CN111009113A - 一种新型贴片式红外遥控接收器装置 - Google Patents

一种新型贴片式红外遥控接收器装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111009113A
CN111009113A CN201911369207.5A CN201911369207A CN111009113A CN 111009113 A CN111009113 A CN 111009113A CN 201911369207 A CN201911369207 A CN 201911369207A CN 111009113 A CN111009113 A CN 111009113A
Authority
CN
China
Prior art keywords
shielding plastic
chip
remote control
lead frame
infrared remote
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201911369207.5A
Other languages
English (en)
Inventor
程晓林
刘洋
李柏榕
董云飞
吉艳丰
胡忠南
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HARBIN HEG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO LTD
Original Assignee
HARBIN HEG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HARBIN HEG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO LTD filed Critical HARBIN HEG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO LTD
Priority to CN201911369207.5A priority Critical patent/CN111009113A/zh
Publication of CN111009113A publication Critical patent/CN111009113A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G08SIGNALLING
    • G08CTRANSMISSION SYSTEMS FOR MEASURED VALUES, CONTROL OR SIMILAR SIGNALS
    • G08C23/00Non-electrical signal transmission systems, e.g. optical systems
    • G08C23/04Non-electrical signal transmission systems, e.g. optical systems using light waves, e.g. infrared
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Selective Calling Equipment (AREA)

Abstract

一种新型贴片式红外遥控接收器装置,它涉及红外遥控接收器技术领域,具体涉一种接收角度大、高灵敏度、高可靠性的新型贴片式红外遥控接收器,它包含:内屏蔽塑封壳体罩、引线框架、信号接收芯片、解码芯片及接地管脚,内屏蔽塑封壳体罩顶部呈圆形有效的减小了产品的厚度,芯片固定在引线框架上封装在内屏蔽塑封壳体罩内;内屏蔽罩与引线框架为一体化设计,并设有接地管脚延伸出塑封壳体外与PCB板焊接;内屏蔽罩上设有接收窗口并对应引线框架上的信号接收芯片。采用本发明有益效果为:在确保接收轴线灵敏度前提下加大接收角度,降低装配过程中的失误率,加强产品可靠性,顶部呈半球形提升了接收角度并提高了产品稳定性,采用贴片式安装更为方便快捷。

