CN110917500A - 一种烧伤组织的诊疗系统 - Google Patents

Abstract

本申请适用于医疗技术领域，提供了一种烧伤组织的诊疗系统，包括：工控机、太赫兹模块和磁疗模块；所述磁疗模块用于在所述工控机的控制下对烧伤组织进行磁疗；所述工控机用于在所述磁疗进行前，通过所述太赫兹模块获取烧伤组织的第一太赫兹光谱和成像信号，根据所述第一太赫兹光谱和成像信号确定烧伤组织的烧伤信息；在所述磁疗进行过程中，通过所述太赫兹模块获取烧伤组织的第二太赫兹光谱和成像信号，确定所述烧伤组织的治疗结果，并根据所述治疗结果调整磁疗模块的磁场参数。本申请提供的诊疗系统实现了准确、高效地对烧伤组织进行诊疗。

Description

一种烧伤组织的诊疗系统

技术领域

本申请属于医疗技术领域，尤其涉及一种烧伤组织的诊疗系统。

背景技术

当生物组织处于温度过高的环境时，会导致组织细胞蛋白和细胞质膜的变性，严重者会出现组织局部充血、水肿乃至干痂等症状，俗称烧伤。据统计，我国每年的烧伤人数达2000万，其中约有5％的情况较为严重，需进行住院治疗。一般来说，组织烧伤时的内在表现为细胞或蛋白密度变大、结构异常，且出现相应的水化作用。医生在对患者进行烧伤治疗前，需确定其烧伤的程度、状态和/或位置等，目前常用的检测方法是视觉和触觉评估，而一般烧伤程度需要3-5天才能全方位地体现出来，时效性较差；另外仅仅依靠视觉和触觉对烧伤程度进行评估，存在较大的主观性，易造成误诊而导致病情延误。

研究表明，磁疗可改善烧伤区域的血液循环和促进其水肿回吸收，使得烧伤表面干燥、无感染和愈合快，同时可降低创面的疼痛感、提高关节功能康复速度、减少瘢痕挛缩。因此，磁疗技术对于烧伤组织具有非常好的治疗和促进恢复效果。但是，目前使用磁疗产品对烧伤组织进行治疗时，往往依靠医生的经验去调节磁疗参数，存在较大的主观性，治疗效果不佳，在一定程度上阻碍了磁疗技术在烧伤组织治疗上的推广和应用。

发明内容

本申请实施例提供了一种烧伤组织的诊疗系统，可以解决无法准确、高效对烧伤组织进行诊疗的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种烧伤组织的诊疗系统，所述诊疗系统包括：工控机、太赫兹模块和磁疗模块；

所述磁疗模块用于在所述工控机的控制下对烧伤组织进行磁疗；

所述工控机用于在所述磁疗进行前，通过所述太赫兹模块获取烧伤组织的第一太赫兹光谱和成像信号，根据所述第一太赫兹光谱和成像信号确定烧伤组织的烧伤信息；在所述磁疗进行过程中，通过所述太赫兹模块获取烧伤组织的第二太赫兹光谱和成像信号，确定所述烧伤组织的治疗结果，并根据所述治疗结果调整磁疗模块的磁场参数。

可选地，所述工控机具体用于：

控制所述太赫兹模块向烧伤组织发射太赫兹波，并采集所述烧伤组织的第一太赫兹光谱和成像信号；

获取所述第一太赫兹光谱和成像信号，并根据所述第一太赫兹光谱和成像信号确定所述烧伤组织的烧伤信息；

根据所述烧伤信息控制所述磁疗模块产生磁场对所述烧伤组织进行磁疗；

在所述磁疗的过程中，通过所述太赫兹模块获取所述烧伤组织的第二太赫兹光谱和成像信号，根据所述第二太赫兹光谱和成像信号获取所述烧伤组织的治疗结果，根据所述治疗结果调整所述磁场的磁场参数。

