CN110941519B - 一种网络设备的芯片测试方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种网络设备的芯片测试方法及装置,所述方法,包括:通过中间件技术将测试用例中的测试数据输入至中间件服务端数据库中;待测芯片单元获取所述中间件服务端数据库中的测试数据并进行测试;将所述待测芯片单元测试后输出的报文与预期报文进行比较以确定所述测试用例是否测试成功。本发明实施例提供一种网络设备的芯片测试方法,用以解决现有技术中存在无法单独验证芯片和芯片驱动,运行周期长等问题。
Description
技术领域
本发明涉及计算机技术领域,尤指一种网络设备的芯片测试方法及装置。
背景技术
当前对网络设备中的芯片以及配套的芯片驱动进行验证,通常采用人工命令行输入查看表项的方式来验证。而对网络设备中的芯片以及配套的芯片驱动进行测试,还需要等整个产品的软件都运行起来,通过用户界面来输入配置,进行验证。
验证的过程需要人工完成,无法自动化,且执行过程无法固化,若网络设备的芯片进行更换,则还需要重复操作一遍。
综上,当前网络设备的芯片测试的过程,需要网络设备整机软件就绪,无法单独验证芯片和芯片驱动,运行周期长等问题。
发明内容
本发明实施例提供一种网络设备的芯片测试方法及装置,用以解决现有技术中存在无法单独验证芯片和芯片驱动,运行周期长等问题。
第一方面,本发明实施例提供一种网络设备的芯片测试方法,所述方法,包括:
通过中间件技术将测试用例中的测试数据输入至中间件服务端数据库中;
待测芯片单元获取所述中间件服务端数据库中的测试数据并进行测试;
将所述待测芯片单元测试后输出的报文与预期报文进行比较以确定所述测试用例是否测试成功。
其中,所述通过中间件技术将测试用例中的测试数据输入至中间件服务端数据库中,包括:
通过中间件的接口描述语言配置所述测试用例的芯片测试接口;
将所述芯片测试接口进行封装,得到统一的芯片测试接口,所述统一的芯片测试接口为多种类型待测芯片单元可共用的芯片测试接口;
将所述测试用例中的测试数据通过统一的芯片测试接口输入至中间件服务端数据库。
进一步地,在将所述芯片测试接口进行封装之前,所述方法,还包括:
利用配置文件对所述芯片测试接口的差异性进行标记以根据所述配置文件识别不同的待测芯片单元。
其中,所述待测芯片单元包括芯片子单元、芯片驱动子单元以及芯片适配子单元;
相应地,待测芯片单元获取所述中间件服务端数据库中的测试数据并进行测试,包括:
所述芯片适配子单元通过订阅-发布机制,获取中间件服务端数据库中的数据更新,并对更新的数据进行处理得到转发表项;
所述芯片适配子单元通过调用芯片驱动子单元的接口下发所述转发表项给所述芯片子单元;
所述芯片子单元根据所述转发表项对所述测试数据进行报文转发测试。
其中,所述芯片子单元为模拟芯片或硬件芯片。
另一方面,本发明实施例还提供一种网络设备的芯片测试装置,所述装置,包括:输入单元、待测芯片单元、比较单元;其中,
所述输入单元,用于通过中间件技术将测试用例的测试数据输入至中间件服务端数据库中;
所述待测芯片单元,用于获取所述中间件服务端数据中的测试数据并进行测试;
所述比较单元,用于将所述待测芯片单元测试后输出的报文与预期报文进行比较以确定所述测试用例是否测试成功。
其中,所述输入单元,具体包括:配置子单元、封装子单元以及输入子单元;其中,
所述配置子单元,用于通过中间件的接口描述语言配置所述测试用例的芯片测试接口;
所述封装子单元,用于将所述芯片测试接口进行封装,得到统一的芯片测试接口,所述统一的芯片测试接口为多种类型待测芯片单元可共用的芯片测试接口;
所述输入子单元,用于将所述测试用例的测试数据通过统一的芯片测试接口输入至中间件服务端数据库。
进一步地,所述输入单元,还包括:标记子单元,用于在将所述芯片测试接口进行封装之前,利用配置文件对所述芯片测试接口的差异性进行标记以根据所述配置文件识别不同的待测芯片单元。
其中,所述待测芯片单元,包括芯片子单元、芯片驱动子单元以及芯片适配子单元;其中,
所述芯片适配子单元,用于通过订阅-发布机制,获取中间件服务端数据库中的数据更新,并对更新的数据进行处理得到转发表项,并通过调用芯片驱动子单元的接口下发所述转发表项给所述芯片子单元;
所述芯片子单元,用于根据所述转发表项对所述测试数据进行报文转发测试。
其中,所述芯片子单元为模拟芯片或硬件芯片。
本发明有益效果如下:
本发明实施例提供的网络设备的芯片测试方法及装置,通过中间件技术将测试用例的测试数据输入至中间件服务端数据库中;待测芯片单元获取所述中间件服务端数据中的测试数据并进行测试;将所述待测芯片单元测试后输出的报文与预期报文进行比较以确定所述测试用例是否测试成功。本发明实施例能够直接对芯片进行测试,不需要引入产品软件的全部进行测试,可以在项目的早期即可启动。并且通过中间件将测试用例中的测试数据直接注入中间件服务端数据库,待测芯片单元直接获取该测试数据即可进行测试,大大加快了测试的执行速度,测试效率得到显著提高。最后,测试用例具有统一的芯片测试接口,不需要适配多种芯片模型,实现了测试用例最大程度上的复用。
附图说明
图1为本发明实施例中网络设备的芯片测试方法的流程图;
图2为本发明实施例中网络设备的芯片测试方法中步骤101的具体实现流程;
图3为本发明实施例中网络设备的芯片测试方法中步骤102的具体实现流程;
图4为本发明实施例中网络设备的芯片测试装置的结构示意图。
具体实施方式
针对现有技术中存在的无法单独验证芯片和芯片驱动,存在自动化测试运行周期长的问题,本发明实施例提供的网络设备的芯片测试方法,首先通过中间件技术将测试用例中的测试数据输入至待测芯片单元,由待测芯片单元对测试数据进行测试,并通过对待测芯片单元输出的报文与预期报文比对确定是否测试成功。本发明方法的流程如图1所示,执行步骤如下:
步骤101,通过中间件技术将测试用例中的测试数据输入至中间件服务端数据库中;
中间件是一种独立的系统软件或服务程序,分布式应用软件借助中间件在不同的技术之间共享资源。中间件位于客户机/服务器的操作系统之上,管理计算机资源和网络通讯。在网络设备中,中间件是用于在不同的软件组件间进行消息传递的。
中间件包括中间件客户端和中间件服务端;中间件服务端,是中间件的服务提供者,其包含多个不同的数据库,本发明实施例中主要利用的是芯片模型数据库;中间件客户端,提供访问中间件服务端数据库的接口;不同的软件组件会通过中间件客户端实现对中间件服务端的访问。
步骤102,待测芯片单元获取所述中间件服务端数据库中的测试数据并进行测试;
步骤103,将所述待测芯片单元测试后输出的报文与预期报文进行比较以确定所述测试用例是否测试成功。
优选地,参照图2,步骤101所述通过中间件技术将测试用例中的测试数据输入至中间件服务端数据库中,包括:
步骤1011,通过中间件的接口描述语言配置所述测试用例的芯片测试接口;
步骤1012,将所述芯片测试接口进行封装,得到统一的芯片测试接口,所述统一的芯片测试接口为多种类型待测芯片单元可共用的芯片测试接口;
步骤1013,将所述测试用例中的测试数据通过统一的芯片测试接口输入至中间件服务端数据库。
优选地,在将所述芯片测试接口进行封装之前,所述方法,还包括:
利用配置文件对所述芯片测试接口的差异性进行标记以根据所述配置文件识别不同的待测芯片单元,这里,所述配置文件用于记录芯片的功能支持情况,不同表项容量大小等信息;为了提高测试用例的普适性,会对测试用例的芯片测试接口进行封装以屏蔽待测芯片单元的差异性;但测试用例为了适应各种具有差异性的待测试芯片单元,需要利用配置文件将自身的芯片测试接口进行标记,如此,测试用例的统一的芯片测试接口可以测试任何芯片,但可通过修订自身的配置文件实现对差异性芯片的兼容。
进一步地,所述待测芯片单元包括芯片子单元、芯片驱动子单元以及芯片适配子单元;
相应地,参照图3,步骤102待测芯片单元获取所述中间件服务端数据库中的测试数据并进行测试,包括:
步骤1021,所述芯片适配子单元通过订阅-发布机制,获取中间件服务端数据库中的数据更新,并对更新的数据进行处理得到转发表项;
步骤1022,所述芯片适配子单元通过调用芯片驱动子单元的接口下发所述转发表项给所述芯片子单元;
步骤1023,所述芯片子单元根据所述转发表项对所述测试数据进行报文转发测试。
其中,所述芯片子单元为模拟芯片或硬件芯片。当芯片子单元为虚拟芯片时,可以通过虚拟的发包机对待测芯片单元输出的报文与预期报文进行比较;当芯片子单元为硬件芯片时,可以通过测试仪对待测芯片单元输出的报文与预期报文进行比较;这里,发包机或者测试仪可以通过芯片子单元引出的端口输入报文来对测试用例进行测试。
本发明实施例提供的网络设备的芯片测试方法,通过中间件技术将测试用例的测试数据输入至中间件服务端数据库中;待测芯片单元获取所述中间件服务端数据中的测试数据并进行测试;将所述待测芯片单元测试后输出的报文与预期报文进行比较以确定所述测试用例是否测试成功。能够直接对芯片进行测试,不需要引入产品软件的全部进行测试,可以在项目的早期即可启动。并且通过中间件将测试用例中的测试数据直接注入中间件服务端数据库,待测芯片单元直接获取该测试数据即可进行测试,大大加快了测试的执行速度,测试效率得到显著提高。最后,测试用例具有统一的芯片测试接口,不需要适配多种芯片模型,实现了测试用例最大程度上的复用。
