CN110943287A - 一种微波探测模块及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种微波探测模块及其制造方法，其中所述微波探测模块包括一辐射源基板和一参考地基板，其中所述辐射源基板以双面覆铜结构被设置有一第一覆铜层和一第二覆铜层，其中所述参考地基板被设置有一覆铜层，其中所述第二覆铜层被导电延伸至所述辐射源基板的侧缘，其中在所述第二覆铜层紧贴向所述覆铜层的状态，所述第二覆铜层于所述辐射源基板的所述侧缘被焊接固定于所述覆铜层，避免了于所述第一覆铜层和所述覆铜层之间以表面处理工艺形成抗氧化的金属保护层的工艺步骤，有利于降低辐射缝隙的介电损耗地提高所述微波探测模块的品质因数和发射接收效率，同时提高了所述辐射缝隙的一致性，有利于批量生产的所述微波探测模块的阻抗匹配。

Description

一种微波探测模块及其制造方法

技术领域

本发明涉及天线领域，特别涉及一种微波探测模块及其制造方法。

背景技术

电子技术作为近代科学发展的一个重要标志，自诞生以来发展迅猛，相应的电子产品已经涉足生活和工作的各个领域，而电路板作为电子产品中电子元器件的支撑体，用以形成各电子元器件之间预定电路的连接，几乎存在于每一种电子产品中，是电子产品的关键电子互连件，其制造工艺已经形成有成熟和多样化的工艺体系。其中微波探测器作为基于多普勒效应原理利用电磁波实现对活动物体探测反馈的电子模块，其结构和制造工艺中，相应电路板的结构和制造工艺必不可少。

由于利用电磁波工作的电子产品可能会涉及到国家和个人的信息安全和信息秩序，国际上以及不同国家和地区对利用电磁波工作的电子产品制定有相应的标准和法律规定，如由ITU-R(ITU Radiocommunication Sector，国际通信联盟无线电通信局)定义的供开放给诸如工业、科学和医学等机构使用的无需授权许可的ISM(Industrial ScientificMedical)频段，基于电磁波的产生机制，为使得所述微波探测器能够在相应标准和法律规定下正常工作，在所述微波探测器的制造工艺中，相应电路板的制造工艺必须能够使得所述微波探测器满足一定的阻抗匹配，并具有较好的一致性，以进一步使得相应的微波探测器适于被批量生产。

然而，现有的电路板的制造工艺虽然已经十分成熟，但工艺步骤繁多，并且对于所述微波探测器而言，现有电路板的制造工艺中一些必不可少的工艺步骤恰是限制所述微波探测器的阻抗匹配和一致性的工艺步骤。具体地，现有电路板的制造工艺在材料成本和电性能的综合考量下，主要采用铜作为导电基板，但铜在空气中暴露容易被氧化，特别对于双面覆铜的电路板而言，在经过第一次回流焊工艺后第二面覆铜就已经被氧化，因此表面处理工艺成为电路板制造工艺中必不可少的工艺步骤，如喷锡、沉锡、沉银、化学沉金、电镀金等表面处理工艺，以保护相应的导电基板不被氧化和维持相应所述导电基板表面的导电性和可焊接性，而对于所述微波探测器而言，如采用平板天线结构的所述微波探测器，其中所述微波探测器包括被设置为覆铜层的一辐射源，和同样被设置为覆铜层并与所述辐射源间隔设置的一参考地，其中所述辐射源和所述参考地之间形成所述微波探测器的一辐射缝隙，而所述辐射缝隙直接影响所述微波探测器。基于现有的电路板制造工艺，采用压合板工艺于电路板基板中集成一覆铜层而作为所述微波探测器的参考地能够使得相应的所述微波探测器的辐射缝隙具有较好的一致性，从而有利于在批量生产中基于较高一致性的辐射缝隙使得所述微波探测器能够满足相应的阻抗匹配。然而压合板工艺成本较高，现有的采用平板天线结构的所述微波探测器主要采用成本相对合理较低的多基板结构方案。

具体地，如图1所示，现有的多基板结构方案的所述微波探测器包括一辐射源基板10P和一参考地基板20P，其中所述辐射源基板10P采用双面覆铜结构具有两覆铜层101P，其中所述参考地基板20P被设置有一覆铜层201P，其中所述辐射源基板10P的其中一所述覆铜层101P以回流焊工艺被固定于所述参考地基板20P的所述覆铜层201P，则所述微波探测器以所述辐射源基板10P的另一所述覆铜层101P为辐射源，和以所述参考地基板20P的所述覆铜层201P为参考地，其中所述辐射源基板10P的作为所述辐射源的所述覆铜层101P和所述参考地基板20P的作为所述参考地的所述覆铜层201P之间形成所述微波探测器的辐射缝隙。前述可知，表面处理工艺是现有的电路板制造工艺中必不可少的工艺步骤，也就是说，所述辐射源基板10P的两所述覆铜层101P和所述参考地基板20P的所述覆铜层均附有至少一表面处理层30P，包括但不限于锡层、镍层、银层、金层等金属层，如此所述辐射源基板10P的与所述辐射源相对的所述覆铜层101P能够与所述参考地基板20P的所述覆铜层201P被导电焊接和被抗氧化保护，但却于所述辐射源基板10P的与所述辐射源相对的所述覆铜层101P在和所述参考地基板20P的所述覆铜层201P之间形成了一导电焊接层40P，即所述导电焊接层40P同时形成于所述微波探测器的辐射缝隙。可以理解的是，基于现有的电路板表面处理工艺的成本考量，目前的所述微波探测器的所述表面处理层30P主要为锡层，或在镀镍层基础上的沉金层，以在使用沉金层满足所述表面处理层30P的抗氧化和抗腐蚀性能要求同时改善所述表面处理层30P的导电性能，并藉由镍层隔离于所述覆铜层和沉金层之间，以避免铜与金之间的溶蚀反应，其中镍为具有铁磁性的金属而在处于所述辐射缝隙的电场中时对电场能量损耗较大，也就是说，所述导电焊接层40P的材料相对于铜具有较大的介电损耗，而使得所述导电焊接层40P成为所述微波探测器的生产工艺中影响所述微波探测器的主要因素，并且所述导电焊接层40P的形成为至少两次表面处理工艺和一次焊接工艺的结果，其厚度和介电损耗的一致性难以得到保障而无法在所述微波探测器的批量化生产中保障所述微波探测器的阻抗匹配的一致性。

因此，实际上基于现有的采用多基板结构方案的所述微波探测器的制造工艺，为满足相应的阻抗匹配而使得所述微波探测器能够在相应标准和法律规定下正常工作，往往还需要对生产的每个所述微波探测器的进行额外的测试和电路结构的手工调节以满足相应的阻抗匹配，即便如此，由于所述导电焊接层30P成形后的属性固定不可调，各所述微波探测器在被手工调节至满足相应的阻抗匹配要求后的性能参数的一致性仍旧难以保障，具体表现为各所述微波探测器的辐射接收效率、工作频率以及品质因数的一致性难以保障，并且具有一定厚度和较高介电损耗的所述导电焊接层40P还会提高所述辐射缝隙的介电损耗，从而使的基于现有的采用多基板结构方案的所述微波探测器的制造工艺制造的所述微波探测器的品质因数普遍偏低，而难以保障相应的抗干扰性能。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种微波探测模块及其制造方法，其中所述微波探测模块具有一辐射缝隙，其中所述微波探测模块的制造方法在采用多基板结构方案的同时，避免了于所述辐射缝隙形成抗氧化的金属保护层，有利于降低所述辐射缝隙的介电损耗地提高所述微波探测模块于工作状态下的品质因数(即Q值)和发射接收效率。