可选地，所述诊疗系统还包括诊疗探头；

所述太赫兹模块包括太赫兹辐射器和太赫兹探测器；所述磁疗模块包括磁疗仪；

所述太赫兹辐射器用于向所述烧伤组织发射太赫兹波；所述太赫兹探测器用于采集所述烧伤组织的所述第一太赫兹光谱和成像信号和所述第二太赫兹光谱和成像信号；

所述磁疗仪用于产生磁场对所述烧伤组织进行磁疗；

所述太赫兹辐射器、所述太赫兹探测器和所述磁疗仪封装于所述诊疗探头。

可选地，所述诊疗系统还包括机械臂和支撑躯干，所述机械臂的一端为自由端，所述诊疗探头设置于所述自由端，所述机械臂的另一端设置于所述支撑躯干。

可选地，所述机械臂的另一端通过旋转导轮与所述支撑躯干连接。

可选地，所述支撑躯干包括可滑动底座和支架，所述支架设置于所述滑动底座，所述机械臂的另一端连接所述支架。

可选地，所述机械臂包括依次连接的若干个肢节，相邻两个所述肢节通过旋转导轮连接。

可选地，所述太赫兹模块还包括太赫兹发生器、偏置电压模块和锁相放大器模块；所述磁疗模块还包括磁场发生控制器；

所述太赫兹发生器用于发射激光脉冲，并将所述激光脉冲传输至所述太赫兹辐射器；

所述偏置电压模块用于为所述太赫兹辐射器供电，提供电场驱动；

所述锁相放大器模块用于对所述太赫兹探测器采集的所述第一太赫兹光谱和成像信号和所述第二太赫兹光谱和成像信号进行放大处理；

所述磁场发生控制器用于控制所述磁场的磁场参数。

可选地，所述太赫兹模块还包括第一本体，所述太赫兹发生器、所述偏置电压模块和所述锁相放大器模块设置于所述第一本体内。

可选地，所述诊疗系统还包括控制模块，所述控制模块用于在工控机的控制下对太赫兹模块和磁疗模块进行控制。

可选地，所述诊疗系统还包括治疗台，所述治疗台用于承载所述烧伤组织。

本申请实施例提供的烧伤组织的诊疗系统，一方面基于太赫兹时域光谱与成像技术确定烧伤组织的烧伤信息，例如进行烧伤程度评估和/或烧伤区域识别等；另一方面基于磁疗技术对烧伤组织进行磁疗，促进烧伤组织快速恢复，减少疼痛和瘢痕挛缩，且在治疗的过程中利用太赫兹时域光谱与成像技术进行实时监控，及时反馈治疗结果，根据治疗结果调整磁疗的磁场参数，更有利于烧伤组织的恢复，提升诊疗效率和效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例提供的一种烧伤组织的诊疗系统的结构示意图；

图2是本申请一实施例提供的一种烧伤组织的诊疗系统的工控机所执行的诊疗方法的流程示意图；

图3是本申请另一实施例提供的一种烧伤组织的诊疗系统的结构示意图；

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

还需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了说明本发明的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

目前，临床上对烧伤组织的烧伤程度诊断、烧伤区域识别以及烧伤治疗，缺乏准确、高效的诊疗方案。因此，本申请实施例提供一种烧伤组织的诊疗系统，该诊疗系统以太赫兹光谱与成像技术为检测手段，充当“观察手”，以磁疗作为治疗手段，充当“狙击手”，设计出一种集诊断与治疗为一体的集成化系统，因此，本申请解决了实际应用中对烧伤组织的诊断和治疗主观性强导致的结果准确性差，治疗信息反馈不及时导致的无法高效进行治疗等问题，实现了一种准确、高效的诊疗方案，在临床上具有非常广泛的应用前景。

为了更好地说明本申请实施例，在后续的实施例中以烧伤的手臂作为烧伤组织的示例进行说明。应理解，烧伤组织包括但不限于人体，动物体等的烧伤组织。

实施例一

如图1所示，本申请实施例提供一种烧伤组织的诊疗系统。如图1所示，所示诊疗系统包括：工控机11，太赫兹模块12，以及磁疗模块13。

所述磁疗模块13用于对烧伤组织SA进行磁疗。所述工控机11用于在所述磁疗进行前，通过所述太赫兹模块12获取烧伤组织SA的第一太赫兹光谱和成像信号，根据所述第一太赫兹光谱和成像信号确定烧伤组织SA的烧伤信息；在所述磁疗进行过程中，通过所述太赫兹模块获取烧伤组织SA的第二太赫兹光谱和成像信号，确定所述烧伤组织SA的治疗结果，并根据所述治疗结果调整磁疗模块13的磁场参数。

