CN110944592A - 温度传感器和三维电极 - Google Patents

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Abstract

一种医疗设备包括沿轴杆的纵轴延伸的细长轴杆，并且包括轴杆近侧部分和轴杆远侧部分。该医疗设备可以包括设置在轴杆远侧部分上的电极。该医疗设备可以包括第一导体引线和第二导体引线，导体引线中的每个导体引线电耦接到电极。经由热电偶导体形成的热电偶结可以电耦接至电极和第一导体引线。

Description

温度传感器和三维电极
技术领域
本公开涉及温度传感器和三维电极。
背景技术
医疗设备、导管和/或心血管导管，诸如电生理导管，可用于多种诊断、治疗、标测和/或消融程序中，以诊断和/或纠正诸如房性心律失常的状况，包括例如异位性房性心动过速、房颤和/或房扑。心律失常可引起多种疾病，包括心律不齐、同步房室收缩的丧失和/或心脏腔室中血流的停滞，这可能导致多种有症状和无症状的疾病，甚至导致死亡。
可以将医疗设备穿过患者的脉管系统穿刺到执行诊断、治疗、标测和/或消融程序以诊断和/或纠正该状况的部位。为了帮助将医疗设备输送到该部位，可以将传感器(例如，电极)放置在医疗设备上，该传感器可以从设备(例如，电磁场发生器)接收靠近患者生成的信号。基于接收到的信号，可以计算医疗设备的方向和/或位置。
一旦医疗设备到达该部位，就可以执行多种诊断、治疗、标测和/或消融程序中的一种或多种以诊断和/或纠正状况。在那些程序中的一些程序中，达到部位处的温度可能是有益的。因此，温度传感器可以被包括在医疗设备上并且可以被配置为测量部位处的温度。
发明内容
本公开的各种实施例包括医疗设备，该医疗设备包括沿轴杆的纵轴延伸的细长轴杆，并且包括轴杆近侧部分和轴杆远侧部分。该医疗设备可以包括设置在轴杆远侧部分上的电极。该医疗设备可以包括第一导体引线和第二导体引线，导体引线中的每个导体引线电耦接到电极。经由热电偶导体形成的热电偶结可以电耦接至电极和第一导体引线。
本公开的各种实施例包括一种医疗设备，该医疗设备包括沿轴杆的纵轴延伸的细长轴杆，并且包括轴杆近侧部分和轴杆远侧部分。电极可设置在轴杆远侧部分上，该电极包括三维轮廓部分，该三维轮廓部分从表面向上延伸。面部可跨越向上延伸的轮廓部分的顶部延伸，其中电极设置在该面部上。
本公开的各种实施例可以包括医疗设备。该医疗设备可包括细长轴杆，该细长轴杆沿轴杆的纵轴延伸并且包括轴杆近侧部分和轴杆远侧部分。消融尖端可以连接至轴杆远侧部分，其中，消融尖端是设置在轴杆远侧部分的端部上方的导电壳。印刷温度传感器可以与导电壳热耦接，其中温度传感器是印刷温度传感器并且被配置为感测导电壳的温度。一对引线可以沿着细长轴杆延伸并且可以与温度传感器电耦接。
本公开的各种实施例包括医疗设备。该医疗设备可包括细长轴杆，该细长轴杆沿轴杆的纵轴延伸并且包括轴杆近侧部分和轴杆远侧部分。可以沿着轴杆的远侧设置球囊。在一些实施例中，多个温度传感器可以设置在球囊上。
本公开的各种实施例可以包括医疗设备。该医疗设备可包括细长轴杆，该细长轴杆沿轴杆的纵轴延伸并包括近侧部分和远侧部分。该医疗设备可以包括设置在远侧部分上的升高电极，其中该升高电极是球形帽。球形帽包括由第一导电材料形成的芯。芯的外部可以涂覆有第二导电材料。
附图说明
图1是根据本公开的实施例的用于执行一个或多个诊断或治疗程序的示例性系统的图解视图。
图2是根据本公开的实施例的温度传感器的图解顶视图。
图3A是根据本公开的实施例的三维电极的图解顶视图。
图3B是根据本公开的实施例的图3A中描绘的三维电极的图解端视图。
图4A是根据本公开的实施例的用于形成如图4A和图4B中进一步描绘的三维电极的基板毛坯的等距视图。
图4B是根据本公开的实施例的图4A中描绘的基板毛坯的等距视图，其中在基板毛坯中形成了三维轮廓部分。
图4C是根据本公开的实施例的图4B中描绘的基板毛坯的等距横截面视图。
图5A是根据本公开的实施例的用于形成如图5B中进一步描绘的三维电极的基板毛坯的等距视图。
图5B是根据本公开的实施例的图5A中描绘的基板毛坯的等距视图，其中在基板毛坯中形成了三维轮廓部分。
图6是根据本公开的各种实施例的高密度电极标测导管的顶视图。
图7A是根据本公开的各种实施例的肾脏去神经支配导管的侧视图。
图7B是根据本公开的各种实施例的肾脏去神经支配导管的端视图。
图8A是根据本公开的实施例的具有轴向对准的温度传感器的温度使能导管的等距侧视图。
图8B是根据本公开的实施例的具有轴向偏移温度传感器的温度使能导管的等距侧视图。
图8C是根据本公开的实施例的具有轴向对准的温度传感器的温度使能导管的第二实施例的等距侧视图。
图8D是根据本公开的实施例的具有轴向偏移的温度传感器的温度使能导管的第二实施例的等距侧视图。
图9是根据本公开的实施例的温度使能导管消融尖端的图解等距视图。
图10是根据本公开的实施例的温度使能消融球囊的侧视图。
图11是根据本公开的实施例的温度使能导管消融尖端的图解等距视图，该导管消融尖端包括设置在消融尖端上的温度传感器。
图12是根据本公开的实施例的具有共享公共引线的温度传感器的温度使能导管的图解等距视图。
图13是根据本公开的实施例的具有与计算设备通信的温度传感器的温度使能导管的图解等距视图。
图14是根据本公开的实施例的共享公共引线的温度传感器的阵列的顶视图。
图15是根据本公开的各种实施例的径向消融尖端的侧视图。
图16A至图16J描绘了根据本公开的实施例的温度传感器和电极的构造。
图17A至图17D描绘了根据本公开的实施例的升高电极的各种视图。
图18描绘了根据本公开的实施例的表示传统类型的电极与升高电极的阻抗之间的差异的图表。
具体实施方式
电极和/或温度传感器可以用于执行关于身体的治疗和/或诊断功能。电极和温度传感器可以形成为医疗设备上的独立元件，该元件可以用于接触与身体相关联的组织。本公开的实施例可以提供被结合到一个元件中的电极和温度传感器，从而允许温度传感器测量电极与组织接触的部位处的温度。通过将温度传感器和电极两者组合成一个元件，这可以提高精度并且还可以降低与温度传感器和电极的制造相关联的商品成本。另外，本公开的实施例可以提供包括三维轮廓的电极和/或温度传感器。电极和/或温度传感器的三维轮廓可以改善电极和/或温度传感器与身体组织之间的接触。例如，三维轮廓可以具有升高的高度，这可能导致电极和/或温度传感器在其上放置电极和/或温度传感器的医疗设备的其它部分之前接触组织。在本公开的一些实施例中，电极和/或温度传感器可以布置成阵列，每个电极和/或温度传感器经由印刷引线连接至处理单元。
在一些实施例中，并且参考图1，系统10可以包括医疗设备12和医疗设备控制系统14。医疗设备12可以包括细长的医疗设备，诸如例如导管或护套。为了说明和清楚的目的，以下描述将限于医疗设备12包括导管(例如，导管12)的实施例。然而，将理解，本公开并不旨在限于此类实施例，而是在其它示例性实施例中，医疗设备可包括其它细长的医疗设备，诸如例如但不限于护套、导引器、导丝等。
继续参考图1，导管12可以被配置成插入患者的身体16中，并且更具体地，插入患者的心脏18中。导管12可以包括手柄20、具有近端部分24和远端部分26的轴杆22、以及安装在导管12的轴杆22中或之上的一个或多个位置传感器28。如本文所用，根据需要且如一般所描绘的，“一个位置传感器28”或“多个位置传感器28”可指一个或多个位置传感器281，282，283，...，28N。在示例性实施例中，位置传感器28设置在轴杆22的远端部分26处，并且可以是基于阻抗的位置传感器(例如，电极)和/或基于磁性的位置传感器(例如，缠绕线圈，如关于图1B所示和所讨论的)。例如，位置传感器281可以是基于磁性的位置传感器，并且位置传感器282，283，...，28N可以是基于阻抗的位置传感器。导管12可以进一步包括其它传统部件，诸如例如但不限于，温度传感器、附加传感器或电极、消融元件(例如，用于输送RF消融能量的消融尖端电极、高强度聚焦超声消融元件等)、以及相应的导体或引线。这些部件可以与医疗设备控制系统14电耦接，该医疗设备控制系统14是计算设备，并且可以包括存储器和被配置为执行存储在存储器上的指令的处理器。
轴杆22可以是细长的管状柔性构件，其被配置成在身体16内移动。轴杆22支撑例如但不限于安装在其上的传感器和/或电极，诸如例如位置传感器28、相关联的导体以及用于信号处理和调节的可能的附加电子器件。轴杆22还可以允许运输、输送和/或移除流体(包括冲洗流体、低温消融流体和体液)、药物和/或外科手术工具或器械。轴杆22可以由诸如聚氨酯的传统材料制成，并且限定一个或多个内腔，该内腔被配置成容纳和/或运输电导体、流体或外科手术工具。轴杆22可以通过传统的导引器引入到身体16内的血管或其它结构中。然后，可以使用本领域中公知的方法将轴杆22操纵或引导穿过身体16到达期望的位置，诸如心脏18。
可以提供安装在导管12的轴杆22中或之上的位置传感器28，以用于多种诊断和治疗目的，包括例如但不限于电生理研究、起搏、心脏标测和消融。在示例性实施例中，提供一个或多个位置传感器28以执行定位或位置感测功能。更具体地，并且如下面将更详细地描述的，一个或多个位置传感器28被配置为提供与导管12及其轴杆22的远端部分26的定位(例如，位置和方向)有关的信息，特别是在某些时间点。因此，在此类实施例中，当导管12沿着心脏18的感兴趣结构的表面和/或围绕该结构的内部移动时，(多个)位置传感器28可以用于收集与感兴趣的结构的表面和/或其内的其它定位相对应的定位数据点。然后，这些定位数据点可用于多种目的，诸如例如但不限于，感兴趣结构的表面模型的构造。
为了清楚和说明的目的，下面的描述将针对具有单个位置传感器28的实施例。然而，应当理解，在仍在本公开的精神和范围内的其它示例性实施例中，导管12可包括多于一个位置传感器28以及被配置成执行其它诊断和/或治疗功能的其它传感器或电极。如将在下面更详细地描述的，位置传感器28可以包括从其感测元件(例如线圈)延伸的一对引线，该对引线被配置为将位置传感器28电耦接到系统10的其它部件，诸如例如医疗设备控制系统14。
