CN110954008A - 基于三维数字图像相关方法的焊接应变测量系统及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种基于三维数字图像相关方法的焊接应变测量系统及方法,系统包括分别可平移的安装在一个支撑云台两端的第一相机和第二相机,所述第一相机和第二相机的成像镜头前分别都设有减光片和滤波片,所述第一相机和第二相机之间的支撑云台上设有激光光源,所述第一相机、第二相机和激光光源分别都与控制盒连接,所述第一相机和第二相机还分别都与计算机连接。与现有技术相比,本发明结合数字图像相关法和双目立体视觉技术,对焊接过程中进行全场三维应变测量,系统可以满足焊接三维全场应变非接触、高精度测量的要求,与传统方法相比具有测量精度高、测量系统使用方便、系统结构简单紧凑等优点。
Description
技术领域
本发明涉及焊接应变测量领域,尤其是涉及一种基于三维数字图像相关方法的焊接应变测量系统及方法。
背景技术
焊接变形的研究大都基于有限元分析,采用数值模拟方法预测焊接件的焊接变形和应变。这类方法一般成本较低,但受焊接变形机理的复杂性、高温时材料参数的难以测定性以及其他一些因素的影响,预测结果与实验相差较大。在焊接过程中,焊缝高温区产生的变形是造成残余应变的主要原因,所以有必要对高温区的变形规律进行研究和测量。传统的测量方法一般采用耐高温的应变计、位移传感器等,还有包括利用钻孔技术、X射线技术以及中子衍射技术等测量残余应力或应变。然而,这些方法存在以下不足:(1)应变计贴片工艺复杂,且测量结果是一个较大区域的单向平均应变,而位移传感器一般只能用于单点、单向测量,很难测量焊接件表面整体的变形场:(2)钻孔、X射线以及中子衍射等技术在实际使用中往往需要借助于较复杂的设备;(3)视觉测量法和激光扫描法仅能用于测量焊接件表面有限个点在焊接过程中的瞬时位移,仍然不能获得焊接件表面整体的变形场。
三维数字图像相关方法利用材料表面人为制造的散斑作为变形信息载体,可以对焊接过程中的全场应变进行精确测量。该方法通过标定双目相机的内外参数矩阵,利用二维数字图像相关方法进行立体匹配,之后进行三维立体重建获得被测物体表面各点的三维坐标,以得到全场的三维位移,之后通过曲面拟合等方法,得到材料的三维应变场。该方法具有非接触、高精度、光路简单,受环境影响小、自动化程度高等优点,已逐渐成为实验力学领域一种非常重要的测量手段,如CN207946067U《一种焊接过程中非接触式应变实时测量实验装置》。但是,当在焊接过程中使用三维数字图像相关方法测量焊接应变时,存在以下不足:
1、由于强烈的弧光干扰会导致工业相机采集到的图像亮度显著变大,降低了图像对比度,从而降低了图片匹配的精度,造成最后得到的三维应变场结果误差大大增加;
2、焊接过程中的严重不均匀变形以及焊接过程中的应变变化范围很大也会导致测量结果的精度严重降低;
3、焊接过程中的高温会导致常用的散斑制备方法所生成的散斑在材料表面可能发生滑移、脱落和变色。
因此,现有的三维数字图像相关方法无法在焊接过程中精确地获得三维全场应变。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种基于三维数字图像相关方法的焊接应变测量系统及方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种基于三维数字图像相关方法的焊接应变测量系统,包括分别可平移的安装在一个支撑云台两端的第一相机和第二相机,所述第一相机和第二相机的成像镜头前分别都设有减光片和滤波片,所述第一相机和第二相机之间的支撑云台上设有激光光源,所述第一相机、第二相机和激光光源分别都与控制盒连接,所述第一相机和第二相机还分别都与计算机连接。
优选的,所述控制盒内设有激光驱动器和同步触发板。
优选的,所述支撑云台设置在支架上。
优选的,所述控制盒的外壳采用金属材料。
一种采用基于三维数字图像相关方法的焊接应变测量系统的应变测量方法,包括:
S1、通过所述第一相机和第二相机分别获取焊接件的表面图像,从其中一幅表面图像中选取所要测量的区域;
S2、对测量的区域结合数字图像相关法和双目立体视觉匹配算法进行立体匹配,得到点的三维坐标,从而得到三维位移场;
S3、利用曲面拟合的方法,通过获得的三维位移场,获得焊件表面全场的三维应变分布。
优选的,所述焊接件的表面通过散斑生成随机函数生成随机散斑,所述散斑生成随机函数为:
其中,R(x,y)表示散斑生成随机函数,r表示散斑点尺寸,x、y分别表示横向和纵向的图像像素坐标。
