CN110913618A - 显示器接地结构 - Google Patents

Abstract

本发明题为“显示器接地结构”。本发明公开了一种可设置有显示器和导电侧壁的电子设备。所述显示器可包括导电显示器结构和覆盖层。所述覆盖层可安装到所述侧壁。所述侧壁可限定用于所述设备中的天线的天线孔。接地结构可以在至少部分地与所述天线孔重叠的位置处耦接在所述导电显示器结构与所述侧壁之间。所述接地结构可包括导电胶带，其具有粘合表面。所述导电胶带可以具有第一端，所述粘合表面在所述第一端处耦接到所述导电显示器结构。所述导电胶带可以具有第二端，所述第二端围绕热活化膜层折叠并且耦接到所述显示器覆盖层和所述导电侧壁两者。当将所述显示器安装到所述侧壁时，可以将与每个天线孔重叠的导电胶带同时组装到所述电子设备中。

Description

显示器接地结构

本专利申请要求于2018年9月18日提交的美国专利申请No.16/134,738的优先权，该专利申请据此全文以引用方式并入本文。

技术领域

本发明整体涉及电子设备，并且更具体地涉及具有无线电路系统的电子设备。

背景技术

电子设备通常包括具有天线的无线电路系统。例如，蜂窝电话、计算机和其他设备通常包含用于支持无线通信的天线。

形成具有期望属性的电子设备天线结构可具有挑战性。在一些无线设备中，导电结构诸如导电外壳结构和导电部件的存在可以影响天线的性能。如果导电结构没有正确配置并且妨碍天线操作，或者如果天线由于附近部件中的导电结构而受到不利影响，则天线性能可能难以令人满意。设备尺寸也可影响性能。在紧凑型设备中可能难以实现期望的性能水平，特别是当紧凑型设备具有导电部件和外壳结构时。

因此，期望能够为电子设备诸如包括导电结构的电子设备提供改善的无线电路系统。

发明内容

本发明公开了可以设置有显示器和具有导电侧壁的设备外壳的电子设备。显示器可以包括导电显示器结构和显示器覆盖层，显示器覆盖层与导电显示器结构重叠。显示器覆盖层可安装到导电侧壁。导电侧壁可以至少部分地限定用于电子设备中的天线的一个或多个天线孔。为了通过显示器优化天线效率和带宽，接地结构可以在至少部分地与每个天线孔重叠的位置处耦接在导电显示器结构与导电侧壁之间。

接地结构可包括导电胶带，其具有粘合表面和相对的非粘合表面。导电胶带可以具有第一端，粘合表面在第一端处耦接到导电显示器结构。导电胶带可以具有第二端，其围绕热活化膜层折叠并且耦接到显示器覆盖层和导电侧壁两者。导电胶带可以通过导电侧壁将导电显示器结构电耦接到地电位。压敏粘合剂也可用于将显示器覆盖层粘附到导电侧壁。压敏粘合剂可包括凹口，其容纳导电胶带。

在组装电子设备期间，可以使用热压机将显示器压制到导电外壳壁上。热压机可以加热热活化膜以允许压制显示器覆盖层，直到显示器覆盖层的外表面与导电侧壁的顶表面齐平。与设备中的每个天线孔重叠的导电胶带可以同时组装到电子设备中。例如，这可以用于使显示器覆盖层的外表面的高度相对于跨设备的正面的导电侧壁的顶表面的变化最小化。

附图说明

图1为根据实施方案的例示性电子设备的透视图。

图2为根据实施方案的电子设备中的例示性电路系统的示意图。

图3是根据实施方案的具有形成在显示器周围的不同位置处的多个天线的例示性电子设备的俯视图。

图4是示出根据实施方案的用于显示器的接地结构如何可以由将显示器固定到电子设备外壳的导电胶带形成的横截面侧视图。

图5是示出根据一个实施方案如何可以将导电胶带放置在压敏粘合剂层中的凹口内的俯视图。

图6和图7是示出根据实施方案的当用于将显示器安装到电子设备外壳时如何可以压缩导电胶带的侧视图。

图8是示出根据实施方案的如何可以使用气环垫圈形成用于显示器的导电接地结构的横截面侧视图。

图9是示出根据实施方案的如何可以使用导电弹簧形成用于显示器的导电接地结构的横截面侧视图。

图10是根据实施方案的可以在组装具有由导电胶带形成的导电接地结构的电子设备时执行的例示性步骤的流程图。

图11A和图11B是根据实施方案的具有由导电胶带形成的导电接地结构的电子设备的例示性组装过程的图。

具体实施方式

可以为电子设备提供用于形成一个或多个天线的导电结构。导电结构可包括导电外壳结构。电子设备可以包括显示器，其具有与显示器覆盖层重叠的显示模块。显示模块可以包括导电显示器结构。可以使用粘合剂将显示器覆盖层固定到导电外壳结构。

导电显示器结构可占据显示器的侧向区域的重要部分，以便为显示器提供尽可能大的有效区域。这可能限制可用于形成天线的电子设备内的容积。如果不小心，以这种方式限制天线容积可限制天线带宽和效率。类似地，导电显示器结构可以阻止天线以令人满意的带宽和效率通过显示器覆盖层的辐射。

为了使天线的带宽和效率最大化，可以使用导电接地结构将显示器耦接到地电位。每个天线可具有对应的天线孔。接地结构可以在一个或多个位置处耦接在导电显示器结构与导电外壳结构之间，这些一个或多个位置至少部分地与每个天线的天线孔重叠。接地结构还可用于帮助将显示器固定到导电外壳结构。

例如，接地结构可包括导电胶带，其具有粘合表面和非粘合表面。在导电胶带的第一端处的粘合表面可以耦接到导电显示器结构。在导电胶带的第二端处的粘合表面可以耦接到导电外壳结构的凸部或基准。导电胶带的第二端可以围绕热活化膜层折叠。热活化膜可以允许导电胶带的第二端在电子设备的组装期间被压缩。这可以有助于确保显示器覆盖层与导电外壳结构的顶表面齐平。

其他粘合剂诸如压敏粘合剂层可用于帮助将显示器覆盖层安装到导电外壳结构。压敏粘合剂可具有凹口以容纳导电胶带。与电子设备中的每个天线重叠的接地结构可以同时组装到电子设备中，以使天线之间的制造变化最小化。例如，在用于将显示器安装到导电外壳结构的相同组装过程期间，可以将与每个天线重叠的接地结构组装到电子设备中。

例如，每个天线的压敏粘合剂和接地结构都可以安装到相同的电介质衬垫。导电显示器结构可以安装到显示器覆盖层并放置在夹具内。衬垫可以与夹具对准，并且可以压制到显示器上以将压敏粘合剂和接地结构安装到显示器。然后可以将显示器安装到导电外壳结构。热压机可以将显示器压制到导电外壳结构上以使压敏粘合剂活化。加热式压制头可以用于在与接地结构重叠的位置处压制显示器覆盖层，以使每个接地结构中的热活化膜活化。以这种方式组装电子设备可以用于使跨电子设备的侧面的导电外壳结构上的显示器覆盖层的高度变化最小化。

