CN110837720A - 指令执行的方法、装置及相关产品 - Google Patents

Abstract

本公开涉及指令执行的方法、装置及相关产品。所述产品包括控制模块，所述控制模块包括：指令缓存单元、指令处理单元和存储队列单元；所述指令缓存单元，用于存储所述人工神经网络运算关联的计算指令；所述指令处理单元，用于对所述计算指令解析得到多个运算指令；所述存储队列单元，用于存储指令队列，该指令队列包括：按该队列的前后顺序待执行的多个运算指令或计算指令。本公开可以提高相关产品在指令执行时的效率。

Description

指令执行的方法、装置及相关产品

技术领域

本公开涉及半导体集成电路设计技术领域，尤其涉及一种指令执行的方法、装置及相关产品。

背景技术

随着半导体数字集成电路技术的飞速发展，数字集成电路设计时必须考虑低功耗、低成本、高可靠性的设计要求。超大规模集成电路设计越来越离不开可测性设计(DFTdesign for test)。DFT是在芯片设计中添加可测性逻辑，在芯片制造出来后使用ATE(automatic test equipment)设备通过可测性逻辑对芯片进行测试，挑选出没有制造缺陷的芯片。

超大规模集成电路通常采用自底向上的方式进行设计，工程师将按照电路的层次结构将电路分为多种不同的电路模块，对于每一个电路模块，工程师将通过一系列TCL(Tools Command Language)设计指令完成可测性设计，每一个电路模块均使用不同的设计流程进行设计。目前此设计流程效率低，在多次迭代设计过程中，电路结构稍微有所改动，将要对TCL设计指令文件进行修改，不能实现电路设计的快速迭代。

伴随着集成电路尺寸越来越小，工序越来越复杂，对DFT设计要求也越来越严格。因此，提供一种快捷、可靠、高效的DFT设计流程在超大规模集成电路设计中是十分必要的。

发明内容

有鉴于此，本公开提出了一种指令执行的方法、装置及相关产品。

根据本公开的一方面，提供了一种指令执行的方法，所述方法包括：

在执行主程序的过程中，若执行到标志位，则根据所述标志位的标识查找所述标志位是否存在对应的流程操作；其中，标志位用于改变指令执行流程，流程操作用于表示指令执行流程；

若存在对应的流程操作，则根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理。

根据本公开的另一方面，提供了一种指令执行的装置，所述装置包括：

查找模块，用于在执行主程序的过程中，若执行到标志位，则根据所述标志位的标识查找所述标志位是否存在对应的流程操作；其中，标志位用于改变指令执行流程，流程操作用于表示指令执行流程；

指令执行模块，用于若存在对应的流程操作，则根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理。

根据本公开的另一方面，提供了一种用于指令执行的装置，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为执行上述方法。

根据本公开的另一方面，提供了一种非易失性计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，其中，所述计算机程序指令被处理器执行时实现上述方法。

在DFT的设计流程中，通过在测试程序中设置用于改变指令执行流程的标志位和流程操作，在指令执行的过程中，利用标志位和流程操作可以快速改变指令执行的过程，从而在电路结构发生改变时，通过修改标志位和流程操作，就能够快速、高效的调整相应的测试程序。根据本公开提供的上述方法可以实现快捷、可靠、高效的DFT设计。

根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本公开的其它特征及方面将变得清楚。

附图说明

包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本公开的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本公开的原理。

图1示出根据本公开一实施例的指令执行的方法的流程图。

图2示出根据本公开一实施例的DFT设计流程的示意图。

图3示出根据本公开一实施例的指令执行的装置的框图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种用于指令执行的装置的框图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种用于指令执行的装置的框图。

具体实施方式

以下将参考附图详细说明本公开的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。

在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。

另外，为了更好的说明本公开，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本公开同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本公开的主旨。

