CN111034161A - 包括使用显示面板的结构的天线的电子装置 - Google Patents

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Abstract

公开了一种电子装置，其包括：壳体；显示器，暴露在壳体的前表面的第一区域中；设置在壳体中的第一天线辐射器；以及设置在壳体中的通信电路，其中显示器包括包含像素的像素层和设置在像素层下方的导电片层，导电片层包括第一导电区域、第二导电区域以及设置在第一导电区域和第二导电区域之间的狭缝，第一天线辐射器电连接到导电片层的第一导电区域，通信电路被配置为通过第一天线辐射器和第一导电区域接收指定频带中的信号。通过本说明书认识到的各种其它实施方式也是可行的。

Description

包括使用显示面板的结构的天线的电子装置
技术领域
本公开涉及用于天线的技术。
背景技术
诸如智能电话、平板电脑等的电子装置可以通过使用内部或外部天线与网络通信。电子装置可以取决于用来发送或接收信号的电路径在用于第三代(3G)通信的频带(例如900MHz频带、1.8GHz频带、2.1GHz频带等)至用于第四代(4G)和第五代(5G)通信的频带中发送或接收信号。
此外，电子装置可以通过显示器提供各种服务，诸如捕获图像(或视频图像)的服务、播放图像的服务、游戏服务。电子装置可以通过在显示器中显示内容和用户界面向用户提供服务。这样，电子装置可以通过各种内容和UI向用户提供便利的用户体验(UX)。
发明内容
技术问题
为了便携性，便携式电子装置的厚度逐渐减小，但是出于向用户提供各种服务的目的，便携式电子装置中包括的显示器的面积逐渐增大。出于克服空间上的限制并通过显示器(例如，触摸屏显示器)接收用户输入的目的，通过移除物理按钮增大了便携式电子装置中的显示器的尺寸。这样，实现用于与外部电子装置通信的天线的空间逐渐减小。
此外，随着便携式电子装置的部件之间的距离减小并且用于减少部件之间的干扰的构件被省略，噪声干扰部件之间交换的数据。
本公开的方面将解决至少上述问题和/或缺点，并提供至少下述优点。本公开的各种实施方式可以使用电子装置的部件作为用于与外部电子装置通信的天线，并且可以防止噪声被包括在部件之间交换的数据中。
技术方案
根据本公开的一方面，一种电子装置可以包括壳体、通过壳体的前表面的第一区域暴露的显示器、位于壳体内的第一天线辐射器和位于壳体内的通信电路。显示器可以包括包含像素的像素层和在像素层下方的导电片层。导电片层可以包括第一导电区域、第二导电区域以及插置在第一导电区域和第二导电区域之间的狭缝。第一天线辐射器可以与导电片层的第一导电区域电连接。通信电路可以通过第一天线辐射器和第一导电区域接收指定频带中的信号。
根据本公开的另一方面，一种电子装置可以包括：显示面板，其包括用于显示图像的至少一个像素；金属构件，与显示面板的至少部分区域相邻形成并且形成在电子装置的壳体的至少一部分处；金属层，位于显示面板下面并且包括第一区域和与第一区域物理地分开的第二区域。金属层的第一区域可以与金属构件电连接。基板可以位于金属层下面，并且可以包括与金属层的第二区域连接的地。可通过金属构件接收信号的至少一个无线电路可以位于基板上。
根据本公开的另一方面，一种电子装置可以包括壳体、通过壳体的前表面的第一区域暴露的显示器以及位于壳体内的通信电路。壳体的至少一部分可以包括金属构件，显示器可以包括包含像素的像素层和在像素层下方的导电片层。导电片层可以包括第一导电区域、第二导电区域以及插置在第一导电区域和第二导电区域之间的狭缝，壳体的金属构件可以与导电片层的第一导电区域电连接，通信电路可以通过第一导电区域和金属构件接收指定频带中的信号。
有益效果
根据本公开的实施方式，显示器中包括的导电片层的至少一部分可以用作用于与外部电子装置通信的天线，并且可以防止可能通过导电片层传输到显示驱动器IC(DDI)的噪声。此外，因为不需要包括天线和用于阻挡噪声的单独的部件，所以电子装置的厚度可以减小，或者电子装置的性能或功能(们)可以被更新。
此外，即使包括在电子装置中的任何其他部件(诸如，壳体)与形成天线的部件(诸如，导电片层)电连接，也可以通过阻挡可能流到其他部件的DC电流来防止对用户的电击。
另外，可以提供通过本公开直接地或间接地理解的各种效果。
附图说明
图1是示出根据各种实施方式的电子装置的部件的分解透视图。
图2是示出根据一实施方式的电子装置使用显示器的导电片层作为天线的剖视图。
图3是示出根据一实施方式的电子装置使用导电片层和壳体作为天线的剖视图。
图4a是示出根据一实施方式的电子装置的显示面板的一区域的视图，导电片层的分开区域位于该区域中。
图4b是部分地示出图4a的部分“A”的放大视图。
图5和图6是示出形成在根据一实施方式的电子装置的导电片层处的狭缝的形状的视图。
图7是示出根据一实施方式的电子装置的导电片层的彼此相反侧端部通过狭缝分开的视图。
图8是示出根据一实施方式的电子装置的导电片层通过狭缝垂直地分开的视图。
图9至图10是示出根据一实施方式的电子装置的辐射效率和反射系数的曲线图。
图11示出了根据各种实施方式的在网络环境中的电子装置的框图。
图12是示出根据各种实施方式的电子装置的无线通信模块、电力管理模块和天线模块的框图。
图13是示出根据本公开的各种实施方式的显示装置的框图。
参照附图，相同或相似的部件可以由相同或相似的附图标记表示。
具体实施方式
在下文中，本公开的各种实施方式可以参照附图来描述。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不背离本公开的范围和精神的情况下，可以各种各样地进行对这里描述的各种实施方式的修改、等同和/或替换。
图1是示出根据各种实施方式的电子装置的部件的分解透视图。
参照图1，电子装置100可以包括显示器110、支架120、印刷电路板(PCB)130、电池140、壳体150、第一天线辐射器160和后盖170。根据一实施方式，电子装置100可以在没有图1中示出的一些部件的情况下实现，或者可以被实现为还包括图1中未示出的一个或更多个部件。此外，堆叠电子装置100中包括的部件的顺序可以不同于图1所示的堆叠顺序。
根据一实施方式，显示器110可以包括显示面板111和导电片层(或金属层)113。根据一实施方式，显示器110可以通过壳体150的前表面中的第一区域暴露。此外，显示器110还可以包括用于接收用户输入的触摸面板(未示出)。用户输入(例如，触摸输入)可以通过触摸面板来接收。
根据一实施方式，显示面板111可以包括用于显示接收到的图像的像素层。换言之，显示面板111可以包括至少一个像素。显示面板111可以与PCB130电连接以接收与内容(例如，文本、图像、视频图像、用户界面(UI)等)相关联的数据，并且可以取决于接收到的数据来控制像素层从而显示(或输出)内容。
根据一实施方式，当在第一方向上看时，导电片层113可以位于显示面板上。导电片层113可以通过屏蔽产生自部件的电磁波而防止垂直定位的部件之间的电磁干扰。导电片层113可以包括由铜(Cu)或石墨形成的薄膜片(或板)。
