CN111045501A - 一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及处理器技术领域,且公开了一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置,包括防护外壳,所述防护外壳的内部固定连接有工作区,防护外壳的内部固定连接有防护区,防护外壳的内部固定连接有低温区,工作区的内部固定连接有支架,工作区的底部固定连接有通风口,工作区的内部固定连接有处理器,工作区的两侧固定连接有插线口。该利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置,抽气泵会抽取外界的空气进入低温区,进入低温区内的气体在半导体制冷片的冷极端的作用下会快速降温变为冷气,冷气在排气扇的作用下被吹送至工作区中,源源不断的冷气供应使得工作区内部时刻保持着低温的工作环境,为处理器提供了极佳的工作环境。
Description
技术领域
本发明涉及处理器技术领域,具体为一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置。
背景技术
处理器又称CPU,是如今电子设备进行运算、信息处理和控制的计算机核心,是决定了程序运行的最终执行单元,自进入信息时代,处理器就一直是我们时刻关注的核心配件,从大规模集成电路时代开始制作处理器以来,处理器设计的更新换代和制作工艺的改革创新就从未停止过,处理器在未来的电子信息行业中也将占据着主导地位。
虽然处理器的制作工艺和设计理念一直都随着时间变化而推陈出新,但是大多数处理器的使用环境一直都未能得到改善,大多数处理器都是随意的搭载在计算机主机内部,没有任何的保护措施和应急措施,处理器工作时会产生较高的温度,在寻常的环境下处理器可以在空气中冷却并不会影响使用效率,但是在夏天炎热的天气下,处理器产生的高温无法得到有效的散发,甚至会逐渐积累起来导致处理器自身温度过高,温度超过限制的处理器工作效率会大大降低,延长了使用者的工作时间,过高的温度甚至会烧毁处理器内部精密的电路,导致不可恢复的损伤,使得处理器损毁无法使用,一般说来处理器都是没有备用的而且购买极其困难,所以处理器的损毁会让使用者很长一段时间内无法使用计算机,影响其日常生活或者工作。
为解决上述问题,发明者提出了一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置,能够为处理器提供低温的工作环境,工作区极低的温度可以有效的实现处理器热量的散发,保证了处理器的使用效率,本装置内部还装有吸水过滤网,能够有效的起到防潮和防尘的功能,延长处理器的使用寿命。
发明内容
(一)技术方案
为实现上述为处理器提供低温环境的目的,本发明提供如下技术方案:一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置,包括防护外壳,防护外壳具有极好的封闭性和强度,可以很好地保证内部设施安全的工作,所述防护外壳的内部固定连接有工作区,处理器在工作区内进行正常的工作,防护外壳的内部固定连接有防护区,防护区对流入工作区内的气体进行过滤保护,防护外壳的内部固定连接有低温区,低温区内部设备开启时可以提供降温所需要的冷气,工作区的内部固定连接有支架,工作区的底部固定连接有通风口,工作区的内部固定连接有处理器,工作区的两侧固定连接有插线口,防护区的内部固定连接有吸水过滤网,防护外壳的内部开设有固定腔,吸水过滤网的内部开设有固定槽,吸水过滤网的顶端固定连接有弹簧,弹簧的内部固定连接有顶块,弹簧的内部固定连接有顶座,固定腔的内部固定连接有固定杆,固定杆的末端固定连接有传动杆,传动杆远离固定杆的一端固定连接有旋转轴,旋转轴远离传动杆的一端固定连接有锁紧杆,锁紧杆的底部固定连接有限位块,低温区的左端固定连接有隔板,隔板具备良好的隔温效果,保证低温区的低温不会传递到防护区,隔板有效的分隔开了低温区和防护区,低温区的内部固定连接有排气扇,低温区的底部固定连接有抽气泵,低温区的两侧固定连接有半导体制冷片,半导体制冷片的背部固定连接有冷却水。
优选的,所述固定腔最少有三个,并且每个固定腔的内部均固定连接有一个吸水过滤网,吸水过滤网的固定和解除固定都是在固定腔内进行的。
优选的,所述固定杆底部固定安装有电机马达,当顶块和顶座接触时会接通电机马达的电源,电机马达会带动固定杆顺时针旋转固定角度。
优选的,所述隔板的内部开设有通风口,通风口的数量最少有二十五个,并且均匀分布在隔板上,通风口确保低温区内的冷气可以在排气扇的作用下流动到防护区中。
优选的,所述支架最少固定安装有二十四根,并且均匀分布在处理器的顶端和底端,数量众多的支架实现了处理器的浮空固定,使得处理器各处都暴露在空气中,实现充分冷却。
