CN111025490B - 一种光电复合连接器和光电适配器 - Google Patents

一种光电复合连接器和光电适配器 Download PDF

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Abstract

本申请实施例提供一种光电复合连接器，其外壳用于套设在内壳外，内壳用于套设在插芯组件外，后壳体包括突出结构，内壳靠近后壳体的一端的开口用于套设在突出结构外。后壳体包括一连通第一凹槽和第二凹槽的空腔，两个凹槽分别用于容纳光电复合缆中的第一导体和第二导体。两个凹槽在突出结构与空腔之间。突出结构包括第三凹槽和第四凹槽，分别用于容纳从第一凹槽和第二凹槽穿出的第一导体和第二导体。空腔连通第一通孔，用于穿设光电复合缆中的光纤。内壳包括两个凸台和两个导电端子，两个导电端子分别固定于两个凸台处。两个导电端子分别用于与第一导体和第二导体连接。插芯组件中的通孔用于穿设从第一通孔穿出的光纤。解决了二次线路铺设的问题。

Description

一种光电复合连接器和光电适配器
技术领域
本申请涉及通信领域，尤其涉及一种光电复合连接器和光电适配器。
背景技术
随着5G移动通信及下一代固定网络的发展，光纤到天线，光纤到摄像头，光纤到交通信号灯，光纤到房间，光纤到天花板，光纤到机器等光纤到接入末梢场景需求不胜枚举。光纤到接入末梢的场景将构建智能时代高速即时通信的基础管道，保障智能时代海量信息及高品质带宽的诉求。
同时我们也时常碰到这种情况，末梢终端同时需要铺设光缆和电缆，面临二次线路铺设的问题，另外大部分线路铺设空间有限，这极大的限制了末梢终端布局的密度，影响了覆盖的范围。采用光电复合缆能够很好的解决二次铺设的问题，即通过一次铺设实现通电，以及通网。为了连接这些复合线缆，在线缆的两端可以使用独立的光连接器及电连接器。但最佳的做法是设计光电复合连接器，插拔一次完成光和电的连接。
发明内容
本申请的实施例提供一种光电复合连接器，能够解决二次线路铺设的问题。
第一方面，提供了一种光电复合连接器，包括外壳，内壳，后壳体和插芯组件；外壳用于装配套设在内壳外，内壳用于套设在插芯组件外用于装配在内壳中，后壳体包括一突出结构，内壳靠近后壳体的一端的开口用于套设在突出结构外用于装配在内壳的后端开口中；后壳体包括一空腔，空腔用于容纳光电复合缆，空腔连接连通两个第一凹槽和第二凹槽，两个第一凹槽和第二凹槽分别用于容纳光电复合缆中的第一导体和第二导体；两个第一凹槽和第二凹槽在突出结构与空腔之间，第一凹槽和第二凹槽在靠近突出结构的方向具有出口；突出结构包括两个第二凹槽第三凹槽和第四凹槽，第三凹槽和第四凹槽两个第二凹槽分别用于容纳从第一凹槽的出口和第二凹槽的出口穿出的第一导体和第二导体；空腔连通第一通孔，第一通孔在突出结构与空腔之间，第一通孔用于穿设光电复合缆中的光纤，第一通孔在靠近突出结构的方向具有出口；内壳包括两个凸台和两个导电端子，两个导电端子分别固定于两个凸台处，且两个导电端子的高度低于外壳表面；两个导电端子分别用于与第一导体和第二导体连接；插芯组件中的通孔用于穿设从第一通孔穿出的光电复合缆中的光纤。
通过在光电复合连接器中增设导电端子以及容纳光电复合缆中导体的凹槽，实现了光电复合缆与光电复合连接器的电连接，同时光电复合连接器中的通孔用来穿设光电复合缆中的光纤，从而实现了插拔一次完成光和电的连接，解决了二次线路铺设的问题。同时，增设的导电端子以及凹槽不影响标准的方形连接器(Square Connector，SC)光纤活动连接器的尺寸，因此本申请实施例提供的光电复合连接器能够与标准光纤适配器兼容。本申请实施例提供的光电复合连接器可以仅传输光信号，或者仅传输电信号，也可以同时传输光信号和电信号。
结合第一方面的实现方式，在第一方面第一种可能的实现方式中，两个导电端子采用埋植的方式固定在两个凸台处。
结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能实现的方式中，第一导体和第二导体通过锡焊或者激光焊接的方式与两个导电端子连接。
