CN110988899B - 去除干扰信号的方法、深度检测组件和电子装置 - Google Patents

去除干扰信号的方法、深度检测组件和电子装置 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种去除干扰信号的方法、深度检测组件和电子装置。去除干扰信号的方法包括：开启光发射器，通过第一光接收器接收第一波段的光线得到当前第一光线信号，通过第二光接收器接收第二波段的光线得到当前第二光线信号；根据当前第二光线信号和在光发射器关闭时第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系计算当前干扰信号；和根据当前第一光线信号和当前干扰信号计算有效光线信号。本申请实施方式的去除干扰信号的方法、深度检测组件和电子装置能够去除当前干扰信号对当前第一光线信号的干扰，提高深度检测组件的信噪比和测距精度，增加工作距离，并且能够降低系统功耗。

Description

去除干扰信号的方法、深度检测组件和电子装置
技术领域
本申请涉及深度检测技术领域，特别涉及一种去除干扰信号的方法、深度检测组件和电子装置。
背景技术
深度检测组件，例如飞行时间(Time of Flight，TOF)组件，通过光的飞行时间来计算距离。飞行时间组件的基本原理是通过红外发射器发射调制过的光脉冲，遇到物体反射后，通过红外接收器接收反射回来的光脉冲，并根据光脉冲的往返时间计算与物体之间的距离。红外发射器通常采用近红外光源发射近红外光线。在一些测距场景(例如户外场景)下，由于自然光中也含有近红外光线，这部分近红外光线会对红外接收器接收到的信号造成干扰，影响飞行时间组件的测距精度和工作距离。
发明内容
本申请实施方式提供一种去除干扰信号的方法、深度检测组件和电子装置。
本申请实施方式提供的去除干扰信号的方法用于深度检测组件。所述深度检测组件包括光发射器和光接收器。所述光发射器用于发射第一波段的光线。所述光接收器包括第一光接收器和第二光接收器。所述第一光接收器用于接收所述第一波段的光线，所述第二光接收器用于接收第二波段的光线。所述第一波段与所述第二波段不同。所述去除干扰信号的方法包括：开启所述光发射器，通过所述第一光接收器接收所述第一波段的光线得到当前第一光线信号，通过所述第二光接收器接收所述第二波段的光线得到当前第二光线信号；根据所述当前第二光线信号和在所述光发射器关闭时第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系计算当前干扰信号，其中，所述干扰信号为所述第一光接收器接收自然光中并非由所述光发射器发出的所述第一波段的光线；和根据所述当前第一光线信号和所述当前干扰信号计算有效光线信号。
本申请实施方式提供的深度检测组件包括光发射器、光接收器和处理器。所述光发射器用于发射第一波段的光线。所述光接收器包括第一光接收器和第二光接收器。所述第一光接收器用于接收所述第一波段的光线，所述第二光接收器用于接收第二波段的光线。所述第一波段与所述第二波段不同。所述第一光接收器在所述光发射器开启时接收所述第一波段的光线得到当前第一光线信号，所述第二光接收器在所述光发射器开启时接收所述第二波段的光线得到当前第二光线信号。所述处理器用于：根据所述当前第二光线信号和在所述光发射器关闭时第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系计算当前干扰信号，其中，所述干扰信号为所述第一光接收器接收自然光中并非由所述光发射器发出的所述第一波段的光线；和根据所述当前第一光线信号和所述当前干扰信号计算有效光线信号。