本发明的一目的在于提供一种微波探测模块及其制造方法，其中所述微波探测模块的制造方法避免了于所述辐射缝隙形成抗氧化的金属保护层，提高了所述微波探测模块于工作状态下的品质因数和发射接收效率，有利于提高所述微波探测模块的增益和灵敏度，和以缩窄所述微波探测模块的工作频点带宽的方式提高所述微波探测模块的抗干扰性能。

本发明的另一目的在于提供一种微波探测模块及其制造方法，其中所述微波探测模块的制造方法区别于现有电路板的制造工艺，避免了通过表面处理工艺形成抗氧化的金属保护层的工艺步骤，简化了所述微波探测模块的制造方法。

本发明的另一目的在于提供一种微波探测模块及其制造方法，其中所述微波探测模块的制造方法在采用多基板结构方案的同时，避免了通过表面处理工艺形成抗氧化的金属保护层的工艺步骤，进一步降低了所述微波探测模块的制造成本。

本发明的另一目的在于提供一种微波探测模块及其制造方法，其中所述微波探测模块包括一参考地基板和一辐射源基板，其中所述辐射源基板采用双面覆铜结构被设置有两覆铜层，其中所述参考地基板被设置有一覆铜层，其中通过将所述参考地基板的所述覆铜层与所述辐射源基板的其中一所述覆铜层相导电固定的方式，于所述辐射源基板的另一所述覆铜层和所述参考地基板的所述覆铜层之间形成所述辐射缝隙，以制造形成所述微波探测模块。

本发明的另一目的在于提供一种微波探测模块及其制造方法，其中通过将所述参考地基板的所述覆铜层与所述辐射源基板的其中一所述覆铜层以裸铜工艺直接相固定的方式，避免了于所述辐射缝隙形成抗氧化的金属保护层。

本发明的另一目的在于提供一种微波探测模块及其制造方法，其中通过将所述参考地基板的所述覆铜层与所述辐射源基板的其中一所述覆铜层以裸铜工艺直接相固定的方式，提高了所述辐射缝隙的一致性，有利于所述微波探测模块的阻抗匹配。

本发明的另一目的在于提供一种微波探测模块及其制造方法，其中通过将所述参考地基板的所述覆铜层与所述辐射源基板的其中一所述覆铜层以裸铜工艺直接相固定的方式，降低了所述辐射缝隙的介电损耗，有利于提高所述微波探测模块于工作状态下的品质因数而以缩窄所述微波探测模块的工作频点带宽的方式提高所述微波探测模块的抗干扰性能。

本发明的另一目的在于提供一种微波探测模块及其制造方法，其中区别于现有电路板的制造工艺，所述微波探测模块的制造方法避免采用表面处理工艺于所述辐射源基板的所述覆铜层和所述参考地基板的所述覆铜层形成抗氧化的金属保护层的工艺步骤，则所述参考地基板的所述覆铜层与所述辐射源基板的其中一所述覆铜层允许以裸铜工艺直接相固定。

本发明的另一目的在于提供一种微波探测模块及其制造方法，其中通过OSP工艺于所述辐射源基板的所述覆铜层和所述参考地基板的所述覆铜层形成OSP保护层的方式，有利于在所述微波探测模块的制造方法的周期内延长保持相应所述覆铜层的导电性能。

本发明的另一目的在于提供一种微波探测模块及其制造方法，其中通过OSP工艺于所述辐射源基板的所述覆铜层和所述参考地基板的所述覆铜层形成OSP保护层的方式，在所述微波探测模块的制造方法的周期内延长保持相应所述覆铜层的导电性能的同时，避免了于所述辐射缝隙形成抗氧化的金属保护层。

本发明的另一目的在于提供一种微波探测模块及其制造方法，其中所述辐射源基板的其中一所述覆铜层以侧边点焊的方式被固定于所述参考地基板的所述覆铜层，以有利于在所述微波探测模块的制造方法的周期内维持裸铜工艺或OSP工艺的相应所述覆铜层不被氧化，从而保障裸铜工艺或OSP工艺的相应所述覆铜层的导电性能。

本发明的另一目的在于提供一种微波探测模块及其制造方法，其中所述辐射源基板的其中一所述覆铜层以侧边点焊的方式被固定于所述参考地基板的所述覆铜层，有利于在所述微波探测模块的制造方法的周期内维持裸铜工艺或OSP工艺的相应所述覆铜层不被氧化，则区别于现有电路板的制造工艺，所述微波探测模块的制备方法允许避免通过表面处理工艺形成抗氧化的金属保护层的工艺步骤。

本发明的另一目的在于提供一种微波探测模块及其制造方法，其中所述微波探测模块的制造方法采用激光焊接工艺将所述辐射源基板的其中一所述覆铜层以侧边点焊的方式焊接固定于所述参考地基板的所述覆铜层，以有利于缩短所述微波探测模块的制造方法的周期，从而有利于在所述微波探测模块的制造方法的周期内维持裸铜工艺或OSP工艺的相应所述覆铜层不被氧化。

本发明的另一目的在于提供一种微波探测模块及其制造方法，其中所述辐射源基板的与所述参考地基板的所述覆铜层相固定的覆铜层被导电延伸至所述辐射源基板的侧缘，以使得所述辐射源基板的该覆铜层能够在与所述参考地基板的覆铜层相贴附的状态下，于所述辐射源基板的侧缘以侧边点焊的方式将所述辐射源基板的该覆铜层固定于所述参考地基板的所述覆铜层，从而有利于降低所述辐射缝隙的介电损耗和提高所述辐射缝隙的一致性。

本发明的另一目的在于提供一种微波探测模块及其制造方法，其中所述辐射源基板的与所述参考地基板的所述覆铜层相固定的覆铜层以金属化过孔的方式被导电延伸至所述辐射源基板的侧缘。

本发明的另一目的在于提供一种微波探测模块及其制造方法，其中所述辐射源基板的其中一所述覆铜层以侧边点焊的方式被固定于所述参考地基板的所述覆铜层，所述辐射源基板的另一所述覆铜层的尺寸被设置小于所述辐射源基板的尺寸，以降低于所述辐射源基板的侧缘以侧边点焊的方式形成的焊点与所述辐射源基板的另一所述覆铜层直接导通的机率。

本发明的另一目的在于提供一种微波探测模块及其制造方法，其中在将所述参考地基板的所述覆铜层与所述辐射源基板的其中一所述覆铜层相导电固定而形成所述微波探测模块后，进一步于所述参考地基板的所述覆铜层的被裸露的部分和所述辐射源基板的另一所述覆铜层设置一保护膜，以保障所述微波探测的抗氧化和抗腐蚀性能。

依本发明的一个方面，本发明提供一微波探测模块，所述微波探测模块包括：

一辐射源基板，其中所述辐射源基板具有一第一面和一第二面，其中所述辐射源基板的所述第一面被设置有一第一覆铜层，所述辐射源基板的所述第二面被设置有一第二覆铜层，其中所述第一覆铜层被设置有一馈电点，其中所述馈电点偏离于所述第一覆铜层的物理中心点被设置；和

一参考地基板，其中所述参考地基板具有一第一面和一第二面，其中所述参考地基板的所述第一面被设置有一覆铜层，其中所述第二覆铜层被导电延伸和固定至所述辐射源基板的侧缘，其中在所述第二覆铜层紧贴向所述参考地基板的所述覆铜层的状态，所述第二覆铜层于所述辐射源基板的所述侧缘被焊接固定于所述参考地基板的所述覆铜层，以避免于相互贴向的所述第二覆铜层和所述参考地基板的所述覆铜层之间以焊接的方式固定所述第二覆铜层和所述参考地基板的所述覆铜层而于相互贴向的所述第二覆铜层和所述参考地基板的所述覆铜层之间产生相应的抗氧化金属保护层，其中所述馈电点经所述辐射源基板，所述第二覆铜层，所述参考地基板的所述覆铜层以及所述参考地基板导电延伸至所述参考地基板的所述第二面。

