CN110868843A - 一种屏蔽罩、电路板组件、终端 - Google Patents

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CN110868843A CN201911256218.2A CN201911256218A CN110868843A CN 110868843 A CN110868843 A CN 110868843A CN 201911256218 A CN201911256218 A CN 201911256218A CN 110868843 A CN110868843 A CN 110868843A
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刘芳
向军军
魏平
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Shanghai Chuanggong Telecom Technology Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种屏蔽罩、电路板组件及终端。屏蔽罩包括屏蔽外罩及屏蔽内罩,屏蔽内罩包括具有开口的第一顶部与第一侧壁,第一侧壁由第一顶部的四周延伸出来;屏蔽外罩包括第二顶部与第二侧壁,第二侧壁由第二顶部的四周延伸出来;屏蔽外罩盖合在屏蔽内罩上,第二顶部遮住开口,且第一侧壁与第二侧壁紧密贴合;在屏蔽内罩的开口被屏蔽外罩遮蔽的同时,由于第一侧壁与第二侧壁均为拉伸形成且紧密贴合,第一侧壁与第二侧壁形成密封封边,且第一侧壁边沿延伸出的卡扣结构使得第一侧壁与第二侧壁更加紧密扣合。因此,屏蔽罩安装在电路板上后,屏蔽罩内罩、屏蔽外罩以及电路板之间形成密闭的空间,从而解决了屏蔽罩的信号泄露问题,提高了屏蔽效果。

Description

一种屏蔽罩、电路板组件、终端
技术领域
本发明实施例涉及移动终端技术领域,特别涉及一种屏蔽罩、电路板组件、终端。
背景技术
目前,通讯类产品为了保证各个模块信号及功能相互独立,不受其他模块干扰,设计过程中都会采取屏蔽措施,采用屏蔽罩屏蔽就是一种最常用的方法,尤其目前5G技术对屏蔽罩屏蔽效果的要求很高。目前的屏蔽罩存在两种形式,一种是一体式屏蔽罩,一种是两件式屏蔽罩,采用弯折工艺,侧壁留有口合孔。
发明人在实现本发明的过程中,发现现有技术中至少存在如下问题:一体式屏蔽罩不方便拆卸以及维修;两件式屏蔽罩侧壁弯折部分以及扣合孔存在泄漏,不能很好保证各个模块不受干扰,就算很小的泄露都会影响到其他功能模块。现有技术的屏蔽罩已经不能满足目前5G时代对屏蔽罩屏蔽效果的需求。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种屏蔽罩,使得屏蔽罩能够提高屏蔽效果,保证各个模块之间不受干扰。
为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种屏蔽罩,包括:屏蔽外罩、用于固定在电路板上的屏蔽内罩;所述屏蔽内罩包括具有开口的第一顶部与第一侧壁,所述第一侧壁由所述第一顶部的四周延伸出来;所述屏蔽外罩包括第二顶部与第二侧壁,所述第二侧壁由所述第二顶部的四周延伸出来;所述屏蔽外罩盖合在所述屏蔽内罩上,所述第二顶部遮住所述开口,且所述第一侧壁与所述第二侧壁紧密贴合;所述第一侧壁的边沿延伸出若干个卡扣结构,每个所述卡扣结构抵持在所述第二侧壁的外表面上。
本发明的实施方式还提供了一种电路板组件,包括上述的屏蔽罩。
本发明的实施方式还提供了一种终端,包括上述的电路板组件。
