CN110854670B - 一种风冷式激光发射装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种风冷式激光发射装置，包括散热组件、半导体激光器、固定架、设置在半导体激光器上的光纤接口，固定架包括四个L形构件，每个L形构件顶部设置有用于扣住半导体激光器的弯曲件；L形构件的底部固定连接在散热组件上，半导体激光器通过弯曲件扣在散热组件上；散热组件包括TEC半导体制冷片、设置在TEC半导体制冷片底面的散热底座和固定在散热底座底面的散热片；与散热片同向的两个L形构件相向设置，其弯折的一端相向，四个L形构件分别位于半导体激光器的四个角，L形构件上开设有用于嵌合半导体激光器的角的嵌合槽。本发明能够提供高效散热的同时提高半导体激光器的固定效果，提高激光使用时定位的精度。

Description

一种风冷式激光发射装置

技术领域

本发明涉及半导体激光器技术领域，具体为一种风冷式激光发射装置。

背景技术

光电子信息产业中，激光技术是一个重要的技术领域，随着技术发展，激光技术又扩散至生活各处。

现有的市场上的激光发射装置大多数采用水冷散热，例如申请号CN201110431448.5中公开的激光器，以至于体积大，携带不便。

通过现有技术采用风冷的设置容易由于风扇的转动产生振动，进而导致半导体激光器的固定效果减弱，在振动作用下会产生位移偏差，此时就容易影响激光的定位准确性。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种风冷式激光发射装置，能够提供高效散热的同时提高半导体激光器的固定效果，提高激光使用时定位的精度。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种风冷式激光发射装置，包括散热组件、半导体激光器、固定架、设置在半导体激光器上的光纤接口，所述固定架包括四个L形构件，每个L形构件顶部设置有用于扣住半导体激光器的弯曲件；所述L形构件的底部固定连接在散热组件上，所述半导体激光器通过弯曲件扣在散热组件上；当L形构件对半导体激光器进行固定时，L形构件贴合在半导体激光器的侧壁上，且弯曲件扣在半导体激光器的顶面上；所述散热组件包括TEC半导体制冷片、设置在TEC半导体制冷片底面的散热底座、固定在散热底座底面的散热片、设置在散热底座上的散热风扇，所述散热片为多个且均与风扇呈垂直分布；与散热片同向的两个所述L形构件相向设置，并固定在散热底座上，其弯折的一端相向设置，四个所述L形构件分别位于半导体激光器的四个角，所述L形构件上开设有用于嵌合半导体激光器的角的嵌合槽，当L形构件将半导体激光器固定在散热底座上时，半导体激光器的四个角分别嵌合在L形构件的嵌合槽中。

作为本发明的进一步改进，所述TEC半导体制冷片的数量为6个，连接成两串三并结构。

作为本发明的进一步改进，所述散热组件还包括固定在散热底座侧面的侧板；所述散热风扇通过侧板构成散热风道。

作为本发明的进一步改进，还包括控制器、均与控制器电连接的霍尔检测装置和NTC温度采样装置，所述霍尔检测装置设置在散热风扇上对散热风扇的转速进行检测并反馈转速信息给控制器，所述NTC温度采样装置实时采集散热风道的温度、外部室温、半导体激光器的基板温度和光纤接口处的温度并反馈汇总的温度信息给控制器，所述控制器通过一触控屏实时显示；所述控制器根据温度信息控制风扇转速；所述控制器比对接收到的风扇转速与温度信息，当其比值大于或小于设定的阈值范围时，控制一报警装置发出警报。

作为本发明的进一步改进，所述控制器设置有加密狗接口，所述加密狗获取控制器中记录的产品识别编号和装置使用次数并匹配秘钥以启动解锁程序。

作为本发明的进一步改进，所述触控屏供用户交互调节半导体激光器的激光输出功率，所述控制器还连接有一激光发射准备指示灯，所述控制器根据设置的激光输出功率比例调节激光发射准备指示灯的亮度大小；所述半导体激光器内设置有用于检测激光功率的光电二极管，该光电二极管反馈功率信息给控制器，控制器获取该功率信息后通过触控屏实时显示。

作为本发明的进一步改进，还包括控制光纤接口通信与否的光纤开关、控制遥控功能的遥控开关、检测风冷式激光发射装置的顶盖是否盖合的顶盖开关，所述控制器检测光纤开关、遥控开关和顶盖开关的闭合状态，并控制报警装置警报与否。