可以包括用于显示器的显示器和导电接地结构的电子设备在图1中示出。电子设备(诸如图1的电子设备10)可设置有无线通信电路系统。无线通信电路系统可用于支持一个或多个无线通信频带中的无线通信。

例如，设备10的无线通信电路系统可包括：全球定位系统(GPS)接收器，其处理频率为1575MHz的GPS卫星导航系统信号；或GLONASS接收器，其处理频率为1609MHz的GLONASS信号。设备10还可包含无线通信电路系统，其在通信频带诸如蜂窝电话频带中操作；和无线电路系统，其在通信频带诸如2.4GHz

频带和2.4GHz以及5GHz

无线局域网频带(有时被称为IEEE 802.11频带或者无线局域网通信频带)中操作。设备10还可以包含无线通信电路系统，其用于实现频率为13.56MHz或其他近场通信频率的近场通信。如果需要，设备10可以包括用于以60GHz通信的无线通信电路系统、用于支持基于光的无线通信的电路系统或其他无线通信。

该无线通信电路系统可包括一个或多个天线。该无线通信电路系统的天线可包括环形天线、倒F形天线、带状天线、平面倒F形天线、偶极天线、单极天线、螺旋天线、波导天线、缝隙天线、包括多于一种类型的天线结构的混合天线或其他合适的天线。

电子设备10可为便携式电子设备或其他合适的电子设备。例如，电子设备10可为膝上型计算机、平板计算机、稍小的设备(诸如腕表设备、挂式设备、耳机设备、听筒设备或其他可佩戴或微型设备)、手持设备(诸如蜂窝电话)、媒体播放器或其他小型便携式设备。设备10还可以是机顶盒、台式计算机、已经将计算机或其他处理电路系统集成到其中的显示器、没有集成计算机的显示器、无线接入点、无线基站、结合至信息亭、建筑物或车辆中的电子设备或者其他合适的电子装置。

设备10可包括外壳诸如外壳12。外壳12(有时可被称为壳体)可由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(如，不锈钢、铝等)、其他合适的材料或这些材料的组合形成。在一些情况下，外壳12的部件可由电介质或其他低导电率材料(例如玻璃、陶瓷、塑料、蓝宝石等)形成。在其他情况下，外壳12或构成外壳12的结构中的至少一些结构可由金属元件形成。

如果需要，设备10可具有显示器诸如显示器14。显示器14可被安装在设备10的正面上。显示器14可为结合电容式触摸电极的触摸屏或者可能对触摸不敏感。外壳12的背面(即，设备10的与设备10的正面相对的面)可具有基本平坦的外壳壁，诸如后部外壳壁12R(例如，平面外壳壁)。后部外壳壁12R可具有隙缝，其完全穿过后部外壳壁，并且因此将外壳12的部分彼此分开。

后部外壳壁12R可包括导电部分和/或介电部分。如果需要，后部外壳壁12R可包括由薄层或电介质涂层(诸如玻璃、塑料、蓝宝石或陶瓷)覆盖的平面金属层。外壳12也可具有浅槽，其不完全穿过外壳12。上述狭槽或槽可被填充有塑料或其他电介质。如果需要，可通过内部导电结构(例如，桥接狭槽的金属片或其他金属构件)来将外壳12的(例如，通过贯通狭槽)彼此分离的部分接合。

外壳12可包括外围外壳结构诸如外围结构12W。外围结构12W和后部外壳壁12R有时本文可统称为外壳12的导电结构。外围结构12W可围绕设备10和显示器14的外围延伸。在设备10和显示器14具有带有四条边缘的矩形形状的构型中，外围结构12W可以使用外围外壳结构实现，外围外壳结构具有矩形环形状，矩形环形状具有四个对应的边缘，并且外围外壳结构从后部外壳壁12R延伸到设备10的正面(作为示例)。如果需要，外围结构12W或外围结构12W的一部分可用作显示器14的框(例如，环绕显示器14的所有四个侧面和/或有助于将显示器14保持到设备10的装饰件)。如果需要，外围结构12W可形成设备10的侧壁结构(例如，通过形成具有垂直侧壁、弯曲侧壁等的金属带)。

外围结构12W可由导电材料(诸如金属)形成，并且因此有时可被称为外围导电外壳结构、导电外壳结构、外围金属结构、外围导电侧壁、外围导电侧壁结构、导电外壳侧壁、导电侧壁、外围导电外壳侧壁、侧壁、侧壁结构或外围导电外壳构件(作为示例)。导电侧壁12W可由金属诸如不锈钢、铝或其他合适材料形成。一种、两种或多于两种单独结构可用于形成导电侧壁12W。

导电侧壁12W不一定具有均匀横截面。例如，如果需要，外围导电外壳结构12W的顶部可具有有助于将显示器14保持在适当位置的向内突起的唇缘(例如，凸部或基准)。导电侧壁12W的底部还可具有加大的唇缘(例如，在设备10的背面的平面中)。导电侧壁12W可以是基本上笔直的竖直侧壁、可具有弯曲部分或者可具有其他合适的形状。

如果需要，后部外壳壁12R可以由金属诸如不锈钢或铝形成，并且有时本文可以称为导电后部外壳壁12R或导电后壁12R。导电后部外壳壁12R可以位于与显示器14平行的平面中。在设备10的构型中，后部外壳壁12R由金属形成，可能期望将导电侧壁12W的部分形成为形成外壳12的导电后部外壳壁的外壳结构的集成部分。例如，设备10的导电后部外壳壁12R可由平面金属结构形成，并且外壳12的侧面上的导电侧壁12W的部分可被形成为平面金属结构的平坦的或弯曲的竖直延伸的集成金属部分(例如，外壳结构12R和12W可以由单体构型的连续金属片形成)。如果需要，外壳结构诸如这些外壳结构可由金属块加工而成，并且/或者可包括被组装在一起以形成外壳12的多个金属件。导电后部外壳壁12R可具有一个或多个、两个或更多个或者三个或更多个部分。

导电侧壁12W和/或导电后部外壳壁12R可形成设备10的一个或多个外表面(例如，设备10的用户可见的表面)，并且/或者可使用内部结构实现，内部结构不形成设备10的外表面(例如，设备10的用户不可见的导电外壳结构，诸如覆盖有层的导电结构，该层诸如薄装饰层、保护涂层并且/或者可包含电介质材料诸如玻璃、陶瓷、塑料的其他涂层，或者形成设备10的外表面和/或用于从用户的视角隐藏结构12W和/或12R的其他结构)。

