CN111009480A - 一种电子半导体的二氧化碳干法自动清洗机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子半导体的二氧化碳干法自动清洗机,包括腔室主体、机械手臂、防堵机构、工作台和圆形置槽,所述腔室主体内部的一侧固定有机械手臂,所述机械手臂下方的腔室主体内部设置有工作台,且工作台的表面安装有移动平台,所述工作台一侧的腔室主体内部安装有待洗料侧架,所述待洗料侧架一侧的腔室主体内部安装有清洗平台,且清洗平台的顶端固定有二氧化碳喷射器,所述腔室主体顶端的中心位置处安装有净化器,且净化器外侧的腔室主体表面设置有防堵机构。本发明不仅避免了自动清洗机在对空气净化处理时发生堵塞现象,提高了自动清洗机的工作效率,而且避免了自动清洗机对待洗料盒放置时发生错位现象。
Description
技术领域
本发明涉及电子半导体技术领域,具体为一种电子半导体的二氧化碳干法自动清洗机。
背景技术
电子半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,目前,电子半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,然而在电子半导体干法清洗处理时需要使用二氧化碳干法自动清洗机。
现今市场上的此类自动清洗机种类繁多,基本可以满足人们的使用需求,但是依然存在一定的问题,具体问题有以下几点:
1、传统的此类自动清洗机在对料盒清洗时效果较差,而且自动清洗机在对空气净化处理时发生堵塞现象;
2、传统的此类自动清洗机在料盒转运时易发生偏斜现象,从而大大的影响了自动清洗机使用时的工作效率;
3、传统的此类自动清洗机在料盒放置时发生错位现象,从而给人们的使用带来了很大的困扰。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子半导体的二氧化碳干法自动清洗机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电子半导体的二氧化碳干法自动清洗机,包括腔室主体、机械手臂、防堵机构、工作台和圆形置槽,所述腔室主体内部的一侧固定有机械手臂,且机械手臂顶端的表面固定有相机,所述相机下方的腔室主体表面安装有光源,且光源外侧的防堵机构表面皆安装有真空吸盘,所述机械手臂下方的腔室主体内部设置有工作台,且工作台的表面安装有移动平台,并且移动平台表面的两端皆固定有矫正条,所述腔室主体远离机械手臂的一端安装有梁架,且梁架的表面与工作台的表面固定连接,所述工作台一侧的腔室主体内部安装有待洗料侧架,且待洗料侧架一侧的腔室主体内部固定有待洗料主架,并且相邻待洗料侧架与待洗料主架之间设置有等间距的待洗料盒,所述待洗料侧架一侧的腔室主体内部安装有清洗平台,且清洗平台的顶端固定有二氧化碳喷射器,所述工作台远离待洗料侧架的一侧安装有风刀架,且风刀架外侧的腔室主体顶端安装有清洗料主架,所述清洗料主架一侧的腔室主体表面固定有清洗料侧架,且清洗料侧架与清洗料主架之间设置有清洗料盒,所述腔室主体顶端的中心位置处安装有净化器,且净化器外侧的腔室主体表面设置有防堵机构。
优选的,所述防堵机构的内部依次设置有调节螺筒、调节螺杆、U型夹框以及吸尘纱板,所述净化器外侧的腔室主体拐角位置处皆铰接有调节螺筒,且调节螺筒的底端螺纹连接有调节螺杆。
优选的,所述调节螺杆的底端铰接有U型夹框,且相邻U型夹框之间的内侧壁上填塞有吸尘纱板。
优选的,所述待洗料侧架与清洗料侧架的拐角位置处皆铰接有旋转杆,且相互旋转杆之间固定有校平尺,并且校平尺的表面分别与待洗料盒以及清洗料盒的表面相贴合。
优选的,所述矫正条的内侧壁上皆开设有圆形置槽,且圆形置槽的内侧壁上皆安装有等间距的缓冲弹簧,并且缓冲弹簧远离矫正条的一端固定有指示板。
优选的,所述指示板的内侧壁上皆安装有触碰感应片,且圆形置槽的表面与洗后料盒的表面相贴合。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:该电子半导体的二氧化碳干法自动清洗机不仅避免了自动清洗机在对空气净化处理时发生堵塞现象,提高了自动清洗机的工作效率,而且避免了自动清洗机对待洗料盒放置时发生错位现象;
1、通过设置有调节螺筒、调节螺杆、U型夹框以及吸尘纱板,旋转腔室主体拐角位置处的调节螺筒,使其在调节螺杆的作用下带动U型夹框移至合适的位置处,随后通过U型夹框之间的吸尘纱板进行灰尘的过滤集聚,从而避免了自动清洗机在对空气净化处理时发生堵塞现象;
2、通过设置有矫正条、圆形置槽、缓冲弹簧、指示板以及触碰感应片,通过矫正条内侧壁圆形置槽表面缓冲弹簧的弹力作用推动指示板移动,随后通过指示板内侧壁的触碰感应片进行指示,避免了清洗料盒在转运时发生偏斜现象,从而提高了自动清洗机的工作效率;
3、通过设置有待洗料侧架、清洗料侧架、旋转杆以及校平尺,通过旋转待洗料侧架表面拐角位置处皆铰接有旋转杆,使其带动校平尺将待洗料盒进行校平,避免了待洗料盒在放置时发生错位现象,从而避免了机械手臂发生空运行状态。
附图说明
图1为本发明的主视外观结构示意图;
图2为本发明的后视外观结构示意图;
