CN110962411A - 一种可涂布机涂覆加工的金属锂带及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种可涂布机涂覆加工的金属锂带，包括离型层、塑料基材、惰性压敏胶层以及金属锂片，所用惰性压敏胶为乙烯基过量的低粘性硅胶，不含Si‑H键，性质稳定不与锂带发生反应，且硅胶压敏有着良好的排气泡能力与金属锂带密实的贴合，保护非涂覆面在烘箱中不被热氧化；所选塑料基材的拉伸强度大，可保证在涂布机上加工不断裂；塑料基材背面的离型层可保证锂片上的涂覆层不黏连塑料基材，保证涂覆加工后的锂带可顺利的收卷和再次开卷后加工；所用惰性压敏胶的粘性低，在锂片涂覆加工完成后，可轻松的与金属锂片分离，可有效解决传统金属锂带易断裂，易热氧化而难以在涂布机上涂覆加工的问题。

Description

一种可涂布机涂覆加工的金属锂带及其制备方法
技术领域
本发明属于金属锂带技术领域，具体涉及一种可涂布机涂覆加工的金属锂带及其制备方法。
背景技术
涂布机主要用于薄膜、纸张等的表面涂布工艺生产，此机是将成卷的基材涂上一层特定功能的胶、涂料或油墨等，并烘干后收卷，它采用专用的多功能涂布头，能实现多种形式的表面涂布产生，涂布机的收放卷均配置全速自动接膜机构，PLC程序张力闭环自动控制。
采用金属锂片作为负极可显著提升电池能量密度，但是采用未经表面处理的金属锂片的电池容易产生锂枝晶，严重损害循环寿命及安全性，在金属锂片表面进行涂覆处理可有效改善此问题。然而金属锂片的机械强度低，极容易被张力撕裂，另外金属锂片在受热的情况下易与氧气发生反应，故无法直接在涂布机上进行涂覆作业。
发明内容
本发明提供了一种可涂布机涂覆加工的金属锂带及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种可涂布机涂覆加工的金属锂带，包括离型层、塑料基材、惰性压敏胶层以及金属锂片，所述惰性压敏胶为低粘性硅胶，所选塑料基材的拉伸强度大于3MPa，所述惰性压敏胶层的粘性为0.5-1.0gf/25mm。
优选的，所述离型层为厚度0.1～1μm的硅油离型剂、氟塑离型剂或非硅离型剂的一种。
优选的，所述塑料基材为厚度5～50μm的PP、PET、PI材质薄膜的一种。
优选的，所述惰性压敏胶层为厚度1～20μm的乙烯基封端低粘有机压敏胶，其剥离力范围为0.1～2gf/25mm。
优选的，所述金属锂片厚度为20～100μm。
上述技术方案中所述的一种可涂布机涂覆加工的金属锂带的制备方法，包括以下步骤：
步骤S1、在塑料基材的背面定量涂覆离型剂；
步骤S2、在塑料基材的正面涂覆一层惰性有机硅压敏胶，得到背面离型的塑料基材有机硅压敏胶保护膜；
步骤S3、将上述保护膜与金属锂片通过卷对卷的方式贴合即得到可涂布机涂覆加工的金属锂带。
优选的，在步骤S1中，涂覆离型剂的涂覆厚度为0.2-1.0μm。
优选的，在步骤S2中，有机硅压敏胶的涂覆厚度为5-15μm。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
金属锂带包括离型层、塑料基材、惰性压敏胶层以及金属锂片，所用惰性压敏胶为乙烯基过量的低粘性硅胶，不含Si-H键，性质稳定不与锂带发生反应，且硅胶压敏有着良好的排气泡能力与金属锂带密实的贴合，保护非涂覆面在烘箱中不被热氧化；所选塑料基材的拉伸强度大，可保证在涂布机上加工不断裂；塑料基材背面的离型层可保证锂片上的涂覆层不黏连塑料基材，保证涂覆加工后的锂带可顺利的收卷和再次开卷后加工；所用惰性压敏胶的粘性低，在锂片涂覆加工完成后，可轻松的与金属锂片分离，可有效解决传统金属锂带易断裂，易热氧化而难以在涂布机上涂覆加工的问题。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明的结构示意图。