其中，工控机11即工业控制计算机，可以是常规工控机，也可以将智能手机、平板电脑、个人数字助理、笔记本电脑、桌上型计算机、连接有显示器的个人计算机或服务器等计算设备作为工控机使用。本申请实施例对工控机的具体形式不予限制。

工控机11分别与太赫兹模块12和磁疗模块13进行数据通信，对所述太赫兹模块12和磁疗模块13进行控制。在图1所示为有线的数据通信，应理解，无线的数据通信方式也同样可以适用于本申请实施例。

烧伤信息包括但不限于烧伤程度、烧伤区域和烧伤状态等中的至少一个。磁场参数包括但不限于强度，方向和作用时间等中的至少一个。治疗结果可以包括但不限于治疗有效；治疗结果还可以包括但不限于治疗有效和治疗无效等。

可选地，治疗有效可以包括治疗效果等级，例如治疗效果优，治疗效果良好，治疗效果一般等。应理解，治疗结果如何表示可以根据具体性能方案而定，本申请实施例对治疗结果具体如何表示不予限定。

本申请实施例提供的烧伤组织的诊疗系统，一方面基于太赫兹时域光谱与成像技术确定烧伤组织的烧伤信息，例如进行烧伤程度评估和/或烧伤区域识别等；另一方面基于磁疗技术对烧伤组织进行磁疗，促进烧伤组织快速恢复，减少疼痛和瘢痕挛缩，且在治疗的过程中利用太赫兹时域光谱与成像技术进行实时监控，及时反馈治疗结果，根据治疗结果调整磁疗的磁场参数，更有利于烧伤组织的恢复，提升诊疗效率和效果。

可选地，在本申请一些实施例中，在图1所示实施例的基础上，继续参见图1所示，太赫兹模块12包括太赫兹辐射器121和太赫兹探测器122；磁疗模块13包括磁疗仪。

其中，太赫兹辐射器121用于向烧伤组织SA发射太赫兹波；所述太赫兹探测器122用于采集所述烧伤组织的第一太赫兹光谱和成像信号和第二太赫兹光谱和成像信号。

可选地，在本申请一些实施例中，对图1所示实施例做了进一步优化。在图1所示实施例的基础上，如图2所示，所述工控机11具体用于执行如下步骤S201至S204。

S201，控制所述太赫兹模块向烧伤组织发射太赫兹波，并采集所述烧伤组织的第一太赫兹光谱和成像信号；

S202，获取所述第一太赫兹光谱和成像信号，并根据所述第一太赫兹光谱和成像信号确定所述烧伤组织的烧伤信息；

S203，根据所述烧伤信息控制所述磁疗模块产生磁场对所述烧伤组织进行磁疗；

S204，在所述磁疗的过程中，通过所述太赫兹模块获取所述烧伤组织的第二太赫兹光谱和成像信号，根据所述第二太赫兹光谱和成像信号获取所述烧伤组织的治疗结果，根据所述治疗结果调整所述磁场的磁场参数。

其中，太赫兹波是指频率在0.1THz至10THz的电磁辐射，波段为0.03mm至3mm，位于微波与红外之间，相比于其他波段而言，太赫兹波具有诸多优异特性。例如，对水分有超高的灵敏性、光子能量低、不会产生有害的生物辐射、辐射相干性强等。利用太赫兹波可对物质实现微小结构差异检测和成分分析，具有非常广泛的应用前景。

本申请实施例中，利用太赫兹模块可以获取到磁疗前，磁疗过程中，甚至还可以包括磁疗后所述烧伤组织的太赫兹光谱和成像信息。

太赫兹模块12在工控机11的控制下，向烧伤组织SA发射太赫兹波，即辐射太赫兹波作用于烧伤组织SA，与烧伤组织SA作用后的太赫兹波被探测采集，从而采集烧伤组织SA的太赫兹光谱和成像信号。

工控机11从太赫兹模块获取烧伤组织SA的太赫兹光谱和成像信号，基于太赫兹成像获得的每个图像的像素点同时包含了烧伤组织SA的振幅信息和相位信息，可以重构出烧伤组织SA的空间密度分布、厚度分布、折射率分布以及吸收系数分布等。具体地，可通过对烧伤组织SA的太赫兹时域波形参数进行提取和转换，实现包括正峰值、负峰值、峰-峰值、能量值、正峰时间延迟、负峰时间延迟、零点延迟、正峰-负峰相对时间延迟、频域成像、吸收谱成像等多种不同的成像模式，从而获得高信噪比和对比度的清晰图像，以及对烧伤组织SA展开多维度的解析，更好的对烧伤组织SA进行烧伤程度评估诊断和烧伤区域识别等。

