CN110911798A - 一种介质滤波器加工方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种介质滤波器加工方法和装置，通过激光打工的方式代替了传统滤波器制造过程中的机加工打孔，避免了机加工方法中在产品表面产生裂纹的现象，并采用旋切法，可以有效减小激光打孔后的圆锥度，提高激光打孔的形状精度，使滤波器尺寸更加趋近于设计值，性能更加理想化；同时在制造过程中通过3D轮廓图像验证孔的位置、深度、锥度和平整度，以及金属镀层的厚度，保证了产品的性能。解决了现有技术中滤波器加工精度低，使得较小滤波器制作时，结构尺寸精度达不到要求造成滤波器频率耦合差的问题。

Description

一种介质滤波器加工方法和装置

技术领域

本发明实施例涉及滤波器技术领域，尤其涉及一种介质滤波器加工方法和装置。

背景技术

在元件上开个小孔是件很常见的事。但是，如果要求在坚硬的材料上，比如在硬质合金、陶瓷介质上打大量0.1毫米到几微米直径的小孔，用普通的机械加工工具怕是不容易办到，即使能够做，加工成本也会很高。现有的机械加工技术在材料上打微型小孔是采用每分钟数万转或者几十万转的高速旋转小钻头加工的，用这个办法一般也只能加工孔径大于0.25毫米的小孔。在今天的工业生产中往往是要求加工直径比这还小的孔。比如在电子工业生产中，多层印刷电路板的生产，就要求在介质板上钻多个直径约为0.1～0.3毫米的小孔。显然，采用刚才说的钻头来加工，遇到的困难就比较大，加工质量不容易保证，加工成本不低。早在本世纪60年代后，科学家在实验室就用激光在钢质刀片上打出微小孔，经过近30年的改进和发展，如今用激光在材料上打微小直径的小孔已无困难，而且加工质量好。打出的小孔孔壁规整，没有什么毛刺。打孔速度又很快，大约千分之一秒的时间就可以打出一个孔。

激光在材料上钻出小孔的道理很简单(激光钻孔)，做法也不复杂。激光有很好的相干性，用光学系统可以把它聚焦成直径很微小的光点(小于1微米)，这相当于用来钻孔的“微型钻头”。其次，激光的亮度很高，在聚焦的焦点上的激光能量密度(平均每平方厘米面积上的能量)会很高，普通一台激光器输出的激光，产生的能量就可以高达109焦耳/厘米²，足可以让材料发生熔化并汽化，在材料上留下一个小孔，和用钻头钻出来的一个样。

怎样用好激光“钻头”，激光科学工作者也做了许多研究工作。用每秒发射许多个光脉冲(通常叫高重复率激光脉冲)做“钻头”，打出来的小孔质量比用单个光脉冲，或每秒时间内少数几个光脉冲打出来的孔好。道理大概是这样：在用每秒一个光脉冲或少数几个脉冲打孔时，对每个光脉冲的激光能量要求比较高，让材料能被加热至熔化才能打出孔。但是，融熔了的材料没有办法充分汽化，却把在它附近的材料加热和使它们汽化，结果，被打出来的小孔在形状大小上就不那么规整。如果使用的是高重复率激光器输出的光脉冲，这时每个光脉冲平均的能量并不很高，但由于光脉冲的宽度窄，功率水平却不低。于是每个激光脉冲在材料上形成的融熔体不多，主要是发生汽化。由于使小孔附近的材料加热时融熔体很少，因而也就不出现在用单脉冲打孔时出现的事。打出的小孔形状和大小就规整得多了。

要使打出的小孔质量高，还需要注意激光焦点位置的选择。选择焦点位置的原则大致是这样：对于比较厚的材料，激光束焦点位置应位于工件的内部，如果材料比较薄，激光束焦点需放在工件表面的上方。这样的安排会让打出来的小孔上下大小基本上一致，不出现“桶状”的小孔，即形成的孔会有一定的锥度存在，虽然锥度很小，但由于毫米波滤波器体积非常小，其必然会对毫米波滤波器造成一定程度的影响。