为了解决上述技术问题，本公开提供了一种DFT的设计流程、芯片测试方法、芯片测试指令的执行方法。在DFT的设计流程中，通过在测试程序中设置用于改变指令执行流程的标志位和流程操作，在指令执行的过程中，利用标志位和流程操作可以快速改变指令执行的过程，从而在电路结构发生改变时，通过修改标志位和流程操作，就能够快速、高效的调整相应的测试程序。根据本公开提供的上述方法可以实现快捷、可靠、高效的DFT设计。

本公开的指令执行方法可以应用于处理器，处理器可以为通用处理器，例如CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，也可以是用于执行人工智能运算的人工智能处理器(IPU)，或者也可以是微处理器、嵌入式处理器、ARM(Advanced RISC Machines)处理器、GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)、视频处理器、视频编解码处理器、DSP(digital signal processor，数字信号处理器)、NPU(neural-network processingunits，嵌入式神经网络处理器)、ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片、FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程逻辑门阵列)芯片等。人工智能运算可包括机器学习运算，类脑运算等。其中，机器学习运算包括神经网络运算、k-means运算、支持向量机运算等。上述人工智能处理器还可以包括GPU、NPU、DSP、ASIC芯片、FPGA芯片中的一种或几种的组合。本公开对处理器的具体类型不作限制。

图1示出根据本公开一实施例的指令执行的方法的流程图。如图1所示，所述方法可以包括：

步骤S11，在执行主程序的过程中，若执行到标志位，则根据所述标志位的标识查找所述标志位是否存在对应的流程操作；

其中，标志位用于改变指令执行流程，流程操作用于表示指令执行流程。

步骤S12，若存在对应的流程操作，则根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理。

上述主程序可以是用于对芯片进行测试的程序，例如，可以是对芯片中的一个或多个电路模块进行测试的程序。在一种可能的实现方式中，主程序可以是由工程师利用TCL脚本语言针对芯片或芯片中的电路模块设计的DFT的程序，主程序也可以是采用其他语言实现的，本公开对主程序具体采用的语言不作限定。基于TCL脚本语言来实现，达到了设计代码统一管理、高效、自动化碎片以及提高工作效率的效果。

上述的标志位可以是设置在主程序中的、可以用于改变指令执行流程，不同的标志位可以具有不同的标识。主程序中可以设置一个或两个以上标志位，每个标志位可以配置有不同的标识。标志位可以设置有对应的流程操作，改变指令执行流程可以是指，在标志位存在对应的流程操作的情况下，根据流程操作改变标志位对应的指令的执行流程，在标志位不存在对应的流程操作的情况下，可以直接执行标志位对应的指令。在一种可能的实现方式中，可以根据标志位的标识查找标志位是否存在对应的流程操作。

在一种可能的实现方式中，流程操作可以包括实现多种不同的流程功能的变量，比如说，流程操作可以包括Before、After、Replace、Skip、Reset等用于实现不同的流程功能的多个变量中的一个或多个。其中，Before可以是指在执行标志位对应的指令之前执行流程操作Before对应的指令，After可以是指在执行标志位对应的指令之后执行流程操作After对应的指令，Replace可以是指执行流程操作Replace对应的指令替换执行标志位对应的指令，Skip可以是指跳过执行标志位对应的指令，Reset可以是指将主程序中部分标志位对应的指令或者全部标志位对应的指令清零。对于Reset，可以是将当前执行到的标志位对应的指令清零，也可以将主程序中全部标志位对应的指令清零。

在一种可能的实现方式中，对于任意一种流程操作，可以设置流程操作对应的流程函数，也就是说流程操作存在对应的流程函数，所述流程函数用于实现所述流程操作对应的流程功能，不同的流程操作对应的流程函数不同，不同的流程函数对应不同的处理方式。步骤S12中的“根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理”可以包括：执行所述流程操作对应的流程函数，以实现根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理，其中，不同的流程函数对应不同的处理方式。

也就是说，在存在标志位对应的流程操作时，可以通过调用并执行流程操作对应的流程函数，以实现根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行的处理。以上述实现不同流程功能的流程操作为例介绍本公开的测试指令的执行过程：