图2是根据本公开的实施例的电极组件101的图解顶视图，该电极组件101包括具有温度传感器102的电极100。在一些实施例中，电极100可以由导电材料(例如，金、铂-铱等)形成，并且可以设置在轴杆(例如，导管轴杆、导引器等)上。如图2中所示，电极100可以形成为正方形，但是电极100可以形成为其它形状，诸如圆形、三角形、矩形等。在一些实施例中，可以经由印刷形成电极100。在一些实施例中，电极100可以是点电极、环形电极等。在一些实施例中，电极100可以是感测电极，其从组织接收电信号并将其传输到计算机以进行进一步分析。在一些实施例中，电极100可以是消融电极，其中电信号被提供给电极100，从而导致电极100被加热。
在一些实施例中，电迹线可以设置在电极100下方，其可以形成温度传感器102。在一些实施例中，温度传感器102可以是迹线温度传感器，其包括由加成和/或减成制造工艺形成的导电迹线。在示例中，第一导体引线104-1和第二导体引线104-2可以设置在电极100下方。另外，热电偶导体106可以设置在电极100下方。例如，第一导体引线104-1、第二导体引线104-2和/或热电偶导体106可以设置在其上设置有电极100的轴杆与电极100之间。在一些实施例中，第一导体引线104-1、第二导体引线104-2和热电偶导体106可设置在电极100下方和/或电极100内。在一些实施例中，第一导体引线104-1、第二导体引线104-2和热电偶导体106可经由印刷形成。
在示例中，电极100可以形成在第一导体引线104-1、第二导体引线104-2和热电偶导体106的顶部上和/或在第一导体引线104-1、第二导体引线104-2和热电偶导体106周围。例如，通过在第一导体引线104-1、第二导体引线104-2和热电偶导体106周围形成电极100，第一导体引线104-1、第二导体引线104-2和热电偶导体106可以设置在电极100内。在一些实施例中，可以经由诸如化学气相沉积(CVD)的加成工艺形成电极。
在一些实施例中，第一导体引线104-1和热电偶导体106可以彼此电耦接。例如，如图2中所示，第一导体引线104-1的第一导体尖端108-1和热电偶导体106的热电偶尖端110可以彼此耦接以形成温度传感器102。在示例中，第一导体引线104-1和/或第一导体尖端108-1和热电偶导体106和/或热电偶尖端110可以形成热电偶结，该热电偶结包括第一导体引线104-1和/或第一导体尖端108-1与热电偶导体106和/或热电偶尖端110之间的结。如图所示，第二导体引线104-2的第二导体尖端108-1可以邻近第一导体引线104-1和热电偶导体106之间的连接并且邻近第一导体尖端108-1和热电偶尖端110设置。在一些实施例中，可以将热电偶导体106的热电偶尖端110设置在第一导体引线104-1的第一导体尖端108-1的顶部上，以将热电偶尖端110定位成更靠近电极100的表面。在一些实施例中，这可以提供对电极100的表面的更响应和/或更精确的温度测量。
在一些实施例中，热电偶导体106可以由K型、J型、T型或可用于构造热电偶的其它类型的材料形成。例如，K型材料可以包括镍铬/镍铝；J型材料可以包括铁/康铜；并且T型材料可以包括铜/康铜。在一些实施例中，在热电偶导体106中可以使用其它材料，诸如铂铑/铂。在一些实施例中，热电偶导体106可以通过印刷导体来形成。在一些实施例中，热电偶导体106可以具有在0.0002至0.008英寸的范围内的厚度，并且可以具有在0.0002至0.008英寸的范围内的宽度。
在一些实施例中，可以经由第一导体引线104-1和第二导体引线104-2向电极100提供电力。通过经由第一导体引线104-1和第二导体引线104-2向电极100提供电力，可以将电极100加热到第一温度。在示例中，可以通过将电极100放置在诸如心脏的组织的组织上并且通过经由第一导体引线104-1和第二导体引线104-2提供电力来将电极加热到特定温度来执行治疗。例如，可以经由第一导体引线104-1和第二导体引线104-2向电极100提供电力，从而使电极100加热到特定温度。从第一导体引线104-1和第二导体引线104-2提供给电极100的电力的控制可以经由图1中讨论的医疗设备控制系统14来调制。
在一些实施例中，电极100可以用作消融电极，并且可以经由第一导体引线104-1和/或第二导体引线104-2通过电极100传送电力。例如，在一些实施例中，可以将外部贴片放置在患者上，并且可以经由第一导体引线104-1和/或第二导体引线104-2将电力从外部贴片通过患者传送到电极100。
在一些实施例中，可以经由电极100接收信号。在示例中，可以将电极100放置成与组织接触。组织可以生成电信号，该电信号可以由电极100接收并经由第一导体引线104-1和/或第二导体引线104-2传送到计算机(例如，医疗设备控制系统14)。
在一些实施例中，第一导体引线104-1可以是多用途导体。例如，第一导体引线104-1可以以由心脏生成的电信号和/或经由外部贴片通过患者传送的电力的形式向电极100提供电力和/或从电极100接收能量。第一导体引线104-1也可以完成温度传感器102的电路。例如，随着电极100的温度改变并且因此温度传感器102的温度改变，热电偶导体106可以将温度变化转换为电压，可以对该电压进行分析以确定温度传感器102的温度。例如，温度传感器102可以是由第一导体引线104-1和热电偶导体106形成的热电偶。尽管给出了热电偶作为本文中的温度传感器的示例，但是温度传感器可以是任何其它类型的温度传感器，包括热敏电阻、电阻温度检测器、电子温度计、双材料温度计等。在示例中，热敏电阻可以基于电阻来感测温度，并且可以经由印刷形成。电子温度计可以确定由于温度引起的电阻率变化而导致的温度，并且可以经由印刷形成。双材料温度计可以基于不同的热膨胀系数经由机械运动的检测来确定温度。
作为本公开的实施例的结果，可以更好地测量与电极100接触的组织的温度。此外，如本文所讨论，由于将电极100和温度传感器结合到一个元件中并且还通过经由加成制造方法构造电极和相关联的温度传感器，可以降低与电极100和相关联温度传感器相关联的商品成本。在一些实施例中，如关于图3A进一步讨论的，可以将电极和相关联温度传感器结合到三维基底中。
图3A是根据本公开的实施例的三维电极200的图解顶视图。在一些实施例中，三维电极200可以包括三维基底202。三维基底202可以由包括平面基底部分204和三维轮廓部分206的基板形成。在示例中，基板可以形成为使得限定三维形状。例如，基板最初可以是平面材料片，可以将其压制和/或构造成在三维基底202中形成三维轮廓部分206。在一些实施例中，轮廓空间可以存在于三维轮廓部分206下方。
如图3A中所示，三维轮廓部分206可以向上延伸，如图3B中更优所示。三维电极200可包括在三维轮廓部分206和平面基底部分204之间的周边界面208。如图3A中所示，周边界面208是长方形的。然而，周边界面208可以是任何形状，包括圆形、正方形、矩形、多边形、三角形、椭圆形等。尽管示出了平面基底部分204，但是在一些实施例中，可以不存在平面基底部分204。例如，在一些实施例中，三维轮廓部分206可以形成为使得不存在平面基底部分204和/或可以从三维轮廓部分206修剪平面基底部分204。例如，平面基底部分204可以沿着周边界面208或邻近周边界面208从三维轮廓部分206修剪。
在一些实施例中，三维基底202可以由可变形材料形成。例如，三维基底202可以由金属、聚合物或其它类型的材料形成，其可以经由对材料施加热量和/或压力而变形。在示例中，如果三维基底202由金属形成，则可以通过铸造三维基底202和/或压制三维基底202(例如，经由工具和压模)以形成三维轮廓部分206，来形成三维轮廓部分206。在三维基底202由聚合物形成的一些实施例中，可以形成聚合物，使得在三维基底202中形成三维轮廓部分206。例如，可以铸造聚合物，使得三维基底202包括三维轮廓部分206和/或可以加热聚合物和/或可以将压力施加到聚合物以形成三维轮廓部分206。
在一些实施例中，三维基底202可以通过加成制造工艺形成。例如，在一些实施例中，可以通过诸如印刷、化学气相沉积等的加成工艺将材料沉积到模具上来形成三维基底202。在一些实施例中，在材料已经沉积到模具上之后，可以固化材料并且可以从材料释放模具，从而形成三维基底202。在一些实施例中，可以经由减成工艺(例如，激光蚀刻、化学蚀刻、机械加工等)形成三维基底。
在一些实施例中，可以在三维基底202的顶部上形成电极210。在示例中，在一些实施例中，电极210可以由金属材料形成。例如，电极210可以由金、铂、银等形成。如图所示，在一些实施例中，电极210可以具有细长的矩形形状。然而，电极210可以具有另一种形状，该形状可以是圆形、正方形、矩形、多边形、三角形、椭圆形、金字塔形、沙漏形等。
在一些实施例中，可以在三维基底202和电极210之间设置连结层212，这可以帮助将电极210粘结到三维基底202。连结层212可以由诸如金属的导电材料形成。在示例中，连结层212可以由诸如镍、溅射铬等的金属形成。介电层可以设置在连结层下方，从而使电极210和介电层与三维基底202绝缘。在一些实施例中，电极210可以如美国专利申请No.15/331,562中所述形成，其通过引用并入本文，如同在本文中完全阐述一样。
如本文中所讨论的，可使用加成方法以三维轮廓形成电极和/或温度传感器。然而，在一些实施例中，如下所讨论的，可以经由压制基板毛坯来以三维轮廓形成电极和/或温度传感器。
图4A是根据本公开的实施例的用于形成如图4A和4B进一步描绘的三维电极的基板毛坯220-a的等距视图。在一些实施例中，基板毛坯220-a可以由平面材料片222-a形成。如图所示，平面材料片222-a为正方形形状，但是平面材料片222-a可以具有另一种形状(例如，圆形、三角形、矩形、长方形等)。在平面材料片222-a的表面上描绘了粗样224-a，其在一些实施例中可以勾勒出可以设置电极的面部226-a的轮廓。例如，粗样224-a所包含的面部226-a可以被制备(蚀刻、涂覆等)，以便制备用于施加可以形成电极的一个或多个涂层的区域。例如，如本文所讨论的，可以经由加成制造工艺(例如，印刷、气相沉积等)将电极设置在粗样224-a所包含的面部226-a上。