图3为本发明的移动平台俯视放大结构示意图;
图4为本发明的图1中A处放大结构示意图;
图5为本发明的图1中A处放大结构示意图;
图6为本发明的机械手臂放大结构示意图。
图中:1、腔室主体;2、机械手臂;3、待洗料主架;301、清洗料主架;4、防堵机构;401、调节螺筒;402、调节螺杆;403、U型夹框;404、吸尘纱板;5、净化器;6、待洗料侧架;601、清洗料侧架;7、待洗料盒;701、清洗料盒;702、洗后料盒;8、梁架;9、工作台;10、移动平台;11、清洗平台;12、风刀架;13、二氧化碳喷射器;14、矫正条;15、圆形置槽;16、指示板;17、缓冲弹簧;18、触碰感应片;19、旋转杆;20、校平尺;21、真空吸盘;22、光源;23、相机。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6,本发明提供的一种实施例:一种电子半导体的二氧化碳干法自动清洗机,包括腔室主体1、机械手臂2、防堵机构4、工作台9和圆形置槽15,腔室主体1内部的一侧固定有机械手臂2,且机械手臂2顶端的表面固定有相机23,相机23下方的腔室主体1表面安装有光源22,且光源22外侧的防堵机构4表面皆安装有真空吸盘21,机械手臂2下方的腔室主体1内部设置有工作台9,且工作台9的表面安装有移动平台10,并且移动平台10表面的两端皆固定有矫正条14,矫正条14的内侧壁上皆开设有圆形置槽15,且圆形置槽15的内侧壁上皆安装有等间距的缓冲弹簧17,并且缓冲弹簧17远离矫正条14的一端固定有指示板16,用于放置指示工作,指示板16的内侧壁上皆安装有触碰感应片18,且圆形置槽15的表面与洗后料盒702的表面相贴合,用于感应指示工作;
腔室主体1远离机械手臂2的一端安装有梁架8,且梁架8的表面与工作台9的表面固定连接,工作台9一侧的腔室主体1内部安装有待洗料侧架6,待洗料侧架6与清洗料侧架601的拐角位置处皆铰接有旋转杆19,且相互旋转杆19之间固定有校平尺20,并且校平尺20的表面分别与待洗料盒7以及清洗料盒701的表面相贴合,用于待洗料盒7以及清洗料盒701的校平工作;
待洗料侧架6一侧的腔室主体1内部固定有待洗料主架3,并且相邻待洗料侧架6与待洗料主架3之间设置有等间距的待洗料盒7,待洗料侧架6一侧的腔室主体1内部安装有清洗平台11,且清洗平台11的顶端固定有二氧化碳喷射器13,工作台9远离待洗料侧架6的一侧安装有风刀架12,且风刀架12外侧的腔室主体1顶端安装有清洗料主架301,清洗料主架301一侧的腔室主体1表面固定有清洗料侧架601,且清洗料侧架601与清洗料主架301之间设置有清洗料盒701,腔室主体1顶端的中心位置处安装有净化器5,且净化器5外侧的腔室主体1表面设置有防堵机构4;
防堵机构4的内部依次设置有调节螺筒401、调节螺杆402、U型夹框403以及吸尘纱板404,净化器5外侧的腔室主体1拐角位置处皆铰接有调节螺筒401,且调节螺筒401的底端螺纹连接有调节螺杆402,调节螺杆402的底端铰接有U型夹框403,且相邻U型夹框403之间的内侧壁上填塞有吸尘纱板404;
使用时,通过旋转腔室主体1拐角位置处的调节螺筒401,使其在调节螺杆402的作用下带动U型夹框403移至合适的位置处,随后通过U型夹框403之间的吸尘纱板404进行灰尘的过滤集聚,从而避免了自动清洗机在对空气净化处理时发生堵塞现象。
工作原理:使用时,首先将待洗料盒7依次放入待洗料主架3与待洗料侧架6的内侧,放置后通过旋转待洗料侧架6表面拐角位置处皆铰接有旋转杆19,使其带动校平尺20将待洗料盒7进行校平,以避免待洗料盒7在放置时发生错位现象,从而避免机械手臂2发生空运行状态,随后通过机械手臂2在真空吸盘21的左右下对待洗料盒7进行抓取,此过程中通过光源22与相机23相互配合工作,抓取后待洗料盒7放至表面清洗平台11表面,通过二氧化碳喷射器13进行清理,清洗的清洗料盒701会由机械手臂2移至移动平台10表面,此时通过矫正条14内侧壁圆形置槽15表面缓冲弹簧17的弹力作用推动指示板16移动,随后通过指示板16内侧壁的触碰感应片18进行指示,以避免清洗料盒701在转运时发生偏斜现象,从而提高了自动清洗机的工作效率,之后将清洗后的洗后料盒702放入至清洗料主架301与清洗料侧架601内侧,此过程中通过净化器5进行空气净化操作,净化时通过旋转腔室主体1拐角位置处的调节螺筒401,使其在调节螺杆402的作用下带动U型夹框403移至合适的位置处,随后通过U型夹框403之间的吸尘纱板404进行灰尘的过滤集聚,从而避免了自动清洗机在对空气净化处理时发生堵塞现象,最终完成自动清洗机的使用工作。