CN111052499B - 天线组件及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了天线组件，包括主板、天线辐射体和连接片，所述主板设于移动终端内且与所述移动终端的屏幕组件层叠设置，所述天线辐射体设于所述移动终端的边框或后盖，所述天线辐射体包括天线臂，所述天线臂从所述移动终端的边框或后盖向所述移动终端内延伸，所述主板在所述屏幕组件上的正投影和所述天线臂在所述屏幕组件上的正投影不重合，所述连接片连接在所述主板和所述天线臂之间。通过上述设置，可减小天线臂与屏幕组件之间的耦合电容，使得主板上提供给天线辐射体的电流在天线臂上被消耗的更少，从而减小对天线辐射体的辐射性能的影响，满足高屏占比的移动终端在小净空区域下的无线通信需求。本申请实施例还提供了一种移动终端。

Description

天线组件及移动终端

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种天线组件及移动终端。

背景技术

随着技术的发展，智能手机等移动终端的屏幕越来越大，屏占比越来越高，近年来更是兴起了全面屏的风潮，使得屏幕几乎占据了智能手机的90％以上的面积，这对智能手机的无线通信提出了挑战。

天线是智能手机实现远程通话、上网冲浪、WIFI连接等无线通信的基本元件，天线要收发无线信号需要有足够的净空区域，而现在的全面屏的智能手机的屏幕过大，直接压缩了净空区域的面积，使得智能手机的天线需要进行重新设计，以满足无线通信的需要。

发明内容

本申请实施例提供一种天线组件，能满足高屏占比而天线净空区域小的移动终端的无线通信的需要。

一方面，本申请实施例提供一种天线组件，包括主板、天线辐射体和连接片，所述主板设于移动终端内且与所述移动终端的屏幕组件层叠设置，所述天线辐射体设于所述移动终端的边框或后盖，所述天线辐射体包括天线臂，所述天线臂从所述移动终端的边框或后盖向所述移动终端内延伸，所述主板在所述屏幕组件上的正投影和所述天线臂在所述屏幕组件上的正投影不重合，所述连接片连接在所述主板和所述天线臂之间。

通过设置主板在屏幕组件上的正投影和天线臂在屏幕组件上的正投影不重合，并通过连接片连接主板和天线臂，可减小天线臂与屏幕组件之间的耦合电容，使得主板上提供给天线辐射体的电流在天线臂上被消耗的更少，从而减小对天线辐射体的辐射性能的影响，满足高屏占比的移动终端在小净空区域下的无线通信需求。

其中，所述连接片包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设于所述连接片相对的两端，所述第一连接部与所述主板连接，所述第二连接部与所述天线臂可拆卸连接。

第二连接部与天线臂可拆卸连接，除了可以使得主板与天线臂可以稳固的连接外，还可以使得第二连接部与天线臂之间可以拆卸，便于天线组件的安装。

其中，所述第一连接部与所述主板的安装表面为平面或在所述平面上设有引脚，所述第一连接部与所述主板表面贴装固定。

第一连接部的安装表面为平面或设有引脚，并与主板贴装，从而在主板上不需要开孔，可以节省在主板上开孔的一道工序。

其中，所述第一连接部设有插脚，所述插脚插入所述主板并焊接固定。能使第一连接部与主板之间的连接更为牢固。

其中，所述第一连接部设有第一通孔，所述天线组件还包括第一连接件，所述第一连接件与所述第一通孔配合以将所述第一连接部与所述主板固定。第一连接部与主板为可拆卸连接，使得移动终端在装配时可以单独装配连接片，提高装配的灵活性。

其中，所述第二连接部设有第二通孔，所述天线组件还包括第二连接件，所述第二连接件与所述第二通孔配合以将所述第二连接部与所述天线臂固定。通过第二连接件与第二通孔配合将第二连接部与天线臂固定，实现可拆卸的结构。

其中，所述连接片还包括连接臂，所述连接臂刚性连接在所述第一连接部与所述第二连接部之间。通过连接臂刚性连接第一连接部和第二连接部，使得连接片形成结构件，当第一连接部安装至主板上后，第二连接部具有确定的位置且不易晃动，从而可以用于支撑与第二连接部连接的天线臂，并且安装完毕的连接片结构稳定，可以提高天线组件的可靠性。