在一些实施例中，三维轮廓部分228-b、228-c(图4B、4C)可以形成在基板毛坯220-a中，如先前所讨论的。三维轮廓部分228-b、228-c可以从原本平面材料片222-a向上延伸，并且可以形成在平面材料片222-a中，如先前所讨论并在图4B和4C中进一步描绘的。
图4B是图4A中描绘的基板毛坯220-b的等距视图，其中在基板毛坯220-b中形成了三维轮廓部分228-b。在示例中，如先前所讨论的，可以压制和/或构造基板毛坯220-b以形成三维轮廓部分228-b。周边界面230-b可以存在于三维轮廓部分228-b的界面和平面材料片222-b之间。如图4B中所示，周边界面230-b的形状可以是圆形的，然而，周边界面230-b可以是任何形状，包括正方形、矩形、多边形、三角形、椭圆形、长方形等。虽然描绘了平面材料片222-b，但是在一些实施例中，可以从三维轮廓部分228-b修剪出平面材料片222-b。例如，可以沿着周边界面230-b或邻近周边界面230-b从三维轮廓部分228-b修剪平面材料片222-b。
在一些实施例中，三维轮廓部分228-b可具有阶梯轮廓。例如，如图4B中所示，三维轮廓部分228-b可以具有第一阶梯轮廓部分232-1和第二阶梯轮廓部分232-2，它们可以由轮廓界面234-b分开。例如，第一轮廓部分232-1可以从平面材料片222-b从周边界面230-b向上延伸到轮廓界面234-b。轮廓界面234-b可以是阶梯部分，第二阶梯轮廓部分232-2从该阶梯部分向上延伸。第二轮廓部分232-2可以从轮廓界面234-b向上延伸到粗样224-b所包含的面部226-b。
在一些实施例中，第一轮廓部分232-1和/或第二轮廓部分232-2的向上延伸的壁可以以垂直于平面材料片222-b的角度向上延伸。在一些实施例中并且如所描绘的，第一轮廓部分232-1和/或第二轮廓部分232-2的壁可以以与平面材料片222-b平行的角度和与平面材料片222-b垂直的角度之间的角度向上延伸。在示例中，第一轮廓部分232-1和第二轮廓部分232-2的壁可以是截头圆锥形的。
在一些实施例中，可以将电极设置在粗样224-b所包含的面部226-b上。例如，如本文先前所讨论的，可以经由加成制造工艺在面部226-b的一部分上形成电极。通过在面部226-b的该部分上形成电极，可以使电极从平面材料片222-b的表面升高。这可以对设置有电极的医疗设备的几何形状产生抵触，从而允许设置在面部226-b上的电极与组织之间的更好的接触。
在一些实施例中，电极可以形成在面部226-b、第一轮廓部分232-1、轮廓界面234-b和/或第二轮廓部分232-2上。例如，电极可以设置在三维轮廓部分228-b的一个或多个部分上。在示例中，电极可以设置在三维轮廓部分228-b的从平面材料片222-b向上延伸的部分上。在一些实施例中，可经由加成制造工艺将电极形成在面部226-b、第一轮廓部分232-1、轮廓界面234-b和/或第二轮廓部分232-2上。
图4C是根据本公开的实施例的图4B中描绘的基板毛坯220-c的等距横截面视图。如关于图4B所讨论的，基板毛坯220-c包括平面材料片222-c，从该平面材料片222-c延伸三维轮廓部分228-c。周边界面230-c可以存在于三维轮廓部分228-c的界面与平面材料片222-c之间。在一些实施例中，三维轮廓部分228-c可具有阶梯轮廓。例如，如图4C中所示，三维轮廓部分228-c可以具有第一阶梯轮廓部分232-1和第二阶梯轮廓部分232-2，它们可以由轮廓界面234-c分开。第二阶梯轮廓部分232-2可从轮廓界面234-c向上延伸至面部226-c。如图所示，可以在三维轮廓部分228-c下方限定轮廓空间236。
如关于图2所讨论的，在一些实施例中，可以在分别设置在图4A至4C中所示的面部226-a、226-b、226-c上的电极下方设置电迹线，该电迹线可以形成温度传感器。在一些实施例中，温度传感器可以是迹线温度传感器，其包括由加成和/或减成制造工艺形成的导电迹线。在一些实施例中，三维轮廓部分228-b、228-c可以用作阵列的一部分和/或可以帮助设备符合不同的组织几何形状。图5A是根据本公开的实施例的用于在如图5B中进一步描绘的三维电极的形成中使用的基板毛坯248-a的等距视图。在一些实施例中，基板毛坯248-a可以由平面材料片250-a形成。如图所示，平面材料片250-a的形状为矩形，并且可以沿着由线aa限定的平面轴线延伸，但是平面材料片250-a可以具有另一种形状(例如，圆形、三角形、正方形、长方形等)。
可以在平面材料片250-a上制作一个或多个粗样，在一些实施例中，该粗样可以勾勒出和/或限定可以设置电极的区域。例如，可以在平面材料片250-a上制作粗样252-1、252-2、252-3、252-4、252-5、252-6，以下简称为粗样252。例如，如本文先前所讨论的，粗样252所包含和/或限定的区域可以被制备(蚀刻、涂覆等)，以便制备用于施加可以形成电极的一个或多个涂层的区域。例如，如本文所讨论的，可以经由加成制造工艺将电极设置在粗样252所包含的区域中。
在一些实施例中，如先前所讨论的，可以在基板毛坯250-a中形成三维轮廓部分。关于图5B进一步描绘和讨论的三维轮廓部分可以从原本平面材料片250-a向上延伸，并且可以形成在平面材料片250-a中。在基板毛坯250-a的表面上描绘了三维轮廓粗样254-1、254-2。三维轮廓粗样254-1、254-2可以指示三维轮廓部分可以在基板毛坯250-a中形成的位置。如图所示，第一三维轮廓粗样254-1可从基板毛坯250-a的第一边缘256朝向基板毛坯250-a的第二边缘258延伸。在一些实施例中，在以一定角度越过纵轴aa之前，第一三维轮廓粗样254-1可从平行于纵轴aa的第一边缘256延伸。在一些实施例中，在以一定角度越过纵轴aa之前，第二三维轮廓粗样254-2可从平行于纵轴aa的第一边缘256延伸。在示例中，第一和第二三维轮廓粗样254-1、254-2可以在纵轴aa上相交。
图5B是根据本公开的实施例的图5A中描绘的基板毛坯250-b的等轴视图，其中在基板毛坯250-b中形成了三维轮廓部分260-1、260-2。在一些实施例中，基板毛坯250-b可以被压制和/或构造以形成三维轮廓部分260-1、260-2。可以沿着三维轮廓粗样254-1、254-2形成三维轮廓部分260-1、260-2。
在一些实施例中，在以一定角度越过纵轴bb之前，第一三维轮廓部分260-1可从平行于纵轴bb的第一边缘256朝向第二边缘延伸。在一些实施例中，在以一定角度越过纵轴bb之前，第二三维轮廓部分260-2可从平行于纵轴bb的第一边缘256朝向第二边缘258延伸。在示例中，第一三维轮廓部分260-1和第二三维轮廓部分260-2可以在纵轴aa上相交。如图5B中所示，三维轮廓部分260-1、260-2可在三维轮廓部分260-1、260-2下方限定轮廓空间262-1、262-2。
如所描绘的，三维轮廓部分260-1、260-2可包括形成三维部分260-1、260-2的轮廓壁和面部。例如，关于第一三维轮廓部分260-1，该轮廓部分可以包括从基板毛坯250-b的表面延伸的第一轮廓壁264-1和第二轮廓壁264-2。轮廓面部266可以跨过每个轮廓壁264-1、264-2的顶部延伸，从而限定了轮廓空间262-1。
在一些实施例中，尽管未示出，但是一个或多个电极可以设置和/或形成在粗样252上。例如，电极可以形成在三维轮廓部分260-1、260-2的一部分上。电极可沿三维轮廓部分260-1、260-2设置在一个或多个离散位置(例如，点电极)中。在一些实施例中，电极可以沿着三维轮廓部分260-1、260-2中的每个三维轮廓部分的整个长度和/或长度的一部分形成。虽然图4A至图5B描绘了三维轮廓的特定形状，但该形状不限于此，并且三维轮廓部分可以具有任何形状，如本文所讨论的。
如关于图2所讨论的，在一些实施例中，可以在分别设置在图5A至5C中所示的三维轮廓部分260-1、260-2上的电极下方设置电迹线，该电迹线可以形成温度传感器。在一些实施例中，温度传感器可以是迹线温度传感器，其包括由加成和/或减成制造工艺形成的导电迹线。如上所述，电极和/或温度传感器和/或三维基底可以例如被包括在医疗设备上，如关于图6至7B所描绘和描述的。图6是根据本公开的各种实施例的高密度电极标测导管68的顶视图。在一些实施例中，高密度电极标测导管268可以包括形成微电极272的柔性阵列的柔性尖端部分270。在一些实施例中，高密度电极标测导管270可以包括未示出的导管轴杆，柔性尖端部分270从该导管轴杆延伸。
柔性尖端部分270可以形成微电极274的平面阵列(或“桨状”构造)，该平面阵列包括四个并排的纵向延伸臂274、276、278、280，它们可以形成微电极272设置在其上的柔性框架。四个微电极载体臂包括第一外侧臂274、第二外侧臂276、第一内侧臂278和第二内侧臂280。这些臂可以在横向上彼此分离。
四个臂中的每个臂可以承载多个微电极272。例如，四个臂中的每个臂可以承载沿四个臂中的每个臂的长度间隔开的微电极272。尽管图6中描绘的高密度电极标测导管268包括四个臂，但是高密度电极标测导管268可以包括更多或更少的臂。另外，尽管图6中描绘的高密度电极标测导管268包括16个电极(例如，第一外侧臂278和第二外侧臂280的每个外侧臂上的4个微电极，以及第一内侧臂274和第二内侧臂276的每个内侧臂上的4个微电极)，但该导管可包括多于或少于16个电极。另外，第一外侧臂278和第二外侧臂280可包括多于或少于4个微电极，并且第一内侧臂274和第二内侧臂276可包括多于或少于4个微电极。
在一些实施例中，微电极272可以用于诊断、治疗和/或标测程序中。例如但不限于，微电极272可以用于电生理研究、起搏、心脏标测和消融。在一些实施例中，微电极272可用于执行单极或双极消融。该单极或双极消融可以形成损伤的特定的线或图案。在一些实施例中，微电极272可以从心脏接收电信号，该电信号可以用于电生理研究。在一些实施例中，微电极272可执行与心脏标测有关的定位或位置感测功能。关于美国申请No.15/331,562讨论了关于一种类型的平面电极阵列的附加细节，其通过引用并入，如同在本文中完全阐述一样。