结合第一方面或第一方面的第一种至第二种可能的实现方式中的任意一种，在第三种可能实现的方式中，光电复合缆通过灌胶的方式固定于空腔中。这样能够实现光电复合缆与光电复合连接器的高强度连接。
结合第一方面或第一方面的第一种至第三种可能的实现方式中的任意一种，在第四种可能实现的方式中，两个导电端子含有突出的尖齿。这样可以提高一体化成型后的导电端子的抗拉强度。
结合第一方面或第一方面的第一种至第四种可能的实现方式中的任意一种，在第五种可能实现的方式中，第一凹槽和第二凹槽的出口方向具有倒角。有利于第一导体和第二导体的穿出。
结合第一方面或第一方面的第一种至第五种可能的实现方式中的任意一种，在第六种可能实现的方式中，内壳包括的两个凸台用于与光电适配器的导电卡扣对配合。
结合第一方面或第一方面的第一种至第六种可能的实现方式中的任意一种，在第七种可能实现的方式中，突出结构通过后壳体上的凸台与内壳中的槽口进行锁定。
第二方面，提供了一种光电适配器，包括导电卡扣对和套筒；导电卡扣对用于与光电复合连接器内壳中的凸台配合，以连接凸台处的导电端子，以及导电端子连接的光电复合缆中的第一导体和第二导体；套筒中的空腔用于穿设光电复合缆中的光纤。
通过在光电适配器中增设导电卡扣来连接光电复合连接器，实现了光电适配器与光电复合连接器以及光电复合缆中导体的电连接，同时光电适配器中的套筒空腔用于容纳两端光电复合连接器的圆柱形套筒，在插芯弹簧的作用下，能够保证两个圆柱形套筒端面的紧密对接，从而保证穿设其中的光电复合缆中的光纤的对接，从而实现了插拔一次完成光和电的连接，解决了二次线路铺设的问题。同时增设的导电卡扣符合标准SC光纤适配器接口尺寸，不影响对普通的SC光纤活动连接器的对接。
结合第二方面的实现方式，在第二方面第一种可能的实现方式中，当光电适配器用于连线适配时，光电适配器包括两个导电卡扣对，其中一个导电卡扣对用于与光电复合连接器配合，另外一个导电卡扣对用于与另外一个光电复合连接器配合。
结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式，当光电适配器用于板载适配时，光电适配器包括一个导电卡扣对或两个导电卡扣对。
结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式，导电卡扣对包括金属柱，金属柱用于焊接在印制电路板PCB的铜孔内。
以上方面中的光电复合连接器和光电适配器可用于传输电信号、光信号以及进行供电的场景。如下方面介绍可用于传输电信号和光信号的光电复合连接器和光电适配器。如下各个方面及实现方式的有益效果可参考以上方面，此处不再赘述。
第三方面，提供了一种光电复合连接器，其特征在于，光电复合连接器包括外壳，内壳，后壳体和插芯组件；外壳用于套设在内壳外，内壳用于套设在插芯组件外，后壳体包括一突出结构，内壳靠近后壳体的一端的开口用于套设在突出结构外；后壳体包括一空腔，空腔用于容纳光电复合缆，空腔连通第一凹槽和第一通孔，第一凹槽用于容纳光电复合缆中的第一导体，第一通孔用于穿设光电复合缆中的光纤；第一凹槽和第一通孔在突出结构与空腔之间，第一凹槽和第一通孔在靠近突出结构的方向具有出口；突出结构包括第三凹槽，第三凹槽用于容纳从第一凹槽的出口穿出的第一导体；内壳包括两个凸台和第一导电端子，第一导电端子固定于一个凸台处，且第一导电端子的高度低于外壳表面；第一导电端子用于与第一导体连接；插芯组件中的通孔用于穿设从第一通孔穿出的光纤。
结合第三方面的实现方式，在第三方面第一种可能的实现方式中，第一导电端子采用埋植的方式固定在一个凸台处。
结合第三方面或第三方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能实现的方式中，第一导体通过锡焊或者激光焊接的方式与第一导电端子连接。
结合第三方面或第三方面的第一种至第二种可能的实现方式中的任意一种，在第三种可能实现的方式中，光电复合缆通过灌胶的方式固定于空腔中。
结合第三方面或第三方面的第一种至第三种可能的实现方式中的任意一种，在第四种可能实现的方式中，第一导电端子含有突出的尖齿。
结合第三方面或第三方面的第一种至第四种可能的实现方式中的任意一种，在第五种可能实现的方式中，第一凹槽的出口方向具有倒角。