作为本发明的进一步改进，控制器的控制步骤如下，

S1、控制器与加密狗进行校验，确定是否启动解锁程序；

S2、控制器检测光纤开关、遥控开关和顶盖开关的闭合状态，并控制报警装置输出对应的警报与否；

S3、控制器接收温度信息并通过散热风道与常温温差动态调整散热风扇的转速，并判断温度是否超出设定的阈值，确定是否通过报警装置输出对应的警报；

S4、控制器根据半导体激光器的基板的温度信息控制TEC半导体制冷片是否启动；

S5、控制器检测是否接收到输出激光指令，如是则进入步骤S6，否则进入步骤S2；

S6、控制器获取用户设定的激光输出功率，并且控制激光发射准备指示灯亮度大小，同时根据风道与常温温差动态调整风扇转速；

S7、保持激光输出并循环步骤S2到S4，直到激光输出结束。

本发明的有益效果，相比直接采用水冷的方式能够减少制冷剂的使用，不需要设置水泵，减少体积和重量，让激光发射装置更加便携；相比现有的风冷方式，又通过TEC半导体制冷片加强了制冷效果，并且通过散热风扇配合散热片进行散热；通过L形构件的设置，能够提高对半导体激光器的固定效果，具体的来说，通过让L形构件贴合在半导体激光器的侧壁上，能够使其加强对半导体激光器的侧壁的固定效果，由于散热片与散热风扇是垂直分布的，能够保证散热风扇的风向与散热片垂直，能够避免散热风扇产生的风与散热片产生撞击而产生噪声、降低散热效果；由于风扇的转动带动的是半导体激光器与散热片垂直方向的震动，此时通过让L形构件贴合在半导体激光器侧壁上，并且让同侧的两个L形构件相向，使其弯折的一端相向设置，此时可以增大对半导体激光器的接触面积，增加固定效果，并且该弯折的一端为朝下的一端，用于固定在散热底座上，因此其具备的稳定性更高，对半导体激光器的固定效果更好，另外，通过嵌合槽来与半导体激光器的各个角进行配合，可以通过嵌合槽对半导体激光器与散热片相向的两侧壁也进行固定，辅助增强对半导体激光器的固定作用；另外，通过L形构件上的弯曲件对半导体激光器进行固定，能够让半导体激光器在竖直方向上进行固定，将半导体激光器紧紧扣合在TEC半导体制冷片上，配合L形构件对半导体激光器进行固定，使其抗震效果更好。

附图说明

图1为本发明的控制器控制流程示意图；

图2为本发明的设备部件连接示意图；

图3为本发明的散热组件结构示意图；

图4为本发明的TEC半导体制冷片两串三并连接示意图。

附图标号：1、加密狗；2、NTC温度采样装置；3、报警装置；4、触控屏；5、光隔；6、激光发射准备指示灯；7、脚踏；8、模块化开关电源组；9、散热风扇；10、TEC半导体制冷片；11、半导体激光器；12、霍尔检测装置；13、散热片；14、侧板；15、散热风道；17、L形构件；18、弯曲件；19、控制器；20、散热底座。

具体实施方式

下面将结合附图所给出的实施例对本发明做进一步的详述。

参照图1-4所示，本实施例的一种风冷式激光发射装置，包括散热组件、半导体激光器11、固定架16、设置在半导体激光器11上的光纤接口，固定架16包括四个L形构件17，每个L形构件17顶部设置有用于扣住半导体激光器11的弯曲件18；L形构件17的底部固定连接在散热组件上，半导体激光器11通过弯曲件18扣在散热组件上；当L形构件17对半导体激光器11进行固定时，L形构件17贴合在半导体激光器11的侧壁上，且弯曲件18扣在半导体激光器11的顶面上；散热组件包括TEC半导体制冷片10、设置在TEC半导体制冷片10底面的散热底座20、固定在散热底座20底面的散热片13、设置在散热底座20上的散热风扇9，散热片13为多个且均与风扇呈垂直分布；与散热片13同向的两个L形构件17相向设置，并固定在散热底座20上，其弯折的一端相向设置，四个L形构件17分别位于半导体激光器11的四个角，L形构件17上开设有用于嵌合半导体激光器11的角的嵌合槽，当L形构件17将半导体激光器11固定在散热底座20上时，半导体激光器11的四个角分别嵌合在L形构件17的嵌合槽中。

