CN110890269A - 集成电路板的清洗方法 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 83
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 21
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims abstract description 16
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims abstract description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 7
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 4
- -1 organic matters Substances 0.000 abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 4
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 abstract description 4
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 abstract description 3
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 abstract description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 244000005700 microbiome Species 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 235000013619 trace mineral Nutrition 0.000 description 2
- 239000011573 trace mineral Substances 0.000 description 2
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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- H01L21/02057—Cleaning during device manufacture
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
本发明涉及电路板技术领域，公开了一种集成电路板的清洗方法，首先，利用压缩空气吹除集成电路板表面粘附的灰尘，以使得在后续的清洗工序中能够对集成电路的表面进行充分清洗，再将集成电路板浸泡在第一清洗液中进行超声波清洗，其中，所述第一清洗液包括氯仿和酒精，然后，利用第一纯水将集成电路板进行冲洗，再利用压缩空气吹干集成电路板，接着，利用第二清洗液将集成电路板进行喷淋清洗，其中，所述第二清洗液包括硫酸、双氧水和水；最后，利用第二纯水将集成电路板进行冲洗后烘干，从而得到清洗后的集成电路板，以除去集成电路板表面的颗粒、有机物和金属等污染物，从而确保了集成电路板的表面清洁度。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种集成电路板的清洗方法。
背景技术
目前，集成电路作为电子产品中的核心部件，其质量的好坏直接决定了到电子整机产品的性能和可靠性的高低。在集成电路的制备过程中，集成电路板表面粘附的颗粒、有机物和金属等污染物严重影响器件的性能，因此有必要对集成电路板进行清洗，但现有的集成电路板清洗技术存在清洗效果不佳导致器件失效。
发明内容
本发明的目的是提供一种集成电路板的清洗方法，其能够有效地清洁集成电路板。
为了解决上述技术问题，本发明提供一种集成电路板的清洗方法，包括以下步骤：
利用压缩空气吹除集成电路板表面粘附的灰尘；
将吹除灰尘后的集成电路板浸泡在第一清洗液中，并将所述集成电路板以预设超声波清洗条件进行超声波清洗；其中，所述第一清洗液包括氯仿和酒精；
利用第一纯水将超声波清洗后的集成电路板进行冲洗，并利用压缩空气吹干所述集成电路板；
利用第二清洗液将吹干后的集成电路板以预设喷淋清洗条件进行喷淋清洗；其中，所述第二清洗液包括硫酸、双氧水和水；
利用第二纯水将喷淋清洗后的集成电路板进行冲洗，并利用烘箱烘干所述集成电路板，得到清洗后的集成电路板。
作为优选方案，所述预设超声波清洗条件包括：所述第一清洗液的温度为35～40℃，超声波的振动频率为100～150kHZ，清洗时间为8～10min。
作为优选方案，所述第一纯水的电导率为0.01～0.05us/cm。
作为优选方案，以所述第二清洗液的总重计，所述第二清洗液包括10％重量的硫酸、30％重量的双氧水和60％重量的水。
作为优选方案，所述预设喷淋清洗条件包括：所述第二清洗液的温度为20～40℃，喷淋清洗的压力为20MPa，清洗时间为60～100秒。
作为优选方案，所述第二纯水的电导率小于0.1us/cm。
作为优选方案，所述利用烘箱烘干所述集成电路板的烘干温度为65～80℃。