结合第三方面或第三方面的第一种至第五种可能的实现方式中的任意一种，在第六种可能实现的方式中，内壳包括的两个凸台用于与光电适配器的导电卡扣对配合。
结合第三方面或第三方面的第一种至第六种可能的实现方式中的任意一种，在第七种可能实现的方式中，突出结构通过后壳体上的凸台与内壳中的槽口进行锁定。
第四方面，提供了一种光电适配器，包括导电卡扣和套筒；导电卡扣用于与光电复合连接器内壳中的凸台配合，以连接凸台处的第一导电端子，以及第一导电端子连接的光电复合缆中的第一导体；套筒中的空腔用于穿设光电复合缆中的光纤。
结合第四方面的实现方式，在第四方面第一种可能的实现方式中，当光电适配器用于连线适配时，光电适配器包括两个导电卡扣，其中一个导电卡扣用于与光电复合连接器配合，另外一个导电卡扣用于与另外一个光电复合连接器配合。
结合第四方面或第四方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能实现的方式中，当光电适配器用于板载适配时，光电适配器包括一个导电卡扣或两个导电卡扣。
结合第四方面或第四方面的第一种至第二种可能的实现方式中的任意一种，在第三种可能实现的方式中，导电卡扣包括金属柱，金属柱用于焊接在印制电路板PCB的铜孔内。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是依据本申请一实施例的光电复合缆100的截面图；
图2是依据本申请一实施例的光电复合连接器200的分解图；
图3A是依据本申请一实施例的光电复合连接器的后壳体204的三维图；
图3B是依据本申请一实施例的第二凹槽2044B的截面图以及第一通孔 2046的截面图；
图4是依据本申请一实施例的突出结构2041的三维图；
图5是依据本申请一实施例的导体与导电端子2022连接的三维图；
图6是依据本申请一实施例的组装后的光电复合连接器200的截面图；
图7是依据本申请一实施例的光电适配器的透视图；
图8是依据本申请一实施例的光电适配器800的截面图；
图9是依据本申请另一实施例的光电适配器900的透视图；
图10是依据本申请一实施例的光电复合缆1000的截面图；
图11是依据本申请一实施例的光电复合连接器1100的分解图；
图12A是依据本申请一实施例的光电复合连接器的后壳体1104的三维图；
图12B是依据本申请一实施例第一通孔11046的截面图；
图13是依据本申请一实施例的突出结构11041的三维图；
图14是依据本申请一实施例的第一导体与导电端子11022连接的三维图；
图15是依据本申请一实施例的组装后的光电复合连接器1100的截面图；
图16是依据本申请一实施例的光电适配器的透视图；
图17是依据本申请一实施例的光电适配器1700的截面图；
图18是依据本申请另一实施例的光电适配器1800的透视图。
具体实施方式
图1是依据本申请一实施例的光电复合缆100的截面图。该光电复合缆100 呈扁平形状，包含一光纤101以及一对导体102。光纤101居于中心，光纤外部具有被覆层103，用于对光纤101进行保护。被覆层103的材质可以为尼龙，聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutyleneterephthalate，PBT)等，外径在例如 0.7～1.5mm之间。一对导体102分别位于光纤两侧，导体102的材质可以为退火无氧铜、铝合金、铜包钢、铜合金等金属导体材料。光电复合缆的外护套采用绝缘材料，在一种实施方式中，绝缘材料的体积电阻率大于或等于1×1012Ω·m，介电强度大于或等于20MV/m，耐温范围为70℃～200℃。