Description

一种新型贴片式红外遥控接收器装置
技术领域
本发明涉及红外遥控接收器技术领域,具体涉及一种新型贴片式红外遥控接收器装置。
背景技术
现今,许多电子电器均采用红外线遥控器,以便可在近距离内遥控其功能。红外线遥控器包含红外线发射器和红外线接收器,使用者可通过红外线发射器向电子电器的主体发出各种操作指令,换句话说响应于使用者的控制指令输入,红外线发射器使用红外线作为载体并将通过某一方法进行编码的信息发送至设置与主体的红外线接收器,根据红外线发射器所发射的控制指令,红外线遥控器控制电子电器的功能。
随着红外遥控技术不断发展,行业在对红外遥控的应用领域也有着不断新的,红外遥控由于诸多优点在军用和民用领域都取得了广泛的应用。由于红外线遥控装置具有体积小、功耗低、功能强、成本低,抗干扰强等特点,因而,继彩电、录像机之后,在录音机、音响、空调机以及玩具等其它小型电器装置上也纷纷采用红外线遥控,与此同时对于产品的要求也越来越高。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种新型贴片式红外遥控接收器装置。在确保接收轴线灵敏度前提下加大接收角度,降低装配过程中的失误率,加强产品可靠性, 采用贴片式安装更为方便快捷。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案是:它包括内屏蔽塑封壳体罩1、引线框架2、信号接收芯片3、解码芯片4及接地管脚5,接收芯片3与解码芯片4固定在引线框架2上,接收芯片3与解码芯片4通过导线连接且封装在内屏蔽塑封壳体罩1内,内屏蔽塑封壳体罩1与引线框架2为一体化设计,并设有接地管脚5延伸出内屏蔽塑封壳体罩1外与PCB板焊接,内屏蔽塑封壳体罩1上设有接收窗口并对应引线框架2上的信号接收芯片3,内屏蔽塑封壳体罩1顶部呈圆形有效的减小了产品的厚度、兼顾了轴线灵敏度增强接收角度并增强产品稳定性。具有体积小、功耗低、功能强、成本低等特点,完全可靠而且能有效地隔离电气干扰,塑封壳体1外部胶体采用环氧树脂,灌封工艺成型,并在其中加入色素,起到更好的屏蔽作用,内部接收芯片3与解码芯片4采用高性能芯片, 实现更高的灵敏度和更大的接收角度,保证性能的稳定性和一致性,所述内屏蔽塑封壳体罩1与引线框架2相连,采用一体化设计,降低装配过程中的失误率,加强产品可靠性,并可以避免红外接收器受环境干扰信号的影响,进一步提高整个接收器抗干扰性能,是当今红外接收器行业内唯一可以使用灌封工艺、引线框架不需要二次成型而实现贴片使用的方案。
进一步的,所述内屏蔽塑封壳体罩1采用环氧树脂材料制成,使用灌封工艺成型,灌封工艺是将液态环氧树脂加入的固定的封装模具中,经过梯度升温完成液态到固态的变化,在此固化过程中几乎不会产生内部应力,从而达到高可靠性,并在其中加入色素,起到更好的滤除可见光作用,内屏蔽塑封壳体罩1主体为柱形并带有台阶,内屏蔽塑封壳体罩1的顶部为半球形。
进一步的,所述接地管脚5设有三个引脚,所述三个引脚分别为接地管脚、电源管脚、输出管脚延伸出内屏蔽塑封壳体罩1与PCB板通过锡焊接,可以确保三个引脚有足够的强度,便于贴装。
本发明的工作原理:内屏蔽塑封壳体罩顶部呈圆形有效的减小了产品的厚度、兼顾了轴线灵敏度增强接收角度并增强产品稳定性,内屏蔽塑封壳体罩与引线框架为一体化设计,降低装配过程中的失误率;内屏蔽塑封壳体罩上设有接收窗口并对应引线框架上的信号接收芯片,内部接收芯片与解码芯片采用高性能芯片, 实现更高的灵敏度和更大的接收角度,保证性能的稳定性和一致性。
采用上述技术方案后,本发明有益效果为:在确保接收轴线灵敏度前提下加大接收角度,降低装配过程中的失误率,加强产品可靠性,顶部呈半球形提升了接收角度并提高了产品稳定性,采用贴片式安装更为方便快捷,采用数字信号编码和二次调制方式,不仅可以实现多路信息的控制,增加遥控功能,提高信号传输的抗干扰性,减少误动作,而且功率消耗低;红外线不会向室外泄露,不会产生信号串扰;反应速度快、传输效率高、工作稳定可靠等。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的结构示意图;
图2是图1的侧视图;
附图标记说明:内屏蔽塑封壳体罩1、引线框架2、信号接收芯片3、解码芯片4及接地管脚5、PCB板6。
具体实施方式
参看图1-图2所示,本具体实施方式采用的技术方案是:它包括内屏蔽塑封壳体罩1、引线框架2、信号接收芯片3、解码芯片4及接地管脚5,接收芯片3与解码芯片4固定在引线框架2上,接收芯片3与解码芯片4通过导线连接且封装在内屏蔽塑封壳体罩1内,内屏蔽塑封壳体罩1与引线框架2为一体化设计,并设有接地管脚5延伸出内屏蔽塑封壳体罩1外与PCB板焊接,内屏蔽塑封壳体罩1上设有接收窗口并对应引线框架2上的信号接收芯片3,内屏蔽塑封壳体罩1顶部呈圆形有效的减小了产品的厚度、兼顾了轴线灵敏度增强接收角度并增强产品稳定性。具有体积小、功耗低、功能强、成本低等特点,完全可靠而且能有效地隔离电气干扰,内屏蔽塑封壳体罩1外部胶体采用环氧树脂,灌封工艺成型,并在其中加入色素,起到更好的屏蔽作用,内部接收芯片3与解码芯片4采用高性能芯片, 实现更高的灵敏度和更大的接收角度,保证性能的稳定性和一致性,所述内屏蔽塑封壳体罩1与引线框架2相连,采用一体化设计,降低装配过程中的失误率,加强产品可靠性,并可以避免红外接收器受环境干扰信号的影响,进一步提高整个接收器抗干扰性能,是当今红外接收器行业内唯一可以使用灌封工艺、引线框架不需要二次成型而实现贴片使用的方案。
所述内屏蔽塑封壳体罩1采用环氧树脂材料制成,使用灌封工艺成型,灌封工艺是将液态环氧树脂加入的固定的封装模具中,经过梯度升温完成液态到固态的变化,在此固化过程中几乎不会产生内部应力,从而达到高可靠性,并在其中加入色素,起到更好的滤除可见光作用,内屏蔽塑封壳体罩1主体为柱形并带有台阶,内屏蔽塑封壳体罩1的顶部为半球形。
所述接地管脚5设有三个引脚,所述三个引脚分别为接地管脚、电源管脚、输出管脚延伸出内屏蔽塑封壳体罩1与PCB板通过锡焊接,可以确保三个引脚有足够的强度,便于贴装。
本发明的工作原理:内屏蔽塑封壳体罩顶部呈圆形有效的减小了产品的厚度、兼顾了轴线灵敏度增强接收角度并增强产品稳定性,内屏蔽塑封壳体罩与引线框架为一体化设计,降低装配过程中的失误率;内屏蔽塑封壳体罩上设有接收窗口并对应引线框架上的信号接收芯片,内部接收芯片与解码芯片采用高性能芯片, 实现更高的灵敏度和更大的接收角度,保证性能的稳定性和一致性。
采用上述技术方案后,本发明有益效果为:在确保接收轴线灵敏度前提下加大接收角度,降低装配过程中的失误率,加强产品可靠性,顶部呈半球形提升了接收角度并提高了产品稳定性,采用贴片式安装更为方便快捷,采用数字信号编码和二次调制方式,不仅可以实现多路信息的控制,增加遥控功能,提高信号传输的抗干扰性,减少误动作,而且功率消耗低;红外线不会向室外泄露,不会产生信号串扰;反应速度快、传输效率高、工作稳定可靠等。
以上所述,仅用以说明本发明的技术方案而非限制,本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换,只要不脱离本发明技术方案的精神和范围,均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (3)