根据一实施方式，导电片层113可以包括第一区域113a和第二区域113b。第一区域113a和第二区域113b可以通过狭缝分开。第一区域113a可以用作天线元件。
根据一实施方式，支架120可以插置在显示器110和壳体150之间。例如，支架120可以通过导电胶带与导电片层113的第一区域113a联接。根据一实施方式，支架120可以将PCB130固定到壳体150。
根据一实施方式，PCB 130可以包括用于电子装置100的操作的多个部件。所述多个部件可以安装在PCB 130上，并且安装的所述多个部件可以通过印刷电路彼此电连接。电连接的所述多个部件可以被分类为用于实现电子装置100的功能(们)的模块。所述多个部件可以包括例如应用处理器(AP)、通信处理器(CP)、显示器、驱动器集成电路(IC)(DDI)或通信电路(或无线电路)131。在本公开中，PCB 130可以被称为“主板”或“印刷板组件(PBA)”。根据一实施方式，PCB 130可以包括多个PCB。所述多个PCB可以包括例如主PCB和子PCB。所述多个PCB可以彼此电连接。
根据一实施方式，PCB 130可以包括通信电路131。换言之，通信电路131可以位于PCB 130上。通信电路131可以给天线元件馈电以使其发送或接收信号。在本公开中，“馈电”(或“馈电的”)可以意思是通信电路131向天线元件施加电流的操作。根据一实施方式，PCB130可以包括接地区域(或接地部)。接地区域可以由PCB 130的多个层中的一层形成。接地区域可以与天线元件电连接，以形成用于发送或接收信号的电路径。根据一实施方式，电池140可以双向地转换化学能和电能。例如，电池140可以将化学能转换为电能，并且可以将电能提供给显示器110和安装在PCB 130上的部件(或模块)。电池140可以将从外部供应的电能转换并存储为化学能。换言之，电池140可以是可再充电的二次电池。电池140的充电/放电状态可以由PCB 130的电池管理模块(或电池管理系统(BMS))管理。
根据一实施方式，壳体150可以保护电子装置100中包括的部件。例如，诸如支架120、PCB 130、电池140等的部件可以被容纳在壳体150内。壳体150可以保护被容纳的部件免受外部冲击。根据一实施方式，壳体150可以与支架120联接，使得支架120不暴露于外部。例如，壳体150可以通过使用C形夹或螺钉与支架120联接。
根据一实施方式，壳体150可以包括侧构件150a。侧构件150a的至少一部分可以包括导电材料(例如，金属)。例如，侧构件150a的至少一部分可以包括金属构件。金属构件可以例如形成在壳体150的侧构件150a处，从而与显示器110的至少部分区域相邻。侧构件150a的金属构件可以例如用作用于发送或接收指定频带中的信号的天线元件。
根据一实施方式，当在第一方向上看时，第一天线辐射器160可以定位在壳体150的后表面上。第一天线辐射器160可以包括天线图案161。天线图案161可以被印刷并形成在柔性PCB(FPCB)上。根据一实施方式，第一天线辐射器160可以与另一天线元件电连接，并且可以形成用于发送或接收指定频带中的信号的电路径。例如，第一天线辐射器160可以通过导电焊盘150b与导电片层113的第一区域113a电连接，导电焊盘150b电连接到用于连接支架120和壳体150的螺钉孔或c形夹。
根据一实施方式，当在第一方向上看时，后盖170可以联接在壳体150的后表面上。后盖170可以由钢化玻璃、塑料和金属中的至少一种形成。根据一实施方式，后盖170可以与壳体150一体地实现，或者可以被实现为可由用户移除。
在本公开中，参照图1给出的描述可以相同地或相似地应用于具有与参照图1描述的电子装置100的部件相同的附图标记/记号的部件。
图2是示出根据一实施方式的电子装置使用显示器的导电片层作为天线的剖视图。
参照图2，电子装置100可以通过使用导电片层(或金属层)113的第一区域113a和第一天线辐射器160发送或接收指定频带中的信号。
根据一实施方式，显示器110的显示面板111可以包括盖玻璃111a、边框111b、光学晶体粘合剂(OCA)膜111c、偏振(POL)膜111d和像素层111e。根据一实施方式，显示面板111可以是液晶显示器(LCD)面板、薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)面板、发光二极管(LED)显示面板或有机LED(OLED)显示面板。
根据一实施方式，盖玻璃111a可以透射由显示器110产生的光。此外，用户可以将他/她的身体的一部分(例如，手指)触摸在盖玻璃111a上以执行触摸。例如，盖玻璃111a可以由钢化玻璃、增强塑料、柔性聚合物材料等形成。
根据一实施方式，边框111b可以形成在盖玻璃111a的边缘处。例如，边框111b可以通过在盖玻璃111a的边缘印刷指定颜色(例如，黑色或白色)的墨水而形成。根据一实施方式，边框111b可以覆盖形成在显示面板111处的布线。
根据一实施方式，OCA膜111c可以在保持高透射率的同时将盖玻璃111a附接到POL膜111d。根据一实施方式，当在第一方向上看时，POL膜111d可以位于盖玻璃111a之下。POL膜111d可以通过OCA膜111c附接到盖玻璃111a。根据一实施方式，POL膜111d可以分开地透射或阻挡从像素层111e入射的光的垂直偏振或水平偏振。
根据一实施方式，当在第一方向上看时，像素层111e可以位于POL膜111d下方。根据一实施方式，像素层111e可以包括多个像素。所述多个像素可以以指定的布置定位在基板上。例如，所述多个像素可以通过使用LCD像素、LED像素或OLED像素来实现。根据一实施方式，像素层111e可以与DDI(未示出)电连接以接收图像(或视频图像)的数据。例如，DDI可以安装在PCB 130上或在电连接像素层111e和PCB 130的柔性PCB(FPCB)上。根据一实施方式，像素层111e可以取决于接收到的信息显示图像。
根据一实施方式，当在第一方向上看时，导电片层113可以位于像素层111e下方。根据一实施方式，导电片层113可以包括第一导电区域(或第一区域)113a、第二导电区域(或第二区域)113b和狭缝113c。例如，导电片层113可以被划分为彼此物理地分开的第一导电区域113a和第二导电区域113b。第一导电区域113a和第二导电区域113b可以位于相同的平面中。狭缝113c可以被限定在第一导电区域113a和第二导电区域113b之间。换言之，第一导电区域113a和第二导电区域113b可以通过狭缝113c分开。第一导电区域113a和第二导电区域113b可以彼此电连接，或者可以通过狭缝113c彼此物理地分开。
根据一实施方式，导电片层113的第一导电区域113a可以与第一天线辐射器160电连接。例如，第一导电区域113a可以通过第一导电线101与位于壳体150的后表面上的第一天线辐射器160电连接。根据一实施方式，第一导电区域113a可以与PCB 130的接地区域电连接。例如，第一导电区域113a可以通过第二导电线103与接地区域电连接。这样，第一导电区域113a和第一天线辐射器160可以形成电路径，该电路径可以接收指定频带中的信号。
