L2)为(156，72)时的PPW传输线的传输特性。参考第二结果1120的第一线1121，观察到由屏蔽层和包括开口的支撑构件构成的PPW传输线的传输特性在大约0.8GHz频带为-17dB，在大约1.8GHz频带为-14dB，在2.8GHz频带上约为-28dB。天线可以指示大约0.8GHz、1.8GHz和2.8GHz频带的带通特性。
参考第一结果1110和第二结果1120，当(L1，L2)为(156，72)时，当存在开口时，现有的875MHz驻波谐振移至低频，并且与不存在开口的情况相比，PPW传输特性可能在800MHz以下和以上出现。此外，与不存在开口的情况相比，当存在开口时，现有的1750MHz的驻波谐振频率移动到高频，并且PPW传输特性可能在1800MHz以下和以上出现。
根据在驻波频率获得的传输特性，每个天线的辐射能量不能被辐射，从而导致功率泄漏。这可以表示天线的辐射效率下降。另外，天线之间的隔离特性可能下降，从而导致耦合增加。
图12是示出了根据实施例的天线的辐射效率的图。
在图12中，第一结果1210表示根据是否布置图7b的导电贴片层的天线(主天线)的辐射效率，第二结果1210与第一结果1210的局部区域的放大图相对应。
第一线1211表示当没有附接导电贴片层时天线的辐射效率，第二线1213表示当导电贴片层(例如，图7的导电贴片层730)以垂直图案的形式布置在屏蔽层(例如，图7的屏蔽层720)的开口(例如，图7的开口721)的最外部时天线的辐射效率。
参考第一线1211和第二线1213，当以垂直图案的形式布置导电贴片层时，PPW传输频率可以移动，因此，可以在从700MHz到740MHz的频带(B12频带)提高天线效率。
图13是示出了根据实施例的天线的辐射效率的图。
在图13中，第一结果1310表示根据是否布置图7c的导电贴片层的天线(主天线)的辐射效率，第二结果1320与第一结果1310的局部区域的放大图相对应。
第一线1311表示当没有附接导电贴片层时天线的辐射效率，第二线1313表示当导电贴片层(例如，图7c的导电贴片层731)以水平图案的形式布置在屏蔽层(例如，图7c的屏蔽层720)的开口(例如，图7c的开口721)的最外部时天线的辐射效率。
参考第一线1311和第二线1313，当以水平图案的形式布置导电贴片层时，PPW传输频率可以移动，因此，可以在从620MHz到640MHz的频带(B71频带)提高天线效率。
图14是示出了根据示例实施例的天线的辐射效率和反射系数的图。
在图14中，第一结果1410表示根据是否布置图7c的导电贴片层的天线(主天线)的辐射效率，第二结果1210表示根据是否布置导电贴片层的辐射系数。在图14中，电子设备的尺寸(L1，L2)可以是(145，67)。
在第一结果1410中，第一线1411表示当未布置导电贴片层时的天线的辐射效率，第二线1413表示当布置导电贴片层时的天线的辐射效率。
参考第一线1411，天线在720MHz频带中可以具有-6.6dB的辐射效率，然而，由于PPW传输线的构造和寄生谐振，天线的辐射效率可以在范围为750MHz至780MHz的频带(B28频带)中急剧降低到大约-8.5dB。根据第二线1413可以理解，通过布置导电贴片层来改善天线的辐射性能。
在第二结果1420中，第三线1421表示当未布置导电贴片层时的天线的反射系数，第四线1423表示当布置导电贴片层时的天线的反射系数。
参考第三线1421，由于PPW传输线的构造和寄生谐振，天线的反射系数在750MHz至780MHz的频带可以约为-19dB。这表示辐射效率急剧下降。根据第四线1423可以理解，通过布置导电贴片层，天线的反射系数在750MHz至780MHz的频带增加到大约-10dB。
图15是示出了根据示例实施例的天线的辐射效率和反射系数的图。
在图15中，第一结果1510表示根据是否布置导电贴片层的天线(主天线)的辐射效率，第二结果1520表示根据是否布置导电贴片层的辐射系数。
在第一结果1510中，第一线1511表示当未布置图8a的导电贴片层时的天线的辐射效率，第二线1513表示当布置导电贴片层时的天线的辐射效率。
参考第一线1511，天线的辐射效率在740MHz频带(B20频带)急剧下降。根据第二线1513可以理解，可以在740MHz频带中提高天线的性能。
在第二结果1520中，第三线1521表示当未布置导电贴片层时的天线的反射系数，第四线1523表示当布置导电贴片层时的天线的反射系数。
参考第三线1521，天线的反射系数在740MHz频带中可以大约为-30dB。这表示天线的辐射效率变差。当布置导电贴片层时，如根据第四线1523所理解的，反射系数可以在740MHz频带中增加到大约-15dB，并且可以改善天线的辐射性能。
图16是示出了根据实施例的天线的辐射效率的图。
图16示出了根据图8a至图8e所示的导电贴片层的天线的辐射效率。第一线1611表示当未布置导电贴片层时天线的辐射效率，第二线1613表示当布置图8a的H形导电贴片层(例如，图8a的导电贴片层820)时的天线的辐射效率，第三线1615表示当布置图8c的T形(或“布置的T形”)图案的导电贴片层(例如，图8c的导电贴片层822)时的天线的辐射效率。
参考第一线1611，当未布置导电贴片层时，由于寄生谐振，在1740MHz频带中天线的辐射效率降低到大约-7.2dB。参考第二线1613和第三线1615，当将T形图案或H形图案的导电贴片层附接到支撑构件(例如，图8a至图8b中的任一个所示的支撑构件810)时，可以将天线在1740MHz频带的辐射效率提高多达1dB。
图17是示出了根据实施例的天线的性能的图。
图17示出了当使用PPW金属图案时以及在布置规则图案的导电贴片层(例如，图9的导电贴片层920)的情况下天线在低频带的传输特性和反射特性。
参考图17，当使用规则图案时，低频带(例如，700MHz频带(B20)或850MHz频带(B8))的PPW特征频率可能减小并且可能在频带外。
第一线1711和第二线1713表示使用PPW金属图案时天线的传输特性和反射特性，第三线1721和第四线1723表示在使用规则图案时的天线的传输特性和反射特性。
根据第一线1711和第三线1721可以理解，当使用PPW金属图案时，驻波在850MHz频带中振荡，而当使用规则图案时，驻波在720MHz频带中振荡。这样，可以在使用规则图案时使驻波的频带下移，并且可以通过使用PPW滤波器结构在诸如B20或B8的频带中确保频带截止特性。
图18是示出了根据实施例的天线的性能的图。
图18示出了当使用PPW金属图案并且当布置规则图案的导电贴片层(例如，图9的导电贴片层920)时在中频带(例如，1.5GHz频带(B3)或1.8GHz频带(B1))中天线的传输特性和反射特性。
参考图18，当使用规则图案时，在中频带中，PPW特征频率可能被下移并且可能在频带外。
第一线1811和第二线1813表示使用PPW金属图案时天线的传输特性和反射特性，第三线1821和第四线1823表示在使用规则图案时的天线的传输特性和反射特性。
根据第一线1811和第三线1821可以理解，当使用PPW金属图案时，驻波在1.85GHz频带中振荡，而当使用规则图案时，驻波在1.55GHz频带中振荡。这样，可以在使用规则图案时使驻波的频带下移，并且可以通过使用PPW滤波器结构在诸如B1或B3的频带中确保频带截止特性。
