CN111049488A - 体声波谐振器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；腔，形成在所述基板中；第一电极、压电层和第二电极，按顺序堆叠在所述基板上；谐振部，通过在所述腔的上部在竖直方向上叠置的所述第一电极、所述压电层和所述第二电极定义；附加层，设置在布置于位于所述谐振部的外侧的布线区域中的所述第一电极的一个表面上；以及布线电极，连接至布置在所述布线区域中的所述第一电极。所述第一电极与所述附加层和所述布线电极形成接触界面表面。

Description

体声波谐振器
本申请要求于2018年10月12日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0121707号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
本申请涉及一种体声波谐振器。
背景技术
近来，随着移动通信装置、化学装置和生物装置等的迅速发展，对这样的装置中使用的小型轻量化的滤波器、振荡器、谐振元件、声波谐振质量传感器等的需求已经增加。
通常，薄膜体声波谐振器(FBAR)已经用作实现小型轻量化的滤波器、振荡器、谐振元件、声波谐振质量传感器等的装置。可以以非常低的成本批量生产薄膜体声波谐振器，并且薄膜体声波谐振器可被实现为微型谐振器。此外，薄膜体声波谐振器可实现高的品质因子(Q)(滤波器的主要性质之一)，并且可在微频带中使用，并且可部分地实现个人通信系统(PCS)频带和数字无绳系统(DCS)频带。
通常，薄膜体声波谐振器可包括通过在基板上按顺序堆叠第一电极、压电层、第二电极实现的谐振部。关于薄膜体声波谐振器的工作原理，通过施加到第一电极和第二电极的电能，在压电层中感应出电场，并且由于感应出的电场在压电层中发生压电效应，使得谐振器可在特定方向上振动。结果，可在与振动方向相同的方向上产生体声波，并且可发生谐振。
提供以上信息作为背景信息仅为帮助理解本公开。关于以上任何内容是否可作为相对于本公开的现有技术适用，没有做出任何决定，并且没有做出任何断言。
发明内容
提供本发明内容以按照简化形式介绍所选择的构思，在以下具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
在一个总体方面，一种体声波谐振器包括：基板；腔，形成在所述基板中或形成在所述基板上；第一电极、压电层和第二电极，按顺序堆叠在所述基板上；谐振部，通过在所述腔的上部在竖直方向上叠置的所述第一电极、所述压电层和所述第二电极定义；附加层，设置在布置在位于所述谐振部的外侧的布线区域中的所述第一电极的一个表面上；以及布线电极，连接至布置在所述布线区域中的所述第一电极。所述第一电极与所述附加层和所述布线电极形成接触界面表面。
所述附加层可设置在布置在所述布线区域中的所述第一电极的上表面上，并且可包括使布置在所述布线区域中的所述第一电极暴露的图案，并且布置在所述布线区域中的所述第一电极可通过所述图案连接至所述布线电极。
所述附加层可覆盖布置在所述布线区域中的所述第一电极的边缘。
布置在所述谐振部中的所述第一电极和布置在所述布线区域中的所述第一电极可彼此分开，并且覆盖布置在所述布线区域中的所述第一电极的边缘的所述附加层可延伸至所述谐振部并连接至所述谐振部的所述第一电极。
所述附加层可设置在布置在所述布线区域中的所述第一电极的上表面的内部区域中。
所述附加层可包括：第一附加层和第二附加层，按顺序设置在所述第一电极的上表面上。
所述附加层可布置在所述第一电极的下表面上。
所述附加层可利用绝缘材料和金属中的一种形成。
所述附加层的蚀刻率可高于所述第一电极的蚀刻率。
所述压电层可设置在所述附加层的上部，并且所述压电层的图案可与所述附加层的图案相同。
在另一个总体方面，一种体声波谐振器包括：基板；多个腔，形成在所述基板中或形成在所述基板上；第一电极、压电层和第二电极，按顺序堆叠在所述基板上；多个谐振部，通过在所述多个腔的上部在竖直方向上叠置的所述第一电极、所述压电层和所述第二电极定义；布线区域，包括将所述多个谐振部的部分连接的布线电极；附加层，设置在布置在所述布线区域中的所述第一电极的上表面上，其中，所述附加层被分成具有不同厚度的多个区域，并且所述多个区域连接至所述布线电极。
所述附加层可包括具有第一厚度的第一区域和具有第二厚度的第二区域。