(1)流程操作为Before，执行所述流程操作对应的流程函数，以实现根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理，可以包括：

执行Before对应的流程函数，以在执行标志位对应的指令之前执行Before对应的指令。

(2)流程操作为After，执行所述流程操作对应的流程函数，以实现根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理，可以包括：

执行After对应的流程函数，以在执行标志位对应的指令之后执行After对应的指令。

(3)流程操作为Replace，执行所述流程操作对应的流程函数，以实现根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理，可以包括：

执行Replace对应的流程函数，以执行Replace对应的指令替换执行标志位对应的指令。

(4)流程操作为Skip，执行所述流程操作对应的流程函数，以实现根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理，可以包括：

执行Skip对应的流程函数，以跳过执行标志位对应的指令。

(5)流程操作为Reset，执行所述流程操作对应的流程函数，以实现根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理，可以包括：执行Reset对应的流程函数，以将所述主程序中部分标志位对应的指令或者全部标志位对应的指令清零。

举例来说，对于流程操作Before，可以预先编写流程操作Before对应的流程函数，通过执行流程操作Before对应的流程函数可以实现在执行标志位对应的指令之前执行Before对应的指令。对于流程操作After，可以预先编写流程操作After对应的流程函数，通过执行After对应的流程函数可以实现在执行标志位对应的指令之后执行After对应的指令。对于流程操作Replace，可以预先编写流程操作Replace对应的流程函数，通过执行Replace对应的流程函数可以实现执行Replace对应的指令替换执行标志位对应的指令。对于流程操作Skip，可以预先编写流程操作Skip对应的流程函数，通过执行Skip对应的流程函数可以实现跳过执行标志位对应的指令。对于流程操作Reset，可以预先编写流程操作Reset对应的流程函数，通过执行Reset对应的流程函数可以实现将主程序中部分标志位对应的指令或者全部标志位对应的指令清零。

针对不同的电路设计要求将DFT设计流程中的特殊流程分为Location流程、Before流程、After流程、Replace流程、Skip流程、Reset流程。根据不同电路模块的具体要求，采用上述的特殊流程灵活设计DFT，解决了在大规模集成电路DFT设计中DFT设计流程无法统一进行的技术问题。达到了后端设计与DFT设计迭代过程中，DFT设计能够快速完成迭代设计，同时允许DFT工程师针对不同的电路进行多种设计优化的尝试，达到优选的参数(例如，功耗、芯片布局等)能够被优化的技术效果。

需要说明的是，以上对流程的拆分仅仅是本公开的一个示例，还可以采用其他的拆分方式，只要能够实现统一进行DFT设计流程、可以灵活快速完成迭代设计即可。

在一种可能的实现方式中，可以设置查询表，通过查询表的方式实现不同的标志位和流程操作之间的关联。例如，存储标志位的标识和流程操作之间的关联，这样可以实现如上文所述的根据标志位的标识查找标志位是否存在对应的流程操作。

通过这种字典查询方式的设计，根据本公开的实施例，针对不同的电路结构或者在电路结构发生改变时，可以非常快速、高效的调整相应的测试程序，实现快捷、可靠、高效的DFT设计。

应用示例

表1示出根据本公开一实施例的查询表的示例。图2示出根据本公开一实施例的DFT设计流程的示意图。结合表1和图2的示例对本公开的方法进行进一步的说明。

表1

如图2所示，现有技术中通过编写通用性DFT设计流程：Basic流程指令1、Basic流程指令2以及Basic流程指令3，运行Basic流程指令1、Basic流程指令2以及Basic流程指令3可以实现相应的电路模块的芯片测试过程。本公开实施例的DFT的设计流程可以包括以下过程：

1、编写通用性DFT设计流程指令：使用TCL脚本语言，编写包含但不限于计算执行时间指令、索引器件驱动连线的指令、索引器件名称的指令以及DFT设计中插入可测性逻辑的通用的Basic流程指令；如图2所示，编写Basic流程指令1、Basic流程指令2以及Basic流程指令3。