本申请实施方式提供的电子装置包括深度检测组件和壳体。所述深度检测组件与所述壳体结合。所述深度检测组件包括光发射器、光接收器和处理器。所述光发射器用于发射第一波段的光线。所述光接收器包括第一光接收器和第二光接收器。所述第一光接收器用于接收所述第一波段的光线，所述第二光接收器用于接收第二波段的光线。所述第一波段与所述第二波段不同。所述第一光接收器在所述光发射器开启时接收所述第一波段的光线得到当前第一光线信号，所述第二光接收器在所述光发射器开启时接收所述第二波段的光线得到当前第二光线信号。所述处理器用于：根据所述当前第二光线信号和在所述光发射器关闭时第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系计算当前干扰信号，其中，所述干扰信号为所述第一光接收器接收自然光中并非由所述光发射器发出的所述第一波段的光线；和根据所述当前第一光线信号和所述当前干扰信号计算有效光线信号。
本申请实施方式的去除干扰信号的方法、深度检测组件和电子装置通过设置用于接收不同波段的光线的第一光接收器和第二光接收器，并根据第二光接收器的当前第二光线信号和第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系计算当前干扰信号，从而根据当前第一光线信号和当前干扰信号计算出有效光线信号，以去除当前干扰信号对当前第一光线信号的干扰，提高深度检测组件的信噪比和测距精度，增加工作距离，并且能够降低系统功耗。
本申请实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本申请某些实施方式的去除干扰信号的方法的流程示意图；
图2是本申请某些实施方式的电子装置的结构示意图；
图3是本申请某些实施方式的第一波段和第二波段的关系示意图；
图4是本申请某些实施方式的光发射器、第一光接收器和第二光接收器的工作场景示意图；
图5是本申请某些实施方式的第一光接收器和第二光接收器的结构示意图；
图6是本申请某些实施方式的去除干扰信号的方法的流程示意图；
图7是本申请某些实施方式的去除干扰信号的方法的流程示意图；
图8是本申请某些实施方式的第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系的示意图；
图9是本申请某些实施方式的第一测试接收器和第二测试接收器的工作场景示意图；
图10是本申请某些实施方式的去除干扰信号的方法的流程示意图；
图11是本申请某些实施方式的去除干扰信号的方法的流程示意图；
图12是本申请某些实施方式的去除干扰信号的方法的流程示意图；
图13是本申请某些实施方式的多场景类别下第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系的示意图。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中，相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的实施方式的限制。
请参阅图1和图2，本申请实施方式提供一种去除干扰信号的方法。去除干扰信号的方法用于深度检测组件100。深度检测组件100包括光发射器10和光接收器20。光发射器10用于发射第一波段的光线。光接收器20包括第一光接收器21和第二光接收器22。第一光接收器21用于接收第一波段的光线，第二光接收器22用于接收第二波段的光线。第一波段与第二波段不同。去除干扰信号的方法包括：
011：开启光发射器10，通过第一光接收器21接收第一波段的光线得到当前第一光线信号，通过第二光接收器22接收第二波段的光线得到当前第二光线信号；
012：根据当前第二光线信号和在光发射器10关闭时第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系计算当前干扰信号，其中，干扰信号为第一光接收器21接收自然光中并非由光发射器20发出的第一波段的光线；和
013：根据当前第一光线信号和当前干扰信号计算有效光线信号。
请参阅图2，本申请实施方式还提供一种深度检测组件100。深度检测组件100包括光发射器10、光接收器20和处理器30。光发射器10用于发射第一波段的光线。光接收器20包括第一光接收器21和第二光接收器22。第一光接收器21用于接收第一波段的光线，第二光接收器22用于接收第二波段的光线。第一波段与第二波段不同。本申请实施方式的去除干扰信号的方法可由本申请实施方式的深度检测组件100实现。例如，光发射器10和光接收器20可用于执行011中的方法，处理器30可用于执行012和013中的方法。