所述第一厚度可大于所述第二厚度。
所述第一区域可围绕所述第二区域。
设置在布置在所述布线区域中的所述第一电极的上表面上的所述附加层可与布置在所述多个谐振部中的所述第一电极分开。
所述附加层可利用金属形成。
在另一个总体方面，一种体声波谐振器包括：谐振部，包括按顺序堆叠在基板上的腔、第一电极、压电层和第二电极；附加层，设置在位于所述谐振部的外侧的布线区域中的第一电极上；以及布线电极，连接至设置在所述布线区域中的所述第一电极，其中，所述布线电极与所述第一电极上的所述附加层形成接触界面表面。
所述第一电极可与所述布线电极形成接触界面表面。
所述附加层可包括具有第一厚度的第一区域和具有小于所述第一厚度的第二厚度的第二区域，并且所述第一电极可与所述布线电极分开至少所述第二厚度。
所述腔可以以台地形状或圆顶形状形成在所述基板上方。
通过以下具体实施方式、附图以及权利要求，其他特征和方面将显而易见。
附图说明
图1是示出根据本公开的一个或更多个示例实施例的体声波谐振器的截面图。
图2A、图2B和图2C是示出根据本公开的示例实施例的体声波谐振器的谐振器之间的连接关系的截面图。
图3A、图3B、图3C、图3D、图3E、图3F、图3G、图3H、图3I和图3J是示出制造根据图1中示出的一个或更多个示例实施例的体声波谐振器的示例工艺的示图。
图4、图5、图6、图7、图8和图9是示出根据本公开的一个或更多个其他示例实施例的体声波谐振器的截面图。
图10、图11、图12和图13是示出根据本公开的一个或更多个示例实施例的体声波谐振器的结构的示图。
在整个附图和具体实施方式中，相同的标号指的是相同的元件。附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
具体实施方式
提供以下具体实施方式以帮助读者获得在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容后，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变形及等同物将是显而易见的。例如，在此描述的操作顺序仅仅是示例，且不限于在此阐述的示例，而是除了必须按照特定顺序发生的操作外，可做出在理解本申请的公开内容后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。
在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切的说，提供在此描述的示例，仅仅为了示出在理解了本申请的公开内容之后将是显而易见的实现在此描述的方法、设备和/或系统的很多可行方式中的一些可行方式。在下文中，虽然将参照附图详细描述本公开的实施例，但是应注意的是，示例不限于这些实施例。
在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。
如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一个和任意两个或更多个的任意组合；同样地，“……中的至少一个”包括相关所列项中的任意一个和任意两个或更多个的任意组合。
尽管可在此使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语限制。更确切的说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分还可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了方便描述，可在此使用诸如“在……上方”、“上”、“在……下方”和“下”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意在除了包含在附图中描绘的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同的方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对另一元件位于“上方”或“上”的元件随后将相对另一元件位于“下方”或“下”。因此，术语“在……上方”根据装置的空间方位而包含“在……上方”和“在……下方”两种方位。装置还可以按照其他方式(例如，旋转90度或处于其他方位)定位，并将对在此使用的空间相对术语做出相应的解释。