在一实施例中，其中所述第二覆铜层于所述辐射源基板的所述侧缘被以点焊的方式焊接固定于所述参考地基板的所述覆铜层。

在一实施例中，其中所述第二覆铜层于所述辐射源基板的所述侧缘导电延伸有多个侧焊盘，其中所述侧焊盘被固定于所述辐射源基板的所述侧缘，并被焊接固定于所述参考地基板的所述覆铜层。

在一实施例中，其中所述侧焊盘被设置以金属化过孔的工艺形成和固定于所述辐射源基板的所述侧缘而自所述第二覆铜层导电延伸。

在一实施例中，其中所述侧焊盘于所述辐射源基板的所述侧缘被以激光焊接工艺点焊固定于所述参考地基板的所述覆铜层。

在一实施例中，其中所述辐射源基板的所述第一覆铜层在对应所述辐射源基板的形成有所述侧焊盘的所述侧缘方向的尺寸被设置小于所述辐射源基板的尺寸。

在一实施例中，其中被设置于所述辐射源基板的所述第一覆铜层被导电连接于所述参考地基板的所述覆铜层。

在一实施例中，其中所述辐射源基板的所述第一覆铜层被设置有一接地点，其中所述接地点自所述辐射源基板的所述第一覆铜层经所述辐射源基板导电延伸至所述辐射源基板的所述第二覆铜层而与所述参考地基板的所述覆铜层导电相连。

在一实施例中，其中所述接地点以金属化过孔的工艺导电延伸至所述辐射源基板的所述第二覆铜层。

在一实施例中，其中所述接地点被设置于所述辐射源基板的所述第一覆铜层的物理中心点。

在一实施例中，其中所述辐射源基板的所述第一覆铜层和裸露的所述参考地基板的所述覆铜层分别被覆盖有一保护膜，以保护所述辐射源基板的所述第一覆铜层和裸露的所述参考地基板的所述覆铜层不被氧化和腐蚀。

在一实施例中，其中所述保护膜为三防漆膜。

在一实施例中，其中所述保护膜为有机硅三防漆膜。

在一实施例中，其中所述辐射源基板的所述第二覆铜层和所述参考地基板的所述覆铜层以裸铜形式直接相贴附。

在一实施例中，其中所述第一覆铜层和所述第二覆铜层以及所述参考地基板的所述覆铜层分别经OSP工艺形成有一OSP保护层，以在所述第二覆铜层紧贴向所述参考地基板的所述覆铜层的状态，于所述辐射源基板的所述侧缘焊接固定所述第二覆铜层和所述参考地基板的所述覆铜层，从而形成所述辐射源基板和所述参考地基板以所述第二覆铜层的所述OSP保护层和所述参考地基板的所述覆铜层的所述OSP保护层直接相贴附接触的固定状态。

依本发明的另一个方面，本发明提供一微波探测模块的制造方法，包括以下步骤：

A、于一辐射源基板以双面覆铜结构设置一第一覆铜层和与所述第一覆铜层相对的一第二覆铜层，和于一参考地基板设置一覆铜层；

B、导电延伸所述第二覆铜层至所述辐射源基板的侧缘；以及

C、在所述辐射源基板的所述第二覆铜层紧贴向所述参考地基板的所述覆铜层的状态下，于所述辐射源基板的所述侧缘焊接固定所述第二覆铜层于所述参考地基板的所述覆铜层。

在一实施例中，其中在所述步骤(A)中，所述辐射源基板的所述第一覆铜层和所述第二覆铜层以及所述参考地基板的所述覆铜层为裸铜状态。

在一实施例中，所述的微波探测模块的制造方法进一步包括步骤：

D、于所述辐射源基板的所述第一覆铜层和裸露的所述参考地基板的所述覆铜层分别覆盖一保护膜。

在一实施例中，其中在所述步骤(A)中，进一步包括步骤：

A1、于所述辐射源基板的所述第一覆铜层和所述第二覆铜层以及所述参考地基板的所述覆铜层以OSP工艺分别设置一OSP保护层。

在一实施例中，所述的微波探测模块的制造方法进一步包括步骤：

D、于所述辐射源基板的所述第一覆铜层的所述OSP保护层和裸露的所述参考地基板的所述覆铜层的所述OSP保护层分别覆盖一保护膜。

在一实施例中，其中根据所述步骤(C)，于所述辐射源基板的所述侧缘对所述第二覆铜层和所述参考地基板的所述覆铜层的焊接固定采用点焊的方式。

在一实施例中，其中根据所述步骤(B)，所述第二覆铜层被导电延伸至所述辐射源基板的所述侧缘而形成有多个侧焊盘。

在一实施例中，所述的微波探测模块的制造方法，其中在所述步骤(B)中，进一步包括步骤：

B1、于所述辐射源基板的所述侧缘以金属化过孔的工艺导电延伸所述第二覆铜层而于所述辐射源基板的所述侧缘形成所述侧焊盘。

在一实施例中，其中根据所述步骤(C)中，于所述辐射源基板的所述侧缘采用激光焊接的工艺将所述侧焊盘以点焊的方式焊接固定于所述参考地基板的所述覆铜层。

在一实施例中，所述的微波探测模块的制造方法，进一步包括步骤：

E、于所述辐射源基板的所述第一覆铜层设置一馈电点和于所述馈电点导电延伸所述第一覆铜层至所述参考地基板的与设置有所述覆铜层的面相对的一面。

在一实施例中，其中根据所述步骤(E)，以金属化过孔工艺于所述馈电点导电延伸所述第一覆铜层至所述参考地基板的与设置有所述覆铜层的面相对的一面。

在一实施例中，所述的微波探测模块的制造方法进一步包括步骤：

F、导电连接所述辐射源基板的所述第一覆铜层至所述参考地基板的所述覆铜层。

在一实施例中，其中根据所述步骤(F)，于所述辐射源基板的所述第一覆铜层设置一接地点和于所述接地点导电延伸所述第一覆铜层至所述第二覆铜层。

在一实施例中，其中根据所述步骤(F)，以金属化过孔工艺于所述接地点导电延伸所述第一覆铜层至所述第二覆铜层。

在一实施例中，其中根据所述步骤(F)，所述接地点被设置于所述第一覆铜层的物理中心点。

附图说明

图1为依现有电路板的制造工艺以多基板结构方案制备的一微波探测器的侧视剖视示意图。

图2为依本发明的一实施例的一种微波探测模块的立体结构示意图。

图3为依本发明的上述实施例的所述微波探测模块的侧视剖视示意图。

图4为依本发明的上述实施例的所述微波探测模块的结构分解示意图。

图5为依本发明的上述实施例的所述微波探测模块的局部分解放大示意图。

图6为依本发明的上述实施例的一变形实施例的所述微波探测模块的立体结构示意图。

图7为依本发明的上述实施例的一变形实施例的所述微波探测模块的立体结构示意图。

图8为依本发明的上述实施例的一变形实施例的所述微波探测模块的侧视剖视示意图。

图9为依本发明的上述变形实施例的所述微波探测模块的结构分解示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考本发明的说明书附图之图2和图3所示，依本发明的一实施例的一种微波探测模块的结构被示意，其中图2示意了所述微波探测模块的立体结构，图3示意了所述微波探测模块的侧视剖视结构。具体地，所述微波探测模块采用多基板结构方案，其中所述微波探测模块包括一辐射源基板10和一参考地基板20，其中所述辐射源基板10具有一第一面101和一第二面102，其中所述辐射源基板10以双面覆铜结构分别于所述第一面101和所述第二面102被设置有一第一覆铜层11和一第二覆铜层12，其中所述参考地基板20具有一第一面201和一第二面202，其中所述参考地基板20于所述第一面201被设置有一覆铜层21，其中所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12被导电固定于所述参考地基板20的所述覆铜层21，如此以于所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11形成所述微波探测模块的辐射源，和于所述参考地基板20的所述覆铜层21形成所述微波探测模块的参考地，并于所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和所述参考地基板20的所述覆铜层21之间形成所述微波探测模块的辐射缝隙，其中所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11被设置有一馈电点110，其中所述馈电点110偏离于所述第一覆铜层11的物理中心点被设置，并自所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11经所述辐射源基板10，被设置于所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12，被设置于所述参考地基板20的所述覆铜层21以及所述参考地基板20导电延伸至所述参考地基板20的所述第二面202，如此则当自所述参考地基板20的所述第二面202经所述馈电点110以具有相应频率的交变电信号向所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11馈电时，所述第一覆铜层11与所述参考地基板20的所述覆铜层21响应而发送对应于相应频率的电磁波束。

