CN110838387A - 低介电含量双轴电缆构造 - Google Patents

低介电含量双轴电缆构造 Download PDF

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Abstract

本发明题为“低介电含量双轴电缆构造”。本发明提供了一种带状电缆,该带状电缆具有多个间隔开的基本上平行的绝缘导体。这些平行的绝缘导体沿着电缆的长度延伸并且沿着电缆的宽度布置。每个绝缘导体具有被结构化绝缘材料包围的中心导体,该结构化绝缘材料沿着电缆的基本上整个长度直接形成到中心导体上。该结构化绝缘材料具有从中心导体沿着不同的方位角方向延伸的多个脊。每对相邻脊在其间限定大于约10度的角度θ。

Description

低介电含量双轴电缆构造
技术领域
本公开整体涉及电缆及其构造。
发明内容
在本发明的第一方面中,提供了一种带状电缆,所述带状电缆包括间隔开的基本上平行的多个绝缘导体,所述多个绝缘导体沿着所述带状电缆的长度延伸并且沿着所述带状电缆的宽度布置,每个绝缘导体包括被结构化绝缘材料包围的中心导体,所述结构化绝缘材料沿着所述带状电缆的基本上整个长度直接形成到所述中心导体上,所述结构化绝缘材料包括从所述中心导体沿着不同的方位角方向延伸的多个脊,每对相邻脊在其间限定大于约10度的角度θ。
根据本发明的一个示例性实施例,对于每对相邻绝缘导体,每个绝缘导体的脊沿着所述带状电缆的宽度横向延伸,使得两个脊的端面彼此面对并接触。
根据本发明的一个示例性实施例,所述带状电缆还包括包围间隔开的基本上平行的所述多个绝缘导体的多层膜,其中所述多层膜包括设置在电绝缘支撑层上的导电屏蔽层。
根据本发明的一个示例性实施例,对于每对相邻绝缘导体,所述绝缘导体中的一个绝缘导体的多个脊的端面面对并接触另一个绝缘导体的多个脊的对应的端面。
根据本发明的一个示例性实施例,至少一个绝缘导体的脊包括端部部分,所述端部部分中限定有凹槽,并且其中所述带状电缆包括至少部分地设置在所述凹槽内的电学上非绝缘的排扰线。
根据本发明的一个示例性实施例,至少一个绝缘导体的至少两个相邻脊之间限定一平台部分,所述平台部分覆盖并适形于所述至少一个绝缘导体的所述中心导体,其中所述平台部分具有平均厚度t1,以及限定所述平台部分的所述两个相邻脊中的至少一个脊的平均高度为h1,h1/t1>5。
在本发明的第二方面中,提供了一种带状电缆,所述带状电缆包括:多个导体组,每个导体组包括:间隔开的基本上平行的多个绝缘导体,所述多个绝缘导体沿着所述带状电缆的长度延伸,每个绝缘导体包括:中心导体;以及多个脊,所述多个脊直接形成在所述中心导体上并且从所述中心导体沿着不同的方位角方向延伸;多层膜,所述多层膜基本上包围所述绝缘导体并且包括设置在基板上的屏蔽件,所述多层膜包括从所述多层膜向内延伸的多个突出部,每个突出部安置在绝缘导体的中心导体上且位于所述绝缘导体的相邻脊之间,每个绝缘导体的至少一个脊与所述多层膜的内表面接触。
附图说明
将参考附图更详细地讨论本公开的各个方面,其中,
图1示出了根据一个实施方案的双轴带状电缆构造,
图2a和图2b示出了根据一个实施方案的带状电缆构造的不同方面,
图3示出了差分对带状电缆,其中该对内包括排扰线,
图4示出了具有微复制特征部的带状电缆的不同实施方案,
图5示出了根据一个实施方案的具有绝缘体的带状电缆构造,所述绝缘体同时包围两个导体共挤出,
图6示出了根据本公开的另一方面的共挤出的四个导体(2个信号和2个排扰)组,
图7示出了带状电缆构造的一个实施方案,该带状电缆构造包括绝缘体以及微复制特征部以保持两根排扰线并支撑在电缆的中心,
图8示出了带状电缆的另一个实施方案,该带状电缆包括具有微复制特征部的多个导体组,并且
图9示出了带状电缆构造的另一个实施方案。
图未必按照比例绘制。图中使用的相同的数字指代相同的部件。然而,应当理解,在给定图中使用数字指代部件不旨在限制另一图中用相同数字标记的部件。
具体实施方式