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种电子半导体的二氧化碳干法自动清洗机,包括腔室主体(1)、机械手臂(2)、防堵机构(4)、工作台(9)和圆形置槽(15),其特征在于:所述腔室主体(1)内部的一侧固定有机械手臂(2),且机械手臂(2)顶端的表面固定有相机(23),所述相机(23)下方的腔室主体(1)表面安装有光源(22),且光源(22)外侧的防堵机构(4)表面皆安装有真空吸盘(21),所述机械手臂(2)下方的腔室主体(1)内部设置有工作台(9),且工作台(9)的表面安装有移动平台(10),并且移动平台(10)表面的两端皆固定有矫正条(14),所述腔室主体(1)远离机械手臂(2)的一端安装有梁架(8),且梁架(8)的表面与工作台(9)的表面固定连接,所述工作台(9)一侧的腔室主体(1)内部安装有待洗料侧架(6),且待洗料侧架(6)一侧的腔室主体(1)内部固定有待洗料主架(3),并且相邻待洗料侧架(6)与待洗料主架(3)之间设置有等间距的待洗料盒(7),所述待洗料侧架(6)一侧的腔室主体(1)内部安装有清洗平台(11),且清洗平台(11)的顶端固定有二氧化碳喷射器(13),所述工作台(9)远离待洗料侧架(6)的一侧安装有风刀架(12),且风刀架(12)外侧的腔室主体(1)顶端安装有清洗料主架(301),所述清洗料主架(301)一侧的腔室主体(1)表面固定有清洗料侧架(601),且清洗料侧架(601)与清洗料主架(301)之间设置有清洗料盒(701),所述腔室主体(1)顶端的中心位置处安装有净化器(5),且净化器(5)外侧的腔室主体(1)表面设置有防堵机构(4)。
2.根据权利要求1所述的一种电子半导体的二氧化碳干法自动清洗机,其特征在于:所述防堵机构(4)的内部依次设置有调节螺筒(401)、调节螺杆(402)、U型夹框(403)以及吸尘纱板(404),所述净化器(5)外侧的腔室主体(1)拐角位置处皆铰接有调节螺筒(401),且调节螺筒(401)的底端螺纹连接有调节螺杆(402)。
3.根据权利要求2所述的一种电子半导体的二氧化碳干法自动清洗机,其特征在于:所述调节螺杆(402)的底端铰接有U型夹框(403),且相邻U型夹框(403)之间的内侧壁上填塞有吸尘纱板(404)。
4.根据权利要求1所述的一种电子半导体的二氧化碳干法自动清洗机,其特征在于:所述待洗料侧架(6)与清洗料侧架(601)的拐角位置处皆铰接有旋转杆(19),且相互旋转杆(19)之间固定有校平尺(20),并且校平尺(20)的表面分别与待洗料盒(7)以及清洗料盒(701)的表面相贴合。
5.根据权利要求1所述的一种电子半导体的二氧化碳干法自动清洗机,其特征在于:所述矫正条(14)的内侧壁上皆开设有圆形置槽(15),且圆形置槽(15)的内侧壁上皆安装有等间距的缓冲弹簧(17),并且缓冲弹簧(17)远离矫正条(14)的一端固定有指示板(16)。
6.根据权利要求5所述的一种电子半导体的二氧化碳干法自动清洗机,其特征在于:所述指示板(16)的内侧壁上皆安装有触碰感应片(18),且圆形置槽(15)的表面与洗后料盒(702)的表面相贴合。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4923828A (en) * | 1989-07-07 | 1990-05-08 | Eastman Kodak Company | Gaseous cleaning method for silicon devices |
CN203991531U (zh) * | 2014-08-23 | 2014-12-10 | 徐林波 | 板材表面干法自动清洁净化设备 |
US20160016286A1 (en) * | 2014-07-18 | 2016-01-21 | Applied Materials, Inc. | Cleaning of chamber components with solid carbon dioxide particles |
CN105750272A (zh) * | 2016-04-20 | 2016-07-13 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 一种自动化干法清洗装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4923828A (en) * | 1989-07-07 | 1990-05-08 | Eastman Kodak Company | Gaseous cleaning method for silicon devices |
US20160016286A1 (en) * | 2014-07-18 | 2016-01-21 | Applied Materials, Inc. | Cleaning of chamber components with solid carbon dioxide particles |
CN203991531U (zh) * | 2014-08-23 | 2014-12-10 | 徐林波 | 板材表面干法自动清洁净化设备 |
CN105750272A (zh) * | 2016-04-20 | 2016-07-13 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 一种自动化干法清洗装置 |
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