根据一实施方式，第二导电区域113b可以与PCB 130的接地区域电连接。例如，第二导电区域113b可以通过第三导电线105与接地区域电连接。根据一实施方式，第二导电区域113b可以位于显示面板111的其中存在数据线(们)的区域中。这样，第一导电区域113a可以位于显示面板111的其中存在数据线(们)的区域外部。第一导电区域113a和第二导电区域113b所在的区域将参照图4a和图4b更充分地描述。
根据一实施方式，导电片层113的狭缝113c可以以指定的间隔d1形成在导电片层113处。指定的间隔d1可以基于第一导电区域113a的用于接收信号的电路径来确定。例如，狭缝113c的间隔可以被确定使得第一导电区域113a和第二导电区域113b不通过狭缝113c联接。第一导电区域113a和第二导电区域113b是否联接可以由第一导电区域113a和狭缝113c的间隔d1所形成的电路径确定。第一导电区域113a和狭缝113c的间隔d1所形成的电路径的长度可以折衷。换言之，在第一导电区域113a和第二导电区域113b不彼此联接的条件下，狭缝113c的间隔d1可以随着第一导电区域113a所形成的电路径的长度增加而变短，并且可以随着第一导电区域113a所形成的电路径的长度减小而变长。
根据一实施方式，PCB 130可以包括通信电路131和接地区域。例如，通信电路131可以通过第四导电线107与位于壳体150的后表面上的第一天线辐射器160电连接。接地区域可以通过第二导电线103电连接到导电片层113的第一导电区域113a。这样，通信电路131可以通过第一天线辐射器160和第一导电区域113a发送/接收指定频带中的信号。此外，接地区域可以通过第三导电线105与第二导电区域113b电连接。这样，可以防止噪声通过导电片层113(例如，第二导电区域113b)传递到DDI。
随着狭缝形成在显示面板111的导电片层113处，电子装置100可以在防止其中噪声通过导电片层113传递到DDI的闪烁现象的同时使用导电片层113的至少一部分作为天线元件。
图3是示出根据一实施方式的电子装置使用导电片层和壳体作为天线的剖视图。
参照图3，电子装置100可以通过使用导电片层(或金属层)113的第一区域113a、壳体150的至少一部分和第一天线辐射器160发送或接收指定频带中的信号。
根据一实施方式，与显示面板111的盖玻璃111a、边框111b、OCA膜111c、POL膜111d和像素层111e、导电片层113、PCB 130、壳体150以及第一天线辐射器160相关联的描述可以如参照图2给出的描述中那样给出。下面，将在下面聚焦于不同之处。
根据一实施方式，导电片层113可以包括第一导电区域(或第一区域)113a、第二导电区域(或第二区域)113b和狭缝113c。根据一实施方式，导电片层113的狭缝113c可以以指定的间隔d1形成在导电片层113处。
根据一实施方式，导电片层113的第一导电区域113a可以与壳体150电连接。例如，第一导电区域113a可以通过第一导电线101'与壳体150电连接。例如，第一导电区域113a可以与壳体150的金属构件电连接。根据一实施方式，第一导电区域113a可以与PCB 130的接地区域电连接。例如，第一导电区域113a可以通过壳体150与接地区域电连接。例如，壳体150可以通过第二导电线103'与接地区域电连接。根据一实施方式，电容器103a'可以连接到第二导电线103'。例如，电容器103a'可以连接在壳体150的金属构件与PCB 130的接地区域之间的电路径上。电容器103a'可以阻挡DC电流流出PCB 130。这样，电子装置100可以防止归因于可通过壳体150流向用户的DC电流的电击。
根据一实施方式，导电片层113的第二导电区域113b可以通过第三导电线105与PCB 130的接地区域电连接。这样，可以防止噪声通过导电片层113流到DDI。
根据一实施方式，PCB 130的通信电路131可以通过第四导电线107与位于壳体150的后表面上的第一天线辐射器160电连接。
根据一实施方式，壳体150可以通过第五导电线109与第一天线辐射器160电连接。例如，第一天线辐射器160可以与壳体150的金属构件电连接，该金属构件与导电片层113的第一导电区域113a电连接。这样，通信电路131可以通过第一导电区域113a、壳体150的金属构件和第一天线辐射器160形成可接收指定频带中的信号的电路径。
电子装置100可以使用壳体150以及导电片层113的第一区域113a作为天线元件，并且可以通过将电容器103a'连接在PCB 130的接地区域与壳体150的金属构件之间而防止通过壳体150对用户的电击。
图4a是示出根据一实施方式的电子装置的显示面板的一区域的视图，导电片层的分开区域位于该区域中。
参照图4a，导电片层的第一导电区域(例如，图1的第一导电区域113a)和第二导电区域(例如，图1的第二导电区域113b)可以取决于显示器410(例如，图1的显示面板111)与DDI 420之间的数据线定位。
根据一实施方式，显示器410可以包括多个像素411、栅极驱动器413和发射驱动器415。所述多个像素411可以以指定的间隔布置。多个栅极驱动器413可以位于所述多个像素411的彼此相反侧，多个发射驱动器415可以位于所述多个像素411的彼此相反侧。
根据一实施方式，所述多个像素411可以将电信号转换为光学信号以显示图像。例如，所述多个像素411可以响应于来自栅极驱动器413和发射驱动器415的控制信号而显示图像。
根据一实施方式，栅极驱动器413可以驱动所述多个像素411的栅极线。例如，栅极驱动器413可以扫描所述多个像素411的栅极线，并且可以取决于用于控制像素的数据而驱动所述多个像素411。例如，栅极驱动器413可以通过第一数据线413a向所述多个像素411提供用于控制像素的数据。
根据一实施方式，发射驱动器415可以驱动所述多个像素411的发射线。例如，发射驱动器415可以扫描所述多个像素411的发射线，并且可以取决于用于控制像素的数据而驱动所述多个像素411。例如，发射驱动器415可以通过第二数据线415a向所述多个像素411提供用于控制像素的数据。
根据一实施方式，DDI 420可以包括DC/DC转换器421、控制寄存器422、接口423、定时控制器424、定时控制器424、缓冲器425和源极驱动器426。DDI 420可以位于PCB或FPCB上，并且可以电连接到显示器410。DDI 420可以处理从位于PCB上的应用处理器(AP)发送的图像数据，并且可以将处理后的数据发送到显示器410。DDI 420可以安装在PCB或电连接PCB和显示器410的FPCB上。
根据一实施方式，DC/DC转换器421可以转换从外部输入的电力，并且可以将转换后的电力提供给显示器410。DC/DC转换器421可以将从外部输入之后被整流的DC电流转换为显示器410所必需的电流。
根据一实施方式，控制寄存器422可以临时地存储输入到DDI 420的数据，并且可以重新排列所存储的数据。
根据一实施方式，接口423可以从外部接收数据。接口423可以分别通过控制接口423a和数据接口423b接收用于控制栅极驱动器和发射驱动器的控制数据以及用于控制源极驱动器的像素数据。