显示器14可具有形成有效区域AA的像素阵列，有效区域AA显示设备10的用户的图像。例如，有效区域AA可以包括显示像素阵列。像素阵列可由液晶显示器(LCD)部件、电泳像素阵列、等离子显示器像素阵列、有机发光二极管显示器像素或其他发光二极管像素阵列、电润湿显示器像素阵列或基于其他显示器技术的显示器像素形成。如果需要，有效区域AA可以包括触摸传感器，诸如触摸传感器电容电极、力传感器或用于收集用户输入的其他传感器。

显示器14可以具有沿着有效区域AA的一个或多个边缘延伸的无效边界区域。无效区域IA可以不具有用于显示图像的像素，并且可以与外壳12中的电路和其他内部设备结构重叠。为了阻止这些结构被设备10的用户检视，显示器覆盖层的下侧或显示器14中与无效区域IA重叠的其他层可以在无效区域IA中涂覆有不透明遮蔽层。不透明掩蔽层可具有任何合适的颜色。

可使用显示器覆盖层来保护显示器14，显示器覆盖层诸如透明玻璃、透光塑料、透明陶瓷、蓝宝石或其他透明结晶材料层、或一个或多个其他透明层。显示器覆盖层可具有平面形状、凸形弯曲轮廓、带有平面和弯曲部分的形状、包括在一个或多个边缘上围绕的平面主区域(其中一个或多个边缘的一部分从平面主区域的平面弯折出来)的布局、或其他合适的形状。显示器覆盖层可以覆盖设备10的整个正面。在另一种合适的布置中，显示器覆盖层可以基本上覆盖设备10的所有正面或仅覆盖设备10的正面的一部分。可在显示器覆盖层中形成开口。例如，可在显示器覆盖层中形成开口，以容纳按钮。还可在显示器覆盖层中形成开口，以容纳端口诸如扬声器端口8或麦克风端口。如果需要，可以在外壳12中形成开口以形成通信端口(例如，音频插孔端口、数字数据端口等)和/或用于音频部件的音频端口，诸如扬声器和/或麦克风。

显示器14可包括导电结构，诸如用于触摸传感器的电容电极阵列、用于寻址像素的导电线、驱动器电路等。外壳12可包括内部导电结构，诸如金属框架构件和平面导电外壳构件(有时称为背板或中间板)，这些导电结构跨越外壳12的壁(即，由焊接或以其他方式连接在导电侧壁12W的相对侧之间的一个或多个金属部件形成的大体上矩形的片材)。设备10还可包括导电结构，诸如印刷电路板、被安装在印刷电路板上的部件和其他内部导电结构。可用于形成设备10中的接地层的这些导电结构可在例如显示器14的有效区域AA之下延伸。

在区域16和区域20中，开口可在设备10的导电结构内形成(例如，在导电侧壁12W和相对的导电接地结构诸如导电后部外壳壁12R的导电部分、印刷电路板上的导电迹线、显示器14中的导电电气部件等)。如果需要，有时可被称为间隙或缝隙的这些开口可被填充有空气、塑料和/或其他电介质并可用于形成设备10中的一个或多个天线的隙缝天线谐振元件。

设备10中的导电外壳结构和其他导电结构可以用作设备10中的天线的接地层。区域20和16中的开口可用作开放式或封闭式缝隙天线中的缝隙，可用作环形天线中的由材料的导电路径环绕的中心电介质区域，可用作将天线谐振元件(例如条状天线谐振元件或倒F形天线谐振元件)与接地层分离的空间，可有助于寄生天线谐振元件的性能，或者可以其他方式用作被形成在区域20和16中的天线结构的一部分。如果需要，在设备10中的显示器14和/或其他金属结构的有效区域AA下的接地层可具有延伸到设备10的端部的部件中的部分(例如，接地部可朝向区域20和16中的电介质填充开口延伸)，从而缩窄区域20和16中的隙缝。

一般来讲，设备10可包括任何适当数量的天线(例如，一个或多个、两个或更多个、三个或更多个、四个或更多个等等)。设备10中的天线可沿设备外壳的一个或多个边缘而位于细长设备外壳的相对的第一端和第二端处(例如，位于图1的设备10的端部20和16处)、位于设备外壳的中心中、位于其他适当位置中或位于这些位置中的一个或多个位置中。图1的布置仅为例示性的。

导电侧壁12W的部分可设置有外围间隙结构。例如，导电侧壁12W可设置有一个或多个间隙，诸如图1所示的间隙18。外围导电侧壁12W中的间隙可利用电介质诸如聚合物、陶瓷、玻璃、空气、其他电介质材料或这些材料的组合来填充。间隙18可将导电侧壁12W分成一个或多个外围导电区段。例如，在导电侧壁12W中可存在两个外围导电区段(例如，以具有两个间隙18的布置)、三个外围导电区段(例如，以具有三个间隙18的布置)、四个外围导电区段(例如，以具有四个间隙18的布置)、六个外围导电区段(例如，以具有六个间隙18的布置)等。以这种方式形成的导电侧壁12W的区段可形成设备10中的天线的部分。

如果需要，外壳12中的开口诸如延伸到中途或完全穿过外壳12延伸的凹槽可以跨外壳12的后壁12R的宽度延伸，并且可刺穿外壳12的后壁以将后壁分成不同部分。这些凹槽也可延伸到导电侧壁12W中，并且可形成天线隙缝、间隙18和设备10中的其他结构。聚合物或其他电介质可填充这些凹槽和其他外壳开口。在一些情况下，形成天线隙缝和其他结构的外壳开口可填充有电介质诸如空气。

在典型的场景中，设备10可具有一个或多个上部天线和一个或多个下部天线(作为示例)。例如，上部天线可在区域16中的设备10的上端处形成。例如，下部天线可在区域20中的设备10的下端处形成。天线可单独用于覆盖相同的通信频带、重叠的通信频带或单独的通信频带。该天线可用于实现天线分集方案或多输入多输出(MIMO)天线方案。

为了向设备10的最终用户提供尽可能大的显示器(例如，使用于显示媒体、运行应用程序等的设备的区域最大化)，可能希望增加设备10的正面上被显示器14的有效区域AA覆盖的面积的量。增大有效区域AA的尺寸可以减小设备10内的无效区域IA的尺寸。这可以减小可用于在设备10内形成天线的区域20和16的面积。一般来讲，设置有较大操作量或空间的天线可以具有比设置有较小操作量或空间的天线更高的带宽效率。如果不小心，增大有效区域AA的尺寸可以减小天线可用的操作空间，这可能不期望地抑制天线的效率带宽(例如，由此使得天线不再表现出令人满意的射频性能)。因此，希望能够提供占用设备10内的少量空间的天线(例如，允许尽可能大的显示有效区域AA)，同时仍然允许天线以最佳效率带宽操作。

图2中示出了设备10的示意图。如图2所示，无线电路系统34中的收发器电路系统90可使用路径诸如路径92而耦接到天线结构诸如天线40。无线电路系统34可耦接到控制电路系统28。控制电路系统28可以是存储和处理电路系统，存储和处理电路系统可包括存储装置，诸如硬盘驱动器存储装置、非易失性存储器(例如，被配置为形成固态驱动器的闪存存储器或其他电可编程只读存储器)、易失性存储器(例如，静态或动态随机存取存储器)等。电路系统28中的处理电路系统可用于控制设备10的操作。该处理电路可基于一个或多个微处理器、微控制器、数字信号处理器、专用集成电路等。