优选的,所述抽气泵最少固定连接有四个,并且均匀分布在低温区的底部,抽气泵负责抽取外界气体进入低温区进行冷却,保证了低温区内部的气体供应。
优选的,所述插线口最固定连接有十个,并且均匀分布在工作区的两侧,外界的数据线、电源线和信息线等都是通过插线口进入工作区与处理器实现连接的。
(二)有益效果
与现有技术相比,本发明提供了一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置,具备以下有益效果:
1、该利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置,抽气泵会抽取外界的空气进入低温区,进入低温区内的气体在半导体制冷片的冷极端的作用下会快速降温变为冷气,冷气在排气扇的作用下被吹送至工作区中,源源不断的冷气供应使得工作区内部时刻保持着低温的工作环境,为处理器提供了极佳的工作环境。
2、该利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置,防护区的内部固定连接有吸水过滤网,吸水过滤网的过滤网部分由吸水材料制成具有极佳的吸水效果,冷气进入工作区的途中会穿过吸水过滤网,吸水过滤网能够起到吸收冷气中水汽和拦截冷气中灰尘的作用,成功实现处理器防潮和防尘的效果。
3、该利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置,吸水过滤网可在固定腔内完成固定,吸水过滤网的顶端进入固定腔后,锁紧杆会被吸水过滤网推动向下翻转,当锁紧杆经过固定槽时,由于固定槽为斜开口,在旋转轴的作用下锁紧杆会向上翻转回复原位刚好与固定槽相配合固定住了吸水过滤网,若再次往固定腔内推动吸水过滤网,使得顶块接触到了顶座,固定杆处的电机马达会通电带动固定杆顺时针旋转,固定杆与传动杆相连接,固定杆会带动传动杆连同锁紧杆一起坐向里收缩运动,此时锁紧杆离开了固定槽完成了吸水过滤网的释放,由于吸水过滤网可以自由的固定和释放,所以吸水过滤网可以很方便的进行清洗和更换,保障了吸水过滤网的使用效果。
4、该利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置,半导体制冷片进行制冷工作时会分成两个极端,冷极端会提供极低温度,热极端则温度高,若是热极端的温度过高不及时处理,会直接半导体制冷片断电等待热极端冷却完毕后才可以正常工作,本装置热极端处装有冷却水可以有效的对热极端进行降温冷却,延长半导体制冷片的使用时间,增强使用效果。
附图说明
图1为本发明结构内部示意图;
图2为本发明结构低温区侧面示意图;
图3为本发明结构工作区侧面示意图;
图4为本发明结构图1中A处局部放大图。
图中:1防护外壳、2工作区、3防护区、4低温区、5支架、6通风口、7处理器、8插线口、9吸水过滤网、10固定腔、11固定槽、12弹簧、13顶块、14顶座、15固定杆、16传动杆、17旋转轴、18锁紧杆、19限位块、20隔板、21排气扇、22抽气泵、23半导体制冷片、24冷却水。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4,一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置,包括防护外壳1,防护外壳1具有极好的封闭性和强度,可以很好地保证内部设施安全的工作,防护外壳1的内部固定连接有工作区2,工作区2可以为处理器7提供一个良好的工作环境,防护外壳1的内部固定连接有防护区3,防护区3对流入工作区2内的气体进行过滤保护,防护外壳1的内部固定连接有低温区4,低温区4内部设备开启时可以提供降温所需要的冷气,工作区2的内部固定连接有支架5,支架5最少固定安装有二十四根,并且均匀分布在处理器7的顶端和底端,数量众多的支架5实现了处理器7的浮空固定,使得处理器7各处都暴露在空气中,实现处理器7的充分冷却,工作区2的底部固定连接有通风口6,工作区2内部的气体通过通风口6离开工作区2,工作区2的内部固定连接有处理器7,处理器7是本装置主要的保护部分。
工作区2的两侧固定连接有插线口8,插线口8最固定连接有十个,并且均匀分布在工作区2的两侧,外界的数据线、电源线和信息线等都是通过插线口8进入工作区2与处理器7实现连接的,防护区3的内部固定连接有吸水过滤网9,吸水过滤网9的过滤网材质是采用吸水材料制成的,能够很好地吸收冷气中携带的水汽,防止水汽进入工作区2影响处理器7的使用,防护外壳1的内部开设有固定腔10,固定腔10最少有三个,并且每个固定腔10的内部均固定连接有一个吸水过滤网9,吸水过滤网9的固定和解除固定都是在固定腔10内进行的,吸水过滤网9的内部开设有固定槽11,固定槽11和锁紧杆18之间的配合固定实现了吸水过滤网9的固定,吸水过滤网9的顶端固定连接有弹簧12,弹簧12具有极好的缓冲作用,弹簧12的内部固定连接有顶块13,弹簧12的内部固定连接有顶座14,顶块13和顶座14接触后会接通固定杆15处电机马达的电源,使得锁紧杆18的收缩实现吸水过滤网9的释放。