图2是依据本申请一实施例的光电复合连接器200的分解图。该光电复合连接器200包括外壳201，内壳202，插芯组件203和后壳体204。插芯组件203 包括圆柱形套筒2031、基体座构件2032以及插芯弹簧2033。外壳201用于套设在内壳202外，内壳202用于套设在插芯组件203外。后壳体204包括一向前的突出结构2041，内壳202靠近后壳体204的一端的开口用于套设在突出结构2041外。突出结构2041与内壳202的固定方式为通过后壳体204上的凸台 2042与内壳202中的匹配槽口2021进行锁定。组装好后，插芯弹簧2033处于压缩状态，以保证插芯组件203受到弹力作用，如7.8N至11.8N的弹力。在两个光电复合连接器通过光电适配器进行对接时，能保证两个光电复合连接器的插芯端面紧密配合，保障光学性能。图中104为缓应力尾护套。缓应力尾护套 104能够改善光电复合缆受到侧向负载时的弯曲形变，避免光电复合缆局部弯曲曲率过小，导致光电复合缆内部的光纤的光学性能下降。
在图2的基础上，图3A是依据本申请一实施例的光电复合连接器的后壳体204的三维图。后壳体204包括一空腔2043，该空腔2043用于容纳光电复合缆。可以采用灌胶的方式将光电复合缆固定在该空腔2043中，以实现光电复合缆与光电复合连接器的高强度连接，连接强度如100N以上。胶水选择高粘接强度，绝缘性能好的，如DG-3S，EP500等。空腔2043连通第一凹槽2044A和第二凹槽2044B，第一凹槽2044A和第二凹槽2044B分别用于容纳光电复合缆中第一导体和第二导体。第一凹槽2044A和第二凹槽2044B位于突出结构2041 和空腔2043之间。第一凹槽2044A和第二凹槽2044B在靠近突出结构2041的方向具有出口2044A0和2044B0。突出结构2041包括第三凹槽2045A和第四凹槽2045B(图中未示出)，分别用于容纳从第一凹槽2044A的出口2044A0 和第二凹槽2044B的出口2044B0穿出的第一导体和第二导体。第一导体和第二导体沿着第一凹槽2044A和第二凹槽2044B一直延伸到第三凹槽2045A和第四凹槽2045B。如图4所示，第三凹槽2045A和第四凹槽2045B离内壳202的前端面可以具有一定距离L，如L在1.8mm-3mm之间。在一个具体实施例中， L可以为2.5mm。在一种实施方式中，第一凹槽2044A的出口2044A0和第二凹槽2044B的出口2044B0远离空腔2043的外出方向具有倒角，以利于第一导体和第二导体的穿出。空腔2043还连通第一通孔2046，第一通孔2046在突出结构2041与空腔2043之间。第一通孔2046用于穿设光电复合缆中的光纤101，第一通孔在靠近突出结构2041的方向具有出口。插芯组件203中的通孔2030 用于穿设从第一通孔2046穿出的光纤101。
从第三凹槽2045A和第四凹槽2045B延伸出的两个导体分别与内壳202中的两个导电端子2022连接，如图5所示，两个导体102搭接在两个导电端子 2022的后部20221，可以通过锡焊或者激光焊接的方式进行连接。内壳202包括两个凸台2023，两个导电端子2022分别固定于两个凸台2023处。导电端子 2022采用模内埋植的方式固定在两个凸台2023处。两个凸台2023用于与光电适配器的导电卡扣对配合。在一种实现方式中，导电端子2022植入后的高度低于外壳201表面，如导电端子2022植入后的高度与凸台2023平齐，以确保导电端子2022植入后与凸台2023共同组成的凸楞结构与光电适配器导电卡扣的配合。为提高导电端子2022与凸台2023的结合强度，导电端子2022可以含有几对突出的尖齿20222，这样可以提高一体化成型后的导电端子2022的抗拉强度。在一种实施方式中，内壳202采用塑胶材料，优选的采用热变形温度超过 150度的工程塑料，如聚醚砜树脂(polyethersulfone resin，PESU)，聚醚酰亚胺(polyetherimide，PEI)等。在一种实施方式中，导电端子2022采用铜及其合金，铝及铝合金等导体材料。另外，为保证优良的耐腐蚀性能和良好的导电性，导电端子2022可以进行表面处理，例如表面镀硬金处理。
图6是依据本申请一实施例的组装后的光电复合连接器200的截面图。压接件205用于压接光电复合缆的缆皮，以使光电复合缆固定在光电复合连接器 200中。通孔2030是套筒2031的结构特征，为用于容纳光纤101末端部的轴向通道。凸缘结构20320为基体座构件2032的凸缘结构。插芯弹簧2033的前端顶住凸缘结构20320，后端在后壳体204开口内部的阻挡台阶上。