控制电路系统28可用于运行设备10上的软件，诸如互联网浏览应用程序、互联网语音协议(VOIP)电话呼叫应用程序、电子邮件应用程序、媒体回放应用程序、操作系统功能等。为了支持与外部装置进行交互，电路系统28可用于实现通信协议。可使用存储和处理电路系统28来实现的通信协议包括互联网协议、无线局域网协议(例如，IEEE 802.11协议——有时被称为

)、用于其他近程无线通信链路的协议诸如

协议、蜂窝电话协议、多输入和多输出(MIMO)协议、天线分集协议等。

控制电路系统28可耦接到输入-输出设备32。输入-输出设备32可用于允许将数据提供到设备10并允许将数据从设备10提供到外部设备。输入-输出设备32可包括用户接口设备、数据端口设备和其他输入-输出部件。例如，输入-输出设备32可包括触摸屏、没有触摸传感器能力的显示器、按钮、操纵杆、滚轮、触摸板、小键盘、键盘、麦克风、相机、按钮、扬声器、状态指示器、光源、音频插孔和其他音频端口部件、数字数据端口设备、光传感器、位置和取向传感器(例如，传感器诸如加速度计、陀螺仪和罗盘)、电容传感器、接近传感器(例如，电容式接近传感器、基于光的接近传感器等)、指纹传感器(例如，与按钮集成的指纹传感器或代替按钮的指纹传感器)等。

为了提供具有覆盖所关注的通信频率的能力的天线结构诸如天线40，天线40可设置有电路诸如滤波器电路(例如，一个或多个无源滤波器和/或一个或多个可调谐滤波器电路)。可将离散部件诸如电容器、电感器和电阻器结合到滤波器电路系统中。电容结构、电感结构和电阻结构也可由图案化的金属结构(例如，天线的一部分)形成。如果需要，天线40可被设置有可调节电路，以在所关注的通信频带上对天线进行调谐。

路径92可包括一条或多条传输线。例如，图2的信号路径92可以是具有正信号导体诸如线94和接地信号导体诸如线96的传输线。线94和线96可形成同轴电缆或者微带传输线的部分(作为示例)。由多个部件诸如电感器、电阻器和电容器形成的匹配网络可用于使天线40的阻抗与传输线92的阻抗匹配。匹配网络部件可被提供作为离散部件(例如，表面安装技术部件)或者可由外壳结构、印刷电路板结构、塑料支架上的迹线等形成。部件诸如这些部件还可被用于形成天线40中的滤波器电路并且可以是可调谐部件和/或固定部件。

传输线92可以耦接到与天线40相关联的天线馈电结构。例如，天线40可以由天线谐振元件诸如天线谐振元件104和天线接地部诸如天线接地部102(本文有时称为接地平面102)形成。天线谐振元件104和天线接地部102可用于形成倒F形天线、隙缝天线、混合倒F形天线或者具有带有正天线馈电端子诸如端子98和接地天线馈电端子诸如接地天线馈电端子100的天线馈电部的其他天线。正传输线导体94可耦接到正天线馈电端子98并且接地传输线导体96可耦接到接地天线馈电端子100。如果需要，可使用其它类型的天线馈电布置。例如，天线结构40可使用多个馈电加以馈电。图2的示例性馈电构型仅是示例性的。

如图2所示，输入-输出设备32包括显示器14。显示器14可包括显示模块，其由透明显示器覆盖层覆盖。显示模块可以包括堆叠的介电层，其具有像素电路系统、触摸传感器电极、力传感器电路系统和/或与通过显示器覆盖层发射光和/或接收输入相关联的其他有源部件。显示模块可以包括导电显示结构，例如图3的导电显示结构110。

导电显示器结构110可包括用于显示器14的有源部件的导电框架、显示模块中的导电层(例如，用于显示模块的导电背板或嵌入显示模块的介电层内的导电层)、导电屏蔽结构、显示器14中的接地层和/或显示器14中的其他导电结构。如果需要，导电显示器结构110可以包括像素电路系统、触摸传感器电路系统、力传感器电路系统和/或显示器14的显示模块中的其他部件的部分。例如，导电显示器结构110可侧向延伸跨越图1的有效区域AA。随着显示器14的有效区域AA被最大化，由显示模块和导电显示器结构110占据的设备10内的空间也被最大化，从而限制了用于形成天线40的设备10内可用的空间量。

图3是设备10的俯视图，示出了可用于形成天线40的设备10的不同区域。为清楚起见，图3的示例省略了显示器14的显示器覆盖层。如图3所示，导电显示器结构110可以通过间隙112与导电侧壁12W分离。例如，间隙112可以限定显示器14(图1)的无效区域IA。

天线40(图2)可以形成在图3的一个或多个区域114内。区域114可以位于设备10的上端处的区域16内、设备10的下端处的区域20内和/或设备10的端部之间的位置处。在一个合适的布置中，不同的天线40可以形成在设备10的每个拐角处的不同区域114内。如果需要，每个区域114可以包括多个天线。一般来讲，设备10可以包括围绕在设备10的周边的任何期望位置处形成在任何期望数量的区域114内的任何期望数量的天线40。

导电侧壁12W可用于形成天线接地部102和/或天线谐振元件104(图2)，用于区域114内的天线40。例如，导电侧壁12W可以通过一个或多个介电缝隙与区域114内的导电后部外壳壁12R(图1)分离。图2的天线馈电端子98和100可以跨这些缝隙耦接以向天线40馈电(例如，天线馈电端子98或100可以耦接到导电侧壁12W，而另一个天线馈电端子耦接到缝隙的相对侧上的导电后部外壳壁12R)。这可以为每个支持一个或多个期望频带内的电磁辐射的天线建立孔(容量)。

实际上，导电显示器结构110可以重叠和/或可以紧邻区域114内的天线孔。天线孔上方或附近的导电显示器结构110可用于阻止由天线传送的射频信号中的一些，特别是通过显示器14。这可以通过设备10的正面降低天线的效率和带宽。

为了减轻这些效应，导电显示器结构110可以在与每个天线孔重叠的一个或多个位置处(例如，在图3的区域114内)耦接到地(例如，图2的天线接地部102)。导电接地结构诸如导电接地结构116可用于在每个区域114内的一个或多个位置处将导电显示结构110耦接到导电侧壁12W(例如，重叠每个天线孔)。导电接地结构116可以具有耦接到导电侧壁12W的第一端和耦接到导电显示器结构110的第二端(例如，导电接地结构116可以桥接间隙112并且可以与用于对应天线40的天线孔重叠)。这可以将与每个天线孔相邻的导电显示器结构110的部分耦接到地电位(例如，图2的天线接地部102)，从而允许天线的射频信号通过显示器14而基本上不被导电显示器结构110阻止。

