CN111015988A - 一种硅片切割冷却浆液再利用的方法 - Google Patents
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- C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
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Abstract
本发明涉及一种硅片切割冷却浆液再利用的方法,通过将回收冷却浆液和新配置冷却浆液的配比为3~1:1形成再利用冷却浆液,并取样检测COD、表面张力、电导率和pH值,检测达标后才可再利用于切割室,可降低断线率和硅片脏污率。
Description
技术领域
本发明涉及硅片生产方法,尤其涉及一种硅片切割冷却浆液再利用的方法。
背景技术
目前单晶及多晶硅片均采用金刚线对硅棒进行打磨切割完成,在切割过程中需在切片机中加入由纯水和冷却液按照一定比例调配形成的浆液,并通过泵及管道打入切割室对切割过程进行冷却、润滑,并对切割过程产生的硅粉起到悬浮、分散等作用,浆料用量大,成本较大,目前部分企业切割室利用完的浆液会通过一系列的理化方法进行回收处理,然后再添加一定比例的新鲜冷却液及纯水再继续进行回用;回收处理过程会导致浆液中的部分成分损失,因而其性能会发生改变,在回用时会导致硅片切割出现断线、脏污片等异常情况上升。
发明内容
本申请人针对以上缺点,进行了研究改进,提供一种硅片切割冷却浆液再利用的方法。
本发明所采用的技术方案如下:
一种硅片切割冷却浆液再利用的方法,包括以下步骤:
1)浆液混合:纯水和冷却液制备而成的新配置冷却浆液,先通过泵及管道将新配置冷却浆液打入切割室对切割过程进行冷却、润滑,并对切割过程产生的硅粉起到悬浮、分散作用;新配置冷却浆液再切割室内处理完成后排出切割室,并进过处理后形成回收冷却浆液,在将回收冷却浆液和新配置冷却浆液一起送入搅拌室,使回收冷却浆液与新配置冷却浆液充分混合,所述回收冷却浆液和新配置冷却浆液的配比为3~1:1形成再利用冷却浆液;
2)取样检测:从再利用冷却浆液不同位置取至少五份样品,对五份样品均检测COD、表面张力、电导率和pH值;
3)再利用冷却浆液再利用:检测数据打标后,可将再利用冷却浆液通过泵及管道送入切割室内,利用再利用冷却浆液对切割过程进行冷却、润滑,并对切割过程产生的硅粉起到悬浮、分散作用。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述再利用冷却浆液的COD的范围值为18000~35000mg/L。
所述再利用冷却浆液的表面张力的范围值为29.5-33.0mN/m。
所述再利用冷却浆液的电导率的不超过35μS/cm。
所述再利用冷却浆液的pH值的范围值为5.2-6.8。
所述新配置冷却浆液的COD的范围值为18000~35000mg/L。
本发明的有益效果如下:所述硅片切割冷却浆液再利用的方法,严格控制回收冷却浆液和新配置冷却浆液的配比制备再利用冷却浆液,并通过检测再利用冷却浆液的数据,达标后才可再次进入切割室使用,使再利用冷却浆液使用时,断线率由4.5%降低至2.8%,硅片脏污率由2.1%降低至0.35%。
具体实施方式
实施例一
本实施例的硅片切割冷却浆液再利用的方法,包括以下步骤:
1)浆液混合:纯水和冷却液制备而成的新配置冷却浆液,先通过泵及管道将新配置冷却浆液打入切割室对切割过程进行冷却、润滑,并对切割过程产生的硅粉起到悬浮、分散作用;新配置冷却浆液再切割室内处理完成后排出切割室,并进过处理后形成回收冷却浆液,在将回收冷却浆液和新配置冷却浆液一起送入搅拌室,使回收冷却浆液与新配置冷却浆液充分混合,回收冷却浆液和新配置冷却浆液的配比为3:1形成再利用冷却浆液;
2)取样检测:从再利用冷却浆液不同位置取至少五份样品,对五份样品均检测COD、表面张力、电导率和pH值,再利用冷却浆液的COD的范围值为 18000~35000mg/L,表面张力的范围值为29.5-33.0mN/m,电导率的不超过35 μS/cm,pH值的范围值为5.2-6.8,新配置冷却浆液的COD的范围值为18000~ 35000mg/L;