在一些实施例中，微电极272可以包括温度传感器，诸如关于图2至3B所描绘和讨论的温度传感器。在示例中，温度传感器可以设置在一个或多个微电极272下方和/或形成在一个或多个微电极272内。温度传感器可以由此测量一个或多个微电极272的温度。在一些实施例中，一个温度传感器可以与每个微电极272相关联。例如，一个温度传感器可以设置在每个微电极272的下方、内部和/或顶上。在一些实施例中，微电极272可以具有0.2平方毫米的表面积，其可以是与诊断电极相关联的大小，但是微电极272可以具有大于或小于0.2平方毫米的表面积。在一些实施例中，消融电极可以具有大于0.2平方毫米的大小。
在一些实施例中，微电极272可以是三维电极，诸如关于图4A至图5B所讨论的那些。例如，微电极272可以从柔性尖端部分270的表面向上延伸。微电极272可以如关于图4A至5B所讨论的那样形成。在示例中，可以在微电极272下方和/或内部形成印刷传感器(例如，热电偶、电阻温度检测器等)。
本文公开的实施例，例如，关于图2至图5B讨论的那些实施例，可用于多种医疗设备。例如，本文公开的实施例可以用在类似于由圣犹达医疗公司(St.Jude Medical)生产的EnligHTNTM多电极肾脏去神经支配系统的设备中，该设备在美国申请No.14/258,407中进一步讨论，其通过引用并入，如同在此完全阐述一样。图7A是根据本公开的各种实施例的如上所述的示例性肾脏去神经支配导管300的侧视图。图7B是根据本公开的各种实施例的肾脏去神经支配导管300的端视图。在一些实施例中，肾脏去神经支配导管300可包括连接至导管轴杆304的远端的径向消融尖端302。肾脏去神经支配导管300可类似于由圣犹达医疗公司生产的EnligHTNTM多电极肾脏去神经支配系统，其在美国申请No.14/258,407中进一步讨论，其通过引用并入，如同在此完全阐述一样。径向消融尖端302可包括多个径向扩展构件306-1、306-2、306-3、306-4，其从附接至轴杆304的远端的连接器308向远侧和轴向延伸。在一些实施例中，径向扩展构件306-1、306-2、306-3、306-4中每个径向扩展构件的远端可以连接至导管尖端310。在一些实施例中，随着轴杆304可以关于导管尖端310延伸或缩回，从而导致径向扩展构件306-1、306-2、306-3、306-4径向扩展或径向缩回。
在一些实施例中，径向扩展构件306-1、306-2、306-3、306-4中的每个径向扩展构件可包括设置在其上的电极312-1、312-2、312-3、312-4。随着径向扩展构件306-1、306-2、306-3、306-4扩展，电极312-1、312-2、312-3、312-4可以接触内腔，在该内腔中设置了径向消融尖端302。例如，可以将径向消融尖端302设置在肾动脉中，并且可以将径向消融尖端302扩展以使电极312-1、312-2、312-3、312-4与肾动脉的内壁接触。在与内壁接触时，电极312-1、312-2、312-3、312-4可以执行感测和/或治疗功能。例如，电极312-1、312-2、312-3、312-4可以感测沿肾动脉传递的电信号和/或可以对肾动脉执行消融。
在一些实施例中，电极312-1、312-2、312-3、312-4可包括温度传感器，诸如关于图2至3B所描绘和讨论的。在示例中，温度传感器可以设置在电极312-1、312-2、312-3、312-4中的一个或多个电极下方和/或形成在电极312-1、312-2、312-3，312-4中的一个或多个电极内。温度传感器从而可以测量电极312-1、312-2、312-3、312-4中的一个或多个电极的温度。
在一些实施例中，电极312-1、312-2、312-3、312-4可以是三维电极，诸如关于图4A至5B所讨论的那些。例如，电极312-1、312-2、312-3、312-4可从径向扩展构件306-1、306-2、306-3、306-4中的每个径向扩展构件的表面向上延伸。电极312-1、312-2、312-3、312-4可以如关于图2至5B所讨论的那样形成。
图8A是根据本公开的实施例的具有轴向对准的温度传感器330-1a、330-2a、332-1a、332-2a的温度使能导管320a的等距侧视图。在一些实施例中，温度使能导管320a可以包括导管322a。导管322a可以沿着纵轴延伸，并且可以包括近端324a和远端326a。在一些实施例中，导管322a可以限定延伸穿过导管的中央内腔和/或可以是实心的。在一些实施例中，导管322a可以是导管轴杆和/或导管轴杆的一部分。在一些实施例中，导管322a可以连接至导管轴杆(例如，导管轴杆的远端)。在一些实施例中，导管322a可包括多个温度传感器330-1a、330-2a、332-1a、332-2a。导管322a可以是导管轴杆的一部分和/或连接至导管轴杆的一部分。在一些实施例中，导管322a可以具有近端324a和远端326a，并且可以沿着纵轴延伸并且可以限定穿过其中延伸的内腔。在一些实施例中，温度传感器330-1a、330-2a、332-1a、332-2a可以设置在导管322a的外表面328a上。
温度传感器330-1a、330-2a、332-1a、332-2a可被印刷在外表面328a上，如下面进一步讨论的。在一些实施例中，温度传感器330-1a、330-2a、332-1a、332-2a可以被印刷在基板(例如，膜)上，并且膜可以设置在外表面328a上。在示例中，温度传感器330-1a、330-2a、332-1a、332-2a可以以特定的阵列设置在导管322a上。在示例中，温度传感器330-1a、330-2a设置在导管322a上，使得它们彼此轴向对准。同样，温度传感器332-1a、332-2a设置在导管322a上，使得它们彼此轴向对准。
尽管示出了四个温度传感器330-1a、330-2a、332-1a、332-2a，但是可以在导管322a上设置任何数量的温度传感器。例如，设置在导管322a上的多个温度传感器330-1a、330-2a、332-1a、332-2a可以在从1到100个温度传感器330-1a、330-2a、332-1a、332-2a的范围内。在一些实施例中，温度传感器330-1a、330-2a、332-1a、332-2a可围绕导管322a的外表面328a均匀地分布和/或围绕外表面328a以特定的图案布置以使得温度曲线能够基于来自各种温度传感器的读数绘制。
在一些实施例中，相对于导管的尖端的表面积的温度传感器330-1a、330-2a、332-1a、332-2a中的每个温度传感器的大小可以大约是总尖端面积的百分之一。例如，在导管的尖端具有2毫米乘4毫米(例如8平方毫米)的尺寸的情况下，温度传感器330-1a、330-2a、332-1a、332-2a中的每个温度传感器可以具有总共8平方毫米的表面积的1％的表面积。在一些实施例中，温度传感器330-1a、330-2a、332-1a、332-2a可以以每1至4平方毫米的表面积1个温度传感器的密度设置在导管的尖端的表面上。在一些实施例中，导管的尖端可以优选地每1.55平方毫米的表面积包括1个温度传感器。
在一些实施例中，温度传感器330-1a、330-2a可以是热电偶。如图所示，温度传感器330-1a、330-2a是热电偶。在示例中，热电偶330-1a、330-2a可以经由第一引线和第二引线连接至处理单元(例如，计算机)。例如，参考热电偶330-1a，热电偶330-1a可以经由第一引线334-1a和第二引线334-2a连接至处理单元。第一热电偶元件338-1a可以与第一引线334-1a电耦接，并且第二热电偶元件338-2a可以与第二引线334-2a电耦接。如下面进一步讨论的，第一热电偶元件338-1a可以与第二热电偶元件338-2a电耦接。第一热电偶元件338-1a和第二热电偶元件338-2a可以由不同的金属形成，并且金属中的一种金属可以是产生取决于温度的电响应(例如，塞贝克效应)的一种类型的金属。
在一些实施例中，温度传感器332-1a、332-2a可以是电阻温度检测器(RTD)，如图所示。在示例中，RTD 332-1a、332-2a可以经由第一引线和第二引线连接至处理单元(例如，计算机)。例如，参考RTD 332-1a，RTD 332-1a可以经由第一引线336-1a和第二引线336-2a连接至处理单元。
可以在本公开的实施例中使用直接写入电子加成制造，诸如导电迹线和介电的气溶胶喷射、微笔和/或喷墨应用，以及诸如高导电性墨水的材料，以能够代替较高成本/劳动密集型的EP导管部件。这些可包括诸如导体和环的元件，但也可包括诸如温度传感器、磁感应线圈和力传感器的更复杂的元件。例如，诸如热电偶330-1a、330-2a和/或RTD 332-1a、332-2a的温度传感器可以设置在EP导管部件(例如导管322a)上。
印刷的温度传感器，诸如在Honda等人的"Printed Wearable TemperatureSensors for Health Monitoring",Sensor IEEE,2014中讨论的那些传感器，可以被包括在导管部件上。通常，温度感测阵列可以具有温度感测元件、导电引线和处理电子器件，该处理电子器件可以分析由温度感测元件生成的信号。
可以优化阵列中温度传感器的定位和分布，以预测接触面积并为损伤深度、大小等的热模型提供初始/边界条件。温度感测元件可以是基于电阻(例如，RTD)或基于电压(例如，热电偶)的。
用于将温度传感器和相关联的引线印刷到导管轴杆、尖端或球囊上的工艺可以包括电子器件的直接写入印刷的工艺，其包括气溶胶喷射、微分配(微笔)和喷墨。尽管直接写入印刷可能是优选的，但是也可以使用丝网印刷和覆镀。
对于电阻温度检测器(RTD)，它们通常由以蛇形几何形状印刷的金属迹线组成。RTD的阻抗应显著高于引线(即，主要跨传感器测量的电阻)。电阻率的温度依赖性通常具有两个分量。首先是金属体电阻率的固有温度依赖性。第二个贡献来自传感器构造的热膨胀系数(电阻的应变依赖性)。对于RTD，电阻变化(ΔR)和温度之间的关系由下式给出：