接地结构116可以与每个区域114的天线40内的任何期望位置重叠。例如，接地结构116可以与天线返回路径、天线调谐元件、天线馈电端子、天线谐振元件臂和/或每个天线40的其他部分重叠。如果需要，导电显示器结构110可以通过多个接地结构116耦接到导电侧壁12W(例如，可以在每个区域114内形成多个接地结构116)。

接地结构116可各自包括导电线、金属片、导电泡沫、导电粘合剂、焊缝、焊料、导电弹簧、导电针、导电胶带和/或任何其他期望的导电结构。图4是在接地结构116包括导电胶带的示例中的设备10的横截面侧视图(例如，如沿着图3的线AA'截取)。

如图4所示，显示器14可以包括安装到导电显示器结构110的显示器覆盖层120(例如，导电显示器结构110可以安装到显示器覆盖层120的内表面124)。显示器覆盖层120可以是透明的，并且可以由任何期望的材料形成，诸如玻璃、塑料或蓝宝石。如果需要，显示器覆盖层120的部分可以设置有不透明遮蔽层，诸如油墨层。

显示器14可以安装到导电侧壁12W。导电侧壁12W可以通过间隙141与导电后部外壳壁12R分离。介电材料可以放置在间隙141内并且可以与设备10的外表面齐平。导电侧壁12W可以具有向内突起的部分(延伸部)140，其有时本文称为凸部140或基准140。凸部140可具有侧表面，其平行于显示器覆盖层120的内表面124延伸。通过使用粘合材料将显示器覆盖层120耦接到凸部140，可以将显示器14固定到导电侧壁12W。

天线40可以由导电后部外壳壁12R和导电侧壁12W形成。例如，天线40(图2)的天线端子98和100可以在间隙141的相对侧上耦接到导电后部外壳壁12R和导电侧壁12W。例如，间隙141(有时本文称为缝隙141)可以形成用于天线40的缝隙天线谐振元件。间隙141的侧向区域(例如，在图4的X-Y平面内)可以限定天线40的天线孔的一部分。间隙141可以平行于图4的Y轴延伸，并且可以具有细长的长度，其有助于限定天线40的谐振频率。如果需要，间隙141可以向上延伸到相邻导电侧壁12W的高度(例如，间隙141和间隙诸如图1的间隙18可以由沿着设备10的多个侧面延伸的单个连续电介质填充间隙形成)。

在不存在导电接地结构的情况下，天线40附近的导电显示器结构110的存在可能通过显示器覆盖层120限制天线效率和带宽。接地结构116可以将导电显示器结构110耦接到导电外壳壁12W，以通过显示器覆盖层120使天线效率和带宽最大化。如图4所示，接地结构116可以包括导电胶带结构，诸如导电胶带132。

导电胶带132可以包括导电材料层，其具有第一侧表面126和相对的第二侧表面130。可以在导电胶带132的表面126和/或表面130上提供诸如压敏粘合剂的粘合材料层。在图4的示例中，在导电胶带132的表面126上提供粘合剂层，而表面130不含粘合剂。因此，表面126有时本文称为粘合表面126，而表面130有时本文称为非粘合表面130。导电胶带132中的导电材料可包括铜、金和/或其他金属。

导电胶带132可具有机械和电耦接到导电显示器结构110的第一端128以及机械和电耦接到导电侧壁12W的凸部140的第二端148。如图4所示，导电胶带132的端部128处的粘合表面126可以附接到导电显示器结构110。如果需要，粘合表面126可以附加地或另选地耦接到导电显示器结构110的侧面。粘合表面126也可以附接到显示器覆盖层120的内表面124。

当将显示器14安装到导电侧壁12W时，导电侧壁12W的垂直部分142可以围绕显示器覆盖层120的侧向周边延伸。显示器覆盖层120的外表面122可以与导电侧壁12W的顶表面144(例如，导电侧壁12W的垂直部分142的顶表面144)齐平。实际上，可能难以确保显示器覆盖层120的外表面122与导电侧壁12W的顶表面144齐平。例如，导电胶带132的厚度可以小于顶表面144与凸部140之间的垂直距离，并且导电侧壁12W和显示器覆盖层120的制造变化可能使得难以生产具有均匀外表面的大量电子设备10。

为了减轻这些困难，导电胶带132的端部148可以缠绕在热活化膜层(诸如热活化膜134)周围。例如，热活化膜134可以耦接到导电胶带132的非粘合表面130。导电胶带132的端部148可以围绕轴143缠绕，由此使得热活化膜134插置在导电胶带132的平行部分147与146之间。导电胶带132的部分147内的粘合表面126可以附接到显示器覆盖层120的内表面124。导电胶带132的部分146内的粘合表面126可以附接到凸部140。

当加热到高于预先确定的活化温度时，热活化膜134可以是可变形的(可压缩的)，并且在冷却到低于活化温度之后可以保持变形(压缩)的形状。在设备10的组装期间，可以将热活化膜134加热到高于活化温度，并且可以将显示器覆盖层120向下压制到导电侧壁12W上(例如，沿箭头152的方向)，直到外表面122与导电侧壁12W的顶表面144齐平。然后可以将热活化膜134冷却至低于活化温度，以使得显示器覆盖层120被锁定在适当的位置(例如，当表面122与表面144齐平时)。这样，无论显示器14和导电侧壁12W中的任何制造变化如何，表面122都可以与完全组装的设备10中的表面144齐平。

一旦热活化膜134已经冷却，导电胶带132的粘合表面126就可以将显示器覆盖层120粘附到导电侧壁12W。同时，导电胶带132可以通过导电侧壁12W将导电显示器结构110电耦接到天线接地部102(图2)而将导电显示器结构110保持在地电位。通过将导电显示器结构110接地在天线40的孔上(例如，在与缝隙141重叠的位置处)，天线40可以通过显示器覆盖层120辐射射频信号而不被导电显示器结构110阻止(例如，具有令人满意的天线效率和带宽)。

如果需要，热活化膜134可以从导电胶带132的端部148偏置距离138。当显示器覆盖层120被压制到凸部140上时(例如，没有溢出到设备10的内部中)，这可以允许热活化膜134的空间膨胀(如箭头136所示)。图4的示例仅为例示性的。如果需要，导电胶带132可以具有其他形状并且可以遵循其他路径(例如，符合设备10内的其他部件的形状的路径)。导电侧壁12W可以具有其他横截面形状。如果需要，可以使用其他粘合材料诸如压敏粘合剂代替热活化膜134。

如果需要，可以使用附加的粘合材料来帮助将显示器14固定到导电侧壁12W(例如，以确保显示器覆盖层120与凸部140之间的可靠附接)。图5是俯视图(例如，沿图4的箭头152的方向)，示出了如何可以使用附加的粘合材料将显示器覆盖层120附接到凸部140。