2、编写用于统一流程的函数：使用TCL脚本语言，编写函数p g{action,loc,{body{B}},{A}},

其中，action为一个变量，决定流程中需要执行的指令需要进行何种流程操作，action执行的流程操作可以为Before、After、Replace、Skip、Reset、Location等，loc为一变量，可以是action对应标志位的一个标识，

action执行的流程操作(Before、After、Replace、Skip、Reset、Location)仅仅对指定标识loc对应的指令进行操作，同一流程中可以有多个标识位、以及多个标志位对应的多个标识loc(每个标志位都有对应的标识)；

流程操作对应的指令{body{B}}为可选变量，通常是流程操作对应的指令；

{A}为流程操作对应的流程函数，也是p g{}的主体函数，通过此主体函数来对action，loc，{body{B}}这些变量操作从而实现变量action，loc，{body{B}}的功能。

3、编写{A}中实现action的功能：action可以含有Before、After、Replace、Skip、Reset、Location等功能的流程操作，具体为：

before：使能{body{B}}中的代码部分在loc对应的代码命令之前执行；

after：使能{body{B}}中的代码部分在loc对应的代码之后执行；

replace：使能{body{B}}中的代码代替loc对应的代码；

reset：使能loc对应的的代码清零；

location：使能{body{B}}中的代码执行；

Before、After、Replace、Skip、Reset的执行均是以location为基础的，通过使用TCL脚本语言中的uplevel、eval等命令实现action中的功能。

编写好{A}中实现action的功能的函数后，可以根据具体的DFT设计流程存储标志位、流程操作、流程操作对应的指令等之间的关联关系，具体实现方式如下，以下示例中的字典为上文中查询表的另一种实施方式：

可以根据不同的电路模块设计location的位置和数量，根据不同的电路模块，还可以设计Before，After，Replace，Reset等流程。例如，如图2和表1所示，若要在Location1对应的指令之前和之后插入流程指令，则可以在查询表中存储Location1关联的流程操作Before和After以及对应的指令，如表1所示。若要在Location2对应的指令之后插入流程指令，则可以在查询表存储Location2关联的流程操作After以及对应的指令，如表1所示。其他的location类似，不作赘述。

下面以表1和图2作为示例，介绍本公开对芯片测试的主程序的执行过程，对芯片进行测试的处理器在执行测试的主程序时，执行到Location1，根据标识“1”查找到对应的流程操作Before、After，以Before、1和{Body{B5}}作为参数，执行流程函数{A1}，从而实现先执行Body{B5}、后执行{Body{B1}}，以After、1和{Body{B6}}作为参数，执行流程函数{A2}，从而实现先执行Body{B1}、后执行{Body{B6}}。

执行到Location2，根据标识“2”查找到对应的流程操作After，以After、2和{Body{B7}}作为参数，执行流程函数{A2}，从而实现先执行Body{B2}、后执行{Body{B7}}。

执行到Location3，根据标识“3”查找到对应的流程操作Replace，以Replace、3和{Body{B8}}作为参数，执行流程函数{A3}，从而实现执行{Body{B8}}，不执行{Body{B3}}。

执行到Location4，根据标识“4”查找到对应的流程操作Skip，以Skip、4作为参数，执行流程函数{A4}，从而实现跳过{Body{B4}}指令。

执行到Location5，根据标识“5”未查找到对应的流程操作，以标识“5”作为参数，执行流程函数{A5}，从而使能{Body{B9}}，执行{Body{B9}}。

综上，执行程序的流程为Basic流程指令1→{Body{B5}}→{Body{B1}}→{Body{B6}}→{Body{B2}}→{Body{B7}}→{Body{B8}}→{Body{B9}}→Basic流程指令2→Basic流程指令3。