也即是说，光发射器10开启，光接收器20的第一光接收器21可以用于接收第一波段的光线得到当前第一光线信号，光接收器20的第二光接收器22可以用于接收第二波段的光线得到当前第二光线信号。处理器30可以用于：根据当前第二光线信号和在光发射器10关闭时第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系计算当前干扰信号，其中，干扰信号为第一光接收器21接收自然光中并非由光发射器20发出的第一波段的光线；和根据当前第一光线信号和当前干扰信号计算有效光线信号。
请参阅图2，本申请实施方式还提供一种电子装置1000。电子装置1000包括深度检测组件100和壳体200。深度检测组件100与壳体200结合。深度检测组件100包括光发射器10、光接收器20和处理器30。光发射器10用于发射第一波段的光线。光接收器20包括第一光接收器21和第二光接收器22。第一光接收器21用于接收第一波段的光线，第二光接收器22用于接收第二波段的光线。第一波段与第二波段不同。光发射器10开启，光接收器20的第一光接收器21可以用于接收第一波段的光线得到当前第一光线信号，光接收器20的第二光接收器22可以用于接收第二波段的光线得到当前第二光线信号。处理器30可以用于：根据当前第二光线信号和在光发射器10关闭时第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系计算当前干扰信号，其中，干扰信号为第一光接收器21接收自然光中并非由光发射器20发出的第一波段的光线；和根据当前第一光线信号和当前干扰信号计算有效光线信号。
本申请实施方式的去除干扰信号的方法、深度检测组件100和电子装置1000通过设置用于接收不同波段的光线的第一光接收器21和第二光接收器22，并根据第二光接收器22的当前第二光线信号和第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系计算当前干扰信号，从而根据当前第一光线信号和当前干扰信号计算出有效光线信号，以去除当前干扰信号对当前第一光线信号的干扰，提高深度检测组件100的信噪比和测距精度，增加工作距离，并且能够降低系统功耗。可以理解，深度检测组件100的信噪比提高之后，同样的测距距离，深度检测组件100的测距精度会更高，因此在满足预设的最低测距精度的情况下，深度检测组件100具有比原来更长的测距距离，能够增加工作距离。此外，深度检测组件100的信噪比提高之后，同样的工作距离和发射功率下，深度检测组件100具有更高的测距精度，因此光发射器10以较低的发射功率也能在同样的工作距离下满足预设的最低测距精度，能够降低系统功耗。
具体地，电子装置1000可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备(如智能手表、智能手环、智能眼镜、智能头盔等)、头显设备、虚拟现实设备等等，在此不作限制。
深度检测组件100与壳体200结合。壳体200可以作为电子装置1000的功能元件的安装载体。壳体200可以为功能元件提供防尘、防摔、防水等保护，功能元件可以是深度检测组件100、显示屏、受话器等等。
请参阅图3和图4，深度检测组件100开启光发射器10，光发射器10可以朝目标场景发射波长属于[λ1,λ2]的第一波段的光线。目标场景中的待测物体50将此第一波段的光线反射，反射光线进入第一光接收器21。同时，目标场景的自然光中也存在波长属于[λ1,λ2]的第一波段的光线(即干扰信号)，会进入第一光接收器21。深度检测组件100通过第一光接收器21接收第一波段的光线得到当前第一光线信号。此外，目标场景的自然光中还存在波长属于[λ3,λ4]的第二波段的光线，会进入第二光接收器22。深度检测组件100通过第二光接收器22接收第二波段的光线得到当前第二光线信号。其中，在自然光环境下(即光发射器10关闭的情况下)，第二波段的光线与第一波段的光线具有某种强度对应关系。