其中，所述连接臂包括第一过渡段、第二过渡段和延伸段，所述第一过渡段与所述第一连接部连接，所述第二过渡段与所述第二连接部连接，所述延伸部连接在所述第一过渡段与所述第二过渡段之间；所述第一过渡段呈弯曲状，以使所述连接片安装时，所述第一连接部被设置于所述延伸段与所述主板之间。弯曲的第一过渡段使得连接片具有一定的弹性，当连接片连接主板和天线臂后，可以适应一定范围施力作用，还可释放连接片上的应力，增强连接的可靠性。

其中，所述第二过渡段呈弯折状，以使所述第二连接部适应所述天线臂的倾斜安装面。天线臂的安装面不一定与第二连接部的安装表面在同一平面上，设置第二过渡段呈弯折状可以适应不同的安装要求。

其中，所述第一连接部上设有抱臂，所述抱臂自所述第一连接部的侧边伸出并延伸至远离所述第一连接部的安装表面的一侧，所述抱臂远离所述第一连接部的一端向所述连接臂的方向弯曲，所述连接臂被所述抱臂限定位置。设置抱臂，使得连接臂的位置被限定，使得连接片的结构更为稳定，可防止连接片的连接臂翘起而剐蹭其他元器件。

其中，所述天线辐射体包括主天线、寄生天线和调谐模块，所述天线臂自所述主天线延伸，所述寄生天线和所述调谐模块分别设置于所述主天线的两侧，且所述主天线与所述调谐模块之间设有第一间隙，所述主天线与所述寄生天线之间设有第二间隙，所述调谐模块用于对所述主天线和所述寄生天线调谐，以增强所述主天线和所述寄生天线的性能。

天线辐射体为移动终端的边框，可以有效利用移动终端的现有部件，将天线辐射体分为3段，其中，主天线用于辐射中低频信号，寄生天线用于辐射高频信号，再设置一端调谐模块用于调谐，使得主天线和寄生天线都能实现辐射特定频段的信号的功能。

其中，所述主天线包括第一主体和引出段，所述第一主体设于所述移动终端的边框，所述引出段一端与所述第一主体内侧相连，所述第一主体与所述引出段构成环形天线，所述天线臂包括第一天线臂和第二天线臂，所述第一天线臂与所述引出段连接，所述第二天线臂与所述第一主体连接，所述连接片包括第一连接片和第二连接片，所述主板上设有馈点和接地点，所述第一天线臂与所述第一连接片连接并连接至所述主板上的所述馈点，所述第二天线臂与所述第二连接片连接并连接至所述主板上的所述接地点。主天线呈环形布置，可以提高主天线的性能。

其中，所述主天线还包括低频接地段，所述主板上还设有低频接地点，所述低频接地段连接所述第一主体与所述低频接地点。设置低频接地段的目的是为了调节低频的性能。

其中，所述寄生天线包括第二主体和高频接地段，所述第二主体设于所述移动终端的边框，且所述第二主体与所述第一主体之间设有所述第二间隙，所述主板上还设有高频接地点，所述高频接地段连接所述第二主体与所述高频接地点。设置高频接地段用于调节高频的性能。

另一方面，本申请实施例提供一种移动终端，包括屏幕组件、边框和后盖，所述边框连接所述后盖并包围所述屏幕组件，其中，还包括前一方面中任一所述的天线组件。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一种实施例的天线组件的结构示意图；

图2是一种实施例的连接片的结构示意图；

图3是另一种实施例的连接片的结构示意图；

图4是一种实施例的连接片的平面结构示意图；

图5是一种实施例的天线组件的安装结构示意图；

图6是另一种实施例的连接片的结构示意图；

图7是一种实施例的移动终端的整体装配结构示意图；

图8是图7的移动终端的爆炸结构示意图；

图9是图8中的局部M的结构示意图；

图10是图8中的第二主板的结构示意图；

图11是图7中截取的部分结构示意图；

图12是一种实施例的移动终端的平面结构示意图；

图13是一种实施例的天线组件的剖视结构示意图。

具体实施例

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，申请人先定义少数术语以便下面的描述。“层叠”或“层叠设置”意味着：两个以上的元件(或层结构)之间的重叠布置的位置关系，具体而言，以其中一个元件为参照面，其它元件在这个参照面上的正投影至少部分与该元件重合，包括完全重合状态的层叠设置，当然也包括部分重合的状态，部分重合时，至少两个元件之间在垂直于参考面的方向上呈交错布置，至少两个元件(或层结构)之间可以保持间隙，也可以相互接触；“正投影”意味着：投影线垂直于投影面的平行投影。