图中：1、离型层；2、塑料基材；3、惰性压敏胶层；4、金属锂片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1，本发明提供以下技术方案：一种可涂布机涂覆加工的金属锂带，包括离型层1、塑料基材2、惰性压敏胶层3以及金属锂片4，所述惰性压敏胶层3为低粘性硅胶，所选塑料基材2的拉伸强度大于3MPa，所述惰性压敏胶层3的粘性为0.5gf/25mm。
本实施例中，本方案可有效的解决金属锂带涂布加工易被张力拉断的问题，并有效保护金属锂带受热氧化的问题，其技术方案如下：如附图1，一种可涂布机涂覆加工的金属/有机薄膜复合锂带包括离型层1、塑料基材2、惰性压敏胶层3以及金属锂片4，所用惰性压敏胶层3为乙烯基过量的低粘性硅胶，不含Si-H键，性质稳定不与锂带发生反应，且硅胶压敏有着良好的排气泡能力与金属锂带密实的贴合，保护非涂覆面在烘箱中不被热氧化；所选塑料基材2的拉伸强度大，可保证在涂布机上加工不断裂；塑料基材2背面的离型层可保证金属锂片4上的涂覆层不黏连塑料基材，保证涂覆加工后的锂带可顺利的收卷和再次开卷后加工；所用惰性压敏胶层3的粘性低，在锂片涂覆加工完成后，可轻松的与金属锂片4分离。
具体的，所述离型层1为厚度0.5μm的氟塑离型剂。
具体的，所述塑料基材2为厚度25μm的PET材质薄膜。
具体的，所述惰性压敏胶层3为厚度5μm的乙烯基封端低粘有机压敏胶，其剥离力范围为0.5gf/25mm。
具体的，所述金属锂片4厚度为50μm。
一种可涂布机涂覆加工的金属锂带的制备方法，包括以下步骤：
步骤S1、在塑料基材2的背面定量涂覆离型剂；
步骤S2、在塑料基材2的正面涂覆一层惰性有机硅压敏胶，得到背面离型的塑料基材有机硅压敏胶保护膜；
步骤S3、将上述保护膜与金属锂片4通过卷对卷的方式贴合即得到可涂布机涂覆加工的金属锂带。
具体的，在步骤S1中，涂覆离型剂的涂覆厚度为0.5μm。
具体的，在步骤S2中，有机硅压敏胶的涂覆厚度为5μm。
本实施例中，在25μm的PET薄膜2上背面涂覆0.5μm厚的氟塑离型剂，其正面涂覆5μm的剥离力为0.5gf/25mm的端乙烯基有机硅压敏胶，随后将50μm的金属锂片与之卷对卷贴合，即得到一种可涂布机涂覆加工的金属锂/有机薄膜复合锂带。
实施例2
请参阅图1，本发明提供以下技术方案：一种可涂布机涂覆加工的金属锂带，包括离型层1、塑料基材2、惰性压敏胶层3以及金属锂片4，所述惰性压敏胶层3为低粘性硅胶，所选塑料基材2的拉伸强度大于3MPa，所述惰性压敏胶层3的粘性为0.5gf/25mm。
本实施例中，本方案可有效的解决金属锂带涂布加工易被张力拉断的问题，并有效保护金属锂带受热氧化的问题，其技术方案如下：如附图1，一种可涂布机涂覆加工的金属/有机薄膜复合锂带包括离型层1、塑料基材2、惰性压敏胶层3以及金属锂片4，所用惰性压敏胶层3为乙烯基过量的低粘性硅胶，不含Si-H键，性质稳定不与锂带发生反应，且硅胶压敏有着良好的排气泡能力与金属锂带密实的贴合，保护非涂覆面在烘箱中不被热氧化；所选塑料基材2的拉伸强度大，可保证在涂布机上加工不断裂；塑料基材2背面的离型层可保证金属锂片4上的涂覆层不黏连塑料基材，保证涂覆加工后的锂带可顺利的收卷和再次开卷后加工；所用惰性压敏胶层3的粘性低，在锂片涂覆加工完成后，可轻松的与金属锂片4分离。