通过比较现有技术的设计流程以及本公开上述应用示例可知，现有技术中，对于每一个电路模块，每一个电路模块均使用不同的设计流程进行设计，设计流程效率低，在多次迭代设计过程中，电路结构稍微有所改动，将要对TCL设计指令文件进行修改，不能实现电路设计的快速迭代。本公开的实施方式针对不同的电路设计要求，采用特殊流程(特殊流程可以分为Location流程、Before流程、After流程、Replace流程、Skip流程、Reset流程等)灵活设计DFT，通过这种方式可以根据不同电路模块的具体要求，解决了在大规模集成电路DFT设计中DFT设计流程无法统一进行的技术问题，达到了后端设计与DFT设计迭代过程中，DFT设计能够快速完成迭代设计的效果，同时允许DFT工程师针对不同的电路进行多种设计优化的尝试，达到优选的参数能够被优化的技术效果。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本公开并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本公开，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本公开所必须的。

进一步需要说明的是，虽然流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

本公开还提供了一种指令执行的装置，图3示出根据本公开一实施例的指令执行的装置的框图。本公开的指令执行装置可以应用于上文中的处理器。

如图3所示，所述装置可以包括：

查找模块31，用于在执行主程序的过程中，若执行到标志位，则根据所述标志位的标识查找所述标志位是否存在对应的流程操作；其中，标志位用于改变指令执行流程，流程操作用于表示指令执行流程；

指令执行模块32，用于若存在对应的流程操作，则根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理。

在DFT的设计流程中，通过在测试程序中设置用于改变指令执行流程的标志位和流程操作，在指令执行的过程中，利用标志位和流程操作可以快速改变指令执行的过程，从而在电路结构发生改变时，通过修改标志位和流程操作，就能够快速、高效的调整相应的测试程序。根据本公开提供的上述装置可以实现快捷、可靠、高效的DFT设计。

在一种可能的实现方式中，所述指令执行模块还用于若不存在对应的流程操作，则执行所述标志位对应的指令。

在一种可能的实现方式中，所述流程操作存在对应的流程函数；

所述指令执行模块32包括：

指令执行单元321，用于执行所述流程操作对应的流程函数，以实现根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理，其中，不同的流程函数对应不同的处理方式。

在一种可能的实现方式中，所述流程操作为before，

所述指令执行单元321，用于执行before对应的流程函数，以在执行标志位对应的指令之前执行before对应的指令。

在一种可能的实现方式中，所述流程操作为after，

所述指令执行单元321，用于执行after对应的流程函数，以在执行标志位对应的指令之后执行after对应的指令。

在一种可能的实现方式中，所述流程操作为replace，

所述指令执行单元321，用于执行replace对应的流程函数，以执行replace对应的指令替换执行标志位对应的指令。

在一种可能的实现方式中，所述流程操作为skip，

所述指令执行单元321，用于执行skip对应的流程函数，以跳过执行标志位对应的指令。

在一种可能的实现方式中，所述流程操作为reset，

所述指令执行单元321，用于执行reset对应的流程函数，以将所述主程序中部分标志位对应的指令或者全部标志位对应的指令清零。

在一种可能的实现方式中，所述主程序用于对芯片进行测试。

根据本公开的另一方面，提供了一种用于指令执行的装置，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为执行上述方法。

根据本公开的另一方面，提供了一种非易失性计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，其中，所述计算机程序指令被处理器执行时实现上述方法。

应该理解，上述的装置实施例仅是示意性的，本公开的装置还可通过其它的方式实现。例如，上述实施例中所述单元/模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。例如，多个单元、模块或组件可以结合，或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略或不执行。

另外，若无特别说明，在本公开各个实施例中的各功能单元/模块可以集成在一个单元/模块中，也可以是各个单元/模块单独物理存在，也可以两个或两个以上单元/模块集成在一起。上述集成的单元/模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件程序模块的形式实现。