发明内容

本发明实施例提供一种介质滤波器加工方法和装置，用以解决现有技术中滤波器加工精度低，使得较小滤波器制作时，结构尺寸精度达不到要求造成滤波器频率耦合差的问题。

第一方面，本发明实施例提供一种介质滤波器加工方法，包括：

获取用于制备滤波器的第一基体，基于激光打孔工艺在所述第一基体的预设位置上进行打孔得到第二基体；

获取所述第二基体中各个孔的位置、深度、锥度和平整度，以判断所述第二基体是否合格；

在所述第二基体上的对应位置镀金属镀层，并获取各孔内的金属镀层的厚度，以判断所述金属镀层是否合格。

作为优选的，获取所述第二基体中各个孔的位置、深度、锥度和平整度，具体包括：

获取所述第二基体的半成品三维扫描图像，基于所述半成品三维扫描图像获取每个孔的位置，并提取每个孔的第一三维扫描图像，基于所述第一三维扫描图像获取各个孔的深度、锥度和平整度。

作为优选的，并获取各孔内的金属镀层的厚度和均匀度，具体包括：

获取所述介质波导滤波器的成品三维扫描图像，基于所述成品三维扫描图像和所述半成品三维扫描图像分析每个孔的孔形变化，基于孔的孔形变化获取每个孔内金属镀层的厚度，以判断金属镀层是否合格。

作为优选的，基于所述成品三维扫描图像和所述半成品三维扫描图像分析每个孔的孔形变化，基于孔的孔形变化获取每个孔内金属镀层的厚度，具体包括：

基于所述半成品三维扫描图像获取每个孔的第一三维扫描图像，基于所述第一三维扫描图像获取孔的中心轴与孔壁上每个点的第一距离；

基于所述成品三维扫描图像得到每个孔的第二三维扫描图像，基于所述第二三维扫描图像获取孔的中心轴与孔壁上每个点的第二距离；

基于所述第一距离和所述第二距离得到孔壁上每个点处的金属镀层厚度。

作为优选的，基于所述成品三维扫描图像和所述半成品三维扫描图像分析每个孔的孔形变化，基于孔的孔形变化获取每个孔内金属镀层的厚度，具体包括：

基于所述半成品三维扫描图像建立第二基体的第一坐标系，并获取所述第一坐标系中每个孔的中心轴的坐标，以及孔的中心轴与孔壁上每个点的第一距离；

基于所述成品三维扫描图像建立第二基体的第二坐标系，所述第二坐标系和所述第一坐标系的坐标原点为第二基体上的同一点；将所述第一坐标系中每个孔的中心轴坐标输入至所述第二坐标系中，得到第二坐标系中每个孔的中心轴的位置，获取镀金属镀层后孔的中心轴与孔壁上每个点的第二距离；

基于所述第一距离和所述第二距离得到孔壁上每个点处的金属镀层厚度。

作为优选的，基于激光打孔工艺在所述第一基体的预设位置上进行打孔得到第二基体，具体包括：

将激光切割头的光轴与第一基体表面垂直放置，基于待加工孔的直径和孔深获取第一基体或激光切割头的倾斜角β，保持激光切割头或第一基体固定不动，控制所述第一基体或激光切割头绕小孔中心轴以倾斜角β作定轴转动，以在所述第一基体的预设位置上进行打孔。

作为优选的，并基于探针法对制得的滤波器进行测试，具体包括：

将射频测试探针的signal引脚接滤波器的输出端，gnd引脚接地，采集滤波器信号，以测试滤波器的性能。

作为优选的，还包括：

在第一基体其中一侧的表面，通过喷嘴朝打孔部位吹气或吸气，将打孔过程中产生的粉末排出。

第二方面，本发明提供了一种介质滤波器加工装置，包括激光器、三维扫描摄像头和计算机；

所述激光器，获取用于制备滤波器的第一基体，基于激光打孔工艺在所述第一基体的预设位置上进行打孔得到第二基体；

所述三维扫描摄像头，用于获取所述第二基体的半成品三维扫描图像，以及镀金属镀层后的成品三维扫描图像；

所述计算机，用于基于所述半成品三维扫描图像，获取所述第二基体中各个孔的位置、深度、锥度和平整度，以判断所述第二基体是否合格；基于所述成品三维扫描图像和所述半成品三维扫描图像分析每个孔的孔形变化，基于孔的孔形变化获取每个孔内金属镀层的厚度，以判断金属镀层是否合格，并基于探针法对制得的滤波器进行测试。