在图5的示例中，为了清楚起见，省略了显示器覆盖层120。如图5所示，粘合剂(诸如粘合剂150)层可以附接到导电侧壁12W的凸部140。导电侧壁12W的垂直部分142可以垂直(例如，平行于Z轴)延伸超过粘合剂150的顶部侧表面。粘合剂150可以是例如压敏粘合剂，其通过将显示器覆盖层120压制到导电侧壁12W上而被活化。

压敏粘合剂150可包括凹口或间隙153。导电胶带132可以在压敏粘合剂150的凹口153内附接到导电侧壁12W的凸部140。这样，压敏粘合剂150可以增强显示器覆盖层120与导电侧壁12W之间的机械连接，同时还容纳导电胶带132。导电胶带132可用于帮助将显示器覆盖层120粘附到导电侧壁12W和接地导电显示器结构110两者(图4)。

图6和图7是导电胶带132和压敏粘合剂150的横截面侧视图(例如，沿图5的箭头154的方向或图4的箭头149所示)。在图6的示例中，压敏粘合剂150和导电胶带132已经附接到显示器覆盖层120，但尚未附接到导电侧壁12W。如图6所示，导电胶带132和热活化膜134可以具有垂直厚度158(例如，相对于显示器覆盖层120)，其大于压敏粘合剂150的垂直厚度距离160。当加热热活化膜134时，可以将显示器覆盖层120压制到凸部140上，并且可以压缩热活化膜134，如箭头156所示。这可以允许将显示器覆盖层120安装到导电侧壁12W，由此使得外表面122与导电侧壁12W的顶表面144齐平(例如，如图4所示)，而不管潜在的制造变化。

在图7的示例中，压敏粘合剂150和导电胶带132已经附接到导电侧壁12W的凸部140。热活化膜134已根据需要压缩，用于导电胶带132的部分146与凸部140处的压敏粘合剂150底表面的齐平。热活化膜134在冷却后保持此压缩构型。导电胶带132的部分147可以粘附到显示器覆盖层120，而导电胶带132的部分146粘附到凸部140。如果需要，图4至图7的导电胶带132可用于形成设备10中的每个天线40的接地结构116(例如，在图3的一个或多个区域114内)。

图4至图7的示例中的接地结构116包括导电胶带仅仅是例示性的。如果需要，接地结构116可包括气环垫圈。图8是在导电接地结构116包括气环垫圈的示例中的设备10的横截面侧视图(例如，沿着图3的线AA'截取)。

如图8所示，接地结构116可包括导电胶带176，其耦接到导电显示器结构110和显示器覆盖层120的内表面124。导电垫圈诸如导电垫圈174可以耦接到导电胶带176。导电垫圈174可包括导电织物，其缠绕在空气腔或任何其他所需垫圈结构周围。在一种合适的布置中，导电垫圈174可包括聚酯薄膜强制气环垫圈或其他类型的气环垫圈。

导电垫圈174可以通过压敏粘合剂172耦接到导电侧壁12W。压敏粘合剂层诸如压敏粘合剂170可用于将显示器覆盖层120附接到凸部140。显示器覆盖层120可以通过压敏粘合剂170并通过导电胶带176、导电垫圈174和压敏粘合剂172粘附到导电侧壁12W。

导电显示器结构110可以经由导电胶带176和导电垫圈174电耦接到导电侧壁12W。这可以将导电显示器结构110耦接到天线接地部，以通过用于天线40的显示器覆盖层120来帮助优化效率和带宽。然而，实际上，图4至图7中所示类型的导电胶带可以比图8的导电垫圈更优化天线效率和带宽，因为导电胶带132在与天线孔重叠的位置(例如，图4的重叠间隙141)处接地到导电侧壁12W。

在另一合适的布置中，接地结构116可包括导电弹簧。图9是在导电接地结构116包括导电弹簧的示例中的设备10的横截面侧视图(例如，如沿着图3的线AA'截取)。

如图9所示，接地结构116可包括导电胶带180，其耦接到导电显示器结构110和显示器覆盖层120的内表面124。导电弹簧诸如导电弹簧指182可以耦接到导电胶带180。导电弹簧指182可以使用一个或多个焊缝184耦接到导电外壳12W。导电弹簧指182可以偏压抵靠导电胶带180(例如，导电弹簧指182可以抵靠胶带180施加弹力，如箭头186所示)。这可有助于在一段时间内保持导电弹簧指182与导电胶带180之间的机械连接和电连接。

压敏粘合剂层诸如压敏粘合剂188可用于将显示器覆盖层120附接到凸部140。显示器覆盖层120可以通过压敏粘合剂188粘附到导电侧壁12W。导电显示器结构110可以经由导电胶带180和导电弹簧指182电耦接到导电侧壁12W。这可以将导电显示器结构110电耦接到天线接地部，以通过用于天线40的显示器覆盖层120来帮助优化效率和带宽。例如，使用导电弹簧指182形成接地结构116可以简化设备10相对于图4至图8的布置的制造。然而，实际上，由导电弹簧指182提供的抵靠导电胶带180的力186可使显示器覆盖层120比图4至图8的布置更容易分层。

图4至图9的示例仅为例示性的。如果需要，可以使用图4至图9中的接地布置的组合。在一个合适的布置中，接地结构116可以包括印刷到显示器覆盖层120的内表面124上的导电迹线(例如，图4的导电胶带132的部分、图8的导电胶带176或图9的与内表面124接触的导电胶带180可以由印刷到内表面124上的导电迹线形成)。

使用图4至图7的导电胶带132形成接地结构116可以允许设备10中的每个天线40的接地结构同时以及在用于将显示器14附接到导电侧壁12W的相同工艺期间组装。例如，这可以减少天线到天线的工艺变化，并且可以有助于确保显示器覆盖层120的外表面122在沿着设备10的正面的所有点处与导电侧壁12W的顶表面144齐平。当组装大量电子设备诸如电子设备10时，这还可以用于限制设备到设备的变化。

图10是可以在将显示器14组装到导电侧壁12W时执行的例示性步骤的流程图(例如，在用于将显示器14附接到导电侧壁12W的相同制造过程期间，为设备10中的天线40中的每个同时附接接地结构116)。例如，可以使用制造和组装装置(例如，在电子设备10的组装/制造期间)来执行图10的步骤。

在步骤200处，可以通过将显示模块(例如，图4的导电显示器结构110)安装到显示器覆盖层120来组装显示器14。

在步骤202处，用于每个天线40的压敏粘合剂150和导电胶带132(例如，对于图3的每个区域114)可以附接到介电基板，诸如电介质衬垫。电介质衬垫可以包括用于对准组装夹具中的对准柱的开口。

在步骤204处，显示器14可以安装到组装夹具。组装夹具可包括对准柱。

在步骤206处，电介质衬垫可以与组装夹具中的显示器14对准。电介质衬垫中的对准孔可以放置在组装夹具的对准柱上，以使电介质衬垫与显示器14对准。当对准时，电介质衬垫上的压敏粘合剂和导电胶带可以与设备10中的每个天线40的接地结构116的期望位置对准(例如，对于图3的每个区域114)。