参考图10至图18，可以通过参考图7a至图9描述的电子设备的结构来防止由于PPW传输线而泄露的传输功率。因此，可以恢复天线的辐射性能，并且可以确保高辐射效率。根据参考图7a至图9描述的电子设备，可以通过驻波频移来改善辐射性能。同时，可以通过去除PPW传输特性来改善天线的辐射性能。
图19是示出了根据实施例的电子设备的堆叠结构的图。
参考图19，电子设备1900(例如，图1和图2的电子设备100)可以包括显示器1910、绝缘构件1920和支撑构件1930。显示器1910可以包括显示面板1911和屏蔽层1913。图19的显示器1910、绝缘构件1920和支撑构件1930与图5的显示器510、绝缘构件530和支撑构件540相同或相似。
为了去除PPW传输特性，可以形成至少一个狭缝1915或1917。可以在屏蔽层1913处形成作为细长缝的狭缝1915或1917。
图20是根据实施例的显示器的图。
参考图20，可以在显示器2010(例如，图19的显示器1910)处形成狭缝2020(例如，图19的狭缝1915或1917)。可以在与支撑构件(例如，图19的支撑构件1930)平行地设置地显示器2010的金属表面(例如，屏蔽层1913)上形成至少一个狭缝2021或2022。
显示器2010的金属表面可以被狭缝2020划分为两个或更多个区域。狭缝2020可以包括其中去除了导电金属区域的区域。狭缝2020可以是通过去除显示器2010的金属表面的一部分而限定的非导电区域。狭缝2020可以充满空气或可以充满具有诸如介电性和磁导性的电特性的介质。
图21是示出了根据实施例的天线的性能的图。
参考图21，当在显示器(例如，图20的显示器2010)的金属表面(例如，屏蔽层1913)上形成狭缝时，不能构造PPW传输线，因此，可以改善天线。在图19的屏蔽层1913和支撑构件1930处，可以通过天线馈线形成如图3a和图3b所示的2-端口PPW等效电路结构。图3a和图3b的第一端口和第二端口可以在图20中分别用“1”和“2”标记。
第一线2111和第二线2113表示使用PPW金属图案时天线的传输特性和反射特性，第三线2121和第四线2123表示当在显示器处形成狭缝时的天线的传输特性和反射特性。
参考第一线2111和第三线2121，当使用PPW金属图案时，驻波振荡，但是当在显示器处形成狭缝时，驻波不振荡。可以通过在显示器上形成狭缝使得显示器地金属表面被物理地分割，而使PPW传输线无法构成，并且根据第四线2123，天线可以具有-40dB或更低的频带截止特性(S21)。
在2-端口PPW等效电路结构中，寄生电流可以会从第一端口流到第二端口。然而，在存在狭缝的情况下，天线的传输特性(S21)可以降低到-40dB或更低，因此，电流不能流动。由于未构造PPW传输线本身，因此不会产生寄生电流，并且不会发生由于寄生电流引起的辐射劣化。因此，可以改善辐射特性。
图22是示出根据各种实施例的网络环境2200中的电子设备2201的框图。参考图22，网络环境2200中的电子设备2201可经由第一网络2298(例如，短距离无线通信网络)与电子设备2202进行通信，或者经由第二网络2299(例如，长距离无线通信网络)与电子设备2204或服务器2208进行通信。根据实施例，电子设备2201可经由服务器2208与电子设备2204进行通信。根据实施例，电子设备2201可以包括处理器2220、存储器2230、输入设备2250、声音输出设备2255、显示设备2260、音频模块2270、传感器模块2276、接口2277、触觉模块2279、相机模块2280、电力管理模块2288、电池2289、通信模块2290、用户识别模块(SIM)2296或天线模块2297。在一些实施例中，可从电子设备2201中省略所述组件中的至少一个(例如，显示设备2260或相机模块2280)，或者可将一个或更多个其它组件添加到电子设备2201中。在一些实施例中，可将所述组件中的一些组件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块2276(例如，指纹传感器、虹膜传感器或照度传感器)实现为嵌入在显示设备2260(例如，显示器)中。
处理器2220可运行例如软件(例如，程序2240)来控制电子设备2201的与处理器2220连接的至少一个其它组件(例如，硬件组件或软件组件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器2220可将从另一组件(例如，传感器模块2276或通信模块2290)接收到的命令或数据加载到易失性存储器2232中，对存储在易失性存储器2232中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器2234中。根据实施例，处理器2220可以包括主处理器2221(例如，中央处理器(CPU)或AP)以及与主处理器2221在操作上独立的或者相结合的辅助处理器2223(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器2223可被适配为比主处理器2221耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器2223实现为与主处理器2221分离，或者实现为主处理器2221的部分。
在主处理器2221处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器2223可以代替主处理器2221控制与电子设备2201的组件之中的至少一个组件(例如，显示设备2260、传感器模块2276或通信模块2290)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器2221处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器2223可与主处理器2221一起来控制与电子设备2201的组件之中的至少一个组件(例如，显示设备2260、传感器模块2276或通信模块2290)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器2223(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器2223相关的另一组件(例如，相机模块2280或通信模块2290)的部分。
存储器2230可存储由电子设备2201的至少一个组件(例如，处理器2220或传感器模块2276)使用的各种数据。所述各种数据可以包括例如软件(例如，程序2240)以及用于与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器2230可以包括易失性存储器2232或非易失性存储器2234。
可将程序2240作为软件存储在存储器2230中，并且程序2240可以包括例如操作系统(OS)2242、中间件2244或应用2246。