特别地，在本发明的这个实施例中，区别于现有电路板制造工艺，所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和所述第二覆铜层12，以及所述参考地基板20的所述覆铜层21未经用以形成抗氧化的金属保护层的表面处理工艺步骤，简化了工艺步骤而有利于降低成本，相应地使得所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12于所述参考地基板20的所述覆铜层21的导电固定过程避免了抗氧化的金属保护层的形成，从而在所述微波探测模块的批量制造过程中，有利于降低所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12与所述参考地基板20的所述覆铜层21之间的介电损耗，和保障所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12与所述参考地基板20的所述覆铜层21之间的介电损耗的一致性，即在本发明的这个实施例中，界定于所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和所述参考地基板20的所述覆铜层21之间所述辐射缝隙未形成有抗氧化的金属保护层，有利于降低所述辐射缝隙的介电损耗地提高所述微波探测模块于工作状态下的品质因数和发射接收效率，从而有利于以缩窄所述微波探测模块的工作频点带宽的方式提高所述微波探测模块的抗干扰性能，同时提高了所述辐射缝隙的一致性，有利于批量生产的所述微波探测模块的阻抗匹配。

也就是说，在本发明的这个实施例中，所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12于所述参考地基板20的所述覆铜层21的导电固定工艺过程中，界定于所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和所述参考地基板20的所述覆铜层21之间所述辐射缝隙不会形成额外的抗氧化的金属保护层，因而在所述微波探测模块的批量制造过程中，有利于维持所述微波探测模块的所述辐射缝隙的厚度和所述辐射缝隙内的介质的稳定性，即有利于降低所述辐射缝隙的介电损耗和维持所述辐射缝隙的介电损耗的一致性。

具体地，在本发明的这个实施例中，所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述覆铜层21以裸铜工艺被直接相固定，包括但不限于通过点焊固定和机械卡压结构的机械固定，如螺钉固定而以裸铜工艺实现所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述覆铜层21之间的固定，即所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述覆铜层21未经用以形成抗氧化的金属保护层的表面处理工艺步骤，而以直接相贴附接触的状态被固定在一起，其中基于裸铜状态的所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述覆铜层21的平整特性和良好的导电特性，所述辐射缝隙的厚度能够被降低和被稳定维持，所述辐射缝隙内介质的介电损耗能够被降低和被稳定维持，因而有利于降低所述辐射缝隙的介电损耗和维持所述辐射缝隙的介电损耗的一致性，即有利于所述微波探测模块的阻抗匹配的一致性和提高所述微波探测模块于工作状态下的品质因数而以缩窄所述微波探测模块的工作频点带宽的方式提高所述微波探测模块的抗干扰性能。

进一步参考本发明的说明书附图之图4和图5所示，依本发明的上述实施例的所述微波探测模块被图示说明，其中图4和图5分别示意了所述微波探测模块的分解结构和局部分解结构，其中所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12以侧边点焊的方式被焊接固定于所述参考地基板20的所述覆铜层21，如此以使得所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述覆铜层21能够以直接相贴附接触的状态被固定在一起，并在所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12被焊接固定于所述参考地基板20的所述覆铜层21的过程中，允许避免采用整体受热的回流焊工艺，维持以裸铜工艺直接相固定的所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述覆铜层21不被氧化，即于所述微波探测模块的生产周期内，维持裸铜工艺相固定的所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述覆铜层21不被氧化。则区别于现有的电路板的制造工艺，在所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12被焊接固定于所述参考地基板20的所述覆铜层21的过程中，所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述覆铜层21不被氧化而允许以裸铜工艺直接相固定，从而允许避免通过表面处理工艺形成抗氧化的金属保护层的工艺步骤。

具体地，在本发明的这个实施例中，所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12于所述辐射源基板10的侧缘103被导电延伸和固定，如此以使得所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述覆铜层21能够以直接相贴附接触的状态，于所述辐射源基板10的所述侧缘103以点焊的方式焊接所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述覆铜层21，从而将所述辐射源基板10和所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12固定于所述参考地基板20的所述覆铜层21。

值得一提的是，在所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述覆铜层21直接相贴附接触的状态，由于采用点焊的方式将所述辐射源基板10的所述侧缘103焊接于所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述覆铜层21，避免了所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和所述第二覆铜层12以及所述参考地基板20的所述覆铜层21整体受热而能够在所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12被焊接固定于所述参考地基板20的所述覆铜层21的过程中保障所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和所述第二覆铜层12以及所述参考地基板20的所述覆铜层21不被氧化。

进一步地，所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12被导电延伸和固定至所述辐射源基板10的侧缘103而形成有多个侧焊盘121，其中所述侧焊盘121以金属化过孔的工艺形成和固定于所述辐射源基板10的所述侧缘103，如此以使得所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述覆铜层21能够于直接相贴附接触的状态，在所述辐射源基板10的所述侧缘103以点焊的方式焊接所述侧焊盘121和所述参考地基板20的所述覆铜层21而将所述辐射源基板10和所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12固定于所述参考地基板20的所述覆铜层21。

值得一提的是，所述所述侧焊盘121以金属化过孔的工艺形成和固定于所述辐射源基板10的所述侧缘103而具有弧形结构，其中弧形结构的所述侧焊盘121有利于在一定焊点大小的基础上增大焊接面积，即有利于在以点焊的方式焊接所述侧焊盘121和所述参考地基板20的所述覆铜层21时获得更强的焊接强度和更小的焊点尺寸。

优选地，本发明采用激光焊接工艺以点焊的方式焊接所述侧焊盘121和所述参考地基板20的所述覆铜层21，其中由于激光焊接工艺的高效率，缩短了将所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12焊接固定于所述参考地基板20的所述覆铜层21的工艺步骤，有利于缩短制造所述微波探测模块的周期，以进一步有利于在所述微波探测模块制造周期内维持裸铜工艺的所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和所述第二覆铜层12以及所述参考地基板20的所述覆铜层21不被氧化。并由于激光焊接工艺的一致性和稳定性，进一步有利于在采用激光焊接工艺以点焊的方式焊接所述侧焊盘121和所述参考地基板20的所述覆铜层21时获得所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述覆铜层21之间稳定一致的导电固定。

特别地，在本发明的这个实施例中，所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11具有小于所述辐射源基板10的尺寸，具体地，所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11在对应所述辐射源基板10的形成有所述侧焊盘121的所述侧缘103方向的尺寸被设置小于所述辐射源基板10的尺寸，以降低于所述辐射源基板10的所述侧缘103以侧边点焊的方式形成的焊点与所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11导通的机率。