ΔR＝R0αΔT
其中R0是在温度T0时的电阻，ΔT＝T-T0，而α是电阻的温度系数。
对于大多数导电金属，温度系数约为0.004/℃。例如，1000欧姆的热敏电阻将具有每摄氏度变化的4欧姆的电阻增加。
对于RTD，温度敏感组合物可以是导电的并且可以通过直接写入印刷技术印刷的任何材料。这些示例可以包括导电墨水，仅举几例，诸如基于银、金、铜、铂和碳的那些导电墨水。金属可以是优选的，并且铂可以是特别优选的，这是由于相对较高的温度系数和降低的烧结性能，其可以实现更高阻抗的元件。
RTD电阻配方的几何形状可以针对温度敏感性和信号稳定性进行优化。对于热电偶，温度感测元件可以由两种不同金属的印刷结合物组成，已知这两种金属会产生温度相关的开路电压(塞贝克效应)。这些可以包括标准热电偶的金属组合，包括类型E、3、K、R、S和T。此外，金属组合还可以包括更适合直接写入印刷的较不传统的金属组合。
用于直接写入印刷热电偶的优选金属组合可以是铂和金。对于热电偶，处理电子器件还可包括针对电路内的任何附加的不同金属组合的必要的温度补偿。
图8B是根据本公开的实施例的具有轴向偏移的温度传感器330-1b、330-2b、332-1b、332-2b的温度使能导管320b的等距侧视图。与图8A相反，温度传感器330-1b、330-2b、332-1b、332-2b可相对于彼此轴向偏移。在一些实施例中，温度使能导管320b可包括导管322b。导管322b可以沿着纵轴延伸，并且可以包括近端324b和远端326b。在一些实施例中，导管322b可限定延伸穿过导管的中央内腔和/或可以是实心的。在一些实施例中，导管322b可以是导管轴杆和/或导管轴杆的一部分。在一些实施例中，导管322b可以连接至导管轴杆(例如，导管轴杆的远端)。
在一些实施例中，导管322b可包括多个温度传感器330-1b、330-2b、332-1b、332-2b。导管322b可以是导管轴杆的一部分和/或连接至导管轴杆的一部分。在一些实施例中，导管322b可以具有近端324b和远端326b，并且可以沿着纵轴延伸并且可以限定穿过其中延伸的内腔。在一些实施例中，温度传感器330-1b、330-2b、332-1b、332-2b可以设置在导管322b的外表面328b上。
在一些实施例中，温度传感器330-1b、330-2b可以是热电偶。在示例中，热电偶330-1b、330-2b可以经由第一引线和第二引线连接至处理单元(例如，计算机)。例如，参考热电偶330-1b，热电偶330-1b可以经由第一引线334-1b和第二引线334-2b连接至处理单元。第一热电偶元件338-1b可以与第一引线334-1b电耦接，并且第二热电偶元件338-2b可以与第二引线334-2b电耦接。如下面进一步讨论的，第一热电偶元件338-1b可以与第二热电偶元件338-2b电耦接。同样，温度传感器332-1b、332-2b可经由引线336-1b、336-2b连接至处理单元。
图8C和8D是根据本公开的实施例的具有温度传感器330-1a、330-2a、332-1a'、332-2a'、330-1b、330-2b、332-1b'、332-2b'的温度使能导管320a'、320b'的等距侧视图。图8C和8D包括与图8A和8B讨论的特征类似和/或相同的特征，如由共同的编号表示。然而，如图所示，在图8C和图8D中，温度传感器332-1a'、332-2a'、332-1b'、332-2b'可以不以诸如图8A和8B中所示方式的蛇形方式设置。例如，在一些实施例中，温度传感器332-1a'、332-2a'、332-1b'、332-2b'被描绘为以正方形构造设置。然而，在一些实施例中，温度传感器332-1a'、332-2a'、332-1b'、332-2b'可以其它形状构造设置。例如，温度传感器332-1a'、332-2a'、332-1b'、332-2b'可以以三角形构造、矩形构造、圆形构造、椭圆形构造等设置。
图9是根据本公开的实施例的温度使能导管消融尖端350的图解等距视图。温度使能导管消融尖端350可以包括消融尖端352。在一些实施例中，消融尖端352可以是射频消融尖端。消融尖端352可包括由包括中空圆柱体354和圆顶尖端356的导电材料(例如金属)形成的导电壳。消融尖端352可包括如关于美国申请No.15/088,052和美国申请No.14/911,474所讨论的那些特征，其通过引用结合于此，如同在本文中完全阐述一样。
在一些实施例中，中空圆柱体354可限定内腔358，构件(例如，细长管状构件、导管360)可插入该内腔中。在一些实施例中，该构件可以是任何数量的设备。在示例中，该构件可以是细长构件，诸如包括流体内腔等的细长管状构件。然而，出于讨论的目的，该构件在本文中被讨论为导管360。在一些实施例中，导管360可以包括与关于图8所讨论的特征相似或相同的特征。例如，导管360可以包括以阵列的形式设置在导管360的外表面上的多个温度传感器362-1、362-2、362-3、362-4，以下简称为温度传感器362。在一些实施例中，温度传感器362可以紧挨消融尖端352的内表面设置。例如，在一些实施例中，导管360的直径可以与内腔358的内径和中空圆柱体354的内壁364相关，以使得温度传感器362抵靠消融尖端352的内壁364。例如，导管360可具有设置在导管360上的温度传感器362，并且导管360可插入消融尖端352的内腔358中，从而将温度传感器362放置为与消融尖端352的内壁364接触。因此，当消融尖端352被加热以执行消融时，温度传感器362可测量消融尖端352的温度。在一些实施例中，温度传感器362可以是热电偶和/或RTD(例如，热敏电阻)，以及其它类型的温度传感器。
在一些实施例中，如本文所讨论的，温度传感器362可以横跨导管360的表面分布，以使得可以确定横跨消融尖端352的多个区域的温度。在一些实施例中，可以在导管360的表面与温度传感器362之间设置绝热层，和/或导管360可以由绝热材料形成。因此，这可以提高温度传感器362从消融尖端352收集温度数据的精度，因为由温度传感器362测量的主要热活动源将来自消融尖端352而不是与温度传感器362热绝缘的导管360。
如图所示，在一些实施例中，消融尖端可包括冲洗端口366-1、366-2、366-3。然而，在一些实施例中，消融尖端352中可不包括冲洗端口366-1、366-2、366-3。在一些实施例中，基于根据从RTD 362中的一个获得的信号进行的消融尖端352的温度的确定，可以调节供应至消融尖端352的能量和/或经由冲洗端口366-1、366-2、366-3供应的冲洗流体的量。如先前关于图8所讨论的，每个RTD 362可经由一对引线电耦接到处理单元。例如，参考RTD 362-1，RTD 362-1可以经由一对引线368-1、368-2与处理单元电耦接。
图10是根据本公开的实施例的温度使能消融球囊380的侧视图。在一些实施例中，温度使能消融球囊380可以围绕导管轴杆384设置，该导管轴杆384沿着由线cc限定的细长轴线延伸，并且可以用低温流体膨胀以执行肺静脉隔离。如图所示，可以在消融球囊382上设置多个温度传感器386-1、386-2、386-3、386-4，以下简称为温度传感器386。在一些实施例中，除了其它类型的温度传感器之外，温度传感器386可以是热电偶和/或RTD。在示例中，温度传感器386可以被印刷在消融球囊382的外表面和/或内表面上。
如图所示，温度传感器386可以沿着消融球囊382的最外圆周沿消融球囊382同心地设置。例如，温度传感器386可以围绕轴线cc上的点388均匀地设置。例如，温度传感器386可以沿着轴线cc以相同的轴向距离设置在消融球囊382上。可替代地，在一些实施例中，温度传感器384可以沿着轴线cc以变化的轴向距离设置。例如，一些温度传感器394可以关于轴线cc上的点388在近侧或远侧设置。
每个温度传感器可以经由一对引线与处理单元电耦接。在示例中，参考温度传感器386-4，温度传感器386-4可以经由第一引线390-1和第二引线390-2与处理单元耦接。
图11是根据本公开的实施例的温度使能导管消融尖端400的图解等距视图，该温度使能导管消融尖端400包括设置在消融尖端402上的温度传感器。温度使能导管消融尖端400可以包括消融尖端402。在一些实施例中，消融尖端402可以是射频消融尖端。消融尖端402可包括中空圆柱体404和圆顶尖端406。在一些实施例中，消融尖端402可设置在杆408的端部。消融尖端402可包括以阵列形式设置在消融尖端402上的多个温度传感器410-1、410-2、410-3、410-4，下面简称为温度传感器410。在一些实施例中，杆408可以连接至关于杆408和导管消融尖端400更近侧定位的其它部件。例如，在一些实施例中，杆408可以连接至导管轴杆、流体内腔等。
在一些实施例中，如本文所讨论的，温度传感器410可以被印刷在消融尖端402的外表面或内表面上。在示例中，在将温度传感器410印刷在消融尖端402的内表面上的情况下，消融尖端402，并且特别是中空圆柱体404和圆顶尖端406可限定内腔。例如，中空圆柱体404的内表面和圆顶尖端406的内表面可限定内腔。温度传感器410可以放置在内表面上，使得温度传感器410与消融尖端402接触。在一些实施例中，温度传感器410可以放置在消融尖端402的外表面上。因此，当消融尖端402被加热以执行消融时，温度传感器410可以测量消融尖端402的温度。在一些实施例中，如本文所述，温度传感器410可以横跨消融尖端402的内表面或外表面分布，使得可以确定横跨消融尖端402的多个区域的温度。