本方案相比直接采用水冷的方式能够减少制冷剂的使用，不需要水泵，减少体积和重量，让激光发射装置更加便携；相比现有的风冷方式，又通过TEC半导体制冷片10加强了制冷效果，并且通过散热风扇9配合散热片13进行散热；通过L形构件17的设置，能够提高对半导体激光器11的固定效果，具体的来说，通过让L形构件17贴合在半导体激光器11的侧壁上，能够使其加强对半导体激光器11的侧壁的固定效果，由于散热片13与散热风扇9是垂直分布的，能够保证散热风扇9的风向与散热片13垂直，能够避免散热风扇9产生的风与散热片13产生撞击而产生噪声、降低散热效果；由于风扇的转动带动的是半导体激光器11与散热片13垂直方向的震动，此时通过让L形构件17贴合在半导体激光器11侧壁上，并且让同侧的两个L形构件17相向，使其弯折的一端相向设置，此时可以增大对半导体激光器11的接触面积，增加固定效果，并且该弯折的一端为朝下的一端，用于固定在散热底座20上，因此其具备的稳定性更高，对半导体激光器11的固定效果更好，另外，通过嵌合槽来与半导体激光器11的各个角进行配合，可以通过嵌合槽对半导体激光器11与散热片13相向的两侧壁也进行固定，辅助增强对半导体激光器11的固定作用；另外，通过L形构件上的弯曲件18对半导体激光器11进行固定，能够让半导体激光器11在竖直方向上进行固定，将半导体激光器11紧紧扣合在TEC半导体制冷片10上，配合L形构件17对半导体激光器11进行固定，使其抗震效果更好。

作为改进的一具体实施方式，TEC半导体制冷片10的数量为6个，连接成两串三并结构。

如图4所示，通过两串三并的连接方式可以让制冷效果处于较好的平衡，避免串联数量过多导致每个TEC半导体制冷片10分配到的电压不够，制冷效果不佳，另外由于TEC半导体制冷片10为12V供电的模组，24V为设备中常用的电压，由此进行分配可以让电源的适配性更好，配合三并的方式可以让制冷面积更大，更好匹配半导体激光器11的散热。

进一步优化实施例中，散热组件还包括固定在散热底座20侧面的侧板14；散热风扇9通过侧板14构成散热风道15。

如图3所示，通过侧板14与散热风扇9进行组合，可以构成散热风道15，能够让散热风扇9产生的流动风更加集中，可以集中在散热片13布置的位置，可以集中散热，同时如附图中所示，该侧板14为凸形侧板14，其凸形位置便于安装，能够与半导体激光器11错位，另外，侧板14可以辅助安装散热底座20、散热片13以及风扇，能够让安装效果更加稳定，另外在检修时，直接拆下侧板14就可以看到整体的部件，便于检修维护，也便于保护内部的部件。

为了提高控制系统的智能化，本方案还包括控制器19、均与控制器19电连接的霍尔检测装置12和NTC温度采样装置2，霍尔检测装置12设置在散热风扇9上对散热风扇9的转速进行检测并反馈转速信息给控制器19，NTC温度采样装置2实时采集散热风道15的温度、外部室温、半导体激光器11的基板温度和光纤接口处的温度并反馈汇总的温度信息给控制器19，控制器19通过一触控屏4实时显示；控制器19根据温度信息控制风扇转速；控制器19比对接收到的风扇转速与温度信息，当其比值大于或小于设定的阈值范围时，控制一报警装置3发出警报。

其中霍尔检测装置12也可以为检测电流的元件，来检测TEC半导体制冷片10是否正常工作。该用法下，具体的连接方式为本领域技术人员的公知常识，在此不作具体说明。

NTC温度采集装置实时获取各个位置的温度，并且反馈给控制器19，控制器19同时还接收霍尔检测装置12输出的散热风扇9转速，此时控制器19通过比对风扇转速与温度信息来调整风扇转速，如果执行调整方案后仍然无法达到设定的比值范围内，则发出警报；具体的设置如下，温度与散热风扇9转速设定的阈值范围为1：80~1:120，假设温度为50℃，需要开始散热的温度为30℃，此时差值20，所以需要的转速为每分钟1600~2400转；控制器19如果获取的对应温度是50℃，则比对当前接收到的散热风扇9转速，如果该散热风扇9转速不在对应的区间内，则通过控制器19控制散热风扇9加大或减小转速，以将风扇的转述控制在对应的区间内，如果控制器19启动调整的方案，但是散热风扇9的转速仍然无法调整到目标转速，则控制器19控制报警装置3发出警报，以避免温度太高导致设备损坏。其中，霍尔检测装装置、控制器19、NTC温度采集装置构成了闭环控制，同时还结合了报警装置3，能够让智能化控制进一步提升。