固定腔10的内部固定连接有固定杆15,固定杆15底部固定安装有电机马达,当顶块13和顶座14接触时会接通电机马达的电源,电机马达会带动固定杆15顺时针旋转固定角度,固定杆15的末端固定连接有传动杆16,固定杆15旋转时会带动传动杆16,旋转力在传动杆16处转变为横向力,使得传动杆16带动锁紧杆18向内部收缩,传动杆16远离固定杆15的一端固定连接有旋转轴17,锁紧杆18可以在旋转轴17上实现向下翻转,旋转轴17远离传动杆16的一端固定连接有锁紧杆18,锁紧杆18和固定槽11之间的配合实现吸水过滤网9的锁紧固定,锁紧杆18的底部固定连接有限位块19,限位块19可以卡死锁紧杆18的一端,使锁紧杆18无法向上翻转,低温区4的左端固定连接有隔板20,隔板20的内部开设有通风口6,通风口6的数量最少有二十五个,并且均匀分布在隔板20上,通风口6确保低温区4内的冷气可以在排气扇21的作用下流动到防护区3中,隔板20具备良好的隔温效果,保证低温区4的低温不会传递到防护区3,隔板20能够有效的分隔开低温区4和防护区3。
低温区4的内部固定连接有排气扇21,排气扇21具备强大的风力,可以将低温区4内部的冷气一直吹送至工作区2,低温区4的底部固定连接有抽气泵22,抽气泵22最少固定连接有四个,并且均匀分布在低温区4的底部,抽气泵22负责抽取外界气体进入低温区4进行冷却,保证了低温区4内部的气体供应,低温区4的两侧固定连接有半导体制冷片23,半导体制冷片23的冷极端置于低温区4内提供低温,热极端置于低温区4外侧与冷却水24相固定连接,半导体制冷片23的背部固定连接有冷却水24,冷却水24会对半导体制冷片23的热极端进行有效降温,确保冷极端能够顺利的进行降温工作。
工作原理:处理器7工作时,半导体制冷片23开始通电使其冷极端开始制冷,半导体制冷片23能够提供接近冰点的温度,可以快速的降低低温区4内部的气体温度,打开抽气泵22和排气扇21,排气扇21会将低温区4内部的冷气排入到工作区2中,抽气泵23则会抽取外部气体补充低温区4内部的消耗,冷气途径防护区3时会经过吸水过滤网9,吸水过滤网9会拦截吸收冷气中的灰尘和水分,保证处理器7不会积尘和受潮影响使用,干燥的冷气进入工作区2后会有效的降低工作区2内部的温度,实现处理器7的降温工作,随着冷气的不断进入,多余的冷气会通过通风口6离开工作区2,保证工作区2内部时刻充满低温气体,为处理器7提供极佳的工作环境。
综上所述,该利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置,抽气泵11会抽取外界的空气进入低温区4,进入低温区4内的气体在半导体制冷片23的冷极端的作用下会快速降温变为冷气,冷气在排气扇21的作用下被吹送至工作区2中,源源不断的冷气供应使得工作区2内部时刻保持着低温的工作环境,为处理器7提供了极佳的工作环境。
该利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置,防护区3的内部固定连接有吸水过滤网9,吸水过滤网9的过滤网部分由吸水材料制成具有极佳的吸水效果,冷气进入工作区2的途中会穿过吸水过滤网9,吸水过滤网9能够起到吸收冷气中水汽和拦截冷气中灰尘的作用,成功实现处理器7防潮和防尘的效果。
该利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置,吸水过滤网9可在固定腔10内完成固定,吸水过滤网9的顶端进入固定腔10后,锁紧杆18会被吸水过滤网9推动向下翻转,当锁紧杆18经过固定槽11时,由于固定槽11为斜开口,在旋转轴17的作用下锁紧杆18会向上翻转回复原位刚好与固定槽11相配合固定住了吸水过滤网9,若再次往固定腔10内推动吸水过滤网9,使得顶块13接触到了顶座14,固定杆15处的电机马达会通电带动固定杆15顺时针旋转,固定杆15与传动杆16相连接,固定杆15会带动传动杆16连同锁紧杆18一起坐向里收缩运动,此时锁紧杆18离开了固定槽11完成了吸水过滤网9的释放,由于吸水过滤网9可以自由的固定和释放,所以吸水过滤网9可以很方便的进行清洗和更换,保障了吸水过滤网9的使用效果。