请参考图1，图1是本申请一种实施例的天线组件的结构示意图，本申请实施例提供一种天线组件，包括主板10、天线辐射体20和连接片30，所述主板10设于移动终端内且与所述移动终端的屏幕组件40层叠设置，所述天线辐射体20设于所述移动终端的边框或后盖，所述天线辐射体20包括天线臂21，所述天线臂21从所述移动终端的边框或后盖向所述移动终端内延伸，所述主板10在所述屏幕组件40上的正投影和所述天线臂21在所述屏幕组件40上的正投影不重合，所述连接片30连接在所述主板10和所述天线臂21之间。

本实施例中，请参考图1及图7至图9，图7是一种实施例的移动终端1000的整体装配结构示意图，图8是图7的移动终端1000的爆炸结构示意图，图9是图8中的局部M的结构示意图，移动终端包括屏幕组件40、边框20和后盖(图中未示出)，边框20连接后盖并包围屏幕组件40，使移动终端具有完整的外观，移动终端内设有内部框架28，可以与边框20一体成型，也可以固定于边框20上，内部框架28构成移动终端的内部骨架，用于固定元器件，天线辐射体可以为移动终端的边框20或后盖，或天线辐射体为移动终端内部的结构，例如为内部框架28，并连接至边框20或后盖上。如图1所示，优选的，连接片30位于主板10和天线臂21远离屏幕组件40的一侧，次选的，连接片30一端位于主板10远离屏幕组件40的一侧，而另一端位于天线臂21靠近屏幕组件40的一侧，或者，连接片30一端位于主板10靠近屏幕组件40的一侧，而另一端位于天线臂21远离屏幕组件40的一侧，或者，连接片30位于主板10和天线臂21靠近屏幕组件的一侧，以上的连接片30的布置方式可根据移动终端的内部空间布局灵活选择。

下面以天线辐射体为移动终端的边框20为例说明本实施例的有益效果，当天线辐射体为移动终端的后盖或内部框架28等结构时其有益效果也类似，皆参照即可。由于移动终端内设有屏幕组件40，随着全面屏的发展趋势，屏幕组件40的面积越来越大，屏幕组件40越来越靠近移动终端的边框20，屏幕组件40覆盖了主板10和甚至部分天线臂21，导致天线臂21与屏幕组件40之间存在较大的耦合电容，使得主板10提供给天线辐射体20的部分电流在天线臂21上被该耦合电容消耗，减少了流入天线辐射体21的电流，严重影响了天线的性能，而通过本申请实施例的技术方案能减小天线臂21与屏幕组件40之间的耦合电容过大对天线性能的影响。具体而言，通过设置主板10在屏幕组件40上的正投影和天线臂21在屏幕组件40上的正投影不重合，并通过连接片30连接主板10和天线臂21，换而言之，天线臂21设置于主板10的侧边的一侧，而不是设置于主板10的下表面一侧，即设置于主板10与屏幕组件40之间，再通过连接片30将主板10与天线臂21连接，如此设置，可减小天线臂21与屏幕组件40之间的耦合电容，使得主板10上提供给天线辐射体20的电流在天线臂21上被消耗的更少，从而减小对天线辐射体20的辐射性能的影响，满足高屏占比的移动终端在小净空区域下的无线通信需求。

如前所述，请一并参考图13，图13是一种实施例的天线组件的剖视结构示意图，天线臂21与屏幕组件40之间存在耦合电容，该耦合电容是由于天线臂21为金属件，而屏幕组件40上也设有类似金属背板的金属件，天线臂21和屏幕组件40的两块金属件之间形成类似板形电容器的结构，而板形电容器的电容与极板的面积成正比，与极板间的距离成反比，具体而言，主板10与屏幕组件40之间的距离为A，天线臂21与屏幕组件40之间的距离为B，而天线臂21设于主板10侧边，相较于天线臂21设于主板10与屏幕组件40之间的方案，天线臂21与屏幕组件40之间形成的极板面积减小，而距离B增大，可以显著的减小天线臂21与屏幕组件40之间的耦合电容。