在此使用的术语仅用于描述各种示例，且不被用来限制本公开。除非上下文另外清楚地指明，否则单数形式也意在包含复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差，可发生附图中示出的形状的变化。因此，在此描述的示例并不限于附图中示出的特定形状，而是包括制造期间发生的形状上的变化。
在此描述的示例的特征可以以在理解本申请的公开内容后将显而易见的各种方式进行组合。此外，虽然在此描述的示例具有各种构造，但在理解本申请的公开内容之后将显而易见的其他构造是可行的。
在此，应注意的是，关于示例的术语“可”的使用(例如，关于示例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例，而所有的示例不限于此。
本公开的一方面在于提供一种能够防止布线区域中的电极的损耗的体声波谐振器。
图1是示出根据一个或更多个示例实施例的体声波谐振器的截面图。
参照图1，一个或更多个示例实施例中的体声波谐振器100可以是薄膜体声波谐振器(FBAR)。体声波谐振器100可包括基板110、第一电极140、压电层150和第二电极160。
基板110可利用硅(Si)形成，并且可在厚度方向上蚀刻基板110的部分区域，从而可以在基板110中布置腔C。
第一电极140、压电层150和第二电极160可以按顺序堆叠。第一电极140、压电层150和第二电极160在竖直方向上叠置的公共区域可位于腔C的上部。第一电极140和第二电极160可利用金(Au)、钛(Ti)、钽(Ta)、钼(Mo)、钌(Ru)、铂(Pt)、钨(W)、铝(Al)、铱(Ir)和镍(Ni)中的一种元素或它们的合金形成。第一电极140和第二电极160还可以包括稀土金属和过渡金属中的至少一种。
由于腔C设置在第一电极140、压电层150和第二电极160在竖直方向上叠置的公共区域的下部，当诸如无线频率信号的电能施加到第一电极140和第二电极160时，公共区域可由于在压电层150中发生的压电效应而在特定的方向上振动。
因此，在腔C的上部，在竖直方向上叠置的第一电极140、压电层150和第二电极160可被定义为谐振器(或谐振部)135，腔C也可以是谐振器的一部分。多个腔C可在单个基板110中形成，并且在多个腔C的上部，多个谐振器135可通过在竖直方向上叠置的第一电极140、压电层150和第二电极160形成。谐振器135布置的区域可以是体声波谐振器的有效区域。谐振器135可利用压电效应输出具有特定频率的无线频率信号。谐振器135可输出具有与由于压电层150的压电效应引起的振动对应的谐振频率的无线频率信号。
压电层150可以是引起压电效应的部分，该部分将电能转换为形成为弹性波的机械能。压电层150可以利用氮化铝(AlN)、氧化锌(ZnO)和锆钛酸铅(PZT；PbZrTiO)中的一种形成。压电层150还可包括稀土金属和过渡金属。作为示例，稀土金属可以包括钪(Sc)、铒(Er)、钇(Y)和镧(La)中的至少一种元素。
还可在第一电极140的下部设置用于改善压电层150的晶体取向的种子层。种子层可利用氮化铝(AlN)、掺杂的氮化铝(掺杂的AlN)、氧化锌(ZnO)和锆钛酸铅(PZT；PbZrTiO)中的一种形成。
保护层170可以布置在谐振器135的第二电极160上。保护层170可设置在第二电极160上，并可防止第二电极160向外暴露。保护层170可利用硅氧化物基材料、硅氮化物基材料和铝氮化物基材料中的一种绝缘材料形成。
用于将多个谐振器135互相连接的布线区域可布置在体声波谐振器100中。在布线区域中，从谐振器135延伸的第一电极140和第二电极160可连接到布线电极180并且可电连接到其他谐振器135。布线区域可以是不产生体声波谐振器的振动的无效区域，并且布线区域可与谐振器135(有效区域)不同。布线区域可以是谐振器135的外部区域。布线电极180可利用铜(Cu)、金(Au)和铝(Al)中的一种元素或它们的合金形成。
图2A至图2C是示出根据示例实施例的体声波谐振器的谐振器之间的连接关系的截面图。
参照图2A、图2B和图2C，示例实施例中的体声波谐振器可包括第一谐振器135a和第二谐振器135b。