本发明提供一种集成电路板的清洗方法，首先，利用压缩空气吹除集成电路板表面粘附的灰尘，以使得在后续的清洗工序中能够对集成电路的表面进行充分清洗，再将集成电路板浸泡在第一清洗液中进行超声波清洗，其中，所述第一清洗液包括氯仿和酒精，然后，利用第一纯水将集成电路板进行冲洗，再利用压缩空气吹干集成电路板，接着，利用第二清洗液将集成电路板进行喷淋清洗，其中，所述第二清洗液包括硫酸、双氧水和水；最后，利用第二纯水将集成电路板进行冲洗后烘干，从而得到清洗后的集成电路板，以除去集成电路板表面的颗粒、有机物和金属等污染物，从而确保了集成电路板的表面清洁度。
附图说明
图1是本发明实施例中的集成电路板的清洗方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明优选实施例的一种集成电路板的清洗方法，包括步骤S11～步骤S15：
S11，利用压缩空气吹除集成电路板表面粘附的灰尘。
在本发明实施例中，通过利用压缩空气吹除集成电路板表面粘附的灰尘，以使得在后续的清洗工序中能够对集成电路的表面进行充分清洗。
S12，将吹除灰尘后的集成电路板浸泡在第一清洗液中，并将所述集成电路板以预设超声波清洗条件进行超声波清洗；其中，所述第一清洗液包括氯仿和酒精。
在本发明实施例中，所述预设超声波清洗条件包括：所述第一清洗液的温度为35～40℃，超声波的振动频率为100～150kHZ，清洗时间为8～10min。所述预设超声波清洗条件比较温和，避免了对集成电路板造成损伤。
S13，利用第一纯水将超声波清洗后的集成电路板进行冲洗，并利用压缩空气吹干所述集成电路板。
在本发明实施例中，所述第一纯水的电导率为0.01～0.05us/cm，以防止水中的微量元素或微生物改变集成电路的电特性或最终产品的性质。
S14，利用第二清洗液将吹干后的集成电路板以预设喷淋清洗条件进行喷淋清洗；其中，所述第二清洗液包括硫酸、双氧水和水。
在本发明实施例中，以所述第二清洗液的总重计，所述第二清洗液包括10％重量的硫酸、30％重量的双氧水和60％重量的水。
S15，利用第二纯水将喷淋清洗后的集成电路板进行冲洗，并利用烘箱烘干所述集成电路板，得到清洗后的集成电路板。
在本发明实施例中，所述第二纯水的电导率小于0.1us/cm，以防止水中的微量元素或微生物改变集成电路的电特性或最终产品的性质。此外，所述预设喷淋清洗条件包括：所述第二清洗液的温度为20～40℃，喷淋清洗的压力为20MPa，清洗时间为60～100秒。另外，所述利用烘箱烘干所述集成电路板的烘干温度为65～80℃，其中，烘箱设置有运风结构，以提高箱体内部的温度均匀度，从而保证了集成电路板的质量。
综上，本发明实施例提供一种集成电路板的清洗方法，首先，利用压缩空气吹除集成电路板表面粘附的灰尘，以使得在后续的清洗工序中能够对集成电路的表面进行充分清洗，再将集成电路板浸泡在第一清洗液中进行超声波清洗，其中，所述第一清洗液包括氯仿和酒精，然后，利用第一纯水将集成电路板进行冲洗，再利用压缩空气吹干集成电路板，接着，利用第二清洗液将集成电路板进行喷淋清洗，其中，所述第二清洗液包括硫酸、双氧水和水；最后，利用第二纯水将集成电路板进行冲洗后烘干，从而得到清洗后的集成电路板，以除去集成电路板表面的颗粒、有机物和金属等污染物，从而确保了集成电路板的表面清洁度，且不会腐蚀集成电路板。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种集成电路板的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：
利用压缩空气吹除集成电路板表面粘附的灰尘；
将吹除灰尘后的集成电路板浸泡在第一清洗液中，并将所述集成电路板以预设超声波清洗条件进行超声波清洗；其中，所述第一清洗液包括氯仿和酒精；
利用第一纯水将超声波清洗后的集成电路板进行冲洗，并利用压缩空气吹干所述集成电路板；
利用第二清洗液将吹干后的集成电路板以预设喷淋清洗条件进行喷淋清洗；其中，所述第二清洗液包括硫酸、双氧水和水；
利用第二纯水将喷淋清洗后的集成电路板进行冲洗，并利用烘箱烘干所述集成电路板，得到清洗后的集成电路板。
2.如权利要求1所述的集成电路板的清洗方法，其特征在于，所述预设超声波清洗条件包括：所述第一清洗液的温度为35～40℃，超声波的振动频率为100～150kHZ，清洗时间为8～10min。
3.如权利要求1所述的集成电路板的清洗方法，其特征在于，所述第一纯水的电导率为0.01～0.05us/cm。
4.如权利要求1～3任一项所述的集成电路板的清洗方法，其特征在于，以所述第二清洗液的总重计，所述第二清洗液包括10％重量的硫酸、30％重量的双氧水和60％重量的水。
5.如权利要求1～3任一项所述的集成电路板的清洗方法，其特征在于，所述预设喷淋清洗条件包括：所述第二清洗液的温度为20～40℃，喷淋清洗的压力为20MPa，清洗时间为60～100秒。
6.如权利要求1～3任一项所述的集成电路板的清洗方法，其特征在于，所述第二纯水的电导率小于0.1us/cm。
7.如权利要求1～3任一项所述的集成电路板的清洗方法，其特征在于，所述利用烘箱烘干所述集成电路板的烘干温度为65～80℃。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| CN201811057138.XA CN110890269A (zh) | 2018-09-11 | 2018-09-11 | 集成电路板的清洗方法 |
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