优选的,所述S2具体包括:
S21、标定第一相机和第二相机的参数矩阵;
其中:α=tanh(CLS)
CLS表示每个子区匹配时,经过反向牛顿迭代最后得到的子区相似度值。
优选的,所述CLS具体为:
其中,M表示二维数字图像相关方法匹配的子区半径,i表示横向图像像素坐标,j表示纵向图像像素坐标,f(xi,yi)表示参考图片灰度值分布函数,表示参考图片子区平均灰度值,表示变形图片子区平均灰度值,g(xi′,yj′)表示变形图片灰度值分布函数,Δ(f2)表示参考图片子区灰度值方差,Δ(g2)表示变形图片灰度值方差。
优选的,所述S21具体包括:
使用第一相机和第二相机同时采集至少12个方位的标定板图像,用来标定相机的参数矩阵。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
1、本发明结合数字图像相关法和双目立体视觉技术,对焊接过程中进行全场三维应变测量,系统可以满足焊接三维全场应变非接触、高精度测量的要求,与传统方法相比具有测量精度高、测量系统使用方便、系统结构简单紧凑等优点。
2、采用随机性强、并且各向同性的高温散斑生成算法,该算法避免了散斑点过于聚集或者大量重叠混杂的情况,99.9%的散斑互不接触,同时变形前后图像的随机分布斑点灰度保持一致,理论上确保了生成的散斑多样性以及高温下抗变形能力,满足了焊接热影响区的表面变形和焊接应变子区种子点的跟踪精度。
3、在改进的三维图像相关方法中,使用二阶形函数进行两个相机图像之间的匹配,从而减少了因为焊接过程中严重的不均匀变形带来的测量误差,该技术可靠性高,测量精度高,避免对焊接造成破坏,可以方便、快速地获得焊件表面的全场三维应变场,为焊接三维应变的测量提供了一种有效的手段。
4、在相机镜头前方添加减光片和滤波片,可以有效地减少焊接过程中弧光的干扰,所采用的激光光源的波长位于带通光学滤波片带通范围内,该光源可以均匀照明被测的高温物体,从而获得清晰的图像。
附图说明
图1为本发明焊接应变测量系统的结构示意图;
图2(a)为三维数字图像相关方法的一种匹配算法示意图;
图2(b)为三维数字图像相关方法的另一种匹配算法示意图;
图3为焊接过程中的X、Y方向应变。
图中标注:1、第一相机;2、第二相机;3、第一成像镜头;4、第二成像镜头;5、第一带通光学滤波片;6、第二带通光学滤波片;7、激光光源;8、支架;9、计算机;10、控制盒;11、激光驱动器;12、同步触发板;13、焊接件;14、支撑云台。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。本实施例以本发明技术方案为前提进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
实施例
如图1所示,本申请提出一种基于三维数字图像相关方法的焊接应变测量系统,包括相机、光学镜头、图像采集卡、特定波长的滤波片、减光片、激光光源7、激光驱动器11、同步触发板12、标定板、支撑云台14、电源和用于数字图像采集以及图像分析处理的计算机9。支撑云台14设置在支架8上,本实施例中,支架8具体为三脚架。
相机为工业相机,包括第一相机1和第二相机2,分别可平移的安装在支撑云台14的两端。相机的螺纹孔位于其下方,通过螺纹孔以及螺丝钉将其固定在三角架之上的支撑云台14上,支撑云台14上安装有导轨,相机可以在导轨上左右平移,相机的位姿以及相机之间的距离和角度可以方便的调整。第一相机1和第二相机2之间的支撑云台14上设有激光光源7,支撑云台14上安装有夹持激光器的夹具,通过调节夹具上的螺丝可以方便调节激光光源7的角度。本实施例中,支撑云台14采用矩形金属板,并且带有螺纹孔以及滑道,使得螺丝钉可以在上面滑动,三角架是由钢材连接而成的金属结构支架。第一相机1、第二相机2和激光光源7分别都与控制盒10连接,第一相机1和第二相机2还分别都通过数据线与计算机9连接。
第一相机1和第二相机2的前部分别装有第一成像镜头3和第二成像镜头4,通过调节镜头的焦距,可以对焊件表面清晰的成像。第一相机1和第二相机2的成像镜头前分别都设有减光片和滤波片,滤波片包括第一带通光学滤波片6和第二带通光学滤波片7。在焊接过程中,减光片和滤波片被放置在圆环中,通过外螺纹与成像镜头的内螺纹连接到一起。
同步触发板12与激光驱动器11设置在控制盒10之中,通过电源线连接到电源上,同步触发板12的接口分别接到激光驱动器11上以及相机触发信号输入接口上。此时,可以通过该系统清晰地获得焊件表面的图像。