本发明实施例提供的一种介质滤波器加工方法和装置，通过激光打工的方式代替了传统滤波器制造过程中的机加工打孔，避免了机加工方法中在产品表面产生裂纹的现象，并采用旋切法，可以有效减小激光打孔后的圆锥度，提高激光打孔的形状精度，使滤波器尺寸更加趋近于设计值，性能更加理想化；同时在制造过程中验证孔的位置、深度、锥度和平整度，以及金属镀层的厚度，保证了产品的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为根据本发明实施例的介质滤波器加工方法流程图；

图2为根据本发明实施例的射频测试探针示意图；

图3为根据本发明实施例的激光打孔的孔形示意图；

图4为根据本发明实施例的介质滤波器加工装置流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在滤波器制作过程中，要使打出的小孔质量高，还需要注意激光焦点位置的选择。选择焦点位置的原则大致是这样：对于比较厚的材料，激光束焦点位置应位于工件的内部，如果材料比较薄，激光束焦点需放在工件表面的上方。这样的安排会让打出来的小孔上下大小基本上一致，不出现“桶状”的小孔，即形成的孔会有一定的锥度存在，虽然锥度很小，但由于毫米波滤波器体积非常小，其必然会对毫米波滤波器造成一定程度的影响。

因此，本发明实施例提供一种介质滤波器加工方法和装置，通过激光打工的方式代替了传统滤波器制造过程中的机加工打孔，避免了机加工方法中在产品表面产生裂纹的现象，并采用旋切法，可以有效减小激光打孔后的圆锥度，提高激光打孔的形状精度，使滤波器尺寸更加趋近于设计值，性能更加理想化；同时在制造过程中验证孔的位置、深度、锥度和平整度，以及金属镀层的厚度，保证了产品的性能。以下将通过多个实施例进行展开说明和介绍。

本发明实施例提供一种介质滤波器加工方法，包括：

S1、获取用于制备滤波器的第一基体，基于激光打孔工艺在所述第一基体的预设位置上进行打孔得到第二基体；

S2、获取所述第二基体中各个孔的位置、深度、锥度和平整度，以判断所述第二基体是否合格；

S3、在所述第二基体上的对应位置镀金属镀层，并获取各孔内的金属镀层的厚度，以判断所述金属镀层是否合格，并基于探针法对制得的滤波器进行测试。

在本实施例中，步骤S1前还包括，通过陶瓷粉压制、烧结等工序制成第一基体，其中第一基体为第一介质基体；步骤S3之后，还需要通过激光或机加工的方式在第二基体上刻蚀输入端口和输出端口，以形成完整的滤波器，并对滤波器性能进行测试，在本实施例中，可通过探针法对滤波器性能进行测试。

具体的，由于介质滤波器的材料一般为硬质易脆材料，在本实施例中，将激光打孔应用到滤波器加工工艺中，替代现有技术中机加工打孔的方法，解决了介质在受外力作用下挤压导致表面崩坏产生裂纹，从而影响滤波器性能的问题，同时激光加工也具有加工精度高，易于批量生产。同时，由于激光在打孔时会有一定的圆锥度，本实施例中，通过检测各个孔的位置、深度、锥度和平整度，在镀金属镀层前，先保证了半成品的优质性，保证了滤波器的合格率。其中，平整度的检测包括孔内切割面的平整度检测，也包括第一基体表面平整度的检测，通过预设的良品条件，筛选出合格的第二基体。

在本实施例中，作为一种优选的实施方式，激光还可以用于切割介质块，以形成第一基体，将介质块原材料按照预设的形状进行切割，得到用于制备滤波器的第一基体，切割速度快、精度高、材料利用率高。

在本实施例中，作为一种优选的实施方式，在制成滤波器之后，还通过探针法测滤波器的性能，将射频测试探针的signal引脚接滤波器的输出端，gnd引脚接地，采集滤波器信号，以测试滤波器的性能。

在本实施例中，选择射频测试探针进行滤波器信号采集、测试，采用GGB探针，如GSG探针，GSG指的是探针对应的电极数量，如图2中所示，可选GSG，GS，SG几种形状。直接通过引脚连接滤波器即可实现滤波器信号的采集、检测，不需要额外在滤波器上焊接接插件，减少了滤波器的生产工艺，适用于批量产品的测试。

在本实施例中，作为一种优选的实施方式，打孔工艺完成后，还需要对第二基体表面以及孔内表面进行镀银工艺，可以采用真空渡、刷镀、喷镀、电镀等方式进行镀银，还可以镀其他金属镀层，如镀铜层。

