CN111048558A - 显示装置及采用该显示装置的封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明披露一种显示装置及采用该显示装置的封装方法,所述显示装置在封装过程中,在基板上预先涂布高阻水聚合物材料,以形成围坝状结构的阻挡层,然后再贴合胶水层和盖板,最后通过加热固化以使呈围坝状结构的阻挡层和所述盖板结合,如此设计使得水汽和氧气先通过高阻水聚合物材料,然后再进入含干燥剂的PSA胶水层,从而减慢显示面板的封装失效进程,并且提高显示面板的寿命。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示装置及采用该显示装置的封装方法。
背景技术
有机电激发光二极管(OLED)由于具有自发光、不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用范围广、构造及制程简单等优异之特性,被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。
显示器件结构包括阳极(ITO材料制成)、阴极和夹在阳极和阴极和之间的有机功能层,其中有机功能层包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、发光层(EML)和电子传输层(ETL)。
为了扩大有机发光器件的应用范围,并且将有机发光器件商业化,小尺寸刚性OLED显示面板一般采用玻璃烧结的方式封装,大尺寸OLED显示面板采用基板和金属后盖面贴合的方式封装。但是OLED显示面板侧边通过PSA胶层中的干燥剂的吸水衰减来维持OLED显示面板的寿命,当PSA胶材退化到显示区(即Active Area区)后,OLED显示面板将加速衰减,不利于OLED显示面板的寿命。
有鉴于此,如何减慢OLED显示面板的封装失效进程并且提高OLED显示面板成为了相关人员的重点研究课题。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种显示装置及采用该显示装置的封装方法,所述显示装置在封装过程中,在基板上预先涂布高阻水聚合物材料,以形成围坝状结构的阻挡层,然后再贴合胶水层和盖板,最后通过加热固化以使呈围坝状结构的阻挡层和所述盖板结合,如此设计使得水汽和氧气先通过高阻水聚合物材料,然后再进入含干燥剂的PSA胶水层,从而减慢显示面板的封装失效进程,并且提高显示面板的寿命。
根据本发明的一方面,本发明提供一种显示装置,其包括:一基板;一显示器件,所述显示器件设置在所述基板上;一钝化层,所述钝化层包覆所述显示器件,且位于所述胶水层内表面;一胶水层,所述胶水层包覆所述钝化层;一阻挡层,所述阻挡层设置在所述基板上且位于所述胶水层的边缘,所述阻挡层用于防止水汽和氧气进入所述显示装置内部;一盖板,所述盖板覆盖所述胶水层和所述阻挡层上。
在本发明的一实施例中,所述钝化层包括采用薄膜封装技术沉积的无机阻隔层和采用薄膜封装技术或喷墨打印技术沉积的缓冲层。
在本发明的一实施例中,所述无机阻隔层的材料为SiO2、SiQN、SiNX、Al2O3中的其中一种或两种以上的组合。
在本发明的一实施例中,所述缓冲层的材料为SiOC,丙烯酸类或环氧树脂类INK。
在本发明的一实施例中,所述盖板的材料为金属、玻璃、阻水膜中的其中一种。
在本发明的一实施例中,所述胶水层的长度和宽度均小于所述盖板。
在本发明的一实施例中,所述胶水层的材料为压敏胶。
在本发明的一实施例中,所述阻挡层的材料为高阻水聚合物材料。
在本发明的一实施例中,所述高阻水聚合物材料为丙烯酸类或环氧树脂类材料。
根据本发明的另一方面,提供一种采用上述显示装置的封装方法,其包括以下步骤:(1)提供一基板;(2)在所述基板上制备显示器件;(3)在所述显示器件上制作一钝化层;(4)在设有所述显示器件的基板上涂布高阻水聚合物材料,以形成一呈围坝结构的阻挡层;(5)提供一盖板,并且在所述盖板上涂布一胶水材料,以形成胶水层;(6)去除形成在所述钝化层上的一保护膜层,并将设有所述胶水层的盖板覆盖在所述钝化层上,以使设置在所述盖板上的胶水层与所述基板贴合;(7)通过加热固化使得所述阻挡层与所述盖板贴合。
本发明的优点在于,本发明所述显示装置在封装过程中,在基板上预先涂布高阻水聚合物材料,以形成围坝状结构的阻挡层,然后再贴合胶水层和盖板,最后通过加热固化以使呈围坝状结构的阻挡层和所述盖板结合,如此设计使得水汽和氧气先通过高阻水聚合物材料,然后再进入含干燥剂的PSA胶水层,从而减慢显示面板的封装失效进程,并且提高显示面板的寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例中的显示装置的结构示意图。
图2是本发明一实施例中采用所述显示装置的封装方法的步骤流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和权利要求书以及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应当理解,这样描述的对象在适当情况下可以互换。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。