如前所述，天线辐射体可以为移动终端的边框20，该边框20为金属材质，例如铝合金、镁合金或钛合金等均可，而边框20的形状可以根据产品外观设计而选择合适的形状，例如图1所示的，边框20具有弧形的一侧外表面；或者，边框20被设置为外表面为平面，且在边角位置设置有倒角的结构；后盖可以与边框20一体成型，也可以为与边框20连接的结构，本申请不限制后盖的具体形状即结构，通过将天线辐射体设置为边框20或后盖，相对于在移动终端内部单独再设置天线辐射体，可以节省移动终端内部的空间，便于移动终端的其他元器件的设置，从而利于移动终端设计的更为轻薄、时尚。当然，天线辐射体也可以为设置于移动终端内部的结构，此时，移动终端的与天线辐射体对应的区域的边框20或后盖至少包括一部分为非金属材质，以提供天线辐射体的辐射的净空区域。连接片30为金属材质，例如不锈钢、钛、铜等合金结构均可，连接片30与主板10及天线臂21的连接点的位置可以镀金或银，以提高电的传导性能。

请继续参考图1，所述连接片30包括第一连接部301和第二连接部303，所述第一连接部301和所述第二连接部303分别设于所述连接片30相对的两端，所述第一连接部301与所述主板10连接，所述第二连接部303与所述天线臂21可拆卸连接。

第一连接部301与主板10的连接方式可以为固定连接，也可以为可拆卸连接，而第二连接部303与天线臂21可拆卸连接，除了可以使得主板10与天线臂21可以稳固的连接外，还可以使得第二连接部303与天线臂21之间可以拆卸，便于天线组件的安装。

一种实施例中，请参考图2和图3，图2是一种实施例的连接片的结构示意图，图3是另一种实施例的连接片的结构示意图，所述第一连接部301与所述主板10的安装表面E为平面或在所述平面上设有引脚3011，所述第一连接部301与所述主板10表面贴装固定。

优选的，第一连接部301与主板10之间的贴装采用SMT(表面贴装技术(SurfaceMount Technology))，使用回流焊机将安装表面E与主板10贴紧并焊接牢固。而安装表面E为平面，能更好的与主板10贴合，在平面上设置引脚3011，使得焊剂在第一连接部301与主板10之间能储存更多，可以增强贴装牢固程度。可以理解的，引脚3011包括多个从安装表面E上突出的凸起，且在垂直于安装表面E的方向上，引脚3011很短，抑或引脚3011也可设置为在安装表面E上的条纹状结构，设置引脚3011可以增大第一连接部301与焊剂的接触面积。本实施例中，第一连接部301的安装表面E为平面或设有引脚3011，并与主板10贴装，从而在主板10上不需要开孔，可以节省在主板10上开孔的一道工序。

一种实施例中，请参考图6，图6是另一种实施例的连接片的结构示意图，所述第一连接部301设有插脚3013，所述插脚3013插入所述主板10并焊接固定。

本实施例中，第一连接部301与主板10之间采用DIP(双列直插式封装技术(dualinline-pin package))工艺制作，也就是说，在第一连接部301上设置的插脚3013插入主板10上并焊接固定。具体而言，在主板10上设有对应的孔，插脚3013插入该孔内，使用波峰焊机在主板10背对第一连接部301的一侧进行焊接，插脚3013通过该孔伸出主板10的一侧与主板10被波峰焊机的焊剂牢固固定。本实施例的固定方式，相对于表面贴装而言，能使第一连接部301与主板10之间的连接更为牢固。本实施例不限制插脚3013在第一连接部301上的布置位置及数量，作为一个示例，图6中的插脚3013包括2个，并对称设于第一连接部301的两侧，插脚3013自第一连接部301所在的平面延伸出来并向垂直于第一连接部301的平面弯曲，插脚3013的厚度可以与第一连接部301的厚度相同，插脚3013在第一连接部301向第二连接部303的延伸方向上的尺寸明显大于插脚3013的厚度的尺寸，如此可以加强插脚3013的结构强度，使第一连接部301与主板10固定后不易被撕扯断裂，增强了结构的稳定性。其他实施例中，插脚3013也可以设于第一连接部301的安装表面E上，并且插脚3013的数量可以为多个，形成类似CPU上的插脚结构。