太赫兹时域光谱与成像技术属于同步相干探测技术，且对热背景噪声不敏感，具有高的信噪比和灵敏度，能够对材料组成及结构的细微变化进行分析和鉴定。利用太赫兹时域光谱与成像技术获得的图像，每个像素点不仅具有目标物的几何信息，还包含了目标物对太赫兹脉冲响应的强度、相位和时间等完整信息，可实现对目标物的物理化学结构和成分等必要信息的解析。

基于此原理，本申请实施例中根据烧伤组织在磁疗前，磁疗过程中，甚至还可以包括磁疗后的太赫兹光谱和成像信息，实现对烧伤组织的术前评估，术中检测，甚至还可以包括术后疗效追踪等需求，检测灵敏度高，准确度高，解决了从而实际应用中对烧伤组织评估技术缺乏，治疗信息反馈不及时，无法进行实时监控等问题，大大提高了诊疗系统在临床上具有非常广泛的应用前景。

在工控机11根据磁疗前获取到的第一太赫兹光谱和成像信号确定烧伤组织SA的烧伤信息后，例如对烧伤组织SA进行烧伤程度评估诊断和治疗区域识别后，工控机11对磁疗模块13进行控制，磁疗模块13产生强度、方向和作用时间等磁场参数可调的磁场，并作用于烧伤组织SA上进行磁疗。应理解，首次进行磁疗的磁场参数可以为系统默认设置值，也可以由用户根据需要进行初始设置。需要说明的是，当采用系统默认设置值的情况下，磁场参数可以不为随意设置的值，可以是根据医生的历史经验设置的值，从而达到更优的治疗效果。

在磁疗模块13对烧伤组织SA进行磁疗的过程中，工控机11通过太赫兹模块12获取烧伤组织SA的第二太赫兹光谱和成像信号，根据所述第二太赫兹光谱和成像信号获得所述烧伤组织的治疗效果，根据所述治疗效果调整所述磁场的磁场参数。

可选地，工控机11可以通过太赫兹模块12对烧伤组织SA进行太赫兹扫描成像，根据获得到的图像对治疗效果进行反馈，及时调整磁疗模块13发射磁场的强度、方向和作用时间中至少一种磁场参数。

作为一示例，在磁疗前，工控机11还可以通过太赫兹模块12获取烧伤组织SA中未烧伤区域的太赫兹光谱和成像信号作为参考太赫兹光谱和成像信号，在获取到磁疗过程中(在一些实施例中还可以包括磁疗后)的第二太赫兹光谱和成像信号时，将第二太赫兹光谱和成像信号与参考太赫兹光谱和成像信号进行比对，从而获得治疗结果。进一步地，根据磁场参数的变化，对应的治疗结果的变化，调整磁场参数，例如增加或减小磁场强度，变更磁场方向，延长或缩短作用时间等，根据治疗效果的及时反馈，找到合适烧伤组织的治疗方案。应理解，可以不止一次获取第二太赫兹光谱和成像信号，例如可以实时获取第二太赫兹光谱和成像信号。

作为另一示例，在获取到磁疗过程中(在一些实施例中还可以包括磁疗后)的第二太赫兹光谱和成像信号时，将第二太赫兹光谱和成像信号与磁疗前获取到的第一太赫兹光谱和成像信号进行比对，从而获得治疗结果，或者，根据第二太赫兹光谱和成像信号获取烧伤组织磁疗后的烧伤信息，根据烧伤信息的变化获取治疗结果。进一步地，根据磁场参数的变化，对应的治疗结果的变化，调整磁场参数。

可选地，在本申请一些实施例中，根据所述治疗结果调整所述磁疗模块13的磁场参数，可以包括：在磁疗过程中，获取不同磁场参数对应的第二太赫兹光谱和成像信号，获取不同第二太赫兹光谱和成像信号对应的治疗结果，将磁场参数调整成治疗效果最佳对应的磁场参数。

其中，治疗效果最佳，包括但不限于治疗效率最高等。

实施例二

图3示出了本申请实施例提供的一种烧伤组织的诊疗系统的另一种结构示意图，如图3所示，包括工控机20、控制模块21、支撑躯干22、机械臂23、太赫兹模块24、磁疗模块25、诊疗探头26，治疗台27。控制模块21与支撑躯干22、机械臂23、太赫兹模块24、磁疗模块25及诊疗探头26电连接。