在本专利文档中,下文论述的附图以及用来描述本发明公开的原理的各实施例仅用于说明,而不应解释为限制本发明公开的范围。所属领域的技术人员将理解,本发明的原理可在任何适当布置的系统中实施。将详细说明示例性实施方式,在附图中示出了这些实施方式的实例。此外,将参考附图详细描述根据示例性实施例的终端。附图中的相同附图标号指代相同的元件。
本发明说明书中使用的术语仅用来描述特定实施方式,而并不意图显示本发明的概念。除非上下文中有明确不同的意义,否则,以单数形式使用的表达涵盖复数形式的表达。在本发明说明书中,应理解,诸如“包括”、“具有”以及“含有”等术语意图说明存在本发明说明书中揭示的特征、数字、步骤、动作或其组合的可能性,而并不意图排除可存在或可添加一个或多个其他特征、数字、步骤、动作或其组合的可能性。附图中的相同参考标号指代相同部分。
本发明实施例提供一种显示装置及采用该显示装置的封装方法。以下将分别进行详细说明。
图1是本发明一实施例中的显示器的结构示意图。
参阅图1所示,本发明提供了一种显示装置,其包括:一基板110、一显示器件120、一钝化层、一胶水层、一阻挡层和一盖板。
所述基板110为本领域技术人员所熟知的基板,例如所述基板110可以包括一衬底基板(图中未标注)、一设置在衬底基板上的无机阻水层(图中未标注)、一设置在所述无机阻水层上的缓冲层(图中未标注),但不限于此。其中衬底基板为玻璃基板或柔性基板。
所述显示器件120设置在所述基板110上。在本实施例中,所述显示器件120为OLED器件,在下文的描述中,所述显示器件120均指OLED器件。所述OLED显示器件包括依次层叠设置的阳极、电致发光层121和阴极122。其中,阳极采用氧化铟锡ITO制成。所述电致发光层121包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层。
在本实施例中,所述钝化层140包覆所述显示器件120,且位于所述胶水层150的内表面。所述钝化层140包括采用薄膜封装技术沉积的无机阻隔层(图中未标注)和采用薄膜封装技术或喷墨打印技术沉积的缓冲层(图中未标注)。其中,所述无机阻隔层的材料为SiO2、SiQN、SiNX、Al2O3中的其中一种或两种以上的组合。所述缓冲层的材料为SiOC,丙烯酸类或环氧树脂类INK。所述缓冲层的厚度较薄,相比常规厚的有机层,其沉积时间更短,从而有利于缩小有机层和无机阻隔层界面的差异性,另一方面,在无机阻隔层表面沉积较薄的缓冲层,相较于沉积较厚的有机层,其更利于掩模清理。
所述钝化层140的内应力为小于等于200MPa,于是可以避免基板110弯曲而影响工艺流程。
所述胶水层150包覆所述钝化层140。所述胶水层150的材料为压敏胶。另外,所述胶水层150长度和宽度均小于所述盖板160,例如所述胶水层150长度和宽度比所述盖板160短0.05mm~2mm。也就是说,在所述盖板160和所述胶水层150端面预留的空间,使得所述胶水层150内缩0.05mm~2mm。
所述阻挡层170设置在所述基板110上且位于所述胶水层150的边缘,所述阻挡层170呈围坝状结构,其用于防止水汽和氧气进入所述显示装置内部。具体而言,所述阻挡层170的材料为高阻水聚合物材料。优选地,所述高阻水聚合物材料为丙烯酸类或环氧树脂类材料。
所述盖板160覆盖所述胶水层150和所述阻挡层170。所述盖板160的材料为金属、玻璃、阻水膜中的其中一种。另外,所述胶水层150长度和宽度均小于所述盖板160,例如所述胶水层150长度和宽度均比所述盖板160短0.05mm~2mm。这样,在所述盖板160和所述胶水层150端面预留的空间,使得所述胶水层150内缩0.05mm~2mm。
因此,首先在设有所述显示器件的基板110上涂布高阻水聚合物材料,以形成一呈围坝结构的阻挡层170。然后在盖板160上形成一胶水层150,接着,将含有胶水层150的盖板160覆盖在钝化层140上,使得一部分胶水层150位于所述阻挡层170内侧和所述钝化层140的外侧,另一部分胶水层150覆盖在钝化层140上。最后通过加热固化使得所述阻挡层170与所述盖板160贴合。
在本实施例中,所述阻挡层170包括高阻水聚合材料。通过加热固化使得所述阻挡层170与所述盖板160贴合。如此操作之后,使得外部水汽和氧气先通过高阻水聚合物材料,然后再进入含有干燥剂的PSA胶水层,从而减慢显示面板的封装失效进程,而且提高了显示面板的寿命。
另外,在本实施例中,在所述钝化层140的表面形成一保护膜层,所述保护膜层的材料为PET塑料材质。当进行封装显示装置时,先去掉所述保护膜层,然后将设有所述胶水层150的盖板160覆盖在所述钝化层140上,以使设置在所述盖板160上的胶水层150与所述基板110贴合,从而阻隔或延缓水汽和氧气的侵入。
参见图2,图2是本发明一实施例中采用所述显示装置的封装方法的步骤流程图。
步骤S210:提供一基板。