根据一实施方式，定时控制器424可以基于通过接口423输入的数据而控制栅极驱动器413、发射驱动器415和源极驱动器426。例如，定时控制器424可以将控制数据(例如，开/关值)发送到栅极驱动器413和发射驱动器415，并且可以将像素数据(例如，RGB值)发送到源极驱动器426。
根据一实施方式，缓冲器425可以临时地存储出于控制显示器410的目的从定时控制器424提供的数据，并且可以补偿数据分别向多个驱动器发送的速度之间的差异。
根据一实施方式，源极驱动器426可以通过将与从定时控制器424输入的数字数据对应的模拟数据(例如，电压值)发送到所述多个像素411而向显示器410显示图像。源极驱动器426可以通过第三数据线426a与所述多个像素411电连接，并且可以发送模拟数据。换言之，与接收到的图像信息对应的数据可以通过第三数据线426a传输到显示器410。
根据一实施方式，在通过在显示器410中包括的导电片层处形成狭缝而使用部分区域(例如，第一区域)作为天线元件的情况下，导电片层的所述部分区域可以位于显示器410的其中存在用于传输数据的数据线的区域外部。例如，导电片层的第一区域可以位于其中存在第三数据线426a的区域“A”外部，第三数据线426a连接显示器410的所述多个像素411和DDI 420的源极驱动器426。换言之，第一区域可以位于一区域外部，该区域包括显示器410的像素层的其中存在像素的区域以及用于电连接像素层和DDI 420的源极驱动器426的区域“B”(例如，PCB的部分区域或FPCB)。导电片层的第二区域可以位于其中存在第三数据线426a的区域“A”中。换言之，第二区域可以位于一区域中，该区域包括像素层的其中存在像素的区域以及用于电连接像素层和源极驱动器426的区域。这样，可以防止与图像对应的数据被通过导电片层的部分区域交换的信号改变。
图4b是部分地示出图4a的部分“A”的放大视图。
参照图4b，导电片层430的第一区域431和第二区域433可以取决于通过其传输图像数据的数据线而分别定位。
根据一实施方式，用来传输用于控制像素的数据的第一数据线413a和第二数据线415a以及用于传输与图像信息对应的数据的第三数据线426a可以存在于显示面板410中。
根据一实施方式，导电片层430的第一区域431和第二区域433可以基于其中存在多个数据线当中的用来传输与图像信息对应的数据的数据线的区域来定位。例如，导电片层430的第二区域433可以位于其中存在用于将显示面板410的多个像素和源极驱动器426连接的第三数据线426a的区域中。导电片层430的第一区域431和第二区域433可以彼此物理地分开。例如，第一区域431和第二区域433可以通过以指定间隔d1形成的狭缝435物理地分开。
图5和图6是示出形成在根据一实施方式的电子装置的导电片层处的狭缝的形状的视图。
参照图5，由狭缝535(例如，图4b的狭缝435)分开的导电片层530(例如，图4b的导电片层430)的第一区域531可以是导电片层530的边缘区域。导电片层530的第一区域531和第二区域533可以彼此物理地连接。
根据一实施方式，用于将图像数据从DDI(例如，源极驱动器)传输到多个像素521的数据线可以存在于FPCB 510和显示面板520中。根据一实施方式，可发送/接收信号的至少一个无线电路可以位于FPCB 510的一部分处。
根据一实施方式，导电片层530可以包括第一区域531、第二区域533和狭缝535。狭缝535可以被形成使得第一区域531位于其中存在数据线的区域外部，并且使得第二区域533位于其中存在数据线的区域中。例如，狭缝535可以被形成使得第一区域531位于包括可覆盖其中存在数据线的FPCB 510的区域和显示面板520的其中存在像素521的区域520a的区域外部，并且使得第二区域位于包括可覆盖FPCB 510的区域和显示面板520的其中存在像素521的区域520a的区域中。狭缝535可以被形成，例如，使得第一区域531对应于导电片层530的边缘区域，并且使得第一区域531和第二区域533物理地连接。
参照图6，导电片层630的第一区域631和第二区域633可以彼此物理地分开。例如，狭缝635可以被形成，使得第一区域631对应于导电片层630的边缘区域，并且使得第一区域631和第二区域633物理地分开。第一区域631可以位于包括可覆盖FPCB 610的区域和其中存在像素621的区域620a的区域外部。
这样，导电片层530/630的第一区域531/631可以形成用于接收指定频带中的信号的电路径作为天线元件的一部分，而不干扰将要传输到显示面板520/620的图像数据。
图7是示出根据一实施方式的电子装置的导电片层的彼此相反侧端部通过狭缝分开的视图。
参照图7，导电片层730的第一区域731和第二区域733可以通过狭缝735物理地分开。第一区域731可以对应于导电片层730的相反侧区域。换言之，导电片层730的第一区域731可以包括分开到彼此相反侧的区域。第一区域731可以位于包括可覆盖其中存在数据线的FPCB 710的区域和显示面板720的其中存在像素720的区域720a的区域外部。这样，电子装置100可以使用分开到彼此相反侧中的区域中的至少一个作为天线元件。
图8是示出根据一实施方式的电子装置的导电片层通过狭缝被垂直地分开的视图。
参照图8，导电片层830的第一区域831和第二区域833可以通过狭缝835物理地分开。第一区域831可以是导电片层830的上侧区域。第一区域831可以位于包括FPCB 810的其中存在数据线的区域和显示面板820的其中存在像素820的区域820a的区域外部。这样，电子装置100可以使用上侧区域作为天线元件。
图9至图10是示出根据一实施方式的电子装置的辐射效率和反射系数的曲线图。
参照图9a，与根据比较例的天线910相比，根据图7和图8的实施方式的天线920的辐射效率可以在(例如，从约700MHz至约1000MHz的范围内的)低频带中增加。参照示出了图9a的部分“B”的放大视图的图9b，根据本公开的一实施方式的天线920的辐射效率在从约700MHz至约800MHz的范围内增加了1dB或更多。
参照图10，与根据比较例的天线1010相比，根据图7和图8的实施方式的天线1020的反射系数可以在低频带中减小。
根据参照图1至图10描述的本公开的实施方式，显示器中包括的导电片层的至少一部分可以用作用于与外部电子装置通信的天线，并且可以防止可能通过导电片层传输到DDI的噪声。而且，因为不需要包括天线和用于阻挡噪声的单独的部件，所以电子装置的厚度可以减小，或者电子装置的性能或功能(们)可以被更新。
此外，即使包括在电子装置中的任何其他部件(诸如，壳体)与形成天线的部件(诸如，导电片层)电连接，也可以通过阻挡可能流到其他部件的DC电流来防止对用户的电击。