深度检测组件100根据当前第二光线信号和在光发射器10关闭时第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系计算当前干扰信号，当前干扰信号即是自然光中当前存在的第一波段的光线信号。然后，可以用当前第一光线信号减去当前干扰信号，即用此时进入第一光接收器21的第一波段的所有光线信号减去自然光中当前存在的第一波段的光线信号，由此得出有效光线信号。有效光线信号指的是完全由光发射器10发出，并且经过目标场景中的待测物体50反射的第一波段的光线信号。
需要指出的是，第一波段与第二波段不同，即第一波段和第二波段不是完全重合的波段。请参阅图3，第一波段与第二波段可以完全错开。λ1至λ2为第一波段，λ3至λ4为第二波段。λ1小于λ2，λ2小于λ3，λ3小于λ4。当然，第一波段也可为图3中的λ3至λ4，第二波段也可为图3中的λ1至λ2，在此不作限制。
第一波段与第二波段完全错开使得第二光线信号与干扰信号之间的强度大小不会相互影响，第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系更为线性简单，能够降低处理器30的计算负荷。此外，第一波段和第二波段完全错开使得光发射器10开启时，不会影响第二光线信号的强弱，进而不会影响对环境中干扰信号的强弱判断，使得干扰信号能被更准确地去除，从而提高深度检测组件100的信噪比和测距精度，增加工作距离。
请参阅图4，在某些实施方式中，第一光接收器21和第二光接收器22可以是两个独立的元件，间隔一定距离设置。请参阅图5，在其他实施方式中，第一光接收器21和第二光接收器22也可以是同一个光接收器20上的两个不同区域。其中，第二光接收器22的感光面积小于第一光接收器21的感光面积。也即是说，光接收器20仅分割出一小部分感光面积来获取当前第二光线信号以计算当前干扰信号，光接收器20的利用率较高。例如，第二光接收器22为光接收器20的右上角四分之一的矩形区域，第一光接收器21为光接收器20除右上角四分之一的矩形区域外的四分之三区域。
在某些实施方式中，深度检测组件100可以是飞行时间组件或者结构光组件。
具体地，飞行时间组件通过光发射器10发出近红外光。光发射器10发出的光线经过目标场景中的待测物体50反射后，被第一光接收器21接收。处理器30根据当前第二光线信号和在光发射器10关闭时第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系，以及光接收器20接收到的第一光线信号和第二光线信号，将干扰信号去除，得到有效光线信号，最终根据光发射器10发出的光线和最终得到的有效光线信号的时间差或相位差计算出目标场景内物体的深度信息。
结构光组件通过光发射器10向外投射激光图案，光发射器10发出的激光图案经过目标场景中的待测物体50反射后，被第一光接收器21接收。处理器30根据当前第二光线信号和在光发射器10关闭时第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系，以及光接收器20接收到的第一光线信号和第二光线信号，将干扰信号去除，得到有效光线信号，进而得到目标场景中的待测物体50反射回来并且去除了干扰信号的激光图案。处理器30采用图像匹配算法计算出该激光图案中各像素点与参考图案中的对应各个像素点的偏离值，再根据该偏离值进一步获得目标场景内物体的深度信息。其中，图像匹配算法可为数字图像相关(Digital Image Correlation，DIC)算法。当然，也可以采用其它图像匹配算法代替DIC算法。
在某些实施方式中，第一光接收器21接收第一波段的光线得到当前第一光线信号与第二光接收器22接收第二波段的光线得到当前第二光线信号的时间间隔小于预定值。其中，预定值为一个较小的数值，例如预定值接近于0。此时，第一光接收器21接收第一波段的光线得到当前第一光线信号与第二光接收器22接收第二波段的光线得到当前第二光线信号可以视为同时发生。如此，根据当前第二光线信号和第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系计算得到的当前干扰信号，可以视为是在第一光接收器21接收第一波段的光线得到当前第一光线信号的同一时刻的干扰信号，使得干扰信号能被更准确地去除，从而提高深度检测组件100的信噪比和测距精度，增加工作距离。