具体的，所述离型层1为厚度0.5μm的硅油离型剂、氟塑离型剂或非硅离型剂的一种。
具体的，所述塑料基材2为厚度25μm的PET材质薄膜。
具体的，所述惰性压敏胶层3为厚度5μm的乙烯基封端低粘有机压敏胶，其剥离力范围为0.5gf/25mm。
具体的，所述金属锂片4厚度为50μm。
一种可涂布机涂覆加工的金属锂带的制备方法，包括以下步骤：
步骤S1、在塑料基材2的背面定量涂覆离型剂；
步骤S2、在塑料基材2的正面涂覆一层惰性有机硅压敏胶，得到背面离型的塑料基材有机硅压敏胶保护膜；
步骤S3、将上述保护膜与金属锂片4通过卷对卷的方式贴合即得到可涂布机涂覆加工的金属锂带。
具体的，在步骤S1中，涂覆离型剂的涂覆厚度为0.5μm。
具体的，在步骤S2中，有机硅压敏胶的涂覆厚度为5μm。
本实施例中，在25μm的PET薄膜2上背面涂覆0.5μm厚的硅油离型剂，其正面涂覆5μm的剥离力为0.5gf/25mm的端乙烯基有机硅压敏胶，随后将50μm的金属锂片与之卷对卷贴合，即得到一种可涂布机涂覆加工的金属锂/有机薄膜复合锂带。
实施例3
请参阅图1，本发明提供以下技术方案：一种可涂布机涂覆加工的金属锂带，包括离型层1、塑料基材2、惰性压敏胶层3以及金属锂片4，所述惰性压敏胶层3为低粘性硅胶，所选塑料基材2的拉伸强度大于3MPa，所述惰性压敏胶层3的粘性为1gf/25mm。
本实施例中，本方案可有效的解决金属锂带涂布加工易被张力拉断的问题，并有效保护金属锂带受热氧化的问题，其技术方案如下：如附图1，一种可涂布机涂覆加工的金属/有机薄膜复合锂带包括离型层1、塑料基材2、惰性压敏胶层3以及金属锂片4，所用惰性压敏胶层3为乙烯基过量的低粘性硅胶，不含Si-H键，性质稳定不与锂带发生反应，且硅胶压敏有着良好的排气泡能力与金属锂带密实的贴合，保护非涂覆面在烘箱中不被热氧化；所选塑料基材2的拉伸强度大，可保证在涂布机上加工不断裂；塑料基材2背面的离型层可保证金属锂片4上的涂覆层不黏连塑料基材，保证涂覆加工后的锂带可顺利的收卷和再次开卷后加工；所用惰性压敏胶层3的粘性低，在锂片涂覆加工完成后，可轻松的与金属锂片4分离。
具体的，所述离型层1为厚度1μm的非硅离型剂。
具体的，所述塑料基材2为厚度50μm的PET材质薄膜。
具体的，所述惰性压敏胶层3为厚度5μm的乙烯基封端低粘有机压敏胶，其剥离力范围为1gf/25mm。
具体的，所述金属锂片4厚度为100μm。
一种可涂布机涂覆加工的金属锂带的制备方法，包括以下步骤：
步骤S1、在塑料基材2的背面定量涂覆离型剂；
步骤S2、在塑料基材2的正面涂覆一层惰性有机硅压敏胶，得到背面离型的塑料基材有机硅压敏胶保护膜；
步骤S3、将上述保护膜与金属锂片4通过卷对卷的方式贴合即得到可涂布机涂覆加工的金属锂带。
具体的，在步骤S1中，涂覆离型剂的涂覆厚度为1.0μm。
具体的，在步骤S2中，有机硅压敏胶的涂覆厚度为5μm。
本实施例中，50μm的PET薄膜2上背面涂覆1μm厚的非硅离型剂，其正面涂覆5μm的剥离力为1gf/25mm的端乙烯基有机硅压敏胶。随后将100μm的金属锂片与之卷对卷贴合，即得到一种可涂布机涂覆加工的金属锂/有机薄膜复合锂带。
实施例4
请参阅图1，本发明提供以下技术方案：一种可涂布机涂覆加工的金属锂带，包括离型层1、塑料基材2、惰性压敏胶层3以及金属锂片4，所述惰性压敏胶层3为低粘性硅胶，所选塑料基材2的拉伸强度大于3MPa，所述惰性压敏胶层3的粘性为1gf/25mm。