进一步地，在本发明的这个实施例中，所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11被导电连接于所述参考地基板20的所述覆铜层21，以进一步降低所述微波探测模块的阻抗而以缩窄所述微波探测模块的工作频点带宽的方式提高所述微波探测模块的抗干扰性能。

具体地，所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11进一步被设置有一接地点111，其中所述接地点111经所述辐射源基板10导电延伸至所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12，如此以藉由所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12与所述参考地基板20的所述覆铜层21之间低阻抗和一致性的导电固定，形成所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11于所述接地点111与所述参考地基板20的所述覆铜层21之间低阻抗和一致性的导电连接。

进一步地，所述接地点111以金属化过孔的工艺经所述辐射源基板10形成所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11与所述第二覆铜层12之间低阻抗和一致性的导电连接，以进一步保障所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11于所述接地点111与所述参考地基板20的所述覆铜层21之间低阻抗和一致性的导电连接。

优选地，所述接地点111被设置于所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11的物理中心点，即所述微波探测模块的工作状态下，所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11的零电位点，以在降低所述微波探测模块的阻抗的同时保障所述微波探测模块于所述馈电点110的馈电稳定性。可以理解的是，在所述微波探测模块的工作状态下，所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11具有一零电位线，其中所述零电位线为所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11上穿过所述第一覆铜层11的物理中心点且垂直于所述馈电点110与所述第一覆铜层11的物理中心点连线的区域。也就是说，在所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11的所述零电位线上，所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11与所述第二覆铜层12之间的电性连接能够维持所述微波探测模块于所述馈电点110的馈电稳定性。

因此，进一步参考本发明的说明书附图之图6和图7所示，在本发明的一些实施例中，所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11于所述零电位线以金属化过孔工艺导电延伸至所述第二覆铜层12，和于相应的金属化过孔以焊接方式形成所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述覆铜层21之间的导电固定。

也就是说，对应于图6所示，所述侧焊盘121形成于所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11的所述零电位线的延长线上，并允许与所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11导电连接，即不缩减所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11相对于所述辐射源基板10的尺寸地直接于所述第一覆铜层11的所述零电位线以金属化过孔的工艺形成所述侧焊盘121。

同样地，对应于图7所示，当以金属化过孔工艺于所述第一覆铜层11的所述零电位线或所述零电位线的延长线于所述辐射源基板10形成一金属化孔104时，同样允许于所述金属化孔104以焊接方式形成所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述覆铜层21之间的导电固定，且不限制所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11与所述金属化孔104是否导电连接。

特别地，在本发明的这个实施例中，在所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述覆铜层21以裸铜工艺被直接相固定后，进一步于所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和裸露的所述参考地基板20的所述覆铜层21覆盖有一保护膜30，以藉由所述保护膜30对所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和裸露的所述参考地基板20的所述覆铜层21的覆盖，保护所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和裸露的所述参考地基板20的所述覆铜层21不被氧化和腐蚀，进而维持所述微波探测模块的稳定性。

值得一提的是，所述保护膜30可采用三防漆、或绝缘油、或油墨成膜，并优选地采用三防漆成膜，如有机硅三防漆，以在保护所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和裸露的所述参考地基板20的所述覆铜层21不被氧化和腐蚀的同时，藉由三防漆具有相对油墨较低的介电损耗和介电常数的电学特性，维持所述微波探测模块辐射增益和低阻抗特性。

本领域技术人员应当理解，所述微波探测模块在与之相匹配的电路所提供的具有相应频率的交变电信号的激励下，具体于所述参考地基板20的所述第二面202经所述馈电点110以具有相应频率的交变电信号向所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11馈电激励时，所述微波探测模块能够发送对应于相应频率的电磁波束，其中在本发明的一些实施例中，与所述微波探测模块相匹配的相应电路被直接设置于所述参考地基板20的所述第二面202，其中在不影响被制造前的所述微波探测模块的所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和所述第二覆铜层12，以及所述参考地基板20的所述覆铜层21的前提下，或不影响被制造的所述微波探测模块的导电相固定的所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述覆铜层21部分，和所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11及裸露的所述参考地基板20的所述覆铜层21的前提下，与所述微波探测模块相匹配的相应电路于所述参考地基板20的所述第二面202的设置具有多种实施方案，本发明对此并不限制。

参考本发明的说明书附图之图7和图8所示，依本发明的上述实施例的一变形实施例的所述微波探测模块被图示说明，其中图7和图8分别示意了所述微波探测模块的侧视剖视结构和分解结构。特别地，在本发明的这个变形实施例中，所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和所述第二覆铜层12以及所述参考地基板20的所述覆铜层21经OSP工艺处理而分别形成有一OSP保护层40，以藉由所述OSP保护层40在一定时长内的抗氧化特性，在所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12于所述参考地基板20的所述覆铜层21的导电固定工艺过程中，延长保持所述所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和所述第二覆铜层12以及所述参考地基板20的所述覆铜层21的导电性能，以在所述微波探测模块制造周期内维持所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和所述第二覆铜层12以及所述参考地基板20的所述覆铜层21不被氧化，进而有利于所述微波探测模块的批量化生产。

值得一提的是，藉由OSP工艺处理形成所述OSP保护层40的工艺成熟简单，且成本低廉，相应的所述OSP保护层40的厚度均匀并允许具有较低的厚度，同时具有良好的导电性，因此所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12的所述OSP保护层40和所述参考地基板20的所述覆铜层21的所述OSP保护层40以相贴合的状态被固定时，所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述覆铜层21之间同样不会形成抗氧化的金属保护层，并相对现有的电路板制造工艺具有一致性的较低的厚度，以及一致性的较低的介电损耗。进而在所述微波探测模块的批量制造过程中，有利于维持所述微波探测模块的所述辐射缝隙的厚度的一致性和所述辐射缝隙内的介质的稳定性，即有利于降低所述辐射缝隙的介电损耗和维持所述辐射缝隙的介电损耗的一致性。

同样地，在本发明的这个变形实施例中，所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12以侧边点焊的方式被焊接固定于所述参考地基板20的所述覆铜层21，具体地，所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12以金属化过孔的方式被导电延伸和固定于所述辐射源基板10的侧缘103而于所述辐射源基板10的所述侧缘103形成有多个侧焊盘121，其中由于所述OSP保护层40能够于焊接过程中被消除，则于所述辐射源基板10的所述侧缘103以点焊的方式焊接所述焊盘121和所述参考地基板20的所述覆铜层21能够形成所述焊盘121和所述参考地基板20的所述覆铜层21之间稳定的导电固定。

也就是说，在本发明的这个变形实施例中，所述OSP保护层40的形成有利于在所述微波探测模块制造周期内维持所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和所述第二覆铜层12以及所述参考地基板20的所述覆铜层21不被氧化，并不影响所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12于所述参考地基板20的所述覆铜层21的焊接固定，同时相对于现有电路板制造工艺，所述辐射缝隙的厚度能够被被稳定维持，所述辐射缝隙内介质的介电损耗能够被降低和被稳定维持，因而有利于降低所述辐射缝隙的介电损耗和维持所述辐射缝隙的介电损耗的一致性，即有利于所述微波探测模块的阻抗匹配的一致性和提高所述微波探测模块的品质因数而以缩窄所述微波探测模块的工作频点带宽的方式提高所述微波探测模块的抗干扰性能。