输入设备2250可从电子设备2201的外部(例如，用户)接收将由电子设备2201的其它组件(例如，处理器2220)使用的命令或数据。输入2250可以包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出设备2255可将声音信号输出到电子设备2201的外部。声音输出设备2255可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示设备2260可向电子设备2201的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示设备2260可以包括例如显示器、全息图设备或投影仪以及用于控制显示器、全息图设备和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示设备2260可以包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块2270可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块2270可经由输入设备2250获得声音，或者经由声音输出设备2255或与电子设备2201直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子设备(例如，电子设备2202)的耳机输出声音。
传感器模块2276可检测电子设备2201的操作状态(例如，功率或温度)或电子设备2201外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块2276可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口2277可支持将用来使电子设备2201与外部电子设备(例如，电子设备2202)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口2277可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端2278可以包括连接器，其中，电子设备2201可经由所述连接器与外部电子设备(例如，电子设备2202)物理连接。根据实施例，连接端2278可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块2279可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块2279可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块2280可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块2280可以包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块2288可管理对电子设备2201的供电。根据实施例，可将电力管理模块2288实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池2289可对电子设备2201的至少一个组件供电。根据实施例，电池2289可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。
通信模块2290可支持在电子设备2201与外部电子设备(例如，电子设备2202、电子设备2204或服务器2208)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块2290可以包括能够与处理器2220(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块2290可以包括无线通信模块2292(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块2294(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络2298(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络2299(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子设备进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个组件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个组件(例如，多个芯片)。无线通信模块2292可使用存储在用户识别模块2296中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络2298或第二网络2299)中的电子设备2201。
天线模块2297可将信号或电力发送到电子设备2201的外部(例如，外部电子设备)或者从电子设备2201的外部(例如，外部电子设备)接收信号或电力。根据实施例，天线模块2297可以包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块2297可以包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块2290(例如，无线通信模块2292)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络2298或第二网络2299)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块2290和外部电子设备之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块2297的一部分。
上述组件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络2299连接的服务器2208在电子设备2201与外部电子设备2204之间发送或接收命令或数据。电子设备2202和电子设备2204中的每一个可以是与电子设备2201相同类型的设备，或者是与电子设备2201不同类型的设备。根据实施例，将在电子设备2201运行的全部操作或一些操作可在外部电子设备2202、外部电子设备2204或服务器2208中的一个或更多个运行。例如，如果电子设备2201应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一设备的请求执行功能或服务，则电子设备2201可请求所述一个或更多个外部电子设备执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子设备2201除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子设备执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子设备可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子设备2201。