1.一种新型贴片式红外遥控接收器装置,其特征在于:它包括内屏蔽塑封壳体罩(1)、引线框架(2)、信号接收芯片(3)、解码芯片(4)及接地管脚(5),接收芯片(3)与解码芯片(4)固定在引线框架(2)上,接收芯片(3)与解码芯片(4)通过导线连接且封装在内屏蔽塑封壳体罩(1)内,内屏蔽塑封壳体罩(1)与引线框架(2)为一体化设计,并设有接地管脚(5)延伸出内屏蔽塑封壳体罩(1)外与PCB板焊接,内屏蔽塑封壳体罩(1)上设有接收窗口并对应引线框架(2)上的信号接收芯片(3)。
2.根据权利要求1所述的一种新型贴片式红外遥控接收器装置,其特征在于:所述内屏蔽塑封壳体罩(1)采用环氧树脂材料制成,内屏蔽塑封壳体罩(1)主体为柱形并带有台阶,内屏蔽塑封壳体罩(1)的顶部为半球形。
3.根据权利要求1所述的一种新型贴片式红外遥控接收器装置,其特征在于:所述接地管脚(5)设有三个引脚,所述三个引脚延伸出内屏蔽塑封壳体罩(1)与PCB板通过锡焊接。
CN201911369207.5A 2019-12-26 2019-12-26 一种新型贴片式红外遥控接收器装置 Withdrawn CN111009113A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911369207.5A CN111009113A (zh) 2019-12-26 2019-12-26 一种新型贴片式红外遥控接收器装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911369207.5A CN111009113A (zh) 2019-12-26 2019-12-26 一种新型贴片式红外遥控接收器装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111009113A true CN111009113A (zh) 2020-04-14