为了更进一步提升智能化和保护措施，控制器19设置有加密狗1接口，加密狗1获取控制器19中记录的产品识别编号和装置使用次数并匹配秘钥以启动解锁程序。

每次在启动本方案的风冷式激光发射装置前，均需要先通过加密狗1认证，加密狗1通过获取和匹配产品识别编号和装置使用次数以及秘钥，当匹配均符合时解锁风冷式激光发射装置，如此保护所有者权益，同时为技术支持以及售后服务提供对应的证据。

进一步设置中，触控屏4供用户交互调节半导体激光器11的激光输出功率，控制器19还连接有一激光发射准备指示灯6，控制器19根据设置的激光输出功率比例调节激光发射准备指示灯6的亮度大小；半导体激光器11内设置有用于检测激光功率的光电二极管，该光电二极管反馈功率信息给控制器19，控制器19获取该功率信息后通过触控屏4实时显示。

设置的激光发射准备指示灯6会按照设定的激光输出功率调整亮度大小，以此可以让通过亮度的形式直接提示客户当前的激光输出功率，可以动态提示用户，让用户在控制激光的同时可以更加显眼的了解当前的激光功率强度。配合光电二极管对激光功率进行检测，可以实时反馈当前的激光输出功率给控制器19，让控制器19能够实时比对当前的实际输出功率，避免对加工品造成损伤。

进一步确保安全性的一种优选实施例，该方案还包括控制光纤接口通信与否的光纤开关、控制遥控功能的遥控开关、检测风冷式激光发射装置的顶盖是否盖合的顶盖开关，控制器19检测光纤开关、遥控开关和顶盖开关的闭合状态，并控制报警装置3警报与否。

上述检测可以设置在加密狗1匹配前后，通过对风冷式激光发射装置工作前的各个部件进行检测，确保激光在输出前设备处于安全状态，避免在不安全的状态下设备发射激光，导致设备工作不稳定或者产生潜在的安全隐患。

综合以上公开的实施例，本申请的控制器19具体的控制步骤如下，

S1、控制器19与加密狗1进行校验，确定是否启动解锁程序；

S2、控制器19检测光纤开关、遥控开关和顶盖开关的闭合状态，并控制报警装置3输出对应的警报与否；

S3、控制器19接收温度信息并通过散热风道15与常温温差动态调整散热风扇9的转速，并判断温度是否超出设定的阈值，确定是否通过报警装置3输出对应的警报；

S4、控制器19根据半导体激光器11的基板的温度信息控制TEC半导体制冷片10是否启动；

S5、控制器19检测是否接收到输出激光指令，如是则进入步骤S6，否则进入步骤S2；

S6、控制器19获取用户设定的激光输出功率，并且控制激光发射准备指示灯6亮度大小，同时根据风道与常温温差动态调整风扇转速；

S7、保持激光输出并循环步骤S2到S4，直到激光输出结束。

通过以上控制步骤，控制器19可以实时监测设备运行是否正常，并且在需要对应的散热条件时选择是否开启TEC半导体制冷片10，以确保设备在使用时满足设备安全工作的条件，也可以减少安全隐患的产生。

更具体的来说，本方案的步骤还可以如下，

A、激光发射装置系统开机后，监测顶盖开关是否盖下，遥控开关是否连接，光纤开关是否连接，读取加密狗1匹配密码是否正确；将总能量，总次数，指示光PWM值从控制器19内部FLASH中读取出来；测量半导体激光器11内部基板温度、光纤接口处温度、散热器风道温度、常温；如果密码狗读取错误、半导体激光器11基板温度过高则报警停机；如果是报警装置3未连，则报警提示，若正常进入工作界面；