本系统中,相机的分辨率依据测量精度而定,应该尽可能高;激光光源7的功率应该适中,依据材料的反射率以及测量环境而定,应该使得到的图像对比度尽可能高;同步触发板12应该按照激光光源7的脉冲频率、功率以及相机的触发频率选定,同时同步触发板12应该足够稳定,使波长长时间保持不变;激光驱动器11应该按照激光光源7的脉冲频率、占空比以及功率选定,与激光配合应该避免功率过大使得激光管烧毁,同时功率应该足够强,从而获得清晰的图像;控制盒10外壳应该采用铝合金或者其他金属材料,以免焊接过程中的高频电流干扰触发板以及相机的正常工作,同时应该尽可能轻便,以方便携带;成像镜头根据焊件到镜头的距离以及被测范围选定;滤波片的几何尺寸大小应该与成像镜头配合以便安装在成像镜头前,并且其带通波长应该与前述激光光源7相配合;标定板可采用几何尺寸已知的棋盘格图案。
本系统的操作过程包括:
步骤一:按照前述要求,将控制盒10分别与激光光源7、第一相机1和第二相机2连接好,将两个相机连接到计算机9上;
步骤二:将激光光源7以及相机安放于焊件上方,将滤波片以及减光片安装在成像镜头前,按照测量要求,调整两个相机的角度以及焦距,同时调整激光光源7的功率,从而获得清晰的图像;
步骤三:使用两个相机同时采集至少12个方位的标定板图像,用来标定相机的参数矩阵;
步骤四:两个相机同时采集焊件在焊接过程中的图像。
本申请提出一种采用上述焊接应变测量系统的焊接应变测量方法,采用基于相似度判据的三维数字图像相关方法混合匹配策略,如图2(a)、2(b)所示,图片中加粗的黑色箭头均代表基于二阶形函数的二维数字图像相关方法,其余浅色箭头均代表基于一阶形函数的数字图像相关方法,①、②、③标号分别表示第1、2、3对相机所获得图片相互匹配。本方法包括:
S1、通过第一相机1和第二相机2分别获取焊接件13的表面图像,从其中一幅表面图像中选取所要测量的区域;
S2、对测量的区域结合数字图像相关法和双目立体视觉匹配算法进行立体匹配,得到点的三维坐标,从而得到三维位移场;
S3、利用曲面拟合的方法,通过获得的三维位移场,获得焊件表面全场的三维应变分布。
步骤S1中需要利用计算机9生成散斑图案,利用激光打标的设备将其打印在所要测量的焊接件13的表面。本申请采用了一种随机性强、并且各向同性的高温散斑生成算法,焊接件13的表面通过散斑生成随机函数生成随机散斑,散斑生成随机函数为:
其中,R(x,y)表示散斑生成随机函数,r表示散斑点尺寸,x、y分别表示横向和纵向的图像像素坐标。
其中,S2具体包括:
S21、通过得到的标定板图像标定第一相机1和第二相机2的参数矩阵;
S22、将第一相机1和第二相机2同时拍到的图片成对处理,先采用图2(a)所示的三维立体匹配算法,对第一相机1和第二相机2的一对图片进行匹配,再将第一相机1和第二相机2获得的图片各自进行匹配,再在每对图片之间进行三维重建,得到点的三维坐标
其中:α=tanh(CLS)
Claims (9)
1.一种基于三维数字图像相关方法的焊接应变测量系统,其特征在于,包括分别可平移的安装在一个支撑云台两端的第一相机和第二相机,所述第一相机和第二相机的成像镜头前分别都设有减光片和滤波片,所述第一相机和第二相机之间的支撑云台上设有激光光源,所述第一相机、第二相机和激光光源分别都与控制盒连接,所述第一相机和第二相机还分别都与计算机连接。
2.根据权利要求1所述的基于三维数字图像相关方法的焊接应变测量系统,其特征在于,所述控制盒内设有激光驱动器和同步触发板。
3.根据权利要求1所述的基于三维数字图像相关方法的焊接应变测量系统,其特征在于,所述支撑云台设置在支架上。
4.根据权利要求1所述的基于三维数字图像相关方法的焊接应变测量系统,其特征在于,所述控制盒的外壳采用金属材料。
5.一种采用权利要求1~4任一所述的基于三维数字图像相关方法的焊接应变测量系统的应变测量方法,其特征在于,包括:
S1、通过所述第一相机和第二相机分别获取焊接件的表面图像,从其中一幅表面图像中选取所要测量的区域;
S2、对测量的区域结合数字图像相关法和双目立体视觉匹配算法进行立体匹配,得到点的三维坐标,从而得到三维位移场;
S3、利用曲面拟合的方法,通过获得的三维位移场,获得焊件表面全场的三维应变分布。
9.根据权利要求5所述的基于三维数字图像相关方法的焊接应变测量方法,其特征在于,所述S21具体包括:
使用第一相机和第二相机同时采集至少12个方位的标定板图像,用来标定相机的参数矩阵。
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