在本实施例中，选取在第二基体表面镀银层，镀银工艺完成后，也需要检测产品是否合格，即需要检测镀层的厚度、连续性及完整性，避免漏镀或者镀层厚度不符合要求的情况，在本实施例中，通过获取各个孔内金属镀层的厚度，以及第二基体表面金属镀层的厚度来实现镀层厚度检测。

在上述实施例的基础上，由于现有技术中没有既不破坏镀层，又能够获取每处镀层厚度的方法，因此提供一种通过镀金属镀层前后的各表面点位移变化来获取金属镀层的厚度。

作为一种可选的实施方式，通过建立第二基体的坐标系，获取镀金属镀层前第二基体表面(包括孔内表面)上各个点的坐标，以及镀金属镀层后第二基体表面(包括孔内表面)上各个点的坐标，并进行对比，即可获取第二基体表面上每个点的位置变化，基于该位置变化即可得到每个点处的金属镀层厚度，通过计算机程序对每个点的厚度数据进行拟合处理，即可得到第二基体表面的金属镀层图像。

在上述实施例的基础上，获取所述第二基体中各个孔的位置、深度、锥度和平整度，具体包括：

获取所述第二基体的半成品三维扫描图像，基于所述半成品三维扫描图像获取每个孔的位置，并提取每个孔的第一三维扫描图像，基于所述第一三维扫描图像获取各个孔的深度、锥度和平整度。

在本实施例中，作为一种可选的实施方式，在获取孔的深度、锥度和平整度时，还可以通过3D轮廓扫描的方法，获取各个孔的第一三维扫描图像，直接通过各个孔的3D轮廓图像即可分析获取孔的深度、锥度和平整度。

在本实施例中，作为一种优选的实施方式，也可以通过建立坐标系，通过获取孔内表面各个点的坐标，进而分析得到孔的深度、锥度和平整度。

在上述各实施例的基础上，并获取各孔内的金属镀层的厚度和均匀度，具体包括：

获取所述介质波导滤波器的成品三维扫描图像，基于所述成品三维扫描图像和所述半成品三维扫描图像分析每个孔的孔形变化，基于孔的孔形变化获取每个孔内金属镀层的厚度，以判断金属镀层是否合格。

在本实施例中，作为一种可选的实施方式，对测量孔内金属镀层厚度时，可以通过对镀金属镀层前后的三维轮廓图像进行对比，得到金属镀层的三维图像，进而得到每个孔内金属镀层的厚度，以及第二基体表面金属镀层的厚度。具体的，本实施例中的孔形变化可以通过孔内每个表面点在镀金属镀层前后的位移变化来表现。

在上述各实施例的基础上，基于所述成品三维扫描图像和所述半成品三维扫描图像分析每个孔的孔形变化，基于孔的孔形变化获取每个孔内金属镀层的厚度，具体包括：

基于所述半成品三维扫描图像获取每个孔的第一三维扫描图像，基于所述第一三维扫描图像获取孔的中心轴与孔壁上每个点的第一距离；

基于所述成品三维扫描图像得到每个孔的第二三维扫描图像，基于所述第二三维扫描图像获取孔的中心轴与孔壁上每个点的第二距离；

基于所述第一距离和所述第二距离得到孔壁上每个点处的金属镀层厚度。

在本实施例中，作为一种可选的实施方式，由于镀完金属镀层后，由于厚度扩张会使得孔的形状缩小，即孔表面各个点会向孔的中心轴移动，在本实施例中，基于该变化，分别提取在镀银前孔内表面各个点与中心轴的距离，以及镀银后孔内表面各个点与中心轴的距离，进行对比即可得到对应点处的镀银厚度。

在上述各实施例的基础上，基于所述成品三维扫描图像和所述半成品三维扫描图像分析每个孔的孔形变化，基于孔的孔形变化获取每个孔内金属镀层的厚度，具体包括：

基于所述半成品三维扫描图像建立第二基体的第一坐标系，并获取所述第一坐标系中每个孔的中心轴的坐标，以及孔的中心轴与孔壁上每个点的第一距离；

基于所述成品三维扫描图像建立第二基体的第二坐标系，所述第二坐标系和所述第一坐标系的坐标原点为第二基体上的同一点；将所述第一坐标系中每个孔的中心轴坐标输入至所述第二坐标系中，得到第二坐标系中每个孔的中心轴的位置，获取镀金属镀层后孔的中心轴与孔壁上每个点的第二距离；