所述基板可以包括一衬底基板、一设置在衬底基板上的无机阻水层、一设置在所述无机阻水层上的缓冲层,但不限于此。所述基板为本领域技术人员所熟知的基板。所述衬底基板可以为玻璃基板或柔性基板。
步骤S220:在所述基板上制备显示器件。
所述显示器件设置在所述基板上。在本实施例中,所述显示器件为OLED器件。所述显示器件包括依次层叠设置的阳极、电致发光层和阴极。其中,阳极采用氧化铟锡ITO制成。所述电致发光层包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层。
步骤S230:在所述显示器件上制作一钝化层。
所述钝化层包覆在所述显示器件,且位于所述胶水层内表面。所述钝化层包括采用薄膜封装技术沉积的无机阻隔层和采用薄膜封装技术或喷墨打印技术沉积的缓冲层。其中,所述无机阻隔层的材料为SiO2、SiQN、SiNX、Al2O3中的其中一种或两种以上的组合。所述缓冲层的材料为SiOC、丙烯酸类或环氧树脂类INK。所述钝化层的内应力为小于等于200MPa,于是可以避免基板弯曲,影响工艺流程。
步骤S240:在设有所述显示器件的基板上涂布高阻水聚合物材料,以形成一呈围坝结构的阻挡层。
在所述显示器件的外围设置一阻挡层。所述阻挡层形成一围坝结构。所述阻挡层用于防止水汽和氧气进入所述显示装置内部。具体而言,所述阻挡层的材料为高阻水聚合物材料。优选地,所述高阻水聚合物材料为丙烯酸类或环氧树脂类材料。
步骤S250:提供一盖板,并且在所述盖板上涂布一胶水材料,以形成胶水层。
所述盖板的材料为金属、玻璃、阻水膜中的其中一种。所述胶水层的材料为压敏胶。当然,所述胶水层的材料不限于此。
另外,所述胶水层长度和宽度均小于所述盖板,例如所述胶水层长度和宽度均比所述盖板短0.05mm~2mm。因此可以通过在所述盖板和所述胶水层端面预留的空间的方式来实现所述胶水层的长度相较于所述盖板的长度内缩0.05mm~2mm。
步骤S260:去除形成在所述钝化层上的一保护膜层,并将设有所述胶水层的盖板覆盖在所述钝化层上,以使设置在所述盖板上的胶水层与所述基板贴合。
在所述钝化层的表面形成一保护膜层,所述保护膜层的材料为PET塑料材质。当进行封装显示装置时,先去掉所述保护膜层,然后将设有所述胶水层的盖板覆盖在所述钝化层上,以使设置在所述盖板上的胶水层与所述基板贴合,从而阻隔或延缓水汽和氧气的侵入。
所述胶水层包覆所述钝化层。
步骤S270:通过加热固化使得所述阻挡层与所述盖板贴合。
当加热并固化所述阻挡层时,所述阻挡层与所述盖板贴合。由于所述高阻水聚合物材料充满于所述阻挡层,因此,通过所述阻挡层能够吸收外部进入显示装置的水汽和氧气。
进一步而言,显示装置外部的水汽和氧气先通过阻挡层的高阻水聚合物材料,然后再进入含干燥剂的PSA胶层,从而减慢显示装置的封装失效进程,并且提高显示面板的使用寿命。
本发明的优点在于,本发明所述显示装置在封装过程中,在基板上预先涂布高阻水聚合物材料,以形成围坝状结构的阻挡层,然后再贴合胶水层和盖板,最后通过加热固化以使呈围坝状结构的阻挡层和所述盖板结合,如此设计使得水汽和氧气先通过高阻水聚合物材料,然后再进入含干燥剂的PSA胶水层,从而减慢显示面板的封装失效进程,并且提高显示面板的寿命。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种显示装置,其特征在于,包括:
一基板;
一显示器件,所述显示器件设置在所述基板上;
一钝化层,所述钝化层包覆所述显示器件,且位于所述胶水层内表面;
一胶水层,所述胶水层包覆所述钝化层;
一阻挡层,所述阻挡层设置在所述基板上且位于所述胶水层的边缘,所述阻挡层用于防止水汽和氧气进入所述显示装置内部;
一盖板,所述盖板覆盖所述胶水层和所述阻挡层上。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述钝化层包括采用薄膜封装技术沉积的无机阻隔层和采用薄膜封装技术或喷墨打印技术沉积的缓冲层。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述无机阻隔层的材料为SiO2、SiQN、SiNX、Al2O3中的其中一种或两种以上的组合。
4.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述缓冲层的材料为SiOC,丙烯酸类或环氧树脂类INK。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述盖板的材料为金属、玻璃、阻水膜中的其中一种。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述胶水层的长度和宽度均小于所述盖板。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述胶水层的材料为压敏胶。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述阻挡层的材料为高阻水聚合物材料。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其特征在于,所述高阻水聚合物材料为丙烯酸类或环氧树脂类材料。