所述集成的单元/模块如果以硬件的形式实现时，该硬件可以是数字电路，模拟电路等等。硬件结构的物理实现包括但不局限于晶体管，忆阻器等等。若无特别说明，所述处理器可以是任何适当的硬件处理器，比如CPU、GPU、FPGA、DSP和ASIC等等。若无特别说明，所述存储介质可以是任何适当的磁存储介质或者磁光存储介质，比如，阻变式存储器RRAM(Resistive Random Access Memory)、动态随机存取存储器DRAM(Dynamic Random AccessMemory)、静态随机存取存储器SRAM(Static Random-Access Memory)、增强动态随机存取存储器EDRAM(Enhanced Dynamic Random Access Memory)、高带宽内存HBM(High-Bandwidth Memory)、混合存储立方HMC(Hybrid Memory Cube)等等。

所述集成的单元/模块如果以软件程序模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解，本公开的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本公开各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

图4是根据一示例性实施例示出的一种用于指令执行的装置800的框图。例如，装置800可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图4，装置800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电源组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(I/O)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。

处理组件802通常控制装置800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在装置800的操作。这些数据的示例包括用于在装置800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件806为装置800的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置800生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件808包括在所述装置800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当装置800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为装置800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到装置800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测装置800或装置800一个组件的位置改变，用户与装置800接触的存在或不存在，装置800方位或加速/减速和装置800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件816被配置为便于装置800和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置800可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，装置800可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种非易失性计算机可读存储介质，例如包括计算机程序指令的存储器804，上述计算机程序指令可由装置800的处理器820执行以完成上述方法。

图5是根据一示例性实施例示出的一种用于指令执行的装置1900的框图。例如，装置1900可以被提供为一服务器。参照图5，装置1900包括处理组件1922，其进一步包括一个或多个处理器，以及由存储器1932所代表的存储器资源，用于存储可由处理组件1922的执行的指令，例如应用程序。存储器1932中存储的应用程序可以包括一个或一个以上的每一个对应于一组指令的模块。此外，处理组件1922被配置为执行指令，以执行上述方法。

装置1900还可以包括一个电源组件1926被配置为执行装置1900的电源管理，一个有线或无线网络接口1950被配置为将装置1900连接到网络，和一个输入输出(I/O)接口1958。装置1900可以操作基于存储在存储器1932的操作系统，例如Windows ServerTM，MacOS XTM，UnixTM,LinuxTM，FreeBSDTM或类似。

在示例性实施例中，还提供了一种非易失性计算机可读存储介质，例如包括计算机程序指令的存储器1932，上述计算机程序指令可由装置1900的处理组件1922执行以完成上述方法。

本公开可以是系统、方法和/或计算机程序产品。计算机程序产品可以包括计算机可读存储介质，其上载有用于使处理器实现本公开的各个方面的计算机可读程序指令。

计算机可读存储介质可以是可以保持和存储由指令执行设备使用的指令的有形设备。计算机可读存储介质例如可以是――但不限于――电存储设备、磁存储设备、光存储设备、电磁存储设备、半导体存储设备或者上述的任意合适的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、静态随机存取存储器(SRAM)、便携式压缩盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能盘(DVD)、记忆棒、软盘、机械编码设备、例如其上存储有指令的打孔卡或凹槽内凸起结构、以及上述的任意合适的组合。这里所使用的计算机可读存储介质不被解释为瞬时信号本身，诸如无线电波或者其他自由传播的电磁波、通过波导或其他传输媒介传播的电磁波(例如，通过光纤电缆的光脉冲)、或者通过电线传输的电信号。

这里所描述的计算机可读程序指令可以从计算机可读存储介质下载到各个计算/处理设备，或者通过网络、例如因特网、局域网、广域网和/或无线网下载到外部计算机或外部存储设备。网络可以包括铜传输电缆、光纤传输、无线传输、路由器、防火墙、交换机、网关计算机和/或边缘服务器。每个计算/处理设备中的网络适配卡或者网络接口从网络接收计算机可读程序指令，并转发该计算机可读程序指令，以供存储在各个计算/处理设备中的计算机可读存储介质中。