基于同一发明构思,本发明实施例提供一种网络设备的芯片测试装置,该装置结构如图4所示,包括:输入单元41、待测芯片单元42、比较单元43;其中,
所述输入单元41,用于通过中间件技术将测试用例的测试数据输入至中间件服务端数据库中;中间件包括中间件客户端和中间件服务端;中间件服务端,是中间件的服务提供者,其包含多个不同的数据库,本发明实施例中主要利用的是芯片模型数据库;中间件客户端,提供访问中间件服务端数据库的接口;不同的软件组件会通过中间件客户端实现对中间件服务端的访问。
所述待测芯片单元42,用于获取所述中间件服务端数据中的测试数据并进行测试;
所述比较单元43,用于将所述待测芯片单元测试后输出的报文与预期报文进行比较以确定所述测试用例是否测试成功。
其中,所述输入单元41,具体包括:配置子单元、封装子单元以及输入子单元;其中,
所述配置子单元,用于通过中间件的接口描述语言配置所述测试用例的芯片测试接口;
所述封装子单元,用于将所述芯片测试接口进行封装,得到统一的芯片测试接口,所述统一的芯片测试接口为多种类型待测芯片单元可共用的芯片测试接口;
所述输入子单元,用于将所述测试用例的测试数据通过统一的芯片测试接口输入至中间件服务端数据库。
进一步地,所述输入单元41,还包括:标记子单元,用于在将所述芯片测试接口进行封装之前,利用配置文件对所述芯片测试接口的差异性进行标记以根据所述配置文件识别不同的待测芯片单元。这里,为了提高测试用例的普适性,会对测试用例的芯片测试接口进行封装以屏蔽待测芯片单元的差异性;但测试用例为了适应各种具有差异性的待测试芯片单元,需要利用配置文件将自身的芯片测试接口进行标记,如此,测试用例的统一的芯片测试接口可以测试任何芯片,但可通过修订自身的配置文件实现对差异性芯片的兼容。
其中,所述待测芯片单元,包括芯片子单元、芯片驱动子单元以及芯片适配子单元;其中,
所述芯片适配子单元,用于通过订阅-发布机制,获取中间件服务端数据库中的数据更新,并对更新的数据进行处理得到转发表项,并通过调用芯片驱动子单元的接口下发所述转发表项给所述芯片子单元;
所述芯片子单元,用于根据所述转发表项对所述测试数据进行报文转发测试。
其中,所述芯片子单元为模拟芯片或硬件芯片。当芯片子单元为虚拟芯片时,可以通过虚拟的发包机对待测芯片单元输出的报文与预期报文进行比较;当芯片子单元为硬件芯片时,可以通过测试仪对待测芯片单元输出的报文与预期报文进行比较;这里,发包机或者测试仪可以通过芯片子单元引出的端口输入报文来对测试用例进行测试。
应当理解,本发明实施例提供的网络设备的芯片测试装置实现原理及过程与上述图1-3及所示的实施例类似,在此不再赘述。
本发明实施例提供的网络设备的芯片测试方法及装置,通过中间件技术将测试用例输入至中间件服务端数据库中;待测芯片单元获取所述中间件服务端数据中的测试用例并进行测试;将所述待测芯片单元测试后输出的报文与预期报文进行比较以确定所述测试用例是否测试成功。本发明实施例能够直接对芯片进行测试,不需要引入产品软件的全部进行测试,可以在项目的早期即可启动。并且通过中间件将测试用例直接注入中间件服务端数据库,待测芯片单元直接获取该测试用例即可进行测试,大大加快了测试的执行速度,测试效率得到显著提高。最后,测试用例具有统一的芯片测试接口,不需要适配多种芯片模型,实现了测试用例最大程度上的复用。
本领域普通技术人员可以理解:附图只是一个实施例的示意图,附图中的模块或流程并不一定是实施本发明所必须的。
通过以上的实施方式的描述可知,本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品可以存储在存储介质中,如ROM/RAM、磁碟、光盘等,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其,对于装置或系统实施例而言,由于其基本相似于方法实施例,所以描述得比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的装置及系统实施例仅仅是示意性的,其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下,即可以理解并实施。