图11示出了根据各种实施方式的在网络环境1100中的电子装置1101的框图。根据本公开的各种实施方式的电子装置可以包括各种形式的装置。例如，电子装置可以包括例如以下中的至少一种：便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置(例如，个人数字助理(PDA)、平板个人计算机(PC)、膝上型PC、台式PC、工作站或服务器)、便携式多媒体装置(例如，电子书阅读器或运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器)、便携式医疗装置(例如，心跳测量装置、血糖监测装置、血压测量装置和体温测量装置)、相机或可穿戴装置。可穿戴装置可以包括以下中的至少一种：附件类型(例如，手表、戒指、手镯、脚链、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式装置(HMD))、织物或衣服集成类型(例如，电子服装)、身体附接类型(例如，皮肤垫或纹身)或生物可植入类型(例如，可植入电路)。根据各种实施方式，电子装置可以包括例如以下中的至少一种：电视(TV)、数字多功能盘(DVD)播放器、音频、音频附件装置(例如，扬声器、耳机或头戴式耳机)、冰箱、空气调节器、清洁器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、游戏主机、电子词典、电子钥匙、便携式摄像机或电子相框。
在另一实施方式中，电子装置可以包括以下中的至少一种：导航装置、卫星导航系统(例如，全球导航卫星系统(GNSS))、事件数据记录器(EDR)(例如，用于汽车、船舶或飞机的黑匣子)、车辆信息娱乐装置(例如，用于车辆的平视显示器)、工业或家用机器人、无人机、自动柜员机(ATM)、销售点(POS)、测量仪器(例如，水表、电表或气量计)或物联网(例如，灯泡、洒水器装置、火灾报警器、恒温器或路灯)。根据本公开的一实施方式的电子装置可以不限于上述装置，并且可以提供像智能电话之类的具有个人生物信息(例如，心率或血糖)的测量功能的多个装置的功能。在本公开中，术语“用户”可以是指使用电子装置的人，或者可以是指使用电子装置的装置(例如，人工智能电子装置)。
参照图11，在网络环境1100下，电子装置1101(例如，图1的电子装置100)可以通过本地无线通信1198与电子装置1102通信，或者可以通过网络1199与电子装置1104或服务器1108通信。根据一实施方式，电子装置1101可以通过服务器1108与电子装置1104通信。
根据一实施方式，电子装置1101可以包括总线1110、处理器1120、存储器1130、输入装置1150(例如，麦克风或鼠标)、显示装置1160、音频模块1170、传感器模块1176、接口1177、触觉模块1179、相机模块1180、电力管理模块1188、电池1189、通信模块1190和用户识别模块1196。根据一实施方式，电子装置1101可以不包括上述部件中的至少一个(例如，显示装置1160或相机模块1180)，或者可以进一步包括其他部件(们)。
总线1110可以互连上述部件1120至1190，并且可以包括用于在上述部件之间传送信号(例如，控制消息或数据)的电路。
处理器1120可以包括中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)、图形处理单元(GPU)、相机的图像信号处理器(ISP)或通信处理器(CP)中的一个或更多个。根据一实施方式，处理器1120可以用片上系统(SoC)或封装系统(SiP)来实现。例如，处理器1120可以驱动操作系统(OS)或应用程序以控制电子装置1101的连接到处理器1120的另外的部件(例如，硬件或软件部件)中的至少一个，并且可以处理和计算各种数据。处理器1120可以将从其他部件中的至少一个(例如，通信模块1190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器1132中以处理所述命令或数据，并且可以将结果数据存储到非易失性存储器1134中。
存储器1130可以包括例如易失性存储器1132或非易失性存储器1134。易失性存储器1132可以包括例如随机存取存储器(RAM)(例如，动态RAM(DRAM)、静态RAM(SRAM)或同步DRAM(SDRAM))。非易失性存储器1134可以包括例如可编程只读存储器(PROM)、一次PROM(OTPROM)、可擦除PROM(EPROM)、电EPROM(EEPROM)、掩模ROM、闪速ROM、闪速存储器、硬盘驱动器(HDD)或固态驱动器(SSD)。此外，根据与电子装置1101的连接，非易失性存储器1134可以被配置为内部存储器1136的形式或仅在必要时通过连接可用的外部存储器1138的形式。外部存储器1138还可以包括闪存驱动器，诸如紧凑型闪存(CF)、安全数字(SD)、微型安全数字(Micro-SD)、迷你安全数字(Mini-SD)、极限数字(xD)、多媒体卡(MMC)或记忆棒。外部存储器1138可以以有线方式(例如，电缆或通用串行总线(USB))或无线(例如，蓝牙)方式与电子装置1101操作地或物理地连接。
例如，存储器1130可以存储例如电子装置1101的至少一个不同的软件部件，诸如与程序1140相关联的命令或数据。程序1140可以包括例如核1141、库1143、应用框架1145或应用程序(可互换地称为“应用”)1147。
输入装置1150可以包括麦克风、鼠标或键盘。根据一实施方式，键盘可以包括物理地连接的键盘或通过显示装置1160显示的虚拟键盘。
显示装置1160可以包括显示器、全息装置或投影仪以及控制相关装置的控制电路。显示器可以包括例如液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机LED(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器或电子纸显示器。根据一实施方式，显示器可以被柔性地、透明地或可穿戴地实现。显示器可以包括能够检测用户的输入(诸如手势输入、接近输入或悬停输入)的触摸电路或能够测量由触摸导致的压力的强度的压力传感器(可互换地称为力传感器)。触摸电路或压力传感器可以与显示器一体地实现，或者可以由与显示器分开的至少一个传感器实现。全息装置可以利用光的干涉在空间中显示立体图像。投影仪可以将光投射到屏幕上以显示图像。屏幕可以位于电子装置1101内部或外部。
音频模块1170可以例如从声音转换为电信号或从电信号转换为声音。根据一实施方式，音频模块1170可以通过输入装置1150(例如，麦克风)获取声音，或者可以通过电子装置1101中包括的输出装置(未示出)(例如，扬声器或接收器)、外部电子装置(例如，电子装置1102(例如，无线扬声器或无线耳机))或与电子装置1101连接的电子装置1106(例如，有线扬声器或有线耳机)输出声音。