B、当进入彩色液晶LCD触控屏4工作界面后，可以设置激光功率1-50W范围连续可调，选择指示光的亮度，指示光0-5级可调，选择是准备还是待命状态；触按能量清零按键，可清零累计能量，触按累计时间按键可清零累计时间；控制器19根据功率设置值、指示光亮度级别查表得出DA驱动值，和PWM驱动值；控制器19实时检测散热器风道温度和常温，计算差值，根据差值大小计算DA转换电路驱动值驱动风扇转动；

C、当踩下脚踏7时，控制器19驱动模块化开关电源组8给半导体激光器11供电，驱动激光发射准备指示灯6指示光亮，根据半导体激光器11基板温度高低，确认是否开启TEC制冷片模组工作；检测半导体激光器11内的光电二极管电压，根据电压值查表确认功率，并显示在彩色液晶LCD触控屏4上；激光发射准备指示灯6指示光闪烁提示正在出光；整个过程循环检测报警装置3信号，温度信号、霍尔传感器信号、开关电源过温过压信号；如果半导体激光器11温度过高报警停机，如果光纤接口温度过高，或者是开关信号异常报警提示，如果是霍尔传感器信号异常则停机报警检查TEC制冷片模组或者是模块化开关电源组8是否损坏；如果过温过压信号报警则停机报警检查模块化开关电源组8。

另外需要说明的是，

控制器19的型号为SST公司的SST89E516RD控制器。

TEC制冷片模组由六块型号为TEC1-12708的TEC制冷片组成。

TEC半导体制冷片10也采用TEC1-12708的TEC制冷片。

半导体激光器11采用美国QPC公司型号为PR-3214-M050采用SMA905接口的50W1470半导体激光器11。半导体激光器11内部含有红色指示光，采用TTL电平控制，5V为OFF，0V是ON，指示光的亮度采用频率为20KHZ的PWM信号控制。内含10K 的NTC测温电阻，用于测量激光内部温度。

触控屏4为北京迪文科技有限公司生产型号为DMT80600_03WT的屏幕。该触控屏4与控制器19通过RS232电路连接后进行通讯。

方案中用于供电的电源，模块化开关电源组8为600W，其型号为UX4-MMNP，包含了四个模块，其中两个XgM模块为5V模块，最大提供80A电流，给半导体激光器11供电。一个XgN模块为12V模块给主控系统供电，和散热风扇9供电，一个XgP模块为24V模块给6块TEC半导体制冷模组供电。

开关电源组由控制器19控制，控制器19通过DA转换电路把功率值和风速信号转换成模拟电压，驱动散热风扇9和半导体激光器11。控制器19发出使能信号控制TEC半导体制冷模组供电和半导体激光器11的供电。其中开关电源组提供过温，过压的TTL信号。当控制器19接收到过温或者过压信号时，控制继电器断开开关电源组的220V供电，保护半导体激光器11，TEC半导体制冷模组。

散热风扇9型号为V92E12BUA7-57，控制器19通过DA转换电路控制风扇转速。

霍尔监测装置型号为ACS758-100，用于监测TEC制冷片模组是否工作，当检测到有电流时控制器19通过AD转换电路获取电流值，当电流值为12A时表明制冷片正常工作，反之则制冷片故障。当半导体激光器11工作时，控制器19检测半导体激光器11电流，并把电流值显示到触控屏4上，如果没有电流则半导体激光器11故障；检测半导体激光器11的工作电流是否和功率成对应比例关系。当然，该霍尔检测装置12也可以选为用于检测风扇转速的型号，按照本领域技术人员需求进行配合。同样也可以两个都进行设置，本方案中提供的实施方式不只有一个，本领域技术人员可以自行匹配。

加密狗1型号为DS2431，用于识别是否为本发明的产品，以及本发明设备的使用次数。DS2431加密狗的ROM存储预设密码，设备开机时读取密码，密码正确则进入系统，密码不正确则报警，同时设备开机时控制器19将记录一次开关机，并将开关机次数值存储在DS2431的ROM中。