电子设备2201可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子设备可以是各种类型的电子设备之一。电子设备可以包括例如便携式通信设备(例如，智能电话)、计算机设备、便携式多媒体设备、便携式医疗设备、相机、可穿戴设备或家用电器。根据本公开的实施例，电子设备不限于以上所述的那些电子设备。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的附图标记可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可以包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可以包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应组件与另一组件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述组件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)耦接”、“耦接到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成组件或者是该单个集成组件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器2236或外部存储器2238)中的可由机器(例如，电子设备2201)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序2240)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子设备2201)的处理器(例如，处理器2220)可在使用或无需使用一个或更多个其它组件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可以包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形设备，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户设备(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述组件中的一个或更多个组件，或者可添加一个或更多个其它组件。可选择地或者另外地，可将多个组件(例如，模块或程序)集成为单个组件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成组件可仍旧按照与所述多个组件中的相应一个组件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个组件中的每一个组件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一组件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
虽然已经参考本公开的某些实施例示出和描述了本公开，但本领域技术人员应该理解的是，在不脱离本公开的范围的情况下，可以对本公开进行各种形式和细节上的改变。因此，本公开的范围不应被限定为限于实施例，而应由所附权利要求及其等同形式限定。

Claims (15)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：
壳体，所述壳体包括前板、背离所述前板的后板以及围绕所述前板与所述后板之间的空间的侧构件，
所述侧构件的至少一部分由导电材料制成；
显示器，所述显示器位于所述前板与所述后板之间的所述空间中，所述显示器包括与所述前板平行的第一导电层；
导电结构，所述导电结构插设在所述显示器与所述后板之间，所述导电结构包括第二导电层，该第二导电层与所述第一导电层平行并且当从所述前板上方查看时至少部分地与所述第一导电层交叠；
印刷电路板，所述印刷电路板插设在所述导电结构与所述后板之间；
无线通信电路，所述无线通信电路位于所述印刷电路板上并与所述侧构件的一部分电连接；以及
导电贴片层，所述导电贴片层插设在所述第一导电层与所述第二导电层之间，其中所述导电贴片层的至少一部分在第一方向或垂直于所述第一方向的第二方向上沿着所述侧构件的一部分延伸。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述贴片层附接到所述第二导电层。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述贴片层与所述第一导电层或所述第二导电层中的至少一者电绝缘。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述贴片层由铜制成。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第二导电层包括开口，
其中所述电子设备还包括部分地位于所述开口中的电池，并且
其中所述贴片层沿所述第一方向延伸穿过所述开口。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述贴片层包括：
沿所述第一方向延伸的第一部分；以及
从所述第一部分的一端沿所述第二方向延伸的第二部分。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其中所述贴片层还包括：
从所述第一部分的另一端沿所述第二方向延伸的第三部分。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述贴片层沿所述第二导电层的边缘延伸。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述贴片层包括规则地布置的图案。
10.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
绝缘构件，所述绝缘构件插设在所述第一导电层与所述第二导电层之间，
其中当从所述前板上方查看时，所述绝缘构件与所述贴片层不交叠。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述绝缘构件具有介电性或磁导性。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述绝缘构件包括高电阻(HR)带。
13.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一导电层由铜制成。
14.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述侧构件包括两个或更多个区域，所述两个或更多个区域彼此物理地间隔开并且由导电材料制成成。
15.根据权利要求14所述的电子设备，其中所述无线通信电路电连接到由导电材料制成的所述两个或更多个区域。
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