如图所示，在一些实施例中，消融尖端可包括冲洗端口412-1、412-2、412-3。然而，在一些实施例中，消融尖端402中可不包括冲洗端口412-1、412-2、412-3。在一些实施例中，基于根据从温度传感器410中的一个温度传感器410获得的信号进行的消融尖端402的温度的确定，可以调节供应至消融尖端402的能量和/或经由冲洗端口412-1、412-2、412-3供应的冲洗流体的量。如先前关于图8所讨论的，每个温度传感器410可以经由一对引线电耦接到处理单元。例如，参考温度传感器410-1，温度传感器410-1可以经由一对引线414-1、414-2与处理单元电耦接。如本文先前所讨论的，温度传感器410可以是例如热电偶和/或RTD。
图12是根据本公开的实施例的具有共享公共引线424(例如，接地)的温度传感器422-1、422-2的温度使能导管420的图解等距视图。温度使能导管420可以包括例如与图8有关的与本文讨论的那些特征相似或相同的特征。如图所示，在一些实施例中，温度传感器422-1、422-2可以是RTD，然而，温度传感器422-1、422-2可以是其它类型的温度传感器。在一些实施例中，温度传感器422-1、422-2可以共享公共引线424。在示例中，每个温度传感器422-1、422-2可以经由一对引线连接至处理单元。例如，第一温度传感器422-1可以经由第一引线426-1和第二引线426-2连接至处理单元，并且第二温度传感器422-2可以经由第三引线426-3和第四引线426-4连接至处理单元。在一些实施例中，第一引线426-1和第三引线426-3可以与公共回路424电耦接。
本公开的一些实施例可以包括多路复用芯片，该多路复用芯片可以用于循环通过第一温度传感器422-1和第二温度传感器422-2。例如，可以经由多路复用芯片激活第一温度传感器422-1和/或第二温度传感器422-2，从而允许经由第一温度传感器422-1和/或第二温度传感器422-2确定温度。
图13是根据本公开的实施例的具有与计算设备436通信的温度传感器432的温度使能导管430的图解等距视图。如图所示，温度传感器432可以设置在导管430上，并且可以是热电偶432。然而，温度传感器332可以是RTD(例如，热敏电阻)或另一类型的温度传感器。热电偶432可包括第一热电偶元件434-1和第二热电偶元件434-2。第一热电偶元件434-1和第二热电偶元件434-2可以由不同的金属形成，并且金属中的一种金属可以是产生取决于温度的响应的一种类型的金属。第一热电偶元件434-1可以经由第一引线438-1连接至计算设备436，并且第二热电偶元件434-2可以经由第二引线438-2连接至计算设备436。在一些实施例中，计算设备436可以分析从热电偶432接收的信号，并且可以基于对接收的信号的分析来确定温度。
在一些实施例中，计算设备436可以包括处理器438和存储器440。存储器440可以是非暂态计算机可读介质，该非暂态计算机可读介质存储可由处理器438执行以执行特定功能的指令。例如，存储器440可以存储可由处理器438执行以分析从热电偶432接收的信号的指令。
图14是根据本公开的实施例的共享公共返回引线454的温度传感器452-1，452-2，...，452-8的阵列450的顶视图。在一些实施例中，温度传感器452-1，452-2，...，452-8可以如图所示轴向对准，和/或可以如关于图8b所讨论轴向偏移。在一些实施例中，温度传感器452-1，452-2，...，452-8可以是RTD。在一些实施例中，温度传感器452-1，452-2，...，452-8可以是热电偶和/或热敏电阻。如图所示，第一行温度传感器452-1、452-2、452-3、452-4彼此横向对准，并且第二行温度传感器452-5、452-6、452-7、452-8彼此横向对准，但是在一些实施例中，温度传感器452-1，452-2，...，452-8中的一个或多个温度传感器可以相对于彼此横向偏移。温度传感器452-1，452-2，...，452-8中的每个温度传感器可以包括源引线456-1，456-2，...，456-8。在一些实施例中，如图所示，源引线456-1，456-2，...，456-8的终端可以包括源垫，该源垫可以允许将附加引线耦接到源导线456-1，456-2，...，456-8中的相应的一个源导线。例如，附加引线可以耦接到源引线456-1，456-2，...，456-8中的相应的源引线，并且可以沿着导管轴杆的长度向近侧延伸并且可以连接至电源，以向温度传感器452-1、452-2，...，452-8中的一个或多个温度传感器提供电力。特别参考温度传感器452-1，源引线456-1(例如，源接触垫)可以包括向远侧延伸的源引线458，该源引线458可以与源引线456-1和温度传感器452-1电耦接，并且可以向温度传感器452-1提供电力。向近侧延伸的返回引线460可以从温度传感器452-1延伸，并且可以与公共返回引线454(例如，公共返回接触垫)电耦接。在一些实施例中，可以基于提供给温度传感器452-1，452-2，...，452-8中的每个温度传感器的输入信号和经由公共返回引线454提供的返回信号来进行电阻的测量。基于电阻的测量，可以确定温度传感器452-1，452-2，...，452-8中的每个温度传感器处的温度。
在一些实施例中，温度传感器452-1，452-2，...，452-8的阵列450可以设置在基板462上。在一些实施例中，基板462可以是与导管消融尖端相关联的表面。例如，基板462可以是消融尖端的内表面和/或消融尖端的外表面。在一些实施例中，基板462可以是平面材料片(例如，膜)，在该平面材料片上形成温度传感器452-1，452-2，...，452-8和相关联引线。在一些实施例中，在基板462是在其上形成温度传感器452-1，452-2，...，452-8和相关联引线的平面材料片的情况下，可以将基板粘合到导管消融尖端的内表面或外表面。
在一些实施例中，在温度传感器452-1，452-2，...，452-8的阵列450设置在导管消融尖端上的情况下，公共返回引线454可与导管消融尖端电耦接。在示例中，导管消融尖端可以包括一个或多个尖端引线，该尖端引线沿着导管轴杆向近侧延伸。因此，一个或多个尖端引线可以用作电耦接到导管消融尖端并且因此电耦接到公共返回引线454的返回引线。另外，在一些实施例中，用于驱动消融尖端的射频(RF)信号可以向温度传感器452-1，452-2，...，452-8提供电力。因此，可以经由RF信号向温度传感器452-1，452-2，...，452-8中的每个温度传感器提供电力，并且温度传感器452-1，452-2，...，452-8中的每个温度传感器可以包括向近侧延伸的返回引线(例如，向近侧延伸的返回引线460)，在一些实施例中，该返回引线可以电耦接到导管消融尖端。在此类实施例中，阵列可以使用或可以不使用源引线456-1，456-2，...，456-8来向温度传感器452-1、452-2，...，452-8中的每个传感器提供电力。
图15是根据本公开的各种实施例的径向消融尖端472的侧视图。径向消融尖端472可以连接至导管轴杆(未示出)的远端。径向消融尖端472可以类似于由圣犹达医疗公司生产的EnligHTNTM多电极肾脏去神经支配系统中包括的径向消融尖端，其在美国申请No.14/258,407中进一步讨论，其通过引用并入，如同在此完全阐述一样。径向消融尖端472可包括多个径向扩展构件474-1、474-2、474-3、474-4，它们从连接器(未示出)向远侧和轴向延伸，该连接器附接至轴杆的远端。在一些实施例中，径向扩展构件474-1、474-2、474-3、474-4中的每个径向扩展构件的远端可以连接至连接器476。在一些实施例中，轴杆可以关于连接器476延伸或缩回，导致径向扩展构件474-1、474-2、474-3、474-4径向扩展或径向缩回。
在一些实施例中，径向扩展构件474-1、474-2、474-3、474-4中的每个径向扩展构件可包括设置在其上的一个或多个电极478。为了清楚起见，仅示出了电极478。当径向扩展构件474-1、474-2、474-3、474-4扩展时，(多个)电极478可以接触其中设置径向消融尖端472的内腔。例如，可以将径向消融尖端472设置在肾动脉中，并且可以将径向消融尖端472扩展以使(多个)电极478接触肾动脉的内壁。在与内壁接触时，(多个)电极478可以执行感测和/或治疗功能。例如，(多个)电极478可以感测沿肾动脉传递的电信号和/或可以对肾动脉执行消融。在一些实施例中，(多个)电极478可以是三维电极，诸如关于图4A至5B所讨论的那些。例如，(多个)电极478可从径向扩展构件474-1、474-2、474-3、474-4中的每个径向扩展构件的表面向上延伸。电极478可如关于图2至图5B和/或关于图16A至16J讨论的那样形成。
在一些实施例中，(多个)电极478可包括将电极478连接至接触垫482的一个或多个电引线480，该电引线可设置在径向扩展构件474-1、474-2、474-3、474-4中的一个径向扩展构件(例如，径向扩展构件474-1)的近端上。如图所示，一个或多个电引线480可以从电极478向近侧向下延伸到径向扩展构件474-1。关于图16A至16J，电引线及其构造在本文中进一步讨论。
在一些实施例中，电极478可包括温度传感器484，诸如关于图2至3B所描绘和讨论的。在示例中，温度传感器484可以设置在一个或多个电极478的下方和/或形成在一个或多个电极478内。温度传感器484可以由此测量一个或多个电极478的温度。在一些实施例中，温度传感器484可包括将温度传感器484连接至一个或多个相应的接触垫488-1、488-2的一个或多个电引线486-1、486-2，该电引线可以设置在径向扩展构件474-1、474-2、474-3、474-4中的一个径向扩展构件(例如，径向扩展构件474-1)的近端上。如图所示，电引线486-1、486-2可从温度传感器484向近侧向下延伸至径向扩展构件474-1。关于图16A至16J，电引线及其构造在本文中进一步讨论。