如图1所示,带状电缆(100)包括多个间隔开的基本上平行的绝缘导体(10),这些绝缘导体沿着电缆的长度(z)延伸并沿着电缆的宽度(x)布置。每个绝缘导体具有被结构化绝缘材料(30)包围的中心导体(20),该结构化绝缘材料沿着电缆的基本上整个长度直接形成到中心导体(20)上。结构化绝缘材料包括从中心导体沿着不同的方位角方向延伸的多个脊(31)。每对相邻脊在其间限定大于约10度的角度θ。在一些方面,角度θ可大于约20度。在其他方面,角度θ可大于约30度。
在某些实施方案中,多个脊可包括至少三个或五个或八个或更多个脊。
对于每对相邻绝缘导体(10),每个绝缘导体(10)的脊(31a,32a)沿着电缆的宽度横向延伸,使得两个脊的端面(31b,32b)彼此面对并接触。例如,如图1所示,对于每对相邻绝缘导体,绝缘导体中的一个绝缘导体的脊(31a)的端面(31b)面对并接触另一个绝缘导体的脊(32a)的端面(32b)。在如图2a最佳所示的某些方面中,对于每对相邻绝缘导体,绝缘导体中的一个绝缘导体的多个脊(31c,31e,31g)的端面(31d,31f,31h)面对并接触另一个绝缘导体的多个脊(32c,32e,32g)的对应的端面(32d,32f,32h)。在带状电缆(100)的中心处从每个导体朝向封盖部分(41,51)成角度地突出的脊(31c,32c;31g,32g)被挤出更长以到达封盖部分(41,51)的内表面,同时彼此接触。这种布置确保导体保持间隔以及在电缆(100)的绷紧弯曲或折叠期间保持抵抗挤压或扭结。
在某些其他方面,例如如图2b所示,移除沿着电缆的宽度在导体之间横向延伸的脊。这种构造提供更高的空气含量以降低损耗。
如图1所示的带状电缆还包括设置在带状电缆的相应顶侧和底侧上的第一多层膜(40)和第二多层膜(50)。多层膜(40,50)包括封盖部分(41,51)和压紧部分(42,52),这些部分被布置成使得在横截面中,第一膜和第二膜(40,50)的封盖部分(41,51)以组合方式基本上包围多个间隔开的基本上平行的绝缘导体(10),并且第一膜和第二膜(40,50)的压紧部分(42,52)以组合方式在带状电缆的至少一侧上形成带状电缆的压紧部分。在某些实施方案中,第一多层膜和第二多层膜(40,50)包括设置在电绝缘支撑层(44,54)上的导电屏蔽层(43,53)。粘合剂层(80)在带状电缆的压紧部分(42,52)中将第一多层膜和第二多层膜(40,50)彼此粘结。
在如图2b所示的某些实施方案中,多层膜(60)包围多个间隔开的基本上平行的绝缘导体(10a,10b)。多层膜(60)包括设置在电绝缘支撑层(62)上的导电屏蔽层(61)。对于至少一个绝缘导体(10a)的至少一个脊(31c),该脊具有端面,该端面具有面对相邻绝缘导体(10b)的脊(32c)的端面(32d)并与之接触的第一端部部分(31d),以及面对膜(60)并与之接触的第二端部部分(31d′)。如图2b所示,在一对相邻脊之间限定的角度θ1不同于由另一对相邻脊限定的角度θ2。
在如图3最佳所示的一些方面,至少一个绝缘导体(10c)的脊(31i)具有在其中限定凹槽(34)的端部部分(33)。带状电缆包括至少部分地设置在凹槽(34)内的电非绝缘排扰线(70)。凹槽(34)有助于将排扰线(70)捕获和定位在电缆中。
在如图4所示的一个实施方案中,多层膜(60)至少部分地包围多个间隔开的基本上平行的绝缘导体。膜(60)包括从膜(60)向内延伸并接合两个相邻绝缘导体(10d,10e)中的每个绝缘导体的脊(31i,31j)的突出部(63)。在某些方面,膜(60)包括从膜(60)朝向彼此向内延伸并与接合两个相邻绝缘导体(10d,10e)中的每个绝缘导体的脊(31i,31j;31p,31q)的相对的突出部(63,73)。突出部(63)包括与峰(63c)相接的相对的第一表面(63a)和第二表面(63b)。第一表面(63a)面对两个相邻绝缘导体中的一个绝缘导体的脊的端面(31i′)并与之接触。第二表面(63b)面对两个相邻绝缘导体中的另一个绝缘导体的脊的端面(31j′)并与之接触。根据该实施方案的突出部(63,64)可以是包括在膜的内表面中的三角形微复制特征部。在一些实施方案中,微复制突出部可被构造成使得绝缘体的所有脊具有相同的长度以便在挤出中保持平衡。