一种实施例中，请参考图4，图4是一种实施例的连接片的平面结构示意图，所述第一连接部301设有第一通孔3012，所述天线组件还包括第一连接件(图中未示出)，所述第一连接件与所述第一通孔3012配合以将所述第一连接部301与所述主板10固定。

本实施例中，第一连接件为螺钉，在主板10上设有与第一通孔3012对应的螺孔或通孔，通过螺钉穿过第一通孔3012并旋紧至主板10，或螺钉穿过第一通孔3012或主板10上与第一通孔3012对应的通孔，并与螺母连接，从而将第一连接部301与主板10连接固定。由此可知，本实施例的第一连接部301与主板10为可拆卸连接，使得移动终端在装配时可以单独装配连接片30，提高装配的灵活性。其他实施例中，第一连接件也可以为卡扣、铆钉等结构。

一种实施例中，请参考图4、图6和图13，所述第二连接部303设有第二通孔3031，所述天线组件还包括第二连接件60，所述第二连接件60与所述第二通孔3031配合以将所述第二连接部303与所述天线臂21固定。

本实施例中，与第一连接件类似，第二连接件60也为螺钉，在天线臂21上设有与第二通孔3031对应的螺孔，通过螺钉将第二连接部303与天线臂21的螺孔旋紧固定，相对于第一连接件的螺钉与螺母的连接方式，本实施例中通过螺钉与螺孔配合，而不采用螺钉与螺母的连接方式，是考虑到安装时先安装第一连接部301至主板10上，再安装第二连接部303至天线臂21上，此时已没有足够的空间容纳螺母，而采用螺钉与螺孔直接配合的方式，拆装都更为方便。如图6所示，为了节省第二连接部303的材料，第二连接部303的形状呈圆环形，圆环形的内环为第二通孔3031，圆环形的外环环绕第二通孔3031，且内外环的圆心同心；另外，为减小连接位置的应力，在第二连接部303上设置环绕第二通孔3031的多个小孔3032，多个小孔3032沿第二通孔3031的圆心呈环形阵列分布。

一种实施例中，请参考图1、图2、图3和图6，所述连接片30还包括连接臂302，所述连接臂302刚性连接在所述第一连接部301与所述第二连接部303之间。本实施例中，连接臂302与第一连接部301和第二连接部302为一个零件，也就是说，第一连接部301、连接臂302和第二连接部302为同一材质，且结构上没有割裂，优选为采用一体成型工艺制作。其他实施例中，第一连接部301、连接臂302和第二连接部303为3个单独的零件，第一连接部301和第二连接部303与连接臂302之间可以通过螺丝连接而形成一个整体。本实施例中，通过连接臂302刚性连接第一连接部301和第二连接部303，使得连接片30形成结构件，当第一连接部301安装至主板10上后，第二连接部303具有确定的位置且不易晃动，从而可以用于支撑与第二连接部303连接的天线臂21，并且安装完毕的连接片30结构稳定，可以提高天线组件的可靠性。

一种实施例中，请参考图6，所述连接臂302包括第一过渡段3021、第二过渡段3022和延伸段3023，所述第一过渡段3021与所述第一连接部301连接，所述第二过渡段3022与所述第二连接部303连接，所述延伸部3023连接在所述第一过渡段3021与所述第二过渡段3022之间；所述第一过渡段3021呈弯曲状，以使所述连接片30安装时，所述第一连接部301被设置于所述延伸段3023与所述主板10之间。

本实施例中，第一过渡段3021绕一直线弯曲，该直线平行于延伸段3023所在的平面，换而言之，第一过渡段3021从延伸段3023的一端整体延伸，并弯曲后与第一连接部301的一侧端面连接，该第一连接部301的另一侧端面在空间位置上更靠近第二连接部303，使第一连接部301与延伸部3023形成层叠的结构；优选的，第一过渡段3021的弯曲角度为180°，使得延伸段3023与第一连接部301的延伸平面平行。弯曲的第一过渡段3021使得连接片30具有一定的弹性，当连接片30连接主板10和天线臂21后，可以适应一定范围施力作用，还可释放连接片30上的应力，增强连接的可靠性。

一种实施例中，请继续参考图6，所述第二过渡段3022呈弯折状，以使所述第二连接部303适应所述天线臂21的倾斜安装面。可以理解的，由于天线臂21本身的结构特点，及天线组件的装配公差等原因，天线臂21的安装面不一定与第二连接部303的安装表面在同一平面上，例如，天线臂21的安装面与主板10所在的平面垂直时，需要调整第二连接部303的安装表面的倾斜角度，而设置第二过渡段3022呈弯折状可以适应不同的安装要求。