10.一种采用权利要求1所述显示装置的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)提供一基板;
(2)在所述基板上制备显示器件;
(3)在所述显示器件上制作一钝化层;
(4)在设有所述显示器件的基板上涂布高阻水聚合物材料,以形成一呈围坝结构的阻挡层;
(5)提供一盖板,并且在所述盖板上涂布一胶水材料,以形成胶水层;
(6)去除形成在所述钝化层上的一保护膜层,并将设有所述胶水层的盖板覆盖在所述钝化层上,以使设置在所述盖板上的胶水层与所述基板贴合;
(7)通过加热固化使得所述阻挡层与所述盖板贴合。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Family
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Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111048558A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111584744A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-08-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
US20210367195A1 (en) * | 2020-05-19 | 2021-11-25 | Xianyang Caihong Optoelectronics Technology Co.,Ltd | Method for encapsulating oled, oled device and display device |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150002939A (ko) * | 2013-06-27 | 2015-01-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조 방법 |
CN107039601A (zh) * | 2015-12-14 | 2017-08-11 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置 |
WO2018166160A1 (zh) * | 2017-03-14 | 2018-09-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装结构、显示面板及显示装置 |
-
2019
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150002939A (ko) * | 2013-06-27 | 2015-01-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조 방법 |
CN107039601A (zh) * | 2015-12-14 | 2017-08-11 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置 |
WO2018166160A1 (zh) * | 2017-03-14 | 2018-09-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装结构、显示面板及显示装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
梅遂生: "《光电子技术 信息化武器装备的新天地 第2版》", 31 January 2008, 北京:国防工业出版社 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111584744A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-08-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
US20210367195A1 (en) * | 2020-05-19 | 2021-11-25 | Xianyang Caihong Optoelectronics Technology Co.,Ltd | Method for encapsulating oled, oled device and display device |
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Date | Code | Title | Description |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20200421 |