基于所述第一距离和所述第二距离得到孔壁上每个点处的金属镀层厚度。

在本实施例中，由于在镀银严重不均匀的情况下，镀银前后孔的中心轴可能会有偏移，因此会造成镀层厚度测量错误，为了保证镀银前后中心轴的坐标不变，在本实施例中，获取三维图像时，需要使得镀银前后的坐标系能够一致；在本实施例中，由于是基于镀银前后的3D轮廓图像建立坐标系，即坐标系是基于不同的图像建立的，在此时，需要使两个坐标系中的坐标能够相互通用，即第二基体上的任一点在两个坐标系(第一坐标系、第二坐标系)中的坐标表达都相同。

在本实施例中，由于打孔后、镀金属镀层前的中心轴是确定且不改变的，因此，需要以镀金属镀层前的中心轴为定量，基于所述半成品三维扫描图像建立第二基体的第一坐标系后，获取各个孔的中心轴的坐标，记录第一坐标系中每个孔的中心轴的坐标；基于所述成品三维扫描图像建立第二基体的第二坐标系后，将第一坐标系中每个孔的中心轴的坐标输入至第二坐标系，即可得到作为定量的中心轴坐标，此时，只需要计算孔内表面每个点距离此中心轴坐标的距离即可。

在上述各实施例的基础上，基于激光打孔工艺在所述第一基体的预设位置上进行打孔得到第二基体，具体包括：

将激光切割头的光轴与第一基体表面垂直放置，基于待加工孔的直径和孔深获取第一基体或激光切割头的倾斜角β，保持激光切割头或第一基体固定不动，控制所述第一基体或激光切割头绕小孔中心轴以倾斜角β作定轴转动，以在所述第一基体的预设位置上进行打孔。

在本实施例中，作为一种可选的实施方式，在切圆孔时，预先基于激光参数和孔深计算出倾斜角β，将激光切割头与第一基体表面垂直，激光切割头固定不动且第一基体倾斜β角且绕孔的中心轴做定轴转动，或者第一基体固定不动且激光切割头倾斜β角且绕孔的中心轴做定轴转动。

在本实施例中，作为一种可选的实施方式，在切长边时，保证激光切割头或第一基体固定不动，控制所述第一基体或激光切割头绕小孔中心轴以倾斜角β延切割方向移动切割即可。

采用本实施例的旋切法，如图3中所示，可以有效减小激光打孔后的圆锥度，锥度能够达到5°以内，提高了激光打孔的形状精度，使滤波器尺寸更加趋近于设计值，性能更加理想化。

在上述各实施例的基础上，所述激光切割头激发的激光为紫外激光、皮秒激光或飞秒激光。

在上述各实施例的基础上，还包括：

在第一基体其中一侧的表面，通过喷嘴朝打孔部位吹气或吸气，将打孔过程中产生的粉末排出。

本发明提还供了一种介质滤波器加工装置，如图4中所示，基于上述各实施例中的介质滤波器加工方法，包括激光器、三维扫描摄像头和计算机30；

所述激光器，获取用于制备滤波器的第一基体，基于激光打孔工艺在所述第一基体的预设位置上进行打孔得到第二基体；

所述三维扫描摄像头，用于获取所述第二基体的半成品三维扫描图像，以及镀金属镀层后的成品三维扫描图像；

所述计算机，用于基于所述半成品三维扫描图像，获取所述第二基体中各个孔的位置、深度、锥度和平整度，以判断所述第二基体是否合格；基于所述成品三维扫描图像和所述半成品三维扫描图像分析每个孔的孔形变化，基于孔的孔形变化获取每个孔内金属镀层的厚度，以判断金属镀层是否合格，并基于探针法对制得的滤波器进行测试。

综上所述，本发明实施例提供的一种介质滤波器加工方法和装置，通过激光打工的方式代替了传统滤波器制造过程中的机加工打孔，避免了机加工方法中在产品表面产生裂纹的现象，并采用旋切法，可以有效减小激光打孔后的圆锥度，提高激光打孔的形状精度，使滤波器尺寸更加趋近于设计值，性能更加理想化；同时在制造过程中验证孔的位置、深度、锥度和平整度，以及金属镀层的厚度，保证了产品的性能。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种介质滤波器加工方法，其特征在于，包括：