参照图2A，从第一谐振器135a延伸的第二电极160和从第二谐振器135b延伸的第二电极160可通过布线电极180彼此连接。参照图2B，从第一谐振器135a延伸的第一电极140和从第二谐振器135b延伸的第一电极140可彼此一体化，并且可连接到布线电极180。参照图2C，从第一谐振器135a延伸的第二电极160可通过布线电极180与从第二谐振器135b延伸的第一电极140互相连接。
参照图2A、图2B和图2C，为了电连接第一谐振器135a和第二谐振器135b，从第一谐振器135a和第二谐振器135b延伸的第一电极140和第二电极160可能需要连接到布线电极180。
在第二电极160的情况下，通过执行一次蚀刻工艺将保护层170的部分区域图案化并将通过保护层170向外暴露的第二电极160连接到布线电极180，可以使第二电极160连接到布线电极180。
在第一电极140的情况下，为了将布线电极180电连接到第一电极140，可能需要在厚度方向上蚀刻布置在第一电极140的上部的压电层150和第二电极160。
当第一电极140通过蚀刻压电层150和第二电极160而暴露时，由于在蚀刻工艺中的误差，可能会去除第一电极140的一部分。此外，当需要电极具有减小的厚度以对高频率范围的无线频率信号进行滤波时，或当需要蚀刻选择性低于第一电极140的蚀刻选择性的压电材料(诸如包括稀土金属的压电层)时，可能会去除整个第一电极140。
在在此描述的示例中的体声波谐振器中，可将附加层145布置在第一电极140的上表面和下表面中的至少一个表面上以防止去除第一电极140。
返回参照图1，可在布置在布线区域中的第一电极140的上表面上布置附加层145。
附加层145可利用蚀刻选择性(例如，蚀刻率)高于第一电极140的蚀刻选择性的材料形成。由于附加层145利用蚀刻选择性高于第一电极140的蚀刻选择性的材料形成，因此可在蚀刻工艺中减少第一电极140的被去除的部分的量。附加层145可利用金属和绝缘材料中的一种形成。
图1中的“A”是示出以放大的形式观察的利用金属形成附加层145的示例的示图，并且图1中的“B”是示出以放大的形式观察的利用金属和绝缘材料中的一种形成附加层145的示例的示图。
参照图1中的“A”，为了形成布线电极180，可通过使布线区域中的第二电极160和压电层150图案化的蚀刻工艺在附加层145上形成台阶部。由于布置在附加层145中的台阶部，附加层145可被分成具有第一厚度t1的第一区域和具有第二厚度t2的第二区域(t1>t2,t2≠0)。附加层145的具有第一厚度t1的第一区域和具有第二厚度t2的第二区域可连接到布线电极180。具有第一厚度t1并且布置在附加层145的外部区域中的第一区域可围绕具有第二厚度t2并且布置在内部区域中的第二区域，从而在内部区域中附加层145可具有槽部。
在图1中的“A”处，通过点线示出的第一面积X可以指当附加层145形成为平面时布线电极180和附加层145之间的接触面积，通过粗线示出的第二面积Y可以指当附加层145被分成具有不同厚度的第一区域和第二区域时布线电极180和附加层145之间的接触面积。
当附加层145被分成具有不同厚度的第一区域和第二区域时，布线电极180和附加层145之间的接触面积可从第一面积X增加至第二面积Y。随着布线电极180和附加层145之间的接触面积增加，接触电阻可以减小。
参照图1中的“B”，为了形成布线电极180，可以通过使布线区域中的第二电极160和压电层150图案化的蚀刻工艺在附加层145上形成图案。由于布置在附加层145上的图案，第一电极140可向外暴露，并且暴露的第一电极140可连接到布线电极180。因此，第一电极140可与附加层145和布线电极180形成接触界面表面。图1中的“B”可以是图1中的“A”示出的第二区域的第二厚度t2是0(t2＝0)的示例实施例。
在图1中的“B”中，当附加层145利用绝缘材料形成时，利用绝缘材料形成的附加层145可利用蚀刻选择性高于第一电极140的蚀刻选择性的材料形成，从而可在蚀刻工艺中减少第一电极140的被去除的部分的量。
在图1中的“B”中，当附加层145利用金属形成时，附加层145和布线电极180之间的接触电阻可大于附加层145和第一电极140之间的接触电阻。因此，通过将通过附加层145的图案暴露的第一电极140直接连接到布线电极180，可减小总接触电阻。
图3A至图3J是示出制造根据一个或更多个示例实施例的体声波谐振器的示例工艺的示图。