其中，控制模块21可以为中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。控制模块21用于在工控机20的控制下对支撑躯干22、机械臂23、太赫兹模块24、磁疗模块25及诊疗探头26的工作状态进行控制。

在本申请实施例中，支撑躯干22放置于地面，用于在控制模块21的控制下在地面移动并起到对机械臂23的支撑作用。机械臂23用于在控制模块21的控制下携带诊疗探头26在三维空间内移动。

所述机械臂23的一端为自由端，所述诊疗探头26设置于机械臂23的自由端。所述机械臂23的另一端设置于支撑躯干22。作为一非限制性示例，如图3中所示，机械臂23的另一端通过旋转导轮231连接支撑躯干22。在本申请其他示例中，所示机械臂23的另一端还可以固定在支撑躯干22，或者通过铰接等方式活动连接支撑躯干22。

太赫兹模块24包括太赫兹辐射器241和太赫兹探测器242；磁疗模块25包括磁疗仪251。

可选地，在本申请一些实施例中，所述太赫兹辐射器241、太赫兹探测器242和磁疗仪251封装于所述诊疗探头26。通过结合灵活的仿生机械臂，为烧伤组织SA的太赫兹扫描成像和磁疗治疗提供了硬件基础。

在一个非限制性示例中，如图3所示，所述支撑躯干22包括可滑动底座221和支架222。支架222设置于可滑动底座221，支架222可以根据实际需要设置为任意形状和尺寸。在具体应用中，可滑动底座221的底部设置有若干滑动滚轮，例如，如图3所示，可滑动底座221的底部设置有8个滑动滚轮，使得支撑躯干22可以在地面滑动。机械臂23的另一端通过旋转导轮231连接所述支架222。应理解的，此处仅为对支撑躯干22的示例性描述，在本申请一些示例中，支撑躯干22可以包括一个可滑动的支架或包括一个不可滑动的支架，本申请对支撑躯干22的具体实现形式不予限定，只需要支撑躯干22能对机械臂23起支撑作用即可。此外，在本申请一些示例中，还可以省略所述支撑躯干22，将机械臂23的另一端设置于墙壁等其他物体上。

在一个非限制性示例中，如图3所示，所述机械臂23包括依次连接的3个肢节，第一肢节235，第二肢节236和第三肢节237；相邻肢节通过旋转导轮连接，第一肢节235和第二肢节236通过旋转导轮232连接，第二肢节236和第三肢节237通过旋转导轮233连接。第一肢节通过旋转导轮234连接支架222；第三肢节237通过旋转导轮234连接诊疗探头26。应理解，在本申请其他示例中，连接支架222的旋转导轮234和连接诊疗探头26的旋转导轮234，两者中的至少一个可以作为机械臂的组成部件。更一般地，此处仅为对机械臂23的示例性描述，在本申请一些示例中，机械臂23还可以包括其他数量个肢节和旋转导轮，本申请对机械臂23的旋转导轮和肢节的数量不做具体限定，可以根据实际需要选择合适数量的旋转导轮和肢节构成机械臂。例如，机械臂23包括依次连接的N个肢节，和连接N个肢节的N-1个旋转导轮，通过N-1个旋转导轮依次连接N个肢节，N个肢节中的第i个肢节和第i+1个肢节通过N-1个旋转导轮中的第i个旋转导轮连接，所述N个肢节中的第N个肢节远离所述支架的一端为所述机械臂的自由端；其中，N≥i≥1，且N和i均为整数。

支撑躯干22的可滑动底座221和旋转导轮231、232和233与所述控制模块21电连接，所述支架222和所述控制模块21均设置于所述可滑动底座221。可选地，旋转导轮包括万向轮。