特别地，在本发明的这个变形实施例中，藉由所述OSP保护层40的形成，在所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12于所述参考地基板20的所述覆铜层21的导电固定工艺过程中，延长保持所述所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和所述第二覆铜层12以及所述参考地基板20的所述覆铜层21的导电性能的同时，进一步采用激光焊接工艺以点焊的方式焊接所述侧焊盘121和所述参考地基板20的所述覆铜层21，以缩短将所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12焊接固定于所述参考地基板20的所述覆铜层21的工艺步骤。也就是说，在本发明的这个实施例中，所述所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和所述第二覆铜层12以及所述参考地基板20的所述覆铜层21的导电性能得以延长保持的同时，所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12焊接固定于所述参考地基板20的所述覆铜层21的工艺步骤的耗时得以缩短，因而更加有利于在所述微波探测模块的生产周期内，保持所述所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和所述第二覆铜层12以及所述参考地基板20的所述覆铜层21的导电性能，因而更加有利于在所述微波探测模块的批量制造过程中，维持所述微波探测模块的稳定性和一致性。

同样地，在本发明的这个变形实施例中，在形成有所述OSP保护层40的所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述覆铜层21被相固定后，进一步于所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11的所述OSP保护层40和裸露的所述参考地基板20的所述覆铜层21的所述OSP保护层40覆盖有所述保护膜30，以藉由所述保护膜30所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11的所述OSP保护层40和裸露的所述参考地基板20的所述覆铜层21的所述OSP保护层40的覆盖，保护所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11的所述OSP保护层40和裸露的所述参考地基板20的所述覆铜层21的所述OSP保护层不被氧化和腐蚀，从而保护所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和所述参考地基板20的所述覆铜层21不被氧化和腐蚀，进而维持所述微波探测模块的稳定性。

为进一步描述本发明，依本发明的上述实施例的所述微波探测模块的制造方式被揭露，其中所述微波探测模块的制造方法包括如下步骤：

A、于所述辐射源基板10以双面覆铜结构设置一第一覆铜层11和与所述第一覆铜层11相对的一第二覆铜层12，和于所述参考地基板20设置一覆铜层21；

B、导电延伸所述第二覆铜层21至所述辐射源基板10的所述侧缘103；以及

C、在所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12紧贴向所述参考地基板20的所述覆铜层21的状态下，于所述辐射源基板10的所述侧缘103焊接固定所述第二覆铜层于所述参考地基板20的所述覆铜层21。

在本发明的一些实施例中，其中在所述步骤(A)中，所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和所述第二覆铜层12以及所述参考地基板20的所述覆铜层21为裸铜状态。

在本发明的一些实施例中，所述微波探测模块的制造方法进一步包括步骤：

D、于所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和裸露的所述参考地基板20的所述覆铜层21分别覆盖所述保护膜30。

在本发明的一些实施例中，其中在所述步骤(A)中，进一步包括步骤：

A1、于所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和所述第二覆铜层12以及所述参考地基板20的所述覆铜层21以OSP工艺分别设置一OSP保护层40。

在本发明的一些实施例中，所述微波探测模块的制造方法进一步包括步骤：

D’、于所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11的所述OSP保护层40和裸露的所述参考地基板20的所述覆铜层21的所述OSP保护层40分别覆盖一保护膜30。

在本发明的一些实施例中，其中根据所述步骤(C)，于所述辐射源基板10的所述侧缘103对所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述覆铜层21的焊接固定采用点焊的方式。

在本发明的一些实施例中，其中根据所述步骤(B)，所述第二覆铜层12被导电延伸至所述辐射源基板10的所述侧缘103而形成有多个侧焊盘121。

在本发明的一些实施例中，其中在所述步骤(B)中，进一步包括步骤：

B1、于所述辐射源基板10的所述侧缘103以金属化过孔的工艺导电延伸所述第二覆铜层12而于所述辐射源基板10的所述侧缘103形成所述侧焊盘121。

在本发明的一些实施例中，其中根据所述步骤(C)中，于所述辐射源基板10的所述侧缘103采用激光焊接的工艺将所述侧焊盘121以点焊的方式焊接固定于所述参考地基板20的所述覆铜层21。

在本发明的一些实施例中，所述微波探测模块的制造方法进一步包括步骤：

E、于所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11设置一馈电点110和于所述馈电点110导电延伸所述第一覆铜层11至所述参考地基板20的与设置有所述覆铜层21的面相对的一面。

在本发明的一些实施例中，其中根据所述步骤(E)，以金属化过孔工艺于所述馈电点110导电延伸所述第一覆铜层11至所述参考地基板20的与设置有所述覆铜层21的面相对的一面。

在本发明的一些实施例中，所述微波探测模块的制造方法进一步包括步骤：

F、导电连接所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11至所述参考地基板20的所述覆铜层21。

在本发明的一些实施例中，，其中根据所述步骤(F)，于所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11设置一接地点111和于所述接地点111导电延伸所述第一覆铜层11至所述第二覆铜层12。

在本发明的一些实施例中，其中根据所述步骤(F)，以金属化过孔工艺于所述接地点111导电延伸所述第一覆铜层11至所述第二覆铜层12。

在本发明的一些实施例中，其中根据所述步骤(F)，所述接地点111被设置于所述第一覆铜层11的物理中心点。

本领域的技术人员可以理解的是，以上实施例仅为举例，其中不同实施例的特征可以相互组合，以得到根据本发明揭露的内容很容易想到但是在附图中没有明确指出的实施方式。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (68)

1.一种微波探测模块，其特征在于，包括：

一辐射源基板，其中所述辐射源基板具有一第一面和一第二面，其中所述辐射源基板的所述第一面被设置有一第一覆铜层，所述辐射源基板的所述第二面被设置有一第二覆铜层，其中所述第一覆铜层被设置有一馈电点，其中所述馈电点偏离于所述第一覆铜层的物理中心点被设置；和

一参考地基板，其中所述参考地基板具有一第一面和一第二面，其中所述参考地基板的所述第一面被设置有一覆铜层，其中所述辐射源基板的所述第二覆铜层和所述参考地基板的所述覆铜层于裸铜形式以直接相贴附接触的状态相固定，其中所述馈电点经所述辐射源基板，所述第二覆铜层，所述参考地基板的所述覆铜层以及所述参考地基板导电延伸至所述参考地基板的所述第二面。

2.根据权利要求1所述的微波探测模块，其中被设置于所述辐射源基板的所述第二覆铜层被导电延伸和固定至所述辐射源基板的侧缘，其中所述第二覆铜层于所述辐射源基板的所述侧缘被以点焊的方式焊接固定于所述参考地基板的所述覆铜层。

3.根据权利要求2所述的微波探测模块，其中所述第二覆铜层于所述辐射源基板的所述侧缘导电延伸有多个侧焊盘，其中所述侧焊盘被固定于所述辐射源基板的所述侧缘，并被焊接固定于所述参考地基板的所述覆铜层。

4.根据权利要求3所述的微波探测模块，其中所述侧焊盘被设置以金属化过孔的工艺形成和固定于所述辐射源基板的所述侧缘而自所述第二覆铜层导电延伸。

5.根据权利要求4所述的微波探测模块，其中穿过所述第一覆铜层的物理中心点且垂直于所述第一覆铜层的物理中心点与所述馈电点的连线的一零电位线穿过所述侧焊盘。

6.根据权利要求5所述的微波探测模块，其中所述侧焊盘以金属化过孔工艺形成于所述第一覆铜层和所述第二覆铜层之间而与所述第一覆铜层导电相连。

7.根据权利要求4所述的微波探测模块，其中所述侧焊盘于所述辐射源基板的所述侧缘被以激光焊接工艺点焊固定于所述参考地基板的所述覆铜层。

8.根据权利要求4所述的微波探测模块，其中所述辐射源基板的所述第一覆铜层在对应所述辐射源基板的形成有所述侧焊盘的所述侧缘方向的尺寸被设置小于所述辐射源基板的尺寸。