本发明实施方式相对于现有技术而言,第一侧壁由屏蔽内罩第一顶部的四周延伸出来,第二侧壁由屏蔽外罩第二顶部的四周延伸出来,屏蔽外罩盖合在屏蔽内罩时,第二顶部遮住第一顶部的开口且第一侧壁与第二侧壁紧密贴合,且第一侧壁的边沿延伸出若干个卡扣结构抵持在第二侧壁是外表面上;即,在屏蔽内罩的开口被屏蔽外罩遮蔽的同时,由于第一侧壁与第二侧壁均为拉伸形成且紧密贴合,第一侧壁与第二侧壁形成密封封边,且卡扣结构使得第一侧壁与第二侧壁更加紧密扣合;因此,屏蔽罩安装在电路板上后,屏蔽罩内罩、屏蔽外罩以及电路板之间形成密闭的空间,从而解决了屏蔽罩的信号泄露问题,提高了屏蔽效果。
另外,所述卡扣结构包括依次相连的连接部、弹臂和抵持部,所述连接部与所述第一侧壁的边沿相连,所述抵持部在所述弹臂的弹力作用下抵持在所述第二侧壁的外表面上。本实施例中,弹臂的弹力迫使抵持部抵持在第二侧壁的外表面上,进一步使得第一侧壁与第二侧壁紧密贴合,同时弹臂的设计也便于安装与拆卸。
另外,每个所述卡扣结构包括两个所述连接部、两个所述弹臂,所述抵持部包括第一抵持部、第二抵持部;所述连接部由所述第一侧壁的边沿向外水平延伸形成,所述弹壁由连接部的自由端向上延伸后再向所述第一侧壁方向倾斜延伸形成,所述第一抵持部连接所述两个弹壁,所述第一抵持部由所述两个弹壁的自由端向上并向远离所述第一侧壁的方向倾斜延伸形成,所述第二抵持部由所述第一抵持部靠近所述两个弹壁方向的自由部向下延伸形成,所述第二抵持部抵持在所述第二侧壁的外表面上。通过设置两个连接部与两个弹壁进一步固定抵持部303的位置,增强抵持效果,同时,第一抵持部远离第一侧壁向外倾斜,使得屏蔽罩在维修时,拆卸更加方便。
另外,所述第二侧壁的外表面上对应于所述抵持部的位置开设有凹槽,所述抵持部抵持在所述凹槽中。通过在第二侧壁开设凹槽,使得抵持部抵持的位置固定,增强抵持效果。
另外,若干个所述卡扣结构均匀分布在所述第一侧壁的边沿。通过若干个分布均匀的卡扣结构抵持在第二侧壁外表面,使得第二侧壁外表面的受力较为均匀,第一侧壁和第二侧壁的紧贴效果更好,进一步提高屏蔽效果。
另外,所述第一侧壁的高度大于或等于所述第二侧壁的高度。通过第一侧壁与第二侧壁的高度相同,进一步减少泄露,提高屏蔽效果。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。
图1是根据本发明第一实施方式中一种屏蔽罩的结构示意图;
图2是根据本发明第一实施方式中一种屏蔽罩的卡扣结构的结构示意图;
图3是根据本发明第一实施方式中一种屏蔽罩的卡扣结构的剖面结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本发明各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便,不应对本发明的具体实现方式构成任何限定,各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。
本发明的第一实施方式涉及一种屏蔽罩。本实施方式包括:屏蔽外罩、用于固定在电路板上的屏蔽内罩;屏蔽内罩包括具有开口的第一顶部与第一侧壁,第一侧壁由第一顶部的四周延伸出来;屏蔽外罩包括第二顶部与第二侧壁,第二侧壁由第二顶部的四周延伸出来;屏蔽外罩盖合在屏蔽内罩上,第二顶部遮住开口,且第一侧壁与第二侧壁紧密贴合;第一侧壁的边沿延伸出若干个卡扣结构,每个卡扣结构抵持在第二侧壁的外表面上。
下面对本实施方式的一种屏蔽罩的实现细节进行具体的说明,以下内容仅为方便理解提供的实现细节,并非实施本方案的必须。
本实施方式中的屏蔽罩的结构示意图如图1所示,具体包括:屏蔽外罩20、用于固定在电路板上的屏蔽内罩10、若干个卡勾结构30。