另外,在上述实施例及附图中的描述的一些流程中,包含了按照特定顺序出现的多个操作,但是应该清楚了解,这些操作可以不按照其在本文中出现的顺序来执行或并行执行,操作的序号如201、202、203等,仅仅是用于区分开各个不同的操作,序号本身不代表任何的执行顺序。另外,这些流程可以包括更多或更少的操作,并且这些操作可以按顺序执行或并行执行。需要说明的是,本文中的“第一”、“第二”等描述,是用于区分不同的消息、设备、模块等,不代表先后顺序,也不限定“第一”和“第二”是不同的类型。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下,即可以理解并实施。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明的可选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括可选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明实施例的精神和范围。这样,倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (8)
1.一种网络设备的芯片测试方法,其特征在于,所述方法,包括:
通过中间件技术将测试用例中的测试数据输入至中间件服务端数据库中;
待测芯片单元获取所述中间件服务端数据库中的测试数据并进行测试;
将所述待测芯片单元测试后输出的报文与预期报文进行比较以确定所述测试用例是否测试成功;
其中,所述待测芯片单元包括芯片子单元、芯片驱动子单元以及芯片适配子单元;
相应地,待测芯片单元获取所述中间件服务端数据库中的测试数据并进行测试,包括:
所述芯片适配子单元通过订阅-发布机制,获取中间件服务端数据库中的数据更新,并对更新的数据进行处理得到转发表项;
所述芯片适配子单元通过调用芯片驱动子单元的接口下发所述转发表项给所述芯片子单元;
所述芯片子单元根据所述转发表项对所述测试数据进行报文转发测试。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述通过中间件技术将测试用例中的测试数据输入至中间件服务端数据库中,包括:
通过中间件的接口描述语言配置所述测试用例的芯片测试接口;
将所述芯片测试接口进行封装,得到统一的芯片测试接口,所述统一的芯片测试接口为多种类型待测芯片单元可共用的芯片测试接口;
将所述测试用例中的测试数据通过统一的芯片测试接口输入至中间件服务端数据库。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在将所述芯片测试接口进行封装之前,所述方法,还包括:
利用配置文件对所述芯片测试接口的差异性进行标记以根据所述配置文件识别不同的待测芯片单元。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述芯片子单元为模拟芯片或硬件芯片。
5.一种网络设备的芯片测试装置,其特征在于,所述装置,包括:输入单元、待测芯片单元、比较单元;其中,
所述输入单元,用于通过中间件技术将测试用例的测试数据输入至中间件服务端数据库中;
所述待测芯片单元,用于获取所述中间件服务端数据中的测试数据并进行测试;
所述比较单元,用于将所述待测芯片单元测试后输出的报文与预期报文进行比较以确定所述测试用例是否测试成功;
其中,所述待测芯片单元,包括芯片子单元、芯片驱动子单元以及芯片适配子单元;其中,
所述芯片适配子单元,用于通过订阅-发布机制,获取中间件服务端数据库中的数据更新,并对更新的数据进行处理得到转发表项,并通过调用芯片驱动子单元的接口下发所述转发表项给所述芯片子单元;
所述芯片子单元,用于根据所述转发表项对所述测试数据进行报文转发测试。
6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述输入单元,具体包括:配置子单元、封装子单元以及输入子单元;其中,
所述配置子单元,用于通过中间件的接口描述语言配置所述测试用例的芯片测试接口;
所述封装子单元,用于将所述芯片测试接口进行封装,得到统一的芯片测试接口,所述统一的芯片测试接口为多种类型待测芯片单元可共用的芯片测试接口;
所述输入子单元,用于将所述测试用例的测试数据通过统一的芯片测试接口输入至中间件服务端数据库。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述输入单元,还包括:标记子单元,用于在将所述芯片测试接口进行封装之前,利用配置文件对所述芯片测试接口的差异性进行标记以根据所述配置文件识别不同的待测芯片单元。
8.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述芯片子单元为模拟芯片或硬件芯片。
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