用于执行本公开操作的计算机程序指令可以是汇编指令、指令集架构(ISA)指令、机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设置数据、或者以一种或多种编程语言的任意组合编写的源代码或目标代码，所述编程语言包括面向对象的编程语言—诸如Smalltalk、C++等，以及常规的过程式编程语言—诸如“C”语言或类似的编程语言。计算机可读程序指令可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络—包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。在一些实施例中，通过利用计算机可读程序指令的状态信息来个性化定制电子电路，例如可编程逻辑电路、现场可编程门阵列(FPGA)或可编程逻辑阵列(PLA)，该电子电路可以执行计算机可读程序指令，从而实现本公开的各个方面。

这里参照根据本公开实施例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或框图描述了本公开的各个方面。应当理解，流程图和/或框图的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合，都可以由计算机可读程序指令实现。

这些计算机可读程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其它可编程数据处理装置的处理器，从而生产出一种机器，使得这些指令在通过计算机或其它可编程数据处理装置的处理器执行时，产生了实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的装置。也可以把这些计算机可读程序指令存储在计算机可读存储介质中，这些指令使得计算机、可编程数据处理装置和/或其他设备以特定方式工作，从而，存储有指令的计算机可读介质则包括一个制造品，其包括实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的各个方面的指令。

也可以把计算机可读程序指令加载到计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上，使得在计算机、其它可编程数据处理装置或其它设备上执行一系列操作步骤，以产生计算机实现的过程，从而使得在计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上执行的指令实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作。

附图中的流程图和框图显示了根据本公开的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或指令的一部分，所述模块、程序段或指令的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

条款A1.一种指令执行的方法，所述方法包括：

在执行主程序的过程中，若执行到标志位，则根据所述标志位的标识查找所述标志位是否存在对应的流程操作；其中，标志位用于改变指令执行流程，流程操作用于表示指令执行流程；

若存在对应的流程操作，则根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理。

条款A2.根据条款A1所述的方法，所述方法还包括：若不存在对应的流程操作，则执行所述标志位对应的指令。

条款A3.根据条款A1或A2所述的方法，所述流程操作存在对应的流程函数；

根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理，包括：

执行所述流程操作对应的流程函数，以实现根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理，其中，不同的流程函数对应不同的处理方式。

条款A4.根据条款A3所述的方法，所述流程操作为before，

执行所述流程操作对应的流程函数，以实现根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理，包括：

执行before对应的流程函数，以在执行标志位对应的指令之前执行before对应的指令。

条款A5.根据条款A3所述的方法，所述流程操作为after，

执行所述流程操作对应的流程函数，以实现根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理，包括：

执行after对应的流程函数，以在执行标志位对应的指令之后执行after对应的指令。

条款A6.根据条款A3所述的方法，所述流程操作为replace，

执行所述流程操作对应的流程函数，以实现根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理，包括：

执行replace对应的流程函数，以执行replace对应的指令替换执行标志位对应的指令。

条款A7.根据条款A3所述的方法，所述流程操作为skip，

执行所述流程操作对应的流程函数，以实现根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理，包括：

执行skip对应的流程函数，以跳过执行标志位对应的指令。

条款A8.根据条款A3所述的方法，所述流程操作为reset，

执行所述流程操作对应的流程函数，以实现根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理，包括：

执行reset对应的流程函数，以将所述主程序中部分标志位对应的指令或者全部标志位对应的指令清零。

条款A9.根据条款A1-A8任意一项所述的方法，所述主程序用于对芯片进行测试。

条款A10.一种指令执行的装置，所述装置包括：

查找模块，用于在执行主程序的过程中，若执行到标志位，则根据所述标志位的标识查找所述标志位是否存在对应的流程操作；其中，标志位用于改变指令执行流程，流程操作用于表示指令执行流程；

指令执行模块，用于若存在对应的流程操作，则根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理。

条款A11.根据条款A10所述的装置，所述指令执行模块还用于若不存在对应的流程操作，则执行所述标志位对应的指令。

条款A12.根据条款A10或A11所述的装置，所述流程操作存在对应的流程函数；

所述指令执行模块包括：

指令执行单元，用于执行所述流程操作对应的流程函数，以实现根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理，其中，不同的流程函数对应不同的处理方式。