3)再利用冷却浆液再利用:检测数据打标后,可将再利用冷却浆液通过泵及管道送入切割室内,利用再利用冷却浆液对切割过程进行冷却、润滑,并对切割过程产生的硅粉起到悬浮、分散作用。
实施例二
本实施例的硅片切割冷却浆液再利用的方法,包括以下步骤:
1)浆液混合:纯水和冷却液制备而成的新配置冷却浆液,先通过泵及管道将新配置冷却浆液打入切割室对切割过程进行冷却、润滑,并对切割过程产生的硅粉起到悬浮、分散作用;新配置冷却浆液再切割室内处理完成后排出切割室,并进过处理后形成回收冷却浆液,在将回收冷却浆液和新配置冷却浆液一起送入搅拌室,使回收冷却浆液与新配置冷却浆液充分混合,回收冷却浆液和新配置冷却浆液的配比为2:1形成再利用冷却浆液;
2)取样检测:从再利用冷却浆液不同位置取至少五份样品,对五份样品均检测COD、表面张力、电导率和pH值,再利用冷却浆液的COD的范围值为 18000~35000mg/L,表面张力的范围值为29.5-33.0mN/m,电导率的不超过35 μS/cm,pH值的范围值为5.2-6.8,新配置冷却浆液的COD的范围值为18000~ 35000mg/L;
3)再利用冷却浆液再利用:检测数据打标后,可将再利用冷却浆液通过泵及管道送入切割室内,利用再利用冷却浆液对切割过程进行冷却、润滑,并对切割过程产生的硅粉起到悬浮、分散作用。
实施例三
本实施例的硅片切割冷却浆液再利用的方法,包括以下步骤:
1)浆液混合:纯水和冷却液制备而成的新配置冷却浆液,先通过泵及管道将新配置冷却浆液打入切割室对切割过程进行冷却、润滑,并对切割过程产生的硅粉起到悬浮、分散作用;新配置冷却浆液再切割室内处理完成后排出切割室,并进过处理后形成回收冷却浆液,在将回收冷却浆液和新配置冷却浆液一起送入搅拌室,使回收冷却浆液与新配置冷却浆液充分混合,回收冷却浆液和新配置冷却浆液的配比为1:1形成再利用冷却浆液;
2)取样检测:从再利用冷却浆液不同位置取至少五份样品,对五份样品均检测COD、表面张力、电导率和pH值,再利用冷却浆液的COD的范围值为 18000~35000mg/L,表面张力的范围值为29.5-33.0mN/m,电导率的不超过35 μS/cm,pH值的范围值为5.2-6.8,新配置冷却浆液的COD的范围值为18000~ 35000mg/L;
3)再利用冷却浆液再利用:检测数据打标后,可将再利用冷却浆液通过泵及管道送入切割室内,利用再利用冷却浆液对切割过程进行冷却、润滑,并对切割过程产生的硅粉起到悬浮、分散作用。
以上描述是对本发明的解释,不是对发明的限定,本发明所限定的范围参见权利要求,在不违背本发明的基本结构的情况下,本发明可以作任何形式的修改。
Claims (6)
1.一种硅片切割冷却浆液再利用的方法,包括以下步骤:
1)浆液混合:纯水和冷却液制备而成的新配置冷却浆液,先通过泵及管道将新配置冷却浆液打入切割室对切割过程进行冷却、润滑,并对切割过程产生的硅粉起到悬浮、分散作用;新配置冷却浆液再切割室内处理完成后排出切割室,并进过处理后形成回收冷却浆液,在将回收冷却浆液和新配置冷却浆液一起送入搅拌室,使回收冷却浆液与新配置冷却浆液充分混合,所述回收冷却浆液和新配置冷却浆液的配比为3~1:1形成再利用冷却浆液;
2)取样检测:从再利用冷却浆液不同位置取至少五份样品,对五份样品均检测COD、表面张力、电导率和pH值;
3)再利用冷却浆液再利用:检测数据打标后,可将再利用冷却浆液通过泵及管道送入切割室内,利用再利用冷却浆液对切割过程进行冷却、润滑,并对切割过程产生的硅粉起到悬浮、分散作用。
2.根据权利要求1所述的硅片切割冷却浆液再利用的方法,其特征在于:所述再利用冷却浆液的COD的范围值为18000~35000mg/L。
3.根据权利要求1所述的硅片切割冷却浆液再利用的方法,其特征在于:所述再利用冷却浆液的表面张力的范围值为29.5-33.0mN/m。
4.根据权利要求1所述的硅片切割冷却浆液再利用的方法,其特征在于:所述再利用冷却浆液的电导率的不超过35μS/cm。
5.根据权利要求1所述的硅片切割冷却浆液再利用的方法,其特征在于:所述再利用冷却浆液的pH值的范围值为5.2-6.8。
6.根据权利要求1所述的硅片切割冷却浆液再利用的方法,其特征在于:所述新配置冷却浆液的COD的范围值为18000~35000mg/L。
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