在步骤208处，电介质衬垫可以压制到在组装夹具中的显示器14上。压敏粘合剂(PSA)150和导电胶带132可粘附到显示器14。可以去除电介质衬垫，从而留下压敏粘合剂150和导电胶带132附接到显示器14。

在步骤210处，显示器14(例如，利用压敏粘合剂150和导电胶带132)可以翻转并放置在导电侧壁12W上。可以使用热压机将显示器14压制到导电侧壁12W的凸部140上。热压机可施加使压敏粘合剂活化的压力，以将显示器覆盖层120固定到凸部140。热压机可包括加热式压制头，其与显示器覆盖层120上的导电胶带132的位置对准。加热式压制头可以在附接到显示器14的导电胶带132中的每个上加热膜134，以使得膜134变得可变形。然后压制头可以向下压制导电胶带132，直到显示器覆盖层120的外表面122与导电侧壁12W的顶表面144齐平。通过同时压制每个天线的导电胶带(例如，使用相同的热压机)，显示器覆盖层120的表面122可以与跨设备10的导电侧壁12W的顶表面144对准，其精度高于每个天线的导电胶带被串联加热和压制的情况。

在步骤212处，冷却热活化膜134，将显示器14锁定(固定)在导电侧壁12W上的适当位置。可以从组装夹具中去除设备10。如果需要，可以执行附加的设备组装。图10的示例仅为例示性的。可以以任何期望的顺序执行步骤200至212。如果需要，可以同时执行步骤200至212中的两个或更多个。

图11A和图11B示出了电子设备10的例示性组装过程的图(例如，使用图10的步骤)。如图11A所示，制造系统218中的组装夹具220可包括一个或多个对准柱222。显示器14的导电结构110可以安装到显示器覆盖层120(例如，在图10的处理步骤200的同时)。显示器覆盖层120和附接的导电结构110可以安装到组装夹具220(例如，在图10的处理步骤204的同时)。

制造系统218中的电介质衬垫224可包括一个或多个对准孔，诸如对准孔226。用于每个天线40的压敏粘合剂150和导电胶带132可以安装到电介质衬垫224(例如，在图10的处理步骤202的同时)。在图11A和图11B的示例中，设备10包括两个天线，并且两个导电胶带132-1和132-2被安装到电介质衬垫224(例如，每个天线一个)。如果需要，可以为每个天线使用两个或更多个导电胶带132。

如箭头228所示，电介质衬垫224可以放置在组装夹具220上。组装夹具220上的对准柱222可以穿过电介质衬垫224上的对准孔226，以将导电胶带132-1和132-2放置在显示器覆盖层120上的预先确定的位置上(例如，将形成设备10中的天线40的位置，如图3的区域114所示)。可以将电介质衬垫224向下压制到显示器覆盖层120和导电显示器结构110上，如箭头230所示(例如，使用制造系统218中的压制设备)。这可以将导电胶带132-1和132-2的粘合表面126(图4)和压敏粘合剂150附接到显示器覆盖层120(例如，在图10的处理步骤208的同时)。导电胶带132-1和132-2也可以附接到导电显示器结构110。可以从导电胶带132-1和132-2以及压敏粘合剂150中去除电介质衬垫224，从而在显示器14上留下导电胶带132-1和132-2以及压敏粘合剂150。

如图11B所示，显示器14、附接的压敏粘合剂150和附接的导电胶带132-1和132-2可以翻转并与导电侧壁12W对准(例如，在图11A的组装夹具220内或与组装夹具220分离)。制造系统218可包括热压机242。热压机242可耦接到控制器240。控制器240可以控制热压机242沿特定方向移动，并且/或者将一个或多个加热式压制头244加热到期望温度。热压机242可以具有用于显示器14上的每个导电胶带132的对应的加热式压制头244。在图11B的示例中，热压机242具有与导电胶带132-2对准的第一加热式压制头244-1以及与导电胶带132-1对准的第二加热式压制头244-2。

控制器240可以控制热压机242向下压制到显示器覆盖层120上，如箭头246所示。这可以用于将压敏粘合剂150粘附到导电侧壁12W。加热式压制头244-1可以在导电胶带132-2的位置处向下压制到显示器覆盖层120上。加热式压制头244-2可以在导电胶带132-1的位置处向下压制到显示器覆盖层120上。可以将加热式压制头244-1和244-2加热到大于或等于导电胶带132-1和132-2中的热活化膜134的活化温度的预先确定的温度(例如，80摄氏度、90摄氏度、70至95摄氏度等)。这可以使导电胶带132-2和132-1中的热活化膜134活化，以使得热活化膜变得可变形(例如，在图10的处理步骤210的同时)。可以调节由压制头244-1和244-2提供的压力，以使显示器覆盖层120的外表面122与导电侧壁12W的顶表面144对准(图4)。

随后可以去除图11B的压制头244-1和244-2，以使得热活化膜可以冷却。一旦冷却，导电胶带132-1和132-2就可以粘附到导电侧壁12W，并且可以具有固定的厚度，由此使得显示器覆盖层120的外表面122与导电侧壁12W的顶表面144齐平。如箭头250所示，可以向终端用户提供具有安装到外壳12的显示器14的完全组装的设备10。图11A和图11B的示例仅是例示性的。一般来讲，可以使用任何期望的制造工艺来组装设备10。图11A的电介质衬垫224可以围绕显示器14的多个侧面延伸。

根据实施方案，提供了一种电子设备，包括：设备外壳，其具有导电侧壁；显示器，其具有导电显示器结构和显示器覆盖层，显示器覆盖层与导电显示器结构重叠，显示器覆盖层被安装到导电侧壁；和接地结构，其耦接在导电显示器结构与导电侧壁之间，接地结构被配置为将导电显示器结构电耦接到导电侧壁，并将显示器覆盖层的一部分粘附到导电侧壁。

根据另一个实施方案，接地结构包括导电胶带。

根据另一个实施方案，导电胶带具有：第一端，其耦接到导电显示器结构；和第二端，其耦接到导电侧壁，第二端围绕轴折叠。

根据另一个实施方案，导电胶带具有粘合表面，其耦接到导电显示器结构、显示器覆盖层和导电侧壁。

根据另一个实施方案，导电胶带具有非粘合表面，其与粘合表面相对。

根据另一个实施方案，导电胶带具有：第一部分，其粘附到显示器覆盖层；和第二部分，其粘附到导电侧壁并平行于第一部分延伸。

根据另一个实施方案，接地结构包括热活化膜，其插置在导电胶带的第一部分与第二部分之间。

根据另一个实施方案，热活化膜从导电胶带的第二端偏置。

根据另一个实施方案，导电胶带具有：第一端，其耦接到导电显示器结构；和第二端，其围绕热活化膜层折叠，第二端耦接到导电侧壁上的凸部，并且热活化膜层和导电胶带的第二端插置在显示器覆盖层与凸部之间。