参照图3A至图3J，制造体声波谐振器的工艺可从制备基板110开始(图3A)。可在厚度方向上蚀刻基板110的部分区域，并且可在蚀刻的部分区域中形成牺牲层111。可在随后的工艺中蚀刻牺牲层111，从而可在设置牺牲层111的区域中形成腔C。
可在基板110的一个表面上布置第一电极140(图3B)。可根据设计选择性地使第一电极140图案化。例如，可以使图2A和图2C中示出的从第一谐振器135a延伸的第一电极140图案化，然而可以不对图2B中示出的从第一谐振器135a延伸的第一电极140应用图案化工艺。
在下面的描述中，将针对从谐振器延伸的第一电极140可与布置在布线区域中的第一电极140分开以将从谐振器延伸的第二电极160电连接到其他谐振器的示例描述体声波谐振器。
可以将附加层145布置为覆盖第一电极140的一个表面和通过第一电极140暴露的基板110的一个表面(图3C)，并且可以使附加层145图案化以与布置在布线区域中的第一电极140对应(图3D)。作为示例，可以使附加层145图案化，以覆盖布置在布线区域中的第一电极140。
在形成附加层145之后，可以按顺序形成压电层150和第二电极160(图3E)，并且为了形成布线电极180，可按顺序使布线区域中的第二电极160和压电层150图案化(图3F和图3G)。可以使设置在第一电极140上的附加层145图案化，并且可以使布线区域中的第一电极140暴露(图3H)。因此，可以使附加层145图案化，以覆盖在布线区域中布置的第一电极140的边缘区域。
在布线区域中的第一电极140向外暴露之后，可在第二电极160的部分区域上布置保护层170，并且可形成布线电极180，以将通过保护层170暴露的第二电极160和布线区域中的通过附加层145暴露的第一电极140互相连接(图3I)。可以蚀刻牺牲层111，并且在设置牺牲层111的区域中可相应地形成腔C(图3J)。
图4至图9是示出根据一个或更多个其他示例实施例的体声波谐振器的截面图。
图4至图13中示出的示例中的体声波谐振器100可与图1中示出的示例中的体声波谐振器100相似，因此可不重复重叠的描述并将描述不同之处。
参照图4，体声波谐振器100的附加层145和压电层150可被蚀刻以具有相同的斜坡。作为示例，可利用相同的掩模同时使布线区域中的附加层145和压电层150图案化。因此，与图1中示出的体声波谐振器的示例实施例相比，在图4中示出的体声波谐振器的示例实施例中，将省略用于使附加层145的图案化的附加工艺，从而可简化工艺。
在图1中，附加层145可覆盖布线区域中的第一电极140，然而，在图5中，附加层145可设置在布线区域中的第一电极140的上表面的内部区域中。与制造图1中示出的示例实施例中的体声波谐振器的工艺不同，可以按以下顺序制造图5中示出的示例实施例中的体声波谐振器：依次形成第一电极140和附加层145，使附加层145图案化并且使第一电极140图案化。
参照图6，覆盖布线区域中的第一电极140的附加层145可延伸至有效区域并且可连接到谐振器135的第一电极140。在图6中示出的示例实施例中，附加层145可利用绝缘材料形成。由于附加层145利用绝缘材料形成，因此即使当附加层145连接到谐振器135的第一电极140时，附加层145也可不影响体声波谐振器的性质。
在以上描述的示例实施例中，附加层145可布置在第一电极140的上部，但是示例实施例不限于此。在示例实施例中，可以在布置在布线区域中的第一电极140的下部布置附加层145。
参照图7和图8，可在布置在布线区域中的第一电极140的下部布置附加层145，并且参照图7，第一电极140可覆盖附加层145，并且参照图8，第一电极140可设置在附加层145的内部区域中。
作为示例，图7中示出的示例实施例中的体声波谐振器可以是图1中示出的示例实施例中的体声波谐振器的第一电极140的位置和附加层145的位置相对于彼此变化的示例实施例。图8中示出的示例实施例中的体声波谐振器可以是图5中示出的示例实施例中的体声波谐振器的第一电极140的位置和附加层145的位置相对于彼此变化的示例实施例。
在图7和图8中的示例实施例中，附加层145可利用金属形成。由于附加层145利用金属形成，因此即使当完全地去除第一电极140时，布线电极180也可电连接到附加层145，并且可维持连接状态。
在以上描述的示例实施例中，附加层145可被构造为单层，但是其示例实施例不限于此。在示例中，附加层145可被构造为两层或更多层。