一种实施例中，请参考图2和图6，所述第一连接部301上设有抱臂3014，所述抱臂3014自所述第一连接部301的侧边伸出并延伸至远离所述第一连接部301的安装表面E的一侧，所述抱臂3014远离所述第一连接部301的一端向所述连接臂302的方向弯曲，以形成容纳空间，所述连接臂设置于所述容纳空间内，所述连接臂302被所述抱臂3014限定位置。

本实施例中，设置抱臂3014，使得连接臂302的位置被限定，使得连接片30的结构更为稳定，可防止连接片30的连接臂302翘起而剐蹭其他元器件。进一步的，抱臂3014包括2个且对称设置于所述第一连接部301的两侧，对称轴为连接臂302的延伸方向的中轴线；为使连接片30的结构更为紧凑，连接臂302上与抱臂3014对应位置的区域朝向第一连接部301方向弯曲，换而言之，连接臂302上的延伸段3023的中部与抱臂3014位置对应，在延伸部3023的中部向第一连接部301弯曲，从而使得抱臂3014在垂直于第一连接部301的平面上的尺寸可以缩小；另一方面，连接臂302上与抱臂3014位置对应的区域的沿2个抱臂3014的连线的方向的尺寸缩小，换而言之，连接臂302上的延伸段3023的中部在2个抱臂3014的连线的方向的尺寸缩小，即延伸段3023的中部区域的两侧向内凹；如此，使得安装时连接片30占用的空间可以更小，利于移动终端的内部元器件的布置。为使连接片30的应力减小，延伸段3023的中部区域的两侧向延伸段3023的两端的侧面圆滑过渡，并与第一过渡段3021和第二过渡段3022圆滑连接。

一种实施例中，请参考图5，图5是一种实施例的天线组件的安装结构示意图，所述天线辐射体包括主天线22、寄生天线26和调谐模块24，所述寄生天线26和所述调谐模块24分别设置于所述主天线22的两侧，且所述主天线22与所述调谐模块24之间设有第一间隙52，所述主天线22与所述寄生天线26之间设有第二间隙53，所述调谐模块24用于对所述主天线22和所述寄生天线26调谐，以增强所述主天线22和所述寄生天线26的性能。

本实施例中，天线辐射体为移动终端的边框20，可以有效利用移动终端的现有部件，由于现在的移动终端需要兼容多种频段的辐射信号，因此，天线辐射体20要满足能够辐射低频、中频和高频信号的要求，鉴于在同一结构的辐射体上同时实现低中高频的信号辐射技术难度大，且辐射效果差，因此，将天线辐射体20分为3段，其中，主天线22用于辐射中低频信号，寄生天线26用于辐射高频信号，再设置一端调谐模块用于调谐，使得主天线22和寄生天线26都能实现辐射特定频段的信号的功能。第一间隙52和第二间隙53用于分隔调谐模块24、主天线22和寄生天线26，使得主天线22和寄生天线26可以具有良好的天线隔离度，在移动终端的产品上，第一间隙52和第二间隙53内往往填充有非金属材料，该非金属材料可以选择塑料，且厂商为使移动终端的外观和谐统一，塑料的颜色往往和移动终端的边框的颜色一致。

本实施例中，请一并参考图5、图7至图9，及图11和图12，图11是图7中截取的部分结构示意图，图12是一种实施例的移动终端的平面结构示意图。移动终端的边框20包括两长边和与两长边连接的两短边，主天线22为其中短边一侧的边框20的部分结构，而寄生天线26为短边与长边的连接区域的一段边框20的部分结构，调谐模块24为短边与另一侧的长边的连接区域的一段边框20的部分结构。可选的，主天线22为移动终端上设有USB接口80一侧的短边的边框20的部分结构，并且在该短边的边框20上设有用于插入USB设备的第一功能孔55，该边框20上还开设有麦克风口或外放喇叭口等功能孔54。移动终端包括主框架1、第一主板2、第二主板3及屏幕组件40，主框架1包括边框20及与该边框20固定连接的内部框架28，第一主板2、第二主板3及屏幕组件40安装至该主框架1的内部框架28上，内部框架28还形成有电池仓27用于容纳电池，以为移动终端供电。第二主板3上设有与本实施例的天线组件连接的馈点及接地点，且由于天线组件辐射的频段多，馈点和接地点均可设置为多个。