本实施例中，本方案可有效的解决金属锂带涂布加工易被张力拉断的问题，并有效保护金属锂带受热氧化的问题，其技术方案如下：如附图1，一种可涂布机涂覆加工的金属/有机薄膜复合锂带包括离型层1、塑料基材2、惰性压敏胶层3以及金属锂片4，所用惰性压敏胶层3为乙烯基过量的低粘性硅胶，不含Si-H键，性质稳定不与锂带发生反应，且硅胶压敏有着良好的排气泡能力与金属锂带密实的贴合，保护非涂覆面在烘箱中不被热氧化；所选塑料基材2的拉伸强度大，可保证在涂布机上加工不断裂；塑料基材2背面的离型层可保证金属锂片4上的涂覆层不黏连塑料基材，保证涂覆加工后的锂带可顺利的收卷和再次开卷后加工；所用惰性压敏胶层3的粘性低，在锂片涂覆加工完成后，可轻松的与金属锂片4分离。
具体的，所述离型层1为厚度1μm的硅油离型剂、氟塑离型剂或非硅离型剂的一种。
具体的，所述塑料基材2为厚度50μm的PP材质薄膜。
具体的，所述惰性压敏胶层3为厚度5μm的乙烯基封端低粘有机压敏胶，其剥离力范围为1gf/25mm。
具体的，所述金属锂片4厚度为100μm。
一种可涂布机涂覆加工的金属锂带的制备方法，包括以下步骤：
步骤S1、在塑料基材2的背面定量涂覆离型剂；
步骤S2、在塑料基材2的正面涂覆一层惰性有机硅压敏胶，得到背面离型的塑料基材有机硅压敏胶保护膜；
步骤S3、将上述保护膜与金属锂片4通过卷对卷的方式贴合即得到可涂布机涂覆加工的金属锂带。
具体的，在步骤S1中，涂覆离型剂的涂覆厚度为1.0μm。
具体的，在步骤S2中，有机硅压敏胶的涂覆厚度为5μm。
本实施例中，50μm的PP薄膜2上背面涂覆1μm厚的非硅离型剂，其正面涂覆5μm的剥离力为1gf/25mm的端乙烯基有机硅压敏胶，随后将100μm的金属锂片与之卷对卷贴合，即得到一种可涂布机涂覆加工的金属锂/有机薄膜复合锂带。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种可涂布机涂覆加工的金属锂带，其特征在于：包括离型层、塑料基材、惰性压敏胶层以及金属锂片，所述惰性压敏胶为低粘性硅胶，所选塑料基材的拉伸强度大于3MPa，所述惰性压敏胶层的粘性为0.5-1.0gf/25mm。
2.根据权利要求1所述的一种可涂布机涂覆加工的金属锂带，其特征在于：所述离型层为厚度0.1～1μm的硅油离型剂、氟塑离型剂或非硅离型剂的一种。
3.根据权利要求1所述的一种可涂布机涂覆加工的金属锂带，其特征在于：所述塑料基材为厚度5～50μm的PP、PET、PI材质薄膜的一种。
4.根据权利要求1所述的一种可涂布机涂覆加工的金属锂带，其特征在于：所述惰性压敏胶层为厚度1～20μm的乙烯基封端低粘有机压敏胶，其剥离力范围为0.1～2gf/25mm。
5.根据权利要求1所述的一种可涂布机涂覆加工的金属锂带，其特征在于：所述金属锂片厚度为20～100μm。
6.根据权利要求1所述的一种可涂布机涂覆加工的金属锂带的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤S1、在塑料基材的背面定量涂覆离型剂；
步骤S2、在塑料基材的正面涂覆一层惰性有机硅压敏胶，得到背面离型的塑料基材有机硅压敏胶保护膜；
步骤S3、将上述保护膜与金属锂片通过卷对卷的方式贴合即得到可涂布机涂覆加工的金属锂带。
7.根据权利要求1所述的一种可涂布机涂覆加工的金属锂带的制备方法，其特征在于：在步骤S1中，涂覆离型剂的涂覆厚度为0.2-1.0μm。
8.根据权利要求1所述的一种可涂布机涂覆加工的金属锂带的制备方法，其特征在于：在步骤S2中，有机硅压敏胶的涂覆厚度为5-15μm。
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