请参阅图4和图6，在某些实施方式中，在根据当前第二光线信号和在光发射器10关闭时第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系计算当前干扰信号(即012)之前，去除干扰信号的方法还包括：
014：在光发射器10关闭时，通过第一光接收器21接收第一波段的光线得到标定干扰信号，通过第二光接收器22接收第二波段的光线得到标定第二光线信号；和
015：根据标定第二光线信号和标定干扰信号确定强度对应关系。
请参阅图2，在某些实施方式中，第一光接收器21和第二光接收器22可用于执行014中的方法，处理器30可用于执行015中的方法。
也即是说，在光发射器10关闭时，第一光接收器21可以用于接收第一波段的光线得到标定干扰信号，第二光接收器22可以用于接收第二波段的光线得到标定第二光线信号；处理器30可以用于根据标定第二光线信号和标定干扰信号确定强度对应关系。
具体地，在光发射器10关闭时，深度检测组件100通过第一光接收器21接收第一波段的光线得到标定干扰信号V1，通过第二光接收器22接收第二波段的光线得到标定第二光线信号W1。然后，深度检测组件100根据标定第二光线信号W1和标定干扰信号V1确定强度对应关系，例如V1＝KW1。其中，K为标定第二光线信号W1与标定干扰信号V1之间的强度关系系数。在其他例子中，强度对应关系还可以是V1＝K+W1、V1＝K/W1、V1＝KW1 2等多种数学形式，在此不作限制。
本申请实施方式可以通过提前标定的方式得到第二光线信号与干扰信号在自然光线下的强度对应关系，方便后续在实际测距时能根据该强度对应关系，计算出实时的干扰信号，从而将干扰信号去除。
请参阅图7，在某些实施方式中，去除干扰信号的方法还包括：
016：多次检测标定第二光线信号和对应的标定干扰信号；
根据标定第二光线信号和标定干扰信号确定强度对应关系(即015)，包括：
0151：根据多次检测的标定第二光线信号和对应的标定干扰信号确定强度对应关系。
请参阅图2，在某些实施方式中，在标定第二光线信号和对应的标定干扰信号为多次检测得到时，处理器30可用于执行151中的方法。
也即是说，在标定第二光线信号和对应的标定干扰信号为多次检测得到时，处理器30可以用于根据多次检测的标定第二光线信号和对应的标定干扰信号确定强度对应关系。
请参阅表1和图8，深度检测组件100多次检测标定第二光线信号和对应的标定干扰信号，得到标定干扰信号V1、V2、V3……Vn和标定第二光线信号W1、W2、W3……Wn。深度检测组件100可以根据多次检测的标定第二光线信号W1、W2、W3……Wn和对应的标定干扰信号V1、V2、V3……Vn，以标定第二光线信号为横坐标，以标定干扰信号为纵坐标，绘制散点图，并且根据此散点图拟合强度对应关系的曲线图，最终确定强度对应关系。在图8所示的例子中，根据多次检测的标定第二光线信号和对应的标定干扰信号绘制的散点图拟合的曲线为单调递增的一次函数曲线，该标定第二光线信号V和对应的标定干扰信号W之间具有正相关关系，例如标定第二光线信号W和对应的标定干扰信号V之间的强度对应关系为V＝KW+B，代入测量值V1、V2、V3……Vn和W1、W2、W3……Wn到V＝KW+B中可以得到K和B的值。在其他例子中，根据多次检测的标定第二光线信号W1、W2、W3……Wn和对应的标定干扰信号V1、V2、V3……Vn绘制的散点图拟合的曲线还可为其他函数曲线，例如二次函数、反比例函数等，在此不作限制。
表1
标定干扰信号 标定第二光线信号
V<sub>1</sub> W<sub>1</sub>
V<sub>2</sub> W<sub>2</sub>
V<sub>3</sub> W<sub>3</sub>
…… ……
V<sub>n</sub> W<sub>n</sub>