传感器模块1176可以测量或检测例如电子装置1101的内部操作状态(例如，功率或温度)或外部环境状态(例如，海拔、湿度或亮度)以产生与测量到的状态或检测到的状态的信息对应的电信号或数据值。传感器模块1176可以包括例如以下中的至少一种：手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器(例如，红色、绿色、蓝色(RGB)传感器)、红外传感器、生物传感器(例如，虹膜传感器、指纹传感器、心跳速率监测(HRM)传感器、电子鼻传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器)、温度传感器、湿度传感器、照度传感器或UV传感器。传感器模块1176还可以包括用于控制包括在其中的至少一个或更多个传感器的控制电路。根据一实施方式，电子装置1101可以通过使用处理器1120或与处理器1120分开的处理器(例如，传感器中枢)来控制传感器模块1176。在使用分开的处理器(例如，传感器中枢)的情况下，在处理器1120处于睡眠状态的同时，分开的处理器可以在不唤醒处理器1120的情况下进行操作以控制传感器模块1176的操作或状态的至少一部分。
根据一实施方式，接口1177可以包括高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)、光学接口、推荐标准232(RS-232)、D超小型(D-sub)、移动高清链接(MHL)接口、SD卡/MMC(多媒体卡)接口或音频接口。连接器1178可以物理地连接电子装置1101和电子装置1106。根据一实施方式，连接器1178可以包括例如USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块1179可以将电信号转换成机械刺激(例如，振动或运动)或转换成电刺激。例如，触觉模块1179可以向用户施加触觉刺激或动觉刺激。触觉模块1179可以包括例如电动机、压电元件或电刺激器。
相机模块1180可以捕获例如静止图像和运动图片。根据一实施方式，相机模块1180可以包括至少一个透镜(例如，广角透镜和远摄透镜，或前置透镜和后置透镜)、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯(例如，发光二极管或氙灯)。
电力管理模块1188(其用于管理电子装置1101的电力)可以构成电力管理集成电路(PMIC)的至少一部分。
电池1189可以包括一次电池、二次电池或燃料电池，并且可以由外部电源充电以向电子装置1101的至少一个部件供电。
通信模块1190可以在电子装置1101与外部装置(例如，第一外部电子装置1102、第二外部电子装置1104或服务器1108)之间建立通信信道。通信模块1190可以通过建立的通信信道支持有线通信或无线通信。根据一实施方式，通信模块1190可以包括无线通信模块1192或有线通信模块1194。通信模块1190可以经由无线通信模块1192或有线通信模块1194当中的相关模块通过第一网络1198(例如，诸如蓝牙或红外数据协会(IrDA)的无线局域网)或第二网络1199(例如，诸如蜂窝网络的无线广域网)与外部装置通信。
无线通信模块1192可以支持例如蜂窝通信、本地无线通信和全球导航卫星系统(GNSS)通信。蜂窝通信可以包括例如长期演进(LTE)、LTE高级(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)或全球移动通信系统(GSM)。本地无线通信可以包括无线保真(Wi-Fi)、Wi-Fi直连、光保真(Li-Fi)、蓝牙、蓝牙低功耗(BLE)、紫蜂(Zigbee)、近场通信(NFC)、磁安全传输(MST)、射频(RF)或体域网(BAN)。GNSS可以包括全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(Glonass)、北斗导航卫星系统(Beidou)、欧洲基于全球卫星的导航系统(Galileo)等中的至少一种。在本公开中，“GPS”和“GNSS”可以互换地使用。
根据一实施方式，当无线通信模块1192支持蜂窝通信时，无线通信模块1192可以例如使用用户识别模块(例如，SIM卡)1196在通信网络内识别或认证电子装置1101。根据一实施方式，无线通信模块1192可以包括与处理器1120(例如，应用处理器(AP))分开的通信处理器(CP)。在这种情况下，当处理器1120处于非活动(睡眠)状态时，通信处理器可以代替处理器1120执行与电子装置1101的部件1110至1196中的至少一个相关联的功能的至少一部分，并且当处理器1120处于活动状态时，通信处理器可以与处理器1120一起执行与电子装置1101的部件1110至1196中的至少一个相关联的功能的至少一部分。根据一实施方式，无线通信模块1192可以包括多个通信模块，每个通信模块仅支持蜂窝通信、本地无线通信或GNSS通信当中的相关通信方案。
有线通信模块1194可以包括例如局域网(LAN)服务、电力线通信或普通老式电话服务(POTS)。
例如，第一网络1198可以采用例如Wi-Fi直连或蓝牙，以通过电子装置1101与第一外部电子装置1102之间的无线直接连接来发送或接收命令或数据。第二网络1199可以包括用于在电子装置1101与第二电子装置1104之间发送或接收命令或数据的电信网络(例如，诸如LAN或WAN的计算机网络、因特网或电话网络)。
根据各种实施方式，可以通过与第二网络1199连接的服务器1108在电子装置1101与第二外部电子装置1104之间发送或接收命令或数据。第一外部电子装置1102和第二外部电子装置1104中的每个可以是其类型与电子装置1101的类型不同或相同的装置。根据各种实施方式，电子装置1101将执行的全部或部分操作可以由另一电子装置或多个电子装置(例如，电子装置1102和1104或服务器1108)执行。根据一实施方式，在电子装置1101自动地或响应于请求地执行任何功能或服务的情况下，电子装置1101可以不在内部执行该功能或服务，而是可以备选地或额外地向任何其他装置(例如，电子装置1102或1104或者服务器1108)发送针对与电子装置1101相关联的功能的至少一部分的请求。其他电子装置(例如，电子装置1102或1104或者服务器1108)可以执行所请求的功能或额外的功能，并且可以将执行结果发送到电子装置1101。电子装置1101可以使用接收到的结果提供所请求的功能或服务，或者可以额外地处理接收到的结果以提供所请求的功能或服务。为此，例如，可以使用云计算、分布式计算或客户机-服务器计算。
图12是示出根据各种实施方式的电子装置1101的无线通信模块1192、电力管理模块1188和天线模块1197的框图1200。参照图12，无线通信模块1192可以包括MST通信模块1210或NFC通信模块1230，电力管理模块1188可以包括无线充电模块1250。在这种情况下，天线模块1297可以分开地包括多个天线，所述多个天线包括与MST通信模块1210连接的MST天线1297-1、与NFC通信模块1230连接的NFC天线1297-3以及与无线充电模块1250连接的无线充电天线1297-5。为避免冗余，与和图11的部件相同的部件相关联的额外描述将被省略或将被简要描述。