根据本申请实施例提供的技术方案，通过在光电复合连接器中增设导电端子以及容纳光电复合缆中导体的凹槽，实现了光电复合缆与光电复合连接器的电连接，同时光电复合连接器中的通孔用来穿设光电复合缆中的光纤，从而实现了插拔一次完成光和电的连接，解决了二次线路铺设的问题。同时，增设的导电端子以及凹槽不影响标准的方形连接器(Square Connector，SC)光纤活动连接器的尺寸，因此本申请实施例提供的光电复合连接器能够与标准光纤适配器兼容。本申请实施例提供的光电复合连接器可以仅传输光信号，或者仅传输电信号，也可以同时传输光信号和电信号。
图7是依据本申请一实施例的光电适配器的透视图。该光电适配器用于两个光电复合连接器的对接。在图7的基础上，图8是依据本申请一实施例的光电适配器800的截面图。光电适配器包括导电卡扣对801和套筒802。导电卡扣对801用于与图1至图6的光电复合连接器内壳202中的凸台2023配合。一方面实现了对该光电复合连接器的扣合锁紧，另外一方面实现与凸台2023处的导电端子2022，以及导电端子2022连接的光电复合缆中的第一导体102和第二导体102的连接，从而实现电信号的导通。导电卡扣801为同时满足导电的功能与扣合锁紧的功能，在一种实施方式中可以使用剪切模量在4000～5000MP 左右，电导率高的铜合金，如锡青铜，磷青铜，铍青铜，例如C5210磷青铜，剪切模量为4100Mpa，与聚醚砜树脂(polyethersulfone resin，PESU)，聚醚酰亚胺(polyetherimide，PEI)的剪切模量接近。为提高铜合金的导通性能，可以对金属表面镀硬金处理。导电卡扣801可以通过模内注塑埋植在基座803里。套筒802的空腔用于容纳两端的光电复合连接器的圆柱形套筒2031，在插芯弹簧2033的作用下，能够保证两个圆柱形套筒2031端面的紧密对接，从而实现穿设在套筒802空腔中的光电复合缆中的光纤101的对接。
图8中的光电适配器包含两个导电卡扣对，两个导电卡扣对分别与两个图 1与之6的光电复合连接器配合，实现两根光电复合缆之间的电信号传输和光信号传输。这种场景适用于连线适配，即连接两根光电复合缆。
图9是依据本申请另一实施例的光电适配器900的透视图。与图8相比，该光电适配器900的导电卡扣901对还包括金属柱902。这种场景适用于板载适配，即通过金属柱焊接在印制电路板PCB的铜孔内，从而实现光电复合缆中的导体与PCB上的元件的连接。在一种实施方式中，光电适配器900的导电卡扣对901为一个，即实现一根光电复合缆与PCB元件的连接。在另一种实施方式中，光电适配器900的导电卡扣对901为两个，即实现两根光电复合缆与PCB 元件的连接，以及两根光电复合缆之间的连接。
根据本申请实施例提供的技术方案，通过在光电适配器中增设导电卡扣来连接光电复合连接器，实现了光电适配器与光电复合连接器以及光电复合缆中导体的电连接，同时光电适配器中的套筒空腔用于容纳两端光电复合连接器的圆柱形套筒，在插芯弹簧的作用下，能够保证两个圆柱形套筒端面的紧密对接，从而保证穿设其中的光电复合缆中的光纤的对接，从而实现了插拔一次完成光和电的连接，解决了二次线路铺设的问题。同时增设的导电卡扣符合标准SC 光纤适配器接口尺寸，不影响对普通的SC光纤活动连接器的对接。
以上实施例中的光电复合连接器和光电适配器可用于传输电信号、光信号以及进行供电的场景。如下实施例介绍可用于传输电信号和光信号的光电复合连接器和光电适配器。
图10是依据本申请一实施例的光电复合缆1000的截面图。该光电复合缆 1000呈扁平形状，包含一光纤1001以及一根导体1002。光纤1001外部具有被覆层1003，用于对光纤1001进行保护。被覆层1003的材质可以为尼龙，聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutyleneterephthalate，PBT)等，外径在例如0.7～1.5mm 之间。导体1002的材质可以为退火无氧铜、铝合金、铜包钢、铜合金等金属导体材料。光电复合缆的外护套采用绝缘材料，在一种实施方式中，绝缘材料的体积电阻率大于或等于1×1012Ω·m，介电强度大于或等于20MV/m，耐温范围为 70℃～200℃。光电复合缆1000还可以包含光缆加强构件1004，用于提高光缆的抗拉以及抗压强度，保护光纤。光缆加强构件1004可使用纤维增强复合材料 (FiberReinforced Polymer)，钢丝等。