一种实施例中，请参考图5、图9和图11，所述主天线22包括第一主体222和引出段221，所述第一主体222设于所述移动终端的一边框20，所述引出段221一端与所述第一主体222内侧相连，所述第一主体222与所述引出段221构成环形天线，所述天线臂21包括第一天线臂211和第二天线臂212，所述第一天线臂211与所述引出段221连接，所述第二天线臂212与所述第一主体222连接，所述连接片30包括第一连接片31和第二连接片32，所述主板10上设有馈点11和接地点12，所述第一天线臂211与所述第一连接片31连接并连接至所述主板10上的所述馈点11，所述第二天线臂212与所述第二连接片32连接并连接至所述主板10上的所述接地点12。

本实施例中，主天线22为环形天线，相对于传统的倒F型、Y型等天线，可以提高主天线22的性能。具体而言，第一主体222为移动终端的短边的边框，引出段221自靠近调谐模块24一侧引出，引出段221的延伸方向大约与第一主体222的长度方向相同，使得引出段221与第一主体222之间形成第三间隙51，从而构成环形天线的结构。进一步的，引出段221在垂直于主板10的方向上的尺寸小于第一主体222的尺寸，而引出段221设置于更靠近移动终端的背面，换而言之，引出段221的在垂直于主板10的方向上的高度大于第一主体222的高度，除了使得引出段221不会阻挡到第一主体222上开设的USB接口55或其他功能孔54而影响使用，还可使得主天线22具有更全方位的极化方向，满足无线通信要求。

本实施例中，请结合参考图12，第一天线臂211和第二天线臂212设置于靠近寄生天线26的位置；第一天线臂211上开设有第一螺孔2111，第二天线臂212上开设有第二螺孔2121，螺钉一61旋入第一螺孔2111内将第一连接片31的第二连接部313与第一天线臂211连接固定，螺钉二62旋入第二螺孔2121内将第二连接片32的第二连接部323与第二天线臂212连接固定；第一连接片31的第一连接部311与馈点11连接，第二连接片32的第一连接部321与接地点12连接，第一连接片31的第一连接部311和第二连接部313之间连接有连接臂312，第二连接片32的第一连接部321和第二连接部323之间连接有连接臂322，从而实现主天线22与主板21的连接。请参考图11，示出了一种实施例的天线组件的局部结构，其中第二天线臂212上的安装面上设有花纹，当第二连接片32安装上去之后，可以加强摩擦力，增强连接牢固程度；在主板10上，设有用于使第二连接片32上的插脚插入的孔121，孔121为一对设置，对应于一对插脚；请参考图10，图10是图8中的第二主板的结构示意图，第一连接片31和第二连接片32安装在主板10上之后，分别自主板10的边缘伸出用于与天线臂连接的第二连接部。

一种实施例中，请参考图9和图11，所述主天线22还包括低频接地段2221，所述主板10上还设有低频接地点(图中未示出)，所述低频接地段2221连接所述第一主体222与所述低频接地点。本实施例中，低频接地段2221设置于更靠近移动终端的正面，即屏幕组件40所在的面，即低频接地段2221与引出段221之间具有一距离，设置低频接地段2221的目的是为了调节低频的性能。具体而言，低频接地段2221与主板10上的低频接地点之间连接有一单刀多掷开关(图中未示出)，并且单刀多掷开关上设有电容或电感等元件，通过将开关接通不同的电容或电感元件，可以使得主天线22的天线的电长度产生变化，便于得到理想的低频频段。

一种实施例中，请参考图5、图9至图12，所述寄生天线包括第二主体26和高频接地段261，所述第二主体26设于所述移动终端的边框，且所述第二主体26与所述第一主体222之间设有所述第二间隙53，所述主板10上还设有高频接地点131，所述高频接地段261连接所述第二主体26与所述高频接地点131。本实施例中，设置高频接地端261用于调节高频的性能，寄生天线通过与主天线22耦合而产生寄生电流，使寄生天线26不需要设置馈点，并可以辐射高频信号，与主天线22的低频接地段2221类似的，高频接地段261与主板10的高频接地点131之间也可设置单刀多掷开关，以调节高频的频段范围，得到理想的高频频段。当然，也可以在高频接地段261上开设第三螺孔2611，而在主板10上的高频接地点131的位置开设第三通孔，通过螺钉将高频接地段261与主板10的高频接地点131连接。