本实施方式中,屏蔽内罩10包括具有开口103的第一顶部101与第一侧壁102,第一侧壁102采用拉深工艺由第一顶部101的四周延伸出来;屏蔽外罩20包括第二顶部201与第二侧壁202,第二侧壁202同样也是采用拉深工艺由第二顶部201的四周延伸出来。当屏蔽外罩20盖合在屏蔽内罩10上时,第二顶部201遮住开口103,且第一侧壁102与第二侧壁202紧密贴合,第一侧壁102与第二侧壁202的边沿形成密封封边,若干个卡扣结构抵持在第二侧壁是外表面上,使得第一侧壁与第二侧壁更加紧密贴合,屏蔽内罩10以及屏蔽外罩20之间形成密闭的空间,由于模块设置在屏蔽内罩10以及屏蔽外罩20之间,使得模块处于密闭的空间内,从而提高屏蔽效果,保证模块之间不受干扰。
在一个例子里,第一侧壁102的高度大于或等于第二侧壁202的高度。通过使第一侧壁102的高度大于或者等于第二侧壁202的高度,当屏蔽外罩20盖合在屏蔽内罩10上时,第一顶部101可以与第二顶部201紧密贴合,进一步使得屏蔽内罩10以及屏蔽外罩20之间形成密闭的空间,提高屏蔽罩的屏蔽效果。
本实施方式中的屏蔽罩的卡扣结构的结构示意图如图2所示,卡扣结构的剖面结构示意图如图3所示,卡扣结构30由第一侧壁102的边沿延伸出来,每个卡扣结构30抵持在第二侧壁202的外表面上。通过延伸出的若干个卡扣结构30紧密扣合第一侧壁102与第二侧壁202,进一步使得第一侧壁102与第二侧壁103之间形成更加封闭的密闭空间,提高屏蔽效果。
本实施方式中,卡扣结构30包括依次相连的连接部301、弹臂302和抵持部303,连接部301与第一侧壁102的边沿相连,抵持部303在弹臂302的弹力作用下抵持在第二侧壁202的外表面上。通过弹臂302的弹力使得抵持部303抵持在第二侧壁202的外表面上,进一步使得第一侧壁102与第二侧壁202紧密贴合,同时弹壁302具有一定的弹性幅度,使得屏蔽罩在安装与拆卸的过程中更加方便。
在一个例子里,抵持部包括第一抵持部3031、第二抵持部3032,每个卡扣结构30包括两个连接部301、两个弹壁302;连接部301由第一侧壁102的边沿向外水平延伸形成,弹壁302由连接部301的自由端向上延伸后再向第一侧壁102方向倾斜延伸形成,第一抵持部3031连接两个弹壁302,第一抵持部3031由两个弹壁302的自由端向上并向远离第一侧壁102的方向倾斜延伸形成,第二抵持部3032由第一抵持部3031靠近两个弹壁302方向的自由部向下延伸形成,第二抵持部抵持在第二侧壁的外表面上。通过设置两个连接部与两个弹壁进一步固定抵持部的位置,增强抵持效果,同时,第一抵持部远离第一侧壁向外倾斜,使得屏蔽罩在维修时,拆卸更加方便。
在一个例子里,连接部301可以由第一侧壁102延伸形成,或者由其他方式形成的,弹壁302与连接部301连接,抵持部303在弹臂302的弹力作用下抵持在第二侧壁202外表面上,其中,抵持部303中的第二抵持部3032抵持在第二侧壁202的外表面上且与第二侧壁202紧密贴合,第二抵持部303与第二侧壁202之间的干涉量为0.05mm~0.1mm,例如0.05mm、0.75mm、0.01mm。
在一个例子里,第二侧壁202的外表面上对应于抵持部303的位置开设有凹槽,抵持部303抵持在凹槽中。具体地说,第二抵持部3032抵持在凹槽内,通过在第二侧壁202开设凹槽,使得抵持部303抵持的位置固定,增强抵持效果。
在一个例子里,第二抵持部3032的宽度为1.5mm~2.0mm,例如1.5mm、1.75mm、2.0mm。
在一个例子里,若干个卡扣结构30均匀分布在第一侧壁102的边沿。通过若干个分布均匀的卡扣结构30,进一步紧密扣合第一侧壁102与第二侧壁202,减少泄露。
上面各种技术方案的划分,只是为了描述清楚,实现时可以合并为一个方案或者对某些方案进行拆分,分解为多个方案,只要包括相同的逻辑关系,都在本专利的保护范围内;对技术方案中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计,但不改变其技术方案的核心设计都在该专利的保护范围内。