参照图9，示例实施例中的体声波谐振器100可包括至少两个附加层145。作为示例，附加层145可包括第一附加层145a和第二附加层145b。第一附加层145a和第二附加层145b两者可利用绝缘材料形成，或者可利用金属形成。可选地，第一附加层145a和第二附加层145b中的一个可利用绝缘材料形成，并且另一个可利用金属形成。
参照图9，第一附加层145a可形成在布置在布线区域中的第一电极140的内部区域中，并且第二附加层145b可被构造为覆盖第一附加层145a和第一电极140并且可通过蚀刻工艺图案化。在图9中示出的示例实施例中，第一附加层145a可利用金属形成，并且第二附加层145b可利用绝缘材料形成。
在图9中示出的示例实施例中，第一附加层145a可设置在第一电极140的内部区域中，但是其示例实施例不限于此。第一附加层145a可覆盖第一电极140，并且覆盖第一附加层145a和第一电极140的第二附加层145b可延伸至有效区域，并且可连接到谐振器135的第一电极140。
图10至图13是示出根据一个或更多个示例实施例的体声波谐振器的结构的示图。
在以上描述中，基于在基板110中埋入腔C的体声波谐振器的结构描述了各种示例实施例，并且示例实施例可应用于图10至图13中示出的体声波谐振器的结构。
参照图10，示例实施例可应用于腔C中提供多个反射层133a的体声波谐振器。
在图10中，反射层133a可利用硅氧化物基材料、硅氮化物基材料、铝氧化物基材料或者铝氮化物基材料形成。反射层133a还可利用包括钼(Mo)、钌(Ru)、钨(W)和铂(Pt)中的至少一种元素或至少两种元素的组合的材料形成。反射层133a可反射从谐振器135输出的无线频率信号。
参照图11和图12，各种示例实施例可应用于包括具有台地形状(mesa shape)或圆顶形状的腔C的体声波谐振器。
图11和图12中的腔C可通过以下工艺形成：在基板110上形成具有台地形状或圆顶形状的牺牲层，在牺牲层上形成膜以及蚀刻并去除牺牲层。膜可以起氧化保护膜的作用，或者可以起保护基板110的保护层的作用。膜可包括二氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiN)、氮化铝(AlN)和氧化铝(Al2O3)中的至少一种。
参照图13，示例实施例可应用于图13中示出的具有平坦结构的体声波谐振器。
制造体声波谐振器100的示例工艺可从在基板110上形成绝缘层115开始。牺牲层可设置在绝缘层115上，牺牲层的一部分可被去除，并且可以形成限定支撑部134a的区域的图案。作为示例，形成在牺牲层上的图案的上表面的宽度可大于下表面的宽度，并且图案的连接上表面和下表面的侧表面可以是倾斜的。在牺牲层上形成图案之后，蚀刻停止材料可设置在牺牲层的上表面和通过图案向外暴露的绝缘层115的上表面上。蚀刻停止材料可覆盖牺牲层和绝缘层115。
在形成蚀刻停止材料之后，可将蚀刻停止材料的一个表面平坦化以使牺牲层向外暴露。蚀刻停止材料的一部分可在使蚀刻停止材料的一个表面平坦化的工艺期间被去除，并且在去除蚀刻停止材料的一部分之后，支撑部134a可通过剩余在图案中的蚀刻停止材料形成。
作为蚀刻停止材料的平坦化的结果，支撑部134a的一个表面和牺牲层的一个表面可以是平坦的。膜、第一电极140、压电层150和第二电极160等可堆叠在平坦的一个表面上，并且腔C可通过用于蚀刻和去除牺牲层的蚀刻工艺形成。辅助支撑部134b可通过剩余的牺牲层形成。
根据前述的示例实施例，示例实施例中的体声波谐振器可防止布线区域中的电极的损耗。
虽然上面已经示出并描述了具体示例，但是在理解了本申请的公开内容后将显而易见的是，在不脱离权利要求和它们的等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式和细节上的各种变化。在此所描述的示例将仅被认为是描述性含义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为是可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果以不同的顺序执行描述的技术，和/或如果以不同的方式组合描述的系统、架构、装置或者电路中的组件和/或用其他组件或者它们的等同物进行替换或者补充描述的系统、架构、装置或者电路中的组件，则可获得适当的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及它们的等同物限定，并且在权利要求及它们的等同物的范围内的所有变型将被解释为包含于本公开中。