图11是依据本申请一实施例的光电复合连接器1100的分解图。该光电复合连接器1100包括外壳1101，内壳1102，插芯组件1103和后壳体1104。插芯组件1103包括圆柱形套筒11031、基体座构件11032以及插芯弹簧11033。外壳1101用于套设在内壳1102外，内壳1102用于套设在插芯组件1103外。后壳体1104包括一向前的突出结构11041，内壳1102靠近后壳体1104的一端的开口用于套设在突出结构11041外。突出结构11041与内壳1102的固定方式为通过后壳体1104上的凸台11042与内壳1102中的匹配槽口11021进行锁定。组装好后，插芯弹簧11033处于压缩状态，以保证插芯组件1103受到弹力作用，如7.8N至11.8N的弹力。在光电复合连接器与光电适配器进行对接时，能保证两个插芯端面紧密配合，保障光学性能。图中104为缓应力尾护套。缓应力尾护套104能够改善光电复合缆受到侧向负载时的弯曲形变，避免光电复合缆局部弯曲曲率过小，导致光电复合缆内部的光纤的光学性能下降。
在图11的基础上，图12A是依据本申请一实施例的光电复合连接器的后壳体1104的三维图。后壳体1104包括一空腔11043，该空腔11043用于容纳光电复合缆。可以采用灌胶的方式将光电复合缆固定在该空腔11043中，以实现光电复合缆与光电复合连接器的高强度连接，连接强度如100N以上。胶水选择高粘接强度，绝缘性能好的，如DG-3S，EP500等。空腔11043连通第一凹槽11044和第一通孔11046。第一凹槽11044用于容纳光电复合缆中第一导体 1002，第一通孔11046用于穿设光电复合缆中的光纤1001。第一凹槽11044位于突出结构11041和空腔11043之间。第一凹槽11044在靠近突出结构11041 的方向具有出口110440，第一通孔11046在靠近突出结构11041的方向具有出口。突出结构11041包括第三凹槽11045，用于容纳从第一凹槽11044的出口 110440穿出的第一导体。第一导体沿着第一凹槽11044一直延伸到第三凹槽 11045中。如图13所示，第三凹槽11045离内壳1102的前端面可以具有一定距离L，如L在1.8mm-3mm之间。在一个具体实施例中，L可以为2.5mm。在一种实施方式中，第一凹槽11044的出口110440远离空腔11043的外出方向具有倒角，以利于第一导体的穿出。插芯组件1103中的通孔11030用于穿设从第一通孔穿出的光纤1001。
从第三凹槽11045延伸出的第一导体与内壳1102中的第一导电端子11022 连接，如图14所示，第一导体1002搭接在第一导电端子11022的后部110221，可以通过锡焊或者激光焊接的方式进行连接。内壳1102包括两个凸台，第一导电端子11022固定于其中一个凸台11023处。第一导电端子11022采用模内埋植的方式固定在凸台11023处。两个凸台用于与光电适配器的导电卡扣对配合。由于只有一个凸台连接了导体，因此，光电适配器的卡扣可以只有一边具有导电功能，且具有导电功能的卡扣与固定了第一导电端子的凸台配合。当然，光电适配器的卡扣也可以两边都具有导电功能，本申请对此不做限制。在一种实现方式中，第一导电端子11022植入后的高度低于外壳1101表面，如第一导电端子11022植入后的高度与凸台11023平齐，以确保导电端子11022植入后与凸台11023共同组成的凸楞结构与光电适配器导电卡扣的配合。为提高导电端子11022与凸台11023的结合强度，导电端子11022可以含有几对突出的尖齿 110222，这样可以提高一体化成型后的导电端子11022的抗拉强度。在一种实施方式中，内壳1102采用塑胶材料，优选的采用热变形温度超过150度的工程塑料，如PESU，PEI等。在一种实施方式中，导电端子11022采用铜及其合金，铝及铝合金等导体材料。另外，为保证优良的耐腐蚀性能和良好的导电性，导电端子11022可以进行表面处理，例如表面镀硬金处理。