以上仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种风冷式激光发射装置，包括散热组件、半导体激光器(11)、固定架(16)、设置在半导体激光器(11)上的光纤接口，其特征在于，所述固定架(16)包括四个L形构件(17)，每个L形构件(17)顶部设置有用于扣住半导体激光器(11)的弯曲件(18)；所述L形构件(17)的底部固定连接在散热组件上，所述半导体激光器(11)通过弯曲件(18)扣在散热组件上；当L形构件(17)对半导体激光器(11)进行固定时，L形构件(17)贴合在半导体激光器(11)的侧壁上，且弯曲件(18)扣在半导体激光器(11)的顶面上；所述散热组件包括TEC半导体制冷片(10)、设置在TEC半导体制冷片(10)底面的散热底座(20)、固定在散热底座(20)底面的散热片(13)、设置在散热底座(20)上的散热风扇(9)，所述散热片(13)为多个且均与风扇呈垂直分布；与散热片(13)同向的两个所述L形构件(17)相向设置，并固定在散热底座(20)上，其弯折的一端相向设置，四个所述L形构件(17)分别位于半导体激光器(11)的四个角，所述L形构件(17)上开设有用于嵌合半导体激光器(11)的角的嵌合槽，当L形构件(17)将半导体激光器(11)固定在散热底座(20)上时，半导体激光器(11)的四个角分别嵌合在L形构件(17)的嵌合槽中。

2.根据权利要求1所述的风冷式激光发射装置，其特征在于，所述TEC半导体制冷片(10)的数量为6个，连接成两串三并结构。

3.根据权利要求2所述的风冷式激光发射装置，其特征在于，所述散热组件还包括固定在散热底座(20)侧面的侧板(14)；所述散热风扇(9)通过侧板(14)构成散热风道(15)。

4.根据权利要求3所述的风冷式激光发射装置，其特征在于，还包括控制器(19)、均与控制器(19)电连接的霍尔检测装置(12)和NTC温度采样装置(2)，所述霍尔检测装置(12)设置在散热风扇(9)上对散热风扇(9)的转速进行检测并反馈转速信息给控制器(19)，所述NTC温度采样装置(2)实时采集散热风道(15)的温度、外部室温、半导体激光器(11)的基板温度和光纤接口处的温度并反馈汇总的温度信息给控制器(19)，所述控制器(19)通过一触控屏(4)实时显示；所述控制器(19)根据温度信息控制散热风扇(9)的转速；所述控制器(19)比对接收到的散热风扇(9)的转速与温度信息，当其比值大于或小于设定的阈值范围时，控制一报警装置(3)发出警报。

5.根据权利要求4所述的风冷式激光发射装置，其特征在于，所述控制器(19)设置有加密狗(1)接口，所述加密狗(1)获取控制器(19)中记录的产品识别编号和装置使用次数并匹配秘钥以启动解锁程序。

6.根据权利要求4或5所述的风冷式激光发射装置，其特征在于，所述触控屏(4)供用户交互调节半导体激光器(11)的激光输出功率，所述控制器(19)还连接有一激光发射准备指示灯(6)，所述控制器(19)根据设置的激光输出功率比例调节激光发射准备指示灯(6)的亮度大小；所述半导体激光器(11)内设置有用于检测激光功率的光电二极管，该光电二极管反馈功率信息给控制器(19)，控制器(19)获取该功率信息后通过触控屏(4)实时显示。

7.根据权利要求6所述的风冷式激光发射装置，其特征在于，还包括控制光纤接口通信与否的光纤开关、控制遥控功能的遥控开关、检测风冷式激光发射装置的顶盖是否盖合的顶盖开关，所述控制器(19)检测光纤开关、遥控开关和顶盖开关的闭合状态，并控制报警装置(3)警报与否。

8.根据权利要求7所述的风冷式激光发射装置，其特征在于，控制器(19)的控制步骤如下，

S1、控制器(19)与加密狗(1)进行校验，确定是否启动解锁程序；

S2、控制器(19)检测光纤开关、遥控开关和顶盖开关的闭合状态，并控制报警装置(3)输出对应的警报与否；

S3、控制器(19)接收温度信息并通过散热风道(15)与常温温差动态调整散热风扇(9)的转速，并判断温度是否超出设定的阈值，确定是否通过报警装置(3)输出对应的警报；

S4、控制器(19)根据半导体激光器(11)的基板的温度信息控制TEC半导体制冷片(10)是否启动；

S5、控制器(19)检测是否接收到输出激光指令，如是则进入步骤S6，否则进入步骤S2；

S6、控制器(19)获取用户设定的激光输出功率，并且控制激光发射准备指示灯(6)亮度大小，同时根据风道与常温温差动态调整散热风扇(9)的转速；

S7、保持激光输出并循环步骤S2到S4，直到激光输出结束。

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