Claims (20)

1.一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：
基板；
腔，形成在所述基板中或形成在所述基板上；
第一电极、压电层和第二电极，按顺序堆叠在所述基板上；
谐振部，通过在所述腔的上部在竖直方向上叠置的所述第一电极、所述压电层和所述第二电极定义；
附加层，设置在设置于位于所述谐振部的外侧的布线区域中的所述第一电极的一个表面上；以及
布线电极，连接至设置在所述布线区域中的所述第一电极，
其中，所述第一电极与所述附加层和所述布线电极形成接触界面表面。
2.根据权利要求1所述的体声波谐振器，其中，所述附加层设置在设置于所述布线区域中的所述第一电极的上表面上，并且包括使设置在所述布线区域中的所述第一电极暴露的图案，并且
其中，设置在所述布线区域中的所述第一电极通过所述图案连接至所述布线电极。
3.根据权利要求2所述的体声波谐振器，其中，所述附加层覆盖设置在所述布线区域中的所述第一电极的边缘。
4.根据权利要求3所述的体声波谐振器，
其中，设置在所述谐振部中的所述第一电极和设置在所述布线区域中的所述第一电极彼此分开，并且
其中，覆盖设置在所述布线区域中的所述第一电极的边缘的所述附加层延伸至所述谐振部并连接至所述谐振部的所述第一电极。
5.根据权利要求2所述的体声波谐振器，其中，所述附加层设置在设置于所述布线区域中的所述第一电极的上表面的内部区域中。
6.根据权利要求1所述的体声波谐振器，其中，所述附加层包括：第一附加层和第二附加层，按顺序设置在所述第一电极的上表面上。
7.根据权利要求1所述的体声波谐振器，其中，所述附加层设置在所述第一电极的下表面上。
8.根据权利要求1所述的体声波谐振器，其中，所述附加层利用绝缘材料和金属中的一种形成。
9.根据权利要求1所述的体声波谐振器，其中，所述附加层的蚀刻率高于所述第一电极的蚀刻率。
10.根据权利要求2所述的体声波谐振器，其中，所述压电层设置在所述附加层的上部，并且所述压电层的图案与所述附加层的图案相同。
11.一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：
基板；
多个腔，形成在所述基板中或形成在所述基板上；
第一电极、压电层和第二电极，按顺序堆叠在所述基板上；
多个谐振部，通过在所述多个腔的上部在竖直方向上叠置的所述第一电极、所述压电层和所述第二电极定义；
布线区域，包括将所述多个谐振部的部分连接的布线电极；
附加层，设置在设置于所述布线区域中的所述第一电极的上表面上，
其中，所述附加层被分成具有不同厚度的多个区域，并且所述多个区域连接至所述布线电极。
12.根据权利要求11所述的体声波谐振器，其中，所述附加层包括具有第一厚度的第一区域和具有第二厚度的第二区域。
13.根据权利要求12所述的体声波谐振器，其中，所述第一厚度大于所述第二厚度。
14.根据权利要求12所述的体声波谐振器，其中，所述第一区域围绕所述第二区域。
15.根据权利要求14所述的体声波谐振器，其中，设置在设置于所述布线区域中的所述第一电极的上表面上的所述附加层与设置在所述多个谐振部中的所述第一电极分开。
16.根据权利要求11所述的体声波谐振器，其中，所述附加层利用金属形成。
17.一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：
谐振部，包括按顺序堆叠在基板上的腔、第一电极、压电层和第二电极；
附加层，设置在位于所述谐振部的外侧的布线区域中的所述第一电极上；以及
布线电极，连接至设置在所述布线区域中的所述第一电极，
其中，所述布线电极与所述第一电极上的所述附加层形成接触界面表面。
18.根据权利要求17所述的体声波谐振器，其中，所述第一电极与所述布线电极形成接触界面表面。
19.根据权利要求17所述的体声波谐振器，其中，所述附加层包括具有第一厚度的第一区域和具有小于所述第一厚度的第二厚度的第二区域，并且
其中，所述第一电极与所述布线电极分开至少所述第二厚度。
20.根据权利要求17所述的体声波谐振器，其中，所述腔以台地形状或圆顶形状形成在所述基板上方。
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