MST通信模块1210可以从处理器1120接收信号(例如，包括控制信息或支付信息的信号)，可以生成与通过MST天线1297-1接收的信号对应的磁信号，并且可以将生成的磁信号发送到外部电子装置1102(例如，POS装置)。根据一实施方式，例如，MST通信模块1210可以包括开关模块(未示出)，该开关模块包括与MST天线1297-1连接的一个或更多个开关，并且MST通信模块1210可以控制该开关模块改变将要供应给MST天线1297-1的电压或电流的方向。例如，因为将要通过短距离无线通信1198发送到外部电子装置1102的磁信号(例如，磁场)通过MST天线1297-1发送，所以可以改变磁信号的方向。以改变的方向发送的磁信号可以引起与在用电子装置1102的读卡器刷磁卡的同时(或之时)产生的磁场的形式和效果相似的形式和效果。根据一实施方式，以磁信号的形式从电子装置1102接收的与支付有关的信息和控制信号可以通过网络1199发送到例如服务器(例如，服务器1108)。
NFC通信模块1230可以从处理器1120获得信号(例如，控制信息或支付信息)，并且可以通过NFC天线1297-3将获得的信号发送到外部电子装置1102。根据一实施方式，NFC通信模块1230可以接收通过NFC天线1297-3从外部电子装置1102发送的信号(例如，包括控制信息或支付信息的信号)。
无线充电模块1250可以通过无线充电天线1297-5向外部电子装置1102(例如，移动电话或可穿戴装置)无线地发送电力，或者可以从外部电子装置1102(例如，无线充电装置)无线地接收电力。无线充电模块1250可以支持各种无线充电方式，例如，包括磁共振方式或磁感应方式。
根据一实施方式，MST天线1297-1、NFC天线1297-3或无线充电天线1297-5中的一些可以相互共用辐射部(或辐射器)的至少一部分。例如，MST天线1297-1的辐射部可以用作NFC天线1297-3或无线充电天线1297-5的辐射部，反之亦可。在MST天线1297-1、NFC天线1297-3或无线充电天线1297-5共用辐射部的至少部分区域的情况下，天线模块1297可以包括开关电路(未示出)，该开关电路用于在无线通信模块1192(例如，MST通信模块1210或NFC通信模块1230)或电力管理模块(例如，无线充电模块1250)的控制下选择性地连接或分开(例如，打开)天线1297-1、1297-3和1297-5的至少一部分。例如，在电子装置1101使用无线充电功能的情况下，NFC通信模块1230或无线充电模块1250可以控制开关电路，使得辐射部的由NFC天线1297-3和无线充电天线1297-5共用的至少部分区域与NFC天线1297-3暂时分开，并且仅与无线充电天线1297-5连接。
根据一实施方式，MST通信模块1210、NFC通信模块1230或无线充电模块1250的功能的至少一部分可以由外部处理器(例如，处理器1120)控制。根据一实施方式，MST通信模块1210或NFC通信模块1230的指定功能(例如，支付功能)可以在可信运行环境(TEE)中执行。根据各种实施方式的可信运行环境(TEE)可以是例如这样的运行环境，在该运行环境中存储器1130的指定区域的至少一部分被分配用于执行需要相对高级别的安全性的功能(例如，金融交易功能或与私人信息相关功能)，并且对指定区域的访问例如取决于访问主体或将要运行的应用而被分开地并有限制地允许。
图13是示出根据各种实施方式的显示装置1160的框图1300。参照图13，显示装置1160可以包括显示器1310以及用于控制显示器1310的显示驱动器IC(DDI)1330。DDI 1330可以包括接口模块1331、存储器1333(例如，缓冲存储器)、图像处理模块1335或映射模块1337。DDI 1330可以通过接口模块1331例如从处理器1120(例如，主处理器1121(例如，应用处理器)或独立于主处理器1121的功能而操作的辅助处理器1123)接收包括图像数据或与用于控制图像数据的命令对应的图像控制信号的图像信息。DDI 1330可以通过接口模块1331与触摸电路1350或传感器模块1176通信。此外，DDI 1330可以例如逐帧将接收到的图像信息的至少一部分存储在存储器1333中。图像处理模块1335可以例如至少基于图像数据的特性或显示器1310的特征对图像数据的至少一部分执行预处理或后处理(例如，对分辨率、亮度或尺寸调整)。映射模块1337可以至少部分地基于像素的属性(例如，像素的排列(RGB条纹或pentile结构)或每个子像素的尺寸)将通过图像处理模块1335预处理或后处理的图像数据转换为用于驱动显示器1310中的像素的电压值或电流值。当显示器1310中的像素的至少一部分例如基于电压值或电流值被驱动时，与图像数据对应的视觉信息(例如，文本、图像或图标)可以在显示器1310中显示。
根据一实施方式，显示装置1160还可以包括触摸电路1350。触摸电路1350可以包括触摸传感器1351和用于控制触摸传感器751的触摸传感器IC1353。触摸传感器IC 1353可以控制触摸传感器1351例如通过测量与特定位置相关联的信号(例如，电压、光量、电阻值或电荷量)的变化来感测与显示器1310的特定位置相关联的触摸输入或悬停输入，并且可以向处理器1120提供关于感测到的触摸输入或悬停输入的信息(例如，位置、区域或时间)。根据一实施方式，触摸电路1350的至少一部分(例如，触摸传感器IC1353)可以被包括作为显示驱动器IC 1330或显示器1310的一部分，或作为位于显示装置760外部的任何其他部件(例如，协处理器1123)的一部分。
根据一实施方式，显示装置1160还可以包括传感器模块1176中的至少一个传感器(例如，指纹传感器、虹膜传感器、压力传感器或照度传感器)或与所述至少一个传感器相关联的控制电路。在这种情况下，所述至少一个传感器或与所述至少一个传感器相关联的控制电路可以嵌入显示装置1160的一部分(例如，显示器1310或DDI 1330)中或嵌入触摸电路1350的一部分中。例如，在嵌入显示装置1160中的传感器模块1176包括生物传感器(例如，指纹传感器)的情况下，该生物传感器可以获得与通过显示器1310的部分区域输入的触摸相关联的生物信息(例如，指纹图像)。对于另一示例，在嵌入显示装置1160中的传感器模块1176包括压力传感器的情况下，该压力传感器可以获得与通过显示器1310的部分区域或全部区域输入的触摸相关联的压力信息。根据一实施方式，触摸传感器1351或传感器模块1176可以位于显示器1310的像素层的像素之间或位于像素层之上或之下。
本公开的各种实施方式和这里使用的术语不旨在将本公开中描述的技术限制于特定的实施方式，并且应理解，实施方式和术语包括对这里描述的对应实施方式的修改、等同和/或替换。关于附图的描述，相似的部件可以由相似的附图标记来标记。单数形式的术语可以包括复数形式，除非另有说明。在这里公开的公开内容中，这里使用的表述“A或B”、“A和/或B中的至少一个”、“A、B或C”或“A、B和/或C中的至少一个”等可以包括一个或更多个相关所列举项目的任何及所有组合。诸如“第一”或“第二”等的表述可以与其部件的优先级或重要性无关地表述其部件，并且可以用于将一个部件与另一个部件区分开，但不限于这些部件。当一(例如，第一)部件被称为“与”另一(例如，第二)部件“(操作地或通信地)联接”/“(操作地或通信地)联接到”另一(例如，第二部件)或“连接到”另一(例如，第二)部件时，它可以与所述另一部件直接联接/直接联接到所述另一部件或直接连接到所述另一部件，或者可以存在居间部件(例如，第三部件)。