在如图7最佳所示的某些实施方案中,每个绝缘导体(10h,10i)被挤出有四个脊。脊在电缆中垂直和水平取向,使得膜的间隔和与排扰线(70)的分离得以保持。膜(60)包括突出部(64)。突出部(64)从膜向内延伸,并且具有连接相对的侧表面(64b,64c)的端面(64a)。每个侧表面面对两个相邻绝缘导体(10h,10i)中的每个绝缘导体的脊(15a,15b)的端面(15c,15d)并与之接触。突出部(64)被包括在膜(60)中,以支撑膜(60)的顶部部分和底部部分的中间部分的分离,以及设置导体之间的间隔。另外,多个突出部(65)设置在膜表面上,以将排扰线(70)保持就位并抵靠膜以保持DC接地。粘合剂可被包括在膜(60)的内表面上,位于各种微复制特征部之间,以用于电缆的典型粘结。
根据图5例示的方面,围绕多个导体的绝缘同时共挤出。围绕每个导体存在多个脊以保持膜间隔,以及带状电缆中间的横向构件脊以保持导体之间以及顶部和底部封盖部分之间的间隔。对于至少一对相邻绝缘导体(10f,10g),绝缘导体中的一个绝缘导体的脊(31k)与另一个绝缘导体的脊(31m)一体形成。根据图5的带状电缆可在端部处粘结,或者粘合剂可被包括在膜的内表面上。至少一个绝缘导体(10f)的至少两个相邻脊(31m,31n)在其间限定平台部分(35)。平台部分覆盖并适形于至少一个绝缘导体的中心导体。在某些方面,平台部分(35)具有平均厚度t1,以及限定平台部分的两个相邻脊中的至少一个脊的平均高度h1,其中h1/t1>5。在一些情况下,h1/t1>10,或者h1/t1>20。
图6示出了非绝缘排扰线(70)也与信号线共挤出的实施方案。然后,在将膜(60)层压到该组四个线期间,可将这些线作为一个部件处理。膜(60)将通过包围排扰线(70)的绝缘上的电容AC接地。
在如图9所示的方面,多个脊中的至少一个脊(31r)比多个脊中的至少一个其他脊(31s)高。在另一方面,对于至少一个绝缘导体(400)的至少一个脊(410),该脊横向倾斜,使得脊与在脊处垂直于导体的线(420)形成角度α。角度α可大于约5度。在一些情况下,角度α可大于约10度。
根据如图8所示的另一个实施方案,带状电缆(200)包括多个导体组(210)。每个导体组具有多个间隔开的基本上平行的绝缘导体(220),这些绝缘导体沿着电缆的长度(z)延伸。每个绝缘导体具有中心导体(221);并且多个脊(222)直接形成在中心导体(221)上,从中心导体(221)沿着不同的方位角方向延伸。多层膜(230)基本上包围绝缘导体(220)。膜(230)包括设置在基板(232)上的屏蔽件(231),并且多个突出部(240)从多层膜(230)向内延伸。每个突出部(240)安置在绝缘导体(220)的中心导体(221)上,位于绝缘导体的相邻脊之间。每个绝缘导体(220)的至少一个脊与多层膜(230)的内表面接触。每个导体组还可包括非绝缘排扰线(250)。与排扰线(250)相邻的绝缘导体(220)的脊(222a)与非绝缘排扰线(250)接触。在某些实施方案中,导体组的多层膜(230)的突出部(240a)与非绝缘排扰线(250)接触。
根据一方面的带状电缆包括设置在多个导体组的相对侧上的第一覆盖膜(255)和第二覆盖膜(260)。第一覆盖膜和第二覆盖膜(255,260)包括封盖部分(251,261)和压紧部分(252,262),这些部分被布置成使得在横截面中,第一覆盖膜和第二覆盖膜(255,260)的封盖部分以组合方式基本上包围每个导体组。第一覆盖膜和第二覆盖膜(255,260)的压紧部分(252,262)以组合方式在带状电缆(200)的至少一侧上形成带状电缆的压紧部分。
在某些方面,第一覆盖膜和第二覆盖膜(255,260)的压紧部分以组合方式在每个导体组(210)的每一例上形成带状电缆(200)的压紧部分。粘合剂层(270)可在带状电缆(200)的压紧部分(252,262)中将第一覆盖膜和第二覆盖膜(255,260)彼此粘结。
本公开中示出的各个方面/实施方案示出了粘结在一起的两个单独的屏蔽件。这些概念中的每一个都可扩展到电缆,所述电缆具有包在整个构造周围的单独屏蔽件并且仅在一端粘结在一起。此外,已经定期地提到,为了便于说明,省略了对该对内部的屏蔽件的表面上存在的粘合剂的说明。可以许多形式利用相同的涂有粘合剂的屏蔽件构造,以帮助牢固地粘结任何这些设计。