获取用于制备滤波器的第一基体，基于激光打孔工艺在所述第一基体的预设位置上进行打孔得到第二基体；

获取所述第二基体中各个孔的位置、深度、锥度和平整度，以判断所述第二基体是否合格；

在所述第二基体上的上下表面及各个孔内镀金属镀层，并获取各孔内的金属镀层的厚度，以判断所述金属镀层是否合格，并基于探针法对制得的滤波器进行测试。

2.根据权利要求1所述的介质滤波器加工方法，其特征在于，获取所述第二基体中各个孔的位置、深度、锥度和平整度，具体包括：

获取所述第二基体的半成品三维扫描图像，基于所述半成品三维扫描图像获取每个孔的位置，并提取每个孔的第一三维扫描图像，基于所述第一三维扫描图像获取对应孔的深度、锥度和平整度。

3.根据权利要求2所述的介质滤波器加工方法，其特征在于，并获取各孔内的金属镀层的厚度，具体包括：

获取附有金属镀层的第二基体的成品三维扫描图像，基于所述成品三维扫描图像和所述半成品三维扫描图像分析每个孔的孔形变化，基于孔的孔形变化获取每个孔内金属镀层的厚度，以判断金属镀层是否合格。

4.根据权利要求3所述的介质滤波器加工方法，其特征在于，基于所述成品三维扫描图像和所述半成品三维扫描图像分析每个孔的孔形变化，基于孔的孔形变化获取每个孔内金属镀层的厚度，具体包括：

基于所述第一三维扫描图像获取孔的中心轴与孔壁上每个点的第一距离；

基于所述成品三维扫描图像得到每个孔的第二三维扫描图像，基于所述第二三维扫描图像获取孔的中心轴与孔壁上每个点的第二距离；

基于所述第一距离和所述第二距离得到孔壁上每个点处的金属镀层厚度。

5.根据权利要求3所述的介质滤波器加工方法，其特征在于，基于所述成品三维扫描图像和所述半成品三维扫描图像分析每个孔的孔形变化，基于孔的孔形变化获取每个孔内金属镀层的厚度，具体包括：

基于所述半成品三维扫描图像建立第二基体的第一坐标系，并获取所述第一坐标系中每个孔的中心轴的坐标，以及孔的中心轴与孔壁上每个点的第一距离；

基于所述成品三维扫描图像建立第二基体的第二坐标系，所述第二坐标系和所述第一坐标系的坐标原点为第二基体上的同一点；将所述第一坐标系中每个孔的中心轴坐标输入至所述第二坐标系中，得到第二坐标系中每个孔的中心轴的位置，获取镀金属镀层后孔的中心轴与孔壁上每个点的第二距离；

基于所述第一距离和所述第二距离得到孔壁上每个点处的金属镀层厚度。

6.根据权利要求1所述的介质滤波器加工方法，其特征在于，基于激光打孔工艺在所述第一基体的预设位置上进行打孔得到第二基体，具体包括：

将激光切割头的光轴与第一基体表面垂直放置，基于待加工孔的直径和孔深获取第一基体或激光切割头的倾斜角β，保持激光切割头或第一基体固定不动，控制所述第一基体或激光切割头绕小孔中心轴以倾斜角β作定轴转动，以在所述第一基体的预设位置上进行打孔。

7.根据权利要求1所述的介质滤波器加工方法，其特征在于，并基于探针法对制得的滤波器进行测试，具体包括：

将射频测试探针的signal引脚接滤波器的输出端，gnd引脚接地，采集滤波器信号，以测试滤波器的性能。

8.根据权利要求1所述的介质滤波器加工方法，其特征在于，还包括：

在第一基体其中一侧的表面，通过喷嘴朝打孔部位吹气或吸气，将打孔过程中产生的粉末排出。

9.一种介质滤波器加工装置，其特征在于，包括激光器、三维扫描摄像头和计算机；

所述激光器，获取用于制备滤波器的第一基体，基于激光打孔工艺在所述第一基体的预设位置上进行打孔得到第二基体；

所述三维扫描摄像头，用于获取所述第二基体的半成品三维扫描图像，以及镀金属镀层后的成品三维扫描图像；

所述计算机，用于基于所述半成品三维扫描图像，获取所述第二基体中各个孔的位置、深度、锥度和平整度，以判断所述第二基体是否合格；基于所述成品三维扫描图像和所述半成品三维扫描图像分析每个孔的孔形变化，基于孔的孔形变化获取每个孔内金属镀层的厚度，以判断金属镀层是否合格，并基于探针法对制得的滤波器进行测试。

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