在图3所示实施例中，机械臂以人的手臂作为参考进行仿生设计，最大程度保障机械臂的灵活使用。以手臂及其关节为参考，整个机械臂由三个肢节组成，对应着人的上臂、小臂和手。每个肢节之间通过旋转导轮连接，每个旋转导轮均可实现360°旋转，从而实现机械臂最大程度的旋转和灵活使用；另外，旋转导轮与肢节之间的首尾连接结构，使得每个肢节均可在二维空间内上下左右移动，便于调节机械臂的高度。当旋转导轮采用万向轮时，每个肢节均可以在三维空间内移动。机械臂的自由端携带诊疗探头，一方面用于确定烧伤组织的烧伤信息，例如进行烧伤程度评估诊断和治疗区域识别，便于控制模块对整个诊断治疗移动装置的位置进行调整，使磁疗仪移动至最佳治疗位置，以便于对治疗区域实施精准的磁疗，控制模块可以在工控机的控制下根据治疗区域的大小和治疗效果，调节磁疗仪发射的磁场强度和方向，实现对治疗区域的最优治疗。

可选地，太赫兹模块24除了包括太赫兹辐射器241和太赫兹探测器242，这两者封装于诊疗探头26中，太赫兹模块24还包括太赫兹发生器、偏置电压模块，及锁相放大器模块。其中，太赫兹发生器包括脉冲激光器和光传输模块。具体地，脉冲激光器用于发射激光脉冲，光传输模块包括光纤50，脉冲激光器发射的激光脉冲通过光纤50传输至太赫兹辐射器241，太赫兹辐射器241在偏置电压模块提供的电场驱动下辐射出太赫兹波，并作用于烧伤组织，其中，偏置电压模块通过电缆40与太赫兹辐射器241连接。太赫兹探测器242接收作用于烧伤组织的太赫兹波(即太赫兹光谱和成像信号)后，通过光纤将探测到的信号传输给锁相放大器模块，锁相放大器模块用于对太赫兹探测器242探测到的信号进行放大处理，再将放大后的信号传输给工控机进行处理。进一步地，为了提供集成度更高的系统，太赫兹模块24还包括第一本体，所述脉冲激光器、光传输模块、偏置电压模块及锁相放大器模块以集成方式进行小型化设计和封装在太赫兹模块24的第一本体中，第一本体可以放置于可滑动底座221上，例如图3中附图标记24所示的位置。

可选地，磁疗模块24除了包括磁疗仪251，该磁疗仪251封装于诊疗探头26中，磁疗模块24还包括第二本体和磁场发生控制器，磁场发生控制器以集成方式进行小型化设计和封装在磁疗模块24的第二本体中，第二本体可以放置于可滑动底座221上，例如图3中附图标记25所示的位置。磁疗仪251用于产生磁场对烧伤组织31进行磁疗，并受磁场发生控制器的控制随时调整所产生磁场的参数，以达到最好的磁疗效果。磁疗仪251封装于诊疗探头26中，通过电缆40与磁疗模块24的磁场发生控制器连接。可选的，在实际应用在可根据治疗需要选择相应的磁场发生器进行磁疗，如高强度脉冲磁疗仪等市面上成熟的磁疗产品等。可选地，磁疗模块24还包括供电模块，用于给磁场发生控制器和磁疗仪251供电。应理解，此处描述的“第二本体”仅为了与前述“第一本体”进行区分，在本申请示例中并不必然包括两个本体。

可选地，在本申请其他实施例中，诊疗系统还可以包括治疗台27，所述治疗台27用于承载烧伤组织31，如图3所示，所述治疗台为可升降的治疗台。在具体应用中，治疗台27的类型可随烧伤组织的位置和大小进行变动，如大型可平躺手术台或小型平面桌等，本申请对治疗台的具体结构不做具体限制。

本申请基于太赫兹时域光谱与成像技术在组织烧伤程度评估、位置识别和恢复效果反馈等方面精准灵敏的检测特性，以及磁疗对烧伤组织良好的理疗效果，以太赫兹时域光谱与成像技术为检测手段，充当“观察手”，以磁疗作为治疗手段，充当“狙击手”，结合灵活的仿生机械臂和移动平台，针对烧伤组织的治疗需求创新性地设计出一种集诊断与治疗为一体的集成化系统。利用该诊疗系统，一方面可对烧伤组织进行术前评估和位置识别，为医生确定治疗方案提供参考依据；另一方面可对烧伤组织进行磁疗，促进其快速恢复，减少疼痛和瘢痕挛缩，且在治疗的过程中及治疗后可利用太赫兹时域光谱与成像技术进行实时监控，为磁疗参数的选择和调节提供依据，观察烧伤组织的恢复效果，以便拟定下一步治疗计划。因此，基于该诊疗系统，可全方位的满足临床上对烧伤组织的术前评估、术中检测治疗和术后疗效追踪等需求，检测灵敏度和精准度高，功能性强，操作便捷，解决了实际应用中烧伤组织评估技术缺乏、治疗信息反馈不及时、无法进行实时监控等问题，在临床上具有非常广泛的应用前景。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种烧伤组织的诊疗系统，其特征在于，所述诊疗系统包括：工控机、太赫兹模块和磁疗模块；