图15是依据本申请一实施例的组装后的光电复合连接器1100的截面图。压接件1105用于压接光电复合缆的缆皮，以使光电复合缆固定在光电复合连接器1100中。通孔11030是套筒11031的结构特征，为用于容纳光纤1001末端部的轴向通道。凸缘结构110320为基体座构件11032的凸缘结构。插芯弹簧 11033的前端顶住凸缘结构110320，后端在后壳体1104开口内部的阻挡台阶上。
根据本申请实施例提供的技术方案，通过在光电复合连接器中增设导电端子以及容纳光电复合缆中导体的凹槽，实现了光电复合缆与光电复合连接器的电连接，同时光电复合连接器中的通孔用来穿设光电复合缆中的光纤，从而实现了插拔一次完成光和电的连接，解决了二次线路铺设的问题。同时，增设的导电端子以及凹槽不影响标准的SC光纤活动连接器的尺寸，因此本申请实施例提供的光电复合连接器能够与标准光纤适配器兼容。本申请实施例提供的光电复合连接器可以仅传输光信号，或者仅传输电信号，也可以同时传输光信号和电信号。
图16是依据本申请一实施例的光电适配器的透视图。该光电适配器用于两个光电复合连接器的对接。在图16的基础上，图17是依据本申请一实施例的光电适配器1700的截面图。光电适配器包括导电卡扣1701和套筒1702。导电卡扣1701用于与图11至图15的光电复合连接器内壳1102中的凸台11023配合。一方面实现了对该光电复合连接器的扣合锁紧，另外一方面实现与凸台 11023处的第一导电端子11022，以及第一导电端子11022连接的光电复合缆中的第一导体1002的连接，从而实现电信号的导通。导电卡扣1701为同时满足导电的功能与扣合锁紧的功能，在一种实施方式中可以使用剪切模量在 4000～5000MP左右，电导率高的铜合金，如锡青铜，磷青铜，铍青铜，例如C5210 磷青铜，剪切模量为4100Mpa，与聚醚砜树脂(polyethersulfone resin，PESU)，聚醚酰亚胺(polyetherimide，PEI)的剪切模量接近。为提高铜合金的导通性能，可以对金属表面镀硬金处理。导电卡扣1701可以通过模内注塑埋植在基座1703 里。套筒1702的空腔用于容纳两端的光电复合连接器的圆柱形套筒11031，在插芯弹簧11033的作用下，能够保证两个圆柱形套筒11031端面的紧密对接，从而实现穿设在套筒1702空腔中的光电复合缆中的光纤1001的对接。
图17中的光电适配器包含两个导电卡扣，两个导电卡扣分别与两个图11 至图15的光电复合连接器配合，实现两根光电复合缆之间的电信号传输和光信号传输。这种场景适用于连线适配，即连接两根光电复合缆。
图18是依据本申请另一实施例的光电适配器1800的透视图。与图17相比，该光电适配器1800的导电卡扣1801还包括金属柱1802。这种场景适用于板载适配，即通过金属柱焊接在印制电路板PCB的铜孔内，从而实现光电复合缆中的导体与PCB上的元件的连接。在一种实施方式中，光电适配器1800的导电卡扣1801为一个，即实现一根光电复合缆与PCB元件的连接。在另一种实施方式中，光电适配器1800的导电卡扣1801为两个，即实现两根光电复合缆与 PCB元件的连接，以及两根光电复合缆之间的连接。
根据本申请实施例提供的技术方案，通过在光电适配器中增设导电卡扣来连接光电复合连接器，实现了光电适配器与光电复合连接器以及光电复合缆中导体的电连接，同时光电适配器中的套筒空腔用于容纳两端光电复合连接器的圆柱形套筒，在插芯弹簧的作用下，能够保证两个圆柱形套筒端面的紧密对接，从而保证穿设其中的光电复合缆中的光纤的对接，从而实现了插拔一次完成光和电的连接，解决了二次线路铺设的问题。同时增设的导电卡扣符合标准SC 光纤适配器接口尺寸，不影响对普通的SC光纤活动连接器的对接。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种光电复合连接器，其特征在于，所述光电复合连接器包括外壳，内壳，后壳体和插芯组件；