图16A描绘了根据本公开的各种实施例的包括介电涂层504的示例性径向消融尖端500的侧视图。径向消融尖端472可包括由多个径向扩展构件502-1、502-2、502-3、502-4形成的底部结构，该径向扩展构件从一组连接构件506-1、506-2、506-3(未示出)、506-4向远侧和轴向延伸。在一些实施例中，如本文所讨论的，底部结构可以由诸如镍钛诺的柔性或弹簧状材料和/或柔性基板形成。在一些实施例中，介电材料504的示例可以包括聚酰亚胺，诸如聚酰亚胺(例如，可从HD Microsystems获得的PI-2771或HD-4004)和/或环氧树脂(例如，可从MicroChem Corp获得的SU8环氧树脂)等，可以根据设计和最终使用要求使用。其它聚酰亚胺材料可包括聚对二甲苯。在底部结构由导电材料形成的一些实施例中，介电材料504可以如本文所讨论将导电迹线与导电材料电绝缘。在一些实施例中，可以使用气溶胶射流将介电材料504沉积在径向扩展构件502-1、502-2、502-3、502-4和连接构件506-1、504-2、506-3(未示出)、506-4中的每个构件的表面上。然而，介电材料504也可以以其它方式沉积。
在一些实施例中，介电材料504可以不涂覆整个底部结构。例如，介电材料504可以沿着每个径向扩展构件被设置直到径向扩展构件502-1、502-2、502-3、502-4中的每个径向扩展构件的远侧过渡点508。关于径向扩展构件502-1，介电材料504可以涂覆径向扩展构件502-1的连接构件部分506-1、径向扩展构件502-1的近侧过渡部分512-1以及径向扩展构件502-1的中央部分514-1。介电涂层504可以在远侧过渡部分510-1和中央部分514-1之间的过渡处停止。在示例中，进一步的步骤可以包括沿着介电材料504沉积温度传感器和/或电极。在一些实施例中，在将温度传感器和/或电极沉积在远侧过渡部分510-1上的情况下，介电材料504可以沿径向扩展构件502-1、502-2、502-3、502-4中的每个径向扩展构件进一步向远侧延伸，例如使得其覆盖远侧过渡部分510-1，从而在温度传感器和/或电极与形成径向扩展构件502-1、502-2、502-3、502-4的底部结构之间提供绝缘材料。
图16B描绘了根据本公开的实施例的在介电材料504的顶部上设置在径向扩展构件502-1的中央部分514-1上的温度传感器。在示例中，在一些实施例中，温度传感器516可以是热敏电阻。可以通过将导电材料沉积到介电材料上来形成温度传感器516。在一些实施例中，导电材料可以是铂材料。在一些实施例中，温度传感器516可以仅覆盖径向扩展构件502-1的中央部分514-1的一部分。例如，在一些实施例中，中央部分514-1的部分或径向扩展构件501-2的其它部分可以被掩模，以防止导电材料(例如，铂)沉积在径向扩展构件501-2的不希望沉积导电材料的部分上。
图16C示出了根据本公开的实施例的沉积在温度传感器516的一部分上方的第二介电层518。在一些实施例中，温度传感器516的一部分可以涂覆有第二介电层518，而使一个或多个温度传感器接触垫516-1、516-2暴露。在一些实施例中，第一温度传感器接触垫516-1可以位于温度传感器516的远端，而第二温度传感器接触垫516-2可以位于温度传感器516的近端。如图16D中所示，第一电触点520-1和第二电触点520-2可以与第一温度传感器接触垫516-1和第二温度传感器接触垫516-2电耦接。第一电触点520-1和第二电触点520-2可以分别将第一导体522-1和第二导体522-2连接至温度传感器516。如图16D、16E和16F所示，第一和第二导体可以沿着多个径向扩展构件中的每个径向扩展构件(例如，径向扩展构件502-1)从温度传感器516向近侧延伸。如图16F中进一步描绘的，第一导体522-1和第二导体522-2中的每个导体的近端可以终止于第一电接触端子524-1和第二电接触端子524-2中的相应一个电接触端子。在一些实施例中，另一组电引线可以连接至第一电接触端子524-1和第二电接触端子524-2以及计算设备，该计算设备可以处理从温度传感器516接收的信号。例如，计算设备可以根据从温度传感器516接收的信号来确定温度。
图16G描绘了根据本公开的实施例的在图16B中描绘的温度传感器516上方设置的介电涂层528，其中电极530设置在介电涂层528上方。在一些实施例中，电极530可以由导电材料形成。在示例中，电极530可以由铂形成。电极530可以沉积在介电涂层528的顶部上，该介电涂层528使电极530与温度传感器516及其第一电导体522-1'和第二电导体522-2'绝缘。在一些实施例中，电极引线534可以与电极530电耦接并且可以沿着径向扩展构件502-1朝着径向消融尖端500的近端向近侧延伸，并且可以在电接触端子536处终止于连接构件506-1上。如图1所示，在一些实施例中，电极530可以电耦接至医疗设备控制系统。在一些实施例中，电极530可以是消融电极和/或诊断电极，该消融电极和/或诊断电极可以感测心脏和/或组织的电节律。
图16I描绘了根据本公开的实施例的设置在围绕电极530的区域上方的介电涂层。在一些实施例中，介电材料可以设置在围绕电极530的部分上方。例如，介电材料540可以设置在电极引线534'和/或导体522-1”、522-2”和/或电触点520-1”、520-2”上方。然而，电极530本身可以保持未被介电材料涂覆。如图16J中所示，电极530'已经涂覆有高导电材料。例如，在一些实施例中，电极530'可以涂覆有金。在一些实施例中，导电层可能是代替金或除了金之外的其它材料。取决于基板，有时可能需要针对基板和导电层之间的间隙粘合层的其它金属材料。在一些实施例中可以使用铬和/或镍。该范围将适用于整个导体层。在一些实施例中，基板可以是聚合物或金属、电介质、导体(例如，Cu)、电介质(例如，具有暴露的电极)，以及然后是顶部的电极(Cu)和金层(例如)。如图16J中进一步描绘的，并且如本文中进一步讨论的，涂覆电极530'可以具有三维轮廓，该三维轮廓在设置涂覆电极的相应径向扩展构件的表面上方延伸。
图17A示出了根据本公开的实施例的设置在基板544上的升高电极542，该升高电极542紧邻设置在基板544上的传统电极546。然而，在一些实施例中，基板544可以是柔性电路，基板544可以由诸如金属的其它材料形成。在一些实施例中，诸如由圣犹达医疗公司生产的EnSiteTM NavXTM导航系统的系统可以利用具有低阻抗的电极。随着电极阻抗增加，系统产生的电描记图上的噪声可能会变得更糟，以至于电描记图可能无法使用。另外，当其利用低阻抗电极定位时，随着电极的阻抗降低，EnSiteTMNavXTM导航系统的精度也会降低。在测量局部电描记图时，平衡电描记图中噪声的减少与维持EnSiteTMNavXTM导航系统的定位精度可能是相互竞争的优先事项。
大电极(其具有低阻抗)可以覆盖心肌和/或其它组织的相对较大的区域，并且由于从组织表面的较大区域收集电信号而导致电描记图模糊。由于电极可能无法精确指出产生特定电信号的区域，因此这可能会使特定状况的诊断变得困难或不准确。例如，电极可以设置在较大的区域上方，这可以使电极不从一个特定区域而是在较大的区域上收集电信号。然而，较小的电极可增加与电极相关联的阻抗。尽管已经进行了尝试来增加涂层或表面积改变以增加总表面积而不改变电极大小，但是这需要附加处理步骤和/或苛刻的化学药品。
为了克服电极大小与阻抗问题，一些实施例可以包括可以从与医疗设备相关联的基板的表面突出的电极。在一些实施例中，基板可以设置在导管的远侧部分上。在一些实施例中，基板可以设置在位于导管的远侧部分处的端部执行器上。在一些实施例中，电极可以包括球形帽和/或可以被配置为圆柱形，而不是平面的圆形和/或椭圆形，这可以降低总阻抗，帮助确保更好的组织接触，并且可以通过最少的附加处理步骤和/或苛刻的化学药品来实现。
如图17A和图17B中所示，传统电极544可以是平面表面，该平面表面在基板546的表面上方延伸可忽略的高度，由线dd表示。在示例中，传统电极546可以在基板544的表面上方延伸1至50微米的范围内的高度，并且在一些情况下可以延伸12至154微米的高度，并且在一些实施例中，可以具有与基板544的表面平行地延伸的平坦面部。相反，升高电极542可以在基板544的表面上方延伸更大的高度，由线ee所示。在一些实施例中，升高电极542可以在基板544的表面上方延伸在12至625微米范围内的高度。在一些实施例中，在625微米的高度，可能需要附加处理步骤。例如，可以在基板544上形成机械凸起，并且可以在机械凸起的顶部上形成升高电极542以提供额外的高度。在一些实施例中，升高电极542可以在基板544的表面上方延伸50至250微米范围内的高度。在一些实施例中，升高电极542可以在基板544的表面上方延伸50至70微米范围内的高度。所有单独的子范围都包括在本公开的实施例中。
在一些实施例中，如图17A和17B中所示，升高电极542可以被配置为球形帽。在示例中，升高电极542可以是附接到基板的半球和/或部分半球。在一些实施例中，半球的平面部分可以附接到基板，使得升高电极542的弯曲的半球部分在基板544上方延伸。
在一些实施例中，升高电极542可以由导电材料形成。例如，在一些实施例中，升高电极542可以由金形成。然而，仅由金构造升高电极542可增加构造的附加成本，并可提供与升高电极的构造相关联的更复杂工艺。此外，当升高电极542完全由诸如金的材料构成时，可以限制电极的总高度。在一些实施例中，如图18D所示，升高电极542可以构造有导电芯548。在一些实施例中，导电芯548可以由第一导电材料形成。在一些实施例中，导电芯548可以由铜形成。在示例中，导电芯548也可以是球形帽，该球形帽可以是半球和/或部分半球。在一些实施例中，导电芯548的厚度可以在10微米至150微米的范围内，但是实施例不限于此，并且厚度可以小于或大于所提供的范围。在一些实施例中，导电芯548的厚度可以在10微米至575微米的范围内，导电芯548的厚度和机械凸起的组合为575微米。
如在图17C和图17D中进一步描绘的，在一些实施例中，可以在导电芯548上方设置导电涂层550，该导电涂层550可以均匀地涂覆导电芯548的外部。导电涂层550可以由第二导电材料形成，该第二导电材料在一些实施例中可以具有比形成导电芯548的第一导电材料更大的导电性。在一些实施例中，导电涂层550可以由金形成，其可以提供与升高电极542'相关联的减小的阻抗，同时仍然提供了具有可以提供与组织相关联的电信号的目标测量的大小的电极。在一些实施例中，导电涂层550可以具有2微米至4微米的范围内的厚度，但是实施例不限于此，并且厚度可以小于或大于所提供的范围。在一些实施例中，导电涂层550可具有在1微米至50微米范围内的厚度。