一种实施例中，请参考图1至图13，本申请还提供了一种移动终端，包括屏幕组件40、边框20和后盖，所述边框20连接所述后盖并包围所述屏幕组件40，另外，还包括前述实施例中所述的天线组件，本实施例的移动终端内的天线臂21与屏幕组件40之间的耦合电容被减小，能提升移动终端的天线性能。

以上对本申请实施例所提供的一种天线组件及移动终端进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施例进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施例及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种天线组件，其特征在于，包括主板、天线辐射体和连接片，所述主板设于移动终端内且与所述移动终端的屏幕组件层叠设置，所述天线辐射体设于所述移动终端的边框或后盖，所述天线辐射体包括天线臂，所述天线臂从所述移动终端的边框或后盖向所述移动终端内延伸，至少部分所述天线臂与部分所述屏幕组件层叠设置，以使所述天线臂能够在所述屏幕组件上形成正投影，所述主板在所述屏幕组件上的正投影和所述天线臂在所述屏幕组件上的正投影不重合，所述连接片连接在所述主板和所述天线臂之间。

2.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述连接片包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设于所述连接片相对的两端，所述第一连接部与所述主板连接，所述第二连接部与所述天线臂可拆卸连接。

3.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述连接片还包括连接臂，所述连接臂刚性连接在所述第一连接部与所述第二连接部之间，所述连接臂包括第一过渡段、第二过渡段和延伸段，所述第一过渡段与所述第一连接部连接，所述第二过渡段与所述第二连接部连接，所述延伸部连接在所述第一过渡段与所述第二过渡段之间；所述第一过渡段呈弯曲状，以使所述连接片安装时，所述第一连接部被设置于所述延伸段与所述主板之间。

4.如权利要求3所述的天线组件，其特征在于，所述第二过渡段呈弯折状，以使所述第二连接部适应所述天线臂的倾斜安装面。

5.如权利要求3所述的天线组件，其特征在于，所述第一连接部上设有抱臂，所述抱臂自所述第一连接部的侧边伸出并延伸至远离所述第一连接部的安装表面的一侧，所述抱臂远离所述第一连接部的一端向所述连接臂的方向弯曲，以形成容纳空间，所述连接臂设置于所述容纳空间内，所述连接臂被所述抱臂限定位置。

6.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述天线辐射体包括主天线、寄生天线和调谐模块，所述天线臂自所述主天线延伸，所述寄生天线和所述调谐模块分别设置于所述主天线的两侧，且所述主天线与所述调谐模块之间设有第一间隙，所述主天线与所述寄生天线之间设有第二间隙，所述调谐模块用于对所述主天线和所述寄生天线调谐，以增强所述主天线和所述寄生天线的性能。

7.如权利要求6所述的天线组件，其特征在于，所述主天线包括第一主体和引出段，所述第一主体设于所述移动终端的边框，所述引出段一端与所述第一主体内侧相连，所述第一主体与所述引出段构成环形天线，所述天线臂包括第一天线臂和第二天线臂，所述第一天线臂与所述引出段连接，所述第二天线臂与所述第一主体连接，所述连接片包括第一连接片和第二连接片，所述主板上设有馈点和接地点，所述第一天线臂与所述第一连接片连接并连接至所述主板上的所述馈点，所述第二天线臂与所述第二连接片连接并连接至所述主板上的所述接地点。

8.如权利要求7所述的天线组件，其特征在于，所述主天线还包括低频接地段，所述主板上还设有低频接地点，所述低频接地段连接所述第一主体与所述低频接地点。

9.如权利要求6所述的天线组件，其特征在于，所述寄生天线包括第二主体和高频接地段，所述第二主体设于所述移动终端的边框，且所述第二主体与所述第一主体之间设有所述第二间隙，所述主板上还设有高频接地点，所述高频接地段连接所述第二主体与所述高频接地点。

10.一种移动终端，包括屏幕组件、边框和后盖，所述边框连接所述后盖并包围所述屏幕组件，其特征在于，包括如权利要求1至9任一所述的天线组件。

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