本申请实施方式通过多次测量使得最终确定的第二光线信号和干扰信号之间的强度对应关系更准确，能消除偶然的因素对检测结果的影响，从而能在实际测距时得到更准确的当前干扰信号、更准确地去除当前第一光线信号中的当前干扰信号，提高深度检测组件100的信噪比和测距精度。
请参阅图9和图10，在某些实施方式中，在根据当前第二光线信号和在光发射器10关闭时第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系计算当前干扰信号(即012)之前，去除干扰信号的方法还包括：
017：通过第一测试接收器23接收自然光中的第一波段的光线得到标定干扰信号，通过第二测试接收器24接收自然光中的第二波段的光线得到标定第二光线信号；和
018：根据标定第二光线信号和标定干扰信号确定强度对应关系。
请参阅图2，在某些实施方式中，第一测试接收器23和第二测试接收器24可用于执行017中的方法，处理器30可用于执行018中的方法。
也即是说，第一测试接收器23可以用于接收自然光中的第一波段的光线得到标定干扰信号，第二测试接收器24可以用于接收自然光中的第二波段的光线得到标定第二光线信号；处理器30可以用于根据标定第二光线信号和标定干扰信号确定强度对应关系。
具体地，第一测试接收器23和第二测试接收器24可以是独立于深度检测组件100的光接收器，也即是说，第一测试接收器23和第二测试接收器24不属于深度检测组件100的一部分；或者深度检测组件100可以包括第一测试接收器23和第二测试接收器24，此时，第一测试接收器23即为第一光接收器21，第二测试接收器24即为第二光接收器22。
第一测试接收器23接收第一波段的光线得到标定干扰信号V1，第二测试接收器24接收第二波段的光线得到标定第二光线信号W1。然后，深度检测组件100根据标定第二光线信号W1和标定干扰信号V1确定强度对应关系，例如V1＝KW1。其中，K为标定第二光线信号W1与标定干扰信号V1之间的强度关系系数。在其他例子中，强度对应关系还可以是V1＝K+W1、V1＝K/W1、V1＝KW1 2等多种数学形式，在此不作限制。
本申请实施方式可以通过提前标定的方式得到标定第二光线信号和标定干扰信号在自然光线下的强度对应关系，方便后续在方便后续在实际测距时能根据该强度对应关系，计算出实时的干扰信号，从而将干扰信号去除。另外，第一测试接收器23和第一光接收器21可以是互相独立的，第二测试接收器24和第二光接收器22可以是互相独立的，这使得确定强度对应关系的过程可以提前由其他装置执行，而无需在每一个深度检测组件100中确定强度对应关系，简化了操作。
请参阅图11，在某些实施方式中，去除干扰信号的方法还包括：
019：多次检测标定第二光线信号和对应的标定干扰信号；
根据标定第二光线信号和标定干扰信号确定强度对应关系(即018)，包括：
0181：根据多次检测的标定第二光线信号和对应的标定干扰信号确定强度对应关系。
请参阅图2，在某些实施方式中，在标定第二光线信号和对应的标定干扰信号为多次检测得到时，处理器30可用于执行0181中的方法。
也即是说，在标定第二光线信号和对应的标定干扰信号为多次检测得到时，处理器30可以用于：根据多次检测的标定第二光线信号和对应的标定干扰信号确定强度对应关系。
需要指出的是，本申请实施方式通过多次测量确定第二光线信号和干扰信号之间的强度对应关系的过程与前述016和0151的过程相同或类似，在此不再重复说明。
请参阅图12，在某些实施方式中，去除干扰信号的方法还可以包括：
020：获取在不同环境类型下的多组强度对应关系；
021：识别当前环境类型；
根据当前第二光线信号和在光发射器10关闭时第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系计算当前干扰信号(即012)，包括：
0121：根据当前第二光线信号和与当前环境类型对应的一组强度对应关系计算当前干扰信号。
请参阅图2，在某些实施方式中，处理器30可用于执行020、021和0121中的方法。
也即是说，处理器30可以用于：获取在不同环境类型下的多组强度对应关系；识别当前环境类型；和根据当前第二光线信号和与当前环境类型对应的一组强度对应关系计算当前干扰信号。