Family

ID=70118481

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911369207.5A Withdrawn CN111009113A (zh) 2019-12-26 2019-12-26 一种新型贴片式红外遥控接收器装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111009113A (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203689680U (zh) * 2014-01-13 2014-07-02 厦门华联电子有限公司 一种新型贴片式红外遥控接收器
CN205488108U (zh) * 2015-12-31 2016-08-17 深圳市鸿利泰光电科技有限公司 一种ic倒焊贴片红外接收头
CN205680275U (zh) * 2016-06-21 2016-11-09 厦门华联电子有限公司 一种微型贴片红外遥控接收器
CN206282429U (zh) * 2016-12-30 2017-06-27 哈尔滨海格科技发展有限责任公司 一种半球型贴片式红外遥控接收器
CN207149542U (zh) * 2017-09-20 2018-03-27 深圳市鸿利泰光电科技有限公司 一种一体化贴片式红外线接收头
CN207282525U (zh) * 2017-08-10 2018-04-27 江苏瑞博光电科技有限公司 一种广角超导热型贴片红外接收灯珠
CN208352300U (zh) * 2018-07-13 2019-01-08 厦门芯豪科技有限公司 一种基于载板封装的贴片红外接收头

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203689680U (zh) * 2014-01-13 2014-07-02 厦门华联电子有限公司 一种新型贴片式红外遥控接收器
CN205488108U (zh) * 2015-12-31 2016-08-17 深圳市鸿利泰光电科技有限公司 一种ic倒焊贴片红外接收头
CN205680275U (zh) * 2016-06-21 2016-11-09 厦门华联电子有限公司 一种微型贴片红外遥控接收器
CN206282429U (zh) * 2016-12-30 2017-06-27 哈尔滨海格科技发展有限责任公司 一种半球型贴片式红外遥控接收器
CN207282525U (zh) * 2017-08-10 2018-04-27 江苏瑞博光电科技有限公司 一种广角超导热型贴片红外接收灯珠
CN207149542U (zh) * 2017-09-20 2018-03-27 深圳市鸿利泰光电科技有限公司 一种一体化贴片式红外线接收头
CN208352300U (zh) * 2018-07-13 2019-01-08 厦门芯豪科技有限公司 一种基于载板封装的贴片红外接收头

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN210953183U (zh) 防水压力传感器
JP2010199590A (ja) 半導体光電子(optoelectronic)素子及びクワッドフラットノンリード(QuadFlatNon−leaded/QFN)光電子素子
CN101123036A (zh) 复合封装红外接收器
CN214373107U (zh) 气压传感器及电子设备
CN204405192U (zh) 贴片式智能热释电红外传感器
CN111009113A (zh) 一种新型贴片式红外遥控接收器装置
CN207149542U (zh) 一种一体化贴片式红外线接收头
WO2012041641A1 (en) Lighting device and encapsulating method for lighting device
CN215578505U (zh) 一种发射与接收一体式红外感应模组
CN211207487U (zh) 一种新型直插式红外遥控接收器
CN210627482U (zh) 一种顶部贴片式红外遥控接收器
CN210627483U (zh) 一种新型直插式红外遥控接收器装置
CN202855800U (zh) 一种防水led数码管
CN113421859A (zh) 一种发射与接收一体式红外模组及其封装工艺
CN213340716U (zh) 一种应用于nb-iot的无线水表防水天线
CN103021995A (zh) 一种基于圆柱形电感可实现smt的单芯片封装件及其制作工艺
CN203415562U (zh) 二次压模封装的环境光和接近距离的传感器
CN203103286U (zh) 一种基于圆柱形电感可实现smt的单芯片封装件
CN202120911U (zh) 抗变频干扰的红外线接收模组
CN201837744U (zh) 带电隔离的光纤适配器
CN111430095A (zh) 一种可配置贴片共模电感及其制作方法
CN204832965U (zh) 一种角行程限位开关
CN202749373U (zh) 具有双层结构的红外遥控接收放大器
CN201112390Y (zh) 红外线接收模组
CN216354759U (zh) 一种防爆wifi天线部件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20200414

WW01 Invention patent application withdrawn after publication