该利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置,半导体制冷片23进行制冷工作时会分成两个极端,冷极端会提供极低温度,热极端则温度高,若是热极端的温度过高不及时处理,会直接半导体制冷片23断电等待热极端冷却完毕后才可以正常工作,本装置热极端处装有冷却水24可以有效的对热极端进行降温冷却,延长半导体制冷片23的使用时间,增强使用效果。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置,包括防护外壳(1),其特征在于:所述防护外壳(1)的内部固定连接有工作区(2),防护外壳(1)的内部固定连接有防护区(3),防护外壳(1)的内部固定连接有低温区(4),工作区(2)的内部固定连接有支架(5),工作区(2)的底部固定连接有通风口(6),工作区(2)的内部固定连接有处理器(7),工作区(2)的两侧固定连接有插线口(8),防护区(3)的内部固定连接有吸水过滤网(9),防护外壳(1)的内部开设有固定腔(10),吸水过滤网(9)的内部开设有固定槽(11),吸水过滤网(9)的顶端固定连接有弹簧(12),弹簧(12)的内部固定连接有顶块(13),弹簧(12)的内部固定连接有顶座(14),固定腔(10)的内部固定连接有固定杆(15),固定杆(15)的末端固定连接有传动杆(16),传动杆(16)远离固定杆(15)的一端固定连接有旋转轴(17),旋转轴(17)远离传动杆(16)的一端固定连接有锁紧杆(18),锁紧杆(18)的底部固定连接有限位块(19),低温区(4)的左端固定连接有隔板(20),低温区(4)的内部固定连接有排气扇(21),低温区(4)的底部固定连接有抽气泵(22),低温区(4)的两侧固定连接有半导体制冷片(23),半导体制冷片(23)的背部固定连接有冷却水(24)。
2.根据权利要求1所述的一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置,其特征在于:所述固定腔(10)最少有三个,并且每个固定腔(10)的内部均固定连接有一个吸水过滤网(9)。
3.根据权利要求1所述的一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置,其特征在于:所述固定杆(15)底部固定安装有电机马达。
4.根据权利要求1所述的一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置,其特征在于:所述隔板(20)的内部开设有通风口(6),通风口(6)的数量最少有二十五个,并且均匀分布在隔板(20)上。
5.根据权利要求1所述的一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置,其特征在于:所述支架(5)最少固定安装有二十四根,并且均匀分布在处理器(7)的顶端和底端。
6.根据权利要求1所述的一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置,其特征在于:所述抽气泵(22)最少固定连接有四个,并且均匀分布在低温区(4)的底部。
7.根据权利要求1所述的一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置,其特征在于:所述插线口(8)最固定连接有十个,并且均匀分布在工作区(2)的两侧。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911311244.0A CN111045501B (zh) | 2019-12-18 | 2019-12-18 | 一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111045501A true CN111045501A (zh) | 2020-04-21 |
CN111045501B CN111045501B (zh) | 2021-07-23 |
Family
ID=70237618
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911311244.0A Active CN111045501B (zh) | 2019-12-18 | 2019-12-18 | 一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111045501B (zh) |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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