具体地，请参阅图13和表2，在如表2所示的3个场景类别(户外晴天、户外阴天、室内环境)下，深度检测组件100可在光发射器10关闭时，通过第一光接收器21接收第一波段的光线得到标定干扰信号，通过第二光接收器22接收第二波段的光线得到标定第二光线信号，重复多次获取标定干扰信号和标定第二光线信号的多组测量值，并且根据此测量值绘制出该场景类别下测量值的散点图，并且根据此散点图拟合强度对应关系的曲线图，即图13，最终确定强度对应关系，例如得到在3种不同环境类型下的3组强度对应关系：V＝x(W)、V＝y(W)和V＝z(W)。
表2
Figure BDA0002309132970000101
在实际进行深度测距时，深度检测组件100可在计算当前干扰信号之前，识别当前环境类型。深度检测组件100在计算当前干扰信号时，可根据当前第二光线信号和与当前环境类型对应的一组强度对应关系计算当前干扰信号。例如，当深度检测组件100获取当前环境类型为户外晴天时，则根据当前第二光线信号和V＝x(W)这一组强度对应关系计算当前干扰信号；当深度检测组件100获取当前环境类型为户外阴天时，则根据当前第二光线信号和V＝y(W)这一组强度对应关系计算当前干扰信号；当深度检测组件100获取当前环境类型为室内环境时，则根据当前第二光线信号和V＝z(W)这一组强度对应关系计算当前干扰信号。具体地，深度检测组件100获取当前环境类型的方式可以是对环境的光照亮度、特征景物进行识别或者是由用户输入当前环境类型。
综上，本申请实施方式的去除干扰信号的方法、深度检测组件100和电子装置1000通过设置用于接收不同波段的光线的第一光接收器21和第二光接收器22，并根据第二光接收器22的当前第二光线信号和第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系计算当前干扰信号，从而根据当前第一光线信号和当前干扰信号计算出有效光线信号，以去除当前干扰信号对当前第一光线信号的干扰，提高深度检测组件100的信噪比和测距精度，增加工作距离，并且能够降低系统功耗。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。

Claims (15)

1.一种去除干扰信号的方法，用于深度检测组件，其特征在于，所述深度检测组件包括光发射器和光接收器，所述光发射器用于发射第一波段的光线，所述光接收器包括第一光接收器和第二光接收器，所述第一光接收器用于接收所述第一波段的光线，所述第二光接收器用于接收第二波段的光线，所述第一波段与所述第二波段完全错开，所述去除干扰信号的方法包括：
开启所述光发射器，通过所述第一光接收器接收所述第一波段的光线得到当前第一光线信号，通过所述第二光接收器接收所述第二波段的光线得到当前第二光线信号；
根据所述当前第二光线信号和在所述光发射器关闭时第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系计算当前干扰信号，其中，所述干扰信号为所述第一光接收器接收自然光中并非由所述光发射器发出的所述第一波段的光线；和
根据所述当前第一光线信号和所述当前干扰信号计算有效光线信号。
2.根据权利要求1所述的去除干扰信号的方法，其特征在于，在所述根据所述当前第二光线信号和在所述光发射器关闭时第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系计算当前干扰信号之前，所述去除干扰信号的方法还包括：
在所述光发射器关闭时，通过所述第一光接收器接收所述第一波段的光线得到标定干扰信号，通过所述第二光接收器接收所述第二波段的光线得到标定第二光线信号；和
根据所述标定第二光线信号和所述标定干扰信号确定所述强度对应关系。
3.根据权利要求1所述的去除干扰信号的方法，其特征在于，在所述根据所述当前第二光线信号和在所述光发射器关闭时第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系计算当前干扰信号之前，所述去除干扰信号的方法还包括：