所述磁疗模块用于在所述工控机的控制下对烧伤组织进行磁疗；

所述工控机用于在所述磁疗进行前，通过所述太赫兹模块获取烧伤组织的第一太赫兹光谱和成像信号，根据所述第一太赫兹光谱和成像信号确定烧伤组织的烧伤信息；在所述磁疗进行过程中，通过所述太赫兹模块获取烧伤组织的第二太赫兹光谱和成像信号，确定所述烧伤组织的治疗结果，并根据所述治疗结果调整磁疗模块的磁场参数。

2.如权利要求1所述的诊疗系统，其特征在于，所述工控机具体用于：

控制所述太赫兹模块向烧伤组织发射太赫兹波，并采集所述烧伤组织的第一太赫兹光谱和成像信号；

获取所述第一太赫兹光谱和成像信号，并根据所述第一太赫兹光谱和成像信号确定所述烧伤组织的烧伤信息；

根据所述烧伤信息控制所述磁疗模块产生磁场对所述烧伤组织进行磁疗；

在所述磁疗的过程中，通过所述太赫兹模块获取所述烧伤组织的第二太赫兹光谱和成像信号，根据所述第二太赫兹光谱和成像信号获取所述烧伤组织的治疗结果，根据所述治疗结果调整所述磁场的磁场参数。

3.如权利要求1或2所述的诊疗系统，其特征在于，所述诊疗系统还包括诊疗探头；

所述太赫兹模块包括太赫兹辐射器和太赫兹探测器；所述磁疗模块包括磁疗仪；

所述太赫兹辐射器用于向所述烧伤组织发射太赫兹波；所述太赫兹探测器用于采集所述烧伤组织的所述第一太赫兹光谱和成像信号和所述第二太赫兹光谱和成像信号；

所述磁疗仪用于产生磁场对所述烧伤组织进行磁疗；

所述太赫兹辐射器、所述太赫兹探测器和所述磁疗仪封装于所述诊疗探头。

4.如权利要求3所述的诊疗系统，其特征在于，所述诊疗系统还包括机械臂和支撑躯干，所述机械臂的一端为自由端，所述诊疗探头设置于所述自由端，所述机械臂的另一端设置于所述支撑躯干。

5.如权利要求4所述的诊疗系统，其特征在于，所述机械臂的另一端通过旋转导轮与所述支撑躯干连接。

6.如权利要求4或5所述的诊疗系统，其特征在于，所述支撑躯干包括可滑动底座和支架，所述支架设置于所述可滑动底座，所述机械臂的另一端连接所述支架。

7.如权利要求4或5所述的诊疗系统，其特征在于，所述机械臂包括依次连接的若干个肢节，相邻两个所述肢节通过旋转导轮连接。

8.如权利要求3所述的诊疗系统，其特征在于，所述太赫兹模块还包括太赫兹发生器、偏置电压模块和锁相放大器模块；所述磁疗模块还包括磁场发生控制器；

所述太赫兹发生器用于发射激光脉冲，并将所述激光脉冲传输至所述太赫兹辐射器；

所述偏置电压模块用于为所述太赫兹辐射器供电，提供电场驱动；

所述锁相放大器模块用于对所述太赫兹探测器采集的所述第一太赫兹光谱和成像信号和所述第二太赫兹光谱和成像信号进行放大处理；

所述磁场发生控制器用于控制所述磁场的磁场参数。

9.如权利要求8所述的诊疗系统，其特征在于，所述太赫兹模块还包括第一本体，所述太赫兹发生器、所述偏置电压模块和所述锁相放大器模块设置于所述第一本体内。

10.如权利要求1或2所述的诊疗系统，其特征在于，所述诊疗系统还包括控制模块，所述控制模块用于在工控机的控制下对太赫兹模块和磁疗模块进行控制。

11.如权利要求1或2所述的诊疗系统，其特征在于，所述诊疗系统还包括治疗台，所述治疗台用于承载所述烧伤组织。

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