9.根据权利要求1所述的微波探测模块，其中所述辐射源基板具有至少一金属化孔，其中穿过所述第一覆铜层的物理中心点且垂直于所述第一覆铜层的物理中心点与所述馈电点的连线的一零电位线穿过所述金属化孔，其中所述金属化孔以金属化过孔工艺形成和与所述第二覆铜层导电连接，其中所述金属化孔被焊接固定于所述参考地基板的所述覆铜层以使得所述第二覆铜层被导电固定于所述参考地基板的所述覆铜层。

10.根据权利要求9所述的微波探测器，其中所述金属化孔以金属化过孔工艺形成于所述第一覆铜层和所述第二覆铜层之间而与所述第一覆铜层导电相连。

11.根据权利要求1至10中任一所述的微波探测模块，其中所述辐射源基板的所述第一覆铜层和裸露的所述参考地基板的所述覆铜层分别被覆盖有一保护膜，以保护所述辐射源基板的所述第一覆铜层和裸露的所述参考地基板的所述覆铜层不被氧化和腐蚀。

12.根据权利要求11所述的微波探测模块，其中所述保护膜为三防漆膜。

13.根据权利要求12所述的微波探测模块，其中所述保护膜为有机硅三防漆膜。

14.根据权利要求11所述的微波探测模块，其中被设置于所述辐射源基板的所述第一覆铜层被导电连接于所述参考地基板的所述覆铜层。

15.根据权利要求14所述的微波探测模块，其中所述辐射源基板的所述第一覆铜层被设置有一接地点，其中所述接地点自所述辐射源基板的所述第一覆铜层经所述辐射源基板导电延伸至所述辐射源基板的所述第二覆铜层而与所述参考地基板的所述覆铜层导电相连。

16.根据权利要求15所述的微波探测模块，其中所述接地点以金属化过孔的工艺导电延伸至所述辐射源基板的所述第二覆铜层。

17.根据权利要求16所述的微波探测模块，其中所述接地点被设置于所述辐射源基板的所述第一覆铜层的物理中心点。

18.一种微波探测模块，其特征在于，包括：

一辐射源基板，其中所述辐射源基板具有一第一面和一第二面，其中所述辐射源基板的所述第一面被设置有一第一覆铜层，所述辐射源基板的所述第二面被设置有一第二覆铜层，其中所述第一覆铜层被设置有一馈电点，其中所述馈电点偏离于所述第一覆铜层的物理中心点被设置，其中所述第一覆铜层和所述第二覆铜层经OSP工艺分别形成有一OSP保护层；和

一参考地基板，其中所述参考地基板具有一第一面和一第二面，其中所述参考地基板的所述第一面被设置有一覆铜层，其中所述参考地基板的所述覆铜层经OSP工艺形成有一OSP保护层，其中所述辐射源基板和所述参考地基板以所述第二覆铜层的所述OSP保护层和所述参考地基板的所述覆铜层的所述OSP保护层直接相贴附接触的状态相固定，其中所述馈电点经所述辐射源基板，所述第二覆铜层，所述参考地基板的所述覆铜层以及所述参考地基板导电延伸至所述参考地基板的所述第二面。

19.根据权利要求18所述的微波探测模块，其中被设置于所述辐射源基板的所述第二覆铜层被导电延伸和固定至所述辐射源基板的侧缘，其中所述第二覆铜层于所述辐射源基板的所述侧缘被以点焊的方式焊接固定于所述参考地基板的所述覆铜层。

20.根据权利要求19所述的微波探测模块，其中所述第二覆铜层于所述辐射源基板的所述侧缘导电延伸有多个侧焊盘，其中所述侧焊盘被固定于所述辐射源基板的所述侧缘，并被焊接固定于所述参考地基板的所述覆铜层。

21.根据权利要求20所述的微波探测模块，其中所述侧焊盘被设置以金属化过孔的工艺形成和固定于所述辐射源基板的所述侧缘而自所述第二覆铜层导电延伸。

22.根据权利要求21所述的微波探测模块，其中穿过所述第一覆铜层的物理中心点且垂直于所述第一覆铜层的物理中心点与所述馈电点的连线的一零电位线穿过所述侧焊盘。

23.根据权利要求22所述的微波探测模块，其中所述辐射源基板的所述第一覆铜层在对应所述辐射源基板的形成有所述侧焊盘的所述侧缘方向的尺寸被设置小于所述辐射源基板的尺寸。

24.根据权利要求22所述的微波探测模块，其中所述侧焊盘以金属化过孔工艺形成于所述第一覆铜层和所述第二覆铜层之间而与所述第一覆铜层导电相连。

25.根据权利要求20至24中任一所述的微波探测模块，其中所述侧焊盘于所述辐射源基板的所述侧缘被以激光焊接工艺点焊固定于所述参考地基板的所述覆铜层。

26.根据权利要求18所述的微波探测模块，其中所述辐射源基板具有至少一金属化孔，其中穿过所述第一覆铜层的物理中心点且垂直于所述第一覆铜层的物理中心点与所述馈电点的连线的一零电位线穿过所述金属化孔，其中所述金属化孔以金属化过孔工艺形成和与所述第二覆铜层导电连接，其中所述金属化孔被焊接固定于所述参考地基板的所述覆铜层。

27.根据权利要求26所述的微波探测模块，其中所述金属化孔以金属化过孔工艺形成于所述第一覆铜层和所述第二覆铜层之间而与所述第一覆铜层导电相连。

28.根据权利要求18至24中任一所述的微波探测模块，其中所述辐射源基板的所述第一覆铜层的所述OSP保护层和裸露的所述参考地基板的所述覆铜层的所述OSP保护层分别被覆盖有一保护膜，以保护所述辐射源基板的所述第一覆铜层和所述参考地基板的所述覆铜层的与裸露的所述参考地基板的所述覆铜层的OSP保护层相对应的部分不被氧化和腐蚀。

29.根据权利要求28所述的微波探测模块，其中所述保护膜为三防漆膜。

30.根据权利要求29所述的微波探测模块，其中所述保护膜为有机硅三防漆膜。

31.根据权利要求28所述的微波探测模块，其中被设置于所述辐射源基板的所述第一覆铜层被导电连接于所述参考地基板的所述覆铜层。

32.根据权利要求31所述的微波探测模块，其中所述辐射源基板的所述第一覆铜层被设置有一接地点，其中所述接地点自所述辐射源基板的所述第一覆铜层经所述辐射源基板导电延伸至所述辐射源基板的所述第二覆铜层而与所述参考地基板的所述覆铜层导电相连。

33.根据权利要求32所述的微波探测模块，其中所述接地点以金属化过孔的工艺导电延伸至所述辐射源基板的所述第二覆铜层。

34.根据权利要求33所述的微波探测模块，其中所述接地点被设置于所述辐射源基板的所述第一覆铜层的物理中心点。

35.一种微波探测模块，其特征在于，包括：

一辐射源基板，其中所述辐射源基板具有一第一面和一第二面，其中所述辐射源基板的所述第一面被设置有一第一覆铜层，所述辐射源基板的所述第二面被设置有一第二覆铜层，其中所述第一覆铜层被设置有一馈电点，其中所述馈电点偏离于所述第一覆铜层的物理中心点被设置；和

一参考地基板，其中所述参考地基板具有一第一面和一第二面，其中所述参考地基板的所述第一面被设置有一覆铜层，其中所述第二覆铜层被导电延伸和固定至所述辐射源基板的侧缘，其中在所述第二覆铜层紧贴向所述参考地基板的所述覆铜层的状态，所述第二覆铜层于所述辐射源基板的所述侧缘被焊接固定于所述参考地基板的所述覆铜层，以避免于相互贴向的所述第二覆铜层和所述参考地基板的所述覆铜层之间以焊接的方式固定所述第二覆铜层和所述参考地基板的所述覆铜层而于相互贴向的所述第二覆铜层和所述参考地基板的所述覆铜层之间产生相应的抗氧化金属保护层，其中所述馈电点经所述辐射源基板，所述第二覆铜层，所述参考地基板的所述覆铜层以及所述参考地基板导电延伸至所述参考地基板的所述第二面。