本实施方式中,第一侧壁由屏蔽内罩第一顶部的四周延伸出来,第二侧壁由屏蔽外罩第二顶部的四周延伸出来,屏蔽外罩盖合在屏蔽内罩时,第二顶部遮住第一顶部的开口且第一侧壁与第二侧壁紧密贴合,通过在第一侧壁的边沿延伸出的若干个卡扣结构,使得第一侧壁与第二侧壁紧密扣合;即,在屏蔽内罩的开口被屏蔽外罩遮蔽的同时,由于第一侧壁与第二侧壁均为拉伸形成且紧密贴合,第一侧壁与第二侧壁形成密封封边,且卡扣结构使得第一侧壁与第二侧壁更加紧密扣合;因此,屏蔽罩安装在电路板上后,屏蔽内罩、屏蔽外罩以及电路板之间形成密闭的空间,从而解决了屏蔽罩的信号泄露问题,提高了屏蔽效果。
本发明第二实施方式涉及一种电路板组件,包括上述的屏蔽罩。
具体地说,电路边组件由于使用了上述的屏蔽罩,使得电路板组件的屏蔽效果增加,各个模块之间的干扰问题得到改善,很好保证各个模块不受干扰。
本发明第三实施方式涉及一种终端,包括上述的电路板组件。
具体地说,终端包括手机、电脑、平板等,当终端使用了上述的电路板组件,改善了终端内各电路板组件信号之间的干扰,使用户使用终端的体验感得到增加。
本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本发明的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (9)

1.一种屏蔽罩,其特征在于,包括:屏蔽外罩、用于固定在电路板上的屏蔽内罩;所述屏蔽内罩包括具有开口的第一顶部与第一侧壁,所述第一侧壁由所述第一顶部的四周延伸出来;
所述屏蔽外罩包括第二顶部与第二侧壁,所述第二侧壁由所述第二顶部的四周延伸出来;
所述屏蔽外罩盖合在所述屏蔽内罩上,所述第二顶部遮住所述开口,且所述第一侧壁与所述第二侧壁紧密贴合;
所述第一侧壁的边沿延伸出若干个卡扣结构,每个所述卡扣结构抵持在所述第二侧壁的外表面上。
2.根据权利要求1中所述的屏蔽罩,其特征在于,所述卡扣结构包括依次相连的连接部、弹臂和抵持部,所述连接部与所述第一侧壁的边沿相连,所述抵持部在所述弹臂的弹力作用下抵持在所述第二侧壁的外表面上。
3.根据权利要求2中所述的屏蔽罩,其特征在于,每个所述卡扣结构包括两个所述连接部、两个所述弹臂,所述抵持部包括第一抵持部、第二抵持部;所述连接部由所述第一侧壁的边沿向外水平延伸形成,所述弹壁由连接部的自由端向上延伸后再向所述第一侧壁方向倾斜延伸形成,所述第一抵持部连接所述两个弹壁,所述第一抵持部由所述两个弹壁的自由端向上并向远离所述第一侧壁的方向倾斜延伸形成,所述第二抵持部由所述第一抵持部靠近所述两个弹壁方向的自由部向下延伸形成,所述第二抵持部抵持在所述第二侧壁的外表面上。
4.根据权利要求2所述的屏蔽罩,其特征在于,所述第二侧壁的外表面上对应于所述抵持部的位置开设有凹槽,所述抵持部抵持在所述凹槽中。
5.根据权利要求3所述的屏蔽罩,其特征在于,所述第二抵持部的宽度为1.5mm~2.0mm。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的屏蔽罩,其特征在于,若干个所述卡扣结构均匀分布在所述第一侧壁的边沿。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的屏蔽罩,其特征在于,所述第一侧壁的高度大于或等于所述第二侧壁的高度。
8.一种电路板组件,其特征在于,包括上述权利要求1至7任一项所述的屏蔽罩。
9.一种终端,其特征在于,包括上述权利要求8所述的电路板组件。
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CN112672629A (zh) * 2020-12-30 2021-04-16 昆山嘉丰盛精密电子有限公司 无缝微晶芯片屏蔽罩

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