根据情况，这里使用的表述“适配为或配置为”可以在硬件或软件上互换地用作例如表述“适合于”、“具有……的能力”、“改变为”、“成为”、“能够”或“设计为”。表述“配置为……的装置”可以意思是该装置“能够”与另一装置或其他部件一起操作。例如，“配置为(或设定为)执行A、B和C的处理器”可以意思是用于执行对应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或通过运行存储在存储器件(例如，存储器1130)中的一个或更多个软件程序来执行对应操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。
这里使用的术语“模块”可以包括用硬件、软件或固件实现的单元，并且可以与术语“逻辑”、“逻辑块”、“部件”、“电路”等互换使用。“模块”可以是集成部件的最小单元或该集成部件的一部分，或者可以是用于执行一个或更多个功能或所述一个或更多个功能的一部分的最小单元。“模块”可以被机械地或电子地实现，并且可以包括例如已知的或将被开发的用于执行一些操作的专用IC(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和可编程逻辑器件。
根据各种实施方式的装置(例如，模块或其功能)或方法(例如，操作)的至少一部分可以例如由以程序模块的形式存储在计算机可读存储介质(例如，存储器1130)中的指令实现。当由处理器(例如，处理器1120)运行时，该指令可以使处理器执行与该指令对应的功能。计算机可读记录介质可以包括硬盘、软盘、磁性介质(例如，磁带)、光学介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM)和数字多功能盘(DVD)、磁光介质(例如，软光盘))、嵌入式存储器等。一个或更多个指令可以包含由编译器生成的代码或可由解释器运行的代码。
根据各种实施方式的每个部件(例如，模块或程序模块)可以由单个实体或多个实体组成，上述子部件的一部分可以被省略，或者可以进一步包括其他子部件。备选地或额外地，在被集成到一个实体中之后，一些部件(例如，模块或程序模块)可以相同地或相似地执行在集成之前由每个对应部件执行的功能。根据各种实施方式，由模块、程序模块或其他部件执行的操作可以通过连续方法、并行方法、重复方法或启发式方法来执行，或者操作的至少一部分可以以不同的顺序执行或被省略。或者，可以添加其他操作。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
壳体；
显示器，通过所述壳体的前表面的第一区域暴露；
位于所述壳体内的第一天线辐射器；以及
位于所述壳体内的通信电路，
其中所述显示器包括包含像素的像素层和在所述像素层下方的导电片层，
其中所述导电片层包括第一导电区域、第二导电区域和插置在所述第一导电区域和所述第二导电区域之间的狭缝，
其中所述第一天线辐射器与所述导电片层的所述第一导电区域电连接，以及
其中所述通信电路被配置为通过所述第一天线辐射器和所述第一导电区域接收指定频带中的信号。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述导电片层的所述第一导电区域位于所述显示器的区域的其中存在用于将数据传输到所述像素的数据线的区域外部。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述导电片层的所述第一导电区域和所述第二导电区域通过所述狭缝物理地分开。
4.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
提供在所述壳体内的接地区域，
其中所述导电片层的所述第一导电区域和所述第二导电区域中的每个与所述接地区域电连接。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述通信电路位于印刷电路板(PCB)上，以及
其中所述PCB包括所述接地区域。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述狭缝以指定的间隔形成在所述导电片层处，以及
其中所述指定的间隔基于出于接收信号的目的形成在所述导电片层的所述第一区域中的电路径来确定。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述导电片层的所述第一区域是所述导电片层的边缘的至少部分区域。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述导电片层的所述第一导电区域和所述第二导电区域位于相同的平面中。
9.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
联接在所述壳体和所述显示器之间的支架，
其中所述第一天线辐射器位于所述壳体的后表面上，
其中所述导电片层的所述第一导电区域通过使用导电胶带与所述支架联接，
其中所述支架通过使用C形夹或螺钉与所述壳体联接，以及
其中所述第一天线辐射器通过所述c形夹或所述螺钉与所述第一导电区域电连接。
10.一种电子装置，包括：
显示面板，包括用于显示图像的至少一个像素；
金属构件，与所述显示面板的至少部分区域相邻形成并且形成在所述电子装置的壳体的至少一部分处；
金属层，位于所述显示面板下面并且包括第一区域和与所述第一区域物理地分开的第二区域，
其中所述金属层的所述第一区域与所述金属构件电连接；以及
基板，位于所述金属层下面并且包括与所述金属层的所述第二区域连接的地，
其中通过所述金属构件接收信号的至少一个无线电路位于所述基板上。
11.一种电子装置，包括：
壳体；
显示器，通过所述壳体的前表面的第一区域暴露；以及
位于所述壳体内的通信电路，
其中所述壳体的至少一部分包括金属构件，
其中所述显示器包括包含像素的像素层和在所述像素层下方的导电片层，
其中所述导电片层包括第一导电区域、第二导电区域和插置在所述第一导电区域和所述第二导电区域之间的狭缝，
其中所述壳体的所述金属构件与所述导电片层的所述第一导电区域电连接，以及
其中所述通信电路被配置为通过所述第一导电区域和所述金属构件接收指定频带中的信号。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述导电片层的所述第一导电区域位于所述显示器的区域的其中存在用于将数据传输到所述像素的数据线的区域外部。
13.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述导电片层的所述第一导电区域和所述第二导电区域通过所述狭缝物理地分开。
14.根据权利要求11所述的电子装置，还包括：
提供在所述壳体内的接地区域，
其中所述导电片层的所述第一导电区域和所述第二导电区域中的每个与所述接地区域电连接。
15.根据权利要求14所述的电子装置，还包括：
电容器，连接在所述金属构件和所述接地区域之间的电路径上。
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