所述外壳用于套设在所述内壳外，所述内壳用于套设在所述插芯组件外，所述后壳体包括一突出结构，所述内壳靠近所述后壳体的一端的开口用于套设在所述突出结构外；
所述后壳体包括一空腔，所述空腔用于容纳光电复合缆，所述空腔连通第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽分别用于容纳所述光电复合缆中的第一导体和第二导体；所述第一凹槽和所述第二凹槽在所述突出结构与所述空腔之间，所述第一凹槽和所述第二凹槽在靠近所述突出结构的方向具有出口；所述突出结构包括第三凹槽和第四凹槽，所述第三凹槽和所述第四凹槽分别用于容纳从所述第一凹槽的出口和所述第二凹槽的出口穿出的所述第一导体和所述第二导体；所述空腔连通第一通孔，所述第一通孔在所述突出结构与所述空腔之间，所述第一通孔用于穿设所述光电复合缆中的光纤，所述第一通孔在靠近所述突出结构的方向具有出口；
所述内壳包括两个凸台和两个导电端子，所述两个导电端子分别固定于所述两个凸台处，且所述两个导电端子的高度低于所述外壳表面；所述两个导电端子分别用于与所述第一导体和所述第二导体连接；
所述插芯组件中的通孔用于穿设从所述第一通孔穿出的所述光纤。
2.根据权利要求1所述的光电复合连接器，其特征在于，所述两个导电端子采用埋植的方式固定在所述两个凸台处。
3.根据权利要求1或2所述的光电复合连接器，其特征在于，所述第一导体和所述第二导体通过锡焊或者激光焊接的方式与所述两个导电端子连接。
4.根据权利要求1或2所述的光电复合连接器，其特征在于，所述光电复合缆通过灌胶的方式固定于所述空腔中。
5.根据权利要求1或2所述的光电复合连接器，其特征在于，所述两个导电端子含有突出的尖齿。
6.根据权利要求1或2所述的光电复合连接器，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽的出口方向具有倒角。
7.根据权利要求1或2所述的光电复合连接器，其特征在于，所述内壳包括的所述两个凸台用于与光电适配器的导电卡扣对配合。
8.根据权利要求1或2所述的光电复合连接器，其特征在于，所述突出结构通过所述后壳体上的凸台与所述内壳中的槽口进行锁定。
9.一种光电复合连接器，其特征在于，所述光电复合连接器包括外壳，内壳，后壳体和插芯组件；
所述外壳用于套设在所述内壳外，所述内壳用于套设在所述插芯组件外，所述后壳体包括一突出结构，所述内壳靠近所述后壳体的一端的开口用于套设在所述突出结构外；
所述后壳体包括一空腔，所述空腔用于容纳光电复合缆，所述空腔连通第一凹槽和第一通孔，所述第一凹槽用于容纳所述光电复合缆中的第一导体，所述第一通孔用于穿设所述光电复合缆中的光纤；所述第一凹槽和所述第一通孔在所述突出结构与所述空腔之间，所述第一凹槽和所述第一通孔在靠近所述突出结构的方向具有出口；所述突出结构包括第三凹槽，所述第三凹槽用于容纳从所述第一凹槽的出口穿出的所述第一导体；
所述内壳包括两个凸台和第一导电端子，所述第一导电端子固定于一个所述凸台处，且所述第一导电端子的高度低于所述外壳表面；所述第一导电端子用于与所述第一导体连接；
所述插芯组件中的通孔用于穿设从所述第一通孔穿出的所述光纤。
10.根据权利要求9所述的光电复合连接器，其特征在于，所述第一导电端子采用埋植的方式固定在一个所述凸台处。
11.根据权利要求9或10所述的光电复合连接器，其特征在于，所述第一导体通过锡焊或者激光焊接的方式与所述第一导电端子连接。
12.根据权利要求9或10所述的光电复合连接器，其特征在于，所述光电复合缆通过灌胶的方式固定于所述空腔中。
13.根据权利要求9或10所述的光电复合连接器，其特征在于，所述第一导电端子含有突出的尖齿。
14.根据权利要求9或10所述的光电复合连接器，其特征在于，所述第一凹槽的出口方向具有倒角。
15.根据权利要求9或10所述的光电复合连接器，其特征在于，所述内壳包括的所述两个凸台用于与光电适配器的导电卡扣对配合。
16.根据权利要求9或10所述的光电复合连接器，其特征在于，所述突出结构通过所述后壳体上的凸台与所述内壳中的槽口进行锁定。
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