CN111014933A - 一种提升靶材焊合率的方法 - Google Patents

一种提升靶材焊合率的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111014933A
CN111014933A CN201911363284.XA CN201911363284A CN111014933A CN 111014933 A CN111014933 A CN 111014933A CN 201911363284 A CN201911363284 A CN 201911363284A CN 111014933 A CN111014933 A CN 111014933A
Authority
CN
China
Prior art keywords
solder
welding
target
target material
solder layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911363284.XA
Other languages
English (en)
Inventor
陈俊杰
陈彦东
林泓成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KUNSHAN MULTIRESOURCE TECHNOLOGY Inc
Original Assignee
KUNSHAN MULTIRESOURCE TECHNOLOGY Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KUNSHAN MULTIRESOURCE TECHNOLOGY Inc filed Critical KUNSHAN MULTIRESOURCE TECHNOLOGY Inc
Priority to CN201911363284.XA priority Critical patent/CN111014933A/zh
Publication of CN111014933A publication Critical patent/CN111014933A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/26—Auxiliary equipment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明属于靶材焊接技术领域，涉及一种提升靶材焊合率的方法，制备方法步骤包括提供一背板，其在一表面规定为第一焊合面；提供一靶材，其在一表面规定为第二焊合面；在焊料熔融状态下，对第一焊合面金属化处理，其面上形成第一焊料层；在焊料熔融状态下，对第二焊合面金属化处理，其面上形成第二焊料层；在焊料熔融状态下将超声波振动施加于焊接部位焊料，让第一焊料层与第二焊料层进行软焊接合。本发明能够利用超声波去除靶材表面氧化膜及空气气泡，从而实现靶材焊合率提升。

Description

一种提升靶材焊合率的方法
技术领域
本发明涉及靶材焊接技术领域，特别涉及一种提升靶材焊合率的方法。
背景技术
靶材多应用于半导体集成电路、光盘、平面显示器及弓箭表面涂层行业。目前此类靶材多采用软焊接合的方法。
现在工业上靶材的焊合工艺时，最常使用的方法为与铜背板进行软焊接合，使用的焊料为低熔点的铟(In)或锡(Sn)或In合金或Sn合金材料。在焊料熔融温度下，通常为了改善其接合度，常会于与背板和靶材的软焊料层面进行预处理(金属化wetting)，使得背板和靶材表面与铟或者锡的低熔点焊料具有较佳的接合附着能力。但以此软焊接合工艺焊接的靶材焊合率普遍偏低，仅为80～95％。
因此，有必要提供一种新的方法来解决上述问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种提升靶材焊合率的方法，。
本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种提升靶材焊合率的方法，步骤包括：
提供一背板，其在一表面规定为第一焊合面；
提供一靶材，其在一表面规定为第二焊合面；
在焊料熔融状态下，对第一焊合面金属化处理，其面上形成第一焊料层；
在焊料熔融状态下，对第二焊合面金属化处理，其面上形成第二焊料层；
在焊料熔融状态下将超声波振动施加于焊接部位焊料，让第一焊料层与第二焊料层进行软焊接合。
具体的，超声波从垂直于焊料层的方向施加，施加位置位于靶材或背板的表面。
具体的，所述靶材的材料选自于Al、Mo、ITO、Si或Cr。
具体的，所述背板的材料较佳选自于由Cu或Ti。
具体的，所述焊料为In或Sn。
采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：
本发明能够利用超声波去除靶材表面氧化膜及空气气泡，从而实现靶材焊合率提升。
附图说明
图1为实施例焊接状态的原理示意图。
图中数字表示：
1-背板，2-靶材，3-焊料层，4-超声波发生器。
具体实施方式
一种提升靶材焊合率的方法，其特征在于步骤包括：
提供一背板，其在一表面规定为第一焊合面；提供一靶材，其在一表面规定为第二焊合面；在焊料熔融状态下，对第一焊合面金属化处理，其面上形成第一焊料层；在焊料熔融状态下，对第二焊合面金属化处理，其面上形成第二焊料层；在焊料熔融状态下将超声波振动施加于焊接部位焊料，让第一焊料层与第二焊料层进行软焊接合。本发明是利用超声波空话效应和摩擦作用使得靶材表面氧化膜及空气气泡去除，从而实现靶材焊合率提升。
如图1所示，超声波从垂直于焊料层3的方向施加，施加位置位于背板1的表面。这样超声波发生器4可以更加接近焊接部位的焊料层3，使靶材表面氧化膜和空气气泡可以更快排出。施加位置也可以选在靶材2的表面。
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。
实施例1～5：
运用本发明方法对表1中实施例1～5的材料制造靶材焊合物。
对照例1：
采用普通的软焊结合工艺用In作为焊料对Al靶材和Cu背板进行焊接。
对照例2：
采用普通的软焊结合工艺用Sn作为焊料对Al靶材和Cu背板进行焊接。
然后用C-scan扫描通用技术检测焊合率。
表1：
实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 对照例1 对照例2
靶材材料 Al Mo ITO Si Cr Al Al
背板材料 Cu Ti Cu Ti Cu Cu Cu
焊料材料 In In Sn Sn In In Sn
焊合率 99.10％ 99.32％ 99.27％ 99.47％ 99.22％ 92.67％ 93.67％
由表1可知，实施例1～5因为采用超声波辅助焊接，所以焊合率提高到99％以上，明显优于对照例1～2以普通软焊方法制造的焊合物。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种提升靶材焊合率的方法，其特征在于步骤包括：
提供一背板，其在一表面规定为第一焊合面；
提供一靶材，其在一表面规定为第二焊合面；
在焊料熔融状态下，对第一焊合面金属化处理，其面上形成第一焊料层；
在焊料熔融状态下，对第二焊合面金属化处理，其面上形成第二焊料层；
在焊料熔融状态下将超声波振动施加于焊接部位焊料，让第一焊料层与第二焊料层进行软焊接合。
2.根据权利要求1所述的提升靶材焊合率的方法，其特征在于：超声波从垂直于焊料层的方向施加，施加位置位于靶材或背板的表面。
3.根据权利要求1所述的提升靶材焊合率的方法，其特征在于：所述靶材的材料选自于Al、Mo、ITO、Si或Cr。
4.根据权利要求1所述的提升靶材焊合率的方法，其特征在于：所述背板的材料较佳选自于由Cu或Ti。
5.根据权利要求1所述的提升靶材焊合率的方法，其特征在于：所述焊料为In或Sn。
CN201911363284.XA 2019-12-26 2019-12-26 一种提升靶材焊合率的方法 Pending CN111014933A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911363284.XA CN111014933A (zh) 2019-12-26 2019-12-26 一种提升靶材焊合率的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911363284.XA CN111014933A (zh) 2019-12-26 2019-12-26 一种提升靶材焊合率的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111014933A true CN111014933A (zh) 2020-04-17