根据另一个实施方案，电子设备包括压敏粘合剂层，其在凸部上，并且被配置为将显示器覆盖层粘附到导电侧壁。

根据另一个实施方案，压敏粘合剂层包括凹口，并且导电胶带的第二端在凹口内粘附到凸部。

根据另一个实施方案，接地结构包括导电弹簧指。

根据另一个实施方案，电子设备包括天线，其具有天线孔，天线被配置为通过显示器覆盖层辐射射频信号，导电侧壁被配置为限定天线孔的至少一部分，并且接地结构至少部分地与天线孔重叠。

根据另一个实施方案，接地结构包括气环垫圈。

根据一个实施方案，提供了一种用于电子设备中的显示器的接地结构，包括：导电胶带，其具有相对的第一侧表面和第二侧表面，第一侧表面包括粘合表面；和热活化膜层，其耦接到第二侧表面，导电胶带具有围绕热活化膜层折叠的端部。

根据另一个实施方案，导电胶带包括第一部分和第二部分，第二部分从第一部分的端部延伸，热活化膜层被插置在导电胶带的第一部分与第二部分之间。

根据另一个实施方案，导电胶带的第一部分平行于导电胶带的第二部分延伸。

根据另一个实施方案，导电胶带的第二侧表面包括非粘合表面。

根据一个实施方案，提供了一种组装具有显示器和导电外壳壁的电子设备的方法，包括：将压敏粘合剂、第一导电胶带和第二导电胶带附接到电介质衬垫；利用电介质衬垫，同时将压敏粘合剂、第一导电胶带和第二导电胶带附接到显示器；利用热压机，将显示器压制到导电外壳壁上，以将压敏粘合剂、第一导电胶带和第二导电胶带附连到导电外壳壁。

根据另一个实施方案，电子设备包括第一天线孔和第二天线孔，其至少部分地由导电外壳壁限定，热压机包括第一加热式压制头和第二加热式压制头，并且该方法包括：利用第一加热式压制头，在与第一导电胶带重叠的第一位置处压到显示器上的同时加热第一导电胶带；利用第二加热式压制头，在与第二导电胶带重叠的第二位置处压到显示器上的同时加热第二导电胶带，在电子设备中，第一导电胶带至少部分地与第一天线孔重叠，并且第二导电胶带至少部分地与第二天线孔重叠。

前述仅为例示性的，并且在不脱离所述实施方案的范围和实质的情况下，本领域的技术人员可作出各种修改。前述实施方案可独立实施或可以任意组合实施。

Claims (20)

1.一种电子设备，包括：

设备外壳，所述设备外壳具有导电侧壁；

显示器，所述显示器具有导电显示器结构和显示器覆盖层，所述显示器覆盖层与所述导电显示器结构重叠，其中将所述显示器覆盖层安装到所述导电侧壁；和

接地结构，所述接地结构耦接在所述导电显示器结构与所述导电侧壁之间，其中所述接地结构被配置为将所述导电显示器结构电耦接到所述导电侧壁，并将所述显示器覆盖层的一部分粘附到所述导电侧壁。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述接地结构包括导电胶带。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述导电胶带具有第一端和第二端，所述第一端耦接到所述导电显示器结构，所述第二端耦接到所述导电侧壁，所述第二端围绕轴折叠。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其中所述导电胶带具有粘合表面，所述粘合表面耦接到所述导电显示器结构、所述显示器覆盖层和所述导电侧壁。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述导电胶带具有非粘合表面，所述非粘合表面与所述粘合表面相对。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述导电胶带具有第一部分和第二部分，所述第一部分粘附到所述显示器覆盖层，所述第二部分粘附到所述导电侧壁并平行于所述第一部分延伸。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其中所述接地结构还包括热活化膜，所述热活化膜置于所述导电胶带的所述第一部分与所述第二部分之间。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述热活化膜从所述导电胶带的所述第二端偏置。

9.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述导电胶带具有第一端和第二端，所述第一端耦接到所述导电显示器结构，所述第二端围绕热活化膜层折叠，其中所述第二端耦接到所述导电侧壁上的凸部，并且其中所述热活化膜层和所述导电胶带的所述第二端插置在所述显示器覆盖层与所述凸部之间。

10.根据权利要求9所述的电子设备，还包括：

压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层在所述凸部上，并且被配置为将所述显示器覆盖层粘附到所述导电侧壁。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述压敏粘合剂层包括凹口，并且其中所述导电胶带的所述第二端在所述凹口内粘附到所述凸部。

12.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述接地结构还包括导电弹簧指。

13.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

天线，所述天线具有天线孔，所述天线被配置为辐射射频信号通过所述显示器覆盖层，其中所述导电侧壁被配置为限定所述天线孔的至少一部分，并且其中所述接地结构至少部分地与所述天线孔重叠。

14.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述接地结构包括气环垫圈。

15.一种用于电子设备中的显示器的接地结构，所述接地结构包括：

导电胶带，所述导电胶带具有相对的第一侧表面和第二侧表面，其中所述第一侧表面包括粘合表面；和

热活化膜层，所述热活化膜层耦接到所述第二侧表面，其中所述导电胶带具有围绕所述热活化膜层折叠的端部。

16.根据权利要求15所述的接地结构，其中所述导电胶带包括第一部分和第二部分，所述第二部分从所述第一部分的端部延伸，所述热活化膜层被插置在所述导电胶带的所述第一部分与所述第二部分之间。

17.根据权利要求16所述的接地结构，其中所述导电胶带的所述第一部分平行于所述导电胶带的所述第二部分延伸。

18.根据权利要求16所述的接地结构，其中所述导电胶带的所述第二侧表面包括非粘合表面。

19.一种组装具有显示器和导电外壳壁的电子设备的方法，所述方法包括：

将压敏粘合剂、第一导电胶带和第二导电胶带附接到电介质衬垫；

利用所述电介质衬垫，同时将所述压敏粘合剂、所述第一导电胶带和所述第二导电胶带附接到所述显示器；以及

利用热压机，将所述显示器压制到所述导电外壳壁上，以将所述压敏粘合剂、所述第一导电胶带和所述第二导电胶带附连到所述导电外壳壁。

20.根据权利要求19所述的方法，其中所述电子设备包括第一天线孔和第二天线孔，所述第一天线孔和所述第二天线孔至少部分地由所述导电外壳壁限定，其中所述热压机包括第一加热式压制头和第二加热式压制头，并且其中所述方法还包括：

利用所述第一加热式压制头，在与所述第一导电胶带重叠的第一位置处压到所述显示器上的同时加热所述第一导电胶带；以及

利用所述第二加热式压制头，在与所述第二导电胶带重叠的第二位置处压到所述显示器上的同时加热所述第二导电胶带，其中在所述电子设备中，所述第一导电胶带至少部分地与所述第一天线孔重叠，并且所述第二导电胶带至少部分地与所述第二天线孔重叠。

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