36.根据权利要求35所述的微波探测模块，其中所述第二覆铜层于所述辐射源基板的所述侧缘被以点焊的方式焊接固定于所述参考地基板的所述覆铜层。

37.根据权利要求36所述的微波探测模块，其中所述第二覆铜层于所述辐射源基板的所述侧缘导电延伸有多个侧焊盘，其中所述侧焊盘被固定于所述辐射源基板的所述侧缘，并被焊接固定于所述参考地基板的所述覆铜层。

38.根据权利要求37所述的微波探测模块，其中所述侧焊盘被设置以金属化过孔的工艺形成和固定于所述辐射源基板的所述侧缘而自所述第二覆铜层导电延伸。

39.根据权利要求38所述的微波探测模块，其中所述侧焊盘于所述辐射源基板的所述侧缘被以激光焊接工艺点焊固定于所述参考地基板的所述覆铜层。

40.根据权利要求39所述的微波探测模块，其中所述辐射源基板的所述第一覆铜层在对应所述辐射源基板的形成有所述侧焊盘的所述侧缘方向的尺寸被设置小于所述辐射源基板的尺寸。

41.根据权利要求38所述的微波探测模块，其中被设置于所述辐射源基板的所述第一覆铜层被导电连接于所述参考地基板的所述覆铜层。

42.根据权利要求41所述的微波探测模块，其中所述辐射源基板的所述第一覆铜层被设置有一接地点，其中所述接地点自所述辐射源基板的所述第一覆铜层经所述辐射源基板导电延伸至所述辐射源基板的所述第二覆铜层而与所述参考地基板的所述覆铜层导电相连。

43.根据权利要求42所述的微波探测模块，其中所述接地点以金属化过孔的工艺导电延伸至所述辐射源基板的所述第二覆铜层。

44.根据权利要求43所述的微波探测模块，其中所述接地点被设置于所述辐射源基板的所述第一覆铜层的物理中心点。

45.根据权利要求35至44中任一所述的微波探测模块，其中所述辐射源基板的所述第一覆铜层和裸露的所述参考地基板的所述覆铜层分别被覆盖有一保护膜，以保护所述辐射源基板的所述第一覆铜层和裸露的所述参考地基板的所述覆铜层不被氧化和腐蚀。

46.根据权利要求45所述的微波探测模块，其中所述保护膜为三防漆膜。

47.根据权利要求46所述的微波探测模块，其中所述保护膜为有机硅三防漆膜。

48.根据权利要求45所述的微波探测模块，其中所述辐射源基板的所述第二覆铜层和所述参考地基板的所述覆铜层以裸铜形式直接相贴附。

49.根据权利要求45所述的微波探测模块，其中所述第一覆铜层和所述第二覆铜层以及所述参考地基板的所述覆铜层分别经OSP工艺形成有一OSP保护层，以在所述第二覆铜层紧贴向所述参考地基板的所述覆铜层的状态，于所述辐射源基板的所述侧缘焊接固定所述第二覆铜层和所述参考地基板的所述覆铜层，从而形成所述辐射源基板和所述参考地基板以所述第二覆铜层的所述OSP保护层和所述参考地基板的所述覆铜层的所述OSP保护层直接相贴附接触的固定状态。

50.一种微波探测模块的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

A、于一辐射源基板以双面覆铜结构设置一第一覆铜层和与所述第一覆铜层相对的一第二覆铜层，和于一参考地基板设置一覆铜层；

B、导电延伸所述第二覆铜层至所述辐射源基板的侧缘；以及

C、在所述辐射源基板的所述第二覆铜层紧贴向所述参考地基板的所述覆铜层的状态下，于所述辐射源基板的所述侧缘焊接固定所述第二覆铜层于所述参考地基板的所述覆铜层。

51.根据权利要求50所述的微波探测模块的制造方法，其中在所述步骤(A)中，所述辐射源基板的所述第一覆铜层和所述第二覆铜层以及所述参考地基板的所述覆铜层为裸铜状态。

52.根据权利要求51所述的微波探测模块的制造方法，进一步包括步骤：D、于所述辐射源基板的所述第一覆铜层和裸露的所述参考地基板的所述覆铜层分别覆盖一保护膜。

53.根据权利要求52所述的微波探测模块的制造方法，其中根据所述步骤(D)，所述保护膜为三防漆膜。

54.根据权利要求53所述的微波探测模块的制造方法，其中根据所述步骤(D)，所述保护膜为有机硅三防漆膜。

55.根据权利要求50所述的微波探测模块的制造方法，其中在所述步骤(A)中，进一步包括步骤：

A1、于所述辐射源基板的所述第一覆铜层和所述第二覆铜层以及所述参考地基板的所述覆铜层以OSP工艺分别设置一OSP保护层。

56.根据权利要求55所述的微波探测模块的制造方法，进一步包括步骤：

D、于所述辐射源基板的所述第一覆铜层的所述OSP保护层和裸露的所述参考地基板的所述覆铜层的所述OSP保护层分别覆盖一保护膜。

57.根据权利要求56所述的微波探测模块的制造方法，其中根据所述步骤(D)，所述保护膜为三防漆膜。

58.根据权利要求57所述的微波探测模块的制造方法，其中根据所述步骤(D)，所述保护膜为有机硅三防漆膜。

59.根据权利要求50至58中任一所述的微波探测模块的制造方法，其中根据所述步骤(C)，于所述辐射源基板的所述侧缘对所述第二覆铜层和所述参考地基板的所述覆铜层的焊接固定采用点焊的方式。

60.根据权利要求59所述的微波探测模块的制造方法，其中根据所述步骤(B)，所述第二覆铜层被导电延伸至所述辐射源基板的所述侧缘而形成有多个侧焊盘。

61.根据权利要求60所述的微波探测模块的制造方法，其中在所述步骤(B)中，进一步包括步骤：

B1、于所述辐射源基板的所述侧缘以金属化过孔的工艺导电延伸所述第二覆铜层而于所述辐射源基板的所述侧缘形成所述侧焊盘。

62.根据权利要求61所述的微波探测模块的制造方法，其中根据所述步骤(C)中，于所述辐射源基板的所述侧缘采用激光焊接的工艺将所述侧焊盘以点焊的方式焊接固定于所述参考地基板的所述覆铜层。

63.根据权利要求61所述的微波探测模块的制造方法，进一步包括步骤：

E、于所述辐射源基板的所述第一覆铜层设置一馈电点和于所述馈电点导电延伸所述第一覆铜层至所述参考地基板的与设置有所述覆铜层的面相对的一面。

64.根据权利要求63所述的微波探测模块的制造方法，其中根据所述步骤(E)，以金属化过孔工艺于所述馈电点导电延伸所述第一覆铜层至所述参考地基板的与设置有所述覆铜层的面相对的一面。

65.根据权利要求64所述的微波探测模块的制造方法，进一步包括步骤：

F、导电连接所述辐射源基板的所述第一覆铜层至所述参考地基板的所述覆铜层。

66.根据权利要求65所述的微波探测模块的制造方法，其中根据所述步骤(F)，于所述辐射源基板的所述第一覆铜层设置一接地点和于所述接地点导电延伸所述第一覆铜层至所述第二覆铜层。

67.根据权利要求66所述的微波探测模块的制造方法，其中根据所述步骤(F)，以金属化过孔工艺于所述接地点导电延伸所述第一覆铜层至所述第二覆铜层。

68.根据权利要求67所述的微波探测模块的制造方法，其中根据所述步骤(F)，所述接地点被设置于所述第一覆铜层的物理中心点。

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