Family

ID=70213623

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911363284.XA Pending CN111014933A (zh) 2019-12-26 2019-12-26 一种提升靶材焊合率的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111014933A (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001226763A (ja) * 2000-02-09 2001-08-21 Tdk Corp スパッタリング用ターゲット及びその製造方法
CN101648305A (zh) * 2009-08-24 2010-02-17 宁波江丰电子材料有限公司 大尺寸靶材组件的焊接方法
CN101811223A (zh) * 2010-04-14 2010-08-25 宁波江丰电子材料有限公司 靶材组件焊接方法
CN106270866A (zh) * 2016-08-30 2017-01-04 常州苏晶电子材料有限公司 一种旋转钼靶材的焊接方法
CN107511586A (zh) * 2017-10-09 2017-12-26 有研亿金新材料有限公司 一种激光辅助焊接靶材与背板的方法
US20180282859A1 (en) * 2017-03-31 2018-10-04 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Sputtering target-backing plate assembly and production method thereof
CN110064864A (zh) * 2019-05-29 2019-07-30 南京达迈科技实业有限公司 一种用于多晶硅与金属连接的钎料、采用该钎料制备的焊膏与制法及用其焊接的方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001226763A (ja) * 2000-02-09 2001-08-21 Tdk Corp スパッタリング用ターゲット及びその製造方法
CN101648305A (zh) * 2009-08-24 2010-02-17 宁波江丰电子材料有限公司 大尺寸靶材组件的焊接方法
CN101811223A (zh) * 2010-04-14 2010-08-25 宁波江丰电子材料有限公司 靶材组件焊接方法
CN106270866A (zh) * 2016-08-30 2017-01-04 常州苏晶电子材料有限公司 一种旋转钼靶材的焊接方法
US20180282859A1 (en) * 2017-03-31 2018-10-04 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Sputtering target-backing plate assembly and production method thereof
CN107511586A (zh) * 2017-10-09 2017-12-26 有研亿金新材料有限公司 一种激光辅助焊接靶材与背板的方法
CN110064864A (zh) * 2019-05-29 2019-07-30 南京达迈科技实业有限公司 一种用于多晶硅与金属连接的钎料、采用该钎料制备的焊膏与制法及用其焊接的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107755837B (zh) 靶材组件的制造方法
CN100496871C (zh) 一种金属靶材与靶托的连接方法
CN109175658B (zh) 一种铝薄膜与异种金属薄膜的精密连接方法
KR101110801B1 (ko) 스퍼터링 타겟
WO2008050868A1 (fr) Substrat de module de puissance, procédé de fabrication d'un substrat de module de puissance et module de puissance
CN105618886A (zh) 靶材组件的制造方法
CN112958864A (zh) 一种圆形靶材和背板的钎焊焊接方法
CN111014933A (zh) 一种提升靶材焊合率的方法
CN112355461A (zh) 一种镁靶材与铜背板焊接的方法
CN114230361B (zh) 一种氮化硅陶瓷覆铜基板及其制备方法
JP5780365B2 (ja) 導電性密着材料
CN110923643A (zh) 一种平面靶材的绑定方法
CN103726025A (zh) 一种靶材组件及其制备方法
CN112091343A (zh) 一种钼靶材与背板的钎焊方法
CN104108862A (zh) 真空玻璃封口结构及其形成方法
CN112226735A (zh) 一种集成电路用溅射靶材高绑定率制作方法
CN113529080B (zh) 一种用于pcb微型铣刀的涂层
KR20040018939A (ko) 스퍼터링 타겟 및 그 제조 방법
JP6991172B2 (ja) スパッタリングターゲット－バッキングプレート接合体
JP4599688B2 (ja) スパッタリングターゲットの製造方法
CN107738030B (zh) 一种铝青铜与不锈钢的低温连接方法
TW201036741A (en) Ceramic sputtering target material assembly and soldering method
JP6312063B2 (ja) ロウ材の塗布方法
CN113275684B (zh) 一种基于钎焊方式的靶材绑定方法
JP5505886B2 (ja) 金属材およびその製造方法、並びに該金属材を使用したダイ

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 215300 No. 135 CHENFENG East Road, Yushan Town, Kunshan City, Suzhou City, Jiangsu Province

Applicant after: Guangyang new material technology (Kunshan) Co.,Ltd.

Address before: 215000 south of CHENFENG Road, Wusongjiang Industrial Park, Yushan Town, Kunshan City, Suzhou City, Jiangsu Province

Applicant before: KUNSHAN MULTIRESOURCE TECHNOLOGY Inc.

CB02 Change of applicant information
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200417

RJ01 Rejection of invention patent application after publication