通过第一测试接收器接收自然光中的所述第一波段的光线得到标定干扰信号，通过第二测试接收器接收自然光中的所述第二波段的光线得到标定第二光线信号；和
根据所述标定第二光线信号和所述标定干扰信号确定所述强度对应关系。
4.根据权利要求2或3所述的去除干扰信号的方法，其特征在于，所述去除干扰信号的方法还包括：
多次检测所述标定第二光线信号和对应的所述标定干扰信号；
所述根据所述标定第二光线信号和所述标定干扰信号确定所述强度对应关系，包括：
根据多次检测的所述标定第二光线信号和对应的所述标定干扰信号确定所述强度对应关系。
5.根据权利要求1所述的去除干扰信号的方法，其特征在于，所述去除干扰信号的方法还包括：
获取在不同环境类型下的多组所述强度对应关系；
识别当前环境类型；
所述根据所述当前第二光线信号和在所述光发射器关闭时第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系计算当前干扰信号，包括：
根据所述当前第二光线信号和与所述当前环境类型对应的一组所述强度对应关系计算所述当前干扰信号。
6.根据权利要求1所述的去除干扰信号的方法，其特征在于，通过所述第一光接收器接收所述第一波段的光线得到当前第一光线信号与通过所述第二光接收器接收所述第二波段的光线得到当前第二光线信号的时间间隔小于预定值。
7.根据权利要求1所述的去除干扰信号的方法，其特征在于，所述深度检测组件为飞行时间组件或结构光组件。
8.一种深度检测组件，其特征在于，所述深度检测组件包括光发射器、光接收器和处理器，所述光发射器用于发射第一波段的光线，所述光接收器包括第一光接收器和第二光接收器，所述第一光接收器用于接收所述第一波段的光线，所述第二光接收器用于接收第二波段的光线，所述第一波段与所述第二波段完全错开，所述第一光接收器在所述光发射器开启时接收所述第一波段的光线得到当前第一光线信号，所述第二光接收器在所述光发射器开启时接收所述第二波段的光线得到当前第二光线信号；所述处理器用于：
根据所述当前第二光线信号和第二光线信号与干扰信号之间的强度对应关系计算当前干扰信号，其中，所述干扰信号为所述第一光接收器接收自然光中并非由所述光发射器发出的所述第一波段的光线；和
根据所述当前第一光线信号和所述当前干扰信号计算有效光线信号。
9.根据权利要求8所述的深度检测组件，其特征在于，
在所述光发射器关闭时，所述第一光接收器用于接收所述第一波段的光线得到标定干扰信号，所述第二光接收器用于接收所述第二波段的光线得到标定第二光线信号；
所述处理器还用于根据所述标定第二光线信号和所述标定干扰信号确定所述强度对应关系。
10.根据权利要求8所述的深度检测组件，其特征在于，
第一测试接收器用于接收自然光中的所述第一波段的光线得到标定干扰信号，第二测试接收器用于接收自然光中的所述第二波段的光线得到标定第二光线信号；
所述处理器用于根据所述标定第二光线信号和所述标定干扰信号确定所述强度对应关系。
11.根据权利要求9或10所述的深度检测组件，其特征在于，在所述标定第二光线信号和对应的所述标定干扰信号为多次检测得到时，所述处理器还用于：
根据多次检测的所述标定第二光线信号和对应的所述标定干扰信号确定所述强度对应关系。
12.根据权利要求8所述的深度检测组件，其特征在于，所述处理器还用于：
获取在不同环境类型下的多组所述强度对应关系；
识别当前环境类型；和
根据所述当前第二光线信号和与所述当前环境类型对应的一组所述强度对应关系计算所述当前干扰信号。
13.根据权利要求8所述的深度检测组件，其特征在于，所述第一光接收器接收所述第一波段的光线得到当前第一光线信号与所述第二光接收器接收所述第二波段的光线得到当前第二光线信号的时间间隔小于预定值。
14.根据权利要求8所述的深度检测组件，其特征在于，所述深度检测组件为飞行时间组件或结构光组件。
15.一种电子装置，其特征在于，包括：
权利要求8至14任意一项所述的深度检测组件；和
壳体，所述深度检测组件与所述壳体结合。
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