Claims (7)

1.一种带状电缆,所述带状电缆包括间隔开的基本上平行的多个绝缘导体,所述多个绝缘导体沿着所述带状电缆的长度延伸并且沿着所述带状电缆的宽度布置,每个绝缘导体包括被结构化绝缘材料包围的中心导体,所述结构化绝缘材料沿着所述带状电缆的基本上整个长度直接形成到所述中心导体上,所述结构化绝缘材料包括从所述中心导体沿着不同的方位角方向延伸的多个脊,每对相邻脊在其间限定大于约10度的角度θ。
2.根据权利要求1所述的带状电缆,其中对于每对相邻绝缘导体,每个绝缘导体的脊沿着所述带状电缆的宽度横向延伸,使得两个脊的端面彼此面对并接触。
3.根据权利要求1所述的带状电缆,所述带状电缆还包括包围间隔开的基本上平行的所述多个绝缘导体的多层膜,其中所述多层膜包括设置在电绝缘支撑层上的导电屏蔽层。
4.根据权利要求1所述的带状电缆,其中对于每对相邻绝缘导体,所述绝缘导体中的一个绝缘导体的多个脊的端面面对并接触另一个绝缘导体的多个脊的对应的端面。
5.根据权利要求1所述的带状电缆,其中至少一个绝缘导体的脊包括端部部分,所述端部部分中限定有凹槽,并且其中所述带状电缆包括至少部分地设置在所述凹槽内的电学上非绝缘的排扰线。
6.根据权利要求1所述的带状电缆,其中至少一个绝缘导体的至少两个相邻脊之间限定一平台部分,所述平台部分覆盖并适形于所述至少一个绝缘导体的所述中心导体,其中所述平台部分具有平均厚度t1,以及限定所述平台部分的所述两个相邻脊中的至少一个脊的平均高度为h1,h1/t1>5。
7.一种带状电缆,所述带状电缆包括:
多个导体组,每个导体组包括:
间隔开的基本上平行的多个绝缘导体,所述多个绝缘导体沿着所述带状电缆的长度延伸,每个绝缘导体包括:
中心导体;以及
多个脊,所述多个脊直接形成在所述中心导体上并且从所述中心导体沿着不同的方位角方向延伸;
多层膜,所述多层膜基本上包围所述绝缘导体并且包括设置在基板上的屏蔽件,所述多层膜包括从所述多层膜向内延伸的多个突出部,每个突出部安置在绝缘导体的中心导体上且位于所述绝缘导体的相邻脊之间,每个绝缘导体的至少一个脊与所述多层膜的内表面接触。
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