条款A13.根据条款A12所述的装置，所述流程操作为before，

所述指令执行单元，用于执行before对应的流程函数，以在执行标志位对应的指令之前执行before对应的指令。

条款A14.根据条款A12所述的装置，所述流程操作为after，

所述指令执行单元，用于

执行after对应的流程函数，以在执行标志位对应的指令之后执行after对应的指令。

条款A15.根据条款A12所述的装置，所述流程操作为replace，

所述指令执行单元，用于执行replace对应的流程函数，以执行replace对应的指令替换执行标志位对应的指令。

条款A16.根据条款A12所述的装置，所述流程操作为skip，

所述指令执行单元，用于执行skip对应的流程函数，以跳过执行标志位对应的指令。

条款A17.根据条款A12所述的装置，所述流程操作为reset，

所述指令执行单元，用于执行reset对应的流程函数，以将所述主程序中部分标志位对应的指令或者全部标志位对应的指令清零。

条款A18.根据条款A10-A17任意一项所述的装置，所述主程序用于对芯片进行测试。

条款A19.一种用于指令执行的装置，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为执行指令时实现条款A1至A9中任意一项所述的方法。

条款A20.一种非易失性计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被处理器执行时实现条款A1至A9中任意一项所述的方法。

以上已经描述了本公开的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的技术改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (13)

1.一种指令执行的方法，其特征在于，所述方法包括：

在执行主程序的过程中，若执行到标志位，则根据所述标志位的标识查找所述标志位是否存在对应的流程操作；其中，标志位用于改变指令执行流程，流程操作用于表示指令执行流程；

若存在对应的流程操作，则根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：若不存在对应的流程操作，则执行所述标志位对应的指令。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述流程操作存在对应的流程函数；

根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理，包括：

执行所述流程操作对应的流程函数，以实现根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理，其中，不同的流程函数对应不同的处理方式。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述流程操作为before，

执行所述流程操作对应的流程函数，以实现根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理，包括：

执行before对应的流程函数，以在执行标志位对应的指令之前执行before对应的指令。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述流程操作为after，

执行所述流程操作对应的流程函数，以实现根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理，包括：

执行after对应的流程函数，以在执行标志位对应的指令之后执行after对应的指令。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述流程操作为replace，

执行所述流程操作对应的流程函数，以实现根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理，包括：

执行replace对应的流程函数，以执行replace对应的指令替换执行标志位对应的指令。

7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述流程操作为skip，

执行所述流程操作对应的流程函数，以实现根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理，包括：

执行skip对应的流程函数，以跳过执行标志位对应的指令。

8.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述流程操作为reset，

执行所述流程操作对应的流程函数，以实现根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理，包括：

执行reset对应的流程函数，以将所述主程序中部分标志位对应的指令或者全部标志位对应的指令清零。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的方法，其特征在于，所述主程序用于对芯片进行测试。

10.一种指令执行的装置，其特征在于，所述装置包括：

查找模块，用于在执行主程序的过程中，若执行到标志位，则根据所述标志位的标识查找所述标志位是否存在对应的流程操作；其中，标志位用于改变指令执行流程，流程操作用于表示指令执行流程；

指令执行模块，用于若存在对应的流程操作，则根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理。

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述流程操作存在对应的流程函数；

所述指令执行模块包括：

指令执行单元，用于执行所述流程操作对应的流程函数，以实现根据所述流程操作对所述标志位对应的指令和所述流程操作对应的指令进行处理，其中，不同的流程函数对应不同的处理方式。

12.一种用于指令执行的装置，其特征在于，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为执行指令时实现权利要求1至9中任意一项所述的方法。

13.一种非易失性计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，其特征在于，所述计算机程序指令被处理器执行时实现权利要求1至9中任意一项所述的方法。

Images