图18描绘了根据本公开的实施例的表示高度为4微米的传统类型的电极与高度为150微米的升高电极的阻抗之间的差异的图表556。如图所示，根据本公开的实施例，该图表指示高度为150微米的升高电极可提供比高度为4微米的传统类型的电极的阻抗更低的阻抗。如进一步描绘的，150微米升高电极可以具有与4微米电极相同的表面积，同时具有较低的阻抗。如图表556所示，这被证明对于具有较小表面积的电极尤其正确。因此，本公开的实施例可以提供一种可以收集来自特定区域的电信号的升高电极，同时进一步提供与电极相关联的较低的阻抗水平，从而产生准确而可用的电描记图。
可以组合本公开的一个或多个实施例。例如，本公开的实施例可以提供一种结合在一个元件中的电极和温度传感器。在一些实施例中，如本文所讨论的，结合到一个元件中的电极和温度传感器可以包括三维轮廓。在一些实施例中，电极和温度传感器可以布置成阵列，其中每个电极和/或温度传感器经由印刷引线连接至处理单元。本文描述了多种装置、系统和/或方法的实施例。阐述了许多具体细节以提供对在说明书中描述并在附图中描绘的实施例的整体结构、功能、制造和使用的透彻理解。然而，本领域技术人员将理解，可以在没有此类具体细节的情况下实践实施例。在其它情况下，没有详细描述公知的操作、组件和元件，以免使说明书中描述的实施例不清楚。本领域普通技术人员将理解，本文描述和示出的实施例是非限制性示例，因此可以理解，本文公开的具体结构和功能细节可以是代表性的，而不必限制实施例的范围，其范围仅由所附权利要求书限定。
在整个说明书中对“各种实施例”、“一些实施例”、“一个实施例”、“实施例”等的引用意味着结合该实施例描述的特定特征、结构或特性包括在至少一个实施例中。因此，在整个说明书中的各处出现的短语“在各种实施例中”、“在一些实施例中”、“在一个实施例中”、“在实施例中”等不一定都指代相同的实施例。此外，特定特征、结构或特性可以在一个或多个实施例中以任何合适的方式组合。因此，结合一个实施例示出或描述的特定特征、结构或特性可以没有限制地整体或部分地与一个或多个其它实施例的特征、结构或特性组合，只要这种组合不是不合逻辑的或没有功能的。
应当理解，术语“近侧”和“远侧”可以在整个说明书中参考操纵用于治疗患者的器械的一端的临床医生来使用。术语“近侧”是指器械中最靠近临床医生的部分，并且术语“远侧”是指距离临床医生最远的部分。将进一步理解，为了简明和清楚起见，本文可以相对于所示实施例使用诸如“垂直”、“水平”、“向上”和“向下”的空间术语。然而，手术器械可以以许多方向和位置使用，并且这些术语不趋于是限制性的和绝对的。
尽管上面已经以某种程度的特殊性描述了各种实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下对所公开的实施例进行多种改变。所有方向参考(例如，上、下、向上、向下、左、右、向左、向右、顶部、底部、上方、下方、垂直、水平、顺时针和逆时针)仅用于标识目的以辅助读者对本发明的理解，并且不会产生限制，特别是关于设备的位置、方向或用途。结合参考(例如，粘附、附接、耦接、连接等)将被广义地解释，并且可以包括元件连接之间的中间构件和元件之间的相对移动。因此，结合参考不一定推断出两个元件直接连接并且彼此处于固定关系。旨在将以上描述中包含的或附图中示出的所有内容解释为仅是示例性的，而不是限制性的。可以在不脱离如所附权利要求书所限定的本公开的精神的情况下进行细节或结构上的改变。
被描述为通过引用并入本文的任何专利、出版物或其它公开材料全部或部分地仅以所并入的材料不与现有定义、陈述或本公开中阐述的其它公开材料冲突的程度并入本文。因此，并且以必要的程度，本文明确阐述的公开取代通过引用并入本文的任何冲突材料。被描述为通过引用并入本文但与现有定义、陈述或本文阐述的其它公开材料相冲突的任何材料或其部分仅以所并入的材料与现有公开材料之间不发生冲突的程度被并入。

Claims (38)

1.一种医疗设备，包括：
细长轴杆，其沿轴杆的纵轴延伸并且包括轴杆近侧部分和轴杆远侧部分；
电极，其设置在所述轴杆远侧部分上；
第一导体引线和第二导体引线，所述导体引线中的每个导体引线电耦接至所述电极；
经由热电偶导体形成的热电偶结，所述热电偶结电耦接至所述电极和所述第一导体引线。
2.根据权利要求1所述的医疗设备，其中，所述第一导体引线、所述第二导体引线和所述热电偶导体设置在所述轴杆远侧部分与所述电极之间。
3.根据权利要求1所述的医疗设备，其中，所述第一导体引线、所述第二导体引线和所述热电偶导体设置在所述电极内。
4.根据权利要求1所述的医疗设备，其中，所述第一导体引线包括第一导体尖端，并且所述热电偶导体包括热电偶尖端。
5.根据权利要求4所述的医疗设备，其中，所述热电偶结包括在所述第一导体尖端和所述热电偶尖端之间的电结。
6.根据权利要求5所述的医疗设备，其中：
所述第二导体引线包括第二导体尖端；以及
所述第二导体尖端邻近迹线温度传感器设置。
7.根据权利要求1所述的医疗设备，其中，所述电极设置在包括三维轮廓部分的基板上。
8.根据权利要求7所述的医疗设备，进一步包括多个电极，所述电极中的每个电极包括相应的导体引线和热电偶导体，所述相应的导体引线和热电偶导体在所述多个电极中的每个电极上形成相应的热电偶结，其中，所述多个电极形成在设置在所述轴杆远侧部分上的阵列中。
9.一种医疗设备，包括：
细长轴杆，其沿轴杆的纵轴延伸并且包括轴杆近侧部分和轴杆远侧部分；以及
电极，其设置在所述轴杆远侧部分上，其中，所述电极包括：
三维轮廓部分，所述三维轮廓部分从表面向上延伸；以及
面部，其跨越所述向上延伸的轮廓部分的顶部延伸，其中，所述电极设置在所述面部上。
10.根据权利要求9所述的医疗设备，其中，三维轮廓部分经由加成工艺形成。
11.根据权利要求9所述的医疗设备，其中，所述三维轮廓部分经由减成工艺形成。
12.根据权利要求9所述的医疗设备，其中，所述向上延伸的轮廓部分和所述面部限定轮廓空间。
13.根据权利要求12所述的医疗设备，其中：
导电材料设置在所述面部上；
第一导体引线、第二导体引线和热电偶导体设置在所述面部和所述导电材料之间，以及
所述第一导体引线、所述第二导体引线和所述热电偶导体与所述导电材料电耦接。
14.根据权利要求13所述的医疗设备，其中，所述第一导体引线和所述第二导体引线被配置为向所述电极提供能量，并且所述第一导体引线和所述热电偶导体被配置为产生取决于温度的电响应。
15.根据权利要求9所述的医疗设备，进一步包括多个电极，所述多个电极设置在所述轴杆远侧部分上的阵列中。
16.根据权利要求15所述的医疗设备，进一步包括与每个电极相关联的温度传感器，所述温度传感器选自以下中的至少一个：热电偶、热敏电阻、电阻温度检测器、电子温度计以及生物材料温度计。
17.根据权利要求16所述的医疗设备，其中，所述温度传感器包括电耦接至所述温度传感器的印刷引线。
18.一种医疗设备，包括：
细长轴杆，其沿轴杆的纵轴延伸并且包括轴杆近侧部分和轴杆远侧部分；
消融尖端，其连接至所述轴杆远侧部分，其中，所述消融尖端是设置在所述轴杆远侧部分的端部上方的导电壳；
印刷温度传感器，其与所述导电壳热耦接，其中，所述温度传感器是印刷温度传感器，并被配置为感测所述导电壳的温度；以及
一对引线，其沿所述细长轴杆延伸并与所述温度传感器电耦接。
19.根据权利要求18所述的医疗设备，其中，所述温度传感器设置在所述轴杆远侧部分上，并且与所述导电壳的内表面热耦接。
20.根据权利要求18所述的医疗设备，其中，所述温度传感器设置在所述导电壳的内表面上。
21.根据权利要求18所述的医疗设备，其中，所述温度传感器是与所述导电壳热耦接的多个温度传感器中的一个温度传感器。
22.根据权利要求21所述的医疗设备，其中，所述多个温度传感器是热电偶。
23.根据权利要求18所述的医疗设备，其中，所述多个温度传感器是电阻温度检测器。
24.根据权利要求18所述的医疗设备，其中，所述温度传感器被印刷在基板上，并且所述基板设置在所述导电壳上。
25.根据权利要求24所述的医疗设备，其中，所述基板包括三维轮廓。
26.根据权利要求25所述的医疗设备，进一步包括设置在所述基板上的电极。
27.一种医疗设备，包括：
细长轴杆，其沿轴杆的纵轴延伸并且包括轴杆近侧部分和轴杆远侧部分；
球囊，其沿所述轴杆远侧部分设置；以及
多个温度传感器，其设置在所述球囊上。
28.根据权利要求26所述的医疗设备，其中，所述多个温度传感器是电阻温度检测器。
29.根据权利要求26所述的医疗设备，其中，所述温度传感器设置在所述球囊的内表面和外表面中的至少一个表面上。
30.根据权利要求26所述的医疗设备，其中，所述温度传感器沿所述球囊围绕所述消融球囊的最外圆周同心地设置。
31.一种医疗设备，包括：
细长轴杆，其沿轴杆的纵轴延伸并且包括近侧部分和远侧部分；
升高电极，其设置在所述远侧部分上，其中，所述升高电极是球形帽，所述球形帽包括由第一导电材料形成的芯，以及其中，所述芯的外部涂覆有第二导电材料。
32.根据权利要求30所述的医疗设备，其中，所述第二导电材料比所述第一导电材料更导电。
33.根据权利要求31所述的医疗设备，其中，所述第一导电材料包括铜。
34.根据权利要求32所述的医疗设备，其中，所述第二导电材料包括金。
35.根据权利要求33所述的医疗设备，其中，所述球形帽是半球形的。
36.根据权利要求34所述的医疗设备，其中，所述第一导电材料以半球形构造形成。
37.根据权利要求35所述的医疗设备，其中，所述第二导电材料均匀地涂覆所述第一导电材料的外部。
38.根据权利要求30所述的医疗设备，其中，所述远侧部分包括端部执行器，以及其中，所述升高电极设置在所述端部执行器上。
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